TW201547132A - 連接器及電子機器 - Google Patents

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Takamitsu Wada
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Japan Aviation Electron
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Abstract

連接器，可被組裝在具有鎖部的物件上。連接器具有罩和框。罩具有施壓部和支持部。在連接器被組裝至物件的組裝完成狀態下，罩被固定在物件上。框具有被支持部、被施壓部及被鎖部。在連接器是組裝完成狀態下，被支持部，在前後方向上，位在被施壓部和被鎖部之間的位置，且在與前後方向垂直的上下方向，由支持部從下方支持。被施壓部，在組裝完成狀態下，由施壓部從上方施壓。被鎖部，在組裝完成狀態下，從下方對鎖部施加力。

Description

連接器及電子機器
本發明是有關於組裝在電路基板等物件上的連接器，連接器具有分別組裝在物件上的罩(housing)及框(frame)。
此連接器例如專利文件1所揭露者。
如第25圖所示，專利文件1揭露的IC卡用連接器(連接器)900，具有分別組裝在電路基板990的罩910及框920。框920具有結合片922及上板部924。又，框920保持有接地端子930。接地端子930具有2個結合爪932。每一結合爪932形成有突出端934。電路基板990上形成有組裝孔992。將連接器900組裝到電路基板990時，首先將罩910固定在電路基板990上。接著，將框920的結合片922和上板部924組裝於罩910，將接地端子930的結合爪932插入組裝孔992。結合爪932的突出端934分別抵壓組裝孔990的壁面，藉此使框920組裝於電路基板990。
[先前技術文件] [專利文件]
[專利文件1]日本特開2002-75496號公報
例如，在將專利文件1的連接器900組裝在薄電路基板990的情形下，框920恐怕會晃動。因此，框920組裝於電路基板990後，需要用銲接等將結合爪932固定於電路基板990。亦即，專利文件1的框920很難使用在各種厚度的各個電路基板。
因此，本發明的目的在於提供能組裝在電路基板等物件上的連接器，且對於具有各種厚度的各個物件能夠更安定的將框組裝的連接器。
本發明的一個特徵是提供可組裝在具有鎖部之物件上的連接器。前述連接器具有罩及框。前述罩具有施壓部和支持部。在前述連接器在前述物件被組裝的組裝完成狀態下，前述罩被固定在前述物件。前述框具有被支持部、被施壓部及被鎖部。前述被支持部，在前述連接器處於組裝完成狀態時，在前後方向上，位在前述被施壓部和前述被鎖部之間的位置，且在與前述前後方向垂直的上下方向，被前述支持部從下方支持。前述被施壓部，在組裝完成狀態下，被前述施壓部從上方施壓。前述鎖部，在組裝完成狀態下，從下方對前述鎖部施力。
又，本發明之其他特徵是提供搭載有前述連接器的電子機器。
依據本發明，在連接的組裝完成狀態下，框的被鎖部從下方施力至物件的鎖部。亦即，鎖部會抵壓住被鎖部。 因此，即使鎖部的上下方向的位置與設計值有差異，被鎖部也能被鎖在鎖部。特別的是，鎖部位在物件的組裝孔的下端的附近區位置的情形下，即使物件的厚度有各種不同的情形，被鎖部能夠由鎖部鎖住。本發明之連接器的框，能夠安定的組裝在具有各種不同厚度的每一物件上。
藉由參照所附圖式同時檢視下文最佳實施樣態的說明，能夠正確理解本發明的目的，且能更完全理解其相關的構造。
10‧‧‧連接器
200‧‧‧罩
210‧‧‧保持部
214‧‧‧側部
216‧‧‧射出部
218‧‧‧下面
220‧‧‧施壓部
230‧‧‧臂部
232‧‧‧上面(支持面)
240‧‧‧支持部
300‧‧‧壓件
400‧‧‧接觸
500、500A、500B、500C、500D‧‧‧框
510‧‧‧側板部
516‧‧‧接觸面
520‧‧‧前端部
522‧‧‧上面
524‧‧‧突出部
530‧‧‧被施壓部
540‧‧‧彈力部
550、550A、550B、550C、550D‧‧‧鉤
560、560A、560B、560C、560D‧‧‧被鎖部
562‧‧‧傾斜部
