TW201601603A - 基板條、基板面板和基板條的製造方法 - Google Patents

基板條、基板面板和基板條的製造方法 Download PDF

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Abstract

本揭露提供基板條、基板面板以及基板條的製造方法。所述基板條包含：多個單位基板，包含玻璃核心；以及玻璃核心覆蓋部分，安置於暴露所述玻璃核心的所述基板條的側表面上。

Description

基板條、基板面板和基板條的製造方法 【相關申請案的交叉參考】
本申請案主張2014年6月19日在韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2014-0074863號的權益，所述專利申請案的揭露內容以引用的方式併入本文中。
本揭露是關於基板條、基板面板以及基板條的製造方法。
根據印刷電路板的逐漸薄化，在製造印刷電路板時在此等薄化的印刷電路板中出現的變形(諸如，翹曲、扭曲及其類似者)增加。為了防止印刷電路板的變形，已提出一種玻璃核心結構，其中玻璃板嵌入於印刷電路板的核心部分中。
[相關技術文獻]
(專利文獻1)韓國專利特許公開第2012-0095426號
本揭露的例示性實施例可提供基板條、基板面板以及基板條的製造方法，其能夠防止基板由於玻璃核心的暴露而變寬的缺陷，且顯著減少玻璃核心中的裂紋的出現。
根據本揭露的例示性實施例，可提供一種基板條，其中玻璃核心覆蓋部分安置於暴露玻璃核心的側表面上。
所述玻璃核心覆蓋部分可進一步安置於所述基板條中所包含的多個單位基板的側表面上。
所述玻璃核心覆蓋部分可藉由將保護性材料塗覆至所述基板條的所述玻璃核心的暴露表面而形成，或可藉由在包含多個基板條的基板面板中在所述基板條的側表面中形成渠溝且用保護性材料填充所述渠溝而形成。
1‧‧‧玻璃核心
2‧‧‧絕緣層
3‧‧‧導體圖案
3a‧‧‧第一導體圖案
3b‧‧‧第二導體圖案
4‧‧‧介層窗
5‧‧‧阻焊劑
10‧‧‧單位基板
50‧‧‧玻璃核心覆蓋部分
50'‧‧‧渠溝
100‧‧‧基板條
1000‧‧‧基板面板
A‧‧‧部分
B‧‧‧部分
C‧‧‧部分
I-I’、II-II'、III-III'、IV-IV'‧‧‧線
結合附圖，自以下詳細描述，將更清楚地理解本揭露的上述及其他態樣、特徵以及其他優點。
圖1為根據本揭露的例示性實施例的基板條的透視圖。
圖2為圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
圖3為根據本揭露的另一例示性實施例的圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
圖4為根據本揭露的另一例示性實施例的圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
圖5為圖1的A部分沿著線II-II'截取的橫截面圖。
圖6為圖1的B部分的放大圖。
圖7A及圖7B為沿著圖6的線III-III'截取的橫截面圖。
圖8為根據本揭露的例示性實施例的基板面板的透視圖。
圖9為圖8的C部分的放大圖。
圖10為圖8的C部分沿著線IV-IV'截取的橫截面圖。
圖11為根據本揭露的另一例示性實施例的圖8的C部分的放大圖。
圖12為說明根據本揭露的例示性實施例的基板條的製造方法的流程圖。
圖13A及圖13B為說明根據本揭露的例示性實施例的形成玻璃核心覆蓋部分的製程的視圖。
在下文中，將參看附圖來詳細描述本揭露的實施例。 然而，本揭露可按照許多不同形式來體現且不應解釋為限於本文所闡述的實施例。實情為，提供此等實施例，以使得本揭露將為全面且完整的，且將向熟習此項技術者完全傳達本揭露的範疇。
在附圖中，為了清楚起見，可能誇示了部件的形狀及尺寸，且相同參考數字將在全文用於表示相同或類似部件。
基板條
圖1為根據本揭露的例示性實施例的基板條的透視圖。
參看圖1，根據本揭露的例示性實施例的基板條100可包含多個單位基板10。
單位基板10可具有安裝於其一個表面上的半導體晶片(未圖示)以及連接至其另一表面的主板(未圖示)。
安置於基板條100中的單位基板100的配置及結構不限於圖1所說明的配置及結構，而是可取決於設計者的意圖來不同地設定。
圖2為圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
參看圖2，基板條100可包含玻璃核心1。
玻璃核心1可具有安置於其一個表面上的絕緣層2以及導體圖案3。
