TW201522175A - 液浸管總成 - Google Patents

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Abstract

一種液浸管總成，該液浸管總成具有一管狀部及一耦合器部，該耦合器用以與一其中儲存有內容物之容器之口可移除地耦合。該耦合器部包含：一第一端，用於連接一管狀部；一第二端，用於連接一連接器總成，其中該連接器總成提供一壓力至該容器；一外表面及一內表面，該外表面與該內表面之間具有一厚度，其中該內表面界定一管腔，以容許將化學流體經由該管狀部自腔室傳遞至該連接器總成；以及至少一個壓力釋放特徵，位於該外表面上。

Description

液浸管總成及其製造方法 【優先權聲明】
本申請案主張於2013年10月18日提出申請之美國臨時專利申請案第61/892,529號之權利，該美國臨時專利申請案之揭露內容係以引用方式全文併入本文中。
本發明係關於改良之液浸管總成及其製造方法。
容器系統可在許多行業中用來儲存、運輸、及/或分配任何黏度之材料。舉例而言，眾多製造製程要求使用超純液體，例如酸、溶劑、堿、光阻劑(photoresist)、漿料、清潔劑、摻雜劑、無機溶液、有機溶液、金屬有機溶液及生物溶液、藥物製劑(pharmaceutical)以及放射性化學品。此外，許多其他行業對各種應用使用容器系統，例如食品行業、製藥行業、化妝品行業等。通常，一運輸及分配系統將包含某一種類之一容器、及/或一襯墊、一帽、及一連接器，該帽可在分配儲存系統之內容物時用於密封並保護該等內容物，且該連接器可用於分配來自該容器之該等內容物。襯墊及/或容器可包含一配件，以使帽、連接器或其他耦合裝置能夠耦合容器系統。某些系統更包含可幫助分配容器之內容物之一液浸管或一液浸管總 成。
傳統液浸管總成可包含一相對細長之管狀部，一般而言，該 相對細長之管狀部常常根據預期用途而可係為具有一給定直徑及一給定長度之圓柱形。該管狀部可用以放置成延伸入一襯墊或其他容器之一內腔中。為幫助適當地放置管狀部，該管狀部可被配置成例如藉由如下方式而與一耦合器部協作：配合入、鄰近或耦合至襯墊或其他容器之一配件部以使該管狀部與該襯墊或其他容器大致固定地耦合或連接，該耦合器部被成型並配置成實質上配合入或鄰近該襯墊或其他容器之口。管狀部及耦合器部可係為且常常係為分開之獨立部件。舉例而言，管狀部可常常係為一標準管且耦合器部可係為一特別定製部件，該特別定製部件被設計成容許該標準管與一定製分配容器之間進行耦合。就此方面而言，耦合器部可常常被配置有一管狀接納腔及一外形，該管狀接納腔被設計成接納並適應管狀部之液密性(liquid-tight)插入，該外形被設計成實質上配合入、或鄰近一特定型號容器或其他定製容器之口或配件部。
一個此種已知之液浸管總成包含一耦合器部，該耦合器部具 有一接納腔，該接納腔具有一大致圓形之開口及一直徑橫截面，該直徑橫截面在遠離其入口而更移動進入該接納腔時略有漸縮或變窄以形成一截頭錐體(conical frustrum)。該液浸管總成之管狀部可以摩擦配合(friction-fit)或壓配合(press-fit)之方式插入至該耦合器之截頭錐體形接納腔之開口中，進而將該管狀部緊密地保持成與耦合器部大致固定地附接以供密封。
另一已知之液浸管總成包含一耦合器部，該耦合器部被配置 成在一個末端處以與前述實施例稍微相反之方式插入至管狀部之一頂端中。為將該耦合器部之末端插入至該管狀部之頂端中，首先在一心軸上對 該管狀部之頂端加熱以使開口變寬，進而容許插入耦合器末端。耦合器與管狀部在冷卻後經由干涉配合(interference fit)而藉此耦合於一起。液浸管總成之其他實施例論述於2013年6月5日提出申請且名稱為「液浸管總成及其製造方法(Dip Tube Assemblies and Methods of Manufacturing the Same)」之共同擁有之美國臨時申請案第61/831,202號中。
在液浸管總成之各種實施例中，有時在液浸管總成安置於配件部中時，會形成一密封以使壓力或氣體與儲存於容器中之化學品隔離。然而，若使用者不排出容器中之所有化學品，則可形成壓力且化學品可經由該液浸管總成而被不期望地壓出。因此，需要以一或多種方式來克服傳統液浸管總成之缺陷之液浸管總成。亦即，需要提供能夠釋放壓力以防止化學品經由液浸管總成而被不期望地壓出之改良液浸管耦合器。
在一實施例中，本發明係關於一種具有一管狀部及一耦合器部之液浸管總成，該耦合器用以與其中儲存有內容物之一容器之口可移除地耦合。該耦合器部包含：一第一端，用於連接一管狀部；一第二端，用於連接一連接器總成，其中該連接器總成提供一壓力至該容器；一外表面及一內表面，該外表面與該內表面之間具有一厚度，其中該內表面界定一管腔，以容許將化學流體經由該管狀部自腔室傳遞至該連接器總成；以及至少一個壓力釋放特徵，位於該外表面上。在一實施例中，該壓力釋放特徵包含至少一個壓力釋放埠。在一實施例中，該等壓力釋放埠係為離散之貫穿孔，該等貫穿孔延伸貫穿該耦合器部之厚度。在另一實施例中，該至少一個壓力釋放埠包含位於該外表面中之至少一個開口、位於該內表面中之至少一個開口、以及連接該外表面中之該開口與該內表面之該開口之一 槽。在另一實施例中，該壓力釋放特徵包含複數個槽及凹口，該等槽及凹口設置於該外表面中。在另一實施例中，在該耦合器部之該第一端處，該壓力釋放特徵包含一唇緣部。據預期，該耦合器部可以單獨或組合方式包含該等壓力釋放特徵其中之一或多者，以使過大之壓力能夠逸出該容器而不會自該容器無意地排出流體。
