TW201542383A - 透明積層薄膜及其製造方法以及觸控面板用電極 - Google Patents

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Abstract

將由含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成的抗水波紋層積層在透明樹脂層的一面，並在抗水波紋層的表面形成算術平均粗糙度Ra為0.005以上且小於0.03μm、凹凸的平均間隔Sm為50~300μm、算術平均傾斜△a小於0.1°、十點平均粗糙度Rz小於0.2μm的凹凸結構，而製造出透明積層薄膜。若將積層有該薄膜的玻璃使用於觸控面板顯示器的上部電極，則可抑制上部電極的破裂造成的玻璃碎片飛散，並防止水波紋的產生，而且即便是高精細顯示裝置也能夠抑制眩光。

Description

透明積層薄膜及其製造方法以及觸控面板用電極
本發明關於一種透明積層薄膜及其製造方法以及一種觸控面板用電極，其中該透明積層薄膜係配置於含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極(辨視側之透明電極)的內側，且用來防止破裂造成的玻璃碎片飛散。
隨著人機介面用的電子顯示器的進步，對話型的輸入系統普及，其中觸控面板(座標輸入裝置)與顯示器一體化的裝置被廣泛使用在ATM(自動提款機)、商品管理、外勤工作(交涉、業務)、佈告指示、娛樂機器等方面。在液晶顯示器等的輕薄型顯示器可達成無鍵盤化而發揮其特長，因此可攜式機器採用觸控面板的情形也在增加。觸控面板是藉由手指或觸控筆等的輸入手段來按壓既定位置，對電腦等輸入既定資訊等的裝置，依照偵測位置的方法可分類為光學式、超音波式、電容式、電阻膜式等。
這些方式之中，電容式是利用電容的變化來進行位置偵測的方式，而近年來，從機能性優異的觀點看來，採用ITO柵格式的投影型電容式觸控面板被利用在智慧型手機、行動電話、電子紙、平板型個人電腦(PC)、手寫板、遊戲機等的可攜式機器而正受到注目。 尤其在智慧型手機或平板型PC等方面，高精細的顯示裝置也開始普及，對於這些裝置也會要求具有高度的透明性或防眩性等的光學特性。另外，於顯示面板畫素數為高畫質電視的4倍的高解析度電視(4K電視)的顯示器中搭載有觸控面板的電視、或者被利用在建築領域或醫療領域中的高解析度的觸控輸入裝置也正在開發之中。在這種裝置的觸控面板顯示器的顯示面(上部透明電極)採用了透明材料，而從透明性或耐熱性優異的觀點看來，廣泛使用玻璃材料作為透明材料。但是，玻璃材料容易因為破裂、摔落等而破碎，碎片容易飛散，因此必須採取即便破裂碎片也不會飛散的對策。於是，關於防止玻璃材料所形成的上部電極(玻璃蓋)的破裂造成碎片飛散的方法，已知有由不易破裂的塑膠所形成的薄膜(防止玻璃碎片飛散的薄膜)貼附於玻璃蓋內側(裏側或內層)的方法。
防飛散薄膜通常是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等的透明樹脂層、積層於該透明樹脂層的一面且用來與玻璃蓋一體化的黏著層[光學透明黏著(OCA)薄膜等]、積層於前述透明樹脂層的另一面且用來在生產步驟或運送步驟之中防止傷痕出現的透明硬塗層(CHC)層所形成。例如在採用ITO柵格式的電容式觸控面板的情況，配置於最外表面的玻璃蓋內側(裏側或內層面)積層有ITO(氧化銦-氧化錫系複合氧化物)膜，而在該ITO膜貼附前述防飛散薄膜的黏著層，CHC層側被配置於液晶顯示器(LCD)或有機電致發光(EL)顯示器(OLED)等的顯 示元件(顯示單元)。CHC層與顯示元件也會有隔著透明黏著層等而一體化的情形，而從生產性等的觀點看來，在CHC層及顯示元件的端部(周緣部或外框部)之間，隔著接著層(間隔物)而一體化，在硬塗層與液晶層之間形成空隙(空間層)的方法正在普及。但是，在設置這種空間層(空間部)的ITO柵格式電容式觸控面板的情況，若以手指或觸控筆等來接觸顯示面，則CHC層與顯示元件的表面(LCD中的偏光層等)會密合而不分離，會有變黑的現象(黑點)產生。此現象被稱為水波紋(WM)，而對於此現象，在以往的觸控面板的情況，是藉由在硬塗層摻合微米級的粒子，在表面形成微米級的凹凸結構，製成抗水波紋(AWM)層來抑制AWM層與顯示元件表面的密合，以防止WM的產生。但是近年來隨著觸控面板顯示器的高精細化，具有含粒子的AWM層的防飛散薄膜會發生眩光，辨視性降低。尤其如果增加凸部的高度，則提升AWM特性，相反地眩光變得容易發生，AWM性與光學特性難以兼顧，而為互償的關係。
此外，關於配置於LCD等的顯示元件的機能層，有文獻提出在表面形成凹凸結構的機能層，在日本特許第5170635號公報(專利文獻1)中揭示了一種光學積層體之製造方法，該光學積層體係具備透光性基材與形成於此透光性基材上的防眩層而成，其中在前述防眩層形成凹凸的平均間隔Sm為100~600μm、平均傾斜角θa為0.1~1.2°、十點平均粗糙度Rz超過0.2μm但在1μm以下的凹凸形狀。在此文獻中，為了兼顧防眩光與提升 對比，以凹凸形狀位於最外表面的方式而在陰極管顯示裝置(CRT)或LCD等高精細顯示器中配置光學積層體。
但是在此文獻中並未記載觸控面板，關於玻璃基板的破裂造成的飛散也沒有記載。另外，即使利用該光學積層體作為防飛散薄膜，在高精細顯示裝置中也會產生眩光。
在WO2011-108394號小冊子(專利文獻2)中，揭示了一種含有透明薄膜與形成於該透明薄膜上的硬塗層之光學薄膜，其中前述硬塗層含有已硬化的硬化性樹脂前驅物、熱塑性樹脂、與平均一次粒徑為1~60nm的金屬氧化物微粒子。在此文獻中記載了在前述硬塗層的表面形成算術平均粗糙度Ra為0.03~0.15μm、凹凸的平均間隔Sm為50~300μm的凹凸結構。在此文獻中記載了利用於電阻膜式觸控面板之情事，其係以提升抗牛頓環性為目的。因此，在此文獻的實施例中，算術平均粗糙度Ra小於0.03μm的硬塗層並未表現出抗牛頓環性，因此作為比較例來記載。
但是，在此文獻中也沒有記載硬塗層與玻璃材料破裂的關係。此外，即使利用此光學薄膜作為防飛散薄膜，在高精細顯示裝置中也會產生眩光。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特許第5170635號公報(請求項1、第[0006]及[0011]段)
專利文獻2 WO2011-108394號小冊子(請求項1及7、第[0005]及[0010]段、實施例)
因此，本發明之目的在於提供一種透明積層薄膜及其製造方法、以及一種觸控面板用電極，其中該透明積層薄膜能夠抑制含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極破裂造成的玻璃碎片飛散，並防止水波紋的產生，且即使是高精細顯示裝置，也能夠抑制眩光。
本發明另一個目的在於提供一種低霧度、透明性優異並亦具有耐擦傷性之透明積層薄膜及其製造方法、以及一種觸控面板用電極。
本發明人等為了達成前述課題而專心致力於研究，結果發現藉由將由含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成的抗水波紋層積層在透明樹脂層的一面，並在抗水波紋層的表面形成算術平均粗糙度Ra為0.005以上且小於0.03μm、凹凸的平均間隔Sm為50~300μm、算術平均傾斜△a小於0.1°、十點平均粗糙度Rz小於0.2的凹凸結構，可抑制含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極的破裂造成的玻璃碎片飛散，並防止水波紋的產生，而且即使是高精細顯示裝置，也能夠抑制眩光，而完成了本發明。
亦即，本發明為一種透明積層薄膜，其係含有透明樹脂層與積層於該透明樹脂層的一面且由含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成的抗水波紋層之透明積層薄膜，其中在前述抗水波紋層的表面具有算術平均粗糙度Ra為0.005以上且小於0.03μm、凹凸的平均間隔Sm為50~300μm、算術平均傾斜△a小於0.1°、十點平均粗糙度Rz小於0.2μm的凹凸結構。前述硬化性樹脂可具有3官能以上的聚合性基，尤其可含有具有4官能以下的聚合性基的硬化性樹脂與具有5官能以上的聚合性基的硬化性樹脂。前述熱塑性樹脂可為纖維素衍生物。前述金屬氧化物微粒子可為選自包含含銻的氧化錫、氧化銻、氧化錫及氧化鋅之群組中的至少一種微粒子。前述金屬氧化物粒子的比例相對於硬化性樹脂100重量份可為0.05~2.5重量份左右。前述硬化性組成物可進一步含有調平劑。本發明之透明積層薄膜的霧度為0.2~1%左右。本發明之透明積層薄膜係可在抗水波紋層上進一步積層低折射率層。本發明之透明積層薄膜亦可在另一面進一步積層接著層。本發明之透明積層薄膜可為配置於含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極基板的內側且用以抑制前述玻璃破裂造成的碎片飛散之防飛散薄膜。
