TW201606033A - 黏著劑組成物、黏著片、黏著膜、觸碰面板用積層體、靜電電容式觸碰面板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物、黏著片、黏著膜、包含黏著片的觸碰面板用積層體、及靜電電容式觸碰面板，所述黏著劑組成物可形成密接性優異、相對介電常數低、且隨著環境溫度的相對介電常數的變化小的黏著片。本發明的黏著劑組成物包含：選自由藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物、單體成分的部分聚合物、及單體成分所組成的組群中的成分，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25～80質量%；及選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分；且橡膠成分的含量相對於全部固體成分為1～50質量%。

Description

黏著劑組成物、黏著片、黏著膜、觸碰面板用積層體、靜電電容式觸碰面板
本發明是有關於一種黏著劑組成物、黏著片（adhesive sheet）、黏著膜（adhesive film）、觸控板（touch panel）用積層體及靜電電容式觸控板。
近年來，觸控板在行動電話或便攜式遊戲機等中的搭載率上升，例如可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控板（以下，亦簡稱為觸控板）備受關注。 通常，在製造觸控板時，為了使顯示裝置或觸控板感測器（touch panel sensor）等各構件間密接而使用黏著劑組成物。此外，多數情況下該些組成物是成形為片狀而使用。 例如，在專利文獻1中揭示有一種黏著片，其是由如下黏著劑組成物所形成：「一種黏著劑組成物，其含有藉由使單體成分進行聚合而獲得的(甲基)丙烯酸系聚合物（polymer），所述單體成分包含含環狀結構的單體（monomer）25重量%～99.5重量%、及在酯末端具有碳數3～18的分支烷基的含分支結構的(甲基)丙烯酸系單體0.5重量%～70重量%」。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-032500號公報
[發明所欲解決之課題]
另一方面，對於黏著片，在用於觸控板的方面要求各種特性。例如，就觸控板的耐久性的方面而言，要求優異的密接性。另外，就抑制觸控板的誤動作的方面而言，亦要求黏著片的相對介電常數（relative permittivity）低。進而，為了使觸控板可在寒冷地區及溫暖地區等各種使用環境下使用，就在該些環境下抑制觸控板的誤動作的方面而言，理想的是黏著片的相對介電常數不會隨著環境溫度而變化。換言之，理想的是相對介電常數的溫度依存度低。若黏著片的相對介電常數隨著溫度而大幅變化，則檢測電極間的靜電電容發生變化而容易產生自當初設定的值的偏離，導致動作不良。 即，對於黏著片，要求密接性優異（高密接性）、相對介電常數低（低介電性）、及相對介電常數的溫度依存度低（低溫度依存性）。 專利文獻1的黏著片無法同時充分滿足所述特性（高密接性、低介電性、及低溫度依存性），而要求進一步改良。
本發明是鑒於所述實際情況，其目的在於提供一種黏著劑組成物，該黏著劑組成物可形成密接性優異、相對介電常數低、且相對介電常數隨著環境溫度的變化小的黏著片。 另外，本發明的目的亦在於提供一種黏著片、黏著膜、包含黏著片的觸控板用積層體、及靜電電容式觸控板。 [解決課題之手段]
本發明者等人對所述課題進行努力研究，結果發現，藉由使用特定單體及特定橡膠成分可解決所述課題，從而完成本發明。 即，本發明者等人發現，藉由以下構成可解決所述課題。
（1）一種黏著劑組成物，其包含： 選自由藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物、所述單體成分的部分聚合物、及所述單體成分所組成的組群中的成分，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5質量%～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25質量%～80質量%；及 選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分；且 橡膠成分的含量相對於全部固體成分為1質量%～50質量%。 （2）如（1）所述的黏著劑組成物，其中烷基為直鏈狀或支鏈狀。 （3）如（1）或（2）所述的黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 （4）如（1）至（3）中任一項所述的黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體、及在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 （5）如（1）至（4）中任一項所述的黏著劑組成物，其中橡膠成分包括兩種不同的橡膠成分。 （6）如（1）至（5）中任一項所述的黏著劑組成物，其更包含黏著賦予劑。 （7）如（1）至（6）中任一項所述的黏著劑組成物，其中具有含氮原子的環狀結構的單體的環員數為5～8。 （8）如（1）至（7）中任一項所述的黏著劑組成物，其中橡膠成分包含具有交聯性基的橡膠。 （9）如（1）至（8）中任一項所述的黏著劑組成物，其更包含多官能性單體。 （10）一種黏著片，其是使用如（1）至（9）中任一項所述的黏著劑組成物而形成。 （11）一種黏著片，其包含： 藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5質量%～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25質量%～75質量%；及 選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分；且 橡膠成分的含量相對於黏著片總質量為1質量%～50質量%。 （12）如（11）所述的黏著片，其中烷基為直鏈狀或支鏈狀。 （13）如（11）或（12）所述的黏著片，其中(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 （14）如（11）至（13）中任一項所述的黏著片，其中(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體、及在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 （15）如（11）至（14）中任一項所述的黏著片，其中橡膠成分包括兩種不同的橡膠成分。 （16）如（11）至（15）中任一項所述的黏著片，其更包含黏著賦予劑。 （17）如（11）至（16）中任一項所述的黏著片，其中具有含氮原子的環狀結構的單體的環員數為5～8。 （18）如（11）至（17）中任一項所述的黏著片，其凝膠分率為30質量%～75質量%。 （19）一種黏著膜，其包括如（10）至（18）中任一項所述的黏著片、及配置於黏著片的至少一表面上的剝離片。 （20）一種觸控板用積層體，其包括如（10）至（18）中任一項所述的黏著片、及靜電電容式觸控板感測器。 （21）如（20）所述的觸控板用積層體，其更包括保護基板，且 依序包括保護基板、黏著片、及靜電電容式觸控板感測器。 （22）一種靜電電容式觸控板，其依序包括靜電電容式觸控板感測器、如（10）至（18）中任一項所述的黏著片、及顯示裝置。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種黏著劑組成物，該黏著劑組成物可形成密接性優異、相對介電常數低、且相對介電常數隨著環境溫度的變化小的黏著片。 另外，根據本發明，可提供一種黏著片、黏著膜、包含黏著片的觸控板用積層體、及靜電電容式觸控板。
