TW201537189A - 致動器、處理器裝置及試驗裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明的問題在於實現小型的致動器。
為了解決上述問題,提供一種致動器,具備:固定部;第一旋轉軸到第三旋轉軸,該等旋轉軸被設置在固定部且所具有的軸在相同方向上;第一旋轉部到第三旋轉部,該等旋轉部對應於該等第一旋轉軸到第三旋轉軸而設置,並被設置在自對應的旋轉軸的中心偏離的位置,且伴隨對應的旋轉軸的旋轉而旋轉;可動部,其具有第一側壁和第三側壁,該等側壁在可動面內的第一方向上對向於第一旋轉部和第三旋轉部,且具有第二側壁,其在與第一方向不同的第二方向上對向於第二旋轉部,並且該可動部伴隨第一旋轉部到第三旋轉部的旋轉,在預定的可動面內相對於固定部移動,以調整被試驗器件的位置;及,賦能部,其在第一方向和第二方向的至少一個方向上,將可動部相對於固定部而賦能,以使第一旋轉部到第三旋轉部的至少一個,抵接到對應的側壁。
Description
本發明有關於一種致動器、處理器裝置及試驗裝置。
以往,已知一種致動器,其在搬送半導體器件等的被試驗器件之處理器裝置中,用以調整被試驗器件相對於器件保持器的位置(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2013-145140號公報
作為驅動致動器的方式,想到滾珠螺桿(ball screw)。但是若使用滾珠螺桿,則難以進行致動器的小型化。
於本發明的第1態樣中,提供一種致動器,用以調整被試驗器件的位置,該致動器具備:固定部;第一旋轉軸、第二旋轉軸和第三旋轉軸,該等旋轉軸被設置在固定部且所具有的軸在相同方向上;第一旋轉部、第二旋轉部和第三旋轉部,該等旋轉部對應於第一旋轉軸、第二旋轉軸和第三旋轉軸而設置,並被設置在自對應的旋轉軸的中心偏離的位置,且伴隨對應的旋轉軸的旋轉而旋轉;可動部,其具有第
一側壁和第三側壁,該等側壁在可動面內的第一方向上對向於第一旋轉部和第三旋轉部,且具有第二側壁,其在與第一方向不同的第二方向上對向於第二旋轉部,並且,該可動部伴隨第一旋轉部、第二旋轉部和第三旋轉部的旋轉,在預定的可動面內相對於固定部移動,以調整被試驗器件的位置;及,賦能部,其在第一方向和第二方向的至少一個方向上,將可動部相對於固定部而賦能(energize),以使第一旋轉部、第二旋轉部和第三旋轉部的至少一個,抵接到對應的側壁。
於本發明的第2態樣中,提供一種處理器裝置,用以將被試驗器件搬送到試驗用插座,該處理器裝置具備:第1態樣的致動器,其在將用以保持被試驗器件之器件保持器嵌合於試驗用插座之前,調整被試驗器件在器件保持器上的位置;及,搬送部,其搬送被試驗器件的位置被調整後的器件保持器,使該器件保持器嵌合於試驗用插座。
於本發明的第3態樣中,提供一種試驗裝置,其具備將前述被試驗器件搬送至前述試驗用插座之第2態樣的處理器裝置,且對前述被試驗器件進行試驗,該試驗裝置更具備:測試頭,其經由前述試驗用插座,與前述被試驗器件電性連接;及,試驗模組,其經由前述測試頭,對前述被試驗器件進行試驗。
再者,上述發明概要並未列舉本發明的所有必要特徵,又,該等特徵群的次組合亦可成為發明。
10‧‧‧器件托盤
12‧‧‧被試驗器件
14‧‧‧容納部
16‧‧‧貫穿孔
18‧‧‧電極
20‧‧‧調整用托盤
22‧‧‧容納部
24‧‧‧貫穿孔
26‧‧‧貫穿狹縫
30‧‧‧器件保持器
32‧‧‧內部單元
34‧‧‧外部單元
36‧‧‧銷插入部
100‧‧‧處理器裝置
110‧‧‧測試頭
120‧‧‧插座板
122‧‧‧試驗用插座
124‧‧‧插座插銷
126‧‧‧電極
130‧‧‧試驗模組
210‧‧‧熱施加部
212‧‧‧溫度控制部
214‧‧‧溫度控制單元
220‧‧‧測試部
230‧‧‧除熱部
232‧‧‧溫度控制部
240‧‧‧搬送部
242‧‧‧器件安裝部
244‧‧‧按壓部
246‧‧‧驅動部
310‧‧‧試驗用插座攝影部
320‧‧‧致動器單元
322‧‧‧調整用插座攝影部
324‧‧‧貫穿孔
326‧‧‧致動器攝影部
328‧‧‧連結部
330‧‧‧致動器
332‧‧‧外部卡掣部
334‧‧‧內部卡掣部
336‧‧‧致動器驅動部
340‧‧‧控制部
342‧‧‧調整用插座位置檢測部
344‧‧‧致動器位置檢測部
346‧‧‧試驗用插座位置檢測部
348‧‧‧致動器調整部
410‧‧‧致動器嵌合單元
420‧‧‧插座嵌合單元
422‧‧‧銷插入部
424‧‧‧標準標記
426‧‧‧開口部
430‧‧‧調整用插座
432‧‧‧插座插銷
434‧‧‧標準標記
436‧‧‧開口部
440‧‧‧內部單元
442‧‧‧開口部
444‧‧‧標準標記
450‧‧‧外部單元
452‧‧‧銷插入部
454‧‧‧標準標記
456‧‧‧開口部
500‧‧‧固定部
502‧‧‧可動部
504‧‧‧旋轉部
506‧‧‧旋轉軸
508‧‧‧賦能部
510‧‧‧賦能部
512‧‧‧側壁
514‧‧‧連接部
516‧‧‧旋轉盤
517‧‧‧連接部
518‧‧‧連接部
520‧‧‧轉換部
530‧‧‧標記
531‧‧‧中心位置
532‧‧‧標記位置
534‧‧‧圓弧
535‧‧‧中心
536‧‧‧直線
538‧‧‧直線
540‧‧‧影像
550‧‧‧馬達
552‧‧‧旋轉軸
L‧‧‧距離
第1A圖繪示實施形態之致動器330的概要。
第1B圖繪示與試驗用插座122連接的被試驗器件12的一例。
第2圖繪示致動器驅動部336的構成例。
第3圖繪示固定部500的對向面的概要。
第4圖繪示致動器驅動部336的概要。
第5圖繪示可動部502的動作的概要。
第6圖繪示被設置於內部卡掣部334的驅動部分上的複數個標記530。
第7A圖繪示在致動器攝影部326所攝影的影像540中的一個標記位置532的軌跡的一例。
第7B圖繪示在致動器攝影部326所攝影的影像540中的中心位置531的軌跡的一例。
第8圖是將本實施形態的處理器裝置100的構成例與測試頭110、試驗模組130、器件托盤10及調整用托盤20一併繪示。
第9圖繪示本實施形態的處理器裝置100將被試驗器件12搬送至試驗用插座122之構成例。
第10圖是將本實施形態的致動器單元320與器件托盤10一併繪示。
第11圖是將本實施形態的致動器單元320與調整用托盤20一併繪示。
第12圖是將第11圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在X方向上的剖面圖與控制部340一併繪示。
第13圖繪示第11圖所示的致動器單元320和調整用托
盤20在Y方向上的剖面圖。
第14圖繪示本實施形態的處理器裝置100的動作流程。
第15圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第1構成例。
第16圖繪示本實施形態之試驗用插座攝影部310對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
第17圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第2構成例。
第18圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第3構成例。
第19圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430之構成例。
第20圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
第21圖繪示本實施形態的調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410之構成例。
第22圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影之構成例。
第23圖繪示本實施形態的致動器嵌合單元410嵌合於致動器330之構成例。
第24圖繪示本實施形態的致動器攝影部326對嵌合後的致動器嵌合單元410和致動器330進行攝影之構成例。
第25圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合
後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影之構成例。
第26圖繪示本實施形態的致動器330嵌合於器件保持器30之構成例。
以下,通過發明的實施形態來說明本發明,但以下的實施形態並非用以限定申請專利範圍之發明。又,並非全部的實施形態中所說明的特徵組合都為發明的解決手段所必須。
第1A圖繪示實施形態之致動器330的概要。致動器330,例如被設置在用以搬送被試驗器件12之處理器裝置上。致動器330,調整被試驗器件12相對於器件保持器30的位置。被試驗器件12,例如是半導體晶片。在本例的被試驗器件12的表面,設置有複數個BGA型(球形陣列,Ball Grid Array)的電極18。
本例的器件保持器30,具有內部單元32、外部單元34及銷插入部36。內部單元32,其保持被試驗器件12。例如內部單元32,藉由彈簧等來將被試驗器件12按壓到側壁且固定。又,器件保持器30,被載置在器件托盤10上且被搬送。
外部單元34,保持內部單元32。本例的外部單元34,具有鎖緊機構(鎖固機構),以切換是否要鎖緊內部單元32。本例的致動器330,相對於外部單元34來調整內部單元32的位置,藉此相對於外部單元34來調整被試驗器件12的位置。
在調整被試驗器件12的位置的場合,致動器330要
解除在外部單元34中對於內部單元32之鎖緊。致動器330,使解除鎖緊後的內部單元32及外部單元34的至少一方移動,藉此來調整內部單元32與外部單元34的相對位置。致動器330,在調整相對位置後,相對於外部單元34來將內部單元32鎖緊。
本例的致動器330,具備外部卡掣部(outer catch)332、內部卡掣部334及致動器驅動部336。外部卡掣部332,握持外部單元34。本例的外部卡掣部332,具有被插入器件保持器30的銷插入部36之插銷。外部卡掣部332,也可在握持外部單元34時,解除對於內部單元32之鎖緊。
內部卡掣部334,握持內部單元32。致動器驅動部336,使內部卡掣部334及外部卡掣部332的至少一方移動,藉此調整內部卡掣部334與外部卡掣部332的相對位置。致動器驅動部336,使內部卡掣部334及外部卡掣部332當中的沒有被固定在處理裝置的卡掣部,相對於有被固定在處理裝置的卡掣部移動。藉此,本例的致動器330,調整被試驗器件12的位置。
第1B圖繪示與試驗用插座122連接的被試驗器件12的一例。藉由致動器330進行位置調整後的被試驗器件12,藉由器件安裝部242而被搬送到試驗裝置的設置有試驗用插座122之插座板120的附近。
本例的試驗用插座122,被設置在插座板120上。在插座板120上,設置有插座插銷124,以插入器件保持器30的銷插入部36。器件安裝部242,以使插座插銷124插入
銷插入部36的方式,來將器件托盤10搬送到插座板120的附近。
在使插座插銷124插入銷插入部36後,按壓部244,將被試驗器件12朝向試驗用插座122的方向按壓。藉此,被試驗器件12被安裝在試驗用插座122上。
但是,在被試驗器件12的位置相對於試驗用插座122是有偏移的場合,即使將被試驗器件12安裝到試驗用插座122上,被試驗器件12的複數個電極18,與試驗用插座122的複數個電極126也不會精度良好地連接。致動器330,是以將被試驗器件12安裝到試驗用插座122上的狀態下,被試驗器件12的複數個電極18,與試驗用插座122的複數個電極126會精度良好地連接的方式,預先調整被試驗器件12相對於器件保持器30的位置。例如,致動器330,基於相對於插座插銷124之複數個電極126的位置,與相對於銷插入部36之複數個電極18的位置的偏移,來預先調整被試驗器件12的位置。
第2圖繪示致動器驅動部336的構成例。致動器驅動部336,具備固定部500、可動部502、第一旋轉部504-1、第二旋轉部504-2、第三旋轉部504-3、賦能部508及賦能部510。另外,在本說明書中,第一旋轉部504-1、第二旋轉部504-2及第三旋轉部504-3,稱為複數個旋轉部504。複數個旋轉部504,也可以是所謂的凸輪隨動器(cam fllower)。
固定部500,被固定在外部卡掣部332和內部卡掣部334的一方。又,可動部502,被固定在外部卡掣部332
和內部卡掣部334的另一方。