本發明亦包括一種觸控面板用上部透明電極，其含有積層透明導電層與玻璃基板而成的透明電極基板與前述透明積層薄膜，並使前述透明積層薄膜的接 著層與前述透明電極基板的透明導電層相向來積層兩者。此電極亦可為電容式的觸控面板用上部透明電極。
本發明亦包括前述透明積層薄膜之製造方法，該方法包含：在透明樹脂層的一面塗布硬化性組成物的塗布步驟；及使所塗布的硬化性組成物乾燥後，照射活性能量射線而硬化的硬化步驟。
在本發明中，在透明樹脂層的一面積層有含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成的抗水波紋層，在抗水波紋層的表面形成了傾斜角平緩且高度低的特定凹凸結構，因此可抑制含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極的破裂造成的玻璃碎片飛散，並可防止水波紋的產生，且前述凹凸結構的節距大於高精細顯示裝置的畫素尺寸，因此即使是高精細顯示裝置也能夠抑制眩光。另外，此透明積層薄膜的霧度低，而且透明性也優異，若使用於觸控面板顯示器，則可辨視出鮮明畫質。此外，以特定硬化性組成物來形成，還可提升耐擦傷性。
[抗水波紋層]
本發明之透明積層薄膜含有積層於透明樹脂層的一面的抗水波紋(AWM)層。此AWM層是由含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成。
(硬化性樹脂)
硬化性樹脂(硬化性單體或硬化性樹脂前驅物)可採用具有利用熱或活性能量射線(紫外線或電子束等)等進行反應的官能基的化合物且可藉由熱或活性能量射線等進行硬化或交聯而形成樹脂(尤其是硬化或交聯樹脂)的各種硬化性化合物。就前述硬化性樹脂而言，可例示例如：熱硬化性化合物或樹脂[具有環氧基、聚合性基、異氰酸酯基、烷氧基矽烷基、矽醇基等的低分子量化合物(例如環氧系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等)]、可藉由活性光線(紫外線等)硬化的光硬化性化合物(光硬化性單體、寡聚物等的紫外線硬化性化合物等)等，光硬化性化合物可為EB(電子束)硬化性化合物等。此外，光硬化性單體、寡聚物或可為低分子量的光硬化性樹脂等的光硬化性化合物，也會有一併簡稱為「光硬化性樹脂」的情形。
光硬化性化合物含有例如單體、寡聚物(或者樹脂，尤其是低分子量樹脂)。單體可分類為例如具有1個聚合性基的單官能單體以及至少具有2個聚合性基的多官能單體。
單官能單體可列舉例如：(甲基)丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸系單體、乙烯吡咯啶酮等的乙烯系單體、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等的具有架橋環式烴基的(甲基)丙烯酸酯等。
在多官能單體中含有具有2~8個左右的聚合性基的多官能單體，2官能單體可列舉例如：乙二醇二(甲 基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基醚二醇二(甲基)丙烯酸酯等的聚伸烷基醚二醇二(甲基)丙烯酸酯；三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯等的具有架橋環式烴基的二(甲基)丙烯酸酯等。
3~8官能單體可列舉例如：甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
寡聚物或樹脂可例示雙酚A-環氧烷加成物的(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、酚醛型環氧(甲基)丙烯酸酯等)、聚酯(甲基)丙烯酸酯(例如脂肪族聚酯型(甲基)丙烯酸酯、芳香族聚酯型(甲基)丙烯酸酯等)、(聚)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(聚酯型胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚型胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等)、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等。這些寡聚物或樹脂中，亦可含有前述聚合物成分中的(甲基)丙烯酸系樹脂的項目所例示的共聚合性單體。
這些光硬化性化合物可單獨或組合兩種以上來使用。
進一步從提升AWM層的強度等的觀點看來，硬化性樹脂亦可含有氟原子或無機粒子。含氟的硬化性化合物為前述單體及寡聚物的氟化物，可列舉例如：(甲基)丙烯酸氟烷酯[例如(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯或(甲基)丙烯酸三氟乙酯等]、氟化(聚)氧烷二醇二(甲基)丙烯酸酯[例如氟乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、氟丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等]、含氟的環氧樹脂、胺基甲酸酯系樹脂等。含有無機粒子的硬化性化合物，可例示例如表面具有聚合性基的無機粒子(例如以具有聚合性基的矽烷偶合劑進行表面修飾的二氧化矽粒子等)等。表面具有聚合性基的奈米尺度二氧化矽粒子，市售有例如JSR股份有限公司製的多官能混合系UV硬化劑(Z7501)。
合適的硬化性樹脂為可在短時間內硬化的光硬化性化合物，例如紫外線硬化性化合物(單體、寡聚物或可為低分子量的樹脂等)、EB硬化性化合物。尤其實用上有利的硬化性樹脂為紫外線硬化性樹脂。
另外，在本發明中，為了提升AWM層的耐擦傷性，硬化性樹脂宜含有具有2官能以上(例如2~10官能左右)、較佳為3官能以上(例如3~8官能左右)的聚合性基之硬化性樹脂，尤其是多官能(甲基)丙烯酸酯，例如3官能以上(尤其是4~8官能)的(甲基)丙烯酸酯(例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等)。
此外，在本發明中，為了在AWM層的表面形成特定的表面凹凸結構，宜將具有4官能以下(宜為2~4官能，更佳為3~4官能左右)的聚合性基的硬化性樹 脂與具有5官能以上(例如5~10官能，較佳為5~8官能，更佳為5~7官能左右)的聚合性基的硬化性樹脂加以組合。尤其可將2~4官能(甲基)丙烯酸酯[尤其是季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等的3~4官能(甲基)丙烯酸酯]與5~8官能(甲基)丙烯酸酯[尤其是二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的5~7官能(甲基)丙烯酸酯]加以組合。
具有4官能以下的聚合性基的硬化性樹脂(例如2~4官能(甲基)丙烯酸酯)與具有5官能以上的聚合性基的硬化性樹脂(例如5~10官能(甲基)丙烯酸酯)的重量比例為前者/後者=99/1~1/99、宜為90/10~10/90、更佳為70/30~30/70(尤其是60/40~40/60)左右。在本發明中，藉由將官能基數的硬化性樹脂以這種比例來組合，不會損害機械特性，在AWM層的表面可形成特定的凹凸結構。
考慮到與後述熱塑性樹脂的相溶性，硬化性樹脂的分子量為5000以下(例如100~5000)，宜為2000以下(例如200~2000)，更佳為1000以下(例如300~1000)左右。分子量是在凝膠滲透層析(GPC)中以聚苯乙烯換算所測得的重量平均分子量，低分子可由分子式來計算。
硬化性組成物亦可因應硬化性樹脂的種類而含有硬化劑。例如在熱硬化性樹脂中亦可含有胺類、多元羧酸類等的硬化劑，在光硬化性樹脂中亦可含有光聚合起始劑。就光聚合起始劑而言，可例示慣用的成分，例如苯乙酮類或苯丙酮類、二苯乙二酮類、安息香類、二苯基酮類、噻噸酮類、氧化醯基膦類等。光硬化劑等 的硬化劑的含量相對於硬化性樹脂100重量份為0.1~20重量份，宜為0.5~10重量份，更佳為1~8重量份(尤其是1~5重量份)左右，或可為3~8重量份左右。
此外，硬化性樹脂亦可含有硬化促進劑。例如光硬化性樹脂亦可含有光硬化促進劑，例如三級胺類(二烷基胺基安息香酸酯等)、膦系光聚合促進劑等。
(熱塑性樹脂)
熱塑性樹脂是為了對AWM層提升柔軟性等的機械特性而摻合，以不具有參與硬化性樹脂的硬化反應的反應性基(尤其是烯性不飽和鍵等的聚合性基)的樹脂為佳。