以下，對本發明的黏著劑組成物、黏著片、黏著膜、觸控板用積層體及靜電電容式觸控板進行說明。此外，本說明書中使用「～」表示的數值範圍是指包含在「～」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。另外，所謂(甲基)丙烯醯基是包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基的概念。 本發明的特徵點可列舉如下方面：使用使特定單體成分進行聚合而獲得的聚合物、單體成分的部分聚合物、或所述單體成分、及特定橡膠成分。主要可藉由選擇特定單體而提高黏著片的密接力，藉由使用特定橡膠成分而實現低介電性及低溫度依存性。 以下，首先對黏著劑組成物的成分進行詳細敍述，其後對黏著片進行詳細敍述。
＜黏著劑組成物＞ 黏著劑組成物（以下，亦簡稱為「組成物」）中至少包含：選自由藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物、單體成分的部分聚合物、或所述單體成分所組成的組群中的成分，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5質量%～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25質量%～80質量%；及選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分。 以下，對黏著劑組成物中所含的成分進行詳細敍述。
[聚合物、部分聚合物、或單體成分] 組成物中包含選自由藉由使特定單體成分進行聚合而獲得的聚合物、單體成分的部分聚合物、或單體成分所組成的組群中的成分（以下，亦簡稱為「成分X」）。即，使用聚合物、單體成分的部分聚合物、及單體成分的三種形態中的任一形態。此外，所謂「單體成分的部分聚合物」是指使單體成分一部分聚合而成的成分。即，例如可列舉對單體成分照射紫外線（Ultraviolet，UV），使單體成分一部分聚合而成的部分聚合物（聚合物漿（polymer syrup））。此外，藉由使單體成分的部分聚合物進而進行聚合而獲得聚合物。 所述單體成分至少使用具有含氮原子的環狀結構的單體、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 以下，首先對所使用的單體成分進行詳細敍述。
（具有含氮原子的環狀結構的單體） 具有含氮原子的環狀結構的單體（以下，亦簡稱為「單體X」）是具有含氮原子的環狀結構的單量體。 單體X中包含聚合性官能基。聚合性官能基的種類並無特別限制，可列舉自由基聚合性基或陽離子聚合性基，較佳為具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等不飽和雙鍵的聚合性官能基。 單體X中包含含氮原子的環狀結構。該結構是至少含有氮原子作為構成環的原子的環狀結構。含氮原子的環狀結構的環員數並無特別限制，就滿足黏著片的密接性更優異、黏著片的相對介電常數更低、及黏著片的相對介電常數的溫度依存度更低的至少一者的方面（以下，亦簡稱為「本發明的效果更優異的方面」）而言，較佳為5～8，更佳為5～7。另外，含氮原子的環狀結構中所含的氮原子的數量並無特別限制，較佳為1個～3個，較佳為1個。此外，構成含氮原子的環狀結構的原子除氮原子以外亦可列舉碳原子或除氮原子以外的雜原子。
就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為含氮原子的環狀結構中包含醯胺鍵（-CONH-）。 含氮原子的環狀結構的較佳形態之一可列舉以下式（A）所表示的結構。
[化1]式（A）
式（A）中，n表示3～5的整數。其中，較佳為3～4。*表示鍵結位置。
就本發明的效果更優異的方面而言，單體X的較佳形態可列舉以下式（B）所表示的單體。 式（B） CH2 =CR1 -R2 式（B）中，R1 表示氫原子或烷基。R2 表示所述含氮原子的結構。
單體X可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、乙烯基咪唑、或乙烯基吡啶等。 另外，單體X可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
單體成分中的單體X的含量相對於單體成分總質量為5質量%～75質量%，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為5質量%～50質量%，更佳為5質量%～35質量%。 在所述含量小於5質量%的情況下，黏著片的密接性差。在所述含量超過75質量%的情況下，在黏著片的介電常數及/或介電常數的溫度依存性的方面差。
（在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體） 在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體（以下，亦簡稱為「單體Y」）是指以下式（C）所表示的單體。 式（C） CH2 =CR3 COO-R4 式（C）中，R3 表示氫原子或甲基。R4 表示碳原子數3～22的烷基。 單體Y的烷基中所含的碳原子數為3～22，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為8～22，更佳為15～22。 烷基可為直鏈狀、支鏈狀、或環狀的任一種，較佳為直鏈狀或支鏈狀。
單體Y例如可列舉：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等。
就本發明的效果更優異的方面而言，單體Y的較佳形態之一可列舉在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 另外，單體Y的另一較佳形態可列舉在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 另外，單體Y可僅使用一種，亦可併用兩種以上。例如，在併用兩種以上的情況下，可列舉併用在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體、及在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體的形態。
單體成分中的單體Y的含量相對於單體成分總質量為25質量%～80質量%，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為30質量%～80質量%，更佳為40質量%～75質量%。 在所述含量小於25質量%的情況下，在黏著片的介電常數及/或介電常數的溫度依存性的方面差。在超過80質量%的情況下，黏著片的密接性差。