固定部500,具有第一旋轉軸506-1、第二旋轉軸506-2及第三旋轉軸506-3,該等旋轉軸所具有的軸在相同方向上。在本說明書中,第一旋轉軸506-1、第二旋轉軸506-2及第三旋轉軸506-3,稱為複數個旋轉軸506。複數個旋轉軸506,被設置在固定部500中的與可動部502對向的對向面上。又,在本例中的複數個旋轉軸506,具有的軸是在與該對向面垂直的方向上。複數個旋轉軸506,也可以被設置在該對向面上的作為等腰三角形的各個頂點的位置。更具體來說,第一旋轉軸506-1及第三旋轉軸506-3,被設置在等腰三角形的底邊的兩端的位置。
複數個旋轉部504,以對應於複數個旋轉軸506的方式,被設置在固定部500的對向面上。各個旋轉部504,被設置在自對應的旋轉軸506的中心僅偏離規定的距離的位置。又,各個旋轉部504,伴隨對應的旋轉軸506的旋轉而旋轉。各個旋轉部504,其移動也可以不遍及以對應的旋轉軸506作為中心之圓的周圍(perimeter)。也就是說,各個旋轉部504,在與固定部500的對向面平行的可動面上,在以對應的旋轉軸506作為中心之圓或圓弧上移動。
可動部502,與固定部500對向而設置。在本例中的可動部502是板形狀。可動部502,被設置成能夠在與固定部500的對向面平行的可動面內,相對於固定部500而移動。致動器驅動部336,也可以具有脫落防止機構,以防止可動部502自固定部500脫落。
可動部502,在可動面內的第一方向上,具有對向於第一旋轉部504-1和第三旋轉部504-3之第一側壁512-1和第三側壁512-3。又,可動部502,在可動面內的第二方向上,具有對向於第二旋轉部504-2之第二側壁512-2。在本例中,第一方向與第二方向正交。在本說明書中,第一側壁512-1、第二側壁512-2及第三側壁512-3,稱為側壁512。
複數個側壁512,也可以是在可動部502的內部形成的開口部的側壁的一部分,也可以是在可動部502的端部形成的缺口部的側壁的一部分。又,第一側壁512-1和第三側壁512-3,具有與第一方向垂直且與可動面垂直的平面。第二側壁512-2,具有與第二方向垂直且與可動面垂直的平面。
為了使相對於開口部及缺口部之旋轉部504的位置能夠位移,開口部和缺口部,在可動面上具有比旋轉部504更大的面積。在本例中,旋轉部504在可動面上具有圓形狀的剖面。可動部502,對應於第二旋轉部504-2,具有第一方向是較長方向(longer direction)的橢圓狀的開口部。該開口部的第二方向(較短方向,short direction)的長度,也可以比第二旋轉部504-2的長度稍微大一點。又,可動部502,對應於第一旋轉部504-1和第三旋轉部504-3,具有第二方向是較長方向的缺口部。該缺口部的一部分,也可以是橢圓形狀。該缺口部的第一方向的長度,也可以比第一旋轉部504-1和第三旋轉部504-3的長度稍微大一點。
藉由這樣的構造,可動部502,伴隨著複數個旋轉部504的旋轉,能夠在規定的可動面內相對於固定部500而
移動。可動部502相對於固定部500而移動,藉此能夠改變外部卡掣部332與內部卡掣部334的相對位置,以調整被試驗器件12的位置。又,使用旋轉部504和可動部502,藉此能夠使致動器330小型化。
賦能部508和賦能部510,在第一方向和第二方向的至少一方向上,將可動部502相對於固定部500賦能。本例的賦能部508和賦能部510,在第一方向和第二方向的兩方向上,將可動部502相對於固定部500賦能。更具體來說,致動器驅動部336,具有在第一方向將可動部502賦能的兩個賦能部508、及在第二方向將可動部502賦能的一個賦能部510。在其他例中,致動器驅動部336,也可以分別具有複數個賦能部508和複數個賦能部510。賦能部508的個數,也可以比賦能部510更多。
賦能部508和賦能部510,使複數個旋轉部504的至少一個,抵接到對應的側壁512。本例的賦能部508和賦能部510,將複數個旋轉部504的全部,抵接到對應的側壁512。賦能部508和賦能部510,也可以被設置在固定部500與可動部502之間。
各個賦能部508,具有第一方向的彈簧,該第一方向的彈簧,一端被連接到固定部500,另一端被連接到可動部502,以在第一方向上將牽引力(tractive force)給予到固定部500與可動部502之間。又,賦能部510,具有第二方向的彈簧,該第二方向的彈簧,一端被固定在固定部500,另一端被連接到可動部502,以在第二方向上將牽引力給予到固定部
500與可動部502之間。又,各個彈簧,也可以將推力(pushing force)給予到固定部500與可動部502之間。
賦能部508和賦能部510使可動部502賦能,所以可動部502,維持複數個側壁512與旋轉部504抵接的狀態且移動。因此,即使在可動部502的開口部或缺口部的較短方向的長度,相對於旋轉部504的直徑是具有裕度(margin)的場合,也能夠規定在該開口部或缺口部內的較短方向上的旋轉部504的位置。因此,能夠精度良好地控制可動部502的位置。賦能部508和賦能部510,較佳是使可動部502在能夠更改的全部的角度和位置中,以維持複數個旋轉部504與複數個側壁512抵接的狀態的方式,使可動部502賦能。
第3圖繪示固定部500的對向面的概要。在固定部500的對向面,設置有:兩個連接部514,其被連接到賦能部508的一端;及,一個連接部517,其被連接到賦能部510的一端。又,在複數個旋轉軸506的周圍,設置有:伴隨著旋轉軸506的旋轉,以旋轉軸506為中心而自轉的第一旋轉盤516-1、第二旋轉盤516-2及第三旋轉盤516-3。在本說明書中,第一旋轉盤516-1、第二旋轉盤516-2及第三旋轉盤516-3,稱為複數個旋轉盤516。
在複數個旋轉盤516的各個端部,固定有對應的旋轉部504。藉此,旋轉部504以旋轉軸506作為中心而公轉。另外,複數個旋轉盤516,以彼此不會干涉的方式配置。複數個旋轉盤516,也可以具有無論彼此的旋轉狀態都不會接觸的扇型形狀。又,在旋轉盤516是圓盤狀的場合,為了彼此不
會接觸,也可以在平面內分離地設置,也可以在平面的垂直方向的位置上不同地設置。又,旋轉盤516,也可以是連接旋轉軸506與旋轉部504之棒狀的構件。
第4圖繪示致動器驅動部336的概要。在第4圖中,繪示致動器驅動部336的剖面。另外,在第4圖中,賦能部、旋轉部504、旋轉盤516及旋轉軸506,分別各繪示一個。又,在可動部502的與固定部500對向的面,設置有被連接到複數個賦能部之複數個連接部518。
又,致動器驅動部336,具有與第一馬達、第二馬達和第三馬達550對應而設置的第一轉換部、第二轉換部和第三轉換部520,該第一馬達、第二馬達和第三馬達550在相對於可動部502的可動面的平行方向上具有旋轉軸552。在第4圖中,賦能部、馬達550及轉換部520,分別各繪示一個。轉換部520,相對於各個複數個旋轉軸506而設置。
馬達550,基於控制致動器330的動作之信號而使旋轉軸552旋轉。轉換部520,將對應的馬達550的旋轉,轉換成在相對於可動面的垂直方向上的具有軸之旋轉,以使對應的旋轉軸506旋轉。轉換部520,例如是蝸輪。藉由這種構成,能夠使相對於可動面的垂直方向上的致動器330的尺寸更小。
馬達550及轉換部520,也可以設置在固定部500的內部。固定部500,也可以具有與可動部502對向的基板、及在該基板上被設置在與可動部502相反側之框體部。馬達550及轉換部520,被設置在該框體部的內部。與可動部502
相反側之框體部的面,被固定在外部卡掣部332和內部卡掣部334的一方。又,與固定部500相反側之可動部502的面,被固定在外部卡掣部332和內部卡掣部334的另一方。
第5圖繪示可動部502的動作的概要。在第5圖中,繪示複數個旋轉軸506、複數個旋轉部504、及對應的開口部。在第5圖中,將第一方向設為X軸,將第二方向設為Y軸。可動部502,藉由複數個旋轉部504的旋轉而能夠在X軸方向及Y軸方向上移動,且以規定的平台(stage)原點(x0,y0)作為中心而旋轉(θ方向的移動)。在本例中,如第5圖所示,在第二旋轉部504-2的Y軸方向上的位置,變成第一旋轉軸506-1與第三旋轉軸506-3的中央,且在第二旋轉部504-2,與第一旋轉軸506-1及與第三旋轉軸506-3的距離變成最小的場合,將第二旋轉部504-2設定為平台原點(x0,y0)。
在第5圖的例中,將自各個旋轉軸506的中心到各個旋轉部504的中心的距離設定為L。若決定可動部502移動後的姿勢,則各個開口部的姿勢就會確定。再者,旋轉部504,在以旋轉軸506作為中心之半徑L的圓軌道上移動。因此,抵接到移動後的側壁512之旋轉部504的旋轉量θ 1、θ 2、θ 3,基於各個旋轉軸506的位置而能夠唯一地求得。該等旋轉量θ 1、θ 2、θ 3,是用以使可動部移動到該姿勢之旋轉量。
如以上所述,以抵接到想移動位置的可動部502的側壁512的方式,來控制複數個旋轉部504的旋轉量,藉此能夠使可動部502在X軸方向上移動、在Y軸方向上移動、及在θ軸方向上移動。另外,在使可動部502在X軸方向上
移動的場合,則不使第二旋轉部504-2旋轉,而使第一旋轉部504-1和第三旋轉部504-3旋轉相同量。又,在使可動部502在Y軸方向上移動的場合,則不使第一旋轉部504-1和第三旋轉部504-3旋轉,而使第二旋轉部504-2旋轉。
又,處理器裝置,取得被試驗器件12的複數個電極18的影像、及試驗用插座122的複數個電極126的影像。然後,致動器330,基於複數個電極18與複數個電極126的位置偏移來調整被試驗器件12的位置。此時,處理器裝置,指示致動器330的可動部502,要在X軸、Y軸、θ方向上要移動多少份量。但是,較佳是預先測定,基於該指示會使致動器330的可動部502在實際上如何移動,且基於該測定結果來將指示給予到可動部502。
第6圖繪示被設置於內部卡掣部334的驅動部分上的複數個標記530。內部卡掣部334的驅動部分,是指伴隨著可動部502而移動,且相對於外部卡掣部332的位置會改變的部分。複數個標記530,也可以被設置在內部卡掣部334的驅動部分當中的對向於被試驗器件12之面上。
複數個標記530被設置在矩形的區域中。在第6圖中的箭頭的交點,表示該矩形的區域的中心位置531。後述的致動器攝影部326,對於致動器330進行攝影。致動器攝影部326,對於包含複數個標記530之區域進行攝影。後述的致動器調整部348,基於一邊使可動部502旋轉一邊使致動器攝影部326進行攝影之攝影結果,來特定致動器330的旋轉動作的中心。
在本例中,致動器調整部348,藉由複數個標記530來計測四個標記位置532的軌跡。四個標記位置,例如被對稱地配置在正交的兩個軸上。
另外,在本例中是將複數個標記530設置在致動器330上,但是在其他例中,也可以將複數個標記設置在致動器嵌合單元410上。此場合,致動器攝影部326,在將致動器嵌合單元410嵌合到致動器330的驅動部分(例如內部卡掣部334的驅動部分)的狀態下使致動器330旋轉,以對於標記530的軌跡進行攝影。複數個標記530,被設置在與致動器攝影部326對向的致動器嵌合單元410的面上。
第7A圖繪示在致動器攝影部326所攝影的影像540中的一個標記位置532的軌跡的一例。致動器攝影部326,一邊使致動器330的可動部502旋轉一邊對於標記530進行攝影。致動器調整部348,基於伴隨可動部502的旋轉之標記位置532的移動的軌跡,來特定致動器330的旋轉動作的中心。本例的致動器調整部348,檢出近似於標記位置532的移動的軌跡之圓弧534,以特定該圓弧的中心535。
致動器調整部348,也可以針對各個複數個標記位置532來檢出近似的圓弧534,以特定該等圓弧的中心535。致動器調整部348,也可以將已特定的複數個中心535的平均位置,特定成致動器330的旋轉中心。又,致動器調整部348,也可以檢出近似於兩個以上的標記位置532的軌跡之圓弧534。
又,致動器調整部348,基於致動器攝影部326所
攝影的影像540來更進一步檢出,指示到致動器330的旋轉量會使致動器330在實際上移動的份量。
第7B圖繪示在致動器攝影部326所攝影的影像540中的中心位置531的軌跡的一例。中心位置531,能夠由影像540中的複數個標記530的位置來特定。第7B圖繪示,在可動部502對應於要在預定的方向上平行移動的要旨的命令而於可動面上進行移動的場合的影像540。該預定的方向,例如是指X軸方向及Y軸方向。
致動器調整部348,基於致動器攝影部326的攝影結果,來特定致動器330對應於該命令而在影像540上移動的方向。致動器調整部348,使中心位置531移動後的軌跡近似於直線536及直線538,藉此特定致動器330的可動部502實際上移動的方向。又,致動器調整部348,基於致動器攝影部326所攝影的影像540,來更進一步檢出,指示到致動器330的移動量會使致動器330在實際上移動的份量。