這種熱塑性樹脂可例示例如：苯乙烯系樹脂[聚苯乙烯、苯乙烯與(甲基)丙烯酸系單體的共聚物、AS樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等]、(甲基)丙烯酸系樹脂[聚甲基丙烯酸甲酯等的聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸異冰片酯共聚物等]、有機酸乙烯酯系樹脂[乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、醋酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、醋酸乙烯酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯縮醛樹脂等]、乙烯基醚系樹脂(聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基乙基醚、聚乙烯基丙基醚、聚乙烯基三級丁基醚等)、含鹵素的樹脂[聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯 酯共聚物、氯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、偏二氯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等]、烯烴系樹脂[聚乙烯、聚丙烯等的烯烴的均聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、脂環式烯烴系樹脂等]、聚碳酸酯系樹脂(雙酚A型聚碳酸酯等)、聚酯系樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚C2-4伸烷基烯丙酯、C2-4伸烷基烯丙酯系共聚酯等的非晶性聚酯等)、聚醯胺系樹脂(聚醯胺46、聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺610、聚醯胺612、聚醯胺11、聚醯胺12等的脂肪族聚醯胺等)、熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂(聚酯型胺基甲酸酯系樹脂等)、聚碸系樹脂(聚醚碸、聚碸等)、聚苯醚系樹脂(2,6-二甲酚的聚合物等)、纖維素衍生物(纖維素酯等)、聚矽氧樹脂(聚二甲基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷等)、橡膠或彈性體(聚丁二烯、聚異戊二烯等的二烯系橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠等)等。這些熱塑性樹脂可單獨或組合兩種以上來使用。
這些熱塑性樹脂之中，廣泛使用苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、纖維素衍生物等，然而從透明性及耐熱性優異，同時還可提升柔軟性等的機械特性的觀點看來，以纖維素衍生物為佳。
在纖維素衍生物中，含有纖維素酯類、纖維素醚類、纖維素胺基甲酸酯類。
纖維素酯類可例示例如：脂肪族有機酸酯(纖維素二醋酸酯、纖維素三醋酸酯等的纖維素醋酸酯；纖維素丙酸酯、纖維素丁酸酯、纖維素醋酸酯丙酸酯、纖維素醋酸酯丁酸酯等的纖維素C2-6醯化物等)、芳香族有機酸酯(纖維素酞酸酯、纖維素苯甲酸酯等的C7-12芳香族羧酸酯)、無機酸酯類(例如磷酸纖維素、硫酸纖維素等)等。纖維素酯類可為醋酸．硝酸纖維素酯等的混合酸酯。
纖維素醚類可例示例如：氰基乙基纖維素；羥乙基纖維素、羥丙基纖維素等的羥基C2-4烷基纖維素；甲基纖維素、乙基纖維素等的C1-6烷基纖維素；羧甲基纖維素或其鹽；苄基纖維素；乙醯基烷基纖維素等。
纖維素胺基甲酸酯類可例示例如：纖維素苯基胺基甲酸酯等。
這些纖維素衍生物可單獨或組合兩種以上來使用。這些纖維素衍生物之中，以纖維素酯類為佳，特佳為纖維素二醋酸酯、纖維素三醋酸酯、纖維素丙酸酯、纖維素丁酸酯、纖維素醋酸酯丙酸酯、纖維素醋酸酯丁酸酯等的纖維素C2-6醯化物。其中為了對溶劑的溶解性高、塗布液容易調製，而且可藉由少量添加而輕易調節塗布液的黏度，並抑制塗布液中的微粒子的過度凝集，且提高保存安定性，較佳為纖維素二醋酸酯、纖維素醋酸酯丙酸酯、纖維素醋酸酯丁酸酯等的纖維素C2-4醯化物(尤其是纖維素醋酸酯丙酸酯等的纖維素醋酸酯C3-4醯化物)。
熱塑性樹脂的比例相對於硬化性樹脂100重量份為例如0.1~30重量份，宜為0.1~10重量份(例如0.3~5重量份)，更佳為0.5~3重量份(尤其是0.8~2重量份)左右。熱塑性樹脂的比例相對於金屬氧化物微粒子100重量份為例如100~1000重量份，宜為150~500重量份，更佳為200~400重量份左右。在本發明中，藉由調整熱塑性樹脂的比例，可調整耐擦傷性與衝撃吸收性或緩衝性等的機械特性的平衡，若在此範圍，則兩者的平衡性優異。
(金屬氧化物微粒子)
在本發明中，可能是因為藉由將金屬氧化物微粒子摻合至AWM層，而以金屬氧化物微粒子為核，並與樹脂成分一起產生對流而隆起，在AWM層的表面能夠形成可抑制水波紋的產生且能夠抑制眩光產生的適度凹凸結構。此金屬氧化物微粒子具有優異的透明性及耐擦傷性，而且在形成低折射率層時，亦可提升與低折射率層的密合性。
構成金屬氧化物微粒子的金屬氧化物可列舉例如：週期表第4A族金屬氧化物(例如氧化鈦、氧化鋯等)、第5A族金屬氧化物(氧化釩等)、第6A族金屬氧化物(氧化鉬、氧化鎢等)、第7A族金屬氧化物(酸化錳等)、第8族金屬氧化物(氧化鎳、氧化鐵等)、第1B族金屬氧化物(氧化銅等)、第2B族金屬氧化物(氧化鋅等)、第3B族金屬氧化物(氧化鋁、氧化銦等)、第4B族金屬氧化物(氧化錫等)、第5B族金屬氧化物(氧化銻等)等。
這些金屬氧化物微粒子可單獨或組合兩種以上來使用。這些金屬氧化物微粒子之中，較佳為含有銻、錫、鋅的金屬氧化物，例如三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、含銻的氧化錫(摻雜銻的氧化錫)、氧化錫、氧化鋅等，特佳為包括選自包含含銻的氧化錫、氧化銻、氧化錫及氧化鋅之群組中的至少一種的微粒子(尤其是含銻的氧化錫粒子(ATO粒子))。
金屬氧化物微粒子可為分散於溶劑中的分散液形態。溶劑可列舉例如：水、醇類(甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、環己醇等的低級醇等)、酮類(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等)、酯類(醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、蟻酸甲酯、蟻酸乙酯等)、醚類(二乙醚、二烷、四氫呋喃等)、脂肪族烴類(己烷等)、脂環式烴類(環己烷等)、芳香族烴類(苯等)、鹵化碳類(二氯甲烷、二氯乙烷等)、賽路蘇類(甲基賽路蘇、乙基賽路蘇等)、賽路蘇醋酸酯類、醯胺類(二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等)等。這些溶劑可單獨或組合兩種以上來使用。這些溶劑之中，廣泛使用乙醇或異丙醇等的低級醇(例如以重量比計，乙醇/異丙醇=90/10~50/50(尤其是80/20~60/40)左右的混合溶劑)。分散液中的金屬氧化物微粒子的濃度為例如0.1~50重量%，宜為1~40重量%，更佳為5~30重量%左右。為了分散在這些溶劑之中，金屬氧化物微粒子的表面亦可經過慣用的表面處理。
金屬氧化物微粒子的形狀並不受特別限定，可列舉球狀、橢圓體狀、多角體狀(多角椎形、正方體形、 立方體形等)、板狀、棒狀、不定形等，而從表面形成均勻的凹凸結構的觀點看來，宜為略球狀等的等向性的形狀。
金屬氧化物微粒子的平均一次粒徑為例如1~100nm左右(例如1~60nm)，宜為1.5~50nm(例如2~30nm)，更佳為3~15nm(尤其是5~10nm)。若一次粒徑過小，則AWM層的表面容易變得難以形成凹凸結構，若過大，則難以形成傾斜角平緩且高度低的凹凸結構，而且光線的波長變得更大，會有成為產生眩光的原因的顧慮。在本發明中，藉由不使用粒徑大的粒子而使用奈米尺度的粒子，並以特定條件來進行製造，可形成平緩的凹凸結構，因此即使對於厚度薄的硬塗層，也能夠形成前述凹凸結構。此外，若使用粒徑大的粒子，則難以形成平緩的凹凸結構，但藉由使用奈米粒子，可輕易地形成平緩的凹凸結構。
金屬氧化物微粒子的比例相對於硬化性樹脂100重量份為例如0.05~2.5重量份，宜為0.1~2重量份，更佳為0.2~1.5重量份(尤其是0.3~1.2重量份)左右。若微粒子的比例過少，則容易變得難以在AWM層的表面形成凹凸結構，若過多，則難以形成傾斜角平緩且高度低的凹凸結構。在本發明中，即使微粒子的比例少，也能夠形成可實現AWM性的凹凸結構。
(調平劑)
就調平劑而言，只要具有表面張力降低能力即可，可使用慣用的調平劑(乙炔二醇的環氧乙烷加成物 等)，而從表面張力降低能力優異的觀點看來，宜為聚矽氧系調平劑、氟系調平劑。在本發明中，藉由組合前述樹脂成分與調平劑，可控制表面凹凸結構的形狀，可抑制具有陡峭傾斜角的凹凸結構成長，並在凹凸結構之中，能夠將凸部的底部調整成平坦的形狀，而能夠抑制眩光的發生。此外，藉由使用特定的調平劑，不僅可維持硬度或耐擦傷性，亦可藉由控制摻合比例而使其提升。
