CN116157483A - 图像显示装置 - Google Patents

Abstract

图像显示装置装置(101)在图像显示面板(51)的辨识侧依次具备偏光板(31)及覆盖窗(71)，在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板(41)。在偏光板的辨识侧表面设置有第一粘合片(11)，在偏光板的图像显示面板侧表面设置有第二粘合片(12)。第一粘合片及第二粘合片在温度25℃、频率10kHz下的相对介电常数均为4.5以下。

Description

图像显示装置

技术领域

本发明涉及具备触摸面板的、可弯折的图像显示装置。

背景技术

作为手机、智能手机、平板式终端、汽车导航设备、个人电脑用显示器、电视机等的图像显示装置，正在使用液晶显示装置、有机EL显示装置等平板显示器。近年来，使用树脂薄膜等可弯折的基板(柔性基板)的有机EL面板得到实用化，提出了可弯折的柔性显示器。

在柔性显示器中，在有机EL面板等显示面板可弯折的基础上，壳体、触摸面板等构成构件也是可弯折的，这些构件借助粘合片贴合(例如专利文献1)。可弯折的柔性显示器(可折叠显示器)中，在辨识侧表面配置的透明板(覆盖窗)也需要是可弯折的，正在使用树脂薄膜、薄玻璃等厚度小的材料。

可折叠显示器会在同一处反复进行弯曲。在弯曲处，内侧受到压缩应力、外侧受到拉伸应力，在弯曲处及其周边产生应变，因此存在设备损毁之虞。因此，提出了使用于贴合构件间的粘合片柔软来松弛应力应变(例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-2764号公报

专利文献2：日本特开2018-45213号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，寻求更薄型的可折叠显示器设备。特别是寻求即使从设备表面到触摸面板传感器的距离小也几乎或完全没有触摸面板传感器的错误动作、抑制或防止了故障等的可靠性高的设备。本发明的目的在于提供可弯折且具有高的可靠性的图像显示装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个实施方式为具备触摸面板且可弯折的图像显示装置。图像显示装置在图像显示面板的辨识侧依次具备偏光板及覆盖窗，在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板。触摸面板例如配置在图像显示面板与偏光板之间。也可以配置在图像显示面板的内部。

在偏光板的辨识侧表面设置有第一粘合片，在偏光板的图像显示面板侧表面设置有第二粘合片。第一粘合片及第二粘合片在温度25℃、10kHz下的相对介电常数均为4.5以下。

优选的是，第一粘合片及第二粘合片在温度25℃下，1kHz下的相对介电常数相对于频率1MHz下的相对介电常数之比为1.50以下。优选的是，第一粘合片及第二粘合片在频率10kHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值均为最小值的1.4倍以下。优选的是，第一粘合片及第二粘合片在频率1kHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比均为频率1MHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比的0.8～1.2倍。

覆盖窗的厚度可以为100μm以下。

第一粘合片的厚度可以大于第二粘合片的厚度，第一粘合片的厚度可以为100μm以下。

第一粘合片在25℃、1Hz下的储能模量G’₂₅可以为70kPa以下。粘合片的玻璃化转变温度可以为-20℃以下。

第一粘合片可以由包含丙烯酸类基础聚合物的丙烯酸类粘合剂构成。丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份可以含有(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯5～55重量份。丙烯酸类基础聚合物可以包含丙烯酸月桂酯作为(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯。

丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份可以含有选自由含羟基单体、含羧基单体及含氮单体组成的组中的1种以上含极性基团单体2～15重量份。丙烯酸类基础聚合物中，含羟基单体的含量相对于单体成分的总和100重量份可以为10重量份以下。

丙烯酸类基础聚合物可以具有交联结构。交联结构可以通过多官能(甲基)丙烯酸酯导入。

丙烯酸类粘合剂可以还包含玻璃化转变温度为60℃以上的丙烯酸类低聚物。丙烯酸类低聚物的含量相对于丙烯酸类基础聚合物100重量份可以为0.1～5重量份。

发明的效果

本发明的图像显示装置能够减少触摸面板的错误动作，发挥高的可靠性。

附图说明

图1是示出图像显示装置的构成例的剖视图。

图2是示出图像显示装置的构成例的剖视图。

具体实施方式

图1及图2是一个实施方式的柔性显示器的构成剖视图。

图1所示的图像显示装置101中，在壳体75与覆盖窗71之间配置有有机EL面板51、触摸面板41及圆偏光板31。有机EL面板51与壳体75的底面借助粘合片14贴合，有机EL面板51与触摸面板41借助粘合片13贴合，触摸面板41与圆偏光板31借助粘合片12贴合，圆偏光板31与覆盖窗71借助粘合片11贴合。如此，柔性显示器通过多个构件间借助粘合片贴合而实现了层叠一体化。

覆盖窗71配置在柔性显示器的辨识侧表面，构成触摸面。触摸面板41是电容型的触摸面板。柔性显示器由于使用可弯折的覆盖窗71，因此覆盖窗的厚度小，随之，从触摸面(覆盖窗71的表面)到触摸面板41的距离D也变小。

图2所示的图像显示装置102具备触摸面板被一体化的有机EL面板54，在有机EL面板54上借助粘合片12贴合有圆偏光板31。除此之外的构成与图1同样，从触摸面到有机EL面板54的辨识侧表面的距离对应于从触摸面到触摸面板的距离D。

使用刚性的玻璃板作为覆盖窗的图像显示装置中，从触摸面到触摸面板的距离一般为700μm以上，与此相对，柔性显示器中，从触摸面到触摸面板41的距离(触摸面板为内置型时为从触摸面到图像显示面板的距离)D为500μm以下。从触摸面到触摸面板的距离D可以为400μm以下、350μm以下或300μm以下。

如图1及图2所示，图像显示装置在图像显示面板51,54的辨识侧具备偏光板31及覆盖窗71。在偏光板31的辨识侧的表面设置有第一粘合片11，在偏光板31的图像显示面板51,54侧的表面设置有第二粘合片12。

[粘合片的介电常数]

在偏光板31的上下表面配置的粘合片11,12在温度25℃、频率10kHz下的相对介电常数为4.5以下。以下，在没有特别声明的情况下，介电常数是温度25℃下的测定值。粘合片在频率10kHz下的相对介电常数可以为4.0以下，3.8以下或3.5以下。通过使频率10kHz下的相对介电常数为4.5以下，可以减小从触摸面到触摸面板的距离，因此有利于弯曲性的设计成为可能。低介电常数的粘合片由于电容值小，因此灵敏度良好的传感器设计成为可能。由此，笔输入等接触面积小的输入方法成为可能。。

粘合片在频率1kHz下的相对介电常数优选为5.0以下，更优选为4.8以下，可以为4.5以下、4.0以下或3.8以下。粘合片在频率100kHz下的相对介电常数优选为4.0以下，可以为3.8以下或3.5以下。粘合片在频率1MHz下的相对介电常数优选为3.5以下，可以为3.3以下或3.2以下。

介电常数根据材料的极化率而变化，通过选择氨基甲酸酯、丙烯酸类、橡胶、二氧化硅等粘合剂的材料，可以控制粘合片的介电常数。此外，由于空气的相对介电常数为1，因此通过在粘合剂中添加空心珠等，可以降低粘合片的介电常数。丙烯酸类粘合剂中，烷基链长的单体的极化率低，可以实现低介电化。使用极性高的单体时，由于极化率大，因此介电常数会变高。作为降低极化率的手段，有使分子发生缠绕的方法。使分子量上升，或使交联度上升时，容易发生分子的缠绕，极化率降低，因此可以实现低介电化。含水量增加时，存在介电常数变高的倾向，因此通过使用不易保持水分的材料，可以减小介电常数。

根据克劳修斯-莫索提(Clausius-Mossotti)方程，电偶极子的极化率越小并且单位体积的电偶极子数越小，相对介电常数越小。为了减小粘合片的相对介电常数，减小构成粘合剂的基础聚合物的偶极矩并且增大摩尔体积即可。例如，存在基础聚合物的侧链的体积越大、摩尔体积越大的倾向。此外，通过选择极性小的单体作为构成基础聚合物的单体成分，分子的电偶极子变小。