（其他單體） 單體成分亦可使用所述單體X及單體Y以外的其他單體。 其他單體可列舉：含羧基的單體、含羥基的單體、具有環狀醚基的單體等。 其他單體的具體例可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、丁氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、四乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、八乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇甲醚(甲基)丙烯酸酯、七丙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇乙醚(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、八丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-第三辛基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等。
此外，所述單體成分中不包含後述交聯劑（例如多官能性單體）及具有交聯性基的橡膠。
使用所述單體成分的聚合物的製造方法並無特別限制，例如可適當選擇溶液聚合、UV聚合等放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知的製造方法。另外，所獲得的聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。 以下，作為聚合物的製造方法，對溶液聚合及放射線聚合進行詳細敍述。
溶液聚合中，使用例如乙酸乙酯、甲苯等作為聚合溶劑。具體的溶液聚合的例子是在氮等惰性氣體氣流下，添加聚合起始劑，通常在50℃～70℃左右、5小時～30小時左右的反應條件下進行。 溶液聚合等中所使用的熱聚合起始劑例如可列舉：偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等組合過氧化物與還原劑而成的氧化還原系起始劑等。熱聚合起始劑的使用量並無特別限制，例如相對於單體成分100質量份較佳為0.005質量份～1質量份。
在藉由放射線聚合而製造聚合物的情況下，可藉由照射電子束、紫外線等放射線使所述單體成分進行聚合而製造。 在放射線聚合中，較佳為使用光聚合起始劑。光聚合起始劑只要為使光聚合開始者，則並無特別限制，可使用通常所使用的光聚合起始劑。例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。光聚合起始劑的使用量並無特別限制，例如相對於單體成分100質量份較佳為0.01質量份～5質量份。
聚合物的重量平均分子量並無特別限制，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為40萬～250萬，更佳為60萬～220萬。 此外，聚合物的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）而進行測定。樣品（sample）是使用濾液，該濾液是將試樣溶解於四氫呋喃中而製成0.1質量%的溶液，將其靜置一晩後，利用0.45 μm的薄膜過濾器（membrane filter）進行過濾所得。
單體成分的部分聚合物是由所述單體成分所構成（形成）的部分聚合物。所述部分聚合物可藉由所述聚合方法（例如放射線聚合（具體而言為紫外線照射）等）而成為聚合物。更具體而言，在本實施方式中，亦可對所述單體成分照射紫外線（UV），製備成使單體成分一部分聚合而成的部分聚合物（聚合物漿），在該聚合物漿中調配後述橡膠成分而製備黏著劑組成物，將該黏著劑組成物塗佈於特定被塗佈體，照射紫外線而完成聚合。 關於部分聚合物的單體成分的聚合率，例如就使本發明的黏著劑組成物成為適於操作或塗敷的黏度的方面而言，較佳為5質量%～40質量%，更佳為5質量%～20質量%。 所述聚合率是以如下方式求出。 對部分聚合物的一部分進行取樣而設為試樣。準確秤量試樣並求出其質量，設為「乾燥前的部分聚合物的質量」。其次，將試樣在130℃下乾燥2小時，準確秤量乾燥後的試樣並求出其質量，設為「乾燥後的部分聚合物的質量」。然後，根據「乾燥前的部分聚合物的質量」及「乾燥後的部分聚合物的質量」，求出藉由130℃下2小時的乾燥而減少的試樣的質量，設為「質量減少量」（揮發成分、未反應單體質量）。根據所獲得的「乾燥前的部分聚合物的質量」及「質量減少量」，藉由下述式求出單體成分的部分聚合物的聚合率（質量%）。 單體成分的部分聚合物的聚合率（質量%）=[1-（質量減少量）/（乾燥前的部分聚合物的質量）]×100
組成物中的成分X的含量並無特別限制，就本發明的效果更優異的方面而言，相對於組成物中的全部固體成分，較佳為5質量%～95質量%，更佳為15質量%～90質量%。 此外，所謂固體成分是指除溶劑等揮發成分以外的成分（可構成黏著片的成分）。
[橡膠成分] 橡膠成分可列舉選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種。其中，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為使用不同的兩種以上。 此外，所述橡膠成分中亦可包含(甲基)丙烯醯基等交聯性基、或極性基。即，後述具有交聯性基的橡膠包含於所述橡膠成分。 橡膠成分亦可併用具有交聯性基的橡膠與不具有交聯性基的橡膠。
所謂具有交聯性基的橡膠是具有可與其他官能基進行交聯反應的官能基的橡膠成分，藉由在組成物中包含該橡膠，而使黏著片的密接性更優異，並且亦有助於黏著片的相對介電常數及相對介電常數的溫度依存性的降低。 交聯性基的種類並無特別限制，可列舉公知的交聯性基（例如羥基、異氰酸酯基、環氧基等），其中，就反應性的方面而言，較佳為聚合性基。聚合性基可列舉公知的自由基聚合性基（(甲基)丙烯醯基、丙烯醯胺基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等）、或公知的陽離子聚合性基（環氧基等）。 其中，就本發明的效果更優異的方面而言，具有交聯性基的橡膠可列舉選自由具有(甲基)丙烯醯基的聚丁二烯、聚異戊二烯、及聚異丁烯所組成的組群中的至少一者。例如，聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯可列舉可樂麗（Kuraray）公司製造的「UC-102」（分子量17000）、「UC-203」（分子量35000），聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯可列舉日本曹達公司製造的「TEAI-1000」（分子量2000）、「TE-2000」（分子量2500）、「EMA-3000」（分子量3100）。
組成物中的橡膠成分的含量相對於組成物中的全部固體成分為1質量%～50質量%，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為5質量%～40質量%，更佳為5質量%～30質量%。 在所述含量小於1質量%的情況下，黏著片的介電常數或介電常數的溫度依存性差。在所述含量超過50質量%的情況下，黏著片的密接性差。
[其他成分] 組成物中亦可包含所述成分X及橡膠成分以外的其他成分。例如可列舉黏著賦予劑、交聯劑、溶劑等。以下，對各成分進行詳細敍述。
