TW201541501A - 帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種於將在正面具備吸附層之複數個基板不介隔片材地收納於捆包容器之情形時，亦可自捆包容器容易地逐片取出基板的帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體、以及帶有吸附層之基板之捆包裝置。

Description

帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置

本發明係關於一種帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，而期望使用於該等電子元件之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則基板之操作性惡化，故於基板之正面形成電子元件用功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))變得困難。

因此，提出有如下方法：使用於正面具備吸附層之補強板(基板)，使基板之背面吸附於該補強板上之吸附層，而構成藉由補強板而對基板進行補強之積層體，並以積層體之狀態於基板之正面形成功能層(參照專利文獻1)。該方法中，基板之操作性提高，故於基板之正面可良好地形成功能層。而且，於正面具備吸附層之補強板係於形成功能層後被自基板剝離，所剝離之上述補強板係以複數片為單位積層收納於托板(捆包容器)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010/090147號

然而，先前，於自托板逐片地取出收納於托板之補強板時，鄰接之補強板彼此藉由吸附層而吸附，故自托板逐片地取出補強板較為困難。為了消除此種不良情況，若於鄰接之2片補強板之間介隔間隔紙等片材則可消除。然而，該方法存在另外需要片材並且片材被吸附於吸附層之情形，因此產生另外需要卸除片材之作業之問題。

本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種於將在正面具備吸附層之複數個基板不介隔片材地收納於捆包容器之情形時亦可自捆包容器容易地逐片取出基板的帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置。

為了達成上述目的，本發明之帶有吸附層之基板之捆包方法的一態樣之特徵在於：準備於正面形成有吸附層之複數個基板，並於在形成於上述複數個基板上之各個吸附層之正面形成刮痕後，將上述複數個基板積層收納於捆包容器。

於本發明中說明之所謂「刮痕」，係藉由痕跡賦予機構之刮劃動作而形成之痕跡。詳細而言，本發明之基板係藉由痕跡賦予機構之刮劃動作而於吸附層之正面形成有溝槽部、且於溝槽部之兩側形成有因形成溝槽部而隆起所形成之山部。溝槽部之深度及山部之高度係基於吸附層之厚度(數微米至數十微米)，單位微米。本發明之技術特徵在於：藉由在吸附層之正面形成「刮痕」，而使吸附層之吸附面積減少，使基板彼此之吸附力下降。

再者，為了使基板彼此之吸附力更下降，較佳為於吸附層之正面形成複數條「刮痕」。又，於吸附層之正面可規則性地形成「刮痕」，亦可隨意地形成「刮痕」。進而，為了使基板彼此之吸附力更進 一步下降，較佳為於吸附層之正面均勻地形成「刮痕」。

如上所述，根據本發明之一態樣，藉由在吸附層之正面形成刮痕，而使基板彼此之吸附力下降，因此於將在正面具備吸附層之複數個基板不介隔片材地收納於捆包容器之情形時亦可自捆包容器容易地逐片取出基板。

本發明之一態樣較佳為上述刮痕為藉由輥刷而形成之痕跡。

根據本發明之一態樣，可藉由輥刷而容易地形成刮痕。

本發明之一態樣較佳為上述基板為厚度為0.7mm以下之玻璃板。

根據本發明之一態樣，作為基板，適合於對電子元件用基板進行補強之補強板。

本發明之一態樣較佳為上述吸附層包含聚矽氧樹脂或聚醯亞胺樹脂。

根據本發明之一態樣，於包含聚矽氧樹脂或聚醯亞胺樹脂之吸附層之正面形成刮痕並將複數個基板收納於捆包容器。

為了達成上述目的，本發明之捆包體之特徵在於具備：複數個基板，其等在正面具有藉由本發明之帶有吸附層之基板之捆包方法而形成有刮痕之吸附層；及捆包容器，其係將上述複數個基板積層而收納。

根據本發明之一態樣，於將在正面具備吸附層之複數個基板不介隔片材地收納於捆包容器之情形時亦可自捆包容器容易地逐片取出基板。

本發明之一態樣較佳為收納於上述捆包容器之上述複數個基板係各個基板之正面及背面向同一方向積層。

根據本發明之一態樣，於鄰接之2片基板中，一基板之背面(與形成有吸附層之面為相反側之面)與形成於另一基板上之吸附層接觸。 藉此，可防止基板之背面彼此之接觸，因此可防止基板之損傷。本發明之一態樣係適於基板為玻璃板之情形。

