KR101720846B1 - 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면에 흡착층이 구비된 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 수납한 경우이더라도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출하는 것이 가능한 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치를 제공한다.

Description

흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치{PACKAGING METHOD OF SUBSTRATE WITH ADSORPTION LAYER, PACKAGING BODY AND PACKAGING APPARATUS OF SUBSTRATE WITH ADSORPTION LAYER}

본 발명은 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 관한 것이다.

표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판의 박판화가 요망되고 있다.

그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))를 형성하는 것이 곤란해진다.

따라서, 표면에 흡착층이 구비된 보강판(기판)을 사용하여, 이 보강판 상의 흡착층에 기판의 이면을 흡착시켜서, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하고, 적층체의 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). 이 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 표면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 표면에 흡착층이 구비된 보강판은 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리되고, 박리된 상기 보강판은 팔레트(곤포 용기)에 복수매 단위로 적층되어서 수납된다.

국제 공개 제2010/090147호

그러나, 종래에서는 팔레트에 수납된 보강판을 팔레트로부터 1매씩 취출할 때에, 인접하는 보강판끼리가 흡착층에 의해 흡착되어 있기 때문에, 보강판을 팔레트로부터 1매씩 취출하는 것이 곤란하였다. 이러한 문제를 해소하기 위해서는, 인접하는 2매의 보강판 사이에 합지 등의 시트를 개재시키면 해소할 수 있다. 그러나, 이 방법에서는 시트가 별도 필요해짐과 함께, 시트가 흡착층에 흡착되는 경우가 있으므로, 시트의 제거 작업이 별도로 필요해진다고 하는 문제가 발생한다.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 표면에 흡착층이 구비된 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 수납한 경우이더라도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출하는 것이 가능한 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법의 일 형태는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 표면에 흡착층이 형성된 복수의 기판을 준비하고, 상기 복수의 기판 상에 형성된 각각의 흡착층의 표면에 흠집을 내고, 상기 복수의 기판을 곤포 용기에 적층하여 수납하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 설명하는 「스크래치 흠집」이란, 흠집 부여 수단에 의한 스크래치 동작에 의해 남겨진 흠집이다. 상세하게 설명하면, 본 발명의 기판은 흠집 부여 수단에 의한 스크래치 동작에 의해, 흡착층의 표면에 홈부와, 홈부의 양측에 홈부를 형성한 원인에 의해 융기되어 형성되는 산부가 형성된 것이다. 홈부의 깊이 및 산부의 높이는 흡착층의 두께(수 마이크로미터로부터 수십 마이크로미터)에 기초하여 마이크로미터 단위이다. 본 발명에서는, 흡착층의 표면에 「스크래치 흠집」을 냄으로써 흡착층의 흡착 면적을 감소시켜서, 기판끼리의 흡착력을 저하시키는 것에 기술적인 특징이 있다.

또한, 기판끼리의 흡착력을 더 저하시키기 위해서는, 흡착층의 표면에 남겨지는 「스크래치 흠집」을 복수개 내는 것이 바람직하다. 또한, 흡착층의 표면에서, 「스크래치 흠집」을 규칙적으로 내어도 좋고, 무작위로 내어도 좋다. 또한, 기판끼리의 흡착력을 보다 한층 저하시키기 위해서는, 흡착층의 표면에서 「스크래치 흠집」을 균일하게 내는 것이 바람직하다.

이와 같이 본 발명의 일 형태에 의하면, 흡착층의 표면에 스크래치 흠집을 냄으로써, 기판끼리의 흡착력을 저하시켰으므로, 표면에 흡착층이 구비된 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 수납한 경우이더라도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.

본 발명의 일 형태는, 상기 스크래치 흠집은 롤 브러시에 의해 형성된 흠집인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 롤 브러시에 의해 스크래치 흠집을 용이하게 낼 수 있다.

