TW201615708A - 樹脂膜、阻障膜及導電性膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種在高溫環境下具有優異的尺寸安定性之樹脂膜。一種樹脂膜，係由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成，在150℃加熱1小時後的熱尺寸變化率之絕對值係在薄膜面內的任意方向為1%以下。含脂環式結構的聚合物，係較佳為二環戊二烯的開環聚合物的氫化物。亦提供一種樹脂膜的製造方法，係包含將結晶化薄膜維持平坦，同時緩和結晶化薄膜的緊張之步驟。

Description

樹脂膜、阻障膜及導電性膜及其製造方法
本發明係有關於一種樹脂膜；具備前述樹脂膜之阻障膜及導電性膜；以及前述樹脂膜、阻障膜及導電性膜的製造方法。
在含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂的薄膜，已知一種藉由將該薄膜加熱而使含脂環式結構的聚合物結晶化之技術(參照專利文獻1及2)。如此地由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之薄膜，係通常具有優異的耐熱性。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特開2002-194067號公報
[專利文獻2]日本特開2013-010309號公報
通常，由不含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之薄膜，該薄膜之間的摩擦係數有較高的傾向。因此，將此種薄膜捲取成為捲物狀時，係例如藉由對該薄膜施 行抗黏結塗佈，或將遮蔽膜貼合在該薄膜，來防止薄膜之間的黏結。在此，所謂薄膜的黏結，係指以某一面接觸後之薄膜，在該接觸後的面產生附著而變為不容易剝離之現象。
相對於此，依照本發明者等的研討，清楚明白由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之薄膜，係通常能夠減小該薄膜彼此之間的摩擦係數。因此，本發明者等係嘗試藉由使用含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂，來開發一種即便不施行抗黏結塗佈及遮蔽膜等的處理，亦能夠抑制產生黏結之薄膜。
而且，薄膜係除了黏結以外，亦有產生暴筋(gauge bands)及擦傷之情形。在此，所謂薄膜的暴筋，係指將薄膜捲取成為捲物狀時，在薄膜捲物表面所形成之在圓周方向延伸之帶狀凹部或凸部。又，所謂薄膜擦傷，係指在將薄膜捲取成為捲物狀時，重疊捲起的薄膜之間係由摩擦而產生的刮擦瑕疵。因此，為了抑制前述的暴筋及產生擦傷，本發明者等係嘗試對薄膜進行滾紋處理(knurling process)。
所謂滾紋處理，係指在薄膜形成突起部之處理。藉由滾紋處理而形成的突起部，係比該突起部周圍的薄膜表面更突出而形成。因此，在形成有突起部之區域，其薄膜外觀上的厚度係變厚。因而，藉由對例如薄膜寬度方向的端部附近之區域施行滾紋處理，能夠期待抑制暴筋及擦傷的產生。此種滾紋處理，係例如能夠藉由使用雷射光來進行。具體而言，係藉由對薄膜照射雷射光，而在被照射雷射光的地點形成突起部。
但是，清楚明白由含有具有結晶性的含脂環式結 構的聚合物之樹脂所構成之薄膜，藉由雷射光而進行滾紋處理時，薄膜容易產生起伏等的變形。此種薄膜變形，依照本發明者等的研討，認為係因為含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂，在高溫環境下容易產生較大的尺寸變化(通常為熱收縮)而產生。亦即，認為由於吸收雷射光後之薄膜的溫度上升，薄膜在該溫度上升的地點產生較大的尺寸變化且由於該尺寸變化而引起薄膜產生變形。舉具體例，在大於先前的薄膜所含之含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度(例如，140℃~150℃)之溫度範圍，薄膜產生1.5%~4%左右之大尺寸變化而變形。產生此種變形後的薄膜，在捲取成為捲物狀時，有產生捲起不均、或是在薄膜產生龜裂之可能性。
本發明係鑒於前述的課題而發明，其目的係提供一種在高溫環境下具有優異的尺寸安定性之樹脂膜；具備前述樹脂膜之阻障膜及導電性膜；以及前述樹脂膜、阻障膜及導電性膜的製造方法。
[1]一種樹脂膜，係由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成，在150℃加熱1小時後的熱尺寸變化率之絕對值係在薄膜面內的任意方向為1%以下。
[2]如[1]所述之樹脂膜，其中含脂環式結構的聚合物為二環戊二烯的開環聚合物的氫化物。
[3]如[1]或[2]所述之樹脂膜，其中前述樹脂膜為光學薄膜。
[4]一種阻障膜，係具備：如[1]至[3]項中任一項所述之樹脂膜；及設置在前述樹脂膜上之阻障層。
[5]一種導電性膜，係具備：如[1]至[3]項中任一項所述之樹脂膜；及設置在前述樹脂膜上之導電性層。
[6]一種樹脂膜的製造方法，係如[1]至[3]項中任一項所述之樹脂膜的製造方法，包含以下的步驟：使由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之第1薄膜，在保持前述第1薄膜的至少二邊且使其緊張的狀態下，成為前述含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且前述含脂環式結構的聚合物的熔點以下之溫度，而得到結晶化薄膜之步驟；及在前述含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且前述含脂環式結構的聚合物的熔點以下的溫度下，將前述結晶化薄膜維持平坦，同時緩和前述結晶化薄膜的緊張之步驟。
[7]如[6]所述之製造方法，其中包含在得到前述結晶化薄膜之步驟之前，對前述第1薄膜施行延伸處理之步驟。
[8]一種阻障膜的製造方法，係包含在如[1]至[3]項中任一項所述之樹脂膜上，形成阻障層之步驟。
[9]一種導電性膜的製造方法，係包含在如[1]至[3]項中任一項所述之樹脂膜上，形成導電性層步驟。
依照本發明，能夠提供一種在高溫環境下具有優異的尺寸安定性之樹脂膜；具備前述樹脂膜之阻障膜及導電性膜；以及前述樹脂膜、阻障膜及導電性膜的製造方法。
10‧‧‧坯膜
11、12、13、14‧‧‧坯膜的邊
20‧‧‧結晶化薄膜
21、22、23、24‧‧‧結晶化薄膜的邊
30‧‧‧坯膜
31、32‧‧‧坯膜的邊
40‧‧‧結晶化薄膜
41、42‧‧‧結晶化薄膜的邊
50‧‧‧樹脂膜
51、52‧‧‧樹脂膜的邊
53‧‧‧樹脂膜表面
60‧‧‧滾紋薄膜
61‧‧‧突起部
62、63‧‧‧形成有突起部之區域
70‧‧‧阻障膜
100‧‧‧保持裝置
110‧‧‧模框
121、122、123、124‧‧‧夾子
200‧‧‧樹脂膜的製造裝置
300‧‧‧拉幅延伸機
310、320‧‧‧連桿裝置
311、321‧‧‧夾子
312a~312d‧‧‧連桿板
313a、313b‧‧‧軸承滾子
330、340‧‧‧鉸鏈
410、420‧‧‧搬運輥
500‧‧‧烘箱
510‧‧‧烘箱的入口
520‧‧‧烘箱的出口
530‧‧‧烘箱的間隔壁
540‧‧‧結晶化室
550‧‧‧緩和室
600‧‧‧雷射光照射裝置
610‧‧‧雷射光
700‧‧‧成膜裝置
701‧‧‧樹脂膜的捲物
702‧‧‧阻障膜的捲物
711‧‧‧導輥
712‧‧‧罐輥
713‧‧‧導輥
721‧‧‧反應管
722‧‧‧電極
723‧‧‧電源
724‧‧‧氣體導入口
730‧‧‧真空排氣裝置
790‧‧‧真空槽
A1、A2、A3、A50、A310、A320‧‧‧箭號
D1、D2‧‧‧導輥溝的間隔
W62、W63‧‧‧區域的寬度
WTD、WMD‧‧‧夾子的間隔
I121、I122、I123、I124‧‧‧夾子的間隔
第1圖係示意性地顯示保持裝置的例子之平面圖。
第2圖係示意性地顯示保持裝置的例子之平面圖。
第3圖係示意性地顯示樹脂膜的製造裝置的例子之正面圖。
第4圖係示意性地顯示樹脂膜的製造裝置的例子之平面圖。
第5圖係示意性地顯示連桿裝置的一部分之平面圖。
第6圖係示意性地顯示連桿裝置的一部分之平面圖。
第7圖係示意性地顯示對樹脂膜施行滾紋處理而製造滾紋薄膜之情況的一個例子之正面圖。
第8圖係示意性地顯示滾紋薄膜的一個例子之平面圖。
第9圖係示意性地顯示能夠藉由CVD法且以無機層的方式成膜形成阻障層之阻障層成膜裝置的一個例子之剖面圖。
用以實施發明之形態
以下，揭示實施形態及例示物而詳細地說明本發明。但是，本發明係不被以下所揭示的實施形態及例示物限定，在不脫離本發明的申請專利範圍及其均等的範圍之範圍，能夠任意地變更而實施。
在以下的說明，所謂「長條」薄膜，係指相較於寬度，具有5倍以上的長度之薄膜，較佳是具有10倍或是其以上的長度，具體而言，係指具有能夠被捲取成為捲物狀而保管或搬運程度的長度之薄膜。
在下述說明中，要素的方向稱為「平行」、「垂直」及「直交」者，除有限定外，在不損害本發明的效果之範圍內，亦可以包含例如±5°的範圍內之誤差。
在以下的說明，長條薄膜的長度方向，通常係與在製造生產線之薄膜搬運方向平行。
[1.樹脂膜]
本發明的樹脂膜係由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之薄膜。在以下的說明，有將前述樹脂稱為「結晶性樹脂」之情形。又，本發明的樹脂膜係在高溫環境下具有優異的尺寸安定性。具體而言，本發明的樹脂膜在150℃加熱1小時後的熱尺寸變化率之絕對值，係在薄膜面內的任意方向為預定值以下。
[1.1.結晶性樹脂]
結晶性樹脂係含有具有結晶性之含脂環式結構的聚合物。在此，含脂環式結構的聚合物係在分子內具有脂環式結構之聚合物，係指藉由將環狀烯烴使用作為單體之聚合反應，而能夠得到的聚合物或其氫化物。又，含脂環式結構的聚合物係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
作為含脂環式結構的聚合物所具有之脂環式結構，例如可舉出環烷結構及環烯結構。該等之中，因為容易得到具有優異的熱安定性等的特性之樹脂膜，以環烷結構為佳。在1個脂環式結構所含有的碳原子的數目，係以4個以上為佳，較佳為5個以上，以30個以下為佳，較佳為20個以下，特佳為15個以下。藉由在1個脂環式結構所含有的碳原子之 數目在上述範圍內，機械強度、耐熱性、及成形性能夠高度地平衡。
在含脂環式結構的聚合物，相對於全部結構單元，具有脂環式結構之結構單元的比率係以30重量%以上為佳，較佳為50重量%以上，特佳為70重量%以上。藉由將在含脂環式結構的聚合物之具有脂環式結構之結構單元的比率如前述地增多，能夠提高耐熱性。
又，在含脂環式結構的聚合物，具有脂環式結構之結構單元以外的剩餘部分沒有特別限定，能夠按照使用目的而適當地選擇。
在結晶性樹脂所含有之含脂環式結構的聚合物係具有結晶性。在此，所謂「具有結晶性之含脂環式結構的聚合物」，係指具有熔點Tm之[亦即，能夠藉由差示掃描熱量計(DSC)觀測熔點]含脂環式結構的聚合物。含脂環式結構的聚合物的熔點Tm，係以200℃以上為佳，較佳為230℃以上，以290℃以下為佳。藉由使用此種具有熔點Tm之含脂環式結構的聚合物，能夠得到成形性與耐熱性具有更優異的平衡之樹脂膜。
含脂環式結構的聚合物之重量平均分子量(Mw)，係以1,000以上為佳，較佳為2,000以上，以1,000,000以下為佳，較佳為500,000以下。具有此種重量平均分子量之含脂環式結構的聚合物，成形加工性與耐熱性的平衡優異。
含脂環式結構的聚合物之分子量分布(Mw/Mn)，係以1.0以上為佳，較佳為1.5以上，以4.0以下為佳，較佳為3.5以下。在此，Mn係表示數量平均分子量。具有此種分子量 分布之含脂環式結構的聚合物，成形加工性優異。
含脂環式結構的聚合物的重量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)，係能夠藉由將四氫呋喃設作展開溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)且以聚苯乙烯換算值的方式測定。
含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg沒有特別限定，通常為85℃以上且通常為170℃以下。