就聚矽氧系調平劑而言，只要具有聚有機矽氧烷骨架的調平劑即可。就聚有機矽氧烷骨架而言，只要是由單官能性的M單元(一般由R3SiO1/2所表示之單元)、二官能性的D單元(一般由R2SiO2/2所表示的單元)、三官能性的T單元(一般由RSiO3/2所表示的單元)、四官能性的Q單元(一般由SiO4/2所表示的單元)所形成的聚有機矽氧烷即可，而通常使用由D單元所形成的聚有機矽氧烷。聚有機矽氧烷的有機基(R)可選自烷基、烯基、環烷基、環烯基、芳香基、芳烷基等的烴基之中，而通常是使用C1-4烷基、芳香基，廣泛使用甲基、苯基(尤其是甲基)。矽氧烷單元的重覆數(聚合度)例如為2~3000，宜為3~2000，甚至5~1000左右。
就氟系調平劑而言，只要是具有氟脂肪族烴骨架的調平劑即可。氟脂肪族烴骨架可列舉例如：氟甲烷、氟乙烷、氟丙烷、氟異丙烷、氟丁烷、氟異丁烷、氟三級丁烷、氟戊烷、氟己烷等的氟化C1-10烷等。
這些氟脂肪族烴骨架只要至少一部分的氫原子被氟原子取代即可，而從容易控制表面的凹凸結構的 觀點看來，宜為全部的氫原子被氟原子取代的全氟脂肪族烴骨架。
此外，氟脂肪族烴骨架亦可形成介於醚鍵之間的重覆單元的聚氟伸烷基醚骨架。作為重覆單元的氟脂肪族烴基可為選自包含氟亞甲基、氟伸乙基、氟伸丙基、氟異伸丙基等的氟化C1-4伸烷基的群組中的至少1種。這些氟脂肪族烴基可相同，亦可為多種的組合。氟伸烷基醚單元的重覆數(聚合度)可為例如10~3000，宜為30~1000，更佳為50~500左右。
從表面張力降低能力優異、容易形成AWM層的表面平緩且高度低的凹凸結構的觀點看來，這些骨架之中較佳為聚有機矽氧烷骨架、聚氟伸烷基醚骨架等。
為了賦予各種機能性，具有這種骨架的調平劑亦可具有水解縮合性基、極性基、自由基聚合性基、聚醚基、聚酯基、聚胺基甲酸酯基等。另外，聚矽氧系調平劑亦可具有氟脂肪族烴基，氟系調平劑亦可具有聚有機矽氧烷基。
水解性基可列舉例如：羥基矽烷基；三氯矽烷基等的三鹵矽烷基；二氯甲基矽烷基等的二鹵C1-4烷基矽烷基；二氯苯基矽烷基等的二鹵芳香基；氯二甲基矽烷基等的鹵二C1-4烷基矽烷基；三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等的三C1-4烷氧基矽烷基；二甲氧基甲基矽烷基、二乙氧基甲基矽烷基等的二C1-4烷氧基C1-4烷基矽烷基；二甲氧基苯基矽烷基、二乙氧基苯基矽烷基等的二C1-4烷氧基芳香基矽烷基；甲氧基二甲基矽烷 基、乙氧基二甲基矽烷基等的C1-4烷氧基二C1-4烷基矽烷基；甲氧基二苯基矽烷基、乙氧基二苯基矽烷基等的C1-4烷氧基二芳香基矽烷基；甲氧基甲基苯基矽烷基、乙氧基甲基苯基矽烷基等的C1-4烷氧基C1-4烷基芳香基矽烷基等。
極性基可列舉例如：羥基、胺基、羧基、酸酐基(馬來酸酐基等)、異氰酸酯基等。
自由基聚合性基可列舉例如：(甲基)丙烯醯氧基、乙烯基等。
聚醚基可列舉例如：聚氧伸乙基、聚氧伸丙基、聚氧丁烯、聚氧乙烯-聚氧伸丙基等的聚氧C2-4伸烷基等。在聚醚基之中，氧伸烷基的重覆數(加成莫耳數)為例如2~1000，宜為3~100，較佳為5~50左右。
聚酯基可列舉例如：藉由二羧酸(對苯二甲酸等的芳香族羧酸或己二酸等的脂肪族羧酸等)與二醇(乙二醇等的脂肪族二醇等)的反應所形成的聚酯基、藉由環狀酯(例如己內酯等的內酯類)的開環聚合所形成的聚酯基等。
聚胺基甲酸酯基可列舉例如：慣用的聚酯型聚胺基甲酸酯基、聚醚型聚胺基甲酸酯基等。
這些機能性基可直接鍵結而導入聚有機矽氧烷骨架或氟脂肪族烴骨架，亦可透過連結基(例如伸烷基、伸環烷基、醚基、酯基、醯胺基、胺基甲酸酯基、或將該等組合而成的連結基等)導入聚有機矽氧烷骨架或氟脂肪族烴骨架。
從表面張力的降低能力優異的觀點看來，這些機能性基之中以聚醚基為佳，從可與樹脂成分發生反應而提升AWM層的硬度的觀點看來，以聚合性基為佳，以同時具有聚醚基及聚合性基這兩種基團為特佳。
聚矽氧系調平劑可使用市售的聚矽氧系調平劑。市售的聚矽氧系調平劑可列舉例如：Daicel Allnex股份有限公司製EBECRYL系列的調平劑(「EBECRYL1360」等)、BYK Chemie Japan股份有限公司製BYK系列的調平劑(「BYK-300」、「BYK-301/302」、「BYK-306」、「BYK-307」、「BYK-310」、「BYK-315」、「BYK-313」、「BYK-320」、「BYK-322」、「BYK-323」、「BYK-325」、「BYK-330」、「BYK-331」、「BYK-333」、「BYK-337」、「BYK-341」、「BYK-344」、「BYK-345/346」、「BYK-347」、「BYK-348」、「BYK-349」、「BYK-370」、「BYK-375」、「BYK-377」、「BYK-378」、「BYK-UV3500」、「BYK-UV3510」、「BYK-UV3570」、「BYK-3550」、「BYK-SILCLEAN3700」、「BYK-SILCLEAN3720」等)、Algin Chemie公司製AC系列的調平劑(「AC FS180」、「AC FS360」、「AC S20」等)、共榮社化學股份有限公司製POLYFLOW系列的調平劑(「POLYFLOW KL-400X」、「POLYFLOW KL-400HF」、「POLYFLOW KL-401」、「POLYFLOW KL-402」、「POLYFLOW KL-403」、「POLYFLOW KL-404」等)、信越化學工業股份有限公司製KP系列的調平劑(「KP-323」、「KP-326」、「KP-341」、「KP-104」、「KP-110」、「KP-112」等)、東麗道康寧股份 有限公司製調平劑(「LP-7001」、「LP-7002」、「8032ADDITIVE」、「57ADDITIVE」、「L-7604」、「FZ-2110」、「FZ-2105」、「67ADDITIVE」、「8618ADDITIVE」、「3ADDITIVE」、「56ADDITIVE」等)等。
氟系調平劑可採用市售的氟系調平劑。市售的氟系調平劑可列舉例如：北村化學產業股份有限公司製PolyFox系列的調平劑(「PF-136A」、「PF-156A」、「PF-151N」、「PF-636」、「PF-6320」、「PF-656」、「PF-6520」、「PF-651」、「PF-652」等)、Daikin工業股份有限公司製Optool系列的調平劑(「DSX」、「DAC-HP」)、AGC Seimi Chemical股份有限公司製Surflon系列的調平劑(「S-242」、「S-243」、「S-420」、「S-611」、「S-651」、「S-386」等)、BYK Chemie Japan股份有限公司製BYK系列的調平劑(「BYK-340」等)、Algin Chemie公司製AC系列的調平劑(「AC 110a」、「AC 100a」等)、DIC股份有限公司製MEGAFAC系列的調平劑(「MEGAFAC F-114」、「MEGAFAC F-410」、「MEGAFAC F-444」、「MEGAFAC EXP TP-2066」、「MEGAFAC F-430」、「MEGAFAC F-472SF」、「MEGAFAC F-477」、「MEGAFAC F-552」、「MEGAFAC F-553」、「MEGAFAC F-554」、「MEGAFAC F-555」、「MEGAFAC F-556」、「MEGAFAC R-94」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC F-556」、「MEGAFAC EXP TF-1367」、「MEGAFAC EXP TF-1437」、「MEGAFAC F-558」、 「MEGAFAC EXP TF-1537」等)、住友3M股份有限公司製FC系列的調平劑(「FC-4430」、「FC-4432」等)、Neos股份有限公司製Ftergent系列的調平劑(「Ftergent 100」、「Ftergent 100C」、「Ftergent 110」、「Ftergent 150」、「Ftergent 150CH」、「Ftergent A-K」、「Ftergent 501」、「Ftergent 250」、「Ftergent 251」、「Ftergent 222F」、「Ftergent 208G」、「Ftergent 300」、「Ftergent 310」、「Ftergent 400SW」等)等。
這些調平劑可單獨或組合兩種以上來使用。合適的調平劑可為在聚有機矽氧烷骨架的主鏈或側鏈導入(聚)氧伸乙基等的(聚)氧C2-3伸烷基而成的聚矽氧系調平劑(聚二甲基矽氧烷聚氧乙烯等)、在聚有機矽氧烷骨架的主鏈末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯氧基的聚矽氧系調平劑(於(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷而成的經聚矽氧變性之(甲基)丙烯酸系樹脂等)、在(聚)氧伸乙基等的(聚)氧C2-3伸烷基骨架的側鏈導入氟脂肪族烴基而成的氟系調平劑(氟烷基聚氧乙烯等)、在(聚)氧伸丙基等的(聚)氧C2-6伸烷基骨架的側鏈導入氟脂肪族烴基且在兩末端導入(甲基)丙烯醯氧基而成的氟系調平劑等。