564‧‧‧彎曲部
570‧‧‧位置決定部
572‧‧‧彎曲部
574‧‧‧連結部
580‧‧‧上板部
584‧‧‧下面(被支持面)
590‧‧‧被支持部
70‧‧‧電視接收機(電子機器)
702‧‧‧殼體
704‧‧‧顯示面板
706‧‧‧物件(電路基板)
708‧‧‧電子構件
72‧‧‧個人電腦(電子機器)
726‧‧‧物件(電路基板)
80、80X‧‧‧物件(電路基板)
80U‧‧‧上面
80L‧‧‧下面
810、810X‧‧‧組裝孔
820‧‧‧鎖部
900‧‧‧IC卡用連接器(連接器)
910‧‧‧罩
920‧‧‧框
922‧‧‧結合片
924‧‧‧上板部
930‧‧‧接地端子
932‧‧‧結合爪
934‧‧‧突出端
990‧‧‧電路基板
992‧‧‧組裝孔
第1圖顯示本發明實施樣態之連接器的立體圖。在此，連接器是已組裝到電路基板的組裝完成狀態。連接器於有以缺口方式描繪框的被支持部的附近區。又，將被支持部的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第2圖顯示第1圖連接器之罩的立體圖。在此，罩被固定於電路基板上。
第3圖顯示第1圖連接器之框的立體圖。在此，框並未被組裝於罩，且是位在水平位置上。又，將框的前端部的一部分(虛線所圍的部分)放大描繪。
第4圖顯示第3圖之框的正面圖。在此，將框的側板部的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第5圖顯示第3圖之框的底面圖。在此，將框的鉤的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第6圖顯示第1圖之罩和框的側面圖。在此，框處在開始和 罩進行組裝的傾斜位置。又，將罩的射出部的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第7圖顯示第1圖之罩及框的側面圖。
第8圖顯示第7圖之罩的突出部附近區(虛線A所圍的部分)的側面圖。在此，更將罩的施壓部的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第9圖顯示第7圖之連接器的框的側板部沿IX-IX線的剖面圖。在此，框組裝於第1電路基板上。
第10圖顯示第7圖之連接器的框的側板部沿X-X線的剖面圖。在此，框組裝於第2電路基板上。
第11圖顯示第3圖之框的變形例的立體圖。在此，將框的鉤的附近區(虛線所圍的部分)放大描繪。
第12圖顯示第11圖之框的背面圖。在此，將框的側板部的附近(虛線所圍的部分)放大描繪。
第13圖顯示第11圖之框的側板部的剖面圖。在此，框係組裝於第1電路基板。
第14圖顯示第11圖之框的側板部的其他剖面圖。在此，框係組裝於第2電路基板。
第15圖顯示第3圖之框的其他變形例的側板部的剖面圖。 在此，框係組裝於第1電路基板。
第16圖顯示第15圖之框的側板部之其他剖面圖。在此，框係組裝於第2電路基板。
第17圖顯示第3圖之框的更其他變形例的側板部的剖面圖。在此，框係組裝於第1電路基板。又，將被鎖部的附近區(虛 線所圍的部分)放大描繪。
第18圖顯示第17圖之框的側板部之其他剖面圖。在此，框係組裝於第2電路基板。
第19圖顯示第3圖之框的更其他變形例的側板部的剖面圖。在此，框係組裝於第1電路基板。
第20圖顯示第19圖之框的側板部之其他剖面圖。在此，框係組裝於第2電路基板。
第21圖顯示搭載第1圖之連接器的電子機器的正面圖。在此，將配置在電子機器內的電路基板的輪廓以及組裝於電路基板的連接器的輪廓，以虛線描繪。
第22圖顯示第21圖電路基板的立體圖。
第23圖顯示搭載第1圖之連接器的其他電子機器的立體圖。在此，將配置在電子機器內的電路基板的輪廓以及組裝於電路基板的連接器的輪廓，以虛線描繪。
第24圖顯示第23圖之電路基板的立體圖。
第25顯示專利文件1之連接器的側面圖。
關於本發明能夠以多樣的變形及各種樣態來實現，作為其中的範例，關於如圖式所示之特定實施樣態，將於下文作詳細說明。圖式及實施樣態，並非用以將本發明限定於在此所揭露的實施樣態，而是將所附的申請專利範圍所明示的範圍內的全部變形例、均等物、替換例作為涵蓋的對象。