作為前述之含脂環式結構的聚合物，例如可舉出下述的聚合物(α)~聚合物(δ)。該等之中，因為容易得到具有優異的耐熱性之樹脂膜，作為結晶性之含脂環式結構的聚合物，係以聚合物(β)為佳。
聚合物(α)：環狀烯烴單體的開環聚合物且具有結晶性者。
聚合物(β)：聚合物(α)的氫化物且具有結晶性者。
聚合物(γ)：環狀烯烴單體的加成聚合物且具有結晶性者。
聚合物(δ)：聚合物(γ)的氫化物等且具有結晶性者。
具體而言，作為含脂環式結構的聚合物，係以二環戊二烯的開環聚合物且具有結晶性者、及二環戊二烯的開環聚合物的氫化物且具有結晶性者為較佳，以二環戊二烯的開環聚合物的氫化物且具有結晶性者為特佳。在此，所謂二環戊二烯的開環聚合物，係指相對於總結構單元，源自二環戊二烯的結構單元之比率為通常50重量%以上、以70重量%以上為佳、較佳為90重量%以上、更佳為100重量%之聚合物。
以下，說明聚合物(α)及聚合物(β)的製造方法。
在製造聚合物(α)及聚合物(p)能夠使用之環狀烯烴單體，係具有由碳原子所形成的環結構且在該環中具有碳-碳雙鍵之 化合物。作為環狀烯烴單體的例子，可舉出降冰片烯系單體等。又，聚合物(α)為共聚物時，作為環狀烯烴單體，亦可使用單環的環狀烯烴。
降冰片烯系單體係含有降冰片烯環之單體。作為降冰片烯系單體，例如，可舉出雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降冰片烯)、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：亞乙基降冰片烯)及其衍生物(例如，在環具有取代基者)等的2環式單體；三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)及其衍生物等的3環式單體；7,8-苯并三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯(慣用名：亞甲基四氫茀；亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀)及其衍生物、四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯(慣用名：四環十二烯)、8-亞乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯及其衍生物等的4環式單體等。
作為在前述單體之取代基，例如，可舉出甲基、乙基等的烷基；乙烯基等的烯基；丙烷-2-亞基等的亞烷基；苯基等的芳基；羥基；酸酐基；羧基；甲氧基羰基等的烷氧基羰基等。又，前述的取代基係可單獨具有1種類，亦可以任意比率具有2種類以上。
作為單環的環狀烯烴，例如可舉出環丁烯、環戊烯、甲基環戊烯、環己烯、甲基環己烯、環庚烯、環辛烯等的環狀一烯烴；環己二烯、甲基環己二烯、環辛二烯、甲基環辛二烯、苯基環辛二烯等的環狀二烯烴等。
環狀烯烴單體，係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。使用2種以上的環狀烯烴單體 時，聚合物(α)係可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物。
在環狀烯烴單體，係能夠存在內型異構體(endo isomer)及外型異構體(exo isomer)的立體異構物。作為環狀烯烴單體，係內型異構體及外型異構體的任一種均能夠使用。又，亦能夠單獨使用只有內型異構體及外型異構體之中一方的異構物，亦能夠使用以任意比率含有內型異構體及外型異構體之異構物混合物。尤其是因為含脂環式結構的聚合物的結晶性提高，且能夠容易地得到具有優異的耐熱性之樹脂膜，以將一方的立體異構物的比率提高為佳，例如內型異構體或外型異構體的比率係以80%以上為佳，較佳為90%以上，更佳為95%以上。又，因為合成容易，內型異構體的比率係以較高為佳。
聚合物(α)及聚合物(β)，係通常藉由提高其間規立體規則性的程度(外消旋二單元組(racemo diad)的比率)，而能夠提高結晶性。從提高聚合物(α)及聚合物(β)的立體規則性程度的觀點而言，針對聚合物(α)及聚合物(β)的結構單元之外消旋二單元組的比率，係以51%以上為佳，較佳為60%以上，特佳為70%以上。
外消旋二單元組的比率，係能夠藉由13C-NMR光譜分析來測定。具體而言係能夠藉由下述的方法來測定。
將鄰二氯苯-d4作為溶劑，在200℃應用反轉門控去偶(inverse-gated decoupling)法而進行聚合物試料的13C-NMR測定。從該13C-NMR測定結果，將鄰二氯苯-d4的127.5ppm尖峰設作基準位移，且基於源自內消旋二單元組的43.35ppm的信號、及源自外消旋二單元組的43.43ppm的信號之強度比，而 能夠求取聚合物試料的外消旋二單元組的比率。
聚合物(α)的合成，係通常使用開環聚合觸媒。開環聚合觸媒係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。作為此種聚合物(α)的合成用開環聚合觸媒，係以能夠使環狀烯烴單體開環聚合，來生成具有間規立體規則性之開環聚合物者為佳。作為較佳開環聚合觸媒，可舉出含有以下述式(1)表示的金屬化合物者。
M(NR1)X4-a(OR2)a．Lb (1)
(在式(1)，M係表示選自由周期律表第6族的過渡金屬原子所組成群組之金屬原子，R1係表示在第3位置、第4位置及第5位置的至少1個位置亦可具有取代基的苯基、或以-CH2R3(R3係表示選自由氫原子、亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基所組成群組之基)表示之基，R2係表示選自由亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基所組成群組之基，X係表示選自由鹵素原子、亦可具有取代基的烷基、亦可具有取代基的芳基、及烷基矽烷基所組成群組之基，L係表示電子供給性的中性配位體，a係表示0或1的數，b係表示0~2的整數)。
在式(1)，M係表示選自由周期律表第6族的過渡金屬原子所組成群組之金屬原子。作為該M，係以鉻、鉬及鎢為佳，以鉬及鎢為較佳，以鎢為特佳。
在式(1)，R1係表示在第3位置、第4位置及第5位置的至少1個位置亦可具有取代基的苯基、或以-CH2R3表示之基。
在R1的第3位置、第4位置及第5位置的至少1個位置亦可具有取代基的苯基之碳原子數，係以6~20為佳，較佳為6~15。又，作為前述取代基，例如可舉出甲基、乙基等的烷基；氟原子、氯原子、溴原子等的鹵素原子；甲氧基、乙氧基、異丙氧基等的烷氧基等。該等取代基係可單獨具有1種類，亦可以任意比率具有2種類以上。而且，在R1之第3位置、第4位置及第5位置的至少2個位置存在之取代基，亦可互相鍵結而形成環結構。
作為在第3位置、第4位置及第5位置的至少1個位置亦可具有取代基的苯基，例如可舉出未取代苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-環己基苯基、4-甲氧基苯基等的-取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等的二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等的三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等亦可具有取代基的2-萘基等。
在R1之以-CH2R3表示的基，R3係表示選自由氫原子、亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基所組成群組之基。
R3之亦可具有取代基的烷基之碳原子數，係以1~20為佳，較佳為1~10。該烷基係可直鏈狀，亦可分枝狀。而且，作為前述取代基，例如可舉出苯基、4-甲基苯基等亦可具有取 代基的苯基；甲氧基、乙氧基等的烷氧基等。該等取代基係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
作為R3之亦可具有取代基的烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、苄基、新苯基等。
R3之亦可具有取代基的芳基之碳原子數，係以6~20為佳，較佳為6~15。而且，作為前述取代基，係例如可舉出甲基、乙基等的烷基；氟原子、氯原子、溴原子等的鹵素原子；甲氧基、乙氧基、異丙氧基等的烷氧基等。該等取代基係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。作為R3之亦可具有取代基的芳基，例如可舉出苯基、1-萘基、2-萘基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基等。
該等之中，作為以R3表示之基，係以碳原子數為1~20的烷基為佳。
在式(1)，R2係表示選自由亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基所組成群組之基。作為R2之亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基，係各自能夠任意地使用選自已揭示作為R3之亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基之範圍者。
在式(1)，X係表示選自由鹵素原子、亦可具有取代基的烷基、亦可具有取代基的芳基、及烷基矽烷基所組成群組之基。
作為X的鹵素原子，例如可舉出氯原子、溴原子、碘原子。
作為X之亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳 基，係各自能夠任意地使用選自已揭示作為R3之亦可具有取代基的烷基、及亦可具有取代基的芳基之範圍者。
作為X的烷基矽烷基，例如可舉出三烷基矽烷基、三乙基矽烷基、第三丁基二甲基矽烷基等。
以式(1)表示之金屬化合物係在1分子中具有2個以上的X時，該等的X係可互相相同，亦可不同。而且，2個以上的X亦可互相鍵結而形成環結構。
在式(1)，L係表示電子供給性的中性配位體。
作為L的電子供給性的中性配位體，例如，可舉出包含周期律表第14族或第15族的原子之電子供給性化合物。作為其具體例，可舉出三烷基膦、三異丙基膦、三環己基膦、三苯基膦等的膦類；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氫呋喃等的醚類；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等的胺類等。該等之中、醚類為佳。又，以式(1)表示之金屬化合物係在1分子中具有2個以上的L時、該等L係可互相相同，亦可不同。
作為以式(1)表示之金屬化合物，係以具有苯基醯亞胺基之鎢化合物為佳。亦即，在式(1)，係以M為鎢原子且R1為苯基之化合物為佳。而且，其中以四氯鎢苯基醯亞胺(四氫呋喃)錯合物為較佳。
以式(1)表示之金屬化合物的製造方法，沒有特別限定。例如在特開平5-345817號公報所記載，能夠藉由將第6族過渡金屬的鹵氧化物(oxyhalogenide)；在第3位置、第4位置及第5位置的至少1個位置亦可具有取代基的異氰酸苯酯類或一取代異氰酸甲酯類；電子供給性的中性配位體(L)；以及 按照必要之醇類、金屬烷氧化物及金屬芳氧化物混合，來製造以式(1)表示之金屬化合物。
在前述的製造方法，以式(1)表示之金屬化合物，係通常能夠以被含有在反應液中的狀態來得到。金屬化合物製造後，亦能夠將前述的反應液直接使用作為開環聚合反應的觸媒液。又，亦可藉由結晶化等的純化處理，將金屬化合物反應液進行離析及純化之後，將所得到的金屬化合物提供開環聚合反應。
開環聚合觸媒係可以單獨使用以式(1)表示之金屬化合物，係可將以式(1)表示之金屬化合物與其他成分組合而使用。例如能夠藉由將以式(1)表示之金屬化合物與有機金屬還原劑組合而使用，來使聚合活性提升。