藉由這樣的處理,能夠取得致動器330的動作特性。在致動器攝影部326所攝影的影像540中,能夠取得致動器330對應於指示而如何進行動作。致動器調整部348,在調整被試驗器件12的位置的場合,基於該動作特性來將指示給予到致動器330。
藉此,能夠精度良好地調整被試驗器件12的位置。一般來說,致動器的旋轉中心等,是自致動器的機械的設計值來設定。但是致動器的機械的組裝的誤差等,會造成致動器的實際的旋轉中心相對於設計值具有誤差。相對於此,在
本例的致動器330中,因為特定出實際上使致動器330進行動作的旋轉中心,而能夠精度良好地特定出旋轉中心。
第8圖將實施形態的處理器裝置100的構成例與測試頭110、試驗模組130、器件托盤10和調整用托盤20一併繪示。此處,測試頭110和試驗模組130,是對被試驗器件12進行試驗之試驗裝置的一部分。處理器裝置100與測試頭110連接。處理器裝置100將複數個(二個以上)被試驗器件12搬送並電性連接至已設置於測試頭110上的試驗用插座122。
測試頭110具備插座板120。插座板120具有複數個試驗用插座122。測試頭110經由該複數個試驗用插座122,與複數個被試驗器件12分別電性連接。測試頭110將已被連接於複數個試驗用插座122上之複數個被試驗器件12,與試驗模組130電性連接。
試驗模組130經由測試頭110,對被試驗器件12進行試驗。試驗模組130基於用於對複數個被試驗器件12進行試驗之試驗圖案,將試驗訊號分別輸入至複數個被試驗器件12。試驗模組130基於各個被試驗器件12依據試驗訊號而輸出的輸出訊號,判定複數個被試驗器件12之良否。
試驗裝置,對例如類比電路、數位電路、類比/數位混載電路、記憶體及系統單晶片(system-on-chip,SOC)等複數個被試驗器件12進行試驗。複數個被試驗器件12可分別具有球形陣列(Ball Grid Array,BGA)或柵格陣列(Land Grid Array,LGA)等電極。
代替於此,被試驗器件12可具有小輪廓J型腳封裝
(Small Outline J-leaded,SOJ)、塑膠晶片載器(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)、四面扁平封裝(Quad Flat Package,QFP)或小型輪廓封裝(Small Outline Package,SOP)等端子。插座板120具有試驗用插座122,該試驗用插座122能夠與應試驗的被試驗器件12所具有的電極或端子等電性連接。
處理器裝置100,將器件托盤10和調整用托盤20分別搬入至內部。處理器裝置100,對已被搭載於被搬入的器件托盤10上之被試驗器件12的位置進行調整,並以將該被試驗器件12連接於相對應的試驗用插座122上之方式進行搬送。又,處理器裝置100,在試驗裝置對搬送的被試驗器件12進行試驗之後,將該被試驗器件12搬出至處理器裝置100的外部。
此處,器件托盤10載置有用以保持被試驗器件12之器件保持器30。作為一例,1個器件保持器30對應於1個被試驗器件12而設置,且於器件托盤10上載置有複數個器件保持器30。處理器裝置100將該被試驗器件12與器件保持器30一起,搬送至試驗用插座122。
作為一例,器件托盤10和器件保持器30是由以下材質所形成,該材質即便被放置於試驗裝置所執行的高溫或低溫試驗的溫度條件下,亦不會因裂紋、缺損、或變形等而產生對被試驗器件12的應力。又,調整用托盤20容納有用於調整被試驗器件12的位置之插座嵌合單元420等。關於器件托盤10和調整用托盤20,於後文中加以說明。
處理器裝置100具備:熱施加部210;測試部220;
除熱部230;搬送部240;試驗用插座攝影部310;致動器單元320;及,控制部340。
熱施加部210具有搬入裝載器。該搬入裝載器將載置有器件保持器30之器件托盤10裝載至熱施加部210內。熱施加部210於測試部220中的試驗之前,將被試驗器件12的溫度控制為預定試驗溫度。又,處理器裝置100於熱施加部210內,調整被試驗器件12在各個器件保持器30上的位置。熱施加部210,可構成具有能夠控制溫度和氣壓等之密閉空間之腔室。熱施加部210具有溫度控制部212。
溫度控制部212載持被搬入至熱施加部210中之器件托盤10。溫度控制部212對由所載持的器件托盤10所保持的複數個被試驗器件12的溫度進行控制。溫度控制部212可自與器件托盤10的載持有被試驗器件12之面相反之面側,往朝向器件托盤10之Z方向移動,以載持器件托盤10。溫度控制部212例如對複數個被試驗器件12的溫度進行控制,使其成為與試驗裝置依據試驗程式所執行的試驗的溫度條件大致相同的溫度。此處,溫度控制部212可包括複數個溫度控制單元214。
本例之溫度控制單元214,與器件托盤10可載持的最大數量的複數個被試驗器件12相對應地設置為複數個。各個溫度控制單元214,將相對應的被試驗器件12與器件保持器30一起,自背面側單獨地加熱或冷卻。被試驗器件12的背面,是指與要被連接至試驗用插座122之被試驗器件12的電極面或端子面相反之面。溫度控制單元214可為帕耳帖
(peltier)元件等熱電元件,代替於此,可以是循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。
當各個溫度控制單元214自被試驗器件12的背面側,直接控制各個被試驗器件12的溫度時,熱施加部210能夠在不對整個腔室的溫度進行精密控制的前提下,高速且低功率地控制複數個被試驗器件12的溫度。又,代替於此,溫度控制部212亦可對熱施加部210的整個腔室的溫度進行控制,使其成為與試驗的溫度條件大致相同的溫度,藉此,來控制各個被試驗器件12的溫度。
測試部220具有用於對複數個被試驗器件12進行試驗之空間。熱施加部210內的器件托盤10和調整用托盤20,被搬送至測試部220。測試部220可構成具有能夠控制溫度和氣壓等之密閉空間之腔室。測試部220與試驗裝置連接。於測試部220的腔室內,配置有由該試驗裝置的測試頭110所載持的插座板120。
於測試部220內,器件托盤10被搬送至插座板120,複數個被試驗器件12與相對應的試驗用插座122電性連接。又,於測試部220內,調整用托盤20被搬送至插座板120,複數個插座嵌合單元420與相對應的試驗用插座122嵌合。
除熱部230具有將器件托盤10和調整用托盤20自測試部220搬入之空間。除熱部230將被搬入的器件托盤10和調整用托盤20搬出至該除熱部230的外部。除熱部230具有搬出裝載器。該搬出裝載器將保持有在除熱部230中進行溫度控制後的複數個被試驗器件12之器件托盤10,卸載於除
熱部230的外部。除熱部230可構成腔室。除熱部230具有溫度控制部232。
溫度控制部232於除熱部230內,控制器件托盤10的溫度。溫度控制部232藉由控制器件托盤10的溫度,來將自測試部220搬入的複數個被試驗器件12,自試驗溫度程度加熱或冷卻至與室溫相同的程度。溫度控制部232可包括帕耳帖元件等熱電元件,代替於此,可包括循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。
搬送部240將器件托盤10自熱施加部210搬送至測試部220。搬送部240於測試部220中,使保持有被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122。又,搬送部240於被試驗器件12的試驗後,將器件托盤10自測試部220搬送至除熱部230。搬送部240可接收由熱施加部210所具有的搬入裝載器搬入的器件托盤10。又,搬送部240可將器件托盤10交付至除熱部230所具有的搬出裝載器。搬送部240具有器件安裝部242與驅動部246。
器件安裝部242設置於測試部220。器件安裝部242將由器件保持器30所保持的被試驗器件12,安裝於插座板120的相對應的試驗用插座122。器件安裝部242包括複數個按壓部244。按壓部244與複數個被試驗器件12相對應地設置為複數個。按壓部244將器件保持器30的保持有被試驗器件12之面的相反側之面,向插座板120的方向推壓,以將被試驗器件12分別安裝於相對應的試驗用插座122。
器件安裝部242或按壓部244,可在與器件保持器
30相對向之面上,包括吸附器件保持器30之吸附部。此時,器件安裝部242或按壓部244,吸附被試驗器件12,並朝向遠離插座板120之方向移動,藉此,來使安裝於試驗用插座122上之器件保持器30解除安裝。
又,器件安裝部242可控制器件托盤10上的複數個被試驗器件12的溫度。作為一例,器件安裝部242控制複數個被試驗器件12的溫度,使其成為試驗裝置所執行的試驗的溫度條件。器件安裝部242可使複數個按壓部244所接觸的被試驗器件12的溫度分別得到控制。此處,複數個按壓部244可分別單獨地控制各個溫度,代替於此,可統一控制2個以上的按壓部244的溫度。
此時,按壓部244自各個被試驗器件12的與電極面或端子面相反之面側,單獨地加熱或冷卻。按壓部244可包括帕耳帖元件等熱電元件,代替於此,亦可包括循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。當按壓部244針對每個被試驗器件12自被試驗器件12的背面直接控制溫度時,處理器裝置100可在不對測試部220的整個腔室的溫度進行精密控制的前提下,高速且低功率地對複數個被試驗器件12的溫度進行控制。又,代替於此,測試部220亦可具備溫度控制部,該溫度控制部將測試部220的整個腔室的溫度,控制為與試驗的溫度條件大致相同的溫度。
驅動部246驅動器件安裝部242。驅動部246控制器件安裝部242的移動,將器件托盤10搬送至插座板120,使複數個被試驗器件12與相對應的試驗用插座122電性連
接。
試驗用插座攝影部310,對插座板120所具有的複數個試驗用插座122進行攝影。試驗用插座攝影部310對包含用以表示電極在各個試驗用插座122中的位置的資訊之區域進行攝影。本例的試驗用插座攝影部310,對與插座嵌合單元420嵌合後之試驗用插座122進行攝影。試驗用插座攝影部310對以下區域進行攝影,該區域包括被設置於插座嵌合單元420上的標記等、及試驗用插座122中的電極。藉此,獲取試驗用插座122中的電極相對於設置於插座嵌合單元420上的標記等的相對位置。試驗用插座攝影部310可分別對各個試驗用插座122進行攝影,代替於此,亦可對複數個試驗用插座122一起進行攝影。試驗用插座攝影部310具有攝影相機與使該攝影相機移動之移動部,可使該攝影相機移動至應攝影的試驗用插座122的附近,並對該試驗用插座122進行攝影。
代替於此,試驗用插座攝影部310具有攝影相機與鏡,可經由該鏡而利用攝影相機對試驗用插座122進行攝影。此時,試驗用插座攝影部310,使移動部等進行移動,該移動部等會使鏡移動,藉此,可使應攝影的試驗用插座122的像,入射至該攝影相機,來對試驗用插座122進行攝影。
致動器單元320,於載置有複數個被試驗器件12之器件托盤10上,將該被試驗器件12的位置,分別朝向與被試驗器件12所要連接的試驗用插座122的電極相對應的位置進行調整。致動器單元320於熱施加部210內,分別檢測被
試驗器件12的電極的位置,並調整被試驗器件12的位置,使被試驗器件12的電極能夠連接於相對應的試驗用插座122的電極。又,致動器單元320對本身所具有的致動器的原點位置和驅動距離等進行檢測並調整。
控制部340,連接於試驗用插座攝影部310和致動器單元320,控制被試驗器件12的位置調整。控制部340基於試驗用插座攝影部310的攝影結果、及致動器單元320的檢測結果等,將被試驗器件12的調整量,向致動器單元320指定,使該被試驗器件12的位置進行調整。又,控制部340可連接於驅動部246、搬送部240、搬入裝載器及搬出裝載器等,以控制器件托盤10和調整用托盤20的裝載/卸載/搬送、及器件安裝部242的驅動等。
又,控制部340可與溫度控制部212、器件安裝部242及溫度控制部232連接,以控制複數個被試驗器件12的溫度。又,控制部340可將複數個被試驗器件12分別安裝於相對應的試驗用插座122後,將複數個被試驗器件12的安裝結束,通知至試驗裝置。此時,試驗裝置亦可根據安裝結束的通知,來執行被試驗器件12的試驗,並將試驗結束或停止,通知至控制部340。控制部340根據試驗結束的通知,將被試驗器件12載置於器件托盤10,並搬出器件托盤10。
第9圖繪示本實施形態的處理器裝置100將被試驗器件12搬送至試驗用插座122之構成例。第9圖繪示器件安裝部242載置器件托盤10並搬送至插座板120之附近,且按壓部244將被試驗器件12朝插座板120的方向按壓而安裝於