如第1圖所示，本發明實施樣態之連接器10是可組裝於物件(電路基板)80的基板連接器。又，本發明實施樣態之 連接器10是可連接至卡等連接物件(未圖示)的卡連接器。但是，本發明也可適用於卡連接器以外的連接器。
如第2圖所示，電路基板80具有在上下方向(Z方向)上的上面80U和下面80L。上面80U和下面80L分別和Z方向垂直。本實施樣態的電路基板80上形成有2個組裝孔810。組裝孔810在Z方向貫通電路基板80。
如第1圖所示，本發明實施樣態之連接器10具有絕緣材料構成的罩200、導電材料構成的2個壓件(hold-down)300、導電材料構成的複數個接觸400、以及絕緣材料構成的框500。特別是本實施樣態的罩200及框500分別是樹脂製造的。
如第2圖所示，本實施樣態的罩200具有保持部210、以及2個臂部230。保持部210向Y方向(寬方向)延長。保持部210具有2個側部214。側部214分別位在保持部210之Y方向的兩端部。臂部230分別從側部214向X方向(前後方向)的後方(-X方向)延伸。每一臂部230具有上面(支持面)232。藉此，罩200具有2個支持面232。支持面232與Z方向垂直。本實施樣態的支持面232，以共面的方式被形成在側部214的上面。
本實施樣態之罩200具有2個射出部216。射出部216分別設置在側部214之Y方向上的側面。每一射出部216從對應側部214的上部(+Z側的部位)向Y方向的外側突出。每一射出部216具有下面218。下面218與Z方向垂直。連接器10處於被組裝在電路基板80之組裝完成狀態時，臂部230(罩200)的支持面232位在比射出部216的下面218更上方(+Z方向)的位置。
壓件300分別被保持在罩200的臂部230。接觸400 藉由罩200的保持部210而被保持，且在Y方向上排成一列。壓件300及接觸400在組裝完成的狀態下，藉由在電路基板80的上面80U銲接等而被固定。結果，本實施樣態之罩200藉由壓件300及接觸400而被組裝固定在電路基板80的上面80U。但是，罩200也可以使用別的方法固定在電路基板80。
如第3圖所示，本實施樣態之框500具有2個側板部510、2個前端部520、2個突出部524、以及上板部580。
參照第1、3圖，側板部510在組裝完成狀態(參照第1圖)係在X方向延長。前端部520，在組裝完成狀態下，從側板部510的前端(+X側的端)的下部(-Z側的部位)向前方(+X方向)突出。每一前端部520具有上面522。上面522在組裝完成狀態下，大致上與Z方向垂直。突出部524分別設置於上面522。突出部524從上面522突出於上方(+Z方向)。
上板部580在Y方向連結2個側板部510。上板部580具有2個下面(被支持面)584。被支持面584分別位在上板部580之Y方向上的兩側。被支持面584在組裝完成狀態(參照第1圖)，大致上與Z方向垂直。被支持面584在組裝完成狀態下，分別位在罩200的支持面232上(參照第1圖)。
如第3、4圖及第9圖所示，每一側板部510設置有接觸面516、彈力部540、以及位置決定部570。接觸面516與Z方方向垂直。接觸面516，在組裝完成狀態下，位在彈力部540及位置決定部570以外的側板部510的下端(-Z方向上之端)。彈力部540，在組裝完成狀態下，在Z方向延伸。彈力部540在Y方向可彈性變形。每一彈力部540設置有鉤550。鉤550位在彈 力部540的下端部(-Z側之端部)，在Y方向外側突出。由於彈力部540的彈性變形，鉤550可能在Y方向移動。位置決定部570，在組裝完成狀態下，從接觸面516下方延伸。
如第5圖所示，本實施樣態之位置決定部570，具有2個彎曲部572、以及和彎曲部572相互連結的連結部574。本實施樣態之位置決定部570，在Y方向上，位在被鎖部560的內側。但是，位置決定部570的一部分(例如，彎曲部572的一部分)在Y方向上，可位在被鎖部560的外側。換言之，位置決定部570的至少一部分，在Y方向上可以位在被鎖部560的內側。 如此構成的位置決定部570，能夠防止彈力部540在Y方向內側過度彈性變形而損壞。
如第3、7、8圖所示，框500具有2個被施壓部530及2個被支持部590。依據本實施樣態，被施壓部530是突出部524的上端(+Z的端)，被支持部590是上板部580之被支持面584的邊緣。