作為有機金屬還原劑，例如可舉出具有碳原子數1~20的烴基之周期律表第1族、第2族、第12族、第13族或14族的有機金屬化合物。作為此種有機金屬化合物，例如可舉出甲基鋰、正丁基鋰、苯基鋰等的有機鋰；丁基乙基鎂、丁基辛基鎂、二己基鎂、氯化乙基鎂、氯化正丁基鎂、溴化烯丙基鎂等的有機鎂；二甲基鋅、二乙基鋅、二苯基鋅等的有機鋅；三烷基鋁、三乙基鋁、三異丁基鋁、氯化二乙基鋁、乙基鋁倍半氯化物、二氯化乙基鋁、二乙基鋁乙氧化物、二異丁基鋁異丁氧化物、乙基鋁二乙氧化物、異丁基鋁二異丁氧化等的有機鋁；四甲基錫、四(正丁基)錫、四苯基錫等的有機錫等。該等之中，係以有機鋁或有機錫為佳。又，有機金屬還原劑係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
開環聚合反應係通常能夠在有機溶劑中進行。有機溶劑係在預定的條件下能夠使開環聚合物及其氫化物溶解或分散，而且能夠使用不阻礙開環聚合反應及氫化反應者。作為此種有機溶劑，例如可舉出戊烷、己烷、庚烷等的脂肪族烴類；環戊烷、環己烷、甲基環己烷、二甲基環己烷、三甲基環己烷、乙基環己烷、二乙基環己烷、十氫萘、雙環庚烷、三環癸烷、六氫茚、環辛烷等的脂環族烴類；苯、甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷等的鹵素系脂肪族烴類；氯苯、二氯苯等的鹵素系芳香族烴類；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等的含氮烴類；二乙醚、四氫呋喃等的醚類；將該等組合而成之混合溶劑等。該等之中，作為有機溶劑，係以芳香族烴類、脂肪族烴類、脂環族烴類、醚類為佳。又，有機溶劑可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
開環聚合反應，係例如能夠藉由將環狀烯烴單體、以式(1)表示之金屬化合物、及按照必要之有機金屬還原劑混合而開始。將該等成分混合之順序沒有特別限定，例如可以在含有環狀烯烴單體的溶液，混合含有以式(1)表示之金屬化合物及有機金屬還原劑之溶液。又，亦可在含有有機金屬還原劑的溶液，混合含有環狀烯烴單體及以式(1)表示之金屬化合物之溶液。而且，亦可以在含有環狀烯烴單體及有機金屬還原劑之溶液，混合以式(1)表示之金屬化合物的溶液。將各成分混合時，係可以將各自成分的總量一次混合，亦可分成複數次而混合。又，亦可以較長的時間(例如1分鐘以上)連續地進行混合。
在開環聚合反應的開始時之反應液中的環狀烯烴單體之濃度，係以1重量%以上為佳，較佳為2重量%以上，特佳為3重量%以上，以50重量%以下為佳，較佳為45重量%以下，特佳為40重量%以下。藉由使環狀烯烴單體的濃度成為前述範圍的下限值，能夠提高生產性。又，藉由成為上限值以下，因為能夠降低開環聚合反應後的反應液黏度，所以容易地進行隨後的氫化反應。
在開環聚合反應所使用之以式(1)表示的金屬化合物之量，係以「金屬化合物：環狀烯烴單體」的莫耳比為落入預定範圍之方式設定為佳。具體而言，前述的莫耳比係以1：100~1：2,000,000為佳，較佳為1：500~1,000,000，特佳為1：1,000~1：500,000。藉由使金屬化合物的量成為前述範圍的下限值，能夠得到充分的聚合活性。又，藉由成為上限值以下，在反應後能夠容易地將金屬化合物。
相對於以式(1)表示之金屬化合物1莫耳，有機金屬還原劑的量係以0.1莫耳以上為佳，較佳為0.2莫耳以上，特佳為0.5莫耳以上，以100莫耳以下為佳，較佳為50莫耳以下，特佳為20莫耳以下。藉由使有機金屬還原劑的量成為前述範圍的下限值以上，能夠充分地提高聚合活性。又，藉由成為上限值以下，能夠抑制產生副反應。
聚合物(α)的聚合反應系統，亦可含有活性調整劑。藉由使用活性調整劑，能夠使開環聚合觸媒安定化、或調整開環聚合反應的反應速度、或調整聚合物的分子量分布。
作為活性調整劑，能夠使用具有官能基之有機化合物。作 為此種活性調整劑，例如可舉出含氧化合物、含氮化合物、含磷有機化合物等。
作為含氧化合物，例如可舉出二乙醚、二異丙醚、二丁醚、茴香醚、呋喃、四氫呋喃等的醚類；丙酮、苯并苯酚、環己酮等的酮類；乙酸乙酯等的酯類等。作為含氮化合物，例如可舉出乙腈、苯甲腈等的腈類；三乙胺、三異丙胺、奎寧(quinuclidine)、N,N-二乙基苯胺等的胺類；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-第三丁基吡啶等的吡啶類等。作為含磷化合物，例如可舉出三苯膦、三環己基膦、磷酸三苯酯、磷酸三烷酯等的膦類；三苯基氧化膦等的氧化膦類等。
活性調整劑係可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上而使用。相對於以式(1)表示之金屬化合物100莫耳%，在聚合物(α)的聚合反應系統之活性調整劑的量係較佳為0.01莫耳%~100莫耳%。
為了調整聚合物(α)的分子量，聚合物(α)的聚合反應系統亦可含有分子量調整劑。作為分子量調整劑，例如可舉出1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等的α-烯烴類；苯乙烯、乙烯基甲苯等的芳香族乙烯系化合物；乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚、烯丙基環氧丙基醚、乙酸烯丙酯、烯丙醇、環氧丙基甲基丙烯酸酯等含氧的乙烯系化合物；烯丙氯(allyl chloride)等含鹵素的乙烯系化合物；丙烯醯胺等含氮的乙烯系化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等的非共軛二烯；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3- 己二烯等的共軛二烯等。
分子量調整劑係可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上而使用。
在用以聚合形成聚合物(α)之聚合反應系統的分子量調整劑之量，係能夠按照目標分子量而適當地決定。相對於環狀烯烴單體，分子量調整劑的具體量係較佳為0.1莫耳%~50莫耳%範圍。
聚合溫度係以-78℃以上為佳，較佳為-30℃以上，以+200℃以下為佳，較佳為+180℃以下。
聚合時間係能夠依存於反應規模。具體的聚合時間，係較佳為1分鐘至1000小時的範圍。
藉由上述的製造方法，能夠得到聚合物(α)。藉由將該聚合物(α)氫化，能夠製造聚合物(β)。
聚合物(α)的氫化係例如能夠依照常用的方法，藉由在氫化觸媒的存在下，將氫供給至含有聚合物(α)的反應系統內來進行。在該氫化反應，適當地設定反應條件時，通常藉由氫化反應，使得氫化物的立體規則性(tacticity)不產生變化。
作為氫化觸媒，能夠使習知的均勻系觸媒及不均勻觸媒作為烯烴化合物的氫化觸媒。
作為均勻系觸媒，係可舉出例如乙酸鈷/三乙基鋁、乙醯丙酮鎳/三異丁基鋁、二氯化二茂鈦/正丁基鋰、二氯化二茂鋯/第二丁基鋰、四丁氧基鈦酸鹽/二甲基鎂等由過渡金屬化合物與鹼金屬化合物組合所構成之觸媒；二氯雙(三苯基膦)鈀、氯氫化羰基參(三苯基膦)釕、氯氫化羰基雙(三環己基膦)釕、雙 (三環己基膦)苯次甲基釕(IV)二氯化物、氯參(三苯基膦)銠等的貴金屬錯合物觸媒等。
作為不均勻觸媒，例如可舉出鎳、鈀、鉑、銠、釕等的金屬觸媒；鎳/氧化矽、鎳/矽藻土、鎳/氧化鋁、鈀/碳、鈀/氧化矽、鈀/矽藻土、鈀/氧化鋁等使碳、氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鈦等的載體負載前述金屬而成之固體觸媒。
氫化觸媒係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
氫化反應係通常在惰性有機溶劑中進行。作為惰性有機溶劑，可舉出苯、甲苯等的芳香族烴類；戊烷、己烷等的脂肪族烴類；環己烷、十氫萘等的脂環族烴類；四氫呋喃、乙二醇二甲醚等的醚類等。惰性有機溶劑係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。又，惰性有機溶劑與在開環聚合反應所使用的有機溶劑，係可相同亦可不同。而且，亦可在開環聚合反應的反應液混合氫化觸媒而進行氫化反應。
氫化反應的反應條件，係通常依照所使用的氫化觸媒而不同。
氫化反應的反應溫度，係以-20℃以上為佳，較佳為-10℃以上，特佳為0℃以上，以+250℃以下為佳，較佳為+220℃以下，特佳為+200℃以下。藉由使反應溫度成為前述範圍的下限值以上，能夠加快反應速度。又，藉由成為上限值以下，能夠抑制產生副反應。
氫壓力係以0.01MPa以上為佳，較佳為0.05MPa 以上，特佳為0.1MPa以上，以20MPa以下為佳，較佳為15MPa以下，特佳為10MPa以下。藉由使氫壓力成為前述範圍的下限值以上，能夠加快反應速度。又，藉由成為上限值以下，不需要高耐壓反應裝置等特別的裝置，而能夠抑制設備成本。
氫化反應的反應時間，係可以設定為能夠達成所需要的氫化率之任意時間，較佳為0.1小時~10小時。
氫化反應後，係通常依照常用的方法而將聚合物(α)的氫化物之聚合物(β)回收。
在氫化反應之氫化率(被氫化後之主鏈雙鍵的比率)，係以98%以上為佳，較佳為99%以上。氫化率越高，能夠使含脂環式結構的聚合物的耐熱性成為良好。
在此，聚合物的氫化率，係能夠藉由以鄰二氯苯-d4作為溶劑，在145℃藉由1H-NMR測定來測定。
其次，說明聚合物(γ)及聚合物(δ)的製造方法。
作為在製造聚合物(γ)及(δ)所使用的環狀烯烴單體，能夠任意地使用選自已揭示作為在製造聚合物(α)及聚合物(β)能夠使用的環狀烯烴單體之範圍者。又，環狀烯烴單體係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
在製造聚合物(γ)時，作為單體，係能夠與環狀烯烴單體組合而使用能夠與環狀烯烴單體共聚合之任意單體。作為任意單體，例如可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等的碳原子數2~20的α-烯烴；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的芳香環乙烯系化合物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等的非共軛二烯等。該等之中，係 以α-烯烴為佳，以乙烯為較佳。又，任意單體係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
環狀烯烴單體與任意單體之量的比率，係以重量比(環狀烯烴單體：任意單體)計，以30：70~99：1為佳，較佳為50：50~97：3，特佳為70：30~95：5。
使用2種以上的環狀烯烴單體時，及環狀烯烴單體與任意單體組合而使用時，聚合物(γ)係可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物。
聚合物(γ)的合成，係通常使用加成聚合觸媒。作為此種加成聚合觸媒，例如可舉出由釩化合物及有機鋁化合物所形成之釩系觸媒；由鈦化合物及有機鋁化合物所形成之鈦系觸媒；及由鋯錯合物及鋁氧烷所形成的鋯系觸媒等。又，加成聚合物觸媒係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
相對於單體1莫耳，加成聚合觸媒的量係以0.000001莫耳以上為佳，較佳為0.00001莫耳以上，以0.1莫耳以下為佳，較佳為0.01莫耳以下。
環狀烯烴單體的加成聚合，係通常能夠在有機溶劑中進行。作為有機溶劑，係能夠任意地使用選自已例示作為在環狀烯烴單體的開環聚合能夠使用的有機溶劑之範圍者。又，有機溶劑係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
在用以製造聚合物(γ)的聚合之聚合溫度，係以-50℃以上為佳，較佳為-30℃以上，特佳為-20℃以上，以250℃ 以下為佳，較佳為200℃以下，特佳為150℃以下。又，聚合時間係以30分鐘以上為佳，較佳為1小時以上，以20小時以下為佳，較佳為10小時以下。
依照上述的製造方法，能夠得到聚合物(γ)。藉由將該聚合物(γ)氫化，能夠製造聚合物(δ)。
聚合物(γ)的氫化，係能夠使用前面已揭示作為將聚合物(α)氫化之方法者同樣的方法來進行。
在結晶性樹脂，具有結晶性之含脂環式結構的聚合物的比率，係以50重量%以上為佳，較佳為70重量%以上，特佳為90重量%以上。藉由使具有結晶性之含脂環式結構的聚合物的比率成為前述範圍的下限值以上，能夠提高本發明的樹脂膜之耐熱性。