調平劑的比例可從相對於硬化性樹脂100重量份為0.001~10重量份左右的範圍來選擇，例如0.003~1重量份，宜為0.005~0.5重量份，更佳為0.01~0.1重量份(尤其是0.015~0.05重量份)左右。若調平劑的比例過少，則不會表現出控制凹凸結構的機能，若過多，則變得難以形成凹凸結構，而且機械特性容易降低。
(其他添加劑)
在不損及金屬氧化物微粒子所產生的效果的範圍，AWM層亦可含有其他微粒子。其他微粒子包括有機微粒子、無機微粒子。
從耐擦傷性等的觀點看來，有機微粒子宜為交聯樹脂微粒子。構成微粒子的交聯樹脂可例示交聯熱塑性樹脂[例如交聯烯烴系樹脂(例如交聯聚乙烯、交聯聚丙烯等)、交聯苯乙烯系樹脂(例如交聯聚苯乙烯、交聯聚二乙烯基苯、交聯聚乙烯基甲苯、交聯苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)、交聯丙烯酸系樹脂(例如交聯聚甲基丙烯酸甲酯等)等]、熱硬化性樹脂(三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、胺基苯并胍胺樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯等)等。這些有機微粒子可單獨或組合兩種以上來使用。
構成無機微粒子的無機化合物可列舉金屬氧化物除外的無機化合物，例如金屬單體、金屬硫酸鹽(硫酸鈣、硫酸鋇等)、金屬矽酸鹽(矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、鋁矽酸鎂等)、金屬磷酸鹽(磷酸鈣、磷酸鎂等)、金屬碳酸鹽(碳酸鎂、重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣等)、金屬氫氧化物(氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂等)、矽化合物(二氧化矽、白碳、玻璃等)、天然礦物(沸石、矽藻土、燒成矽藻土、氧化鋁、滑石、雲母、高嶺土、絹雲母、膨土、蒙脫石、膨潤石、黏土等)等。
這些微粒子也與金屬氧化物微粒子同樣地，平均一次粒徑宜為1~100nm(尤其是1.5~50nm)左右。
這些微粒子的比例，例如相對於金屬氧化物微粒子100重量份為50重量份以下，宜為30重量份以下(例如0.01~30重量份)，更佳為10重量份以下(例如0.1~10重量份)左右。
在AWM層中亦可含有各種添加劑，例如安定劑(抗氧化劑、紫外線吸收劑等)、界面活性劑、水溶性高分子、填充劑、交聯劑、偶合劑、著色劑、阻燃劑、潤滑劑、蠟、防腐劑、黏度調整劑、增黏劑、消泡劑等。添加劑的比例為例如相對於AWM層全體佔0.01~10重量%(尤其是0.1~5重量%)左右。
在本發明中，其理由並不清楚，但似乎是不使用微粒子的凝集劑(例如日本特開2009-265143號公報所記載的凝集劑等)，少量的金屬氧化物微粒子會在AWM層中適度凝集而成為核，在乾燥步驟中，藉由對流作用，金屬氧化物微粒子與硬化前的樹脂成分一起在AWM層的表面凝集而形成凸部。或許因為如此，可形成具有AWM性，且可抑制眩光，且具有AWM性平緩且高度低的凹凸結構。所以，AWM層實質上不含凝集劑，宜為完全不含凝集劑。此外，本發明的這種作用推測也與硬化性樹脂、熱塑性樹脂及溶劑的種類、摻合比例等有關係。
AWM層的厚度(平均厚度)為例如0.5~30μm，宜為1~20μm，更佳為1.5~10μm(尤其是2~5μm)左右。
[透明樹脂層]
透明樹脂層(或基材層)可採用由可撓性高、耐破裂性比玻璃更優異的透明樹脂所形成的塑膠薄膜或薄片(未延伸或延伸塑膠薄膜)。透明樹脂可採用與前述AWM層所例示的熱塑性樹脂同樣的樹脂。合適的透明樹脂可列舉例如：纖維素衍生物[纖維素三醋酸酯(TAC)、纖維素二醋酸酯等的纖維素醋酸酯等]、聚酯系樹脂[PET、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚烯丙酯系樹脂等]、聚碸系樹脂[聚碸、聚醚碸等]、聚醚酮系樹脂[聚醚酮、聚醚醚酮等]、聚碳酸酯系樹脂(雙酚A型聚碳酸酯等)、聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)、環狀聚烯烴系樹脂[TOPAS(註冊商標)、ARTON(註冊商標)、ZEONEX(註冊商標)等]、含鹵素的樹脂(聚偏二氯乙烯等)、(甲基)丙烯酸系樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂等)、苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯等)、醋酸乙烯酯或乙烯醇系樹脂(聚乙烯醇等)等。由這些透明樹脂所形成的塑膠薄膜可經過單軸或雙軸延伸。
光學等向性的透明塑膠薄膜中，含有例如聚酯、纖維素衍生物類等，尤其從耐熱性或透明性等的平衡性優異的觀點看來，宜為由PET或PEN等的聚C2-4伸烷基烯丙酯所形成的薄膜。此外，透明樹脂層還可為雙軸延伸薄膜。
透明樹脂層還可含有在前述AWM層的項目所例示的慣用添加劑(例如紫外線吸收劑等)。添加劑的比例為例如相對於透明樹脂層全體佔0.01~10重量%(尤其是0.1~5重量%)左右。
透明樹脂層的厚度(平均厚度)可由例如5~1000μm左右的範圍來選擇，宜為15~500μm左右的範圍，更佳為20~300μm(尤其是30~100μm)左右的範圍。
[接著層]
本發明的透明積層薄膜亦可在透明樹脂層的另一面進一步積層接著層。就接著層而言，只要由可與觸控面板的上部電極一體化的透明黏結劑樹脂所形成即可。透明黏結劑樹脂可例示例如慣用的接著性樹脂或黏著性樹脂等。
接著性樹脂可列舉例如：熱塑性樹脂(聚烯烴、環狀聚烯烴、丙烯酸樹脂、苯乙烯系樹脂、醋酸乙烯酯系樹脂、聚酯、聚醯胺、熱塑性聚胺基甲酸酯等)、熱硬化性樹脂(環氧樹脂、酚樹脂、聚胺基甲酸酯、不飽和聚酯、乙烯酯樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂、多官能(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧樹脂、胺基樹脂、纖維素衍生物等)等。這些接著性樹脂可單獨或組合兩種以上來使用。
黏著性樹脂可列舉例如：萜烯樹脂、松香系樹脂、石油樹脂、橡膠系黏著劑、變性聚烯烴、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。該等的黏著性樹脂亦可具有交聯性基(異氰酸酯基、羥基、羧基、胺基、環氧基、羥甲基、烷氧基矽烷基等)。這些黏著性樹脂可單獨或組合兩種以上來使用。
這些透明黏結劑樹脂之中，從光學特性及使用性優異的觀點看來，以丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑(尤其是丙烯酸系黏著劑)為佳。
丙烯酸系黏著劑可使用例如包含以丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等的丙烯酸C2-10烷酯為主成分的丙烯酸系共聚物的黏著劑。丙烯酸系共聚物的共聚合性單體可列舉例如：(甲基)丙烯酸系單體[例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺等]、聚合性腈化合物[例如(甲基)丙烯腈等]、不飽和二羧酸或其衍生物(例如馬來酸酐、伊康酸等)、乙烯酯類(例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等)、芳香族乙烯基類(例如苯乙烯等)等。
聚矽氧系黏著劑可採用例如使聚矽氧橡膠成分[由單官能的R3SiO1/2(式中，R表示甲基等的烷基、苯基等的芳香基等，以下相同)與四官能的SiO2所構成的MQ樹脂等]及聚矽氧樹脂成分(二官能的R2SiO單獨、或將二官能的R2SiO與單官能的R3SiO1/2組合而成的油狀或膠狀成分等)溶於有機溶劑而成的黏著劑等。前述聚矽氧橡膠成分亦可發生交聯。
接著層亦可含有前述AWM層的項目所例示的慣用添加劑(例如紫外線吸收劑等)。添加劑的比例為例如相對於接著層全體佔0.01~10重量%(尤其是0.1~5重量%)左右。
接著層的厚度(平均厚度)為例如1~100μm，宜為2~80μm、更佳為3~70μm(尤其是5~50μm)左右。
[低折射率層]
為了降低AWM層表面的反射率，提升至外部的出射光的穿透率，本發明的透明積層薄膜亦可在AWM層上進一步積層低折射率層。此外，藉由積層低折射率層還可提升AWM性，然而詳細機制不明。