儘管揭露了多個實施例，然而在閱讀顯示並闡述本發明之例示性實施例之以下詳細說明之後，本發明之其他實施例將對熟習此項技術者而言變得顯而易見。應理解，本發明之各種實施例能夠在各種明顯之態樣中作出潤飾，此皆不背離本發明之精神及範圍。因此，各附圖及詳細說明應被視為例示性的而非限制性的。
100‧‧‧液浸管總成
102‧‧‧管狀部
104‧‧‧耦合器部
106‧‧‧側壁開口
200‧‧‧容器及/或分配系統
202‧‧‧外包裝
204‧‧‧襯墊
206‧‧‧閉合件及/或連接器
208‧‧‧外包裝壁
210‧‧‧內腔
212‧‧‧口
214‧‧‧襯墊壁
216‧‧‧內腔
218‧‧‧口
220‧‧‧配件部
222‧‧‧襯墊擋圈
224‧‧‧帽
226‧‧‧破壞式密封件
228‧‧‧分配連接器
230‧‧‧探針
232‧‧‧內部通道
304‧‧‧耦合器部
306‧‧‧下端
308‧‧‧上端
310‧‧‧外表面
312‧‧‧內表面
314‧‧‧管腔
320‧‧‧壓力釋放埠
330‧‧‧截頭圓錐部
340‧‧‧保持特徵
342‧‧‧密封機構
504‧‧‧耦合器部
506‧‧‧下端
508‧‧‧上端
510‧‧‧外表面
512‧‧‧內表面
514‧‧‧管腔
530‧‧‧截頭圓錐部
532‧‧‧縱向槽特徵
534‧‧‧肋
536a‧‧‧上凹口
536b‧‧‧下凹口
538‧‧‧環形槽
540‧‧‧排出氣體
704‧‧‧耦合器部
706‧‧‧下端
708‧‧‧上端
710‧‧‧外表面
712‧‧‧內表面
714‧‧‧管腔
720‧‧‧唇緣部
730‧‧‧第二截頭圓錐部
儘管本說明書末尾之申請專利範圍特別指出並明確主張被視為形成本發明各種實施例之主題，然而據信，在結合附圖閱讀以下說明之後將更佳地理解本發明，其中：第1圖係為根據本發明一實施例之一液浸管總成之正視圖；第2圖係為根據本發明一實施例，包含一液浸管總成之一容器及/或分配系統之剖視圖；第3圖係為根據本發明一實施例之一耦合器之立體圖；第4圖係為處於一容器之一工作位置並具有第3圖所示耦合器之一液浸管總成之剖視圖；第5圖係為根據本發明一實施例之一耦合器之立體圖； 第6圖係為處於一容器之一工作位置並具有第5圖所示耦合器之一液浸管總成之剖視圖；第7圖係為根據本發明一實施例之一耦合器之立體圖；以及第8圖係為處於一容器之一工作位置並具有第7圖所示耦合器之一液浸管總成之剖視圖。
本發明係關於與容器系統(例如但不限於本文將闡述之基於襯墊之儲存及分配系統)一起使用之新穎且有利之液浸管系統或總成。
一般而言，如第1圖所示，根據本發明之一液浸管總成100可包含一管狀部102及一耦合器部104。管狀部102通常可係為圓柱形或吸管狀(straw-like)，其具有通常自一末端延伸至另一末端之一內部通道，如熟習此項技術者將理解。管狀部102可為實質細長的；然而，應理解，管狀部102可具有任何適宜或期望之長度及任何適宜或期望之外徑以及內部通道直徑。管狀部之長度及直徑可常常取決於預期應用及所需分配特徵。在某些實施例中，與耦合器部104之位置相對之一底端或一末端可包含一或多個側壁開口106。側壁開口可經由管狀部102、透過液浸管提供對液體或其他材料之改良之分配。
如本文各種實施例中將更詳細地闡述之耦合器部104可與管狀部102耦合或成一體。耦合器部104可呈現各種構型，但通常被配置成在一個末端處與管狀部102之一頂端流體連通地協作、且在另一末端處例如藉由配合入或鄰近或以其他方式耦合至襯墊或容器之一配件部而實質配合入或鄰近一特定襯墊或其他容器之開口。就此方面而言，耦合器部104可被配 置成與任何適宜之襯墊或容器協作或配合，進而使管狀部102能夠靈活地與任何特定型號容器或其他定製容器一起使用。耦合器部104通常可幫助適當地放置管狀部102，並通常在分配其中之內容物期間保持該管狀部與襯墊或容器之固定關係。耦合器部104亦包含通常自一個末端延伸至另一末端之一內部通道，且該內部通道與管狀部之內部通道流體連通，俾使一流體或其他材料可自該管狀部之一底端流經該管狀部及該耦合器，以自該耦合器之一頂端處排出-常常係被傳送至一分配連接器及隨後之下游製程，如熟習此項技術者所理解。
耦合器部104可以各種方式(例如，摩擦配合或壓配合方式)耦合管狀部102，進而使管狀部102緊密地保持大致固定地附接耦合器部104以供密封。其他選項包含螺紋嚙合或焊接或黏結嚙合。在一實施例中，耦合器部104可包覆成型至管狀部102上，或作為另一選擇，管狀部102可包覆成型至耦合器部104上。