在結晶性樹脂所含有之含脂環式結構的聚合物，係在製造本發明的樹脂膜之前，亦可以是未結晶化。但是，通常藉由形成該樹脂膜之結晶性樹脂所含有之脂環式結構的聚合物係結晶化，在製造本發明的樹脂膜之後，能夠具有較高的結晶化度。具體的結晶化度之範圍係能夠按照所需要的性能而適當地選擇，以10%以上為佳，較佳為15%以上。藉由在樹脂膜所含有之含脂環式結構的聚合物的結晶化度成為前述範圍的下限值以上，能夠賦予樹脂膜較高的耐熱性和耐藥品性。
在樹脂膜所含有之含脂環式結構的聚合物之結晶化度，係能夠藉由X射線繞射法而測定。
結晶性樹脂係除了具有結晶性之含脂環式結構的聚合物以外，亦能夠含有任意成分。作為任意成分，例如可舉 出酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等的抗氧化劑；受阻胺系北安定劑等的光安定劑；石油系蠟、費托蠟(Fischer-Tropsch wax)、聚伸烷基蠟(polyalkylene wax)等的蠟；山梨糖醇系化合物、有機磷酸的金屬鹽、有機羧酸的金屬鹽、高嶺土及滑石等的核劑；二胺基茋衍生物、香豆素衍生物、唑系衍生物(例如，苯并唑衍生物、苯并三唑衍生物、苯并咪唑衍生物、及苯并噻唑衍生物)、咔唑衍生物、吡啶衍生物、萘二甲酸衍生物、及咪唑酮衍生物等的螢光增白劑；苯并苯酚系紫外線吸收劑、柳酸系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑等的紫外線吸收劑；滑石、氧化矽、碳酸鈣、玻璃纖維等的無機填充材；著色劑；阻燃劑；阻燃助劑；抗靜電劑；可塑劑；近紅外線吸收劑；滑劑；填料、及軟質聚合物等具有結晶性之含脂環式結構的聚合物以外之任意聚合物等。又，任意成分係可單獨使用1種類，亦可以任意比率組合2種類以上而使用。
[1.2.樹脂膜的物性]
本發明的樹脂膜，係由上述的結晶性樹脂所構成。由結晶性樹脂所構成之先前的薄膜，通常在結晶性樹脂的玻璃轉移溫度以上的高溫環境下，尺寸安定性有較差之傾向。但是，本發明的樹脂膜，係由結晶性樹脂所構成之薄膜，但是該結晶性樹脂在玻璃轉移溫度以上的高溫環境下，亦具有優異的尺寸安定性。具體而言，本發明的樹脂膜係在150℃加熱1小時後，其熱尺寸變化率之絕對值係在薄膜面內的任意方向通常為1%以下，以0.5%以下為佳，較佳為0.1%以下。又，因為本發明的 樹脂膜係通常在高溫環境下為收縮，所以前述的熱尺寸變化率係通常成為負值。
樹脂膜的熱尺寸變化率，係能夠使用下述的方法來測定。在室溫23℃的環境下，將樹脂膜切取成為150mm×150mm大小的正方形且作為試料薄膜。將該試料薄膜在150℃的烘箱內加熱60分鐘，冷卻至23℃(室溫)為止之後，測定試料薄膜的四邊長度及2根對角線長度。
將所測定之四邊各自的長度作為基礎且基於下述式(I)而算出試料薄膜的熱尺寸變化率。在式(I)，LA係表示加熱後的試料薄膜的邊之長度。
熱尺寸變化率(%)=[(LA-150)/150]×100 (I)
又，以所測得的2根對角線之長度作為基礎，基於下述式(II)而算出試料薄膜的熱尺寸變化率。在式(II)，LD係表示加熱後的試料薄膜的對角線之長度。
熱尺寸變化率(%)=[(LD-212.13)/212.13]×100 (II)
然後，採用所得到的6個熱尺寸變化率的計算值之中，絕對值成為最大的值作為樹脂膜的熱尺寸變化率。
本發明的樹脂膜係以透明性優良者為佳。具體而言，本發明的樹脂膜之總光線透射率係以80%以上為佳，較佳為85%以上，特佳為88%以上。
樹脂膜的總光線透射率，係能夠使用紫外線．可見分光計且在波長400nm~700nm的範圍進行測定。
本發明的樹脂膜係以霧度較小為佳。具體而言，本發明的樹脂膜之霧度，係以5%以下為佳，較佳為3%下，特 佳為1%以下。
樹脂膜的霧度，係能夠在所選擇的任意部位將該樹脂膜切取成為50mm×50mm正方形的薄膜試樣，隨後，使用霧度計量器測定薄膜試樣。
本發明的樹脂膜亦可按照用途而具有遲滯值，例如，將本發明的樹脂膜使用作為相位差膜、光學補償膜等的光學薄膜時，樹脂膜係以具有遲滯值為佳。
本發明的樹脂膜之厚度，係能夠按照所需要的用途而適當地選擇，以1μm以上為佳，較佳為3μm以上，特佳為10μm以上，以1mm以下為佳，較佳為500μm以下，特佳為200μm以下。藉由使樹脂膜的厚度成為前述範圍的下限值以上，能夠得到適當的強度。又，藉由成為上限值以下，能夠使製造長條薄膜時的捲取成為可能。
本發明的樹脂膜係能夠使用在任意用途。尤其是本發明的樹脂膜，係例如適合作為光學等方性膜及相位差膜等的光學薄膜、電機電子用膜、阻障膜用基材薄膜、以及導電性膜用基材薄膜。作為前述的光學薄膜，例如可舉出液晶顯示裝置用相位差膜、偏光板保護膜、有機EL顯示裝置的圓偏光板用相位差膜等。作為電機電子用膜，例如可舉出可撓性配線基板、薄膜電容器用絕緣材料等。作為阻障膜，例如可舉出有機EL元件用基板、封裝薄膜、太陽電池的封裝薄膜等。作為導電性薄膜，例如可舉出有機EL元件、太陽電池的可撓性電極、觸控面板構件等。
[2.樹脂膜的製造方法]
本發明的樹脂膜係例如能夠藉由包含下述步驟之製造方法來製造：結晶化步驟，其係使由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之結晶性樹脂所構成之第1薄膜，在保持前述第1薄膜的至少二邊且使其緊張的狀態下，成為含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且含脂環式結構的聚合物的熔點以下之溫度，而得到結晶化薄膜之步驟；及緩和步驟，其係在含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且含脂環式結構的聚合物的熔點以下的溫度下，將結晶化薄膜維持平坦，同時緩和前述結晶化薄膜的緊張之步驟。依照該製造方法，使用在高溫環境下能夠收縮的結晶性樹脂而製造樹脂膜時，能夠容易地製造本發明的樹脂膜。
以下，說明該製造方法。
[2.1.坯膜的準備]
在前述的製造方法，係進行準備作為第1薄膜的坯膜之步驟。坯膜係由結晶性樹脂所構成之薄膜。該坯膜係例如能夠藉由射出成形法、擠製成形法、壓製成形法、吹塑成形法、吹氣成形法、壓延成形法、澆鑄成形法、壓縮成形法等的樹脂成型法而製造。該等之中，因為容易控制厚度，以藉由擠製成形法來製造坯膜為佳。
藉由擠製成形法而製造坯膜時，在該擠製成形法之製造條件，較佳是如下述。缸筒溫度(熔融樹脂溫度)係以Tm以上為佳，較佳為「Tm+20」℃以上，以「Tm+100」℃以下為佳，較佳為「Tm+50」℃以下。又，鑄造滾筒溫度係以「Tg-50」℃以上為佳，以「Tg+70」℃以下為佳，較佳為「Tg+40」℃以 下。而且，冷卻輥溫度係以「Tg-70」℃以上為佳，較佳為「Tg-50」℃以上，以「Tg+60」℃以下為佳，較佳為「Tg+30」℃以下。藉由在此種條件下製造坯膜，能夠容易地製造厚度1μm~1mm的坯膜。在此，「Tm」係表示含脂環式結構的聚合物之熔點，「Tg」係表示含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度。
又，如前述所製成的坯膜，亦可直接供給結晶化步驟，亦可施行例如延伸處理等的任意處理之後，而供給結晶化步驟。
坯膜的延伸方法沒有特別限制，能夠使用任意延伸方法，例如，可舉出將坯膜在長度方向進行單軸延伸之方法(縱向單軸延伸法)，將坯膜在寬度方向進行單軸延伸之方法(橫單軸延伸法)等的單軸延伸法；將坯膜在長度方向進行延伸，同時在寬度方向進行延伸之同時雙軸延伸法，將坯膜在長度方向及寬度方向的一方進行延伸之，在另一方進行延伸之逐次雙軸延伸法等的雙軸延伸法；將坯膜在對寬度方向為不平行且不垂直的傾斜方向進行延伸之方法(傾斜延伸法)等。
作為前述的縱向單軸延伸法，例如可舉出利用輥間的周速差之延伸方法等。
又，作為前述的橫單軸延伸法，例如可舉出使用拉幅延伸機之延伸方法等。
而且，作為前述的同時雙軸延伸法，例如可舉出使用具備以能夠沿著導軌而移動的方式設置且能夠將坯膜固定之複數個夾子之拉幅延伸機，將夾子之間隔打開而在長度方向將坯膜進行延伸，同時藉由導軌的擴大角度而在寬度方向將坯膜進行 延伸之延伸方法等。
又，作為前述的逐次雙軸延伸法，例如可舉出利用輥間的周速差在長度方向將坯膜進行延伸之後，使用夾子把持該坯膜的兩端部且使用拉幅延伸機在寬度方向延伸之延伸方法等。
而且，作為前述的傾斜延伸法，例如可舉出使用能夠對坯膜在長度方向或寬度方向附加左右不同速度的進給力、拉伸力或捲取力之拉幅延伸機而在傾斜方向將坯膜連續地進行延伸之延伸方法等。
相對於含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度Tg，將坯膜延伸時之延伸溫度係以「Tg-30」℃以上為佳，較佳為「Tg-10」℃以上，以「Tg+60」℃以下為佳，較佳為「Tg+50」℃以下。藉由在此種溫度範圍進行延伸，能夠使在坯膜所含有的聚合物分子適當地配向。
將坯膜延伸時之延伸倍率，係能夠按照所需要的光學特性、厚度、強度等而適當地選擇，通常為1.1倍以上，以1.2倍以上為佳，較佳為1.5倍以上，通常係20倍以下，以10倍以下為佳，較佳為5倍以下。在此，例如雙軸延伸法之在不同的複數方向行延伸時，延伸倍率係以在各延伸方向的延伸倍率之乘積表示之總延伸倍率。藉由使延伸倍率成為前述範圍的上限值以下，因為能夠減小薄膜斷裂之可能性，所以能夠容易地進行樹脂膜的製造。
藉由對坯膜施行如前述的延伸處理，能夠得到具有所需要的特性之樹脂膜。而且，藉由對坯膜施行延伸處理，因為在結晶化步驟能夠抑制產生較大的結晶粒，所以能夠抑制 起因結晶粒之白化，因此能夠提高樹脂膜的透明性。
坯膜的厚度係能夠按照樹脂膜的厚度而任意地設定，通常為5μm以上，較佳為10μm以上，通常為1mm以下，較佳為500μm以下。
[2.2.結晶化步驟]
在準備坯膜之後，為了使在坯膜中所含有之含脂環式結構的聚合物結晶化，而進行結晶化步驟。在結晶化步驟，係藉由在將坯膜的至少二邊保持而使其緊張的狀態下，使其成為預定溫度範圍，來進行使含脂環式結構的聚合物結晶化之結晶化處理。
所謂使坯膜緊張的狀態，係指對坯膜施加張力的狀態。但是，使該坯膜緊張的狀態，不包含坯膜實質上被延伸的狀態。又，所實質上被延伸，係指在坯膜的任一方向的延伸倍率通常為1.1倍以上。
保持坯膜時，係藉由適當的保持器而保持坯膜。保持器係可以是能夠將坯膜的邊之全長連續地保持者，亦可以是能夠空出間隔而間歇地保持者，例如，亦可藉由以預定間隔配列而成的保持器而間歇地保持坯膜的邊。
在結晶化步驟，坯膜係該坯膜的至少二邊被保持而成為緊張的狀態。藉此，能夠阻撓在被保持的邊之間的區域，因坯膜的熱收縮所致之變形。為了阻撓在坯膜的寬闊面積產生變形，係以將包含相向的二邊之邊部保持，而使被其保持之邊之間的區域成為緊張的狀態為佳，例如藉由在矩形的單片坯膜，將相向的二邊(例如長邊之間、或短邊之間)保持而使前 述二邊之間的區域成為緊張的狀態，能夠在該長條坯膜的全面阻撓產生變形。又，在長條坯膜，藉由在寬度方向的端部之二邊(亦即，長邊)保持而使前述二邊之間的區域成為緊張的狀態，能夠在該長條坯膜的全面阻撓產生變形。如此經阻撓產生變形之坯膜，係即便因熱收縮而在薄膜內產生應力，亦能夠抑制產生皺紋等的變形。使用經施行延伸處理之延伸膜作為坯膜時，藉由將與延伸方向(雙軸延伸時係延伸倍率較大的方向)正交之至少二邊保持，而成為更確實地抑制產生變形者。
為了更確實地抑制在結晶化步驟之產生變形，係以保持較多的邊為佳。因此，例如單片坯膜時，以保持其全部的邊為佳。舉出具體例時，矩形的單片坯膜時，係以保持四邊為佳。
作為能夠保持坯膜的邊之保持器，係以坯膜的邊以外之部分不與坯膜接觸者為佳。藉由使用此種保持器，能夠得到具有更優異的平滑性之樹脂膜。
又，作為保持器，係以在結晶化步驟能夠將保持器之間的相對位置固定者為佳。因為在結晶化步驟，此種保持器之保持器之間的位置係不相對地移動，所以在結晶化步驟容易抑制坯膜實質上的延伸。
作為適合的保持器，例如就矩形的坯膜用保持器而言，可舉出以預定間隔設置在模框而能夠將坯膜的邊把持之夾子等的把持件。又，例如就用以保持位於長條坯膜的寬度方向端部之二邊之保持器而言，可舉出設置在拉幅延伸機之能夠把持坯膜的邊之把持件。
使用長條坯膜時，係可以將位於該坯膜的長度方向端部之邊(亦即，短邊)保持，亦可以將施行坯膜的結晶化處理之區域的長度方向的兩側保持，來代替保持前述的邊，例如亦可以在施行坯膜的結晶化處理之區域的長度方向的兩側，以不使坯膜熱收縮的方式設置能夠保持且使其成為緊張的狀態之保持裝置。作為此種保持裝置，例如可舉出2支輥筒的組合、擠製機與捲取輥的組合。藉由該等組合而對坯膜施加搬運張力等的張力，而能夠在施行結晶化處理之區域，抑制該坯膜的熱收縮。因此，將前述組合使用作為保持裝置時，因為能夠邊將坯膜在長度方向搬運邊保持該坯膜，所以能夠有效率地製造樹脂膜。