본 발명의 일 형태는, 상기 기판은 두께가 0.7mm 이하인 유리판인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 기판으로써 전자 디바이스용 기판을 보강하는 보강판에 적합하다.

본 발명의 일 형태는, 상기 흡착층은 실리콘 수지 또는 폴리이미드 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 실리콘 수지 또는 폴리이미드 수지를 포함하는 흡착층의 표면에 스크래치 흠집을 내어서 복수의 기판을 곤포 용기에 수납한다.

본 발명의 곤포체는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 표면에 흡착층이 형성된 기판으로서, 상기 흡착층에 흠집을 내는 처리 작업에 의해 상기 흡착층의 표면에 흠집이 남겨진 흡착층을 표면에 갖는 복수의 기판과, 상기 복수의 기판을 적층해서 수납하는 곤포 용기를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 표면에 흡착층이 구비된 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 수납한 경우이더라도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.

본 발명의 일 형태는, 상기 곤포 용기에 수납되는 상기 복수의 기판은 각각의 기판의 표면 및 이면이 동일한 방향으로 적층되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 인접하는 2매의 기판에서, 한쪽 기판의 이면(흡착층이 형성된 면과는 반대측면)과 다른 쪽 기판 상에 형성된 흡착층이 접촉한다. 따라서, 기판의 이면끼리의 접촉을 방지할 수 있으므로, 기판의 손상을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 형태는 기판이 유리판인 경우에 적합하다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기판은 두께가 0.7mm 이하인 유리판인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태는, 상기 흡착층은, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 또는 폴리이미드 실리콘 수지를 포함하는 유기막, 또는 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 무기막인 것이 바람직하다.

본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 흡착층이 표면에 형성된 기판에서의 상기 흡착층에 스크래치 흠집을 내는 흠집 부여 수단과, 상기 흠집 부여 수단을 상기 기판 상에 형성된 상기 흡착층에 가압 접촉시켜서, 상기 흠집 부여 수단 및 상기 기판을 상기 흡착층을 따라서 상대 이동시키는 이동 수단과, 상기 흠집 부여 수단에 의해 스크래치 흠집이 남겨진 흡착층을 표면에 갖는 상기 기판을 곤포 용기에 수납하는 수납 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 흠집 부여 수단과 이동 수단을 사용하여 기판 상의 흡착층의 표면에 흠집을 낸다. 즉, 이동 수단에 의해 흠집 부여 수단 및 기판을 기판 상의 흡착층을 따라서 상대 이동시키면서, 흠집 부여 수단에 의해 기판 상의 흡착층에 스크래치 흠집을 낸다. 이어서, 스크래치 흠집이 남겨진 흡착층을 갖는 기판을, 수납 수단에 의해 곤포 용기에 수납한다. 따라서, 흡착층에 흠집을 내는 처리 작업과, 흠집이 남겨진 흡착층을 갖는 기판의 수납 작업을 연속적으로 실시할 수 있으므로, 일련의 작업(처리 작업과 수납 작업)의 효율화를 도모할 수 있다.

본 발명의 일 형태는, 상기 흠집 부여 수단은 회전 가능한 롤 형상 브러시 부재이며, 상기 이동 수단은 상기 기판의 이면(상기 흡착층이 형성된 면과는 반대측면)이 적재되어서 상기 기판을 상기 흡착층을 따라서 이동시키는 컨베이어인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 의하면, 이동 수단인 컨베이어에 기판의 이면을 적재하고, 컨베이어에 의해 기판을 이동시키면서, 흠집 부여 수단인 회전 가능한 롤 형상 브러시 부재에 의해 흡착층에 스크래치 흠집을 낸다. 따라서, 흡착층에 스크래치 흠집을 용이하게 낼 수 있다. 또한, 롤 형상 브러시 부재와 컨베이어를 사용함으로써, 흡착층에 흠집을 내는 처리 작업을 복수의 기판에서 연속적으로 실시할 수 있으므로, 상기 처리 작업의 효율화를 도모할 수 있다.