优选粘合片在温度25℃下的相对介电常数的频率依赖性小。具体而言，粘合片在频率1kHz下的相对介电常数相对于频率1MHz下的相对介电常数之比(1kHz/1MHz)优选为1.5以下。通过使相对介电常数在整个宽的频率范围内较小、并且使相对介电常数的频率依赖小，可以确保对各种操作频率的操作可靠性。如上所述，通过调节粘合剂的介电常数，可以减小相对介电常数的频率依赖。

粘合片优选相对介电常数的温度依赖性小。具体而言，优选-40℃～-80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比(最大值/最小值)接近1。频率10kHz下的相对介电常数的最大值与最小值之比X_10kHz优选为1.4以下，更优选为1.3以下，进一步优选为1.2以下，可以为1.1以下。频率1kHz下的相对介电常数的最大值与最小值之比X_1kHz、频率100kHz下的相对介电常数的最大值与最小值之比X_100kHz及频率1MHz下的相对介电常数的最大值与最小值之比X_1MHz也分别优选为1.4以下，更优选为1.3以下，进一步优选为1.2以下，可以为1.1以下。

-40℃～-80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比X是相对介电常数的温度依赖性的指标，X越接近1，表示相对介电常数的温度依赖性越小。如上所述，优选在频率10kHz下的相对介电常数的温度依赖性小的基础上，相对介电常数的温度依赖性在整个1kHz～1MHz的频率范围内也较小。在相对介电常数的温度依赖性小的情况下，存在频率依赖性也变小的倾向。此外，存在频率越大则相对介电常数达到最大的温度越向高温侧偏移的倾向。

上述X_1kHz与X_1MHz之比X_1kHz/X_1MHz优选为0.8～1.2，更优选为0.85～1.15，进一步优选为0.9～1.1，可以为0.95～1.05。X_1kHz/X_1MHz越接近1，在宽的温度范围及频率范围内相对介电常数的变化越小，因此可以确保对于宽的温度范围及操作频率的操作可靠性。

[第一粘合片]

在偏光板31的辨识侧的表面配置的第一粘合片11优选基于后述的弯曲保持试验的空隙部的长度(即保持240小时的弯曲后的粘合片与被粘物的空隙部长度；以下有时简称为“空隙距离”)为2mm以下。如果空隙距离为2mm以下，则即便是在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板的可弯折的图像显示装置，即使将图像显示装置弯折，粘合片11也能够吸收弯曲导致的应力，能够提高图像显示装置的可靠性。因此，即使从设备表面到触摸面板传感器的距离短，也几乎或完全没有触摸面板传感器的错误动作，故障等得到抑制或防止，可靠性高。

空隙距离优选为1.5mm以下，更优选为1.0mm以下，可以为0.8mm以下、0.5mm以下或0.3mm以下。空隙距离的下限值没有特别限制，可以为0。

弯曲保持试验中的剥离(空隙)容易自试验片的弯曲轴的端部(短边方向的端部)产生。在自两端产生空隙的情况下、在多处存在空隙的情况下，将短边方向的长度最长的空隙的长度作为空隙距离。在多处存在空隙的情况下，最长的空隙为2mm以下即可。优选各空隙的长度的总和为2mm以下，空隙的长度的总和可以为1.5mm以下、1.0mm以下、0.8mm以下、0.5mm以下或0.3mm以下，可以为0。

在弯曲时被粘物发生伸缩，粘合剂无法追随被粘物的变形，从而发生自被粘物的剥离。例如，通过控制粘合剂的储能模量G’，可以调节粘合剂对被粘物的追随性。粘合剂的储能模量越小，对被粘物的变形的追随性越提高。在保持弯曲状态的情况下，与弯曲部的变形相伴的应力集中，从而有时会发生剥离。为了提高粘合剂的应力松弛性，增大损耗角正切tanδ即可。此外，为了抑制被粘物与粘合剂的界面处的剥离，也需要将弯曲温度下的粘接力设计得较高。进而，高湿度环境中，水分在粘合剂与被粘物的界面的滞留会构成粘接力降低的原因，因此优选使用不易保持水分的材料来抑制水分的滞留。

第一粘合片11对聚酰亚胺薄膜的粘接力优选为2.7N/10mm以上，更优选为2.8N/10mm以上，可以为3.0N/10mm以上。粘接力以聚酰亚胺薄膜作为被粘物通过拉伸速度60mm/分钟、剥离角度180°的剥离试验求出。在没有特别声明的情况下，粘接力为25℃下的测定值。通过使粘合片11的粘接力为上述范围，能够反复弯曲时防止偏光板31、覆盖窗71等被粘物的剥离。

粘合片11优选25℃下的储能模量G’₂₅为70kPa以下。通过使G’₂₅为70kPa以下，存在将设备弯曲时的应变被松弛的倾向，能够抑制反复弯曲时的设备构成构件的破损。G’₂₅优选为5kPa以上，如果为这种范围，则能够兼顾粘合片的粘接保持力和应变松弛性，因此可以减小空隙距离。从更有效地兼顾加工性及粘接保持力和应变松弛性的角度来看，粘合片11的G’₂₅优选为10～60kPa，更优选为13～50kPa，进一步优选为15～40kPa。

粘合片11优选100℃下的储能模量G’₁₀₀为2～50kPa，更优选为3～40kPa，进一步优选为5～25kPa。如果粘合片的G’₁₀₀为上述范围，则即使在高温环境中也能够兼顾粘接保持力和应力松弛性，因此可以减小空隙距离。

粘合片11在25℃下的损耗角正切tanδ₂₅优选为0.2～0.45。此外，粘合片11优选100℃下的损耗角正切tanδ₁₀₀为0.2～0.4。此外，tanδ₂₅与tanδ₁₀₀之差优选为-0.07～0.07。tanδ₂₅可以为0.25～0.42。tanδ₁₀₀可以为0.25～0.38。此外，tanδ₂₅与tanδ₁₀₀之差可以为±0.06以内或±0.05以内。通过使粘合片的tanδ₂₅、tanδ₁₀₀及tanδ₂₅与tanδ₁₀₀之差为上述范围内，可以减小空隙距离。粘合片的tanδ可以通过材料单体和交联度的优化来调节。例如，选择材料单体使得基础聚合物的玻璃化转变温度、分子量为恰当的范围即可。

粘合片11的储能模量G’及损耗角正切tanδ通过频率1Hz的粘弹性测定求出。tanδ为损耗模量G”与储能模量G’之比G”/G’。储能模量G’相当于在材料发生变形时作为弹性能量被储藏的部分，是表示硬度的程度的指标。

为了减小从常温到高温区域的tanδ的温度依赖，粘合片11的玻璃化转变温度优选为-20℃以下，更优选为-23℃以下，进一步优选为-25℃以下。玻璃化转变温度是tanδ达到最大的温度(峰顶温度)。在玻璃化转变温度的附近，tanδ的温度依赖大。通过使玻璃化转变温度充分低于设备的使用环境温度，使用环境温度范围中的tanδ的温度依赖变小。此外，通过使玻璃化转变温度为上述范围，从而粘合片11在低温区域也具有粘接保持力，因此低温下的自被粘物的剥离得到抑制，可以减小空隙距离。

粘合片11的玻璃化转变温度的下限没有特别限定，一般为-80℃以上。粘合片11的玻璃化转变温度优选为-70℃以上，更优选为-60℃以上，可以为-55℃以上或-50℃以上。通过使粘合片的玻璃化转变温度为上述范围，可以有效提高粘接保持力，减小空隙距离。

粘合片11的厚度没有特别限定，根据作为目标的设备的厚度、粘合片所要求的特性等来适当调节即可。从提高粘合片11的粘接力的角度来看，厚度优选为10μm以上。从赋予对于来自外表面的冲击等的缓冲性的角度来看，粘合片11的厚度优选为25μm以上，更优选为30μm以上，可以为35μm以上或40μm以上。从设备的薄型化、以及在粘合片的加工时及设备的弯曲时等抑制粘合剂从端面溢出的角度来看，粘合片11的厚度优选为100μm以下，更优选为75μm以下。

粘合片11的总透光率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为91％以上。粘合片11的雾度优选为1.5％以下，更优选为1％以下，进一步优选为0.7％以下，特别优选为0.5％以下。除了粘合片11之外，粘合片12、13等配置在比图像显示面板51,54更靠辨识侧的粘合片也优选透明性高，优选总透光率及雾度为上述范围。