本發明之液浸管總成100可與任何適宜之容器及/或分配系統一起使用。在某些實施例中，本發明之液浸管總成100可與現有之容器及/或分配系統一起使用，而在其他實施例中，液浸管總成可被具體地配置成相容於一定製容器及分配系統。可與本發明之液浸管總成100一起使用之一典型容器及/或分配系統顯示於第2圖中，但應理解，本發明之液浸管總成可與任何適宜之容器或儲存及分配系統一起使用，並因此較例如第2圖中所示者包含更少、更多或不同之組件。
如第2圖所示，根據本發明之各種實施例，一容器及/或分配系統200可包含一外包裝(overpack)202、一襯墊204、一或多個閉合件及/或連接器206、及一液浸管總成100。外包裝202可包含一外包裝壁208、一 內腔210、及一口212。外包裝202可由任何適宜之材料或各種材料(例如但不限於金屬材料或一或多種聚合物)之組合構成，該等聚合物包含塑膠、耐綸、乙烯乙烯醇共聚物(ethylene vinyl alcohol copolymer；EVOH)、聚酯、聚烯烴、或其他天然或合成聚合物。在再一些實施例中，外包裝202可使用如下材料製成：聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(poly(butylene 2,6-naphthalate)；PBN)、聚乙烯(polyethylene；PE)、線性低密度聚乙烯(linear low-density polyethylene；LLDPE)、低密度聚乙烯(low-density polyethylene；LDPE)、中密度聚乙烯(medium-density polyethylene；MDPE)、高密度聚乙烯(high-density polyethylene；HDPE)、聚丙烯(polypropylene；PP)、及/或一含氟聚合物(fluoropolymer)(例如但不限於，聚三氟氯乙烯(polychlorotrifluoroethylene；PCTFE)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)、氟化乙丙烯(fluorinated ethylene propylene；FEP)、及全氟烷氧基樹脂(perfluoroalkoxy；PFA))。外包裝202可具有任何適宜形狀或構型，例如但不限於一瓶形、一罐形、一鼓形等。
可設置於外包裝202內之襯墊204可被配置成包含任何期望之形狀，該形狀吸引使用者及/或有助於襯墊之塌縮。在某些實施例中，襯墊204之尺寸及形狀可實質貼合外包裝202之內部。在再一實施例中，襯墊204可在膨脹或被填充時具有不同於外包裝202之形狀、但與外包裝202之形狀互補之一形狀。襯墊204可包含一襯墊壁214、一內腔216、及一口218。襯墊204之口218可包含一配件部220。配件部220可由但並非必須由與襯墊204之其餘部分不同之一材料製成，並且可較該襯墊之其餘部分更硬、更具彈性、及/或撓性更小。配件部220可耦合閉合件及/或連接器206之一或多個組件，此可藉由任何適宜之手段來達成，例如但不限於：互補螺紋、卡扣 配合(snap-fit)或摩擦配合手段、卡口手段或用於耦合之任何其他適宜機制或各機制之組合，如熟習此項技術者將瞭解。在某些實施例中，閉合件及/或連接器206其中之一或多者可耦合至、或亦可耦合至外包裝202之口212。
在某些實施例中，襯墊204可係為一實質撓性之可塌縮襯墊，而在其他實施例中，該襯墊可略具剛性但仍可塌縮，例如一剛性或實質剛性之可塌縮襯墊。本文所用之術語「剛性」或「實質剛性」除任何標準字典之定義外，意指亦包含一物體或材料在處於一第一壓力之一環境中時保持其形狀及/或體積、但其中該形狀及/或體積可在壓力增大或減小之一環境中會發生改變之特性。改變該物體或材料之形狀及/或體積所需要之壓力增大或減小量可視該材料或物體所需之應用而定，並可因應用不同而異。此外，術語「實質剛性」意指包含一物體或材料實質保持其形狀及/或體積、但在施加此增大或減小之壓力時易於產生(例如但不限於)撓曲、彎曲等而不斷裂之特性。
襯墊204可使用任何適宜材料或各種材料之組合而製成，例如但不限於以上針對外包裝202所列之非金屬材料其中之任一種材料或各種材料之組合。然而，外包裝202與襯墊204並非必須由相同之材料製成。襯墊204可具有一或多個層並可具有任何期望之厚度。在一實施例中，舉例而言，一襯墊204可具有自約0.05毫米至約3毫米之一厚度。
外包裝202及襯墊204每一者皆可利用任何適宜之製造製程(例如但不限於注射吹塑成型、注射拉伸吹塑成型、擠壓、焊接等)而製成，並且每一者皆可製造成一單個組件或可係為多個組件之一組合。在某些實施例中，外包裝202及襯墊204可以一嵌套之方式而被吹塑成型，此處 亦可被稱為共同吹塑成型(co-blow molded)。已在2011年10月10日提出申請且名稱為「嵌套之吹塑成型襯墊及外包裝及其製造方法(Nested Blow Molded Liner and Overpack and Methods of Making Same)」之國際PCT申請案第PCT/US11/55560號中更詳細地闡述了利用共同吹塑成型技術之基於襯墊之系統及方法之實例，該國際PCT申請案以引用方式全文併入本文中。在某些實施例中，一襯墊可被吹塑成型為一已成型之外包裝，該外包裝可用作用於襯墊之模具並可在本文中被稱為下面將更詳細闡述之「雙吹塑成型(dual blow molding)」。在此等實施例中，該外包裝可藉由任何適宜製程而製成。
