JP2004240963A - 狭額縁ガラスタッチパネルとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも一方のガラス基板上に電極パターンが形成された上ガラス基板(1)と下ガラス基板(2)がシール材(3)を介在させて対向配置されたガラスタッチパネルにおいて、電極パターン上にシールパターンを形成する。
【選択図】図1
Description
外側(7b): 0.2mm〜0.5mm
・その他の周辺部分の1本の設計パターンの幅:1.0mm〜1.5mm
このように2本の設計パターン部分の外側の設計パターン(7b)の幅を内側の設計パターン(7a)の幅よりも細くすることにより、2本のパターン部分の熱硬化焼成後に外側へのシール材(3)の広がりを1本のみの設計パターン(7)の場合より抑えることができ、内側の設計パターン(7a)についても、線幅を確保できるように外側の設計パターン(7b)よりも太くしてはいるが、周辺の1本のみの設計パターン(7)よりも細くしていることから内側への広がりを抑えることができるようになるため、印刷位置のズレに対応できるようになるのである。
2 下ガラス基板
3 シール材
4,4a,4b,4c,4d 電極
5,5a,5b,5c,5d 電極端子
6 シールパターン
7 設計パターン
8 シール材の一部
9 ギャップ材
10 ダミーのパターン
Claims (6)
- 少なくとも一方のガラス基板上に電極パターンが形成された上ガラス基板と下ガラス基板がシール材を介在させて対向配置されたガラスタッチパネルであって、電極パターン上にシールパターンが形成されていることを特徴とする狭額縁ガラスタッチパネル。
- 電極パターンが下ガラス基板上にてその外周方向へ寄って形成され、この電極パターン上にシールパターンが形成されていることを特徴とする請求項1記載の狭額縁ガラスタッチパネル。
- 電極パターンが下ガラス基板上にてその外周部分の電極端子に寄って形成され、この電極パターン上にシールパターンが形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の狭額縁ガラスタッチパネル。
- 最内側の電極パターンが形成された上ガラス基板もしくは下ガラス基板の最内側の電極パターンと重なる、下ガラス基板上もしくは上ガラス基板上の位置に、最内側の電極パターンと同じ材料のダミーのパターンが、最内側の電極パターンの位置の上ガラス基板と下ガラス基板の間の距離を調整するために印刷されていることを特徴とする請求項1ないし3いずれかに記載の狭額縁ガラスタッチパネル。
- 請求項1ないし4いずれかに記載の狭額縁ガラスタッチパネルの製造方法であって、少なくとも一方のガラス基板上に電極パターンが形成された上ガラス基板および下ガラス基板を、熱硬化によりシールパターンを形成するシール材を介在させて張り合わせ、対向配置させて狭額縁ガラスタッチパネルを製造するに際し、電極パターンが形成されているガラス基板上に、形成するシールパターンの設計パターンの全体もしくは一部分を複数本に分けて配置することを特徴とする狭額縁ガラスタッチパネルの製造方法。
- 複数本の設計パターンのうち最も外側の設計パターンの幅を内側の設計パターンの幅よりも細くすることを特徴とする請求項5記載の狭額縁ガラスタッチパネルの製造方法。
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