粘合片11只要相对介电常数为上述范围，则粘合剂的组成没有特别限定，可列举出包含丙烯酸类、有机硅类、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧类、氟类、橡胶类等聚合物作为基础聚合物的粘合剂。作为粘合剂，从除了相对介电常数、粘接力等之外还可以控制透明性、粘接力等的方面出发，优选以丙烯酸类基础聚合物作为主要成分的丙烯酸类粘合剂。粘合剂可以单独使用或将2种以上组合使用。此外，由粘合剂形成的粘合片可以是单层的形态、层叠的形态中的任一种。

<丙烯酸类基础聚合物>

丙烯酸类基础聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要的构成单体成分。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，适宜使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸C_1-20烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基可以是链状、环状的任一种形态。需要说明的是，链状的形态的烷基(链状烷基)可以是直链状的烷基，也可以具有支链。

作为(甲基)丙烯酸链状烷基酯的具体例子，可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯及(甲基)丙烯酸异壬酯等C_1-9链状烷基酯；以及(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯及(甲基)丙烯酸十九烷基酯等C_10-20链状烷基酯。

作为具有脂环式烷基(环状烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，可列举出：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有二环式的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三环戊酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯。

丙烯酸类基础聚合物中，(甲基)丙烯酸烷基酯的量相对于单体成分的总和100重量份优选为60～100重量份，更优选为70～98重量份。

丙烯酸类基础聚合物优选包含(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯作为(甲基)丙烯酸烷基酯。通过使丙烯酸类基础聚合物包含(甲基)丙烯酸长链烷基酯作为单体成分，能够使分子的偶极矩变小且增大摩尔体积，因此可以降低相对介电常数。此外，具有碳数10以上的长链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物在高于Tg的温度中具有粘弹性的温度依赖小的温度区域(平台区)。因此，在基础聚合物包含(甲基)丙烯酸长链烷基酯作为单体成分的情况下，可以减小tanδ的温度依赖。

从平台区的温度范围大且平台区的储能模量小的方面出发，(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯当中，优选(甲基)丙烯酸C_10-16烷基酯，更优选(甲基)丙烯酸C_10-13烷基酯。当中，优选(甲基)丙烯酸C₁₂烷基酯，特别优选丙烯酸十二烷基酯(丙烯酸月桂酯)。

(甲基)丙烯酸长链烷基酯的聚合物具有平台区的温度范围大且平台区中的储能模量小的特征，但结晶性高，玻璃化转变温度高。例如，丙烯酸月桂酯的均聚物的玻璃化转变温度为0℃。为了降低基础聚合物的玻璃化转变温度，作为单体成分，优选在(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯的基础上还包含(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯。

(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯当中，为了实现基础聚合物的低Tg化，优选均聚物的玻璃化转变温度为-40℃以下的(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯。作为均聚物的玻璃化转变温度为-40℃以下的(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯的具体例子，可列举出：丙烯酸2-乙基己酯(Tg：-70℃)、丙烯酸正己酯(Tg：-65℃)、丙烯酸正辛酯(Tg：-65℃)、丙烯酸异壬酯(Tg：-60℃)、丙烯酸正壬酯(Tg：-58℃)、丙烯酸异辛酯(Tg：-58℃)、丙烯酸丁酯(Tg：-55℃)等。这些当中，优选丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯，从Tg低的方面出发，特别优选丙烯酸2-乙基己酯。

为了得到具有上述特性的粘合剂，优选包含(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯和(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯两者作为丙烯酸类基础聚合物的单体成分，并调节两者的比。

相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯的量优选为5～55重量份，更优选为10～50重量份，进一步优选为15～45重量份，特别优选为20～50重量份。特别优选丙烯酸月桂酯的量为上述范围。相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，(甲基)丙烯酸C_1-9链状烷基酯的量优选为30～80重量份，更优选为40～75重量份，进一步优选为45～70重量份，特别优选为50～65重量份。特别优选丙烯酸2-乙基己酯的量为上述范围。

丙烯酸类基础聚合物可以包含含氮单体作为单体成分。作为含氮单体，可列举出：N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基类单体，丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体等。这些当中，从内聚力提高所带来的粘接力提高效果高的方面出发，优选N-乙烯基吡咯烷酮。

可以在丙烯酸类基础聚合物中导入交联结构。通过使丙烯酸类基础聚合物发生交联，即使在粘合片的G’小的情况下，也能够发挥高的粘接保持力。如此，为了在丙烯酸类基础聚合物中导入交联结构，丙烯酸类基础聚合物优选在上述(甲基)丙烯酸烷基酯的基础上还含有含羟基单体、含羧基单体作为单体成分。通过异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂等在丙烯酸类基础聚合物中导入交联结构的情况下，羟基、羧基成为交联结构的导入点。

作为含羟基单体，可列举出：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸酯。这些当中，从对粘接力提高的贡献大且能够抑制高湿度环境下的粘合片11的白浊的方面出发，优选丙烯酸2-羟乙酯(Tg：-15℃)及丙烯酸4-羟丁酯(Tg：-32℃)，从Tg低的方面出发，特别优选丙烯酸4-羟丁酯。

作为含羧基单体，可列举出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸类单体、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。

从提高粘合片11的粘接力及粘接保持力的角度来看，相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含极性基团单体的量优选为2重量份以上，可以为3重量份以上、4重量份以上或5重量份以上。另一方面，随着极性单体的含量增大，基础聚合物的偶极矩增大，相对介电常数变高。此外，如果极性单体的含量过大，则存在聚合物的玻璃化转变温度升高、低温下的粘接力降低的倾向。因此，相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含极性基团单体的量优选为15重量份以下，可以为13重量份以下或10重量份以下。

丙烯酸类基础聚合物在上述极性单体成分当中优选包含含羟基单体及含氮单体，优选含羟基单体和含氮单体的总和为上述范围。

通过包含含羟基单体作为极性单体成分，存在粘合片11的粘接力提高并且高湿度环境下的粘合片11的白浊得到抑制的倾向。因此，相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含羟基单体的量优选为0.5重量份以上，更优选为1重量份以上，可以为2重量份以上。另一方面，如果含羟基单体的含量(粘合剂中的羟基的量)增大，则存在粘合剂的相对介电常数显著上升的倾向。因此，相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含羟基单体的量优选为10重量份以下，更优选为8重量份以下，可以为6重量份以下。如果含羟基单体的量为上述范围内，则可以使相对介电常数及空隙距离为上述范围内。

从兼顾粘接力提高和低介电常数化的角度来看，相对于丙烯酸类基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含氮单体的量优选为0.5～10重量份，更优选为1～8重量份。特别是从对粘接力提高的贡献大的方面出发，优选N-乙烯基吡咯烷酮的量为上述范围。如果含氮单体的量为上述范围内，则可以使相对介电常数及空隙距离为上述范围内。

为了防止由酸成分导致的触摸面板的电极的腐蚀，粘合片11优选酸的含量小。此外，为了抑制由酸成分导致的聚乙烯醇类偏光件的多烯化，粘合片11优选酸的含量小。这种无酸的粘合片优选(甲基)丙烯酸等有机酸单体的含量为100ppm以下，更优选为70ppm以下，进一步优选为50ppm以下。粘合片11的有机酸单体含量通过将粘合片浸渍在纯水中并在100℃下加温45分钟，利用离子色谱对提取到水中的酸单体进行定量，从而求出。

为了减少粘合片11中的酸单体含量，优选构成基础聚合物的单体成分中的(甲基)丙烯酸等有机酸单体成分的量少。因此，为了使粘合片无酸，优选基础聚合物实质上不含有机酸单体(含羧基单体)作为单体成分。在无酸粘合片中，相对于基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含羧基单体的量优选为0.5重量份以下，更优选为0.1重量份以下，进一步优选为0.05重量份以下，理想地为0。

丙烯酸类基础聚合物可以包含除上述(甲基)丙烯酸烷基酯及极性单体以外的单体作为单体成分。作为除上述以外的单体成分，可列举出：(甲基)丙烯酸的己内酯加成物、含磺酸基单体、含磷酸基单体、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯类单体。

丙烯酸类基础聚合物的理论Tg优选为-60～-20℃。丙烯酸类基础聚合物的理论Tg更优选为-23℃以下，进一步优选为-25℃以下，特别优选为-30℃以下。丙烯酸类基础聚合物的理论Tg可以为-50℃以下、-45℃以下、-40℃以下或-38℃以下。如果基础聚合物的理论Tg为上述范围内，则可以使相对介电常数及空隙距离为上述范围内。理论Tg根据丙烯酸类基础聚合物的构成单体成分的均聚物的玻璃化转变温度Tg_i和各单体成分的重量分数W_i，利用下述的福克斯(Fox)公式算出。