絕緣層2可由以下材料形成：諸如環氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚醯亞胺的熱塑性樹脂、藉由用諸如玻璃纖維的加強材料浸漬熱固性樹脂或熱塑性樹脂而形成的樹脂、無機填料或其類似者。
第一導體圖案3a以及第二導體圖案3b可藉由穿透絕緣層2的介層窗4而彼此連接。
玻璃核心1亦可具有安置於與其所述一個表面相對的另一表面上的絕緣層2以及導體圖案3。
分別安置於玻璃核心1的兩個表面上的第一導體圖案3a可藉由穿透玻璃核心1的介層窗4而彼此連接。
基板條100可具有形成於其表面上的阻焊劑5，以使得第 二導體圖案3b中用於外部端子連接襯墊的導體圖案(最外部導體圖案)暴露。
玻璃核心1可含有玻璃，而玻璃為非晶固體。
可用於本揭露的例示性實施例中的玻璃材料的實例可包含純二氧化矽(量為約100%的SiO2)、鈉鈣玻璃、硼矽玻璃、鋁矽玻璃及其類似者。然而，可用於例示性實施例中的玻璃材料的實例不限於上述的基於矽的玻璃組合物。亦即，可使用作為替代玻璃材料的氟化物玻璃、磷酸鹽玻璃、硫屬玻璃或其類似者。
此外，玻璃核心可更含有其他添加劑以便形成具有特定物理性質的玻璃。此等添加劑可包含鎂、鈣、錳、鋁、鉛、硼、鐵、鉻、鉀、硫及銻以及此等元素及其他元素的碳酸鹽及/或氧化物，以及碳酸鈣(例如，石灰)及碳酸鈉(例如，蘇打)。
此處，含有玻璃的玻璃核心1可有效於防止在製造基板時出現翹曲現象。然而，由於玻璃的特性，很可能的是，將在基板的製造程序中在切割基板期間在玻璃核心1中出現裂紋，且可出現在僅略微的衝擊施加至暴露的玻璃核心1的狀況下基板變寬的缺陷。
因此，在例示性實施例中，玻璃核心覆蓋部分50安置於暴露玻璃核心1的基板條100的側表面上，進而可保護玻璃核心1免於在外部暴露，且可防止基板變寬的缺陷以及玻璃核心中的裂紋的出現。
玻璃核心覆蓋部分50可由能夠防止玻璃核心1在外部暴 露以防止基板變寬的缺陷的任何材料(例如，諸如環氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚醯亞胺的熱塑性樹脂、藉由將無機填料、金屬或其類似者添加至熱固性樹脂以及熱塑性樹脂而形成的樹脂、或其類似者)形成。
根據本揭露的例示性實施例的玻璃核心覆蓋部分50可形成於暴露玻璃核心1的基板條100的整個側表面上。
玻璃核心覆蓋部分50可藉由將保護性材料塗覆至基板條100的玻璃核心1的暴露表面而形成於暴露玻璃核心1的基板條100的整個側表面上。
此處，玻璃核心覆蓋部分50可如圖2所說明按突起方式而形成。
圖3為根據本揭露的另一例示性實施例的圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
參看圖3，玻璃核心覆蓋部分50可按平坦形狀而非突起形狀形成。
類似於圖2的狀況，具有平坦形狀的玻璃核心覆蓋部分50可藉由將保護性材料塗覆至基板條100的玻璃核心1的暴露表面而形成於暴露玻璃核心1的基板條100的整個側表面上。
圖4為根據本揭露的另一例示性實施例的圖1的A部分沿著線I-I'截取的橫截面圖。
參看圖4，玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方向上自暴露玻璃核心1的基板條100的側表面的上方部分形成。
此處，玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方向上自基板條100的上方部分形成而直至玻璃核心1的下表面。
如上所述僅在厚度方向上形成於部分區域中的玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：在包含多個基板條100的基板面板中在基板條100的側表面中形成渠溝；以及接著用保護性材料填充渠溝。
即使玻璃核心覆蓋部分50在厚度方向未形成為直至基板條100的下方部分，當玻璃核心覆蓋部分50形成為直至玻璃核心1的下表面時，玻璃核心1亦不暴露，以使得可有效地防止基板變寬的缺陷。
圖5為根據本揭露的另一例示性實施例的圖1的A部分沿著線II-II'截取的橫截面圖。
參看圖5，玻璃核心覆蓋部分50可非連續地形成於暴露玻璃核心1的基板條100的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
如上所述非連續地形成於基板條100的側表面上的玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：在包含多個基板條100的基板面板中在基板條100的側表面中非連續地形成渠溝以便彼此間隔開預定間隔；以及接著用保護性材料填充渠溝。