低折射率層可使用慣用的低折射率層，例如日本特開2001-100006號公報、日本特開2008-58723號公報所記載的低折射率層等。低折射率層通常包含低折射率樹脂。低折射率樹脂可列舉例如：甲基戊烯樹脂、二乙二醇雙(碳酸烯丙酯)樹脂、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)等的氟樹脂等。另外，低折射率層通常宜含有含氟化合物，若使用含氟化合物，則可因應需要降低低折射率層的折射率。
前述含氟化合物，可列舉具有氟原子與可藉由熱或活性能量射線(紫外線或電子束等)等發生反應的官能基(交聯性基或聚合性基等的硬化性基等)且可藉由熱或活性能量射線等發生硬化或交聯而形成含氟的樹脂(尤其是硬化或交聯樹脂)的含氟的樹脂前驅物。
這種含氟的樹脂前驅物可例示例如：含氟原子的熱硬化性化合物或樹脂[具有氟原子以及反應性基(環氧基、異氰酸酯基、羧基、羥基等)、聚合性基(乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等)等的低分子量化合物]、可藉由活性光線(紫外線等)而硬化的含氟原子的光硬化性化合物或樹脂(光硬化性含氟的單體或寡聚物等的紫外線硬化性化合物等)等。
前述熱硬化性化合物或樹脂為例如至少使用含氟的單體所得到的低分子量樹脂，可例示例如：作為構成單體的多元醇成分的一部分或全部改成使用含氟的多元醇(尤其是二醇)所得到的環氧系含氟樹脂；同樣地，將多元醇及/或聚羧酸成分的一部分或全部改成使用含氟原子的多元醇及/或含氟原子的聚羧酸成分所得到的不飽和聚酯系含氟樹脂；將多元醇及/或聚異氰酸酯成分的一部分或全部改成使用含氟原子的多元醇及/或聚異氰酸酯成分所得到的胺基甲酸酯系含氟的樹脂等。這些熱硬化性化合物或樹脂可單獨或組合兩種以上來使用。
前述光硬化性化合物中含有例如單體、寡聚物(或者樹脂，尤其是低分子量樹脂)，單體可例示例如：前述AWM層的項目所例示的單官能性單體及多官能性單體所對應的含氟原子的單體[(甲基)丙烯酸之氟化烷酯等的含氟原子的(甲基)丙烯酸系單體、氟烯烴類等的乙烯基系單體等的單官能性單體；1-氟-1,2-二(甲基)丙烯醯基氧伸乙基等的氟化烷二醇的二(甲基)丙烯酸酯等]。另外，寡聚物或樹脂可採用前述AWM層的項目所例示的寡聚物或樹脂所對應的含氟原子的寡聚物或樹脂等。這些光硬化性化合物可單獨或組合兩種以上來使用。
此外，為了提升塗膜強度，低折射率層亦可含有無機填料。無機填料可使用例如前述日本特開2001-100006號公報所記載的填料等，而宜為二氧化矽或氟化鎂等的低折射率的填料，特佳為二氧化矽。二氧化 矽可為日本特開2001-233611號公報、日本特開2003-192994號公報等所記載的中空二氧化矽。中空二氧化矽不僅是穿透率的提升效果大，AWM性的提升效果也很優異。
無機填料的平均粒徑為100nm以下，宜為80nm以下(例如10~8nm)、更佳為20~70nm左右。
低折射率層中的無機填料的比例，可為例如相對於低折射率層全體佔1重量%以上，例如5~90重量%左右。另外，無機填料亦可利用偶合劑(鈦偶合劑、矽烷偶合劑)來進行表面改質。
低折射率層的折射率為例如1.3~1.5，宜為1.35~1.45左右。
低折射率層的厚度為例如50~1000nm，宜為60~500nm，更佳為70~300nm(尤其是80~200nm)左右。
[透明積層薄膜的特性]
本發明之透明積層薄膜的AWM層在表面形成了傾斜角平緩且高度低的(山形狀的)凹凸結構，因此即使作為含玻璃的觸控面板顯示器的防飛散薄膜而利用於上部電極基板，也能夠抑制WM的發生，即使是LCD或OLED等的高精細顯示裝置也能夠抑制眩光。
具體而言，在本發明中的特色為具有算術平均粗糙度Ra較小、高度低的凹凸結構。算術平均粗糙度Ra為0.005以上且小於0.03μm(例如0.01~0.0295μm)，宜為0.012~0.029μm(例如0.013~0.0285μm)、更佳為0.015~0.028μm(尤其是0.017~0.025μm)左右。此外，在 形成低折射率層的情況等，算術平均粗糙度Ra可為0.006~0.029μm(尤其是0.007~0.028μm)左右。若Ra過小，則AWM性降低，若過大，則在高精細顯示器的情況容易產生眩光。
另外，在本發明中的特色為凹凸的平均間隔Sm較大，具體而言，比高精細顯示器的畫素大小還大，能夠有效抑制眩光的產生。凹凸的平均間隔Sm為50~300μm，宜為60~280μm(例如80~250μm)，更佳為100~200μm(尤其是120~180μm)左右。若Sm過小，則與高精細顯示器的畫素大小相近，因此會有干涉而產生眩光的顧慮。另一方面，若Sm過大，則AWM性降低，而且還會有產生眩光的顧慮。在本發明中，藉由將Sm設定為大於顯示器的畫素大小，能夠有效地抑制眩光的產生。
另外，在本發明中的特色為凹凸結構的算術平均傾斜△a小，凹凸結構為傾斜角平緩的結構，可抑制出射光的散射，能夠有效地抑制眩光的發生。凹凸結構的算術平均傾斜△a小於0.1°(例如0.01~0.09°)，宜為0.021~0.085°(例如0.022~0.08°)，更佳為0.025~0.075°(尤其是0.03~0.07°)左右。此外，在形成低折射率層的情況等，算術平均傾斜△a可為0.01~0.03°(尤其是0.0105~0.02°)左右。若△a過大，則在高精細顯示器的情況容易產生眩光，若過小，則會有AWM性降低的顧慮。
此外，凹凸結構的十點平均粗糙度Rz小於0.2μm(例如0.022~0.195μm)，宜為0.025~0.18μm)，更佳 為0.03~0.17μm(尤其是0.04~0.15μm)左右。此外，在形成低折射率層等的情況，十點平均粗糙度Rz可為0.02~0.19μm(尤其是0.021~0.185μm)左右。若Rz過小，則AWM性降低，若過大，則在高精細顯示器中容易產生眩光。
在本發明中，Sm較大、Ra及Rz較大，同時傾斜角小，因此即使是高精細顯示器的畫素也不會發生干涉，還能夠抑制陡峭的傾斜面所容易造成的眩光。而且，不僅是平緩的傾斜，還以適度的間隔形成凹凸結構，因此與LCD或OLED等的裝置的密合也會受到抑制，而能夠抑制WM的產生。
此外，在本發明中，這些Ra、Sm、△a及Rz可依據JIS B0601的方法作測定。
本發明之透明積層薄膜的透明性等的光學特性優異，在厚度為100μm時，依據JIS K7361，總透光率為例如70~100%，宜為80~100%，更佳為85~99%(尤其是90~95%)左右。
本發明之透明積層薄膜的金屬氧化物微粒子為奈米尺度，凹凸結構的傾斜面也平緩，因此霧度也很小，在厚度100μm時，依據JIS K7136測得的霧度為例如0.2~1%，宜為0.25~0.8%，更佳為0.3~0.6%(尤其是0.4~0.5%)左右。在本發明中，藉由具有這種低霧度值，即便是在高精細顯示器中也能夠抑制眩光，而能夠提升辨視性。
本發明之透明積層薄膜的透射像銳利度，在使用寬度0.5mm的光梳的情況為例如80~100%，宜為85~99%，更佳為88~98%(尤其是90~97%)左右。若透射像銳利度在前述範圍，則直進透射光的散射少，因此即使在將透明積層薄膜配置於高精細顯示裝置的情況，也能夠使來自各個畫素的散射變少，而防止眩光。
透射像銳利度是指將穿透膜的光線的模糊或變形加以定量化的尺度。透射像銳利度是利用通過將來自膜的透射光移動的光梳來作測定，藉由光梳的明暗部的光量來計算其值。亦即，在膜使透射光模糊的情況下，成像在光梳上的狹縫的影像會變粗，因此透光部的光量會變成100%以下，另一方面，在不透光部光線會漏出，因此變成0%以上。透射像銳利度的值C是依照下式，由光梳的透明部的透射光最大值M與不透明部的透射光最小值m來定義。
C(%)=[(M-m)/(M+m)]×100
亦即，C值愈接近100%，透明積層薄膜造成像的模糊愈小[參考文獻；須賀、三田村，塗裝技術，1985年7月號]。
本發明之透明積層薄膜的反射率也很低，可達10%以下，例如0.1~8%，宜為0.5~6%，更佳為1~5%左右。
本發明之透明積層薄膜具有AWM性，因此可配置於含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極基板的內 側，作為用以抑制前述玻璃破裂造成的碎片飛散的防飛散薄膜來利用。
[透明積層薄膜之製造方法]
本發明之透明積層薄膜可經過下述步驟來製造：在透明樹脂層的一面塗布硬化性組成物的塗布步驟；使所塗布的硬化性組成物乾燥後，照射活性能量射線而硬化的硬化步驟。
在塗布步驟之中，硬化性組成物通常包括含有前述硬化性樹脂、熱塑性樹脂、金屬氧化物微粒子與溶劑的混合液(尤其是均勻溶液等的液狀組成物)。在合適的態樣中，前述混合液是採用含有光硬化性樹脂、熱塑性樹脂、金屬氧化物微粒子、光聚合起始劑、可使前述光硬化性樹脂及熱塑性樹脂溶解的溶劑的組成物。