본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치에 의하면, 표면에 흡착층이 구비된 복수의 기판을, 시트를 개재시키지 않고 곤포 용기에 수납한 경우이더라도, 곤포 용기로부터 기판을 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.

도 1은 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 2는 본 실시 형태의 흠집 부여 장치의 사시도.
도 3은 본 실시 형태의 흠집 부여 장치의 전체 구성을 도시한 설명도.
도 4의 (a)는 스크래치 흠집이 남겨진 수지층의 화상, 도 4의 (b)는 스크래치 흠집이 남겨진 수지층의 표면성상을 나타내는 그래프.

이하, 첨부 도면에 따라서, 본 발명의 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치의 실시 형태에 대해서 설명한다.

이하에서는, 본 발명에 따른 흡착층을 구비한 기판의 곤포 방법 및 곤포체 및 흡착층을 구비한 기판의 곤포 장치를 전자 디바이스의 제조 공장에서 사용하는 형태에 대해서 설명한다.

전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이 패널(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 EL 디스플레이 패널(OELD: Organic Electro Luminescence Display)을 예시할 수 있다.

전자 디바이스는 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.

상기 기판은 기능층의 형성 전에, 이면(기능층이 형성되는 면과는 반대측면)이 보강판(기판) 상에 형성된 흡착층에 흡착되어서 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체의 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 기판으로부터 보강판 및 흡착층이 박리된다.

(적층체(1))

도 1은 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.

적층체(1)는 기능층이 형성되는 기판(2)과, 기판(2)을 보강하는 보강판(기판)(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 수지층(흡착층)(4)이 구비되고, 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 흡착된다. 즉, 기판(2)은 수지층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스 힘 또는 수지층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 개재하여 흡착된다.

(기판(2))

기판(2)은 표면(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이들 기판 중에서도 유리 기판은 내약품성, 내투습성이 우수하며, 또한 선팽창계수가 작으므로, 전자 디바이스용 기판(2)으로서 적합하다. 또한, 선팽창계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.

유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화 규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화 규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.

유리 기판의 유리는, 제조하는 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리를 선택해서 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.

기판(2)의 두께는 기판(2)의 종류에 따라서 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 기판(2)의 두께는 전자 디바이스의 경량화, 박판화 때문에, 바람직하게는 0.7mm 이하, 보다 바람직하게는 0.3mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.1mm 이하로 설정된다. 두께가 0.3mm 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1mm 이하인 경우, 유리 기판을 롤 형상으로 권취할 수 있지만, 유리 기판의 제조의 관점 및 유리 기판의 취급의 관점에서, 유리 기판의 두께는 0.03mm 이상인 것이 바람직하다.

또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 좋다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 적층체를 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가 상기 두께 범위로 된다. 또한, 이 경우, 적층체를 구성하는 기판의 종류는 상이해도 좋다.

(보강판(3))

보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판 또는 이들 판상체를 적층한 판상체를 예시할 수 있다.

보강판(3)의 종류는 제조하는 전자 디바이스의 종류, 전자 디바이스에 사용하는 기판(2)의 종류 등에 따라서 선정된다. 보강판(3)과 기판(2)이 동일한 재질이면, 온도 변화에 의한 휨, 박리를 저감시킬 수 있다.

보강판(3)과 기판(2)의 평균 선팽창계수의 차(절대값)는, 기판(2)의 치수 형상 등에 따라서 적절히 설정되지만, 35×10^-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「평균 선팽창계수」란, 50 내지 300℃의 온도 범위에서의 평균 선팽창계수(JIS R3102:1995)를 말한다. 또한, JIS R3102:1995의 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

보강판(3)의 두께는 0.7mm 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 보강판(3)의 종류, 보강하는 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는, 기판(2)보다도 두꺼워도 좋고, 얇아도 좋지만, 기판(2)을 보강하기 위해서 0.4mm 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 적층체를 구성하는 모든 보강판의 합계의 두께가 상기 두께 범위로 된다. 또한, 이 경우, 적층체를 구성하는 보강판의 종류는 상이해도 좋다.