在結晶化步驟，係如前述地將坯膜的至少二邊保持且使其成為緊張的狀態下，使該坯膜成為含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下之溫度。在成為如前述的溫度之坯膜，其含脂環式結構的聚合物係進行結晶化。因此藉由該結晶化步驟，能夠得到含有經結晶化之含脂環式結構的聚合物之結晶化薄膜。此時，因為邊阻撓結晶化薄膜產生變形邊成為緊張的狀態，所以不會損害結晶化薄膜的平滑性能夠進行結晶化。
在結晶化步驟之溫度範圍係如前述地，能夠在含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下的溫度範圍，任意地設定。尤其是以設定在結晶化的速度變大的溫度為佳。在結晶化步驟之坯膜的溫度，係以「Tg+20」℃以上為佳，較佳為「Tg+30」℃以上， 以「Tm-20」℃以下為佳，較佳為「Tm-40」℃以下。藉由使在結晶化步驟之溫度成為前述範圍的上限以下，因為能夠抑制樹脂膜的白濁，所以能夠得到適合使用作為光學薄膜之樹脂膜。
使坯膜成為如前述的溫度時，通常是進行坯膜的加熱。作為在此時所使用的加熱裝置，因為加熱裝置不需要與坯膜接觸，以能夠使坯膜的環境溫度上升之加熱裝置為佳。舉出適合的加熱裝置的具體例時，可舉出烘箱及加熱爐。
在結晶化步驟，使坯膜維持在前述的溫度範圍之處理時間，係以1秒以上為佳，較佳為5秒以上，以30分鐘以下為佳，較佳為10分鐘以下。在結晶化步驟，藉由使含脂環式結構的聚合物充分地進行結晶化，而能夠提高樹脂膜的耐熱性。又，藉由使處理時間成為前述範圍的上限以下，因為能夠抑制樹脂膜的白濁，所以能夠得到適合使用作為光學薄膜之樹脂膜
[2.3.緩和步驟]
在結晶化步驟之後，為了使在結晶化步驟所得到的結晶化薄膜熱收縮且除去殘留應力，而進行緩和步驟。在緩和步驟，係將在結晶化步驟所得到的結晶化薄膜維持平坦同時在預定溫度範圍進行使前述結晶化薄膜的緊張緩和之緩和處理。
所謂使結晶化薄膜的緊張緩和，係指將結晶化薄膜從藉由保持裝置保持之緊張狀態釋放，結晶化薄膜不緊張時，結晶化薄膜亦可被保持在保持裝置。如此的緊張被緩和時，結晶化薄膜係成為產生熱收縮的狀態。在緩和步驟亦藉由 使結晶化薄膜產生熱收縮，而將在樹脂膜加熱時可能產生的應力消除。因此，因為本發明的樹脂膜在高溫環境下能夠減小熱收縮，所以能夠得到在高溫環境下尺寸安定性優異之樹脂膜。
結晶化薄膜的緊張之緩和係可進行一次，亦可花費時間而連續或階段地進行。但是，為了抑制所得到的樹脂膜產生起伏及皺紋等的變形，緊張的緩和係以連續或階段地進行為佳。
前述結晶化薄膜的緊張之緩和，係將結晶化薄膜邊維持平坦邊進行。在此，所謂將結晶化薄膜維持平坦，係指以在結晶化薄膜不產生起伏及皺紋的變形之方式使結晶化薄膜保持平面形狀。藉此，能夠抑制所得到的樹脂膜產生起伏及皺紋等的變形。
緩和處理時之結晶化薄膜的處理溫度，係能夠設定在含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下的溫度範圍。具體的處理溫度係能夠按照含脂環式結構的聚合物之種類而設定，例如使用二環戊二烯的開環聚合物的氫化物作為含脂環式結構的聚合物時，係以「Tg+20」℃以上為佳，較佳為「Tg+30」℃以上，以「Tm-20」℃以下為佳，較佳為「Tm-40」℃以下。又，從結晶化步驟不經過冷卻而接著進行緩和步驟時，在緩和步驟之結晶化薄膜的處理溫度，係以與結晶化步驟的溫度相同為佳。藉此，能夠抑制在緩和步驟之結晶化薄膜的溫度不均、或提高樹脂膜的生產性。
在緩和步驟，將結晶化薄膜維持在前述的溫度範 圍之處理時間，係以1秒以上為佳，較佳為5秒以上，以10分鐘以下為佳。藉由使處理時間成為前述範圍的下限值以上，能夠有效地提高本發明的樹脂膜在高溫環境下之尺寸安定性。又，藉由成為上限值以下，能夠有效地提高本發明的樹脂膜在高溫環境下之尺寸安定性，又，能夠抑制因在緩和步驟進行結晶化所致之樹脂膜白濁。
在如前述的緩和步驟，對單片結晶化薄膜施行緩和處理時，例如能夠採用保持該結晶化薄膜的四邊，同時使保持部分的間隔連續或階段地狹窄之方法。此時，亦可同時使在結晶化薄膜的四邊之保持部分的間隔狹窄。又，亦可在一部分的邊使保持部分的間隔狹窄之後，使另外的一部分的邊之保持部分的間隔狹窄。而且，亦可將一部分的邊之保持部分的間隔維持不狹窄。又，亦可連續或階段地使一部分的邊之保持部分的間隔狹窄且使另外一部分的邊之保持部分的間隔一次地狹窄。
又，在如前述的緩和步驟對長條結晶化薄膜施行緩和處理時，例如可舉出使用拉幅延伸機而使能夠引導夾子之導軌之間隔在結晶化薄膜的搬運方向狹窄；或是使相鄰的夾子之間隔狹窄之方法。
如前述地，藉由在保持結晶化薄膜之狀態下使保持部分的間隔狹窄而進行結晶化薄膜的緊張緩和時，使間隔狹窄之程度，係能夠按照在結晶化步驟所得到的結晶化薄膜所殘留的應力大小而設定。
例如，使用經施行延伸處理之延伸膜作為坯膜時，在結晶 化步驟所得到的結晶化薄膜係有殘留較大的應力之傾向。因此，為了使該結晶化薄膜的緊張緩和而使間隔狹窄之程度，係以增大為佳。又，例如，使用未經延伸處理之未延伸膜作為坯膜時，在結晶化步驟所得到的結晶化薄膜係有殘留較小的應力之傾向。因此，為了使該結晶化薄膜的緊張緩和而使間隔狹窄之程度，係以減小為佳。
在緩和步驟使保持間隔狹窄之程度，係將在緩和步驟之結晶化薄膜的處理溫度，不對結晶化薄膜施加緊張的狀態下之熱收縮率設為S(%)時，通常為0.1S以上，以0.5S以上為佳，較佳為0.7S以上，又，通常為1.2S以下，以1.0S以下為佳，較佳為0.95S以下。又，例如在正交之2方向的熱收縮率S為不同時，在前述熱收縮率S係具有異方性的情況，係能夠針各自的方向且在前述範圍內設定使保持間隔狹窄之程度。藉由成為此種範圍，能夠將樹脂膜的殘留應力充分地除去且能夠維持平坦性。
結晶化薄膜的熱收縮率S，係能夠使用下述的方法來測定。
在室溫23℃的環境下，將結晶化薄膜切取成為150mm×150mm大小的正方形作為試料薄膜。將該試料薄膜在設定為與緩和步驟的處理溫度相同溫度之烘箱內加熱60分鐘，冷卻至23℃(室溫)為止之後，測定與所求取試料薄膜的熱收縮率S的方向平行的二邊之長度。
將所測定之二邊各自的長度作為基礎且基於下述式(III)，而算出試料薄膜的熱收縮率S。在式(III)，L1係表示加 熱後的試料薄膜所測定之二邊的一邊之長度，L2係表示另一邊的長度。
熱收縮率S(%)=[(300-L1-L2)/300]×100 (III)
[2.4.結晶化步驟及緩和步驟之第一例]
以下，說明上述的結晶化步驟及緩和步驟之第一例。第一例係揭示使用長條坯膜而製造單片樹脂膜的方法之例子。但是，結晶化步驟及緩和步驟係不被該第一例限定。
第1圖及第2圖係示意性地顯示保持裝置的例子之平面圖。
如第1圖所顯示，保持裝置100係用以保持長條坯膜10之裝置，具備模框110；及能夠調整位置地設置在模框110之複數個作為保持器之夾子121、122、123及124。夾子121、夾子122、夾子123及夾子124，係各自以能夠把持坯膜10的邊11、邊12、邊13及邊14之方式設置。
使用此種保持裝置100而進行結晶化步驟時，係在保持裝置100安裝由含有脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之坯膜10。具體而言，係藉由使用夾子121~124把持坯膜10而保持坯膜10的四邊11~14而使其成為緊張的狀態。然後，藉由未圖示的烘箱將如此緊張的狀態之坯膜10，加熱至在坯膜10所含有之含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且前述含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下的溫度範圍。
藉此，在坯膜10所含有之含脂環式結構的聚合物進行結晶化，而如第2圖所顯示地，能夠得到結晶化薄膜20。此時，因為坯膜10的四邊11~14係被保持而成為緊張的狀態， 所以在結晶化薄膜20係不產生因熱收縮而引起的變形。因此，通常在結晶化薄膜20係殘留有欲產生熱收縮之應力。
隨後，如前述地製成的結晶化薄膜20，係進行緩和步驟。前述結晶化薄膜20，係在結晶化步驟結束之時點，該結晶化薄膜20的邊21、邊22、邊23及邊24係被保持裝置100的夾子121、夾子122、夾子123及夾子124保持著。在緩和步驟，係將該結晶化薄膜20，接著在加熱至含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且前述含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以上的溫度範圍的狀態下，使保持裝置100的夾子121~124之間隔I121、I122、I123及I124狹窄。藉此，使用夾子121~124之結晶化薄膜20的保持部分之間隔，係以追隨結晶化薄膜20的熱收縮引起的尺寸變化之方式狹窄。因此，結晶化薄膜20係維持平坦同時緩和緊張而得到單片樹脂膜。
如此進行而得到的樹脂膜，係將可能成為在高溫環境下之尺寸變化的原因之薄膜內的應力消除。因此在所得到的樹脂膜，能夠使在高溫環境下的尺寸安定性提升。又，因為在樹脂膜所含有之含脂環式結構的聚合物已結晶化，所以該樹脂膜係通常耐熱性優異。
[2.5.結晶化步驟及緩和步驟的第二例]
以下，說明上述的結晶化步驟及緩和步驟之第二例。第二例係顯示使用長條坯膜而製造長條樹脂膜之方法的例子。但是，結晶化步驟及緩和步驟係不被該第二例限定。
第3圖係示意性地顯示樹脂膜的製造裝置的例子之正面圖，第4圖係示意性地樹脂膜的製造裝置的例子之平面 圖。
如第3圖及第4圖所顯示，製造裝置200係具備：作為保持裝置之拉幅延伸機300；搬運輥410及420；以及作為加熱裝置的烘箱500。
如第4圖所顯示，拉幅延伸機300係具備：環狀的連桿裝置310及320，其係設置在薄膜搬運路的左右兩側；及鉸鏈330及340，其係用以將前述連桿裝置310及320驅動。又，前述的連桿裝置310及320係各自複數設置有複數個夾子311及321作為保持器。
夾子311及321，係以能夠藉由將坯膜30的寬度方向的端部之邊31及32、結晶化薄膜40的寬度方向的端部之邊41及42、以及樹脂膜50的寬度方向的端部之邊51及52把持而保持之方式設置。又，該等夾子311及321，係以能夠隨著連桿裝置310及320的旋轉而移動之方式設置。
連桿裝置310及320，係藉由被鉸鏈330及340驅動，沿著設置在薄膜搬運路的兩側之未圖示的導軌所規定之旋轉軌道，而以能夠如箭號A310及A320所顯示地旋轉之方式設置。因此，設置在連桿裝置310及320之夾子311及321，係具有能夠在薄膜搬運路的兩側沿著所需要的旋轉軌道而移動之構成。
而且，夾子311及321係藉由適當的任意機構，在烘箱500的入口510附近保持坯膜30的二邊31及32，而且以在維持該保持的狀態下隨著連桿裝置310及320的旋轉而在薄膜搬運方向移動且在烘箱500的出口520附近將樹脂膜50 放開之方式設置。
而且，該拉幅延伸機300，係具有能夠將在薄膜搬運方向之夾子311及321之間隔WMD以及在寬度方向之夾子311及321之間隔WTD任意地調整之構成。在此所揭示的例子，係顯示藉由使用縮放儀(pantograph)式的連桿裝置310及320，而能夠調整如前述的夾子311及321之間隔WMD及WTD之例子。
第5圖及第6圖係示意性地顯示前述的連桿裝置310的一部分之平面圖。如第5圖及第6圖所顯示，連桿裝置310係具備被連結之複數個連桿板312a~312d。在該例子所顯示的連桿裝置310，係藉由使該等複數個連桿板312a~312d連結成為輪狀，而使連桿裝置310的形狀成為環狀。
又，連桿裝置310係具備軸承滾子313a及313b。該等軸承滾子313a及313b係以能夠通過由未圖示的導軌所形成的溝內之方式設置。因而，藉由調整導軌的軌道，而能夠調整沿著該導軌而旋轉之連桿裝置310的旋轉軌道，進而能夠調整設置在該連桿裝置310之夾子311的移動軌道。因此，該連桿裝置310係具有藉由調整導軌的軌道而在薄膜搬運方向的任意位置使在寬度方向之夾子311的位置改變之構成。而且，藉由如此地使在寬度方向之夾子311的位置改變，而能夠使在寬度方向之夾子311及321之間隔WTD改變。