為了達成上述目的，本發明之帶有吸附層之基板之捆包裝置的特徵在於具備：痕跡賦予機構，其於在正面形成有吸附層之基板之上述吸附層形成刮痕；移動機構，其將上述痕跡賦予機構推壓抵接於形成於上述基板上之上述吸附層，而使上述痕跡賦予機構及上述基板沿上述吸附層相對移動；及收納機構，其將於正面具有藉由上述痕跡賦予機構而形成有刮痕之吸附層的上述基板收納於捆包容器。

根據本發明之一態樣，使用痕跡賦予機構及移動機構於基板上之吸附層之正面形成痕跡。即，一方面藉由移動機構而使痕跡賦予機構及基板沿基板上之吸附層相對移動，一方面藉由痕跡賦予機構而於基板上之吸附層形成刮痕。繼而，藉由收納機構而將具有形成有刮痕之吸附層之基板收納於捆包容器。藉此，可將對吸附層形成痕跡之處理作業、及具有形成有痕跡之吸附層之基板之收納作業連續地實施，因此可謀求一連串之作業(處理作業及收納作業)之效率化。

本發明之一態樣較佳為上述痕跡賦予機構為旋轉自如之輥狀刷構件，上述移動機構為載置上述基板之背面(與上述形成有吸附層之面為相反側之面)並使上述基板沿上述吸附層移動之輸送機。

根據本發明之一態樣，於作為移動機構之輸送機載置基板之背面，藉由輸送機而使基板移動，並且藉由痕跡賦予機構即旋轉自如之輥狀刷構件而於吸附層形成刮痕。藉此，於吸附層可容易地形成刮痕。又，藉由使用輥狀刷構件及輸送機，而可於複數個基板連續地實施於吸附層形成痕跡之處理作業，因此可謀求上述處理作業之效率化。

根據本發明之帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有 吸附層之基板之捆包裝置，於將在正面具備吸附層之複數個基板不介隔片材地收納於捆包容器之情形時，亦可自捆包容器容易地逐片取出基板。

1‧‧‧積層體

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板之正面

2b‧‧‧基板之背面

3‧‧‧補強板

3a‧‧‧補強板之正面

3b‧‧‧補強板之背面

4‧‧‧樹脂層

10‧‧‧痕跡形成裝置

12‧‧‧輥刷

14‧‧‧輥式輸送機

16‧‧‧芯材

18‧‧‧刷毛

20‧‧‧輥

22‧‧‧從動輥

24‧‧‧定位銷

26‧‧‧搬出部

28‧‧‧機器人

30‧‧‧托板搭載台

32‧‧‧臂

34‧‧‧吸附墊

36‧‧‧托板

A‧‧‧箭頭

L‧‧‧長度

W‧‧‧寬度

圖1係表示積層體之一例之主要部分放大側視圖。

圖2係本實施形態之痕跡形成裝置之立體圖。

圖3係表示本實施形態之痕跡形成裝置之整體構成的說明圖。

圖4(A)係形成有刮痕之樹脂層之圖像，圖4(B)係表示形成有刮痕之樹脂層之正面性狀的曲線圖。

以下，根據隨附圖式，對本發明之帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置的實施形態進行說明。

以下，對將本發明之帶有吸附層之基板之捆包方法及捆包體以及帶有吸附層之基板之捆包裝置於電子元件之製造工廠使用的形態進行說明。

所謂電子元件，係顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示面板(LCD：Liquid Crystal Display)、電漿顯示面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示面板(OELD：Organic Electro Luminescence Display)。

電子元件係藉由在玻璃製、樹脂製、金屬製等之基板之正面形成電子元件用功能層(若為LCD，則為薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

上述基板係於形成功能層前，背面(與形成功能層之面為相反側之面)吸附於形成在補強板(基板)上之吸附層而構成積層體。此後，以積層體之狀態於基板之正面形成功能層。繼而，於形成功能層後，自基板剝離補強板及吸附層。

[積層體1]

圖1係表示積層體1之一例之主要部分放大側視圖。

積層體1具備形成有功能層之基板2、及對基板2進行補強之補強板(基板)3。又，補強板3係於正面3a具備樹脂層(吸附層)4，於樹脂層4吸附基板2之背面2b。即，基板2係藉由作用於其與樹脂層4之間之凡得瓦力、或樹脂層4之黏著力而介隔樹脂層4吸附於補強板3。