(수지층(4))

수지층(4)은, 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이 기판(2)과의 사이의 결합력보다도 높게 설정된다. 이에 의해, 수지층(4)과 기판(2) 사이에서 기판(2)으로부터 보강판(3)이 박리된다.

수지층(4)을 구성하는 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지의 종류의 수지를 혼합해서 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하고, 내열성 및 고온 처리 후의 박리성의 관점에서, 실리콘 수지 또는 폴리이미드 수지가 바람직하다. 본 실시 형태에서는 수지층(4)으로서 실리콘 수지층을 예시한다.

본 발명에서 사용되는 실리콘 수지는 일본 특허 공개 2011-046174호 공보에 개시된 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 실리콘 수지는 하기 선상 오르가노폴리실록산(a)과 하기 선상 오르가노폴리실록산(b)을 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물이며, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 보강판의 표면에서 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층을 사용하는 것이 바람직하다.

선상 오르가노폴리실록산(a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선상 오르가노폴리실록산.

선상 오르가노폴리실록산(b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선상 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 규소 원자에 결합한 수소 원자의 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 존재하고 있는 선상 오르가노폴리실록산.

수지층(4)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써 수지층(4)의 형성 시간을 단축시킬 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.

또한, 수지층(4)의 외형은 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은 수지층(4)이 기판(2)의 전체를 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다도 큰 것이 바람직하다.

또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가 수지층의 두께로 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 좋다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.

메탈 실리사이드는, 예를 들어 W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr 및 Ba로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 텅스텐 실리사이드이다.

질화물은, 예를 들어 Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo 및 Ba로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 질화 알루미늄, 질화 티타늄 또는 질화 규소이다.

탄화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr 및 Nb로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄화 규소이다.

탄질화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr 및 Nb로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄질화 규소이다.

메탈실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물은, 그 재료에 포함되는 Si, N 또는 C와, 그 재료에 포함되는 다른 원소와의 사이의 전기 음성도의 차가 작고, 분극이 작다. 그로 인해, 무기막과 물의 반응성이 낮고, 무기막의 표면에 수산기가 발생하기 어렵다. 따라서, 무기막과 유리 기판인 기판(2)의 이형성이 양호하게 유지된다.

적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다. 기판(2)의 표면(2a)에 기능층이 형성된 후, 보강판(3) 및 수지층(4)은 기판(2)으로부터 박리된다.

(흠집 부여 장치(10)의 구성)

이어서, 기판(2)으로부터 박리된 보강판(3) 상의 수지층(4)에, 스크래치 흠집을 내는 흠집 부여 장치(10)에 대해서 설명한다.

도 2는, 흠집 부여 장치(10)의 일례를 도시하는 사시도이며, 도 3은, 흠집 부여 장치(10)의 전체 구성을 도시하는 설명도이다.

흠집 부여 장치(10)는 흠집 부여 수단인 회전 가능한 롤 브러시(롤 형상 브러시 부재)(12) 및 이동 수단인 롤러 컨베이어(14) 등을 구비하여 구성된다.

롤 브러시(12)는 원반 또는 원기둥 형상의 코어재(16)의 주위에 브러시(18)가 심어 설치됨으로써 구성된다. 또한, 롤 브러시(12)의 길이 L은 보강판(3)의 폭 W보다도 약간 길게 구성되어 있다. 따라서, 보강판(3) 상의 수지층(4)의 전체 영역에 롤 브러시(12)에 의한 스크래치 흠집을 낼 수 있다.

롤러 컨베이어(14)는, 수평 방향으로 배치된 복수개의 롤러(20)에 의해 구성되고, 도시하지 않은 구동원으로부터의 동력이 전달되어서 회전된다.