（黏著賦予劑） 所謂黏著賦予劑是賦予黏著性者，藉由在組成物中包含黏著賦予劑，而使黏著片的密接性更優異。 黏著賦予劑只要在貼附劑或貼附製劑的領域中適當選擇公知者使用即可。黏著賦予劑可列舉黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香酯、氫化松香酯、不均化松香酯、聚合松香酯等松香系樹脂；苯并呋喃-茚樹脂（coumarone-indene resin）、氫化苯并呋喃-茚樹脂、酚改質苯并呋喃-茚樹脂、環氧改質苯并呋喃-茚樹脂等苯并呋喃-茚系樹脂；α-蒎烯樹脂（α-pinene resin）、β-蒎烯樹脂；萜烯樹脂（terpene resin）、萜烯酚樹脂、氫化萜烯酚樹脂、氫化萜烯樹脂、芳香族改質氫化萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂等萜烯系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族改質脂肪族系石油樹脂等石油系樹脂等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。 更佳的黏著賦予劑可列舉不含極性基的石油系樹脂、萜烯系樹脂、苯乙烯系樹脂，更佳為萜烯系樹脂。萜烯系樹脂較佳為萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂，更佳為氫化萜烯樹脂。此外，更具體而言，萜烯系樹脂可列舉：克利亞龍（Clearon）P150、Clearon P135、Clearon P125、Clearon P115、Clearon P105、Clearon P85（安原化學（Yasuhara Chemical）公司製造）。 組成物中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，就本發明的效果更優異的方面而言，相對於組成物中的全部固體成分，較佳為10質量%～60質量%，更佳為15質量%～50質量%。
（交聯劑） 所謂交聯劑是指具有多個（2個以上）交聯性基的化合物，發揮對所形成的黏著片中賦予交聯結構的作用。其中，所述具有交聯性基的橡膠不包含於該交聯劑中。 交聯劑只要具有多個以上交聯性基即可，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為具有2個～6個，更佳為具有2個～3個。 交聯劑的種類並無特別限制，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，較佳為異氰酸酯系交聯劑（例如苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（三井化學公司製造,商品名D110N））、環氧系交聯劑。 此外，亦可較佳地使用具有多個聚合性基（尤佳為自由基聚合性基，更佳為(甲基)丙烯醯基或乙烯基）的多官能性單體（例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯）作為交聯劑。此外，自由基聚合性基的種類並無特別限制，可列舉：(甲基)丙烯醯基、丙烯醯胺基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等。其中，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為甲基丙烯醯基。 組成物中的交聯劑的含量並無特別限制，就本發明的效果更優異的方面而言，相對於組成物中的全部固體成分，較佳為0.01質量%～2質量%，更佳為0.01質量%～1質量%。
（溶劑） 組成物中亦可視需要包含溶劑。所使用的溶劑例如可列舉：水、有機溶劑（例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；甲醇、丁醇等醇類等）、或該些的混合溶劑。
進而組成物中亦可包含其他公知的添加劑，例如可根據使用用途而適當添加聚合起始劑、著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、表面潤滑劑、調平劑（leveling agent）、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機填充劑或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
組成物的製備方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可藉由在將所述各成分混合後，藉由公知的手段進行攪拌而製備。
＜組成物的特性＞ 組成物中的氧原子的莫耳數與碳原子的莫耳數的比（氧原子的莫耳數/碳原子的莫耳數）（以下，亦稱為「O/C比」）較佳為0.15以下，較佳為0.005～0.05。若O/C比為所述範圍內，則所獲得的黏著片的相對介電常數更低，相對介電常數的溫度依存性亦變得更低，包含該黏著片的靜電電容式觸控板的誤動作的產生進一步得到抑制。 此外，在組成物含有溶劑的情況下，O/C比是指溶劑以外的所有成分中的O/C比。
所述O/C比可藉由對組成物中的各成分計算氧原子的莫耳數與碳原子的莫耳數而求出。 例如，在組成物中的聚合物為僅包含含有10個碳原子及2個氧原子的重複單元的聚合物的情況下，計算O/C比為2/10=0.2。 另外，在組成物中包含多種成分（例如所述聚合物、所述橡膠成分、所述黏著賦予劑等）的情況下，可使用各成分中的氧原子的莫耳數及碳原子的莫耳數而求出O/C比。 例如在組成物含有聚合物、橡膠成分、及黏著賦予劑的情況下，O/C比可根據各成分中的氧原子及碳原子的量及各成分的使用量而求出，更具體而言，可藉由[聚合物中的氧原子的莫耳數＋橡膠成分中的氧原子的莫耳數＋黏著賦予劑中的氧原子的莫耳數]/[聚合物中的碳原子的莫耳數＋橡膠成分中的碳原子的莫耳數＋黏著賦予劑中的碳原子的莫耳數]而求出。
＜黏著片的製造方法＞ 黏著片的製造方法並無特別限制，例如可將所述組成物塗佈於支持體，視需要將溶劑等揮發成分乾燥去除，進而視需要實施硬化處理（例如熱硬化或利用紫外線等活性能量線照射的硬化等），藉此可形成為黏著片。 組成物的塗佈方法可使用各種方法。具體而言，例如可列舉：輥式塗佈（roll coat）、接觸輥塗佈（kiss roll coat）、凹版塗佈（gravure coat）、反向塗佈（reverse coat）、輥式刷塗（roll brush）、噴霧塗佈（spray coat）、浸漬輥塗佈（dip roll coat）、棒式塗佈（bar coat）、刮刀塗佈（knife coat）、氣刀塗佈（air knife coat）、幕式塗佈（curtain coat）、唇模塗佈（lip coat）、利用模具塗佈機（die coater）等的擠出塗佈法等方法。 乾燥去除的方法例如可列舉加熱處理，此時的加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，進而較佳為50℃～180℃，尤佳為70℃～170℃。藉由將加熱溫度設為所述範圍，可獲得具有優異的黏著特性的黏著片。乾燥時間可適當採用合適的時間。所述乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，進而較佳為5秒～10分鐘，尤佳為10秒～5分鐘。
硬化處理的方法並無特別限制，例如可列舉加熱處理、或紫外線等活性能量線照射處理。 特別是在使用部分聚合物或單體成分作為成分X的情況下，較佳為將組成物塗佈於支持體後，照射放射線（例如紫外線）而形成黏著片。此外，在實施放射線照射時，亦可在以剝離片夾持組成物的狀態下實施放射線的照射。