1/Tg＝Σ(W_i/Tg_i)

Tg为聚合物链的玻璃化转变温度(单位：K)，W_i为构成链段的单体成分i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tg_i为单体成分i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。作为均聚物的玻璃化转变温度，可以采用聚合物手册(Polymer Handbook)第3版(John Wiley&Sons,Inc.,1989年)中记载的数值。上述文献中未记载的单体的均聚物的Tg采用基于动态粘弹性测定的tanδ的峰顶温度即可。

<基础聚合物的交联结构>

如上所述，丙烯酸类基础聚合物可以具有交联结构。通过在基础聚合物中导入交联结构，粘合剂的凝胶率上升。粘合片11的凝胶率优选为55～85％，更优选为60～80％，进一步优选为63～77％，特别优选为65～75％。通过将凝胶率调节为该范围，即使在G’小、粘合片柔软的情况下，也能够发挥高的粘接保持力，因此可以减小上述空隙距离。

凝胶率可以以对乙酸乙酯等溶剂的不溶成分的形式求出，具体而言，以将粘合剂片在乙酸乙酯中、在23℃下浸渍7天后的不溶成分相对于浸渍前的试样的重量分数(单位：重量％)的形式求出。一般，聚合物的凝胶率等于交联度，聚合物中的发生交联的部分越多，凝胶率越增大。凝胶率(交联结构的导入量)可以通过交联结构的导入方法、交联剂的种类及量等来调节至期望的范围。

作为在基础聚合物中导入交联结构的方法，可列举出：(1)使具有可与交联剂反应的官能团的基础聚合物进行聚合，然后添加交联剂，使基础聚合物与交联剂反应的方法；以及(2)通过使基础聚合物的聚合成分包含多官能化合物，从而在聚合物链中导入分支结构(交联结构)的方法等。也可以将它们组合使用而在基础聚合物中导入多种交联结构。

上述(1)的使基础聚合物与交联剂反应的方法中，在聚合后的基础聚合物中添加交联剂，根据需要进行加热，由此在基础聚合物中导入交联结构。作为交联剂，可列举出与基础聚合物中包含的羟基、羧基等官能团反应的化合物。作为交联剂的具体例子，可列举出：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、碳二亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。

当中，从与基础聚合物的羟基、羧基的反应性高，容易导入交联结构的方面出发，优选异氰酸酯类交联剂及环氧类交联剂。这些交联剂与导入到基础聚合物中的羟基、羧基等官能团反应而形成交联结构。基础聚合物不含羧基的无酸的粘合剂中，优选使用异氰酸酯类交联剂，通过基础聚合物中的羟基与异氰酸酯交联剂的反应而形成交联结构。

作为异氰酸酯类交联剂，可使用1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。作为异氰酸酯类交联剂，例如可列举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制造的“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制造的“CORONATE HL”)、苯二亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如三井化学株式会社制造的“TAKENATE D110N”、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如东曹株式会社制造的“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物等。

上述(2)的使基础聚合物的聚合成分包含多官能单体的方法中，可以使构成丙烯酸类基础聚合物的单体成分及用于导入交联结构的多官能化合物全部一次性反应，也可以分多阶段进行聚合。作为分多阶段进行聚合的方法，优选使构成基础聚合物的单官能单体进行聚合(预聚合)而制备部分聚合物(预聚物组合物)，在预聚物组合物中添加多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物，使预聚物组合物与多官能单体进行聚合(主聚合)的方法。预聚物组合物是包含低聚合度的聚合物和未反应的单体的部分聚合物。

通过进行丙烯酸类基础聚合物的构成成分的预聚合，可以将基于多官能化合物的分支点(交联点)均匀地导入基础聚合物。此外，也可以将低分子量的聚合物或部分聚合物与未聚合的单体成分的混合物(粘合剂组合物)涂布在基材上，然后在基材上进行主聚合，形成粘合片。由于预聚物组合物等低聚合组合物为低粘度且涂布性优异，因此，根据将作为预聚物组合物与多官能化合物的混合物的粘合剂组合物涂布后在基材上进行主聚合的方法，能够提高粘合片的生产率，并且能够使粘合片的厚度均匀。

作为用于导入交联结构的多官能化合物，可列举出1分子中含有2个以上具有不饱和双键的聚合性的官能团(烯属不饱和基团)的化合物。作为多官能化合物，从容易与丙烯酸类基础聚合物的单体成分共聚的方面出发，优选多官能(甲基)丙烯酸酯。在通过活性能量射线聚合(光聚合)导入分支(交联)结构的情况下，优选多官能丙烯酸酯。

作为多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、异戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。

多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物的分子量优选为1500以下，更优选为1000以下。多官能化合物的官能团当量(g/eq)优选为50～500，更优选为70～300，进一步优选为80～200。通过使多官能化合物的分子量为该范围内，可以减小空隙距离。

<基础聚合物的制备>

丙烯酸类基础聚合物可以通过溶液聚合、UV聚合、本体聚合、乳液聚合等公知的聚合方法来制备。在粘合剂的透明性、耐水性、成本等方面，优选溶液聚合法或活性能量射线聚合法(例如UV聚合)。作为溶液聚合的溶剂，一般可使用乙酸乙酯、甲苯等。

在制备丙烯酸类基础聚合物时，根据聚合反应的种类，可以使用光聚合引发剂、热聚合引发剂等聚合引发剂。作为光聚合引发剂，只要可以引发光聚合则没有特别限制，例如可以使用：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。作为热聚合引发剂，例如可以使用：偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂、将过氧化物与还原剂组合而得的氧化还原类引发剂(例如过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等)。

在聚合时，以分子量调节等为目的，可以使用链转移剂、阻聚剂(聚合延迟剂)等。作为链转移剂，可列举出：α-硫代甘油、月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、硫代二醇酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇等硫醇类，α-甲基苯乙烯二聚体等。

通过调节聚合引发剂的种类、量，可以调节基础聚合物的分子量。例如自由基聚合中，聚合引发剂的量越多，反应体系的自由基浓度越高，因此存在反应起始点的密度增高、分子量变小的倾向。反之，聚合引发剂的量越少，反应起始点的密度越小，因此存在聚合物链容易伸长、分子量增大的倾向。

为了得到粘接力优异、空隙距离小的粘合片，优选丙烯酸类基础聚合物在小的交联点密度下具有高的凝胶率。为了在小的交联密度下提高凝胶率(导入了交联结构的聚合物链的比率)，增大基础聚合物的分子量(聚合物链的长度)即可。如上所述，为了增大基础聚合物的分子量，优选减少使基础聚合物进行聚合时的聚合引发剂的用量。

基础聚合物聚合时的聚合引发剂的用量根据聚合反应的种类、单体的组成、聚合引发剂的种类及目标的分子量等来适当设定即可。从增大基础聚合物的分子量、以较少的交联剂提高凝胶率的角度来看，相对于构成基础聚合物的单体成分的总和100重量份，聚合引发剂的用量优选为0.001～0.4重量份，更优选为0.003～0.1重量份，进一步优选为0.005～0.05重量份。

在利用异氰酸酯类交联剂等导入交联结构的情况下，优选通过溶液聚合使基础聚合物进行聚合，然后添加交联剂，根据需要进行加热，在基础聚合物中导入交联结构。在利用多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物导入交联结构的情况下，优选通过溶液聚合或活性能量射线聚合进行基础聚合物的聚合或预聚物组合物的制备，添加多官能化合物，然后通过活性能量射线聚合导入基于多官能化合物的交联结构。

预聚物组合物例如可以通过使将构成丙烯酸类基础聚合物的单体成分与聚合引发剂混合而得的组合物(称为“预聚物形成用组合物”)进行部分聚合(预聚合)来制备。需要说明的是，预聚物形成用组合物中的单体优选为(甲基)丙烯酸烷基酯、含极性基团单体等单官能单体成分。预聚物形成用组合物可以在单官能单体的基础上还含有多官能单体。例如，可以使一部分多官能单体含有在预聚物形成用组合物中，在预聚合后添加剩余的多官能单体成分进行主聚合。