而且，如第5圖及第6圖所顯示，連桿裝置310的一單元，係具備：(a)連桿板312a，其外側的軸承滾子313a及內側的軸承滾子313b之雙方上具有支點，而且往內側延長 且在該內側端具有夾子311；(b)連桿板312b，其與連桿板312a在軸承滾子313b上具有共同的支點，且延長至另外的軸承滾子313a上之另一點的支點；(c)連桿板312c，其在連桿板312b之支點間的部分具有支點，而且從此往內側內側延長且在內側端具有夾子311；以及(d)連桿板312d，其在連桿板312c的內側端及外側端之間具有支點，而且從此往外側延長且在隣接單元的連桿板312a上具有支點。在此，所謂外側，係表示離薄膜搬運路較遠的側，所謂內側，係表示較接近薄膜搬運路的側。在此種連桿裝置310，係能夠按照導輥溝的間隔D1及D2而使連桿間距在收縮狀態與伸展狀態之間改變。因此該連桿裝置310，係藉由調整導輥溝的間隔D1及D2，而具有在薄膜搬運方向之任意位置，使在薄膜搬運方向之夾子311之間的間隔WMD改變之構成。
又，另一方的連桿裝置320，係除了相對於薄膜搬運路，連桿裝置310係設置在相反側以外，係具有與前述連桿裝置310同樣的構成。因此連桿裝置320亦具有藉由與連桿裝置310同樣的要領，而能夠調整在薄膜搬運方向之夾子321之間的間隔WMD及在寬度方向之夾子321的位置之構成。
如第3圖及第4圖所顯示，在薄膜搬運方向之拉幅延伸機300的兩側，係設置有搬運輥410及420。設置在拉幅延伸機300的上游側之搬運輥410，係以能夠搬運坯膜30之方式設置之輥筒，設置在拉幅延伸機300的下游側之搬運輥420，係以能夠搬運樹脂膜50之方式設置之輥筒。該等搬運輥410及420，係以能夠對坯膜30施加用以搬運之預定的搬運張 力之方式設置。因而，該等搬運輥410及420係在拉幅延伸機300(相當坯膜30之被施行結晶化處理之區域)的長度方向之兩側，具有作為以不使坯膜30熱收縮的方式保持且使其成為緊張的狀態之保持裝置的功能。
又，如第4圖所顯示，烘箱500係具備間隔壁530，烘箱500內的空間係藉由該間隔壁530而被區隔成為上游的結晶化室540及下游的緩和室550。
使用此種製造裝置200而製造樹脂膜50時，係將由含有含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之長條坯膜30經由搬運輥410而供給至拉幅延伸機300。
被送至拉幅延伸機300之坯膜30，係如第4圖所顯示，藉由在烘箱500的入口510附近被夾子311及321把持，而能夠使用夾子311及321而保持二邊31及32。被夾子311及321保持之坯膜30，係藉由前述的夾子311及321之保持，以及藉由搬運輥410及420之保持而成為緊張的狀態。而且，坯膜30係在如此緊張的狀態下，該坯膜30係直接通過入口510而被搬運至烘箱500內的結晶化室540。
在結晶化室540，坯膜30係被加熱至在該坯膜30所含有之含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且前述含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下的溫度範圍，而進行結晶化步驟。藉此，在坯膜30所含有之含脂環式結構的聚合物進行結晶化而得到結晶化薄膜40。此時，因為坯膜30的二邊31及32係被保持而成為緊張的狀態，而且藉由被搬運輥410及420之保持而亦成為緊張的狀態，所以結晶化薄膜40係不 產生因熱收縮引起的變形。因此通常結晶化薄膜40係殘留有欲產生熱收縮之應力。
隨後，所製造成的結晶化薄膜40，係在二邊41及42被夾子311及321保持的狀態下被送至烘箱500的緩和室550。在緩和室550，係將結晶化薄膜40，接著在加熱至含脂環式結構的聚合物之玻璃轉移溫度Tg以上且前述含脂環式結構的聚合物之熔點Tm以下的溫度範圍之狀態下，使在薄膜搬運方向之夾子311及321的間隔WMD以及在寬度方向之夾子311及321的間隔WMD狹窄。藉此，使用夾子311及321之結晶化薄膜40的保持部分的間隔係以追隨結晶化薄膜40的熱收縮之尺寸變化的方式狹窄。因此結晶化薄膜40係維持平坦同時緩和緊張而得到長條樹脂膜50。
樹脂膜50係通過出口520而被送出烘箱500外。而且，樹脂膜50係在烘箱500的出口520附近被從夾子311及321放開，經由搬運輥420而送出且被回收。
如此進行而得到的樹脂膜50，可能成為在高溫環境下之尺寸變化的原因之薄膜內的應力係已被消除。因此在所得到的樹脂膜50，能夠使在高溫環境下之尺寸安定性提升。又，因為在樹脂膜50所含有之含脂環式結構的聚合物係經結晶化，所以該樹脂膜50係通常耐熱性優良。
[2.6.任意步驟]
在本發明的樹脂膜之製造方法，亦可與結晶化步驟及緩和步驟組合而進一步進行任意步驟。
例如亦可對所得到的樹脂膜進行表面處理。
[3.滾紋薄膜]
本發明的樹脂膜，係在高溫環境下具有優異的尺寸安定性。因此，亦可活用如此優異的性質，而對本發明的樹脂膜施行藉由雷射光之滾紋處理。以下，有將經施行如此滾紋處理之樹脂膜稱為「滾紋薄膜」之情形。
第7圖係示意性地顯示對樹脂膜50施行滾紋處理而製造滾紋薄膜60之情況的一個例子之正面圖。
如在第7圖所顯示，在製造滾紋薄膜60時，係如箭號A50所顯示，邊將樹脂膜50在長度方向連續地搬運邊從雷射光照射裝置600對樹脂膜50斷續地照射雷射光610。對樹脂膜50的表面53照射雷射光610時，在其表面53之經照射雷射光610的區域，係局部地產生熱熔融或燒蝕(ablation)。藉此，因為能夠在經照射雷射光610的區域形成突起部61，所以能夠得到具有該突起部61之滾紋薄膜60。此時，因為樹脂膜50係在高溫環境下具有優異的尺寸安定性，所以能夠抑制滾紋薄膜60產生起伏及皺紋。
進行滾紋處理時之雷射光610每1次的照射時間，係以0.001ms以上為佳，較佳為0.005ms以上，更佳為0.01ms以上，以0.5ms以下為佳，較佳為0.3ms以下，更佳為0.1ms以下。藉由將雷射光610的照射時間設為該範圍，能夠容易地形成適合大小的突起部61。
作為雷射光610，例如能夠使用ArF準分子雷射光、KrF準分子雷射光、XeCl準分子雷射光、YAG雷射的第3高調波或是第4高調波、YLF或是YVO4的固體雷射之第3高 調波或是第4高調波、Ti：S雷射光、半導體雷射光、光纖雷射(fiber laser)、二氧化碳氣體雷射光等。該等之中，從高輸出功率使得生產性提升的觀點而言，係以二氧化碳氣體雷射光為佳。
雷射光610的輸出功率，係以1W以上為佳，較佳為5W以上，更佳為15W以上，以30W以下為佳，較佳為25W以下。藉由使雷射光610的輸出功率成為前述範圍的下限值以上，能夠防止雷射光610的照射量不足，而穩定地形成突起部61。又，藉由使雷射光610的輸出功率成為前述範圍的上限值以下，能夠防止在樹脂膜50產生貫穿孔，又，能夠抑制突起部61未意圖地擴大。
雷射光610的聚光直徑(亦即，每一處照射雷射光610的區域之直徑)，係能夠按照突起部61的直徑而設定。通常，雷射光610的聚光直徑係設定為比突起部61的直徑更小。具體的聚光直徑，係以100μm以上為佳，較佳為200μm以上，以500μm以下為佳，較佳為300μm以下。
藉由使用如前述的雷射光610的照射之滾紋處理，即便在厚度較薄的樹脂膜50，亦能夠防止形成突起部61時樹脂膜50的斷裂。又，即便使樹脂膜50彎曲，亦不容易在突起部61產生斷裂。推測這是起因於使用雷射光形成突起部61時，不需要對樹脂膜50施加按壓，而不容易在樹脂膜50殘留應力。
又，藉由使用雷射光610的照射之滾紋處理，不會使樹脂膜50產生磨耗及污染而能夠形成突起部61。
第8圖係示意性地顯示滾紋薄膜60的一個例子之平面圖。如第8圖所顯示，通常突起部61，係形成在滾紋薄膜60的寬度方向之端部。因而，滾紋薄膜60係在該滾紋薄膜60的寬度方向之兩端部，具有形成有突起部61之帶狀的區域62及63。該區域62及63的寬度W62及W63，係以1.0mm以上為佳，以2.0mm以上為較佳，以3.0mm以上為特佳，又，以12mm以下為佳，以11mm以下為較佳，以10mm以下為特佳。藉由使形成突起部61之區域62及63的寬度W62及W63成為前述範圍的下限值以上，能夠穩定地防止滾紋薄膜60的捲起偏移，又，藉由成為上限值以下，能夠確保使不具突起部61的有效區域大小為較寬闊而能夠使製造成本便宜。
滾紋薄膜的厚度為約20μm以上時，突起部61的平均高度係以0.5μm以上為佳，以1.0μm以上為較佳，以2.0μm以上為特佳，又，以5.0μm以下為佳，以4.5μm以下為較佳，以4.0μm以下為特佳。滾紋薄膜的厚度低於20μm時，以滾紋薄膜的厚度之2.5%以上為佳，較佳為5%以上，更佳為10%以上，以25%以下為佳，較佳為22.5%以下，更佳為20%以下。藉由使突起部61的平均高度成為前述範圍的下限值以上，能夠有效地抑制樹脂膜50之起因於捲起偏移、內褶(emboly)、厚度不均之外觀不良等，又，藉由成為上限值以下，能夠穩定地防止龜裂。
突起部61的直徑，係以150μm以上為佳，較佳為200μm以上，特佳為250μm以上，以600μm以下為佳，較佳為550μm以下，特佳為500μm以下。藉由使突起部61的直徑 成為前述範圍的下限值以上，能夠穩定地發揮形成突起部61之效果，又，藉由成為上限值以下，能夠避免局部的應力集中在突起部61。
又，使用雷射光610之滾紋處理時，通常係在突起部61之中央部成凹下。該凹下的深度，係以滾紋薄膜的厚度之2%以上為佳，以4%以上為較佳，以8%以上為特佳，又，以50%以下為佳，以40%以下為較佳，以30%以下為特佳。藉由使凹下的深度成為前述的範圍，因為能穩定地發揮形成突起部61之效果，所以能夠使將滾紋薄膜60捲取後之捲物的外觀成為良好。
在滾紋薄膜60的長度方向之突起部61的間隔，係以3.0mm以上為佳，以3.5mm以上為較佳，以4.0mm以上為特佳，又，以7.0mm以下為佳，以6.5mm以下為較佳，以6.0mm以下為特佳。藉由使在長度方向之突起部61的間隔成為前述範圍的下限值以上，能夠穩定地抑制滾紋薄膜60的黏結，又，藉由成為上限值以下，能夠抑制應力集中在突起部61所致之龜裂。
在滾紋薄膜60的寬度方向之突起部61的間隔，係以0.5mm以上為佳，以1.0mm以上為較佳，以1.5mm以上為特佳，又，以6.0mm以下為佳，以5.5mm以下為較佳，以5.0mm以下為特佳。藉由使在寬度方向之突起部61的間隔成為前述範圍的下限值以上，能夠穩定地抑制滾紋薄膜60的黏結，又，藉由成為上限值以下，能夠抑制應力集中在突起部61所致之龜裂。
[4.阻障膜]
本發明的樹脂膜，如前述地，在高溫環境下的尺寸安定性優異。因此，在實施包含如形成無機層的步驟等高溫製程的成膜步驟時，能夠良好地成膜。具體而言，係因為能夠使在高溫製程被搬運的樹脂膜之舉動安定、或是能夠抑制因高溫環境引起樹脂膜產生熱損傷，所以能夠形成平坦且均勻的層。
因此，亦可活用如此優異的性質，而將本發明的樹脂膜使用作為阻障膜之基材薄膜。該阻障膜係複層結構的薄膜，具備：本發明的樹脂膜；及阻障層，其係及直接或間接地設置該樹脂膜上。通常，因為樹脂膜係與阻障層具有優異的密著性，所以阻障層係能夠直接設置在樹脂膜的表面，亦可按照必要而透過平坦化層等的基底層來設置。
作為阻障層的材料，例如能夠使用無機材料。作為此種無機材料的例子，可舉出金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧化氮化物、及含有該等混合物之材料。作為構成金屬氧化物、金屬氮化物、及金屬氧化氮化物之金屬的例子，可舉出矽、鋁，特別是以矽為佳。更具體地，作為金屬氧化物、金屬氮化物、及金屬氧化氮化物的組成之例子，各自可舉出以SiOx(1.5<x<1.9)、SiNy(1.2<y<1.5)、及SiOxNy(1<x<2及0<y<1)表示之組成。藉由使用此種材料，能夠得到具有優異的透明性及阻障性之阻障膜。
阻障層的厚度，係以3nm以上為佳，較佳為10nm以上，以2000nm以下為佳，較佳為1000nm以下。
阻障層的水蒸氣透射率，其上限係以0.1g/m2．day以下為 佳，以0.01g/m2．day以下為較佳。