[基板2]

基板2係於正面2a形成有功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。於該等基板中，玻璃基板係耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，因此適於作為電子元件用基板2。又，亦具有如下優點：隨著線膨脹係數變小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時變得不易移動。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為氧化物換算之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇採用適於製造之電子元件之種類的玻璃。例如，於液晶面板用玻璃基板，較佳為採用實質上不包含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，基板2之厚度較佳為設定為0.7mm以下，更佳為設定為0.3mm以下，進而較佳為設定為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之可撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取成捲狀，但就玻璃基板之製造之觀點、及玻璃基板之處理之觀點而言，玻璃基板之厚度較佳為0.03mm以上。

再者，於圖1中，基板2係以1片基板構成，但基板2亦可為由複數片基板構成者。即，基板2亦可由積層有複數片基板之積層體構成。於該情形時，構成積層體之所有基板之合計厚度成為上述厚度範圍。又，於該情形時，構成積層體之基板之種類亦可不同。

[補強板3]

作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板、或積層有該等板狀體之板狀體。

補強板3之種類係根據製造之電子元件之種類、使用於電子元件之基板2之種類等而選定。若補強板3與基板2為相同之材質，則可減少因溫度變化引起之翹曲、剝離。

補強板3與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而適當設定，較佳為35×10^-7/℃以下。此處，所謂「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R3102：1995)。再者，JIS R3102：1995之內容係以參照之形式引用於此。

補強板3之厚度較佳為設定為0.7mm以下，且根據補強板3之種類、補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了對基板2進行補強，較佳為0.4mm以上。

再者，本例中補強板3由1片基板構成，但補強板3亦可由積層有複數片基板之積層體構成。於該情形時，構成積層體之所有補強板之合計厚度成為上述厚度範圍。又，於該情形時，構成積層體之補強板之種類亦可不同。

[樹脂層4]

樹脂層4係為了防止於樹脂層4與補強板3之間發生剝離，而其與補強板3之間之結合力設定為高於其與基板2之間之結合力。藉此，於 樹脂層4與基板2之間，補強板3自基板2剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可混合使用若干種樹脂。其中，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂，就耐熱性及高溫處理後之剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂或聚醯亞胺樹脂。本實施形態中，例示聚矽氧樹脂層作為樹脂層4。

本發明中所使用之聚矽氧樹脂較佳為日本專利特開2011-046174號公報中所揭示者。例如，上述聚矽氧樹脂為包含下述線狀有機聚矽氧烷(a)及下述線狀有機聚矽氧烷(b)之硬化性聚矽氧樹脂組成物之硬化物，較佳為使用藉由使上述硬化性聚矽氧樹脂組成物於上述補強板之正面硬化而形成之硬化聚矽氧樹脂層。

線狀有機聚矽氧烷(a)：於每個分子中具有至少2個烯基之線狀有機聚矽氧烷。

線狀有機聚矽氧烷(b)：於每個分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子的線狀有機聚矽氧烷，且上述鍵結於矽原子之氫原子中之至少1個存在於分子末端之矽原子。

樹脂層4之厚度並無特別限定，但較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，於在樹脂層4與基板2之間混入有氣泡或異物時，可藉由樹脂層4之變形而吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，可縮短樹脂層4之形成時間，進而不會必要以上地使用樹脂層4之樹脂，故較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同、或小於補強板3之外形，以便補強板3可支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同、或大於基板2之外形，以便樹脂層4可 將基板2之整體密接。

又，於圖1中，樹脂層4由1層構成，但樹脂層4亦可由2層以上構成。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計厚度成為樹脂層之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，本實施形態中將作為有機膜之樹脂層4用作吸附層，但亦可使用無機層代替樹脂層4。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

金屬矽化物為例如包含選自由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr、及Ba所組成之群中之至少1種者，較佳為矽化鎢。

氮化物為例如包含選自由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo、及Ba所組成之群中之至少1種者，較佳為氮化鋁、氮化鈦、或氮化矽。

碳化物為例如包含選自由Ti、W、Si、Zr、及Nb所組成之群中之至少1種者，較佳為碳化矽。

碳氮化物為例如包含選自由Ti、W、Si、Zr、及Nb所組成之群中之至少1種者，較佳為碳氮化矽。

金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物係包含於其材料之Si、N或C、與包含於其材料之其他元素之間陰電性之差較小，分極較小。因此，無機膜與水之反應性較低，於無機膜之正面難以產生羥基。藉此，良好地保持無機膜與作為玻璃基板之基板2之脫模性。