支持體例如可使用剝離片（經剝離處理的片）。剝離片可較佳地使用矽酮剝離襯墊。 剝離片中的片的構成材料例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜（plastic film）、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物（net）、發泡片、金屬箔、及該些的層壓（laminate）體等適當的薄片體等，就表面平滑性優異的方面而言，可較佳地使用塑膠膜。藉由對如上所述的片的表面適當進行矽酮處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理而可獲得剝離片。 剝離片的厚度較佳為5 μm～200 μm，更佳為5 μm～100 μm。
＜黏著片＞ 藉由使用所述組成物而獲得所期望的黏著片。 黏著片中至少包含所述聚合物及所述橡膠成分。聚合物及橡膠成分的定義及較佳形態如上所述。此外，在如上所述般使用部分聚合物或單體成分作為成分X的情況下，藉由所述硬化處理，使該等聚合而獲得聚合物。 此外，橡膠成分的含量相對於黏著片總質量為1質量%～50質量%。相對於黏著片總質量的橡膠成分的含量的較佳範圍與相對於所述組成物中的全部固體成分的橡膠成分的含量的較佳範圍相同。 此外，黏著片中亦可包含所述各種任意成分（例如黏著賦予劑等）。各成分的含量的較佳範圍與相對於所述組成物中的全部固體成分的各成分的含量的較佳範圍相同。
黏著片的厚度並無特別限制，就各構件的密接性的方面而言，較佳為1 μm～400 μm，更佳為20 μm～300 μm，進而較佳為20 μm～200 μm。 此外，黏著片的厚度是測定至少5個部位以上的任意點的黏著片的厚度並對該等進行算術平均所得的值。
黏著片在頻率100 kHz下的相對介電常數並無特別限制，就低介電性的方面而言，較佳為3.5以下，更佳為3.3以下，進而較佳為3.2以下，尤佳為2.5以下。 相對介電常數的測定方法如下所述。 將黏著片（厚度100 μm）夾於鋁電極之間，藉由以下裝置測定頻率100 kHz下的相對介電常數。測定是將3個樣品的測定值的平均設為相對介電常數。此外，依據日本工業標準（Japanese Industrial Standard，JIS） K 6911測定黏著片在頻率100 kHz下的相對介電常數。
黏著片的凝膠分率並無特別限制，較佳為20質量%～98質量%，更佳為30質量%～98質量%，進而較佳為30質量%～75質量%。在組成物含有交聯劑的情況下，可調整交聯劑整體的添加量，並且充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間的影響而控制凝膠分率。若凝膠分率為所述範圍，則將黏著片貼附於被黏著體後的接著力的上升非常小，即便在長時間貼附後亦不會產生糊劑殘留，而發揮出可容易地再次剝離的特徵。 黏著片的凝膠分率的測定方法如下所述。 所述凝膠分率（溶劑不溶成分的比例）可以乙酸乙酯不溶成分而求出。具體而言，以將黏著片在乙酸乙酯中在40℃下浸漬20小時後的不溶成分相對於浸漬前的試樣的質量分率（單位：質量%）求出。更具體而言，所述凝膠分率是藉由以下的「凝膠分率的測定方法」而算出的值。 （凝膠分率的測定方法） 採取黏著片約1 g，測定其質量，將該質量設為「浸漬前的黏著片的質量」。其次，將所採取的黏著片在乙酸乙酯40 g中在40℃下浸漬20小時後，將在乙酸乙酯中不溶解的成分（不溶解部分）全部回收，將所回收的全部不溶解部分在80℃乾燥4小時而去除乙酸乙酯後，測定其質量而設為「不溶解部分的乾燥質量」（浸漬後的黏著片的質量）。然後，將所獲得的數值代入以下式而算出。 凝膠分率（質量%）=[（不溶解部分的乾燥質量）/（浸漬前的黏著片的質量）]×100
黏著片根據後述溫度依存性評價試驗求出的相對介電常數的溫度依存度較佳為20%以下，更佳為15%以下，尤佳為10%以下。下限並無特別限制，越低越好，最佳為0%。 以下，對溫度依存性評價試驗的實施方法進行詳細敍述。此外，以下說明的各溫度下的使用阻抗（impedance）測定技術進行的相對介電常數的測定通常稱為電容法。電容法從概念上而言是如下方法：藉由以電極夾持試樣而形成電容器（condenser），根據所測定的電容值算出介電常數。另外，將搭載有靜電電容式觸控板的電子機器所暴露的環境溫度假定為0℃～40℃，在本評價試驗中，將0℃～40℃設為試驗環境。 首先，如圖1所示，以一對鋁電極50（電極面積：28 mm×28 mm）夾持作為測定對象的黏著片12（厚度：100 μm～500 μm），進行40℃、5個大氣壓、20分鐘的加壓脫泡處理而製作評價用樣品。 其後，將評價用樣品中的黏著片的溫度以10℃為單位階段性地自0℃升溫至40℃，在各溫度下藉由使用阻抗分析儀（impedance analyzer）在100 kHz下進行的阻抗測定而求出靜電電容C。其後，將所求出的靜電電容C與黏著片的厚度T相乘後，將所獲得的值除以鋁電極的面積S與真空的介電常數ε0 （8.854×10-12 F/m）的積，算出相對介電常數。即，利用式（X）：相對介電常數=（靜電電容C×厚度T）/（面積S×真空的介電常數ε0 ）算出相對介電常數。 更具體而言，以黏著片的溫度成為0℃、10℃、20℃、30℃、及40℃的方式階段性地升溫，在各溫度下放置5分鐘直至黏著片的溫度穩定後，在該溫度下藉由100 kHz下的阻抗測定而求出靜電電容C，根據所獲得的值算出各溫度下的相對介電常數。 此外，黏著片的厚度是測定至少5個部位以上的任意點的黏著片的厚度，並對該等進行算術平均所得的值。 其後，自所算出的相對介電常數中，選擇最小值與最大值，求出兩者的差量相對於最小值的比例。更具體而言，求出根據式[{（最大值-最小值）/最小值}×100]計算的值（%），將該值設為溫度依存度。
圖2中表示溫度依存性評價試驗結果的一例。此外，圖2的橫軸表示溫度，縱軸表示相對介電常數。另外，圖2是兩種黏著片的測定結果的一例，一者以白圈的結果表示，另一者以黑圈的結果表示。 若參照圖2，則在以白圈表示的黏著片A中，各溫度下的相對介電常數相對接近，其變化亦小。即，顯示出黏著片A的相對介電常數隨著溫度的變化少，即便在寒冷地區及溫暖地區，黏著片A的相對介電常數亦不易變化。結果，包含黏著片A的觸控板中，檢測電極間的靜電電容不易自當初設定的值偏離，不易產生觸控板的誤動作。此外，黏著片A的溫度依存度（%）可選擇作為圖2中的白圈的最小值的A1與作為最大值的A2，藉由式[（A2-A1）/A1×100]而求出。 另一方面，在以黑圈表示的黏著片B中，隨著溫度上升，相對介電常數大幅上升，其變化大。即，顯示出黏著片B的相對介電常數隨著溫度的變化大，檢測電極間的靜電電容容易自當初設定的值偏離，容易產生觸控板的誤動作。此外，黏著片B的溫度依存度（%）可選擇作為圖2中的黑圈的最小值的B1與作為最大值的B2，藉由式[（B2-B1）/B1×100]而求出。 即，所述溫度依存度是表示介電常數隨著溫度的變化的程度，若該值小，則在低溫（0℃）至高溫（40℃）下相對介電常數的變化小，不易引起誤動作。另一方面，若該值大，則在低溫（0℃）至高溫（40℃）下相對介電常數的變化大，容易引起觸控板的誤動作。
此外，所述是對試驗環境為0℃～40℃的實施方式下的溫度依存性試驗進行了詳細敍述，但亦可變更所述溫度（例如變更為-40℃～80℃）而測定該溫度範圍下的溫度依存度。就應對廣泛的動作環境溫度的觀點而言，理想的是-40℃～80℃下的溫度變化亦小。
黏著片中的氧原子的莫耳數與碳原子的莫耳數的比（氧原子的莫耳數/碳原子的莫耳數）（「O/C比」）的範圍並無特別限制，較佳為所述組成物的O/C比的較佳範圍。