溶劑可因應前述硬化性樹脂及熱塑性樹脂的種類及溶解性來選擇，只要是至少能夠使固體成分(硬化性樹脂、熱塑性樹脂、反應起始劑、其他添加劑)均勻溶解的溶劑即可。這種溶劑可例示例如：酮類(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等)、醚類(二烷、四氫呋喃等)、脂肪族烴類(己烷等)、脂環式烴類(環己烷等)、芳香族烴類(甲苯、二甲苯等)、鹵化碳類(二氯甲烷、二氯乙烷等)、酯類(醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯等)、水、醇類(乙醇、異丙醇、丁醇、環己醇、1-甲氧基-2-丙醇等)、賽路蘇類(甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、丙二醇單甲基醚等)、賽路蘇醋酸酯類、亞碸類(二甲亞碸等)、醯胺類(二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等)等。這些溶劑 可單獨或組合兩種以上來使用，亦可為混合溶劑。這些溶劑之中，以甲基乙基酮等的酮類、丁醇或1-甲氧基-2-丙醇等的醇類為佳，亦可將這些混合。例如可將前述酮類與前述醇類以前者/後者=90/10~10/90，宜為80/20~20/80，更佳為70/30~30/70左右的比例(重量比)來混合。在本發明中亦可藉由將溶劑適當地組合來控制金屬氧化物微粒子的凝集程度。
混合液中的溶質(硬化性樹脂、熱塑性樹脂、金屬氧化物微粒子、反應起始劑、其他添加劑)的濃度可在不損及澆鑄性或塗布性等的範圍作選擇，例如為1~80重量%，宜為5~60重量%，更佳為15~40重量%(尤其是20~40重量%)左右。
塗布方法可列舉慣用的方法例如輥式塗布機、氣刀式塗布機、刮刀式塗布機、桿式塗布機、反向塗布機、棒式塗布機、逗號形刮刀塗布機、浸軋塗布機、模具塗布機、凹版塗布機、微凹版塗布機、絲網塗布法、浸漬法、噴霧法、旋塗法等。這些方法之中，廣泛使用棒式塗布法或凹版塗布法等。此外如果有必要，塗布液亦可分成多次塗布。
在塗布步驟中，進一步澆鑄或塗布前述混合液，然後使溶劑蒸發。溶劑的蒸發通常可因應溶劑沸點例如在40~150℃、宜為50~120℃、更佳為60~100℃左右的溫度下進行。
在本發明中，塗布液並不含凝集劑，儘管如此，可推測奈米尺度的金屬氧化物微粒子會在塗布液中 適度地凝集成核，伴隨著溶劑蒸發會產生對流作用，藉以使金屬氧化物微粒子與硬化前的樹脂成分一起在表面凝集而形成凸部。
在硬化步驟中，藉由活性光線(紫外線、電子束等)或熱等，最終使所塗布的硬化性組成物硬化，而形成AWM層。硬化性樹脂的硬化，亦可因應硬化性樹脂的種類，將加熱、照光等加以組合。
加熱溫度可由適當的範圍選擇，例如50~150℃左右。所照射的光線可因應光硬化成分等的種類來選擇，通常可利用紫外線、電子束等。廣泛使用的曝光源通常為紫外線照射裝置。
關於光源，例如在紫外線的情況，可使用Deep UV燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、鹵素燈、雷射光源(氦-鎘雷射、準分子雷射等的光源)等。照射光量(照射能量)會依照塗膜厚度而有所不同，可在10~10000mJ/cm2(例如50~1000mJ/cm2)左右的範圍作選擇，例如10~5000mJ/cm2，宜為30~3000mJ/cm2，更佳為50~1000mJ/cm2左右。
此外，如果有必要，照光可在非活性氣體環境中進行。尤其在利用光硬化的情況，藉由使硬化性樹脂硬化可立刻使其固定化，不僅如此，還可抑制寡聚物等的低分子成分因為熱而由透明樹脂層的內部析出。進一步還可對AWM層賦予耐擦傷性。
在AWM層上進一步形成低折射率層的情況，通常也可藉由以與前述AWM層同樣的方法來塗布 或澆鑄塗布液，然後使用活性光線或熱等使其硬化而形成。
在本發明中，為了提升其他層(例如低折射率層或透明導電層等)對於AWM層的密合性，亦可對AWM層實施表面處理。表面處理可列舉慣用的表面處理，例如電暈放電處理、火焰處理、電漿處理、臭氧或紫外線照射處理等。
[觸控面板用透明電極]
本發明之透明電極，只要含有含玻璃的透明電極基板與前述透明積層薄膜即可，可為例如配置於電阻膜式或電容式等的觸控面板的辨視側的上部透明電極。
此觸控面板用上部透明電極含有積層透明導電層與玻璃基板而成的透明電極基板以及前述透明積層薄膜，前述透明積層薄膜的接著層與前述透明電極基板的透明導電層兩者亦可相向來積層兩者。
玻璃基板可利用例如由鈉玻璃、硼矽酸玻璃、冕玻璃、含鋇玻璃、含鍶玻璃、含硼玻璃、低鹼玻璃、無鹼玻璃、結晶化透明玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃、耐熱玻璃等所形成的基板。玻璃基板的厚度(平均厚度)為例如50~3000μm，宜為100~2000μm，更佳為200~1500μm左右。
透明導電層係包含例如包含氧化銦-氧化錫系複合氧化物(ITO)、摻雜氟的氧化錫(FTO)、InO2、SnO2、ZnO等的金屬氧化物、或金、銀、白金、鈀等的 金屬的層(尤其是ITO膜等的金屬氧化物層)。這種透明導電層可藉由慣用的方法，例如濺鍍、蒸鍍、化學氣相成長法等(通常為濺鍍)形成。透明導電層的厚度(平均厚度)為例如0.01~0.05μm，宜為0.015~0.03μm，更佳為0.015~0.025μm左右。
形成於玻璃基板上的透明導電層是因應觸控面板的種類來形成，通常在類比式下為面狀，在數位式下為條狀。使透明導電層形成面狀或條狀的方法，可列舉例如：在玻璃基板的整個面上形成透明導電層之後，藉由蝕刻而圖型化成為面狀或條狀的方法；預先形成圖型的方法等。
本發明之透明電極亦可進一步與其他光學元件(配置於例如偏光板、相位差板、導光板等的光徑內的各種光學元件)組合。
本發明之透明電極亦可利用於電阻膜式、電容式之任一類型的觸控面板顯示器，而還可抑制高精細顯示器的眩光，因此特別適合於近年來裝備高精細LCD或OLED的裝置普及的電容式觸控面板顯示器。
[實施例]
以下基於實施例對本發明更詳細說明，然而本發明並不受這些實施例所限定。依照以下項目來評估實施例及比較例所得到的透明積層薄膜。
[AWM層的耐擦傷性]
使用#0000的鋼絲絨，以9.5N/cm2的負重在硬塗層的表面來回磨擦10次，根據傷痕數目，依照以下基準進行評估。
◎：0條
○：1~3條
△：4~6條
×：7條以上。
[低折射率層的耐擦傷性]
使用#0000的鋼絲絨，以2.45N/cm2的負重在低折射率層的表面來回磨擦10次，根據傷痕數目，依照以下基準進行評估。
◎：0~3條
○：4~6條
△：7~9條
×：10條以上。
[鉛筆硬度]
依據JIS K5400，以負重7.4N測定鉛筆硬度。
[總透光率及霧度]
使用霧度計(日本電色股份有限公司製「NDH-5000W」)，依據JIS K7361，測定總透光率，依據JIS K7136，測定霧度。
[反射率]
在透明積層薄膜的透明樹脂層側貼合黑膜，使用積分球反射強度測定裝置(Hitachi High Technologies股份有限公司製「U-3300」)，測定積分反射率(視感度換算)。
[透射像(影像)銳利度]
使用影像測定器(SUGA試驗機股份有限公司製「ICM-1T」)，依據JIS K7105，以薄膜的製膜方向與光梳的梳齒方向平行的方式設置薄膜，進行光學薄膜的影像銳利度的測定。對於影像測定器的光梳之中0.5mm寬的光梳進行影像銳利度的測定。
[算術平均粗糙度Ra、凹凸的平均間隔Sm、算術平均傾斜△a、十點平均粗糙度Rz]
依據JIS B0601，使用非接觸表面形狀測定系統(菱化系統股份有限公司製「VertScan2.0」)，測定算術平均粗糙度Ra、凹凸的平均間隔Sm、算術平均傾斜△a、十點平均粗糙度Rz。
[眩光的評估]
顯示面中之眩光的判定是將所得到的透明積層薄膜貼在厚度3mm的透明玻璃板，以使透明積層薄膜面與顯示器呈對向的方式載置在尺寸為5英吋的LCD顯示器(畫素數1920×1080、解析度440ppi)上，將顯示器調整為綠色顯示，對於由顯示器正面以目視觀察時的眩光，依照以下基準進行評估。
◎：沒有感覺到眩光
○：感覺到些微眩光
△：感覺到眩光
×：感覺到強眩光。
[抗水波紋(AWM)性]
依照以下順序進行評估。
1.實施例所得到的透明積層薄膜在未積層AWM層的一面透過厚度25μm的黏著層貼合0.7mm的透明玻璃。
2.使外周設置有寬度1cm、線柵0.2m之尺寸10英吋的偏光板與前述透明積層薄膜的AWM層相向，將其重疊。
3.將前述透明玻璃的中心部以20N/cm2的負重按壓10秒鐘，然後放開，對於10秒鐘後的狀態依照以下基準進行評估。
◎：透明積層薄膜與玻璃並未密合
○：透明積層薄膜與玻璃只有些微部分密合
×：兩者完全密合。
[塗布液的調製] (抗水波紋層塗布液：AWM-1)