도 3과 같이 보강판(3)은 보강판(3)의 이면(3b)이 롤러(20)에 적재되고, 롤러(20)의 회전에 의해, 롤 브러시(12)의 하방을 화살표 A 방향으로 이동한다. 이 때 보강판(3) 상의 수지층(4)은 롤 브러시(12)의 브러시(18)에 가압되고, 또한 회전하는 롤 브러시(12)에 의해 수지층(4)의 표면에 브러시(18)에 의한 스크래치 흠집이 남겨지면서 롤 브러시(12)의 하방을 통과한다. 이에 의해, 수지층(4)의 전체면에 스크래치 흠집(도 4의 (a) 참조)을 용이하게 낼 수 있다.

또한, 롤 브러시(12) 및 롤러 컨베이어(14)를 사용함으로써, 수지층(4)에 스크래치 흠집을 내는 처리 작업을, 복수의 보강판(3)에서 연속적으로 실시할 수 있으므로, 상기 처리 작업의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 흠집 부여 장치(10)는, 롤러 컨베이어(14)에 의해 보강판(3)을 수지층(4)의 표면을 따라서 이동시켰지만, 보강판(3)을 고정해서 롤 브러시(12)를 수지층(4)의 표면을 따라서 이동시켜도 좋다. 또한, 롤 브러시(12) 대신에 면도기와 같은 선단 예리 부재, 또는 빗살 모양 부재를 적용해도 좋다. 즉, 수지층(4)에 스크래치 흠집을 낼 수 있는 흠집 부여 수단이라면, 흠집 부여 수단으로서 적용할 수 있다.

한편, 롤러 컨베이어(14)의 하류측에는, 복수의 종동 롤러(22) 및 2개의 위치 결정용 핀(24)을 포함하는 반출부(26)가 구비된다.

롤러 컨베이어(14)에 의해 이동되어 온 보강판(3)은, 롤러 컨베이어(14)의 종단부로부터 종동 롤러(22)로 이동 탑재된다. 그 후, 보강판(3)은 관성력에 의해 종동 롤러(22) 상을 이동하고, 이동 속도가 저하되면 위치 결정용 핀(24)에 접촉하여, 반출부(26)에서 위치 결정된다.

또한, 반출부(26)의 근방에는 로봇(수납 수단)(28)이 설치되고, 로봇(28)의 근방에는 팔레트(곤포 용기) 탑재대(30)가 구비되어 있다.

로봇(28)과 흠집 부여 장치(10)에 의해, 본 실시 형태의 곤포 장치가 구성된다.

로봇(28)의 아암(32)의 선단부에는, 복수의 흡착 패드(34)가 동일 평면 상에 설치되어 있다. 아암(32)의 동작은, 도시하지 않은 제어부에 의해 제어되고, 또한 이 제어부에 의해 흡착 패드(34)의 흡착 개시·정지도 제어되고 있다. 즉, 제어부는 반출부(26)에서 위치 결정된 보강판(3)을 흡착 패드(34)에 의해 유지 가능한 위치와, 팔레트 탑재대(30)에 탑재된 팔레트(곤포 용기)(36)에 보강판(3)을 수납하는 위치 사이에서 아암(32)를 동작시킨다. 또한, 제어부는, 반출부(26)에서 위치 결정된 보강판(3)을 흡착 패드(34)에 의해 유지할 때, 흡착 패드(34)의 흡착 동작을 개시시키고, 팔레트(36)에 보강판(3)을 수납할 때, 흡착 패드(34)의 흡착 동작을 정지시키도록 흡착 패드(34)를 제어한다.

이에 의해, 롤 브러시(12)에 의해 스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)을 갖는 보강판(3)을, 로봇(28)에 의해 팔레트(36)에 수납할 수 있다. 따라서, 수지층(4)에 흠집을 내는 처리 작업과, 스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)을 갖는 보강판(3)의 수납 작업을 연속적으로 실시할 수 있으므로, 처리 작업과 수납 작업의 효율화를 도모할 수 있다.