亦可在黏著片的至少一面上配置剝離片（剝離膜）而作為黏著膜進行操作。就操作性的方面而言，較佳為在黏著片的兩面配置有剝離片的黏著膜。 本發明的黏著片可應用於各種用途，例如可列舉觸控板用途，其中，可較佳地用於觸控板（特別是，靜電電容式觸控板）的製造。 以下，對將黏著片應用於觸控板用途的實施方式進行詳細敍述。
＜觸控板用積層體、靜電電容式觸控板＞ 本發明的觸控板用積層體包括所述本發明的黏著片、及靜電電容式觸控板感測器。 參照圖式對本發明的觸控板用積層體的一實施方式進行說明。 圖3是示意性地表示本發明的觸控板用積層體的一實施方式的剖面圖。圖3中，觸控板用積層體100包括黏著片12、及靜電電容式觸控板感測器18。 另外，圖4是示意性地表示本發明的觸控板用積層體的另一實施方式的剖面圖。圖4中，觸控板用積層體200包括保護基板20、黏著片12、及靜電電容式觸控板感測器18。
另外，本發明的靜電電容式觸控板依序包括靜電電容式觸控板感測器、所述本發明的黏著片、及顯示裝置。 參照圖式對本發明的靜電電容式觸控板的一實施方式進行說明。 圖5（A）是示意性地表示本發明的靜電電容式觸控板的一實施方式的剖面圖。圖5（A）中，靜電電容式觸控板300包括靜電電容式觸控板感測器18、黏著片12、及顯示裝置40。 另外，圖5（B）是示意性地表示本發明的靜電電容式觸控板的另一實施方式的剖面圖。圖5（B）中，靜電電容式觸控板400包括保護基板20、黏著片12、靜電電容式觸控板感測器18、黏著片12、及顯示裝置40。
靜電電容式觸控板感測器18是指配置於顯示裝置上（操作者側），利用在人類手指等外部導體接觸（接近）時所產生的靜電電容的變化，檢測人類手指等外部導體的位置的感測器。 靜電電容式觸控板感測器18的構成並無特別限制，通常具有檢測電極（特別是，沿X方向延伸的檢測電極及沿Y方向延伸的檢測電極），檢測手指所接觸或接近的檢測電極的靜電電容變化，藉此確定手指的座標。 保護基板20是配置於黏著片上的基板，發揮保護後述靜電電容式觸控板感測器18免受外部環境的影響的作用，並且其主面構成觸控面。保護基板20較佳為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。基板的厚度理想的是根據各自的用途而適當選擇。 顯示裝置40是具有顯示影像的顯示面的裝置，在顯示畫面側配置各構件。顯示裝置40的種類並無特別限制，可使用公知的顯示裝置。例如可列舉：陰極射線管（Cathode Ray Tube，CRT）顯示裝置、液晶顯示裝置（Liquid Crystal Display，LCD）、有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，OLED）顯示裝置、真空螢光顯示器（Vacuum Fluorescent Display，VFD）、電漿顯示面板（Plasma Display Panel，PDP）、表面傳導電子發射顯示器（Surface-conduction Electron-emitter Display，SED）、場發射顯示器（Field Emission Display，FED）或電子紙（E-Paper）等。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不限定於該些。
＜實施例1＞ 向具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、及冷卻器的四口燒瓶（flask with four necks）中，與乙酸乙酯80質量份一併加入N-乙烯基-2-吡咯啶酮（NVP）66質量份、丙烯酸2-乙基己酯（2EHA）27質量份、作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣而進行1小時氮氣置換後，將燒瓶內的液溫保持為75℃附近而進行2小時聚合反應，製備包含重量平均分子量60萬的聚合物的聚合物溶液。 繼而，在所述所獲得的聚合物溶液中調配作為交聯劑的苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（三井化學公司製造,商品名D110N）0.5質量份、及異丁烯橡膠7質量份而製備黏著劑組成物。 繼而，將所獲得的黏著劑組成物以乾燥後的黏著片的厚度成為100 μm的方式塗佈於實施了矽酮處理的38 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（三菱化學聚酯膜公司製造，MRF38）的單面，在130℃下進行3分鐘乾燥，製作具備以2片剝離片夾持的黏著片的黏著膜。
＜實施例2＞ 將丙烯酸2-乙基己酯（2EHA）66質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮（NVP）27質量份、光聚合起始劑（商品名：豔佳固（Irgacure）184，巴斯夫（BASF）公司製造）0.1質量份投入至四口燒瓶中而製備單體混合物。繼而，將單體混合物在氮氣環境下曝露於紫外線而使其部分光聚合，藉此獲得聚合率約10質量%的部分聚合物（丙烯酸系聚合物漿）。 向所獲得的丙烯酸系聚合物漿全部量中添加異丁烯橡膠7質量份、二季戊四醇五丙烯酸酯（商品名「卡亞拉得（KAYARAD）DPHA」，日本化藥股份有限公司製造）0.05質量份後，將該些均勻混合而製備黏著劑組成物。 繼而，將所述所製備的黏著劑組成物以黏著片的厚度成為100 μm的方式塗佈於單面利用矽酮進行了剝離處理的厚度38 μm的聚酯膜（商品名：Diafoil MRF，三菱樹脂股份有限公司製造）的剝離處理面而形成塗佈層。繼而，將單面利用矽酮面進行了剝離處理的厚度38 μm的聚酯膜（商品名：Diafoil MRE，三菱樹脂股份有限公司製造）以膜的剝離處理面成為塗佈層側的方式被覆於塗佈層的表面。藉此，對塗布層阻斷氧。使用化學光燈（chemical light lamp）（東芝股份有限公司製造））對具有如此獲得的塗佈層的膜照射360秒照度5 mW/cm2 （利用在約350 nm下具有最大感度的拓普康（TOPCON）UVR-T1進行測定）的紫外線，使塗佈層硬化，製作具備以2片剝離片夾持的黏著片的黏著膜。被覆於黏著片的兩面的聚酯膜是作為剝離襯墊而發揮功能。
＜實施例3～實施例14、及比較例1、比較例3、比較例5、比較例7、比較例10、比較例12、比較例14＞ 如表1所示般變更所使用的成分的種類及調配量，除此以外，依據與實施例1相同的順序製作黏著膜。
＜實施例15～實施例26、及比較例2、比較例4、比較例6、比較例8、比較例11、比較例13、比較例15＞ 如表1所示般變更所使用的成分的種類及調配量，除此以外，依據與實施例2相同的順序製作黏著膜。
＜實施例27＞ 將丙烯酸2-乙基己酯（2EHA）5質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮（NVP）25質量份、光聚合起始劑（商品名：Irgacure 184，巴斯夫（BASF）公司製造）4質量份、Polyvest110（140質量份）、UC203（70質量份）均勻地加熱混合，製備黏著劑組成物。 繼而，將所述所製備的黏著劑組成物以最終厚度成為100 μm的方式塗佈於單面利用矽酮進行了剝離處理的厚度38 μm的聚酯膜（商品名：Diafoil MRF，三菱樹脂股份有限公司製造）的剝離處理面而形成塗佈層。繼而，將單面利用矽酮進行了剝離處理的厚度38 μm的聚酯膜（商品名：Diafoil MRE，三菱樹脂股份有限公司製造）以膜的剝離處理面成為塗佈層側的方式被覆於塗佈而成的塗佈層的表面。藉此，對塗佈層阻斷氧。使用化學光燈（東芝股份有限公司製造））對具有如此獲得的塗佈層的片照射450秒照度5 mW/cm2 （利用在約350 nm下具有最大感度的TOPCON UVR-T1進行測定）的紫外線，使塗佈層硬化，製作具備以2片剝離片夾持的黏著片的黏著膜。被覆於黏著片的兩面的聚酯膜作為剝離襯墊而發揮功能。