當玻璃核心覆蓋部分50如圖5所說明非連續地形成時，即使玻璃核心1部分暴露，其亦可有利於支撐整個基板面板，且藉由僅非連續地形成玻璃核心覆蓋部分50，可防止基板變寬的缺陷。
雖然已在圖5中說明玻璃核心覆蓋部分50在厚度方向上自基板條100的上方部分非連續地形成而直至玻璃核心1的下表面的狀況，但本揭露不限於此。亦即，非連續地形成的玻璃核心部分50可在厚度方向上穿透基板條100(未圖示)。
圖6為圖1的B部分的放大圖。
參看圖6，玻璃核心覆蓋部分50可進一步安置於基板條100中所包含的單位基板10的側表面上。
玻璃核心覆蓋部分50安置於單位基板10的側表面上，進而在被切割的單位基板10中，可保護玻璃核心1免於在外部暴露，且可防止基板變寬的缺陷以及裂紋的出現。
安置於單位基板10的側表面上的玻璃核心覆蓋部分50可非連續地形成於單位基板10的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
為了支撐包含多個單位基板10的基板條100，可非連續地形成安置於單位基板10的側表面上的玻璃核心覆蓋部分50。
圖7A及圖7B為沿著圖6的線III-III'截取的橫截面圖。
參看圖7A，安置於單位基板10的側表面上的玻璃核心覆蓋部分50可具有在厚度方向上不穿透單位基板10的渠溝形狀。
玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方向上自單位基板10的上方部分形成而直至玻璃核心1的下表面。
安置於單位基板10的側表面上且具有渠溝形狀的玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：在單位基板10的側表面 中形成渠溝且接著用保護性材料填充渠溝。
參看圖7B，為根據本揭露的另一例示性實施例的沿著圖 6的線III-III'截取的橫截面圖，非連續地形成且安置於單位基板10的側表面上的玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方向上穿透單位基板10。
基板面板
圖8為根據本揭露的例示性實施例的基板面板的透視圖。
參看圖8，根據本揭露的例示性實施例的基板面板1000可包含多個基板條100。
安置於基板面板1000中的基板條100的配置及結構不限於圖8所說明的配置及結構，而是可取決於設計者的意圖來不同地設定。
安置於基板面板1000中的基板條100可包含玻璃核心1。由於玻璃的特性，很可能的是，將在基板的製造程序中在切割基板期間在玻璃核心1中出現裂紋，且出現在僅略微的衝擊施加至暴露的玻璃核心1的狀況下基板變寬的缺陷。
因此，在根據本揭露的例示性實施例的基板面板1000中，玻璃核心覆蓋部分50安置於基板條100的側表面上，進而可保護玻璃核心1免於在外部暴露，且可防止基板變寬的缺陷以及玻璃核心中的裂紋的出現。
圖9為圖8的C部分的放大圖。
參看圖9，玻璃核心覆蓋部分50可沿著基板面板1000 中所包含的基板條100的側表面而形成。
玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：在基板面 板1000中在基板條100的側表面中形成渠溝；以及接著用保護性材料填充渠溝。
圖10為圖8的C部分沿著線IV-IV'截取的橫截面圖。
參看圖10，玻璃核心覆蓋部分50可具有在厚度方向上不 穿透基板條100的渠溝形狀。
此處，具有渠溝形狀的玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方 向上自基板條100的上方部分形成而直至玻璃核心1的下表面。
圖11為根據本揭露的另一例示性實施例的圖8的C部分 的放大圖。
參看圖11，玻璃核心覆蓋部分50可非連續地形成於基板 條100的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
如上所述非連續地形成於基板條100的側表面上的玻璃 核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：在基板面板1000中在基板條100的側表面中非連續地形成渠溝以便彼此間隔開預定間隔；以及接著用保護性材料填充渠溝。
如上所述非連續地形成的玻璃核心覆蓋部分50可在厚度 方向上自基板條100的上方部分形成而直至玻璃核心1的下表面，但不限於此。亦即，玻璃核心覆蓋部分50可在厚度方向上穿透基板條100。
基板條的製造方法