스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)을 갖는 복수의 보강판(3)이 팔레트(36)에 적층되어서 수납된 형태가 본 실시 형태의 곤포체이다.

또한, 팔레트(36)에 수납되는 복수의 보강판(3)은, 로봇(28)에 의해 보강판(3)의 표면 및 이면이 동일한 방향으로 되도록 각각 적층되는 것이 바람직하다. 따라서, 팔레트(36)에 수납된 복수의 보강판(3)에서, 인접하는 2매의 보강판(3, 3)은, 한쪽 보강판(3)의 이면과 다른 쪽 보강판(3) 상에 형성된 수지층(4)이 접촉한다. 이에 의해, 보강판(3)의 이면끼리의 접촉을 방지할 수 있으므로, 보강판(3)의 손상을 방지할 수 있다. 이 경우, 보강판(3)이 유리판인 경우에 적합하다.

이상과 같이, 본 실시 형태의 흠집 부여 장치(10)에 의하면, 수지층(4)에 스크래치 흠집을 낼 수 있으므로, 중첩된 보강판(3)과 수지층(4)의 흡착력을 저하시킬 수 있다. 또한, 스크래치 흠집을 냈을 때에 발생한 수지층(4)의 미세 부스러기가, 보강판(3)과 수지층(4) 사이에 개재되는 것도, 보강판(3)과 수지층(4)의 흡착력을 저하시키는 데 효과적이다. 따라서, 표면에 수지층(4)이 구비된 보강판(3)을, 시트를 개재시키지 않고 팔레트(36)에 적층한 경우이더라도, 보강판(3)을 팔레트(36)로부터 1매씩 용이하게 취출할 수 있다.

또한, 도 3에서는, 보강판(3)을 비스듬히 세워 걸쳐서 수납하는 세로 쌓기 팔레트(36)를 예시하였지만, 보강판(3)을 수평하게 수납하는 가로 쌓기 팔레트이어도 좋다.

(실시예)

<롤 브러시(12)>

브러시 직경: 120mm

브러시 재질: 나일론66

브러시 선 직경: 0.1mm

브러시 선 길이: 12.5mm

회전수: 100회전/분

<롤러 컨베이어(14)>

주속(周速): 약 200mm/초

상기 조건으로 표면에 수지층(4)이 형성된 보강판(3)을 롤러 컨베이어(14)에 의해 반송하면서, 회전하는 롤 브러시(12)에 의해 수지층(4)에 스크래치 흠집을 냈다.

도 4의 (a)는 스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)의 화상이며, 도 4의 (b)는 스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)의 표면성상을 나타낸 그래프이다. 도 4의 (b)의 종축은 스크래치 흠집에 의한 홈의 깊이, 산부의 높이를 나타내고, 횡축은 보강판(3)의 폭 치수를 나타내고 있다. 또한, 표면성상 측정 장치로서, 미타카 고키 가부시끼가이샤 제조의 비접촉 표면성상 측정 장치(제품명: PF-60)를 사용하였다. 또한, 측정 피치를 0.1㎛로 설정하고, 측정 범위를 200㎛로 설정하였다.

도 4의 (b)와 같이, 수지층(4)의 표면에는 깊이가 수 마이크로미터의 홈과 높이가 수 마이크로미터의 산부가 연속적으로 형성되어 있다.

이러한 스크래치 흠집이 남겨진 수지층(4)을 갖는 보강판(3)을 팔레트(36)에 시트를 개재시키지 않고 복수매 적층하였다. 그 후, 팔레트(36)로부터 보강판(3)을 취출하는 작업을 실시한 바, 보강판(3)을 1매씩 취출할 수 있었다.