實例性連接器206可包含但不限於：一襯墊擋圈(retaining ring)222，用於相對於外包裝202將襯墊204保持於恰當位置；一帽224或其他閉合件(其亦可包含一破壞式密封件(break seal)226)，用於將內容物密封於襯墊204中；以及一分配連接器228，具有一探針230以用於使該分配連接器以流體連通形式可操作地耦合根據本發明各實施例之一液浸管總成100之一耦合器部104之內部通道232。
在以下申請案中更詳細地揭露了可使用之襯墊、液浸管總成、液浸管、耦合器、外包裝及連接器之類型之其他實例及實施例：於2013年6月5日提出申請且名稱為「液浸管總成及其製造方法(Dip Tube Assemblies and Methods of Manufacturing the Same)」之美國臨時申請案第61/831,202號；於2011年10月10日提出申請且名稱為「實質剛性之可塌縮襯墊、用於替換玻璃瓶之容器及/或襯墊、以及增強之撓性襯墊(Substantially Rigid Collapsible Liner,Container and/or Liner for Replacing Glass Bottles,and Enhanced Flexible Liners)」之國際PCT申請案第PCT/US11/55558號；於2011 年10月10日提出申請且名稱為「嵌套之吹塑成型襯墊及外包裝及其製造方法(Nested Blow Molded Liner and Overpack and Methods of Making Same)」之國際PCT申請案第PCT/US11/55560號；於2011年12月9日提出申請且名稱為「在壓力分配系統中使用之大致圓柱形襯墊及其製造方法(Generally Cylindrically-Shaped Liner for Use in Pressure Dispense Systems and Methods of Manufacturing the Same)」之國際PCT申請案第PCT/US11/64141號；於2012年9月21日提出申請且名稱為「基於襯墊之運輸及分配系統(Liner-based Shipping and Dispensing Systems)」之美國臨時申請案第61/703,996號；於2011年3月29日提出申請且名稱為「基於襯墊之分配器(Liner-based Dispenser)」之美國臨時申請案第61/468,832號及於2011年11月22日提出申請之相關PCT申請案第PCT/US2011/061764號；於2011年8月19日提出申請且名稱為「基於襯墊之分配系統(Liner-based Dispensing Systems)」之美國臨時申請案第61/525,540號及於2011年11月22日提出申請之相關國際PCT申請案第PCT/US2011/061771號；於2000年5月31日提出申請且名稱為「流體儲存及分配系統及製程(Fluid Store and Dispensing Systems and Processes)」之美國專利申請案第13/149,844號；於2006年6月5日提出申請且名稱為「流體儲存及分配系統及製程(Fluid Store and Dispensing Systems and Processes)」之美國專利申請案第11/915,996號；於2010年10月7日提出申請且名稱為「材料儲存及分配系統及利用除氣總成之方法(Material Storage and Dispensing System and Method With Degassing Assembly)」之國際PCT申請案第PCT/US10/51786號；國際PCT申請案第PCT/US10/41629號；美國專利第7,335,721號；美國專利申請案第11/912,629號；美國專利申請案第12/302,287號；國際PCT申請案第PCT/US08/85264號；於2011年2月15日提出申請之美國專利申請案第12/745,605號；於2012年2月29日提出申請且名稱為「基於 襯墊之運輸及分配系統(Liner-based shipping and Dispensing System)」之美國臨時申請案第61/605,011號；以及於2011年11月18日提出申請且名稱為「用於基於襯墊之運輸及分配容器之閉合件/連接器(Closure/Connectors for Liner-based shipping and Dispensing containers)」之美國臨時申請案第61/561,493號，各該申請案皆以引用方式全文併入本文中。