相對應的試驗用插座122上的一例。於本實施例中,針對被試驗器件12具有複數個球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)型電極18的一例進行說明。
試驗用插座122與被試驗器件12電性連接,將自試驗裝置供給之試驗訊號傳遞至被試驗器件12。又,試驗用插座122將被試驗器件12根據試驗訊號而輸出的應答訊號傳遞至試驗裝置。試驗用插座122於插座板120上具有複數個,且可配列並構裝於插座板120的與測試頭110相反之面的行方向和列方向上。試驗用插座122包括插座插銷124與複數個電極126。試驗用插座122的複數個電極126與被試驗器件12所具有的複數個電極18電性連接。
插座插銷124與器件保持器30嵌合。1個試驗用插座122可具有2個以上的插座插銷124。較佳為,在試驗用插座122的四角附近分別具有插座插銷124。
器件保持器30具有內部單元32、外部單元34、及銷插入部36。內部單元32分別載持被試驗器件12。作為一例,內部單元32具有利用彈性力等來按壓被試驗器件12之彈性構件,分別固定被試驗器件12。內部單元32於該被試驗器件12搬入處理器裝置100並被搬出之期間,保持將被試驗器件12載持並加以固定之狀態。
外部單元34將內部單元32可移動地保持。外部單元34可包括鎖緊機構,該鎖緊機構針對內部單元32處於可相對於外部單元34移動之狀態、或者處於固定於外部單元34之狀態,進行機械性切換。內部單元32和外部單元34,具有
使按壓部244貫穿之貫穿孔。此時,按壓部244貫穿內部單元32和外部單元34,推壓被試驗器件12的形成有電極18之面的相反側之面。
代替於此,外部單元34亦可於保持內部單元32之面的相反側之面,被器件安裝部242的按壓部244按壓。此時,外部單元34亦可形成要被按壓部244按壓之凹部。代替於此,外部單元34具有使按壓部244貫穿之貫穿孔,按壓部244亦可推壓內部單元32的保持有被試驗器件12之面的相反側之面。
銷插入部36對應於插座插銷124而形成,與插座插銷124嵌合。亦即,與按壓部244將器件保持器30按壓至試驗用插座122相對應地,銷插入部36與插座插銷124嵌合,且被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126電性連接。
此處,若藉由將被試驗器件12的電極18的尺寸和間距等小型化,使試驗裝置和處理器裝置100等的製造精確度等與被試驗器件12的位置精確度等成為大致相同程度,則即便使插座插銷124嵌合於銷插入部36,被試驗器件12和試驗用插座122亦可能會無法電性連接。因此,本實施形態的處理器裝置100具備試驗用插座攝影部310和致動器單元320等,使用調整用托盤20等,預先調整被載持於器件保持器30上之被試驗器件12的位置,藉由使插座插銷124嵌合於銷插入部36,而使被試驗器件12和試驗用插座122電性連接。
第10圖將本實施形態的致動器單元320與器件托盤
10一併繪示。第10圖繪示器件托盤10藉由搬入裝載器搬入至熱施加部210內部,並載置於搬送部240上之一例。
作為一例,器件托盤10將複數個器件保持器30配列並載置於行方向和列方向。器件托盤10對應於試驗裝置的試驗用插座122之配列,而載置複數個器件保持器30。
於本實施例中,對器件托盤10將器件保持器30配列並載置於16行×16列之一例進行說明。此時,器件托盤10保持並搬送最多256個被試驗器件12。此處,將器件托盤10的行方向設為X軸,列方向設為Y軸。此時,搬送部240使器件托盤10沿X軸方向移動,於熱施加部210、測試部220、及除熱部230之間進行搬送。
器件托盤10於測試部220中,在與插座板120相對向之一面上具備容納器件保持器30之容納部14。容納部14可為對應於複數個器件保持器30而分別形成之凹部。又,各容納部14具有自器件托盤10的一面向另一面貫穿之貫穿孔16。藉此,器件安裝部242所具有之按壓部244可貫穿該貫穿孔16,並將器件保持器30向試驗用插座122按壓。
致動器單元320配置於器件托盤10上。致動器單元320具有致動器330。致動器330在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前,被嵌合於器件保持器30,調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。本例的致動器330,如第1A圖到第7B圖中的說明所示,藉由使保持被試驗器件12之內部單元32相對於外部單元34移動,來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。致動
器330基於被試驗器件12相對於後述的調整用插座430的相對位置,調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
致動器330可於致動器單元320上設置有複數個。此時,各致動器330分別調整相對應的被試驗器件12的位置。例如,致動器330對應於被試驗器件12的列方向的配置而設置有複數個,分別調整於列方向排列的複數個被試驗器件12。此時,可於列方向(亦即,在本例的情況下,為Y方向)設置16個致動器330。而且,致動器單元320可按照與被試驗器件12的每1列的配置相對應的距離,逐一沿X方向移動16次,藉此在每列調整最多256個被試驗器件12。代替於此,搬送部240亦可按照與被試驗器件12的每1列的配置相對應的距離,使器件托盤10沿X方向移動16次,藉此來調整每列最多256個被試驗器件12。
代替於此,亦可於Y方向上設置不足16個致動器330。此時,致動器單元320可於熱施加部210內沿Y方向移動,並依序調整排列於列方向的複數個被試驗器件12。作為一例,當8個致動器330每間隔一個地排列於列方向時,該8個致動器330分別調整排列於列方向的複數個被試驗器件12中的奇數行或偶數行的8個被試驗器件12。
藉此,致動器單元320可僅以與被試驗器件12的1行的配置相對應的距離沿Y方向移動,藉此來調整排列於列方向的共計16個被試驗器件12。而且,致動器單元320可在每結束1列的調整後,按照與被試驗器件12的1列的配置相對應的距離,逐一沿X方向移動,藉此來分別調整最多256
個被試驗器件12。代替於此,搬送部240亦可在每結束1列的調整後,按照與被試驗器件12的1列的配置相對應的距離,使器件托盤10逐一沿X方向移動,藉此來分別調整最多256個被試驗器件12。
如此一來,致動器單元320藉由於列方向上移動,可將設置於列方向上的致動器330的數量減少至最少1個。於本實施例中,致動器單元320具有每間隔一個地排列於列方向上的8個致動器330,以此為例進行說明。
第11圖將本實施形態的致動器單元320與調整用托盤20一併繪示。第11圖繪示調整用托盤20藉由搬入裝載器搬入至熱施加部210內部而載置於搬送部240上之一例。
調整用托盤20形成為形狀與載持器件保持器30之器件托盤10大致相同。調整用托盤20形成為例如與器件托盤10相同外徑尺寸。調整用托盤20具備容納部22及貫穿狹縫26。
容納部22形成為例如形狀與器件托盤10的容納部14相同且同樣地配列。又,各容納部22具有自調整用托盤20的一面貫穿至另一面之貫穿孔24。
調整用托盤20載持複數個致動器嵌合單元410和複數個插座嵌合單元420。調整用托盤20將致動器嵌合單元410和插座嵌合單元420以預定的配置分別容納於容納部22。
例如,容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22,列狀地配列。第11圖繪示以下一例:於調整用托盤20中,容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部
22,配列於在搬入至測試部220時成為最前側的相反側的第1列。
又,例如,容納有複數個插座嵌合單元420之複數個容納部22,被配列於1個或複數個列。亦即,複數個插座嵌合單元420被配列於除容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22的列以外之預定列。
貫穿狹縫26自調整用托盤20的表面貫穿至背面,沿著容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22而形成。第11圖繪示貫穿狹縫26形成於與上述第1列鄰接之第2列的位置上的一例。於器件托盤10中,貫穿狹縫26在調整用托盤20中的位置與當搬入至測試部220時成為最前側的相反側的第2列的位置相對應。亦即,調整用托盤20於以下方面,形狀不同於器件托盤10:具有貫穿狹縫26,而並非第2列的容納部22。
致動器嵌合單元410與致動器單元320所具有的致動器330嵌合。藉由致動器單元320和調整用托盤20的相對位置相接近,致動器嵌合單元410與致動器330嵌合。致動器嵌合單元410與器件保持器30的至少保持被試驗器件12之部分的形狀為大致相同的形狀。
插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。搬送部240將該插座嵌合單元420搬送至測試部220的試驗用插座122,藉此,插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。
第12圖將第11圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在X方向上的剖面圖與控制部340一併繪示。除第
11圖所示的構成之外,致動器單元320更具有調整用插座攝影部322、貫穿孔324、致動器攝影部326、連結部328及調整用插座430。亦即,調整用插座攝影部322、致動器330及調整用插座430,與致動器單元320一體化而設置,以此為例進行說明。
調整用插座430,依次嵌合於器件保持器30、致動器嵌合單元410及插座嵌合單元420。在已嵌合於調整用插座430的狀態下,藉由檢測器件保持器30上的被試驗器件12和插座嵌合單元420相對於調整用插座430的相對位置,可檢測被試驗器件12和插座嵌合單元420的位置偏移。又,插座嵌合單元420亦要被嵌合於試驗用插座122。而且,在已嵌合於插座嵌合單元420的狀態下,檢測試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置。藉此,可間接性地檢測被試驗器件12和試驗用插座122的位置偏移。因此,在將被試驗器件12連接於試驗用插座122之前,能夠檢測被試驗器件12和試驗用插座122的位置偏移,且能夠預先調整被試驗器件12的位置。
作為一例,調整用插座430形成於致動器單元320的與器件托盤10和調整用托盤20相對向之一面。藉由例如致動器單元320和器件托盤10的相對位置相接近,調整用插座430與器件保持器30嵌合。又,藉由致動器單元320和調整用托盤20的相對位置相接近,調整用插座430與致動器嵌合單元410或插座嵌合單元420嵌合。
此處,搬送部240將器件托盤10和調整用托盤20
沿Z方向搬送,藉此,可使器件托盤10和調整用托盤20分別改變與致動器單元320的相對位置並接近。代替於此,致動器單元320沿Z方向移動,藉此,亦可改變器件托盤10和調整用托盤20分別與致動器單元320的相對位置。
調整用插座攝影部322,自器件托盤10的容納有器件保持器30之側,對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影。又,調整用插座攝影部322,自調整用托盤20的容納有致動器嵌合單元410之側,對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。調整用插座攝影部322可分別對1組調整用插座430和器件保持器30、1組調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。代替於此,調整用插座攝影部322亦可分別對複數組調整用插座430和器件保持器30等進行攝影。
貫穿孔324,自該致動器單元320的與器件托盤10和調整用托盤20相對向之一面,貫穿至該面的相反側之另一面。貫穿孔324形成於致動器單元320中的載持有調整用插座430之區域的至少一部分上。調整用插座攝影部322經由貫穿孔324,自致動器單元320的另一面,對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30、與嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。