阻障膜係能夠藉由包含在本發明的樹脂膜上形成阻障層之步驟之製造方法來製造。阻障層的形成方法沒有特別限定，例如能夠使用蒸鍍法、濺鍍法、離子噴鍍法、離子射束輔助蒸鍍法、電弧放電電漿蒸鍍法、熱CVD法、電漿CVD法等的成膜方法來形成。在電弧放電電漿法，係能夠生成具有適當的能量之蒸發粒子且形成高密度的阻障層。又，將複數種類的成分同時藉由蒸鍍或濺鍍，而能夠形成含有該等複數種成分之阻障層。
將如前述的阻障膜之製造方法的具體例，參照進行該製造方法之裝置的例子而說明。第9圖，係示意性地顯示藉由CVD法而能夠以無機層的方式成膜形成阻障層之成膜裝置的一個例子之剖面圖。
如第9圖所顯示，成膜裝置700係薄膜捲取式的電漿CVD裝置，藉由CVD法在從長條樹脂膜50的捲物701被捲出的樹脂膜50，連續地進行成膜形成阻障層而得到阻障膜70，且將該阻障膜70捲取成為捲物702之一系列的操作。
成膜裝置700係具有導輥711、罐輥(can roll)712、及導輥713，藉此，能夠將被捲出的樹脂膜50引導至以箭號A1表示的方向且提供製造步驟。藉由適當地調整對導輥711、罐輥712、及導輥713的位置及該等對樹脂膜50所賦予之張力，樹脂膜50係在被罐輥712引導之期間，成為密著在罐輥712之狀態。
罐輥712係在以箭號A2所顯示的方向，其上的樹 脂膜50係以接近反應管721之狀態被搬運。此時，從電源723對電極722施加電力，另一方面，藉由適當的接地手段(未圖示)而將罐輥712接地，而且從氣體導入口724將阻障層材料的氣體在箭號A3的方向導入。藉此，能夠在樹脂膜50的面上連續地形成阻障層。此種一系列的操作，係在被真空槽790圍繞的空間內進行。真空槽790內的壓力，係能夠藉由操作真空排氣裝置730而減壓且能夠調整成為適合CVD法之壓力。
以高輸出功率實施此種步驟時，假設樹脂膜50係在高溫環境下的尺寸安定性較差時，因為樹脂膜50容易從罐輥212產生浮起，或是樹脂膜50容易產生變形，所以有連續地形成良好的阻障層係變為困難之可能性。但是因為本發明的樹脂膜50，係在高溫環境下具有優異的尺寸安定性，所以不容易產生如前述的浮起。因此使用本發明的樹脂膜50時，因為能夠連續地形成平坦且均勻的阻障層，所以能夠效率良地製造阻障膜70。又，因為本發明的樹脂膜50係具有優異的耐熱性，所以能夠抑制在樹脂膜50產生熱損傷。因此能夠容易地製造水蒸氣透射率較小的阻障膜70。
又，前述的阻障膜係能夠與樹脂膜及阻障層組合而具備任意層。作為此種任意層的例子，可舉出抗靜電層、硬塗層、及污染防止層等。該等任意層係例如能夠藉由使用在阻障層上塗佈任意層的材料且使其硬化之方法、或使用熱壓黏而貼附之方法等的方法來設置。
[5.導電性膜]
因為本發明的樹脂膜係如前述地，在高溫環境下具有優異 的尺寸安定性，所以實施包含如無機層的形成步驟等高溫製程之成膜步驟時，係能夠良好地成膜。
因此，亦可將如此優異的性質活用而將本發明的樹脂膜使用作為導電性膜的基材薄膜。該導電性膜係複層結構的薄膜，具備：本發明樹脂膜；及直接或間接地設置在該樹脂膜上之導電性層。通常，因為樹脂膜係與導電性層具有優異的密著性，導電性層能夠直接設置在樹脂膜的表面，亦可按照必要而透過平坦化層等的基底層來設置。
作為導電性層的材料，例如能夠使用導電性的無機材料。尤其是以使用能夠實現透明的導電性層之材料為佳。作為此種無機材料的例子，可舉出ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)、ZnO(氧化鋅)、IWO(氧化銦鎢)、ITiO(氧化銦鈦)、AZO(氧化鋁鋅)、GZO(氧化鎵鋅)、XZO(鋅系特殊氧化物)、IGZO(氧化銦鎵鋅)等。
導電性層的厚度，係以30nm以上為佳，較佳為50nm以上，以250nm以下為佳，較佳為220nm以下。
藉由形成導電性層，能夠對所得的導電性膜賦予作為電極的功能。此種導電性薄膜的導電性層側之面的表面電阻率，係能夠按照使用目的而適當地選擇，通常為1000Ω/sq以下，較佳為100Ω/sq以下。
導電性薄膜，係能夠藉由包含在本發明的樹脂膜上形成導電性層之步驟之製造方法來製造。導電性層的形成方法係沒有特別限定，例如能夠使用濺鍍法、蒸鍍法等的成膜方法來形成。如上述，因為本發明的樹脂膜係在高溫環境下具有 優異的尺寸安定性及耐熱性，能夠以高輸出功率進行成膜，因此能夠迅速地成膜形成平坦且具有優異的導電性之導電性層。
又，前述的導電性膜係能夠與樹脂膜及導電性層而具備光學功能屠、阻障層等任意層。
[實施例]
以下，揭示實施例而具體地說明本發明。但是，本發明係不被以下所揭示的實施側限定，在不脫離本發明的申請專利範圍及其均等的範圍之範圍，能夠任意地變更而實施。
在以下的說明，表示量之「%」及「份」，係只要未特別限定，就是重量基準。又，在以下說明之操作，係只要未特別限定，就是在常溫及常壓的條件下進行。而且，在以下的說明，「sccm」係氣體的流量單位，將每1分鐘流動的氣體量，以該氣體在25℃、1atm時的體積(cm3)表示。
[評價方法]
[重量平均分子量及數量平均分子量的測定方法]
聚合物的重量平均分子量及數量平均分子量，係使用凝膠滲透層析法(GPC)系統(TOSOH公司製「HLC-8320」)且設作聚苯乙烯換算值而測定。測定時係使用H型管柱(TOSOH公司製)作為管柱且使用四氫呋喃作為溶劑。又，測定時的溫度為40℃。
[玻璃轉移溫度Tg及熔點Tm的測定方法]
使用液體氮將已在氮環境下加熱至300℃的試料進行急冷，使用差示操作熱量計(DSC)，以10℃/分鐘升溫而各自求取試料的玻璃轉移溫度Tg及熔點Tm。
[聚合物的氫化率之測定方法]
聚合物的氫化率係將鄰二氯苯-d4作為溶劑，在145℃藉由1H-NMR測定來測定。
[聚合物的內消旋二單元組之比率之測定方法]
將鄰二氯苯-d4作為溶劑，在200℃應用inverse-gated decoupling法而進行聚合物的13C-NMR測定。從該13C-NMR測定的結果，將鄰二氯苯-d4的127.5ppm尖峰作為基準位移，基於源自內消旋二單元組之43.35ppm的信號、與源自外消旋二單元組之43.43ppm的信號之強度比而求取聚合物的外消旋二單元組之比率。
[薄膜的總光線透射率之測定方法]
薄膜的總光線透射率係使用紫外．可見分光計(JASCO公司製「V-550」)且在波長400nm~700nm的範圍測定。
[薄膜的霧度之測定方法]
將薄膜在選擇的任意部位切取成為50mm×50mm正方形的薄膜試樣。隨後，針對薄膜試樣，使用霧度計量器(日本電色工業公司製「NDH5000」)而測定霧度。
[薄膜的熱尺寸變化率之測定方法]
在室溫23℃的環境下，將薄膜切取成為150mm×150mm大小的正方形作為試料薄膜。將該試料薄膜在150℃的烘箱內加熱60分鐘，冷卻至23℃(室溫)之後，測定試料薄膜的四邊長度及2根對角線長度。
以所測定的四邊之各自的長度作為基礎且基於下述式(I)，而算出試料薄膜的熱尺寸變化率。在式(I)，LA係表 示加熱後的試料薄膜之邊的長度。
熱尺寸變化率(%)=[(LA-150)/150]×100 (I)
又，以所測定的2根對角線之長度作為基礎且基於下述式(II)，而算出試料薄膜的熱尺寸變化率。在式(II)，LD係表示加熱後的試料薄膜之對角線的長度。
熱尺寸變化率(%)=[(LD-212.13)/212.13]×100 (II)
然後，在所得到的6個熱尺寸變化率的計算值之中，將絕對值成為最大的值採用作為薄膜的熱尺寸變化率。
[結晶化薄膜的熱收縮率S的測定方法]
在室溫23℃的環境下，將結晶化薄膜切取成為150mm×150mm大小的正方形作為試料薄膜。將該試料薄膜在已設定為與緩和步驟的處理溫度相同溫度之烘箱內加熱60分鐘，冷卻至23℃(室溫)為止之後，測定對求取試料薄膜的熱收縮率S之方向為平行之二邊的長度。
將所測定的二邊之各自的長度作為基礎且基於下述式(III)，而算出試料薄膜的熱收縮率S。在式(III)，L1，係表示加熱後之試料薄膜所測定的二邊之一邊的長度，L2係表示另一邊的長度。
熱收縮率S(%)=[(300-L1-L2)/300]×100 (III)
[薄膜的雷射加工性的評價方法]
將薄膜切取成為30mm×30mm大小的正方形而得到試料薄膜。對該試料薄膜之中央20mm×20mm的區域照射雷射光，而形成複數個突起部。此時，使用使用CO2雷射光照射裝置(KEYENCE公司製「MLZ9510」、雷射波長10.6μm)作為雷射 光的照射裝置。又，雷射光的照射強度係設為20W。而且，每一次雷射光的照射時間、及雷射光照射試料薄膜的範圍之大小，係以能夠得到直徑200μm的點狀突起之方式調整。
如此進行而在試料薄膜，形成縱向及橫向各自為4mm間隔且6列合計36個點狀突起部。
其次，使試料薄膜之經照射雷射光側的面朝上而將試料薄膜放置在平坦的載物台上。在該試料薄膜上放置厚度1.2mm、縱向50mm×橫向50mm大小的玻璃板。在該狀態下使用超深度顯微鏡(KEYENCE公司製「VK-9500」)，測定在所形成的各自突起部之試料薄膜的厚度(亦即，從載物台起算至突起部的最頂部為止之高度)。求取如此進行而得到的測定值之最大值與最小值的差且能夠將該差設作因照射雷射光所致之薄膜的變形量。
該變化量，係表示由於在吸收雷射光後的薄膜產生熱量致使薄膜局部地收縮時，平坦性因該薄膜的彎曲而喪失多少程度喪失。因而，前述的變化量越小係表示薄膜的雷射加工性越優異。
[製造例1.二環戊二烯的開環聚合物的氫化物之製造]
將金屬製的耐壓反應器充分地乾燥之後，進行氮取代。在該金屬製耐壓反應器，添加環己烷154.5份、二環戊二烯(內型異構體含有率99%以上)之濃度70%環己烷溶液42.8份(就二環戊二烯的量而言為30份)、及1-己烯1.9份且加溫至53℃。
在將四氯鎢苯基醯亞胺(四氫呋喃)錯合物0.014份 溶解在0.70份甲苯而成之溶液，添加濃度19%的二乙基鋁乙氧化物/正己烷溶液0.061份，攪拌10分鐘而調製觸媒溶液。
將該觸媒溶液添加至耐壓反應器而開環聚合反應。隨後，保持53℃同時使其反應4小時而得到二環戊二烯的開環聚合物之溶液。
所得到之二環戊二烯的開環聚合物的數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)，係各自為8,750及28,100，從該等所求取的分子量分布(Mw/Mn)為3.21。
在所得到之二環戊二烯的開環聚合物之溶液200份，添加1,2-乙二醇0.037份作為停止劑，加溫至60℃且攪拌1小時而使聚合反應停止。在此，添加1份水滑石(hydrotalcite)化合物(協和化學工業公司製「Kyoward(註冊商標)2000」)，加溫至60℃且攪拌1小時。隨後，添加0.4份過濾助劑(昭和化學工業公司製「Radiolite(註冊商標)#1500」)，使用PPPLEATED TYPE CARTRIDGE FILTER(PP打褶型過濾筒)(ADVANTEC東洋公司製「TCP-HX」)而將吸附劑與溶液過濾分開。
在過濾後之二環戊二烯的開環聚合物之溶液200份(聚合物量30份)，添加環己烷100份且添加氯氫化羰基參(三苯基膦)釕0.0043份，在氫壓6MPa、180℃進行氫化反應4小時。藉此，得到含有二環戊二烯的開環聚合物的氫化物之反應液。該反應液係氫化物析出而成為漿料溶液。
使用離心分離器而在將前述的反應液所含有的氫化物與溶液分離，在60℃乾燥減壓24小時，而得到具有結晶性之二環戊二烯的開環聚合物的氫化物28.5份。該氫化物的 氫化率為99%以上，玻璃轉移溫度Tg為93℃，熔點(Tm)為262℃，外消旋二單元組的比率為89%。
[製造例2.未延伸膜的製造]
在製造例1所得到之二環戊二烯的開環聚合物的氫化物100份，混合抗氧化劑(肆[亞甲基-3-(3’,5’-二-第三丁基-4’-羥苯基)丙酸酯]甲烷；BASF Japan公司製IRGANOX(註冊商標)1010」)1.1份而得到當作薄膜的材料之樹脂。
將前述樹脂投入具備4個內徑3mmΦ的模孔(die hole)之雙軸擠製機(東芝機械公司製「TEM-37B」)。使用前述的雙軸擠製機，藉由熱熔融擠製成形將樹脂成形為股線狀的成形體。使用股線切刀將該成形體細切而得到樹脂的丸粒。將前述雙軸擠製機的運轉條件顯示在以下。
．料筒設定溫度：270℃~280℃
．模具設定溫度：250℃
．螺桿轉數：145rpm
．給料器轉數：50rpm
接著，將所得到的丸粒供給至具備T型模具之熱熔融擠製薄膜成形機。藉由使用該薄膜成形機，將由前述樹脂所構成之長條未延伸膜(厚度150μm、寬度120mm)以2m/分鐘的速度捲取成為捲物之方法來製造。將前述薄膜成形機的運轉條件顯示在以下。
．料筒溫度設定：280℃~290℃
．模具溫度：270℃
．螺桿轉數：30rpm
測定所得到的未延伸膜之霧度時，為0.3%。