外包裝202及襯墊204可包含以上所述申請案其中之任一者所揭露之各實施例、特徵及/或增強部分其中之任一者，包含(但不限於)撓性襯墊、剛性可塌縮襯墊、2-維襯墊、3-維襯墊、焊接襯墊、模製襯墊、裝角撐(gusseted)之襯墊、及/或不裝角撐之襯墊、及/或包含褶皺之襯墊、及/或包含用於限制或消除阻塞(choke-off)之方法之襯墊、及例如由ATMI公司以商標名BRIGHTPak®及NOWPak®銷售之襯墊。本文所述之各實施例中所揭露之分配系統之各種特徵可與針對其他實施例所述之一或多個其他特徵組合使用。
可對任何適宜之分配製程使用本文所述之與容器及/或分配系統一起使用之液浸管總成之各種實施例。舉例而言，可在壓力分配製程中使用本文所述之液浸管總成之各種實施例，該壓力分配製程包含直接及間接壓力分配、幫浦分配及壓力輔助幫浦分配(pressure-assisted pump dispense)，其中包含在名稱為「用於供應流體之設備(Apparatus for Supplying Fluid)」之韓國專利登記第10-0973707中所揭露之反轉分配方法(inverted dispense method)之各種實施例，該韓國專利登記以引用方式全文併入本文中。
重要的是，在前述壓力分配製程其中之任一者期間，可能會在液浸管與周圍容器之間形成不期望之壓力差，進而導致儲存於其中之化學品意外地溢出。本文所揭露之各實施例旨在藉由將至少一個壓力釋放特 徵併入液浸管總成之耦合器部中而釋放系統內之某些壓力。
第3圖至第4圖例示根據本發明用於容器200之液浸管總成100之一耦合器部304之一實施例。第3圖顯示耦合器部304，且第4圖顯示液浸管總成100及具有耦合器部304之容器200之一橫截面。耦合器部304可被配置成在一下端306處連接管狀部102且在一上端308處連接具有探針230之連接器206。耦合器部304可設置於襯墊204之口218內，如第4圖所示。耦合器部304具有一外表面310及一內表面312，外表面310與內表面312之間具有一厚度。內表面312界定一管腔314，以容許流體能夠自該管狀部經由探針230進行傳遞。
耦合器部304具有至少一個壓力釋放埠320。在第3圖至第4圖所示實施例中，耦合器部304具有複數個壓力釋放埠320。在某些實施例中，例如在第3圖及第4圖所示實施例中，壓力釋放埠320包含離散之貫穿孔，該等離散之貫穿孔自外表面310至內表面312延伸貫穿該耦合器部之厚度。在其他實施例中，該至少一個壓力釋放埠320界定位於耦合器部304之外表面310上之至少一個開口及位於內表面312中之至少一個開口、以及連接外表面310中之該開口與內表面312之該開口之一槽。本發明設想出壓力釋放埠320之其他構型。在第4圖所示至少一個實施例中，當連接器206與耦合器部304嚙合時，連接器206(及在某些實施例中，更具體而言，探針230)覆蓋或閉合壓力釋放埠320。
當移除連接器206時，任何過度加壓之氣體或壓力差可經由該至少一個壓力釋放埠320而釋放，以防止儲存於容器200內之液體化學品不期望地溢出。在某些實施例中，假若某一液體化學品流動至耦合器部304，則該至少一個壓力釋放埠320亦將提供使該液體化學品穿過並接著流 回至襯墊內之一通路。
如第3圖至第4圖所示，在至少一個實施例中，外表面310可具有大致圓形之橫截面，該橫截面在上端308附近之一第一外徑大於在下端306附近之一第二外徑。在某些實施例中，耦合器部304可在上端308與下端306之間具有一截頭圓錐部(frustoconical portion)330，截頭圓錐部330在具有該第一外徑及該第二外徑之部分之間延伸。在某些實施例中，例如第3圖所示，壓力釋放埠320定位於截頭圓錐部330與耦合器部304之上端308之間。
在某些實施例中，例如第3圖所示，截頭圓錐部330具有複數個槽狀特徵332，該等槽狀特徵332由肋334界定，該等肋沿軸向延伸。
在某些實施例中，例如第3圖至第4圖所示，耦合器部304可包含一保持特徵340以用於一密封機構342(例如，一O形環)。密封機構342更防止氣體及流體在內部襯墊與液浸管總成之間自容器逸出。在至少一個實施例中，如第3圖所示，壓力釋放特徵320定位於密封特徵340及/或密封機構342與下端306之間。
第5圖至第6圖例示根據本發明用於容器200之液浸管總成100之一耦合器部504之另一實施例。第5圖顯示耦合器部504，且第6圖顯示具有耦合器部504之液浸管總成100之一橫截面。耦合器部504可被配置成在一下端506處連接管狀部102、並在一上端508處連接具有探針230之連接器206。耦合器部504具有一外表面510及一內表面512，外表面510與內表面512之間具有一厚度。內表面512界定一管腔514以使流體能夠自管狀部102經由探針230而傳遞，或反之，以自壓力源或一負壓力經由連接器206並接著經由管狀部102而提供一氣體至容器。