致動器攝影部326,對1個或複數個致動器330進行攝影。致動器攝影部326在將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下,自致動器嵌合單元410中的與致動器330相反側,對致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。
亦即,致動器攝影部326,是被設置成與調整用托盤20的與致動器單元320相對向之面為相反側之面相對向,經由調整用托盤20的貫穿孔24,對嵌合後的致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。
致動器攝影部326,在例如熱施加部210的與測試部220為相反側之搬送部240的端部附近,與致動器330相對應地列狀設置。代替於此,致動器攝影部326亦可列狀設置於調整用托盤20的配置有致動器單元320之側的相反側。
於本實施例中,由於每間隔一個地使8個致動器330在列方向上排列,因此,致動器攝影部326亦可相應地每間隔一個在列方向上排列8個。當致動器攝影部326對致動器330進行攝影時,搬送部240將調整用托盤20搬送至搬送部240的端部附近的預定位置。第11圖和第12圖繪示搬送部240將調整用托盤20搬送至該預定位置的一例。
連結部328通過貫穿狹縫26,在設置有調整用插座攝影部322之致動器單元320中,連結致動器攝影部326。當致動器攝影部326對致動器330進行攝影時,連結部328將調整用插座攝影部322與致動器攝影部326連結。
藉此,當致動器攝影部326對在列方向上移動且在列方向上排列的複數個致動器330進行攝影時,該致動器攝影部326能夠與致動器單元320一併移動。此處,當致動器攝影部326具備與致動器330各自獨立地移動之機構時,亦可無連結部328。又,在致動器攝影部326不對致動器330進行攝影的狀態下,連結部328被收納於不與搬送部240和
調整用托盤20接觸之位置處。
控制部340具有調整用插座位置檢測部342、致動器位置檢測部344及致動器調整部348。
在致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座位置檢測部342,檢測調整用插座430與致動器330的標準位置的相對位置。又,在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座位置檢測部342,檢測調整用插座430與插座嵌合單元420的相對位置。又,在器件保持器30嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座位置檢測部342,檢測調整用插座430與器件保持器30的標準位置的相對位置。
調整用插座位置檢測部342連接於調整用插座攝影部322,並基於調整用插座攝影部322的攝影結果,來檢測相對位置。調整用插座位置檢測部342將檢測出來的相對位置,供給至致動器調整部348。
致動器位置檢測部344連接於致動器攝影部326,並基於致動器攝影部326所實行的對致動器330攝影的結果,來檢測致動器330移動的距離和方向。又,致動器位置檢測部344,基於嵌合後的致動器330和致動器嵌合單元410的攝影結果,檢測致動器330和致動器嵌合單元410的相對位置。致動器位置檢測部344將檢測出來的相對位置,供給至致動器調整部348。
致動器調整部348連接於致動器330,使該致動器330嵌合於致動器嵌合單元410並調整致動器330的驅動量。
致動器調整部348,如第6圖到第7B圖的關聯說明所示,基於致動器330實際移動的距離和方向,來調整驅動量。在致動器嵌合單元410上設置有標記530的場合,致動器調整部348,基於使嵌合在致動器嵌合單元410上之致動器330移動且加以攝影的影像,來預先取得致動器330的動作特性。又,在致動器330上設置有標記530的場合,致動器調整部348,基於被嵌合在致動器嵌合單元410之前、或被拆下致動器嵌合單元410之後的致動器330的移動影像,來預先取得致動器330的動作特性。
又,致動器調整部348驅動致動器330,並調整被試驗器件12的位置。致動器調整部348計算被試驗器件12應該調整的位置,且基於致動器330的動作特性,以驅動致動器330來使被試驗器件12移動至該位置。致動器調整部348,基於自調整用插座位置檢測部342和致動器位置檢測部344所供給的檢測結果,調整被試驗器件12的位置。
第13圖繪示第11圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在Y方向上的剖面圖。調整用插座攝影部322和調整用插座430,與插座嵌合單元420相對應地設置於致動器單元320。調整用插座攝影部322和調整用插座430,可與插座嵌合單元420的列方向的配置相對應地設置有複數個,例如,在列方向上設置有16組調整用插座攝影部322和調整用插座430。
代替於此,致動器單元320亦可於列方向上設置有不足16組之調整用插座攝影部322和調整用插座430。此時,
調整用插座430與致動器330同樣地,於熱施加部210內沿Y方向移動,與排列在列方向上的複數個插座嵌合單元420分別嵌合而被攝影。
第13圖繪示調整用插座攝影部322和調整用插座430,與致動器330同樣地,對應於複數個插座嵌合單元420中的每間隔一個地排列於列方向上的插座嵌合單元420而設置之一例。此時,8組調整用插座攝影部322和調整用插座430,每間隔一個地在列方向上排列,排列在列方向上的複數個插座嵌合單元420中的奇數行或偶數行的8個插座嵌合單元420分別嵌合並進行攝影。
於調整用托盤20中,由於致動器嵌合單元410配列於插座嵌合單元420所排列的行方向上,因此與插座嵌合單元420同樣地,致動器嵌合單元410能夠嵌合於排列在列方向上的調整用插座430。又,排列於列方向上的調整用插座攝影部322能夠對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。
又,於調整用托盤20中,當分別將致動器嵌合單元410容納於第1列、將插座嵌合單元420容納於第3列時,若使致動器單元320接近調整用托盤20而將致動器330嵌合於第1列的致動器嵌合單元410,則亦可將調整用插座430嵌合於第3列的插座嵌合單元420。藉此,致動器攝影部326亦可對致動器330進行攝影,並且調整用插座攝影部322對調整用插座430進行攝影。
以上的本實施形態的處理器裝置100,在搬入器件
托盤10之前,先搬入調整用托盤20,對裝置內的各部分的相對位置進行檢測,再調整由器件托盤10所保持的被試驗器件12的位置。針對處理器裝置100的動作,利用第14圖進行說明。
第14圖繪示本實施形態的處理器裝置100的動作流程。又,第15圖至第26圖繪示在處理器裝置100搬送器件托盤10和調整用托盤20的過程中的處理器裝置100之構成例。
首先,處理器裝置100搬入調整用托盤20(S700)。控制部340,藉由搬入裝載器將調整用托盤20搬入至熱施加部210,並藉由搬送部240搬送至測試部220的試驗用插座122。而且,控制部340藉由器件安裝部242,使容納於調整用托盤20上之插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。亦即,插座嵌合單元420,在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前,嵌合有試驗用插座122。
第15圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第1構成例。於本實施例中,複數個插座嵌合單元420自調整用托盤20中的熱施加部210側,被容納於第3、4、6、8、10、12、14、及16列之容納部22,以此為例進行說明。此處,繪示以下一例:第15圖的調整用托盤20中的第2列形成有貫穿狹縫26。
其次,在插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122的狀態下,試驗用插座攝影部310對試驗用插座122和插座
嵌合單元420進行攝影,獲取插座嵌合單元420相對於試驗用插座122的相對位置也就是插座坐標(S710)。試驗用插座攝影部310,自插座板120的熱施加部210側,對第3、4、6、8、10、12、14、及16列之試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。
此處,控制部340,更具有連接於試驗用插座攝影部310之試驗用插座位置檢測部346。試驗用插座位置檢測部346,在試驗用插座122嵌合於插座嵌合單元420的狀態下,檢測插座嵌合單元420相對於試驗用插座122的相對位置。
第16圖繪示本實施形態之試驗用插座攝影部310對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。此處,插座嵌合單元420具有銷插入部422、標準標記424、及開口部426。銷插入部422與插座插銷124嵌合。亦即,插座嵌合單元420,與器件保持器30的至少與插座插銷124嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記424可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等,在第16圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。開口部426,是在與試驗用插座122嵌合的狀態下,可自與試驗用插座122嵌合之面的相反面側,來觀察包括試驗用插座122的至少一部分的電極126之區域之貫穿孔。
試驗用插座攝影部310,在插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122的狀態下,自插座嵌合單元420側,對包括插座嵌合單元420的標準標記和試驗用插座122的至少一部分之區域進行攝影。在試驗用插座攝影部310進行攝影之
區域,包含用以表示試驗用插座122的電極126的位置之資訊。於本例中,表示電極126的位置之資訊是外露於開口部426之電極126本身。於其他例中,表示電極126的位置之資訊可為設置於試驗用插座122之標準標記等。開口部426亦可不在由插座嵌合單元420所圍住的區域。試驗用插座位置檢測部346基於試驗用插座攝影部310中的攝影結果,分別檢測試驗用插座122的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置。亦即,試驗用插座位置檢測部346,檢測試驗用插座122的電極126相對於插座嵌合單元420的標準標記424的相對位置。藉由與試驗用插座122的電極126的相對位置相對應地,調整被試驗器件12的位置,能夠將試驗用插座122與被試驗器件12精確度良好地連接。
其次,搬送部240為了使插座嵌合單元420依次嵌合於2個以上的試驗用插座122,而搬送調整用托盤20。例如,搬送部240將調整用托盤20於行方向(X方向)上向熱施加部210側,搬送相當於試驗用插座122的1列的距離。藉此,容納於第3、4、6、8、10、12、14、及16列的容納部22之插座嵌合單元420,可自插座板120的熱施加部210側,與第2、3、5、7、9、11、13、及15列的試驗用插座122嵌合。
試驗用插座攝影部310,自插座嵌合單元420側,對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影。因此,標準標記424,於插座嵌合單元420中,以可在與試驗用插座122嵌合之面的相反面來觀察的方式而設置。
又,插座嵌合單元420亦與調整用插座430嵌合。如後所述,嵌合後的插座嵌合單元420和調整用插座430,自調整用插座430側被攝影。因此,插座嵌合單元420的標準標記424,以亦可在與調整用插座430嵌合之面來觀察的方式而設置。亦即,標準標記424是可在與試驗用插座122和調整用插座430嵌合之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。又,插座嵌合單元420的標準標記424,在插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合的狀態下,設置於未被調整用插座430覆蓋的位置處。