於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為形成功能層之方法，可使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而形成為特定圖案。於在基板2之正面2a形成功能層後，補強板3及樹脂層4被自基板2剝離。

[痕跡形成裝置10之構成]

繼而，對在自基板2剝離之補強板3上之樹脂層4形成刮痕之痕跡形成裝置10進行說明。

圖2係表示痕跡形成裝置10之一例之立體圖，圖3係表示痕跡形成裝置10之整體構成之說明圖。

痕跡形成裝置10具備作為痕跡賦予機構之旋轉自如之輥刷(輥狀刷構件)12、及作為移動機構之輥式輸送機14等而構成。

輥刷12係藉由在圓盤或圓柱狀之芯材16周圍植設刷毛18而構成。又，輥刷12之長度L係構成為長於補強板3之寬度W。藉此，可於補強板3上之樹脂層4之整個區域形成輥刷12之刮痕。

輥式輸送機14由配置於水平方向之複數支輥20構成，被傳達來自未圖示之驅動源之動力而旋轉。

如圖3，補強板3係以補強板3之背面3b載置於輥20，藉由輥20之旋轉而使輥刷12之下方向箭頭A方向移動。此時，補強板3上之樹脂層4被壓抵至輥刷12之刷毛18，且藉由旋轉之輥刷12一面於樹脂層4之正面形成刷毛18之刮痕一面通過輥刷12之下方。藉此，可容易地於樹脂層4之整個面形成刮痕(參照圖4(A))。

又，藉由使用輥刷12及輥式輸送機14，可於複數個補強板3連續地實施於樹脂層4形成刮痕之處理作業，因此可謀求上述處理作業之效率化。

再者，本實施形態之痕跡形成裝置10係藉由輥式輸送機14而使補強板3沿樹脂層4之正面移動，但亦可固定補強板3而使輥刷12沿樹脂層4之正面移動。又，亦可使用如剃刀之前端銳利構件、或梳齒狀構件來代替輥刷12。即，只要為可於樹脂層4形成刮痕之痕跡賦予機構，均可用作痕跡賦予機構。

另一方面，於輥式輸送機14之下游側具備包含複數個從動輥22 及2支定位銷24之搬出部26。

藉由輥式輸送機14移動而來之補強板3係自輥式輸送機14之末端被移載至從動輥22。此後，補強板3藉由慣性力而於從動輥22上移動，於移動速度下降後之處抵接於定位銷24，由搬出部26定位。

又，於搬出部26之附近設置有機器人(收納機構)28，於機器人28之附近具備托板(捆包容器)搭載台30。

由機器人28及痕跡形成裝置10構成本實施形態之捆包裝置。

於機器人28之臂32之前端部，複數個吸附墊34安裝於同一平面上。臂32之動作係由未圖示之控制部進行控制，又，亦藉由該控制部而控制吸附墊34之吸附開始、停止。即，控制部係使臂32於可藉由吸附墊34保持由搬出部26定位之補強板3的位置、與搭載於托板搭載台30之托板(捆包容器)36中收納補強板3的位置之間動作。又，控制部係以如下方式對吸附墊34進行控制：於藉由吸附墊34而保持由搬出部26定位之補強板3時，使吸附墊34之吸附動作開始，於將補強板3收納於托板36時，使吸附墊34之吸附動作停止。

藉此，可藉由機器人28將具有藉由輥刷12而形成有刮痕之樹脂層4之補強板3收納於托板36。藉此，可將於樹脂層4形成痕跡之處理作業、及具有形成有刮痕之樹脂層4之補強板3之收納作業連續地實施，因此可謀求處理作業及收納作業之效率化。

具有形成有刮痕之樹脂層4之複數個補強板3積層收納於托板36的形態為本實施形態之捆包體。

又，收納於托板36之複數個補強板3較佳為藉由機器人28而分別以補強板3之正面及背面成為同一方向之方式積層。藉此，於收納於托板36之複數個補強板3中，鄰接之2片補強板3、3係一補強板3之背面與形成於另一補強板3上之樹脂層4接觸。藉此，可防止補強板3之背面彼此之接觸，因此可防止補強板3之損傷。於該情形時，適合補 強板3為玻璃板之情形。