预聚物的聚合率没有特别限定，从形成适于在基材上涂布的粘度的角度来看，优选为3～50重量％，更优选为5～40重量％。预聚物的聚合率可以通过调节光聚合引发剂的种类、用量、UV光等活性光线的照射强度/照射时间等来调节至期望的范围。

<丙烯酸类低聚物>

粘合片11可以在丙烯酸类基础聚合物的基础上还包含低聚物。作为丙烯酸类低聚物，可使用重均分子量为1000～30000左右的低聚物。丙烯酸类低聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要的构成单体成分。

丙烯酸类低聚物的玻璃化转变温度优选为60℃以上，更优选为80℃以上，进一步优选为100℃以上，特别优选为110℃以上。通过并用导入了交联结构的低Tg的丙烯酸类基础聚合物和高Tg的丙烯酸类低聚物，存在粘合片的粘接力、特别是高温下的粘接保持力提高的倾向，可以减小空隙距离。丙烯酸类低聚物的玻璃化转变温度的上限没有特别限定，一般为200℃以下，优选为180℃以下，更优选为160℃以下。丙烯酸类低聚物的玻璃化转变温度利用前述的福克斯公式算出。

玻璃化转变温度为60℃以上的丙烯酸类低聚物中，作为构成单体成分，优选包含具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸链状烷基酯)及具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂环式烷基酯)。(甲基)丙烯酸链状烷基酯及(甲基)丙烯酸脂环式烷基酯的具体例子如前面作为丙烯酸类聚合物链的构成单体所例示的例子。

所例示的(甲基)丙烯酸烷基酯当中，作为(甲基)丙烯酸链状烷基酯，从玻璃化转变温度高、与基础聚合物的相容性优异的方面出发，优选甲基丙烯酸甲酯。作为(甲基)丙烯酸脂环式烷基酯，优选丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸二环戊酯、丙烯酸环己酯及甲基丙烯酸环己酯。即，丙烯酸类低聚物优选包含选自由丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸二环戊酯、丙烯酸环己酯及甲基丙烯酸环己酯组成的组中的1种以上以及甲基丙烯酸甲酯作为构成单体成分。

相对于构成丙烯酸类低聚物的单体成分总量，(甲基)丙烯酸脂环式烷基酯的量优选为10～90重量％，更优选为20～80重量％，进一步优选为30～70重量％。相对于构成丙烯酸类低聚物的单体成分总量，(甲基)丙烯酸链状烷基酯的量优选为10～90重量％，更优选为20～80重量％，进一步优选为30～70重量％。

丙烯酸类低聚物的重均分子量优选为1000～30000，更优选为1500～10000，进一步优选为2000～8000。通过使用具有该范围的分子量的丙烯酸类低聚物，存在粘合剂的粘接力、粘接保持力提高的倾向，可以减小空隙距离。

丙烯酸类低聚物通过利用各种聚合方法使上述单体成分进行聚合而得到。在丙烯酸类低聚物的聚合时，可以使用各种聚合引发剂。此外，以分子量的调节为目的，可以使用链转移剂。

粘合片11中的丙烯酸类低聚物的含量没有特别限定，为了充分提高粘接力，相对于基础聚合物100重量份，丙烯酸类低聚物的量优选为0.5重量份以上，更优选为0.8重量份以上，进一步优选为1重量份以上。粘合片11中的丙烯酸类低聚物的量相对于基础聚合物100重量份可以为1.3重量份以上、1.5重量份以上、1.8重量份以上、2重量份以上或2.3重量份以上、或2.5重量份以上。存在高Tg丙烯酸类低聚物的添加量越大、空隙距离越小的倾向。

另一方面，如果丙烯酸类低聚物的添加量过大，则由于相容性的降低而存在粘合片的雾度上升、透明性降低的倾向。对配置在比图像显示面板更靠辨识侧的粘合片要求高的透明性，因此粘合片11中的丙烯酸类低聚物的量相对于基础聚合物100重量份优选为5重量份以下，可以为4重量份以下或3重量份以下。

<粘合剂组合物>

在丙烯酸类基础聚合物(或预聚物组合物)中根据需要而混合上述丙烯酸类低聚物、用于导入交联结构的交联剂和/或多官能化合物、其他添加剂等来制备粘合剂组合物。在粘合剂组合物中，根据需要，可以添加剩余的构成丙烯酸类基础聚合物的单体成分。以粘度调节等为目的，可以使用增粘性添加剂等。

在粘合剂组合物包含预聚物组合物和多官能化合物等的情况下，粘合剂组合物优选包含用于主聚合的光聚合引发剂。在预聚合后，可以在预聚物组合物中添加用于主聚合的聚合引发剂。在预聚合时的聚合引发剂未失活地残留在预聚物组合物中的情况下，可以省略添加用于主聚合的聚合引发剂。粘合剂组合物可以包含链转移剂。

粘合剂组合物中，丙烯酸类基础聚合物(或预聚物组合物)的含量相对于不挥发成分总量优选为50重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上。

粘合剂组合物中的交联剂和/或多官能化合物的量以凝胶率为上述范围内的方式进行调节即可。如上所述，为了减小空隙距离，优选增大丙烯酸类基础聚合物的分子量，以小的交联点密度来提高凝胶率。例如，在通过异氰酸酯类交联剂导入交联结构的情况下，相对于丙烯酸类基础聚合物100重量份，交联剂的量优选为0.005～0.5重量份，更优选为0.01～0.3重量份，进一步优选为0.02～0.1重量份。在通过多官能(甲基)丙烯酸酯导入交联结构的情况下，相对于丙烯酸类基础聚合物(预聚物)100重量份，多官能(甲基)丙烯酸酯的量优选为0.005～0.3重量份，更优选为0.01～0.2重量份，进一步优选为0.02～0.1重量份。

(硅烷偶联剂)

可以在粘合剂组合物中添加硅烷偶联剂。在向粘合剂组合物中添加硅烷偶联剂的情况下，其添加量相对于基础聚合物100重量份通常为0.01～5.0重量份左右，优选为0.03～3.0重量份左右。通过使硅烷偶联剂的量为上述范围内，有时空隙距离会变小。

(其他添加剂)

除了上述例示的各成分以外，粘合剂组合物还可以包含增粘剂、增塑剂、软化剂、抗劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。

<粘合片的形成>

通过在基材上涂布粘合剂组合物，根据需要实施溶剂的干燥去除和/或基于照射活性光线的主聚合，从而在基材上形成粘合片。作为用于形成粘合片的基材，可使用任意适当的基材。作为基材，可以是在与粘合片的接触面具备脱模层的脱模薄膜。

作为脱模薄膜的薄膜基材，可使用由各种树脂材料形成的薄膜。作为树脂材料，可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂、乙酸酯类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚芳酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。这些当中，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂。薄膜基材的厚度优选为10～200μm，更优选为25～150μm。作为脱模层的材料，可列举出：有机硅类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂、脂肪酸酰胺类脱模剂等。脱模层的厚度一般为10～2000nm左右。

作为在基材上涂布粘合剂组合物的方法，可使用辊涂布法、辊舐涂布法、凹版涂布法、逆转涂布法、辊刷法、喷雾涂布法、浸渍辊涂布法、棒涂布法、刮刀涂布法、气刀涂布法、帘式涂布法、唇口涂布法、模涂布机等各种方法。

在粘合剂组合物的基础聚合物为溶液聚合的聚合物的情况下，优选在涂布后进行溶剂的干燥。作为干燥方法，可以根据目的来适当采用恰当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃，进一步优选为50℃～180℃，特别优选为70℃～170℃。干燥时间可以适当采用恰当的时间。干燥时间优选为5秒～20分钟，进一步优选为5秒～15分钟，特别优选为10秒～10分钟。

在粘合剂组合物含有交联剂的情况下，可以在基材上涂布粘合剂组合物后进行交联反应。在交联时，根据需要可以进行加热。交联反应的温度通常为20℃～160℃的范围，交联反应的时间为1分钟～7天左右。涂布粘合剂组合物后，用于干燥溶剂的加热可以兼作用于交联的加热。将溶剂干燥后，优选为了保护粘合片的表面而附设覆盖片。作为覆盖片，与基材薄膜同样，优选使用在与粘合片的接触面具备脱模层的脱模薄膜。