第17圖繪示覆數個插座嵌合單元420嵌合於複數個試驗用插座122之第2構成例。在第17圖所示的狀態下,試驗用插座攝影部310,對插座板120的第2、3、5、7、9、11、13、及15列之試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。於插座板120中,將自X軸反方向的一端之列依次設為第1列、2列……第16列。又,試驗用插座位置檢測部346,基於試驗用插座攝影部310的攝影結果,分別檢測目標列中的試驗用插座122的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置。
同樣地,搬送部240將調整用托盤20於行方向上向熱施加部210側,以錯開1列的方式而搬送。藉此,插座嵌合單元420可與插座板120的第1、2、4、6、8、10、12、及14列之試驗用插座122嵌合。
第18圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第3構成例。藉此,試驗用插座攝影部310
對插座板120的第1列的試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。又,試驗用插座位置檢測部346,基於試驗用插座攝影部310的攝影結果,分別檢測試驗用插座122的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置,獲取全部的試驗用插座122的插座坐標。
其次,處理器裝置100將插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430,來獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關(S720)。所謂第1相關,包括例如以下資訊,該資訊表示當嵌合於插座嵌合單元420時,調整用插座430相對於插座嵌合單元420的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置之偏移。如此一來,插座嵌合單元420依次嵌合於試驗用插座122和調整用插座430。又,為了將調整用插座430依次嵌合於2個以上的插座嵌合單元420,搬送部240搬送調整用托盤20。搬送部240亦可搬送調整用托盤20,使容納於調整用托盤20之全部的插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合。
第19圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430之構成例。第19圖繪示調整用托盤20中的第3列之插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合之一例。控制部340,能以使搬送部240及/或致動器單元320依次移動的方式進行控制,使調整用托盤20中的其他列之插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合。
在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座攝影部322對調整用插座430和插座嵌合單
元420進行攝影。第20圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
此處,調整用插座430包括插座插銷432、標準標記434、及開口部436。插座插銷432與銷插入部422嵌合。亦即,調整用插座430,與試驗用插座122的至少與器件保持器30嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記434是於調整用插座430中,可在與器件保持器30和插座嵌合單元420嵌合之面的相反面側之面來觀察之標記。標準標記434可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等,於第20圖中繪示為形成有凹部之一例。開口部436是自與和插座嵌合單元420嵌合之面的相反面側,對插座嵌合單元420的至少一部分的區域進行觀察之貫穿孔。本例中,於該部分區域中包含標準標記424。又,調整用插座430亦與器件保持器30嵌合。開口部436在與器件保持器30嵌合的狀態下,可自相反面側對被試驗器件12的至少一部分的電極18進行觀察。
在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座攝影部322自調整用插座430側,經由貫穿孔324和開口部436,對包括插座嵌合單元420的標準標記424和調整用插座430的至少一部分之區域進行攝影。此處,調整用插座攝影部322在攝影時,亦可包括調整用插座430的標準標記434。
調整用插座位置檢測部342,基於調整用插座攝影
部322的攝影結果,在調整用插座430嵌合於插座嵌合單元420的狀態下,檢測插座嵌合單元420相對於調整用插座430的相對位置。作為一例,調整用插座位置檢測部342,將插座嵌合單元420的標準標記424與調整用插座430的標準標記434之距離和方向作為相對位置,而分別進行檢測。
控制部340,基於調整用插座430相對於所檢測之插座嵌合單元420的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置,獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關。例如,調整用插座位置檢測部342,將檢測後的相對位置供給至試驗用插座位置檢測部346。試驗用插座位置檢測部346,將試驗用插座122和插座嵌合單元420的相對位置與插座嵌合單元420和調整用插座430的相對位置之偏移,作為試驗用插座122和調整用插座430之間的位置偏移量而進行檢測,並作為第1相關。試驗用插座位置檢測部346,可將檢測後的第1相關供給至調整用插座位置檢測部342。
其次,處理器裝置100將致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430,而獲取試驗用插座122和致動器嵌合單元410之間的第2相關(S730)。此處,由於處理器裝置100獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關,因此藉由檢測調整用插座430與致動器嵌合單元410的相對位置,而可獲取致動器嵌合單元410和試驗用插座122之間的相關。
第21圖繪示本實施形態的調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410之構成例。在調整用插座430嵌合於致動
器嵌合單元410的狀態下,調整用插座攝影部322自調整用插座430側,對調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。此處,調整用插座攝影部322亦可自調整用托盤20的表面側,對嵌合於調整用插座430上之複數個致動器嵌合單元410依序進行攝影。第22圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影之構成例。
此處,致動器嵌合單元410,具備內部單元440與外部單元450。內部單元440形成為與器件保持器30的內部單元32外形形狀幾乎一致。亦即,為了藉由獲取第2相關,而可獲取器件保持器30的內部單元32與試驗用插座122之間的相關,使內部單元440與器件保持器30的內部單元32的形狀一致。
內部單元440具有開口部442與標準標記444。開口部442是自與保持該內部單元440之面相反側之面,對保持該內部單元440之外部單元450的至少一部分的區域進行觀察之貫穿孔。標準標記444是可在與調整用插座430嵌合之側之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。標準標記424可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等,在第22圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。
外部單元450將內部單元440可移動地保持。外部單元450可包括鎖緊機構,該鎖緊機構針對是否可移動地保持內部單元440,進行機械性切換。外部單元450具有銷插入部452、標準標記454及開口部456。銷插入部452與插座插
銷432嵌合。亦即,外部單元450,與器件保持器30的至少與插座插銷124嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記454是可在與調整用插座430和致動器330嵌合之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。標準標記454可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等,在第22圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。標準標記454形成於以下位置處:在保持內部單元440之一面上,能夠自該一面側經由內部單元440的開口部442而觀測之位置。開口部456是可自與調整用插座430嵌合之面相反側,對內部單元440的至少形成有標準標記424之區域進行觀察之貫穿孔。
此處,調整用插座430與外部單元450嵌合而將外部單元450的位置固定,並且利用開口部436的內壁將內部單元440的位置固定。當外部單元450包括用以保持內部單元440之鎖緊機構時,調整用插座430與外部單元450嵌合,並且解除該鎖緊機構以使內部單元440可移動,再利用開口部436的內壁將內部單元440的位置固定。
調整用插座攝影部322,自調整用托盤20的表面側,經由貫穿孔324,對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。調整用插座位置檢測部342基於調整用插座攝影部322的攝影結果,檢測調整用插座430和致動器嵌合單元410的相對位置。
由於調整用插座430將內部單元440和外部單元450的位置固定,因此調整用插座位置檢測部342除了檢測調整
用插座430與外部單元450的相對位置以外,亦可檢測與內部單元440的相對位置。亦即,調整用插座位置檢測部342,分別檢測外部單元450的標準標記454的位置與內部單元440的標準標記444的位置,並檢測標準標記454和標準標記444的相對位置。
又,由於調整用插座位置檢測部342獲取與試驗用插座122之間的第1相關,因此藉由檢測外部單元450的標準標記454的位置,亦可決定標準標記454在試驗用插座122中的位置。此時,調整用插座位置檢測部342可自調整用插座430的標準標記434,與外部單元450的標準標記454的位置的相對位置相對應地,決定標準標記454在試驗用插座122中的位置。
其次,處理器裝置100將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410,以獲取致動器330的初始位置也就是致動器坐標(S740)。第23圖繪示本實施形態的致動器嵌合單元410嵌合於致動器330之構成例。
在將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下,致動器攝影部326自致動器嵌合單元410側對致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。此處,致動器攝影部326可自調整用托盤20的背面側,對嵌合於致動器330上之複數個致動器嵌合單元410依序進行攝影。致動器調整部348基於致動器攝影部326和調整用插座攝影部322中的攝影結果,來調整致動器330的驅動量。
第24圖繪示本實施形態的致動器攝影部326對嵌合
後的致動器嵌合單元410和致動器330進行攝影之構成例。此處,致動器330包括外部卡掣部332、內部卡掣部334及致動器驅動部336。
外部卡掣部332握持致動器嵌合單元410的外部單元450。外部卡掣部332具有與插座插銷124相同的形狀,與外部單元450的銷插入部452嵌合而握持外部單元450。
內部卡掣部334握持內部單元440。當外部單元450包括用以保持內部單元440之鎖緊機構時,內部卡掣部334在握持內部單元440的狀態下,解除已設置於內部單元440之鎖,使內部單元440可相對於外部單元450相對性地移動,再握持內部單元440。內部卡掣部334可具有與調整用插座430的開口部436的內壁相同的形狀,與外部卡掣部332握持外部單元450相對應地,握持內部單元440。