使二季戊四醇六丙烯酸酯(Daicel Allnex股份有限公司製「DPHA」)50重量份、季戊四醇三丙烯酸酯(Daicel Allnex股份有限公司製「PETRA」)50重量份、纖維素醋酸酯丙酸酯(EASTMAN公司製「CAP」)1.2重量份溶於甲基乙基酮(MEK)145重量份、1-甲氧基-2-丙醇(MMPG)72重量份及1-丁醇(BuOH)25重量份的混合溶劑。在此溶液中添加光聚合起始劑(BASF Japan股份有限公司製「Irgacure 184」)2重量份及光聚合起始劑(BASF Japan股份有限公司製「Irgacure 907」)1重量份並使其溶解。進一步在此溶液中添加ATO粒子(日揮觸媒化成股份有限公司製「ELCOM SH-1212ATV」、粒徑8nm、20重量%的醇(乙醇/異丙醇=80/20(重量比)的混合溶劑)分散液)2重量份，攪拌1小時，而調製出AWM層塗布液：AWM-1。
(抗水波紋層塗布液：AWM-2)
使用氧化錫(SnO2)粒子(CIK NANOTEK股份有限公司製，粒徑19nm、10重量%的甲基異丁基酮分散液)4重量份來代替ATO粒子，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-2。
(抗水波紋層塗布液：AWM-3)
使用氧化鋅(ZnO)粒子(CIK NANOTEK股份有限公司製，粒徑52nm、10重量%的MMPG分散液)4重量份來代替ATO粒子，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-3。
(抗水波紋層塗布液：AWM-4)
將ATO粒子的添加量變更為1.5重量份，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-4。
(抗水波紋層塗布液：AWM-5)
將ATO粒子的添加量變更為3重量份，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-5。
(抗水波紋層塗布液：AWM-6)
將ATO粒子的添加量變更為6重量份，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-6。
(抗水波紋層塗布液：AWM-7)
摻合調平劑(北村化學產業股份有限公司製「PolyFox3320」)0.0175重量份，除此之外，以與AWM-4同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-7。
(抗水波紋層塗布液：AWM-8)
摻合調平劑(北村化學產業股份有限公司製「PolyFox3320」)0.0175重量份，除此之外，以與AWM-5同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-8。
(抗水波紋層塗布液：AWM-9)
摻合調平劑(北村化學產業股份有限公司製「PolyFox3320」)0.0175重量份，除此之外，以與AWM-6同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-9。
(抗水波紋層塗布液：AWM-10)
將ATO粒子的添加量變更為0.05重量份，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-10。
(抗水波紋層塗布液：AWM-11)
將ATO粒子的添加量變更為15重量份，除此之外，以與AWM-1同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-11。
(抗水波紋層塗布液：AWM-12)
將ATO粒子的添加量變更為0.05重量份，除此之外，以與AWM-7同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-12。
(抗水波紋層塗布液：AWM-13)
將ATO粒子的添加量變更為15重量份，除此之外，以與AWM-7同樣地調製出抗水波紋層塗布液：AWM-13。
(低折射率層塗布液：LC)
使用市售的中空二氧化矽微粒子分散液(日揮觸媒化成股份有限公司製，「ELCOM P-5063」、固體成分3重量%)。
實施例1採用PET薄膜(三菱樹脂股份有限公司製，PET，厚度75μm)作為透明樹脂層，使用棒式塗布機#10將AWM層塗布液AWM-1塗布在此薄膜上，然後在80℃下乾燥1分鐘。藉由紫外線照射裝置(USHIO電機股份有限公司製，高壓水銀燈、紫外線照射量：100mJ/cm2)對於塗膜實施紫外線硬化處理，形成具有表面凹凸結構的AWM層。所得到的透明積層薄膜中，AWM層的厚度為約3μm。
實施例2~9及比較例1~4
AWM層塗布液分別採用AWM-2~13來代替AWM-1，除此之外，以與實施例1同樣的方式製作出透明積層薄膜。
對於實施例1~9及比較例1~4所得到的透明積層薄膜進行評估，將結果揭示於表1。
實施例10
使用棒式塗布機#4將低折射率層塗布液LC-1塗布在實施例4所得到的透明積層薄膜的AWM層上，在70℃下乾燥1分鐘。然後藉由紫外線照射裝置(USHIO電機股份有限公司製，高壓水銀燈、紫外線照射量：100mJ/cm2)對於塗膜實施紫外線硬化處理，而形成低折射率層。所得到的低反射透明積層薄膜中的低折射率層厚度為約100nm。
實施例11~15及比較例5~8
分別使用實施例5~9及比較例1~4所得到的透明積層薄膜來代替實施例4所得到的透明積層薄膜，除此之外，以與實施例10同樣的方式製作出透明積層薄膜。
對實施例10~15及比較例5~8所得到的透明積層薄膜進行評估，將結果揭示於表2。
此外，表1及2之中，「微粒子/單體比」表示微粒子相對於硬化性單體合計100重量份的重量比(重量份)(固體成分換算)。
由表1及2的結果明顯可知，實施例的透明積層薄膜的耐擦傷性及光學特性優異，而且即使是高精細顯示器，也能夠抑制眩光的產生，亦具有AWM性。相對於此，比較例的透明積層薄膜無法兼顧眩光的抑制與AWM性。
[產業上的可利用性]
本發明之透明積層薄膜可利用作為防止含有含玻璃的上部透明電極的觸控面板顯示器玻璃破裂造成的碎片飛散的薄膜。就觸控面板顯示器而言，可利用於例如在PC、電視、行動電話(智慧型手機)、電子紙、遊戲機、可攜式機器、時鐘、計算機等的電子、電機或精密機器的顯示部中，與顯示裝置(LCD、電漿顯示器裝置、有機或無機EL顯示裝置等)組合使用的觸控面板(電阻膜式觸控面板、電容式觸控面板等)等。尤其因為具有優異的辨視性，因此作為PC、4K電視、智慧型手機、平板型PC、觸控板、遊戲機等的採用ITO柵格式的投影型電容式觸控面板(例如LCD或OLED等的高精細顯示器的觸控面板)的上部透明電極的防飛散薄膜是有用的。

Claims (13)

  1. 一種透明積層薄膜，其係含有透明樹脂層與積層於該透明樹脂層的一面且由含有硬化性樹脂、熱塑性樹脂及平均一次粒徑1~100nm的金屬氧化物粒子的硬化性組成物的硬化物所形成的抗水波紋層之透明積層薄膜，其中在該抗水波紋層的表面具有算術平均粗糙度Ra為0.005以上且小於0.03μm、凹凸的平均間隔Sm為50~300μm、算術平均傾斜△a小於0.1°、十點平均粗糙度Rz小於0.2μm的凹凸結構。
  2. 如請求項1之透明積層薄膜，其中硬化性樹脂具有3官能以上的聚合性基。
  3. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中硬化性樹脂含有具有4官能以下的聚合性基的硬化性樹脂與具有5官能以上的聚合性基的硬化性樹脂。
  4. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中熱塑性樹脂為纖維素衍生物，金屬氧化物微粒子係選自包含含銻的氧化錫、氧化銻、氧化錫及氧化鋅之群組中的至少一種微粒子。
  5. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中金屬氧化物粒子的比例相對於硬化性樹脂100重量份為0.05~2重量份。
  6. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中硬化性組成物進一步含有調平劑。
  7. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中霧度為0.2~1%。
  8. 如請求項1或2之透明積層薄膜，其中在抗水波紋層上進一步積層有低折射率層。
  9. 如請求項1之透明積層薄膜，其中在另一面進一步積層有接著層。
  10. 如請求項1之透明積層薄膜，其係配置於含玻璃的觸控面板顯示器的上部電極基板的內側且用以抑制該玻璃破裂造成的碎片飛散之防飛散薄膜。
  11. 一種觸控面板用上部透明電極，其含有積層透明導電層與玻璃基板而成的透明電極基板以及如請求項9或10之透明積層薄膜，並使該透明積層薄膜的接著層與該透明電極基板的透明導電層相向來積層兩者。
  12. 如請求項11之觸控面板用上部透明電極，其係電容式的觸控面板用上部透明電極。
  13. 一種透明積層薄膜之製造方法，其係如請求項1至10中任一項之透明積層薄膜之製造方法，其包含：在透明樹脂層的一面塗布硬化性組成物的塗布步驟；使所塗布的硬化性組成物乾燥後，照射活性能量射線而硬化的硬化步驟。
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