본 출원은 2013년 12월 25일에 출원된 일본 특허 출원 2013-266491에 기초하는 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

1… 적층체
2… 기판
2a… 기판의 표면
2b… 기판의 이면
3… 보강판
3a… 보강판의 표면
3b… 보강판의 이면
4… 수지층
10… 흠집 부여 장치
12… 롤 브러시
14… 롤러 컨베이어
16… 코어재
18… 브러시
20… 롤러
22… 종동 롤러
24… 위치 결정용 핀
26… 반출부
28… 로봇
30… 팔레트 탑재대
32… 아암
34… 흡착 패드
36… 팔레트

Claims (10)

1. 기판과 보강판을 흡착층을 개재하여 접합함으로써 적층체를 제작하고, 상기 적층체의 상기 기판 상에 전자 디바이스를 제작하고, 상기 전자 디바이스가 제작된 상기 적층체로부터 상기 보강판을 박리함으로써 얻어진, 표면에 흡착층이 형성된 복수의 보강판을 준비하고,
   상기 복수의 보강판 상에 형성된 각각의 흡착층의 표면에 미세 부스러기가 생기는 흠집을 내고, 상기 복수의 보강판을 곤포 용기에 적층해서 수납하는 것을 특징으로 하는 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 흠집은 롤 브러시에 의해 형성된 흠집인, 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강판은 두께가 0.7mm 이하인 유리판인, 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흡착층은 실리콘 수지 또는 폴리이미드 수지를 포함하는, 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 방법.
5. 기판과 보강판을 흡착층을 개재하여 접합함으로써 적층체를 제작하고, 상기 적층체의 상기 기판 상에 전자 디바이스를 제작하고, 상기 전자 디바이스가 제작된 상기 적층체로부터 상기 보강판을 박리함으로써 얻어진, 표면에 흡착층이 형성된 보강판으로서, 상기 흡착층에 미세 부스러기가 생기는 흠집을 내는 처리 작업에 의해 상기 흡착층의 표면에 흠집이 남겨진 흡착층을 표면에 갖는 복수의 보강판과,
   상기 복수의 보강판을 적층해서 수납하는 곤포 용기
   를 구비한 것을 특징으로 하는 곤포체.
6. 제5항에 있어서, 상기 곤포 용기에 수납되는 상기 복수의 보강판은 각각의 보강판의 표면 및 이면이 동일한 방향으로 적층되는, 곤포체.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 보강판은 두께가 0.7mm 이하인 유리판인, 곤포체.
8. 제7항에 있어서, 상기 흡착층은, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 또는 폴리이미드 실리콘 수지를 포함하는 유기막, 또는 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 무기막인, 곤포체.
9. 기판과 보강판을 흡착층을 개재하여 접합함으로써 적층체를 제작하고, 상기 적층체의 상기 기판 상에 전자 디바이스를 제작하고, 상기 전자 디바이스가 제작된 상기 적층체로부터 상기 보강판을 박리함으로써 얻어진, 흡착층이 표면에 형성된 보강판에서의 상기 흡착층에 미세 부스러기가 생기는 흠집을 내는 흠집 부여 수단과,
   상기 흠집 부여 수단을 상기 보강판 상에 형성된 상기 흡착층에 가압 접촉시키고, 상기 흠집 부여 수단 및 상기 보강판을 상기 흡착층을 따라서 상대 이동시키는 이동 수단과,
   상기 흠집 부여 수단에 의해 흠집이 남겨진 흡착층을 표면에 갖는 상기 보강판을 곤포 용기에 수납하는 수납 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 흠집 부여 수단은 회전 가능한 롤 형상 브러시 부재이며, 상기 이동 수단은 상기 보강판의 상기 흡착층이 형성된 면과는 반대측면이 적재되어서 상기 보강판을 상기 흡착층을 따라서 이동시키는 컨베이어인, 흡착층을 구비한 보강판의 곤포 장치.

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