圖12為說明根據本揭露的例示性實施例的基板條的製造 方法的流程圖。
參看圖12，可製備包含玻璃核心1的基板條100。
包含玻璃核心1的基板條100可藉由以下方式而製造：形成穿透玻璃核心1的介層窗4；以及在玻璃核心的兩個表面上形成絕緣層2以及導體圖案3。
接著，可在暴露玻璃核心1的基板條100的側表面上形成玻璃核心覆蓋部分50。
根據本揭露的例示性實施例，玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成：將保護性材料塗覆至所切割的基板條100的玻璃核心1的暴露表面上。
玻璃核心覆蓋部分50可藉由將保護性材料塗覆至所切割的基板條100的玻璃核心1的暴露表面上而形成於暴露玻璃核心1的基板條100的整個側表面上。
如上所述而形成的玻璃核心覆蓋部分50可具有突起形狀或平坦形狀。
根據本揭露的另一例示性實施例，可在自基板面板切割多個基板條100之前形成玻璃核心覆蓋部分50。
圖13A及圖13B為說明根據本揭露的例示性實施例的形成玻璃核心覆蓋部分的製程的視圖。
參看圖13A，在包含多個基板條100的基板面板1000中，可沿著基板條100的側表面而形成渠溝50'。
此處，渠溝50'可在厚度方向上自基板條100的上方部分 形成而直至玻璃核心1的下表面的深度。
此外，渠溝50'可非連續地形成於基板條100的側表面上 以便彼此間隔開預定間隔。
參看圖13B，可藉由用保護性材料填充渠溝50'而形成玻 璃核心覆蓋部分50。
同時，玻璃核心覆蓋部分50可藉由以下方式而形成(未 圖示)：在包含多個基板條100的基板面板1000中沿著基板條100的側表面非連續地形成穿透孔以便彼此間隔開預定間隔；以及接著在穿透孔中填充保護性材料。
此外，根據本揭露的例示性實施例，玻璃核心覆蓋部分 50亦可形成於基板條100中所包含的多個單位基板10的側表面上。
因為其他特徵與根據上文所述的本揭露的例示性實施例 的基板條的特徵相同，所以將省略其詳細描述。
如上所述，根據本揭露的例示性實施例，可防止基板由 於玻璃核心的暴露而變寬的缺陷且可顯著減少玻璃核心中的裂紋的出現。
雖然展示且描述了例示性實施例，但熟習此項技術者將顯而易見的是，在不脫離如由隨附申請專利範圍界定的本發明的範疇的情況下，可進行修改以及變化。
A‧‧‧部分
1‧‧‧玻璃核心
2‧‧‧絕緣層
3‧‧‧導體圖案
3a‧‧‧第一導體圖案
3b‧‧‧第二導體圖案
4‧‧‧介層窗
5‧‧‧阻焊劑
50‧‧‧玻璃核心覆蓋部分
100‧‧‧基板條
I-I’‧‧‧線

Claims (20)

  1. 一種基板條，包括：多個單位基板，包含玻璃核心；以及玻璃核心覆蓋部分，安置於暴露所述玻璃核心的所述基板條的側表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板條，其中所述玻璃核心覆蓋部分形成於暴露所述玻璃核心的所述基板條的整個側表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板條，其中所述玻璃核心覆蓋部分在厚度方向上自暴露所述玻璃核心的所述基板條的側表面的上方部分形成而直至部分區域。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板條，其中所述玻璃核心覆蓋部分非連續地安置於暴露所述玻璃核心的所述基板條的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板條，其中所述玻璃核心覆蓋部分進一步安置於所述單位基板的側表面上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板條，其中安置於所述單位基板的側表面上的所述玻璃核心覆蓋部分非連續地安置於所述單位基板的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的基板條，其中安置於所述單位基板的側表面上的所述玻璃核心覆蓋部分具有在厚度方向上不穿透所述單位基板的渠溝形狀。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的基板條，其中安置於所述單位基板的側表面上的所述玻璃核心覆蓋部分在厚度方向上穿透所述單位基板。