如第1、7、8圖所示，罩200具有2個施壓部220和2個支持部240。依據本實施樣態，施壓部220是射出部216的下面218，支持部240是罩200之支持面232的一部分。但是，支持部240，在組裝完成狀態下，只要是從下方支持被支持部590，可以是罩200的任何部位。施壓部220，在組裝完成狀態下，只要是從上方施壓被施壓部530，可以是罩200的任何部位。
如第3、4、7圖所示，框500具有2個被鎖部560部。被鎖部560，在組裝完成狀態下是被鎖住在電路基板80。依據本實施樣態之被鎖部560，在組裝完成狀態下，在與Z方向(上 下方向)垂直的XY面內延伸。因此，被鎖部560在Y方向延伸。 但是，被鎖部560，在組裝完成狀態下，整體而言可以在與Z方向垂直的方向上延伸。
由第6及7圖可知，在罩200被固定在電路基板80的狀態下，藉由持續之位置決定操作的轉動操作，框500被組裝於罩200及電路基板80。詳細而言，首先利用位置決定操作，讓被施壓部530位於施壓部220之下方，讓被支持部590位於支持部240之上方。藉此，臂500處於相對於罩200成傾斜的傾斜位置(第6圖的位置)。接著，對框500的-X側之部位往下方施壓，沿轉動方向Rn(參照第6圖)讓框500轉動至相對於罩200成水平延伸的水平位置(第7圖的位置)。換言之，藉由轉動操作，讓框500從傾斜位置向水平位置轉動。
如第6圖所示，在罩200被固定於電路基板80且框500尚未被組裝在罩200時，支持部240及施壓部220在Z方向分隔僅只距離D1。又，從第6、7圖可知，在框500未被組裝至罩200而在水平位置時，被支持部590及被施壓部530在Z方向上分隔僅距離D2。依據本實施樣態，距離D1大於距離D2。因此，進行前述轉動操作時，被施壓部530承受從施壓部220向下方之力，比框500的被支持部590更-X側位置上的部位，承受向上之力矩。框500一方面抵抗此力矩一方面進行上述轉動操作，而能夠被組裝於罩200。
由第7、9圖可知，框500透過上述轉動操作而移動到水平位置時，鉤550一方面在Y方向內側移動一方面穿過電路基板80的組裝孔810。鉤550到達電路基板80的下方時，在Y方 向外側移動。因此，被鎖部560位在電路基板80的下面80L的下方。
如第7圖所示，被支持部590，當連接器10在組裝完成狀態時，在X方向，位在被施壓部530和被鎖部560之間的位置。在組裝完成的狀態中，被支持部590，在Z方向由支持部240從下方支持。又，由於上述距離D1大於距離D2(參照第6圖)，在組裝完成的狀態下，被施壓部530係由施壓部220從上方施壓。因此，在組裝完成的狀態下，被鎖部560承受沿反轉動方向Rr的力矩。結果，在組裝完成的狀態下，被鎖部560從下方抵住電路基板80的下面80L。被施壓部530、被鎖部560及被支持部590，只要是如以上所述而構成，也可以是框500的任何部位。
由第9圖可知，下面80L的一部分由被鎖部560從上方施壓。下面80L的此部位的功能，係作為將被鎖部560鎖住的鎖部820。換言之，電路基板80具有鎖部820。被鎖部560，在組裝完成的狀態下，從下方接觸接觸鎖部820，從下方施加力至鎖部820。因此，框500被安定的組裝在電路基板80。例如，防止框500的晃動。特別的是，依據本實施樣態之被鎖部560分別設置在框500的側板510。因此，能夠確實防止框500的晃動。
如第7、9圖所示，位置決定部570，在組裝完成狀態下，部分的被插入組裝孔810。被插入組裝孔810的2個位置決定部570，決定被鎖部560在X方向及Y方向的位置。依據本施樣態，位置決定部570的彎曲部572決定被鎖部560在X方向的位置(參照第7圖)，連結部574決定被鎖部560在Y方向的位置 (參照第9圖)。
如第10圖所示，如上所述結構之連接器10，也能夠被組裝於和電路基板80(第1電路基板)不同的電路基板(物件)80X。詳細而言，如第9、10圖所示，電路基板80具有厚度T1，電路基板80X具有厚度T2。厚度T2大於厚度T1。電路基板80X形成有和組裝孔810相同的組裝孔810X。但是，組裝孔80X在Z方向的尺寸和厚度T2相同。因此，組裝孔810X在Z方向的尺寸大於組裝孔810在Z方向的尺寸。