在粘合剂组合物为包含预聚物组合物和多官能化合物等的光聚合性的组合物的情况下，在基材上将粘合剂组合物涂布为层状后，通过照射活性光线来进行光固化。进行光固化时，优选在涂布层的表面附设覆盖片，在将粘合剂组合物夹持在2个片间的状态下照射活性光线，防止由氧气导致的聚合抑制。

活性光线根据单体、多官能(甲基)丙烯酸酯等聚合性成分的种类、光聚合引发剂的种类等来选择即可，一般使用紫外线和/或短波长的可见光。照射光的累积光量优选为100～5000mJ/cm²左右。作为用于光照射的光源，只要可以照射出粘合剂组合物中包含的光聚合引发剂具有灵敏度的波长范围的光，则没有特别限定，优选使用LED光源、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氙灯等。

[第二粘合片]

在偏光板31的图像显示面板侧的面配置的第二粘合片12只要具有上述相对介电常数，则其组成没有特别限定。对于第二粘合片12不要求像配置在辨识侧的第一粘合片11那样的耐冲击性。从薄型化的角度来看，优选第二粘合片12的厚度小于第一粘合片11的厚度。第二粘合片12的厚度优选为10～25μm，可以为20μm以下。

第二粘合片12只要相对介电常数为上述范围，则粘合剂的组成没有特别限定，可列举出包含丙烯酸类、有机硅类、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧类、氟类、橡胶类等聚合物作为基础聚合物的粘合剂。

从除了相对介电常数、粘接力等之外还可以控制透明性、粘接力等的方面出发，第二粘合片12优选由包含丙烯酸类基础聚合物的丙烯酸类粘合剂构成。如前所述，为了减小粘合片的相对介电常数，减少构成基础聚合物的单体成分中的含极性基团单体的量是有效的。

在第二粘合片12为丙烯酸类粘合片的情况下，相对于基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含极性基团单体的量优选为15重量份以下，更优选为10重量份以下，可以为5重量份以下或3重量份以下。相对于基础聚合物的单体成分的总和100重量份，含羟基单体的量优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，可以为3重量份以下。

对于第二粘合片12不要求像第一粘合片11那样的应变松弛性。因此，第二粘合片12在25℃下的储能模量G’₂₅可以大于第一粘合片的G’₂₅。第二粘合片12的G’₂₅可以为70kPa以上，也可以为75kPa以上，也可以为80kPa以上。通过增大第二粘合片12的G’₂₅，可以提高粘接保持力。

第二粘合片12也与第一粘合片11同样地优选空隙距离为2mm以下。通过使空隙距离为2mm以下且具有上述相对介电常数，即便是在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板的可弯折的图像显示装置，也能够提高可靠性。因此，即使从设备表面到触摸面板传感器的距离短，也几乎或完全没有触摸面板传感器的错误动作，故障等得到抑制或防止，可靠性高。

[图像显示装置]

如上所述，第一粘合片11及第二粘合片12在具备触摸面板的可弯折的图像显示装置中用于偏光板31与其他光学构件的贴合。

图1所示的图像显示装置101在作为图像显示面板的有机EL面板51的辨识侧表面配置有触摸面板41、圆偏光板31及覆盖窗71。在柔性显示器中，这些构件均具有柔性，可弯折。图2所示的图像显示装置102中，触摸面板与作为图像显示面板的有机EL面板54进行了一体化，在其表面配置有圆偏光板31及覆盖窗71。

<图像显示面板>

有机EL面板在基板上具备一对电极及夹持在电极间的有机发光层。有机EL面板可以是在基板上依次层叠有金属电极、有机发光层和透明电极的顶部发射型，以及在透明基板上依次层叠有透明电极、有机发光层和金属电极的底部发射型的任一种。在底部发射型及顶部发射型的任一种中，设置在比有机发光层更靠辨识侧的基板及封装构件等是透明的。设置在比有机发光层更靠背面侧(在图1及图2中为壳体75侧)的基板、封装构件等可以不是透明的。底部发射型的柔性有机EL面板中，基板无需是透明的，作为基板材料，可以使用聚酰亚胺等。基板材料也可以为聚醚醚酮、透明聚酰亚胺等透明树脂材料。在基板的背面侧，可以以基板的保护、加强为目的而设置有背衬片。

图像显示面板不限定于有机EL面板，可以是液晶面板、电泳方式的显示面板(电子纸)等。例如，通过使用树脂基板等柔性基板作为夹持液晶层的透明基板，可以形成可弯折的液晶面板。

<覆盖窗>

在图像显示装置的辨识侧的最表面，以防止来自外表面的冲击导致的图像显示面板的破损等为目的而设置覆盖窗71。柔性显示器中，作为覆盖窗71，可使用透明聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯等柔性的透明基板。作为覆盖窗71的材料，可以使用具有柔性的玻璃板(玻璃薄膜)，覆盖窗71可以是玻璃薄膜与树脂薄膜的层叠构成。从兼顾强度和弯曲性的角度来看，覆盖窗的厚度优选为20～300μm，更优选为25～250μm，进一步优选为30～200μm。从长时间保持弯曲状态后的恢复性优异的方面出发，覆盖窗的屈服点伸长率优选为5％以上。作为覆盖窗71，可以使用可弯折的薄玻璃基板。覆盖窗可以是层叠2层以上透明材料而成的。在覆盖窗的辨识侧表面可以设置有防反射层、硬涂层等。

<触摸面板>

图像显示装置在图像显示面板的辨识侧表面具备电容型的触摸面板。

电容型触摸面板基于操作者的手指、触屏笔等接触触摸面时的电量的变化来检测触摸位置。图1的构成中，在圆偏光板31与有机EL面板51之间配置有触摸面板41。图2的构成中，在图像显示面板54的内部设置有触摸面板。也可以在圆偏光板31与覆盖窗71之间配置触摸面板。

<偏光板>

偏光板31配置在图像显示面板的辨识侧。例如，液晶显示装置中，设置在液晶面板的辨识侧的偏光板根据透过液晶单元的光的偏光状态来调节透过率。有机EL显示装置中，通过在有机EL面板51的辨识侧设置圆偏光板31，能够屏蔽在有机EL面板的金属电极处反射的外部光线向辨识侧射出，提高显示器的视觉识别性。

作为偏光板，一般使用在偏光件的单面或双面贴合视需要而定的适当的透明保护薄膜而得的偏光板。偏光件没有特别限定，可以使用各种偏光件。作为偏光件，例如可列举出：使碘、二色性染料等二色性物质吸附于聚乙烯醇类薄膜、部分缩甲醛化聚乙烯醇类薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类部分皂化薄膜等亲水性高分子薄膜并进行单轴拉伸而得的薄膜，聚乙烯醇的脱水处理物、聚氯乙烯的脱盐酸处理物等多烯类取向薄膜等。

作为偏光件，也可以使用厚度为10μm以下的薄型的偏光件。作为薄型的偏光件，例如可列举出日本特开昭51-069644号公报、日本特开2000-338329号公报、WO2010/100917号、日本特许第4691205号、日本特许第4751481号中记载的偏光件。薄型偏光件例如通过包括下述工序的制造方法得到：对聚乙烯醇类树脂层和拉伸用树脂基材以层叠体的状态进行拉伸的工序；以及利用碘等二色性材料进行染色的工序。

作为偏光件的保护薄膜的透明保护薄膜优选使用纤维素类树脂、环状聚烯烃类树脂、丙烯酸类树脂、苯基马来酰亚胺类树脂、聚碳酸酯类树脂等透明性、机械强度、热稳定性、水分遮断性及光学各向同性优异的材料。需要说明的是，在偏光件的双面设置透明保护薄膜的情况下，在其表面和背面可以使用由相同的聚合物材料形成的保护薄膜，也可以使用由不同的聚合物材料等形成的保护薄膜。

在偏光板的一面或两面，根据需要可以借助适当的粘接剂层、粘合剂层来层叠光学薄膜。作为这种薄膜，可使用相位差板、视角扩大薄膜、视角限制(防偷窥)薄膜、亮度提高薄膜等用于形成图像显示装置的薄膜，其种类没有特别限制。例如，液晶显示装置中，出于适当转换自液晶单元向辨识侧射出的光的偏光状态、提高视角特性等目的，有时会在图像显示面板(液晶面板)与偏光板之间使用光学补偿薄膜。