[實施例1]
[1-1.延伸步驟]
將在製造例2所得到的長條未延伸膜在任意部位切取90mm×90mm正方形。該切取係以經切取之未延伸膜的正方形的邊係對長條未延伸膜的長度方向或寬度方向為平行之方式進行。然後，將所切取的未延伸膜設置在小型延伸機(東洋精機製作所公司製「EX10-B TYPE」)。該小型延伸機係具備能夠把持薄膜的四邊之複數個夾子且具有藉由使該夾子移動而能夠將薄膜延伸之結構。使用該小型延伸機將未延伸膜在對應長條未延伸膜的長度方向之縱向以延伸倍率2倍進行延伸，隨後，在對應長條未延伸膜的寬度方向之橫向以延伸倍率2倍進行延伸，而得到作為坯膜之延伸膜。將小型延伸機的運轉條件顯示在以下。
．延伸速度：10000mm/min
．延伸溫度：100℃
[1-2.結晶化步驟]
準備能夠將坯膜的四邊固定之SUS製的框架。藉由使該框架保持前述坯膜的四邊而使坯膜成為緊張的狀態。然後，對該坯膜進行在200℃的烘箱內加熱處理30秒鐘，來使在坯膜所含有之二環戊二烯的開環聚合物的氫化物結晶化之結晶化步驟，而得到結晶化薄膜。
測定所得到的結晶化薄膜的霧度時，霧度為0.4%。又，使用前述的方法測定在溫度200℃的熱收縮率S時，結晶化薄 膜的縱向為3.2%，橫向為4.1%。
[1-3.緩和步驟]
藉由使前述小型延伸裝置的夾子把持如此進行而得到的結晶化薄膜之四邊，而將結晶化薄膜安裝在小型延伸機。然後，進行在溫度200℃將結晶化薄膜維持平坦同時使結晶化薄膜的緊張緩和之緩和步驟而得到樹脂膜。在該緩和步驟，係藉由使小型延伸裝置的夾子往結晶化薄膜的面內方向移動且藉由使夾子間距離縮小，來使結晶化薄膜的緊張緩和。又，前述的夾子間距離係花費30秒鐘使結晶化薄膜的縱向縮小3.0%且使結晶化薄膜的橫向縮小4.0%縮小。
使用前述的方法測定如此進行而得到的樹脂膜之熱尺寸變化率、及照射雷射光所致之薄膜的變形量。
[1-4.阻障膜的製造步驟]
準備能夠使用CVD法在樹脂膜的一面形成阻障層之成膜裝置。該成膜裝置係與在第9圖所顯示的成膜裝置同樣地，能夠在該裝置內被搬運的薄膜表面形成所需要的阻障層之薄膜捲取式的電漿CVD裝置。但是，在此所使用的成膜裝置，係為了在單片樹脂膜形成阻障層，而具有能夠將阻障層形成在被固定在承載膜之樹脂膜之結構。具體而言，所準備的成膜裝置，係將樹脂膜固定在該裝置內連續地被搬運之長條承載膜上時，係具有能夠在該樹脂膜表面形成所需要的阻障層之結構。又，作為承載膜，係使用聚對酞酸乙二酯薄膜。
將所得到的樹脂膜切取成為100mm×100mm大小的正方形。將所切取的樹脂膜使用聚醯亞胺膠帶固定在承載 膜；然後，將該承載膜供給前述的成膜裝置且在樹脂膜的一面形成阻障層。此時的成膜條件，係設為四甲基矽烷(TMS)流量10sccm、氧(O2)流量100sccm、輸出功率0.8kW、全壓5Pa、薄膜搬運速度0.5m/min，且藉由RF電漿放電來進行成膜。
其結果，由SiOx所構成之厚度300nm的阻障層係形成在樹脂膜的一面，而得到具備阻障層及樹脂膜之阻障膜。
針對如此進行而得到的阻障膜，係使用下述的方法而進行評價成膜適合性、卷曲量及密著性。
(阻障層的成膜適合性之評價方法)
觀察所得到的阻障膜之面狀，依照下述的評價基準而進行評價製膜適合性。
良．．．薄膜面為平坦或只有單純的卷曲，而沒有皺紋及起伏等的變形。
不良．．．在薄膜面產生皺紋及起伏等的變形。
(阻障薄膜的卷曲量之評價方法)
將所得到的阻障薄膜，將阻障層側朝下而放置在平坦的載物台上。測定從載物台浮起之阻障薄膜4角落的角之從載物台起算的高度。將所測得之高度的測定值之平均設作卷曲量。
(阻障層與樹脂膜的密著性之評價方法)
針對所得到的阻障膜，依據JIS K5400進行1mm四方100個的棋盤格試驗，使用玻璃紙膠黏帶(Cellophane tape)(在JIS Z1522所規定者)來確認阻障層的剝離狀態。此時，將貼附在阻障層側之玻璃紙膠黏帶剝離時，計算阻障層未從樹脂膜剝離之棋盤格的數目。阻障層未從樹脂膜剝離之棋盤格的數目越多， 係表示阻障層與樹脂膜的密著性越優異。
[1-5.導電性膜的製造步驟]
準備能夠藉由濺鍍法在樹脂膜的一面形成導電性層之成膜裝置。該成膜裝置係能夠在被固定在長條承載膜上之樹脂膜表面，形成所需要的導電性層之薄膜捲取式磁控管濺鍍裝置，其中該長條承載膜係在該裝置內連續地被搬運。又，作為承載膜，係使用聚對酞酸乙二酯薄膜。
將所得到的樹脂膜切取成為100mm×100mm大小的正方形。將所切取的樹脂膜使用聚醯亞胺膠帶固定在載體。然後將該承載膜供給至成膜裝置且在樹脂膜的一面形成導電性層。此時，作為濺射的標靶，係使用In2O3-SnO2陶瓷標靶。又，成膜條件係設為氬(Ar)流量150sccm、氧(O2)流量10sccm、輸出功率4.0kw、真空度0.3Pa、薄膜搬運速度0.5m/min。
其結果，由ITO所構成之厚度100nm的透明導電性層係形成在樹脂膜的一面，而得到具備導電性層及樹脂膜之導電性薄膜。針對如此進行而得到的導電性薄膜，使用下述的方法進行評價成膜適合性、卷曲量及密著性。
(導電性層的成膜適合性之評價方法)
觀察所得到的導電性膜之面狀，依照下述的評價基準而進行評價製膜適合性。
良．．．薄膜面為平坦或只有單純的卷曲，而沒有皺紋及起伏等的變形。
不良．．．在薄膜面產生皺紋及起伏等的變形。
(導電性薄膜的卷曲量之評價方法)
將所得到的導電性薄膜，將導電性層側朝下而放置在平坦的載物台上。測定從載物台浮起之阻障薄膜4角落的角之從載物台起算的高度。將所測得之高度的測定值之平均設作卷曲量。
(導電性層與樹脂膜的密著性之評價方法)
針對所得到的導電性膜，依據JIS K5400而行1mm四方100個的棋盤格試驗，使用玻璃紙膠黏帶(Cellophane tape)(在JIS Z1522所規定者)來確認導電性層的剝離狀態。此時，將貼附在導電性層側之玻璃紙膠黏帶剝離時，計算導電性層未從樹脂膜剝離之棋盤格的數目。導電性層未從樹脂膜剝離之棋盤格的數目越多，係表示導電性層與樹脂膜的密著性越優異。
[實施例2]
在前述的步驟[1-3.緩和步驟]，花費180秒鐘進行將夾子間距離的縮小。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
[實施例3]
在前述步驟[1-3.緩和步驟]，係在結晶化薄膜的縱向不使夾子間距離縮小。亦即，在緩和步驟之結晶化薄膜的縱向，將夾具間距離的縮小率變更成為0.0%。除了以上的事項以外係進行與實施例1同樣的操作。
[實施例4]
在前述步驟[1-3.緩和步驟]，係將使夾子間距離縮小時的溫度變更成為170℃，花費60秒鐘進行將夾子間距離的縮小，進一步將結晶化薄膜的夾子間距離之縮小率變成為縱向2.5% 及橫向3.5%。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
[實施例5]
在前述步驟[1-2.結晶化步驟]，使用被延伸前的未延伸膜來代替在步驟[1-1.延伸步驟]所製成之延伸膜。又，在前述步驟[1-2.結晶化步驟]，將加熱溫度變更成為220℃。而且，在前述步驟[1-3.緩和步驟]，將夾子間距離之縮小率變成結晶化薄膜的縱向及橫向各自為1.0%。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
[比較例1]
不進行前述步驟[1-3.緩和步驟]而將結晶化薄膜直接作為樹脂膜。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
在比較例1，為了進行評價雷射加工性而對樹脂膜照射雷射光時，因樹脂膜被雷射光局部地加熱致使樹脂膜產生起伏、及大的變形。
又，在比較例1，因為在阻障膜及導電性膜產生大的卷曲致使薄膜成團，而無法進行評價卷曲量。
[比較例2]
在前述的步驟[1-3.緩和步驟]，將結晶化薄膜的夾子間距離之縮小率變成為縱向4.5%及橫向6.0%，而進行結晶化薄膜緊張的過剩緩和。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
在比較例2，因為在步驟[1-3.緩和步驟]使夾子間距離過度縮短，在使緊張緩和時，無法將結晶化薄膜維持平坦，致使在 所得到的樹脂膜產生起伏形狀的變形。因此，無法進行製造阻障膜及導電性薄膜。
[比較例3]
在前述的步驟[1-3.緩和步驟]，將結晶化薄膜的夾子間距離之縮小率變成為縱向1.5%及橫向2.0%，而不充分地進行結晶化薄膜緊張的緩和。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
[比較例4]
在前述的步驟[1-3.緩和步驟]，係將使夾子間距離縮小時的溫度變更成為110℃，又，花費180秒鐘進行將夾子間距離的縮小。除了以上的事項以外，係與實施例1進行同樣的操作。
[結果]
將上述實施例及比較例的構成顯示在表1，將其結果顯示在表2。在下述表，簡稱的意思係如以下。
「縮小率」：在緩和步驟，使安裝有結晶化薄膜之小型延伸裝置的夾子間距離縮小之比率.。將使夾子移動之前的夾子間距離設為100%。
「透射率」：總光線透射率。
「薄膜變形量」：用以進行評價樹脂膜的雷射加工性而測定，係照射雷射光所致之薄膜的變形量。
[討論]
在前述實施例1~5所測得的熱尺寸變化率之絕對值，係在許多的方向所測得的熱尺寸變化率之絕對值之中的最大值。因此，若得知該熱尺寸變化率之絕對值為充分地小時，能夠確認該樹脂膜的熱尺寸變化率之絕對值係在任意方向為小。在此，實施例1~5的樹脂膜係熱尺寸變化率之絕對值為小。因此，得知實施例1~5的樹脂膜在高溫環境下的尺寸安定性優異。
又，能夠確認實施例1~5的樹脂膜，係藉由使用作為用以 形成阻障層之基材薄膜，而能夠得到良好的阻障膜，以及藉由使用作為用以形成導電性層之基材薄膜，而能夠得到良好的導電性膜。
10‧‧‧坯膜
11、12、13、14‧‧‧坯膜的邊
100‧‧‧保持裝置
110‧‧‧模框
121、122、123、124‧‧‧夾子

Claims (9)

  1. 一種樹脂膜，係由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成，在150℃加熱1小時後的熱尺寸變化率之絕對值在薄膜面內的任意方向為1%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂膜，其中前述含脂環式結構的聚合物為二環戊二烯的開環聚合物的氫化物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂膜，其中前述樹脂膜為光學薄膜。
  4. 一種阻障膜，係具備：如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂膜；及設置在前述樹脂膜上之阻障層。
  5. 一種導電性膜，係具備：如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂膜；及設置在前述樹脂膜上之導電性層。
  6. 一種樹脂膜的製造方法，係如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂膜的製造方法，包含以下的步驟：使由含有具有結晶性的含脂環式結構的聚合物之樹脂所構成之第1薄膜，在保持前述第1薄膜的至少二邊且使其緊張的狀態下，成為前述含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且前述含脂環式結構的聚合物的熔點以下之溫度，而得到結晶化薄膜之步驟；及在前述含脂環式結構的聚合物的玻璃轉移溫度以上且前述含脂環式結構的聚合物的熔點以下的溫度下，將前述結晶 化薄膜維持平坦，同時緩和前述結晶化薄膜的緊張之步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中包含在得到前述結晶化薄膜之步驟之前，對前述第1薄膜施行延伸處理之步驟。
  8. 一種阻障膜的製造方法，係包含在如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂膜上，形成阻障層之步驟。
  9. 一種導電性膜的製造方法，係包含在如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂膜上，形成導電性層步驟。
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