致動器驅動部336固定於外部卡掣部332,使內部卡掣部334移動。致動器驅動部336按照由致動器調整部348所指示的調整量,使內部卡掣部334移動。首先,致動器調整部348可將握持著內部單元440之內部卡掣部334作為初始位置。此處,作為一例,內部卡掣部334的初始位置確定為:使內部單元440定位於外部單元450上的中央部。
致動器調整部348,可藉由檢測外部單元450的標準標記454與內部單元440的標準標記444的相對位置,來對內部卡掣部334相對於外部卡掣部332之初始位置之偏移量進行檢測。又,致動器調整部348使致動器330在嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下被驅動,基於致動器330實際
移動的距離和方向,對當調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置時的致動器330的驅動量進行調整。
亦即,致動器調整部348使內部卡掣部334驅動,基於內部卡掣部334實際移動的距離和方向,來調整驅動量。此處,致動器調整部348亦可按照內部卡掣部334自初始位置算起的移動量,來檢測內部卡掣部334實際移動的距離和方向。
又,致動器調整部348亦可藉由對致動器攝影部326和調整用插座攝影部322中的攝影結果進行比較,來檢測內部卡掣部334實際移動的距離和方向。亦即,致動器調整部348,基於當使致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430時、與當使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330時所產生的致動器嵌合單元410的位置偏移量,來調整致動器330的驅動量。
由於控制部340獲取處理器裝置100內的第1相關和第2相關後,再檢測致動器330的初始位置、移動距離及方向等,因此,可使致動器330相對於試驗用插座122的相對位置的偏差和誤差等降低,而精確度良好地驅動致動器330。控制部340可相對於複數個致動器330,分別檢測初始位置、移動距離及方向等,而對各致動器330各自獨立地進行調整。
處理器裝置100與獲取第1相關、第2相關及致動器330的坐標相對應地,結束藉由調整用托盤20所實施的調整,並搬出該調整用托盤20(S750)。而且,處理器裝置100
將載持有被試驗器件12之器件托盤10搬入(S760)。控制部340利用搬入裝載器將器件托盤10搬入至熱施加部210。
其次,處理器裝置100將器件保持器30嵌合於調整用插座430,以獲取被試驗器件12與試驗用插座122的相對位置也就是器件坐標(S770)。亦即,調整用插座430在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前,嵌合有器件保持器30。
在器件保持器30嵌合於調整用插座430的狀態下,調整用插座攝影部322對調整用插座430和被試驗器件12進行攝影。調整用插座位置檢測部342,基於調整用插座攝影部322中的攝影結果,檢測被試驗器件12相對於調整用插座430的相對位置。
第25圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影之構成例。插座插銷432嵌合於外部單元34的銷插入部36,並且調整用插座430的開口部436的內壁將內部單元32固定。當外部單元34包括用以保持內部單元32之鎖緊機構時,調整用插座430與外部單元34嵌合,並且解除該鎖緊機構,以使內部單元32可移動,再利用開口部436的內壁將內部單元32固定。
調整用插座攝影部322,自調整用插座430的與器件保持器30嵌合之面的相反面側,對包括調整用插座430的標準標記434和被試驗器件12的至少一部分的電極18之區域進行攝影。調整用插座位置檢測部342,檢測被試驗器件
12的電極18相對於調整用插座430的相對位置。代替於此,調整用插座位置檢測部342亦可檢測被試驗器件12的電極18相對於調整用插座430的標準標記434的相對位置。
又,調整用插座位置檢測部342,基於當使致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430時、與當使器件保持器30嵌合於調整用插座430時所產生的致動器嵌合單元410的內部單元440與器件保持器30的內部單元32之位置偏移量,來檢測內部單元32與試驗用插座122的相對位置。調整用插座位置檢測部342能夠自內部單元32和電極18的相對位置、與內部單元32和試驗用插座122的相對位置,來檢測被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的相對位置。
亦即,調整用插座位置檢測部342,可獲取當器件保持器30嵌合於試驗用插座122時的被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126的相對位置,也就是可獲取器件坐標。根據該器件坐標,控制部340可在器件保持器30嵌合於試驗用插座122時,以使電極18與電極126電性連接的方式,決定器件保持器30上應該配置被試驗器件12的位置。
搬送部240及/或致動器單元320,以調整用插座位置檢測部342可檢測至少一個致動器嵌合單元410與複數個器件保持器30之間的各個相對位置的方式,使器件托盤10移動。例如,控制部340,以使調整用插座430與器件托盤10上的全部的器件保持器30依次嵌合的方式,控制搬送部240及/或致動器單元320,並分別決定應該配置被試驗器件
12的全部的位置。
其次,處理器裝置100,將器件保持器30嵌合於致動器330,調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置(S780)。控制部340控制搬送部240及/或致動器單元320,以使已配列於器件托盤10的預定列之器件保持器30與致動器單元320的致動器330嵌合。
致動器調整部348,根據調整用插座位置檢測部342的檢測結果,來獲取器件保持器30和致動器嵌合單元410之間的位置之相關,確定與器件坐標相對應的內部單元32(亦即,被試驗器件12)的調整位置。亦即,致動器330,基於器件保持器30相對於調整用插座430已嵌合於器件保持器30的狀態下的調整用插座430的相對位置、與插座嵌合單元420相對於調整用插座430已嵌合於插座嵌合單元420的狀態下的調整用插座430的相對位置,來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
第26圖繪示本實施形態的致動器330嵌合於器件保持器30之構成例。外部卡掣部332握持器件保持器30的銷插入部36,並且內部卡掣部334握持內部單元32。當外部單元34包括用以保持內部單元32之鎖緊機構時,外部卡掣部332握持外部單元34,並且解除該鎖緊機構,使內部單元32可移動,然後內部卡掣部334再握持內部單元32。
內部卡掣部334,於致動器驅動部336被驅動,而使內部單元32移動至致動器調整部348所確定的調整位置處。如此一來,致動器330,可基於當使器件保持器30嵌合
於試驗用插座122時、與當器件保持器30嵌合於調整用插座430時應產生的器件保持器30的位置偏移量(亦即,器件坐標),來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
控制部340,以已被配列於器件托盤10的預定列之全部的器件保持器30上的被試驗器件12,藉由致動器330而調整的方式,來控制致動器單元320。又,控制部340以已配列於器件托盤10的其他列之器件保持器30上的被試驗器件12,藉由致動器330而調整的方式,來控制搬送部240及/或致動器單元320。
亦即,控制部340使致動器單元320依次移動,以使致動器330配置在與複數個器件保持器30分別對應之各預定位置處。致動器單元320,以在器件托盤10上之預定位置上每移動一次,配列於與該預定位置相對應的列之器件保持器30與致動器330嵌合的方式依次移動,致動器330將已保持於複數個器件保持器30上的複數個被試驗器件12的位置分別調整。
其次,處理器裝置100將被試驗器件12搬送至測試部220(S790)。此處,處理器裝置100亦可藉由溫度控制部212對被試驗器件12進行加熱再搬送。代替於此,處理器裝置100亦可使器件托盤10搬入至熱施加部210,再對被試驗器件12進行加熱。
搬送部240搬送被試驗器件12的位置已被調整之器件保持器30,使其嵌合於試驗用插座122。如第9圖所示,由於藉由致動器330,被試驗器件12的位置得以被調整,因
此,被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126可電性連接。
其次,連接於處理器裝置100之試驗裝置,執行被試驗器件12的試驗(S800)。處理器裝置100與試驗結束相對應地搬出器件托盤10(S810)。
根據以上的本實施形態的處理器裝置100,由於在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前,先檢測被試驗器件12和試驗用插座122的相對位置並進行調整,因此,可使試驗裝置與被試驗器件12更確切地電性連接。又,由於在嵌合致動器330與器件保持器30之前,先調整致動器330的相對位置、驅動方向及驅動量,因此,可提高致動器的位置精確度和驅動精確度,並精確度良好地調整被試驗器件12的位置。
以上本實施形態的處理器裝置100,是以使插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122而獲取插座坐標、使插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430而獲取第1相關、使調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410而獲取第2相關、及使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330來調整致動器330之順序,來執行由調整用托盤20所實施的調整,以此為例進行說明。代替於此,處理器裝置100亦可以將調整用托盤20自熱施加部210朝測試部220搬入然後進行搬送之順序,執行調整。
亦即,處理器裝置100將調整用托盤20搬入至熱施加部210,然後使調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元
410,其次,使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330,根據致動器嵌合單元410和致動器330的相對位置,來調整致動器。而且,使插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430,並檢測致動器嵌合單元410和插座嵌合單元420的相對位置。
其次,將調整用托盤20朝測試部220搬送,使插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122,獲取第1相關和第2相關。藉此,由於處理器裝置100能夠執行由調整用托盤20所實施的調整,因此,將該調整用托盤20經由除熱部230朝處理器裝置100的外部搬出。如以上所述,處理器裝置100即便改變各部的相對位置的檢測順序,亦可適當地執行由調整用托盤20所實施的調整。
於本實施形態的處理器裝置100中,為了檢測被試驗器件12和試驗用插座122的偏移量,而檢測被試驗器件12相對於調整用插座430的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置之雙方。當已知上述的相對位置的其中一方時,處理器裝置100亦可省略上述的相對位置的檢測的其中一方。例如,處理器裝置100可藉由將進行檢測一次的試驗用插座122的相對位置,用於第二次以後的器件托盤10之試驗,而可省略第二次以後的試驗中的試驗用插座122的相對位置的檢測。又,亦可藉由利用由使用者等輸入的相對位置的資訊,來省略上述的相對位置的檢測的其中一方。
以上,使用實施形態說明本發明,但本發明的技術範圍並不被限定於上述實施形態所記載的範圍內。該業者當
然可對上述實施形態施加各種變更或改良。由申請專利範圍的記載可知,該施加有各種變更或改良的形態亦可包含於本發明的技術範圍內。