框500的被鎖部560，在組裝完成態下，從下方對電路基板80X的鎖部820施力。因此，框500也能夠安定的被組裝在比電路基板80厚的電路基板80X。因此，例如，即使鎖部820在Z方向的位置與設計值有差異，被鎖部560仍會被鎖住在鎖部820。本實施樣態之框500，能夠安定的組裝在許多具有不同厚度的每一物件。
由第9、10圖可知，被鎖部560的形狀能夠有許多的變形。例如，被鎖部560不是與XY平面平行的平面，可以是上方傾斜同時在Y方向外側延伸。在此情形下，被鎖部560的Y方向外側的端部，被下面80L一部分的鎖部820所鎖住。
以下說明相關於被鎖部560的種種變形例。以下的變形例，被鎖部以外的構件及部位與本實施樣態有相同的結構。因此，以下的說明僅對與被鎖部有直接關連的構件及部位作說明。
(第1變形例)
如第11、12圖所示，第1變形例的框500A具有和鉤550(參 照第3圖)些許差異之鉤550A。鉤550A具有被鎖部560A。被鎖部560A具有和被鎖部560不同的2個傾斜部562。
如第13、14圖所示，在具有被鎖部560A之連接器10被組裝在電路基板80(或電路基板80X)時(參照第1圖)，被鎖部560A的傾斜部562的一方，從下方接觸組裝孔810(或組裝孔810X)的壁面的下端(-Z側的端)。傾斜部562的一方從下方施壓此一下端，藉此而被鎖住。亦即，依據第1變形例之鎖部820是組裝孔810(或組裝孔810X)壁面的下端。
依據第1變形例，在組裝完成狀態下，被鎖部560A的傾斜部562的任一者，從下方接觸鎖部820。又，傾斜部562接觸鎖部820時，是與Z方向斜交錯。第1變形例之傾斜部562的數目是2。然而，傾傾部562的數目可以是1以上。換言之，被鎖部560A可以有1以上的傾斜部562。
(第2變形例)
如第15、16圖所示，第2變形例之框500B具有和鉤550(參照第3圖)些許差異之鉤550B。鉤550B具有被鎖部560B。被鎖部560B與被鎖部560不同，具有彎曲部564。彎曲部564在YZ面內彎曲。
具有被鎖部560B的連接器10被組裝在電路基板80(或電路基板80X)時(參照第1圖)，被鎖部560B的彎曲部564從下方接觸組裝孔810(或組裝孔810X)壁面的下端。彎曲部564從下方施壓此下端，藉而被鎖住。亦即，第2變形例之鎖部820是組裝孔810(或組裝孔810X)壁面的下端。依據第2變形例，在組裝完成狀態下，彎曲部564從下方與鎖部820接觸。
第2變形例之被鎖部560B的彎曲部564的數目是1。然而，彎曲部564的數目可以是1以上。換言之，被鎖部560B可以有1以上的彎曲部564。
(第3變形例)
如第17、18圖所示，第3變形例之框500C具有和鉤550B(參照第15、16圖)些許差異之鉤550C。鉤550C具有被鎖部560C。被鎖部560C與被鎖部560B不同，更具有和Z方向斜交錯的傾斜部562。
如第17圖所示，具有被鎖部560C之連接器10，在組裝完成的狀態下(參照第1圖)，被鎖部560C的傾斜部562從下方接觸組裝孔810壁面下端。傾斜部562從下方施壓此下端，藉而被鎖住。此外，如第18圖所示，連接器10被組裝在電路基板80X時，被鎖部560C的彎曲部564從下方接觸組裝孔810壁面的下端。彎曲部564從下方對此下端施壓，藉而被鎖住。亦即，第3變形例的鎖部820是組裝孔810壁面的下端。
第3變形例之被鎖部560C的傾斜部562的數目是1。然而，傾斜部562的數目可以是1以上。換言之，被鎖部560B可以有1以上的傾斜部562。又，在組裝完成狀態下，任一彎曲部564或任一傾斜部562，可從下方接觸鎖部820。
(第4變形例)
如第19、20圖所示，第4變形例之框500D具有和鉤550(參照第3圖)些許差異之鉤550D。鉤550D具有被鎖部560D。被鎖部560D與被鎖部560不同，在YZ面內具有階梯形狀。
具有被鎖部560D的連接器10被組裝在電路基板80 時(參照第1圖)，被鎖部560D的階梯形狀部位的一部分，從下方接觸電路基板80的下面80L。被鎖部560D從下方施壓下面80L，藉此而被鎖住。此外，如第20圖所示，連接器10組裝於電路基板80X時，被鎖部560D的階梯形狀部位的其他一部分，從下方接觸組裝孔810壁面的下端。被鎖部560D，從下方施壓此下端，藉此而被鎖住。亦即，第4變形例之鎖部820是電路基板80的下面80L或組裝孔810壁面的下端。依據第4變形例，在組裝完成狀態下，被鎖部560D的階梯形狀部位的一部分，從下方接觸鎖部820。