如上所述，有机EL显示装置通过在偏光件的有机EL面板侧的面设置配置有1/4波长板的圆偏光板，可以屏蔽在金属电极处反射的外部光线向辨识侧射出。通过在偏光件的辨识侧配置1/4波长板使出射光为圆偏光，从而使得佩戴偏光太阳镜的辨识者也能够辨识恰当的图像显示。这些光学薄膜(光学各向异性薄膜)可以不借助其他薄膜地层叠在偏光件上。该情况下，光学薄膜兼具作为偏光件的保护薄膜的功能。

偏光板的厚度一般为10～200μm左右。从赋予弯曲性的角度来看，柔性显示器中使用的偏光板的厚度优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下。在对偏光板层叠有1/4波长板等光学薄膜的情况下，优选包括这些薄膜在内的总厚度为上述范围内。

<基于粘合片的构件间的层叠>

粘合片用于上述柔性构件间的贴合。图1所示的图像显示装置中，有机EL面板51与壳体75的底面借助粘合片14贴合，有机EL面板51与触摸面板41借助粘合片13贴合，触摸面板41与圆偏光板31借助第二粘合片12贴合，圆偏光板31与覆盖窗71借助第一粘合片11贴合。图2所示的图像显示装置中，触摸面板一体型有机EL面板54与圆偏光板31借助第二粘合片12贴合，圆偏光板31与覆盖窗71借助第一粘合片11贴合。

由于配置在比触摸面板41更靠辨识侧的第二粘合片12及第一粘合片11两者为低介电常数，因此即使在从触摸面到触摸面板的距离D小的情况下，也可以减小触摸面板的错误动作。

本发明的图像显示装置优选的是，在实施以弯曲半径1.3mm、弯曲角度180°的弯曲状态在温度60度、相对湿度95％的高温高湿环境下保持240小时的弯曲试验时，弯曲部的构件间的剥离小，特别优选偏光板31与覆盖窗71的界面处的剥离小。弯曲保持试验中的界面处的剥离可以作为将35mm×100mm大小的试样以短边方向为弯曲轴实施弯曲保持试验时的、沿着弯曲轴的短边方向的空隙部的长度(空隙距离)进行定量化。弯曲保持试验后的图像显示装置的空隙距离优选为2mm以下，优选为1.5mm以下，更优选为1.0mm以下，可以为0.8mm以下、0.5mm以下或0.3mm以下。空隙距离的下限值没有特别限制，可以为0。

如前所述，通过调节第一粘合片11的组成等，可以减小图像显示装置的空隙距离。粘合片的空隙距离也可以通过与上述同样的方法进行评价。具体而言，通过下述步骤A～D的顺序测定粘合片与被粘物之间的空隙部的长度(空隙距离)即可。

步骤A：制作将粘合片与被粘物贴合而得的35mm×100mm的试验片

步骤B：将步骤A中制作的试验片沿着短边方向以弯曲半径1.3mm、弯曲角度180°弯曲

步骤C：将在步骤B中弯曲的试验片以弯曲的状态在温度60度、相对湿度95％的环境中保持240小时

步骤D：在于步骤C中保持240小时后的试验片的弯曲部，测定粘合片与被粘物之间的空隙部的短边方向的长度。

弯曲保持试验中的剥离(空隙)容易自试验片的弯曲轴的端部(短边方向的端部)产生。在自两端产生了空隙的情况下、在多处存在空隙的情况下，将短边方向的长度最长的空隙的长度作为空隙距离。在多处存在空隙的情况下，最长的空隙为2mm以下即可。优选各空隙的长度的总和为2mm以下，空隙的长度的总和可以为1.5mm以下、1.0mm以下、0.8mm以下、0.5mm以下或0.3mm以下，可以为0。

在图像显示装置的形成中，各构件的贴合的顺序没有特别限定，可以在图像显示面板51上依次层叠触摸面板41、圆偏光板31及覆盖窗71，也可以将预先借助粘合片将2个以上构件层叠而得的层叠体贴合在图像显示面板51上。

实施例

以下给出实施例及比较例来对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。

[实施例1]

<第一粘合片>

(丙烯酸低聚物的制备)

混合作为单体成分的甲基丙烯酸二环戊酯(DCPMA)60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份、作为链转移剂的α-硫代甘油3.5重量份以及作为聚合溶剂的甲苯100重量份，在氮气气氛下在70℃下搅拌1小时。接着，投加作为热聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2重量份，在70℃下反应2小时后，升温至80℃反应2小时。然后，将反应液加热至130℃，将甲苯、链转移剂及未反应单体干燥去除，得到固态的丙烯酸低聚物。丙烯酸低聚物的重均分子量为5100、玻璃化转变温度(Tg)为130℃。

(预聚物的聚合)

配混作为预聚物形成用单体成分的丙烯酸月桂酯(LA)43重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)44重量份、丙烯酸4-羟丁酯(4HBA)6重量份及N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)7重量份、以及作为光聚合引发剂的IGM Resins公司制造的“Omnirad 184”0.015重量份，照射紫外线进行聚合，得到预聚物组合物(聚合率：约10％)。

(粘合剂组合物的制备)

向上述预聚物组合物100重量份中添加作为后添加成分的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.07重量份、上述低聚物：3重量份及硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制造的“KBM403”)：0.3重量份后，将它们混合均匀，制备粘合剂组合物。

(粘合片的制作)

以在表面设置有有机硅类脱模层的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(三菱化学株式会社制造的“DIAFOIL MRF75”)作为基材(兼重剥离薄膜)，在基材上涂布上述光固化性粘合剂组合物使得厚度为50μm，形成涂布层。在该涂布层上，作为覆盖片(兼轻剥离薄膜)，贴合单面经有机硅剥离处理的厚度75μm的PET薄膜(三菱化学株式会社制造的“DIAFOIL MRE75”)。针对该层叠体，从覆盖片侧，利用以灯正下方的照射面的照射强度为5mW/cm²的方式调节了位置的黑光灯照射紫外线进行光固化，得到厚度50μm的粘合片。

<第二粘合片>

在反应容器中，将作为单体的丙烯酸丁酯(BA)：99重量份及丙烯酸4-羟丁酯(4HBA)：1重量份、以及作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)：0.3部与乙酸乙酯一并投加，在氮气气流下、60℃下反应4小时。然后，向反应液中加入乙酸乙酯，得到重均分子量165万的丙烯酸类聚合物的溶液。在该溶液中，相对于聚合物100重量份配混作为交联剂的过氧化二苯甲酰(日本油脂株式会社制造的“NYPER BMT”)：0.3重量份及三羟甲基丙烷苯二亚甲基二异氰酸酯(三井化学株式会社制造的“TAKENATE D110N”)：0.1重量份、以及硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制造的“KBM403”)：3重量份，得到粘合剂组合物A。

将上述粘合剂组合物A涂布于在表面设置有有机硅类脱模层的经脱模处理的厚度38μm的PET薄膜(三菱化学株式会社制造的“MRF38”)的脱模处理面，在150℃下进行干燥及交联处理，得到厚度为15μm的粘合片。

<弯曲保持试验用试样的制作>

自第一粘合片将一面的脱模薄膜剥离，使用2kg的辊贴合厚度51μm的偏光板。将粘合片的另一面的脱模薄膜剥离，使用2kg的辊贴合厚度80μm的透明聚酰亚胺薄膜。进而，在偏光板上使用2kg的辊借助第二粘合片贴合厚度125μm的PET薄膜。贴合时，在与粘合片贴合前，对偏光板、聚酰亚胺薄膜及PET薄膜的表面实施了等离子体处理。

将该层叠体以偏光板的吸收轴方向与长边方向平行的方式切成35mm×100mm的矩形，在35℃、0.35MPa实施15分钟的高压釜处理，得到评价用试样。

[实施例2～5、比较例1～3]

在第一粘合片的制作中，将预聚物的聚合中的投加单体组成、多官能单体(HDDA)的配混量、低聚物的配混量变更为如表1所示。除此之外与实施例1同样制备光固化性粘合剂组合物，进行在基材上的涂布、光固化，得到第一粘合片。使用所得第一粘合片与实施例1同样地依次层叠聚酰亚胺薄膜、第一粘合片、偏光板、第二粘合片及PET薄膜，制作评价用试样。

[第一粘合片的评价]