如上所述，根據本實施形態之痕跡形成裝置10，可於樹脂層4形成刮痕，因此可使重疊之補強板3與樹脂層4之吸附力下降。又，於形成刮痕時產生之樹脂層4之微細碎屑介在於補強板3與樹脂層4之間時，亦對使補強板3與樹脂層4之吸附力下降有效。藉此，於將在正面具備樹脂層4之補強板3不介隔片材地積層於托板36之情形時，亦可自托板36容易地逐片取出補強板3。

再者，於圖3中，例示傾斜豎立地收納補強板3之縱向堆積之托板36，但亦可為水平收納補強板3之水平堆積之托板。

[實施例] [實驗例] <輥刷12>

刷徑：120mm

刷毛材質：尼龍66

刷毛之線徑：0.1mm

刷毛之線長：12.5mm

轉數：100旋轉/分鐘

<輥式輸送機14>

周率：約200mm/秒

於上述條件下，一面藉由輥式輸送機14而搬送於正面形成有樹脂層4之補強板3，一面藉由旋轉之輥刷12而於樹脂層4形成刮痕。

圖4(A)係形成有刮痕之樹脂層4之圖像，圖4(B)係表示形成有刮痕之樹脂層4之正面性狀的曲線圖。圖4(B)之縱軸表示刮痕之溝槽之深度、山部之高度，橫軸表示補強板3之寬度尺寸。再者，作為正面性狀測定裝置，使用三鷹光器股份有限公司製造之非接觸正面性狀測定裝置(製品名：PF-60)。又，將測定間距設定為0.1μm，將測定範圍 設定為200μm。

如圖4(B)，於樹脂層4之正面連續地形成有深度為數微米之溝槽及高度為數微米之山部。

將上述具有形成有刮痕之樹脂層4之補強板3不介隔片材地複數片積層於托板36。此後，實施自托板36取出補強板3之作業，結果可逐片取出補強板3。

本申請案係基於2013年12月25日申請之日本專利申請案2013-266491者，其內容係以參照之形式引用於此。

3‧‧‧補強板

4‧‧‧樹脂層

10‧‧‧痕跡形成裝置

12‧‧‧輥刷

14‧‧‧輥式輸送機

16‧‧‧芯材

18‧‧‧刷毛

20‧‧‧輥

22‧‧‧從動輥

24‧‧‧定位銷

26‧‧‧搬出部

L‧‧‧長度

W‧‧‧寬度

Claims (8)

1. 一種帶有吸附層之基板之捆包方法，其特徵在於：準備於正面形成有吸附層之複數個基板，且於在形成於上述複數個基板上之各個吸附層之正面形成刮痕後，將上述複數個基板積層收納於捆包容器。
2. 如請求項1之帶有吸附層之基板之捆包方法，其中上述刮痕為藉由輥刷而形成之痕跡。
3. 如請求項1或2之帶有吸附層之基板之捆包方法，其中上述基板為厚度為0.7mm以下之玻璃板。
4. 如請求項1、2或3之帶有吸附層之基板之捆包方法，其中上述吸附層包含聚矽氧樹脂或聚醯亞胺樹脂。
5. 一種捆包體，其特徵在於具備：複數個基板，其等在正面具有藉由如請求項1至4中任一項之帶有吸附層之基板之捆包方法而形成有刮痕的吸附層；及捆包容器，其係將上述複數個基板積層而收納。
6. 如請求項5之捆包體，其中收納於上述捆包容器之上述複數個基板係各個基板之正面及背面向同一方向積層。
7. 一種帶有吸附層之基板之捆包裝置，其特徵在於具備：痕跡賦予機構，其於正面形成有吸附層之基板之上述吸附層形成刮痕；移動機構，其將上述痕跡賦予機構推壓抵接於形成於上述基板上之上述吸附層，使上述痕跡賦予機構及上述基板沿上述吸附層相對移動；及收納機構，其將於正面具有藉由上述痕跡賦予機構而形成有刮痕之吸附層的上述基板收納於捆包容器。
8. 如請求項7之帶有吸附層之基板之捆包裝置，其中上述痕跡賦予機構為旋轉自如之輥狀刷構件，上述移動機構為載置上述基板之與形成有上述吸附層之面為相反側之面並使上述基板沿上述吸附層移動的輸送機。