如第13~20圖所示，依據第1~4變形例，每一被鎖部，和鎖部560同樣的，是鉤的面。又，每一被鎖部在組裝完成狀態下，整體而言向與Z方向交錯的方向延伸。
如第9、10圖所示，本實施樣態之框500組裝在薄電路基板80時，側板部510的接觸面516位在與從電路基板80的上面80U分離的上方位置。因此，例如，施加振動至框500的情形下，框500恐怕會晃動。另一方面，如第13~20圖所示，依據第1~4實施樣態，框即使被組裝在電路基板80及電路基板80X任何之一時，能夠讓側板部510的接觸面516和上面80U接觸同時將被鎖部予以鎖住。亦即，依據第1~4變形例，對於電路基板80及電路基板80X任何之一，能夠將框安定的組裝。
本實施樣態的連接器，有以上說明的變形例之外的可能變形。例如，如第9、10圖及第13~20圖所示，每一個依據本實樣態及變形例之鎖部，位在組裝孔之下端的附近區。又，在組裝完成狀態下，被鎖部被插入組裝孔。此外，被鎖部 的至少一部分，從組裝孔的下端在下方突出。然而，鎖部也可不是組裝孔附近區的部位。例如，鎖部可以是形成在電路基板的切口(未圖示)的邊緣。此外，鎖部可以是設置在電路基板之構件(未圖示)的一部分。但是，為了容易設置鎖部，鎖部希望設在組裝孔附近區的部位為佳。
本實施樣態的連接器10，如以下的說明，能夠搭載在各式電子機器上。
參照第21、22圖，電視接收機(電子機器)70具有殼體702、顯示面板704、以及物件(電路基板)706。顯示面板704被組裝在殼體702，可顯示圖片和影像。顯示面板704，例如能由是由液晶顯示器、有機電激發光(Electro Luminescence)顯示器、電漿顯示器所構成。電路基板706組裝在殼體702的內部。
參照第22圖，電路基板706和電路基板80(參照第2圖)同樣的具有可以組裝連接器10的結構。電路基板706上除組裝連接器，尚組裝有各式電子構件708。像這樣被搭載在電子機器70上的連接器10，是用以從記憶卡(未圖示)輸入為了在顯示面板704顯示的圖片。
參照第23、24圖，個人電腦之電子機器72具有物件(電路基板)726。電路基板726組裝在電子機器72的內部。
參照第24圖，電路基板726和電路基板80(參照第2圖)同樣的，具有可以組裝連接器10的結構。圖示的電路基板726中僅組裝連接器10。但是，電路基板706上可以組裝連接器10以外的的電子構件。由於在電子機器72上搭載連接器10，電子機器能夠執行與外部卡(未圖示)之間資料的輸入輸出。
本發明係基於2014年4月18日向日本特許廳提出的日本專利申請第2014-086371號，參照其內容而成本說明書的一部分。
已以相關於本發明之最佳實施樣態進行說明，期能使相關業者能夠明確理解，在不超出本發明精神的範圍內可能會將實施的樣態加以變形，此類實施樣態的變形亦屬於本發明內容的範疇。
10‧‧‧連接器
200‧‧‧罩
210‧‧‧保持部
216‧‧‧射出部
218‧‧‧下面
220‧‧‧施壓部
232‧‧‧上面(支持面)
240‧‧‧支持部
300‧‧‧壓件
400‧‧‧接觸
500‧‧‧框
510‧‧‧側板部
520‧‧‧前端部
580‧‧‧上板部
584‧‧‧下面(被支持面)
590‧‧‧被支持部
80‧‧‧物件(電路基板)
80U‧‧‧上面
80L‧‧‧下面

Claims (14)

  1. 一種連接器，可組裝在具有鎖部的物件上，前述連接器具有罩及框，前述罩，具有施壓部和支持部，前述罩，在前述連接器被組裝於前述物件的組裝完成狀態下，被固定在前述物件，前述框，具有被支持部、被施壓部及被鎖部，前述被支持部，在前述連接器處於前述組裝完成狀態時，在前後方向上，位在前述被施壓部和前述被鎖部之間的位置，且在與前述前後方向垂直的上下方向上，被前述支持部從下方支持，前述被施壓部，在前述組裝完成狀態下，被前述施壓部從上方施壓，前述被鎖部，在前述組裝完成狀態下，從下方施力至前述鎖部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，前述框，在前述罩被固定在前述物件的狀態下，藉由持續的位置決定操作之轉動操作，而被組裝在前述罩，藉由前述位置決定操作，讓前述被施壓部位在前述施壓部的下方，且讓前述被支持部位在前述支持部的上方，藉由前述轉動操作，使前述框，從相對於前述罩傾斜的傾斜位置，向相對於前述罩水平延伸的水平位置轉動，前述罩被固定在前述物件，且前述框未被組裝至前述罩而在水平位置時，前述支持部和前述施壓部之間的前述上下 