＜比較例9及實施例28至實施例30＞ 如表1所示般變更所使用的單體的種類及調配量，除此以外，依據與實施例27相同的順序製作黏著膜。
對所述實施例及比較例中所獲得的黏著膜實施以下測定。 （相對介電常數的測定） 相對介電常數的測定是如上所述般依據JIS K 6911測定黏著片在頻率100 kHz下的相對介電常數。
（凝膠分率） 凝膠分率的測定是如上所述般使用乙酸乙酯進行測定。
（相對介電常數的溫度依存性） （溫度依存性評價試驗用樣品製作） 將剝離各實施例及比較例中所製作的黏著膜的一聚酯膜而露出的黏著片貼合於長度28 mm×寬度28 mm、厚度0.5 mm的Al基板上後，在剝離另一聚酯膜而露出的黏著片上貼合所述Al基板，其後進行40℃、5個大氣壓、20分鐘的加壓脫泡處理，製作評價用樣品。 （溫度依存性評價試驗的方法） 使用所述所製作的溫度依存性評價試驗用樣品，利用阻抗分析儀（安捷倫（Agilent）公司的4294A）進行100 kHz下的阻抗測定，測定黏著片的相對介電常數。 具體而言，將溫度依存性評價試驗用樣品以10℃為單位階段性地自0℃升溫至40℃，在各溫度下藉由使用阻抗分析儀（安捷倫（Agilent）公司的4294A）在100 kHz下進行的阻抗測定而求出靜電電容C。此外，在各溫度下，靜置5分鐘直至樣品的溫度成為固定。 其後，使用所求出的靜電電容C，根據以下式（X）算出各溫度下的相對介電常數。 式（X）：相對介電常數=（靜電電容C×厚度T）/（面積S×真空的介電常數ε0 ） 此外，厚度T意指黏著片的厚度，面積S意指鋁電極的面積（長度20 mm×寬度20 mm），真空的介電常數ε0 意指物理常數（8.854×10-12 F/m）。 自所算出的相對介電常數中，選擇最小值與最大值，根據式[（最大值-最小值）/最小值×100]求出溫度依存度（%）。 此外，關於溫度的調整，在低溫的情況下使用液態氮冷卻台（stage）而實施，在高溫的情況下使用加熱板（hot plate）而實施。
（密接力） 將各實施例及比較例中所製作的黏著膜切成2.5 cm×5.0 cm，將剝離一剝離片而露出的黏著片貼合於玻璃基板。其次，剝離另一剝離片，將預先切成15 cm×3 cm的聚醯亞胺膜（卡普頓膜（Kapton Film）100H（25 μm厚，東麗杜邦（Du Pont-Toray）製造））的一端與露出的黏著片貼合。對所製作的評價用樣品進行40℃、5個大氣壓、60分鐘的加壓脫泡處理而製成評價樣品。 其次，使用島津製作所製造的萬能試驗機（Autograph） AGS-X，以將未與黏著片接觸的卡普頓膜（Kapton Film）的一端沿180度方向拉伸（剝離）的形狀安置，進行180度剝離拉伸試驗（速度：30 mm/s），求出密接力。
表1中的各符號表示以下。 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 ISTA：丙烯酸異硬脂酯 IBXA：丙烯酸異冰片酯 NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮 NVC：N-乙烯基己內醯胺 M-140：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺 NDA：1,9-雙(丙烯醯氧基)壬烷 DPPA：二季戊四醇五丙烯酸酯 D110N：苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（三井化學公司製造） 聚異丁烯：聚異丁烯 Polyvest110：聚丁二烯（德固賽（degussa）公司製造） LBR305：聚丁二烯（可樂麗公司製造） LIR30：聚異戊二烯（可樂麗公司製造） UC102：聚異戊二烯聚合物的順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯的酯化物（可樂麗公司製造） UC203：聚異戊二烯聚合物的順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯的酯化物（可樂麗公司製造） Clearon P85、 Clearon P135：萜烯樹脂（安原化學公司製造） AIBN：2,2'-偶氮雙異丁腈 TPO：LucirineTPO（巴斯夫（BASF）股份有限公司） IRG184：Irgacure 184（巴斯夫（BASF）公司製造） 另外，表1中，單體X意指具有含氮原子的環狀結構的單體，單體Y意指在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體。 另外，表1中的各成分（單體、交聯劑、橡膠、黏著賦予劑、聚合起始劑）欄的數值意指質量份。
[表1] 表1（其1）
[表2] 表1（其2）
[表3] 表1（其3）
[表4] 表1（其4）
如所述表1所示，在使用特定黏著劑組成物的實施方式中，確認到獲得所期望的效果。 另一方面，在使用未滿足特定必要條件的比較例的黏著劑組成物的情況下，未獲得所期望的效果。 特別是關於實施例27～實施例30中所獲得的黏著片，在相對介電常數的溫度依存性試驗中將試驗溫度自0℃～40℃的範圍變更為-40℃～80℃的範圍而實施測定時（相對介電常數溫度依存性（-40℃～80℃）），亦確認到所獲得的值為非常低的8%。
將所述實施例中所獲得的黏著片應用於圖5（A）所示的黏著片的位置而製作靜電電容式觸控板。
12‧‧‧黏著片 18‧‧‧靜電電容式觸控板感測器 20‧‧‧保護基板 40‧‧‧顯示裝置 50‧‧‧鋁電極 100、200‧‧‧觸控板用積層體 300、400‧‧‧靜電電容式觸控板
圖1是溫度依存性評價試驗中所使用的評價用樣品的概略圖。 圖2是溫度依存性評價試驗的結果的一例。 圖3是本發明的觸控板用積層體的一實施方式的剖面圖。 圖4是本發明的觸控板用積層體的另一實施方式的剖面圖。 圖5（A）是本發明的靜電電容式觸控板的剖面圖。 圖5（B）是本發明的靜電電容式觸控板的剖面圖。
12‧‧‧黏著片
18‧‧‧靜電電容式觸控板感測器
100‧‧‧觸控板用積層體

Claims (22)