  9. 一種基板面板，包括：多個單位基板條，包含玻璃核心；以及玻璃核心覆蓋部分，安置於所述單位基板條的側表面上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板面板，其中所述玻璃核心覆蓋部分具有在厚度方向上不穿透所述單位基板條的渠溝形狀。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的基板面板，其中具有所述渠溝形狀的所述玻璃核心覆蓋部分在所述厚度方向上自所述單位基板條的上方部分形成而直至所述玻璃核心的下表面。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的基板面板，其中所述玻璃核心覆蓋部分非連續地形成於所述單位基板條的側表面上以便彼此間隔開預定間隔。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的基板面板，其中非連續地形成的所述玻璃核心覆蓋部分在厚度方向上穿透所述單位基板條。
  14. 一種基板條的製造方法，所述基板條包含多個單位基板，所述基板條的製造方法包括：製備包含玻璃核心的所述基板條；以及在暴露所述玻璃核心的所述基板條的側表面上形成玻璃核心 覆蓋部分。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的基板條的製造方法，其中在所述玻璃核心覆蓋部分的形成中，藉由將保護性材料塗覆至所述基板條的所述玻璃核心的暴露表面而形成所述玻璃核心覆蓋部分。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的基板條的製造方法，其中所述玻璃核心覆蓋部分的形成包含：在包含多個所述基板條的基板面板中在所述基板條的側表面中形成渠溝；以及用保護性材料填充所述渠溝以形成所述玻璃核心覆蓋部分。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的基板條的製造方法，其中所述渠溝形成為直至所述玻璃核心的下表面的深度。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的基板條的製造方法，其中所述渠溝沿著所述基板條的側表面非連續地形成以便彼此間隔開預定間隔。
  19. 如申請專利範圍第14項所述的基板條的製造方法，其中所述玻璃核心覆蓋部分的形成包含：在包含多個所述基板條的基板面板中沿著所述基板條的側表面非連續地形成穿透孔以便彼此間隔開預定間隔；以及在所述穿透孔中填充保護性材料以形成所述玻璃核心覆蓋部分。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的基板條的製造方法，更包 括在所述基板條中所包含的所述多個單位基板的側表面上形成所述玻璃核心覆蓋部分。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105931997B (zh) * 2015-02-27 2019-02-05 胡迪群 暂时性复合式载板
US10090255B2 (en) * 2016-01-29 2018-10-02 Globalfoundries Inc. Dicing channels for glass interposers
KR102456322B1 (ko) * 2017-11-08 2022-10-19 삼성전기주식회사 기판 스트립 및 이를 포함하는 전자소자 패키지
TWI705536B (zh) * 2018-11-16 2020-09-21 欣興電子股份有限公司 載板結構及其製作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800575A (en) * 1992-04-06 1998-09-01 Zycon Corporation In situ method of forming a bypass capacitor element internally within a capacitive PCB
TW502344B (en) * 2000-12-07 2002-09-11 Advanced Semiconductor Eng Chip scale package structure and its manufacturing method
US8207453B2 (en) 2009-12-17 2012-06-26 Intel Corporation Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

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