方向上的距離大於前述被支持部和前述被施壓部之間的前述上下方向上的距離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，前述框，具有突出部，當前述連接器在前述組裝完成狀態下，前述突出部，在前述上下方向上在上方突出，且前述被施壓部是前述突出部的上端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，前述罩，具有射出部和支持面，前述射出部，在與前述上下方向及前述前後方向之雙方垂直的寬方向的外側突出，具有下面，前述施壓部，是前述射出部的前述下面的一部分，當前述連接器在前述組裝完成狀態下，在前述上下方向上，前述罩的前述支持面，位在比前述射出部的前述下面更上方的位置，前述支持部，是前述罩的前述支持面的一部分，前述框，具有前端部和上板部，前述前端部，具有上面，前述突出部，設置在前述前端部的前述上面，且在前述組裝完成狀態下，從前述前端部的前述上面在上方突出，前述上板部，具有被支持面，前述上板部的前述被支持面，在前述組裝完成狀態對，位在前述罩的前端支持面之上，前述被支持部，是前述上板部的前述被支持面的邊緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，前述物件，具有在前述上下方向貫穿前述物件的組裝孔，前述鎖部，位在前述組裝孔的下端的附近區，在前述組裝完成狀態下，前述被鎖部被插入前述組裝孔，且前述被鎖部的至少一部分，從前述組裝孔的前述下端在下方突出。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，前述框，具有鉤，前述鎖部，是前述鉤的面，前述鎖部，在前述組裝完成狀態下，整體朝向與前述上下方向交錯的方向延伸。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，前述被鎖部，在前述組裝完成狀態下，朝向與前述上下方向垂直的方向延伸。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，前述被鎖部，具有1個以上的傾斜部，在前述組裝完成的狀態下，前述被鎖部的前述傾斜部的任何之一，與前述上下方向斜向交錯，從下方接觸前述鎖部。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，前述被鎖部，具有1個以上的彎曲部，前述彎曲部在前述上下方向及前述前後方向所規範的面內彎曲，在前述組裝完成狀態下，前述鎖部的前述彎曲部的任何之一從下方接觸前述鎖部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器， 前述被鎖部，更具有與前述上下方向斜向交錯的1個以上的傾斜部，在前述組裝完成狀態下，前述被鎖部的前述彎曲部的任何之一或前述傾斜部的任何之一，從下方接觸前述鎖部。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，前述被鎖部，在前述上下方向及前後方向規範的面內，具有階梯形狀，在前述組裝完成狀態下，前述階梯形狀的部位的一部分，從下方接觸前述鎖部。
  12. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，前述框，具有位置決定部，前述位置決定部，在前述組裝完成狀態下，被插入前述組裝孔，將前述被鎖部在前述前後方向上決定位置。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之連接器，前述位置決定部的至少一部分，在與前述上下方向及前述前後方向雙方垂直的寬方向上，位在前述被鎖部的內側。
  14. 一種電子機器，搭載有如申請專利範圍第1至13項任一項所述之連接器。
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