如第5圖至第6圖所示，在至少一個實施例中，外表面510可具有一大致圓形之橫截面，其在上端508附近之一第一外徑大於在下端506附近之一第二外徑。在某些實施例中，耦合器部504可在上端508與下端506之間具有一截頭圓錐部530，截頭圓錐部530在具有該第一外徑及該第二外徑之部分之間延伸。
在某些實施例中，如第5圖所示，外表面510具有一或多個縱向槽特徵532，該一或多個縱向槽特徵532由沿軸向延伸之肋534界定。在至少一個實施例中，槽特徵532及肋534界定於截頭圓錐部530上。為對容器提供壓力釋放，耦合器部504包含一排氣路徑(vent pathway)，該排氣路徑由耦合器部之外表面510上之複數個表面特徵界定。一或多個凹口536在截頭圓錐部530與上端508之間沿徑向定位於耦合器部504周圍。在第5圖所示至少一個實施例中，各凹口536各自對齊於一個槽特徵532以形成用於將氣體540排出容器之一路徑。在某些實施例中，存在複數個位於上端508附近之上凹口536a及位於下端506附近之下凹口536b，且在至少一個實施例中，上凹口536a與下凹口536b沿軸向對齊。在某些實施例中，一環形槽538亦可設置於截頭圓錐部530與上端508之間以連接槽532與凹口536，進而形成用於氣體之流體流動之一所需路徑。在此實施例中，該路徑可使能夠排出容器而無需將耦合器部304自該容器之口拆下。
與第3圖至第4圖所示實施例不同，在第5圖至第6圖所示實施例中，未在耦合器部之外表面上設置一密封機構(例如，一O形環)。然而，在某些實施例中，為將槽536封閉，一密封件(例如，一O形環)可定位於環形槽538內。
第7圖至第8圖例示根據本發明用於容器200之液浸管100之 一耦合器部704之另一實施例。第7圖顯示耦合器部704，且第8圖顯示具有耦合器部704之液浸管總成100之一橫截面。耦合器部704可被配置成在一下端706處連接管狀部102、且在一上端708處連接具有探針230之連接器206。 耦合器部704具有一外表面710及一內表面712，外表面710與內表面712之間具有一厚度。內表面712界定一管腔714以使流體能夠自管狀部經由探針230進行傳遞。
如以上所論述之其他實施例一樣，可設置或可不設置一密封機構(例如，一O形環)。相反，耦合器部704在靠近耦合器部704之上端708處具有一唇緣部720。唇緣部720可具有如圖所示之一截頭圓錐形狀或其他使唇緣部720能夠密封地配合口218(尤其是配件部220)之內表面之形狀。當不附接連接器206時，容器204中之內壓力(若存在)可舉升耦合器部704，以使過大之內壓力在耦合器部204與襯墊204之口218之間逸出容器。
如第7圖至第8圖所示，在至少一個實施例中，耦合器部504可在上端708與下端706之間具有一第二截頭圓錐部730。
在一液浸管總成之某些實施例(例如本發明之液浸管總成其中之任一者)中，一液浸管總成之內部通路之直徑可自管狀部之末端經過該管狀部之長度至該管狀部與耦合器部接合之位置、及/或在整個該耦合器部之內部通路中係一致及統一的。此類情形中之直徑可係為任何所需之直徑，俾使總成可固定地定位於一所需襯墊及/或外包裝中並且有效及/或高效地分配一襯墊之內容物。然而，在其他實施例中，內部通路之直徑可各不相同。舉例而言，對於本文中所揭露之任一實施例，管狀部之內部通路所具有之直徑可小於、大於或等於在耦合器之某些或全部部件中內部通路之直徑。更一般而言，本文所揭露之任一實施例可包含沿其長度(包含沿直 徑不同之管狀部及/或耦合器部)之一或多個內徑，並且所有此類實施例皆被視為處於本發明之範圍內。
儘管可具體參照每一實施例來闡述液浸管總成100之每一特徵，但在本發明之範圍內應意識到並慮及：針對第3圖至第8圖所示實施例其中之任一者所述之任一特徵或各特徵之組合可應用於液浸管總成100之任一其他實施例且可併入該任一其他實施例中。僅舉例而言，任一實施例可利用耦合器部之接納腔之內部之漸縮來增大管狀部與耦合器部間之介面處之夾緊量。此外，任一實施例可利用本文所揭露之各種保持特徵其中之任一者。
本發明之任一液浸管總成或其各種組件(例如，管狀部、耦合器部或任何其他另外之組件)可利用任何適宜之製造製程(例如但不限於，注射成型、注射吹塑成型、注射拉伸吹塑成型、擠壓等)而製成。在某些實施例中，管狀部及耦合器部可被分別製造成單獨之組件，而在其他實施例中，其可被製造成一單個整體組件。同樣地，管狀部及/或耦合器部每一者可分別由一單個整體元件構成，或其每一者皆可由多個元件之一組合構成。