  1. 一種黏著劑組成物，其包含： 選自由藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物、所述單體成分的部分聚合物、及所述單體成分所組成的組群中的成分，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5質量%～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25質量%～80質量%；及 選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分；且 所述橡膠成分的含量相對於全部固體成分為1質量%～50質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑組成物，其中所述烷基為直鏈狀或支鏈狀。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中所述(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中所述(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體、及在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中所述橡膠成分包括兩種不同的橡膠成分。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其更包含黏著賦予劑。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中所述具有含氮原子的環狀結構的單體的環員數為5～8。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中所述橡膠成分包含具有交聯性基的橡膠。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其更包含多官能性單體。
  10. 一種黏著片，其是使用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的黏著劑組成物而形成。
  11. 一種黏著片，其包含： 藉由使單體成分進行聚合而獲得的聚合物，所述單體成分包含具有含氮原子的環狀結構的單體5質量%～75質量%、及在酯末端具有碳原子數3～22的烷基的(甲基)丙烯酸系單體25質量%～75質量%；及 選自由聚異戊二烯、聚異丁烯、及聚丁二烯所組成的組群中的至少一種橡膠成分；且 所述橡膠成分的含量相對於所述黏著片總質量為1質量%～50質量%。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的黏著片，其中所述烷基為直鏈狀或支鏈狀。
  13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其中所述(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。
  14. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其中所述(甲基)丙烯酸系單體包括在酯末端具有碳數3～9的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體、及在酯末端具有碳數10～22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸系單體。
  15. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其中所述橡膠成分包括兩種不同的橡膠成分。
  16. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其更包含黏著賦予劑。
  17. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其中所述具有含氮原子的環狀結構的單體的環員數為5～8。
  18. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的黏著片，其凝膠分率為30質量%～75質量%。
  19. 一種黏著膜，其包括如申請專利範圍第10項至第18項中任一項所述的黏著片、及配置於所述黏著片的至少一表面上的剝離片。
  20. 一種觸控板用積層體，其包括如申請專利範圍第10項至第18項中任一項所述的黏著片、及靜電電容式觸控板感測器。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的觸控板用積層體，其更包括保護基板，且 依序包括所述保護基板、所述黏著片、及所述靜電電容式觸控板感測器。
  22. 一種靜電電容式觸控板，其依序包括靜電電容式觸控板感測器、如申請專利範圍第10項至第18項中任一項所述的黏著片、及顯示裝置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI837331B (zh) * 2019-03-26 2024-04-01 日商琳得科股份有限公司 剝離片

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105892782B (zh) * 2016-06-24 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示装置及其制作方法
JP2018159066A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 三菱ケミカル株式会社 硬化性組成物、硬化シート、画像表示装置
JP6969481B2 (ja) * 2018-04-03 2021-11-24 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シート及び積層体
CN109135634B (zh) * 2018-07-27 2020-08-25 四川大学 一种制备高导热低介电损耗复合粘接膜的方法
JP6945586B2 (ja) * 2019-04-17 2021-10-06 住友化学株式会社 積層体、及び画像表示装置
WO2021235406A1 (ja) * 2020-05-21 2021-11-25 デンカ株式会社 組成物
CN116157483A (zh) * 2020-07-22 2023-05-23 日东电工株式会社 图像显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5426715B2 (ja) * 2011-09-30 2014-02-26 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
WO2013105162A1 (ja) * 2012-01-13 2013-07-18 日本化薬株式会社 光学部材及びその製造に用いる紫外線硬化型接着剤
WO2013187508A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
JP2014043546A (ja) * 2012-07-31 2014-03-13 Nitto Denko Corp 放射線硬化型粘着剤層及び放射線硬化型粘着シート
JP5628884B2 (ja) * 2012-11-26 2014-11-19 日東電工株式会社 水分散型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、及び、当該粘着剤層または粘着シートを含む積層体
JP6162033B2 (ja) * 2013-11-29 2017-07-12 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、および画像表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI837331B (zh) * 2019-03-26 2024-04-01 日商琳得科股份有限公司 剝離片

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