<凝胶率>

从粘合片刮取约0.2g的粘合剂，用切成100mm×100mm的大小的细孔径0.2μm的多孔聚四氟乙烯膜(日东电工株式会社制造的“NTF-1122”)包裹，用风筝线将包裹的口部扎紧。用该试样的重量减去预先测定好的多孔聚四氟乙烯膜及风筝线的重量的总和(A)，算出粘合剂试样的重量(B)。将用多孔聚四氟乙烯膜包裹的粘合剂试样在约50mL的乙酸乙酯中在23℃下浸渍7天，使粘合剂的溶胶成分溶出到多孔聚四氟乙烯膜外。浸渍后，将用多孔聚四氟乙烯膜包裹的粘合剂取出，在130℃下干燥2小时，自然冷却约20分钟后，测定干燥重量(C)。粘合剂的凝胶率利用下式算出。

凝胶率(％)＝100×(C-A)/B

<储能模量、损耗角正切及玻璃化转变温度>

将粘合片层叠成厚度约1.5mm的层叠体作为测定用样品。使用RheometricScientific公司制造的“Advanced Rheometric Expansion System(高级流变膨胀系统，ARES)”，利用以下条件进行动态粘弹性测定。从测定结果读取各温度下的储能模量G’及损耗角正切tanδ。此外，将tanδ达到最大的温度作为粘合片的玻璃化转变温度。

(测定条件)

变形模式：扭转

测定频率：1Hz

升温速度：5℃/分钟

形状：平行板7.9mmφ

<总透光率及雾度>

使用将粘合片贴合于无碱玻璃(厚度0.8～1.0mm、总透光率92％、雾度0.4％)而得的试验片，使用雾度仪(株式会社村上色彩科技研究所制造的“HM-150”)测定雾度及总透光率。将用测定值减去无碱玻璃的雾度(0.4％)而得的值作为粘合片的雾度。总透光率直接采用测定值。任一实施例及比较例的第一粘合片的总透光率均为92％。实施例5的第一粘合片的雾度为0.7％，除此之外的实施例及比较例的第一粘合片的雾度为0.3％。

<相对介电常数>

将粘合片夹在铜箔与电极之间，使用Agilent Technologies,Inc.制造的“Precision Impedance Analyzer(精密阻抗分析仪)4294A”，根据JIS K6911在以下条件下测定频率1kHz、10kHz、100kHz及1MHz下的相对介电常数。对于实施例1、4、5及比较例3的第一粘合片，除了在温度25℃下的测定之外，还在温度-40℃～80℃的范围以20℃的间隔测定相对介电常数。

电极构成：12.1mmΦ、0.5mm厚度的铝板

对电极：3oz铜板

测定环境：温度25℃、相对湿度50％

<对聚酰亚胺薄膜的粘接力>

自粘合片将一面的脱模薄膜剥离，贴合厚度25μm的PET薄膜并切成宽度10mm×长度100mm的片，作为试验片。自试验片将另一面的脱模薄膜剥离，使用2kg的辊将粘合片压接于厚度80μm的透明聚酰亚胺薄膜(KOLON Industry Inc.制造)。使用拉伸试验机，在25℃的环境下、在拉伸速度60mm/分钟、剥离角度180°的条件下自聚酰亚胺薄膜剥离试验片，测定剥离力。

[弯曲保持试验]

使用面状体无负荷U字伸缩试验机(YUASASYSTEM Co.,Ltd.制造)，在实施例及比较例中制作的评价用试样的距离长边方向的两端各20mm的范围安装弯曲夹具进行固定(长边方向的中央60mm的区域未被固定的状态)，以PET薄膜侧的面为内侧的方式，保持弯曲半径1.3mm、弯曲角度180°的弯曲状态，在温度60℃、相对湿度95％的恒温恒湿槽内保持240小时，实施弯曲保持试验。

以目视确认弯曲保持试验后的试样，确认弯曲部分的透明聚酰亚胺薄膜与偏光板的界面处有无剥离。确认到剥离的试验片均从试样短边方向的端部发生了剥离(空隙)。针对确认到剥离的试验片，测定试样的短边方向的空隙部的长度(mm)。对于在试样的整个短边确认到剥离的试验片，将空隙部的长度(空隙距离)记为35mm，对于完全未确认到剥离的试验片，将空隙距离记为0。对于从短边方向的两端发生了剥离的试验片，将空隙部的长度较大一者作为空隙距离。需要说明的是，在任一试样中，在PET薄膜与偏光板的贴合界面均未确认到剥离。

[评价结果]

在实施例及比较例中，将用于制作第一粘合片的粘合剂组合物的配比示于表1，将第一粘合片的评价结果及弯曲保持试验的评价结果示于表2。表2还一并示出在弯曲保持试验用试样中用于贴合偏光板与PET薄膜的第二粘合片的介电常数的测定结果。表3示出实施例1、4、5及比较例3的第一粘合片在-40℃～80℃的温度范围内的介电常数的测定结果、以及各频率下的相对介电常数的最大值与最小值之比X及频率1kHz下的X的值(X_1kHz)与频率1MHz下的X的值(X_1MHz)之比X_1kHz/X_1MHz的数值。

在表1中，各成分记载为以下缩写。

LA：丙烯酸月桂酯

2HEA：丙烯酸2-乙基己酯

BA：丙烯酸丁酯

CHA：丙烯酸环己酯

4HBA：丙烯酸4-羟丁酯

2HEA：丙烯酸2-羟乙酯

NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮

[表1]

[表2]

[表3]

实施例1～5均是第一粘合片及第二粘合片在频率10MHz下的相对介电常数为4.5以下且空隙距离为2mm以下。由表3可知，实施例的第一粘合片的相对介电常数小，且相对介电常数的温度依赖性及频率依赖性也小。

附图标记说明

11,12,13,14 粘合片

31 偏光板(圆偏光板)

51 图像显示面板(有机EL面板)

54 图像显示面板(触摸面板一体型有机EL面板)

41 触摸面板

71 覆盖窗

75 壳体

101,102 图像显示装置

Claims (18)

1.一种图像显示装置，其为在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板的可弯折的图像显示装置，

在图像显示面板的辨识侧依次具备偏光板及覆盖窗，

在所述偏光板的辨识侧表面设置有第一粘合片，在所述偏光板的图像显示面板侧表面设置有第二粘合片，

所述第一粘合片及所述第二粘合片在温度25℃、频率10kHz下的相对介电常数均为4.5以下。

2.根据权利要求1所述的图像显示装置，其中，所述第一粘合片及所述第二粘合片在温度25℃下，1kHz下的相对介电常数相对于频率1MHz下的相对介电常数之比均为1.50以下。

3.根据权利要求1或2所述的图像显示装置，其中，所述第一粘合片及所述第二粘合片在频率10kHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值均为最小值的1.4倍以下。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述第一粘合片及所述第二粘合片在频率1kHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比均为频率1MHz下的-40℃～80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比的0.8～1.2倍。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述覆盖窗的厚度为100μm以下。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述第一粘合片的厚度大于所述第二粘合片的厚度，

所述第一粘合片的厚度为100μm以下。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的图像显示装置，其中，

所述第一粘合片在25℃、1Hz下的储能模量G’₂₅为70kPa以下，玻璃化转变温度为-20℃以下。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述第一粘合片由包含丙烯酸类基础聚合物的丙烯酸类粘合剂构成。

9.根据权利要求8所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份含有(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯5～55重量份。

10.根据权利要求9所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类基础聚合物包含丙烯酸月桂酯作为所述(甲基)丙烯酸C_10-20链状烷基酯。

11.根据权利要求8～10中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份含有选自由含羟基单体、含羧基单体及含氮单体组成的组中的1种以上含极性基团单体2～15重量份。

12.根据权利要求8～11中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类基础聚合物中，含羟基单体的含量相对于单体成分的总和100重量份为10重量份以下。

13.根据权利要求8～12中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类基础聚合物具有交联结构。

14.根据权利要求13所述的图像显示装置，其中，所述交联结构为通过多官能(甲基)丙烯酸酯导入的交联结构。

15.根据权利要求8～14中的任一项所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类粘合剂还包含玻璃化转变温度为60℃以上的丙烯酸类低聚物。

16.根据权利要求15所述的图像显示装置，其中，所述丙烯酸类低聚物的含量相对于所述丙烯酸类基础聚合物100重量份为0.1～5重量份。

17.根据权利要求1～16中的任一项所述的图像显示装置，其中，在所述图像显示面板的内部具备触摸面板。

18.根据权利要求1～16中的任一项所述的图像显示装置，其中，在所述图像显示面板与所述偏光板之间具备触摸面板。

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