本發明之任一液浸管總成或其各種組件可由任何適宜材料或各種材料之組合構成，例如但不限於一或多種聚合物，包含塑膠、耐綸、乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚酯、聚烯烴、或其他天然或合成聚合物。在再一些實施例中，本發明之任一液浸管總成或其各種組件可使用如下材料製成：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚乙烯(PE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、 聚丙烯(PP)、及/或一含氟聚合物(fluoropolymer)(例如但不限於，聚三氟氯乙烯(PCTFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙丙烯(FEP)、及全氟烷氧基樹脂(PFA))。一液浸管總成之任何部分可由與該液浸管總成之一或多個其他部分之相同或不同之材料構成。
可對任何適宜之分配製程使用本文所述之與容器及/或分配系統一起使用之液浸管總成之各種實施例。舉例而言，本文所述之液浸管總成之各種實施例可用於壓力分配製程中，包含直接及間接壓力分配、幫浦分配及壓力輔助幫浦分配，其中包含在名稱為「用於供應流體之設備(Apparatus for Supplying Fluid)」之韓國專利登記第10-0973707中所揭露之反轉分配方法之各種實施例，該韓國專利登記以引用方式全文併入本文中。
可使用本發明之實施例來儲存、運輸及/或分配之某些材料類型之實例包含但不限於：超純液體，例如酸、溶劑、堿、光阻劑、漿料、洗滌劑、清潔劑、摻雜劑、無機溶液、有機溶液、金屬有機溶液、TEOS溶液及生物溶液、脫氧核糖核酸(deoxyribonucleic acid；DNA)及核糖核酸(ribonucleic acid；RNA)溶劑及試劑、藥物製劑、可印刷之電子器件無機及有機材料、鋰離子或其他電池類型電解質、奈米材料(包含例如，富勒烯(fullerene)、無機奈米微粒、溶膠凝膠(sol-gel)及其他陶瓷)以及放射性化學品；殺蟲劑/肥料；漆料/有光塗料(gloss)/溶劑/塗覆材料等；黏著劑；動力沖洗流體(power washing fluid)；例如汽車或航空工業中使用之潤滑劑；食品，例如但不限於，如調味料(condiment)、食油、及軟飲料；生物醫學或研究行業中使用之試劑或其他材料；例如軍隊所用之危險材料；聚氨酯(polyurethane)；農用化學品；工業化學品；化妝用化學品；石油及潤滑劑；密封劑；健康及口腔衛生產品及浴室用產品；或例如可由壓力分 配分配之任何其他材料。可用於本發明實施例之材料可具有任何黏度，包含高黏度流體及低黏度流體。熟習此項技術者將意識到所揭露之實施例之有益效果，並因此將意識到所揭露之實施例可適用於各種行業並可適用於運輸及分配各種產品。在某些實施例中，所揭露之實施例可特別適用於：與半導體、平板顯示器、發光二極體(light-emitting diode；LED)、及太陽能電池板之製造相關之行業；涉及應用黏著劑及聚醯胺之行業；利用光刻技術之行業；或任何其他關鍵材料輸送應用。然而，本文所揭露之各種實施例可用於任何適宜之行業或應用中。
在分配已完成或實質完成、且襯墊為空的或實質空的之後，最終使用者可棄置液浸管總成及/或循環利用該液浸管總成之某些或全部組件。為幫助使本文所述之液浸管總成更可持續，在某些實施例中，該液浸管總成或其一或多個組件可由生物可降解材料或生物可降解聚合物製成，該等生物可降解材料或生物可降解聚合物包含但不限於：聚羥基脂肪酸酯(polyhydroxyalkanoate；PHA)，如聚羥基丁酸酯(poly-3-hydroxybutyrate；PHB)、聚羥基戊酸酯(polyhydroxyvalerate；PHV)、及聚羥基己酸酯(polyhydroxyhexanoate；PHH)；聚乳酸(polyactic acid；PLA)；聚丁二酸丁二醇酯(polybutylene succinate；PBS)；聚已酸內酯(polycaprolactone；PCL)；聚酐(polyanhydride)；聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)；澱粉衍生物；纖維素酯類(cellulose esters)、如醋酸纖維素(cellulose acetate)及硝化纖維(nitrocellulose)及其衍生物(賽璐珞(celluloid))；等等。類似地，在某些實施例中，並且在適用於工業應用時，液浸管總成或其一或多個組件可由可循環利用或回收之材料製成，且在某些實施例中，可由同一最終使用者或一不同最終使用者用於另一製程中，進而使此(此等)最終使用者減小其對環境之影響或降低其總排放量。舉例而言，在一實施例中，液浸 管總成或其一或多個實施例可由可焚化之材料製成，俾使自其產生之熱量可由同一或不同最終使用者捕獲並併入或用於另一製程中。一般而言，液浸管總成或其一或多個組件可由可循環利用或可轉變成可再次使用之原材料之材料製成。
在前述說明中，已出於例示及說明目的而呈現了本發明之各種實施例。該等實施例並非旨在為排他性的或將本發明限制於所揭露之確切形式。根據上述教示內容，可作出明顯之潤飾或各種變形。選擇並闡述該等實施例係為了更佳地例示本發明之原理及其實際應用，並使此項技術中之通常知識者能夠將本發明用於各種實施例及適合於所設想之特定應用之各種潤飾中。所有此類潤飾及變形在根據其公平、合法、及合理地具有之範圍內進行闡釋時皆處於由隨附申請專利範圍所決定之本發明範圍內。
為解釋本申請專利範圍，明確指出：除非在相應請求項中引用特定用語「用於...之手段(means for)」或「用於...之步驟(step for)」，否則不援引35 U.S.C.112(f)之條款。
100‧‧‧液浸管總成
102‧‧‧管狀部
104‧‧‧耦合器部
106‧‧‧側壁開口

Claims (27)

  1. 一種用於一液浸管總成(dip tube assembly)之耦合器部，該液浸管總成用於一容器，該容器具有一襯墊(liner)，該襯墊界定用於一化學流體之一腔室，該耦合器部包含：一第一端，用於連接一連接器總成，該連接器總成用於供應一壓力至該容器；一第二端，用於連接一管狀部；以及一外表面及一內表面，該外表面與該內表面之間具有一厚度，其中該內表面界定一管腔，該管腔用於將一化學流體自該管狀部傳遞至該連接器總成，該耦合器部界定至少一個壓力釋放特徵。
  2. 如請求項1所述之耦合器部，其中該至少一個壓力釋放特徵包含一壓力釋放埠。
  3. 如請求項2所述之耦合器部，其中該壓力釋放埠界定一貫穿孔，該貫穿孔延伸貫穿該厚度。
  4. 如請求項2所述之耦合器部，其中該壓力釋放埠界定位於該外表面上之一第一開口、位於該內表面上之一第二開口、以及連接該第一開口與該第二開口之一槽。
  5. 如請求項1所述之耦合器部，其中該耦合器部在該第二端與該第一端之間包含一截頭圓錐部(frustoconical portion)。
  6. 如請求項5所述之耦合器部，其中該至少一個壓力釋放特徵包含一壓力釋放埠，該壓力釋放埠延伸貫穿該厚度並設置於該第一端與該截頭圓錐 部之間。
  7. 如請求項5所述之耦合器部，其中該截頭圓錐部界定複數個槽狀特徵，該等槽狀特徵係由沿軸向延伸之複數個肋界定而成。
  8. 如請求項1所述之耦合器部，其中該第一端之一外徑大於該第二端之一外徑。
  9. 如請求項1所述之耦合器部，更包含一保持特徵(retaining structure)，該保持特徵靠近該第一端以用於一密封機構。
  10. 如請求項9所述之耦合器部，其中該密封結構係為一O形環。
  11. 如請求項1所述之耦合器部，其中該至少一個壓力釋放特徵係界定於該外表面上。
  12. 如請求項11所述之耦合器部，其中該至少一個壓力釋放特徵包含一軸向槽，該軸向槽係由複數個沿軸向延伸之肋界定。
  13. 如請求項12所述之耦合器部，界定一靠近該第一端之環形槽。
  14. 如請求項13所述之耦合器部，界定一第一凹口，該第一凹口自該環形槽穿過該第一端。
  15. 如請求項14所述之耦合器部，其中該凹口與該軸向槽沿軸向對齊。
  16. 如請求項14所述之耦合器部，界定一第二凹口，該第二凹口自該環形槽進入該軸向槽內。
  17. 如請求項1所述之耦合器，其中該至少一個壓力釋放特徵包含一唇緣部，該唇緣部位於該耦合器部之該第一端處。
  18. 如請求項1所述之耦合器，其中該唇緣部係為截頭圓錐形狀。
  19. 一種分配系統，包含： 一外包裝(overpack)；一襯墊，設置於該外包裝中；一配件部(fitment portion)，可操作地耦合至該襯墊之一口；一耦合器部，包含：一下端，用於連接一管狀部；一上端，用於連接一連接器總成，其中該連接器總成提供一壓力至該容器；以及一外表面及一內表面，該外表面與該內表面之間具有一厚度，其中該內表面界定一管腔，該管腔用於自該管狀部傳遞一化學流體至該連接器總成，該耦合器部界定至少一個壓力釋放特徵。
  20. 如請求項19所述之分配系統，其中該至少一個壓力釋放特徵包含一壓力釋放埠，該壓力釋放埠延伸貫穿該厚度。
  21. 如請求項20所述之分配系統，其中該耦合器部用以接納一連接器以選擇性地插入至該耦合器部中，該連接器在被插入該耦合器部中時使該壓力釋放埠閉合。
  22. 如請求項21所述之分配系統，其中該連接器包含一探針，該探針覆蓋該壓力釋放埠，以在被插入該耦合器部中時達成該壓力釋放埠之該閉合。
  23. 如請求項22所述之分配系統，其中該耦合器部更包含一保持特徵，該保持特徵靠近該上端並用於保持一密封機構，該密封機構係抵靠該配件部之一內表面安置。
  24. 如請求項19所述之分配系統，其中該至少一個壓力釋放特徵包含複數個 軸向槽，該等軸向槽係由複數個沿軸向延伸之肋界定。
  25. 如請求項19所述之分配系統，其中該至少一個壓力釋放特徵在該耦合器部之該上端處包含一唇緣部，該唇緣部用以密封地配合該配件部。
  26. 如請求項19所述之分配系統，更包含一管狀部，該管狀部耦合至該耦合器部之該下端。
  27. 如請求項26所述之分配系統，其中該管狀部與該耦合器部係藉由包覆成型(overmolding)進行耦合。
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