應留意的是,對於申請專利範圍、說明書及圖式中所示的裝置、系統、程序以及方法中的動作、流程、步驟及階段等各處理的執行順序,只要未特別明示為「更前」、「之前」等,且只要並非將前處理的輸出用於後處理中,則可按任意順序實現。關於申請專利範圍、說明書以及圖式中的動作流程,為方便起見而使用「首先,」、「其次,」等進行說明,但並非意味著必須按該順序實施。
336‧‧‧致動器驅動部
500‧‧‧固定部
502‧‧‧可動部
504(504-1~504-3)‧‧‧旋轉部
506(506-1~506-3)‧‧‧旋轉軸
508‧‧‧賦能部
510‧‧‧賦能部
512(512-1~512-3)‧‧‧側壁
Claims (13)
- 一種致動器,用以調整被試驗器件的位置,該致動器具有:固定部;第一旋轉軸、第二旋轉軸和第三旋轉軸,該等旋轉軸被設置在前述固定部且所具有的軸在相同方向上;第一旋轉部、第二旋轉部和第三旋轉部,該等旋轉部對應於前述第一旋轉軸、前述第二旋轉軸和前述第三旋轉軸而設置,並被設置在自對應的旋轉軸的中心偏離的位置,且伴隨對應的前述旋轉軸的旋轉而旋轉;可動部,其具有第一側壁和第三側壁,該等側壁在預定的可動面內的第一方向上對向於前述第一旋轉部和前述第三旋轉部,且具有第二側壁,其在與前述第一方向不同的第二方向上對向於前述第二旋轉部,並且,該可動部伴隨前述第一旋轉部、前述第二旋轉部和前述第三旋轉部的旋轉,在前述可動面內相對於固定部移動,以調整前述被試驗器件的位置;及,賦能部,其在前述第一方向和前述第二方向的至少一個方向上,將前述可動部相對於前述固定部而賦能,以使前述第一旋轉部、前述第二旋轉部和前述第三旋轉部當中的至少一個,抵接到對應的側壁。
- 如請求項1所述之致動器,其中,前述賦能部,在前述第一方向和前述第二方向的兩方向上,將前述可動部相對於前述固定部賦能,以使前述第一旋 轉部、前述第二旋轉部和前述第三旋轉部,抵接到前述第一側壁、前述第二側壁和前述第三側壁。
- 如請求項2所述之致動器,其中,前述可動部,在前述第一側壁、前述第二側壁和前述第側壁,與前述第一旋轉部、前述第二旋轉部和前述第三旋轉部抵接的狀態下移動。
- 如請求項3所述之致動器,其中,前述賦能部,具有:第一方向的彈簧,其一端被連接到前述固定部,另一端被連接到前述可動部,以在前述第一方向上將牽引力給予到前述固定部和前述可動部之間;及,第二方向的彈簧,其一端被連接到前述固定部,另一端被連接到前述可動部,以在前述第二方向上將牽引力給予到前述固定部和前述可動部之間。
- 如請求項1所述之致動器,其中,前述第一方向與前述第二方向正交。
- 如請求項1所述之致動器,其中,更具備:第一馬達、第二馬達和第三馬達,該等馬達在相對於前述可動面的平行方向上具有旋轉軸;及,第一轉換部、第二轉換部和第三轉換部,該等轉換部對 應於前述第一馬達、前述第二馬達和前述第三馬達而設置,且將對應的馬達的旋轉,轉換成在相對於前述可動面的垂直方向上的具有軸之旋轉,以使前述第一旋轉軸、前述第二旋轉軸和前述第三旋轉軸旋轉。
- 一種處理器裝置,用以將被試驗器件搬送到試驗用插座,該處理器裝置具備:如請求項1所述之致動器,其在將用以保持前述被試驗器件之器件保持器嵌合於前述試驗用插座之前,調整前述被試驗器件在前述器件保持器上的位置;及,搬送部,其搬送前述被試驗器件的位置被調整後的前述器件保持器,使該器件保持器嵌合於前述試驗用插座。
- 如請求項7所述之處理器裝置,其中,更具備:攝影部,其對於前述致動器進行攝影;及,致動器調整部,其基於一邊使前述致動器的前述可動部在前述可動面上旋轉一邊使前述攝影部進行攝影之攝影結果,來特定前述致動器的旋轉動作的中心。
- 如請求項8所述之處理器裝置,其中,前述致動器,在驅動部分上具有標記;前述攝影部,對包含前述標記之區域進行攝影;並且,前述致動器調整部,基於伴隨前述致動器的旋轉之前述標記的移動,來特定前述致動器的旋轉動作的中心。
- 如請求項8所述之處理器裝置,其中,更具備:致動器嵌合單元,其被嵌合到前述致動器的驅動部分,且具有標記;並且,前述攝影部,對包含前述標記之區域進行攝影,前述致動器調整部,基於伴隨前述致動器的旋轉之前述標記的移動,來特定前述致動器的旋轉動作的中心。
- 如請求項9所述之處理器裝置,其中,前述致動器調整部,其檢出近似於伴隨前述致動器的旋轉之前述標記的移動的軌跡之圓弧,以特定前述圓弧的中心。
- 如請求項8所述之處理器裝置,其中,前述致動器的前述可動部,其對應於要在預定的方向上移動的要旨的命令而於前述可動面上進行移動;前述致動器調整部,基於前述致動器的前述可動部對應於前述命令而進行移動時的前述攝影部的攝影結果,來特定前述致動器對應於前述命令而移動的方向。
- 一種試驗裝置,其具備將前述被試驗器件搬送至前述試驗用插座之如請求項7至12中任一項所述之處理器裝置,且對前述被試驗器件進行試驗,該試驗裝置,更具備:測試頭,其經由前述試驗用插座,與前述被試驗器件電 性連接;及,試驗模組,其經由前述測試頭,對前述被試驗器件進行試驗。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140034385A KR101748239B1 (ko) | 2014-03-25 | 2014-03-25 | 액추에이터, 핸들러 장치 및 시험 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201537189A true TW201537189A (zh) | 2015-10-01 |
TWI575241B TWI575241B (zh) | 2017-03-21 |
Family
ID=54165042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103132487A TWI575241B (zh) | 2014-03-25 | 2014-09-19 | Actuators, processor devices and test devices |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9453874B2 (zh) |
KR (1) | KR101748239B1 (zh) |
CN (1) | CN104950243B (zh) |
TW (1) | TWI575241B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101748253B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치 및 시험 장치 |
JP2017083373A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP6956030B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
CN115754679B (zh) * | 2022-11-29 | 2023-09-01 | 江苏芯缘半导体有限公司 | 芯片测试机构 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5240548A (en) * | 1990-04-27 | 1993-08-31 | Sony Corporation | Recording medium assembling apparatus |
US5912555A (en) | 1995-04-10 | 1999-06-15 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus |
CN1166956A (zh) * | 1997-03-27 | 1997-12-10 | 任东海 | 全自动墩布清洗机 |
US6104204A (en) * | 1997-05-12 | 2000-08-15 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus |
JP2001208796A (ja) | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラ |
AU2002237553A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Advantest Corporation | Electronic component testing apparatus |
SG111091A1 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-30 | Advanced Systems Automation | Handler for semiconductor singulation and method therefor |
US7235964B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-06-26 | Intest Corporation | Test head positioning system and method |
JP4539685B2 (ja) | 2007-06-22 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 部品搬送装置及びicハンドラ |
SG156544A1 (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Semiconductor Technologies | Component handler |
WO2010021038A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および電子部品試験システム |
JP4925223B2 (ja) | 2008-12-22 | 2012-04-25 | パナソニック株式会社 | 検査装置 |
JP2011226806A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Advantest Corp | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置及び電子部品試験方法 |
JP5621313B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法 |
JP2013145140A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置および試験装置 |
EP2674769B1 (de) * | 2012-06-13 | 2014-08-20 | Multitest elektronische Systeme GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von geprüften Halbleiterbauelementen |
-
2014
- 2014-03-25 KR KR1020140034385A patent/KR101748239B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-29 US US14/472,397 patent/US9453874B2/en active Active
- 2014-09-19 TW TW103132487A patent/TWI575241B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-09-24 CN CN201410495945.5A patent/CN104950243B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150111053A (ko) | 2015-10-05 |
KR101748239B1 (ko) | 2017-06-16 |
TWI575241B (zh) | 2017-03-21 |
CN104950243B (zh) | 2017-12-22 |
CN104950243A (zh) | 2015-09-30 |
US9453874B2 (en) | 2016-09-27 |
US20150276852A1 (en) | 2015-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |