TW201515023A - 透明導電性膜及透明導電性膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即使含有金屬奈米線亦難以視認導電圖案之透明導電性膜。 本發明之透明導電性膜包含透明基材及配置於該透明基材之至少單側之透明導電層，該透明導電層包含導通部及絕緣部，該導通部含有金屬奈米線，該絕緣部含有氣泡及/或非導電性之光散射體。於一個實施形態中，上述導通部之霧度值與上述絕緣部之霧度值之差的絕對值為0.35%以下。

Description

透明導電性膜及透明導電性膜之製造方法
本發明係關於一種透明導電性膜及透明導電性膜之製造方法。
先前，於包含觸控感測器之圖像顯示裝置中，作為觸控感測器之電極，較多地使用於透明樹脂膜上形成ITO(銦．錫複合氧化物)等金屬氧化物層而獲得之透明導電性膜。然而，該包含金屬氧化物層之透明導電性膜存在以下問題：若經彎曲則產生裂痕而容易失去導電性，從而難以用於可撓性顯示器等必需彎曲性之用途。
另一方面，作為彎曲性較高之透明導電性膜，已知含有金屬奈米線之透明導電性膜。然而，該透明導電性膜存在因金屬奈米線而導致入射光發生散射之問題。若將此種透明導電性膜用於圖像顯示裝置，則存在包含金屬奈米線之導通部之圖案(導電圖案)被視認之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2009-505358號公報
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種即使含有金屬奈米線亦難以視認導電圖案之透明導電性膜。
本發明之透明導電性膜包含透明基材及配置於該透明基材之至少單側之透明導電層，該透明導電層包含導通部及絕緣部，該導通部含有金屬奈米線，該絕緣部含有氣泡及/或非導電性之光散射體。
於一個實施形態中，上述導通部之霧度值與上述絕緣部之霧度值之差的絕對值為0.35%以下。
於一個實施形態中，上述氣泡之直徑為1nm~10,000nm。
於一個實施形態中，上述金屬奈米線包含選自由金、鉑、銀及銅所組成之群中之1種以上之金屬。
根據本發明之另一個態樣，提供一種觸控面板。該觸控面板包含上述透明導電性膜。
根據本發明之進而另一個態樣，提供一種透明導電性膜之製造方法。該製造方法包含以下步驟：於透明基材上塗敷金屬奈米線分散液後，於該塗敷有金屬奈米線分散液之透明基材上塗敷樹脂溶液而形成透明導電層；及藉由使用有特定圖案之掩膜之濕式蝕刻法而去除該金屬奈米線，於該透明導電層上形成特定圖案之導通部及絕緣部。
於一個實施形態中，上述樹脂溶液含有可溶於用於濕式蝕刻法之蝕刻液之粒子。
根據本發明，可提供難以視認導通部之圖案(導電圖案)之透明導電性膜。更具體而言，本發明之透明導電性膜包含透明導電層，該透明導電層包含含有金屬奈米線之導通部、及含有氣泡及/或非導電性之光散射體之絕緣部，藉此於導通部與絕緣部之間光之散射方式之差變小，結果可獲得難以視認導電圖案之透明導電性膜。
1‧‧‧金屬奈米線
2‧‧‧氣泡
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧透明導電層
21‧‧‧導通部
22‧‧‧絕緣部
100‧‧‧透明導電性膜
圖1係本發明之一個實施形態之透明導電性膜之概略剖面圖。
圖2係實施例及比較例中形成之透明導電層之光學顯微鏡照片。
A.透明導電性膜之整體構成
圖1係本發明之一個實施形態之透明導電性膜之概略剖面圖。如圖1所示，本發明之透明導電性膜100包含透明基材10及配置於該透明基材10之至少單側之透明導電層20。透明導電層20包含導通部21及絕緣部22，透明導電性膜100係藉由導通部21之存在而表現導電性。導通部21於俯視下由特定圖案形成。再者，以下，亦將導通部21之圖案稱為導電圖案。導通部21含有金屬奈米線1。較佳為導通部21包含樹脂基質，金屬奈米線1存在於該樹脂基質中。於一個實施形態中，金屬奈米線係以其一部分(例如長度為0.1μm~1μm之部分)自樹脂基質突出之方式存在。若金屬奈米線之一部分突出，則可提供可較佳地用作電極之透明導電性膜。絕緣部22含有氣泡及/或非導電性之光散射體(圖1中例示有氣泡2)。較佳為絕緣部22包含樹脂基質，氣泡或非導電性之光散射體存在於該樹脂基質中。構成導通部21之樹脂基質與構成絕緣部22之樹脂基質可藉由相同材料形成，亦可藉由不同材料形成。
本發明之透明導電性膜之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。於本發明中，藉由使導通部含有金屬奈米線，可獲得全光線透過率較高之透明導電性膜。再者，所謂「透明導電性膜之全光線透過率」係指以含有導通部及絕緣部之透明導電性膜整體為對象而測定之全光線透過率。
本發明之透明導電性膜之表面電阻值較佳為0.1Ω/□~1000Ω/□，更佳為0.5Ω/□~500Ω/□，尤佳為1Ω/□~250Ω/□。於本發明中，藉由使導通部含有金屬奈米線，可獲得表面電阻值較小之透明導電性膜。又，藉由少量之金屬奈米線，可如上述般使表面電阻值成為較小值且顯示優異之導電性，故而可獲得透光率較高之透明導電性 膜。
B.透明基材
上述透明基材之面內相位差Re為1nm~100nm，較佳為1nm~50nm，更佳為1nm~10nm，進而較佳為1nm~5nm，尤佳為1nm~3nm。再者，於本說明書中，面內相位差Re係透明基材於23℃、波長590nm下之面內相位差值。Re係於將面內之折射率成為最大之方向(即遲相軸方向)之折射率設為nx，將在面內與遲相軸正交之方向(即進相軸方向)之折射率設為ny，將光學膜之厚度設為d(nm)時，藉由Re=(nx-ny)×d而求得。
上述透明基材之厚度方向之相位差Rth之絕對值為100nm以下，較佳為75nm以下，更佳為50nm以下，尤佳為10nm以下，最佳為5nm以下。再者，於本說明書中，厚度方向之相位差Rth係於23℃、波長590nm下之厚度方向之相位差值。Rth係於將面內之折射率成為最大之方向(即遲相軸方向)之折射率設為nx，將厚度方向之折射率設為nz，將透明基材之厚度設為d(nm)時，藉由Rth=(nx-nz)×d而求得。
上述透明基材之厚度較佳為20μm~200μm，更佳為30μm~150μm。若為此種範圍，則可獲得相位差較小之透明基材。
上述透明基材之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。
構成上述透明基材之材料可使用任意適合之材料。具體而言，例如可較佳地使用膜或塑膠基材等高分子基材。其原因在於，可使透明基材之平滑性及對透明導電層形成用之組合物(下述之金屬奈米線分散液、樹脂溶液)之潤濕性優異，又，可藉由利用輥之連續生產而大幅提高生產性。較佳為使用可表現上述範圍之面內相位差Re及厚度方向之相位差Rth的材料。
作為構成上述透明基材之材料，代表的為以熱塑性樹脂為主成 分之高分子膜。作為熱塑性樹脂，例如可列舉：聚降烯等環烯烴系樹脂；丙烯酸系樹脂；低相位差聚碳酸酯樹脂等。其中較佳為環烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂。若使用該等樹脂，則可獲得相位差較小之透明基材。又，該等樹脂之透明性、機械強度、熱穩定性、防水性等優異。上述熱塑性樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
所謂上述聚降烯係指起始原料(單體)之一部分或全部使用具有降烯環之降烯系單體而獲得之(共)聚合物。作為上述降烯系單體，例如可列舉：降烯及其烷基及/或亞烷基取代物，例如5-甲基-2-降烯、5-二甲基-2-降烯、5-乙基-2-降烯、5-丁基-2-降烯、5-亞乙基-2-降烯等，及鹵素等極性基取代物；二環戊二烯、2,3-二氫二環戊二烯等；二甲撐八氫化萘、其烷基及/或亞烷基取代物、及鹵素等極性基取代物、環戊二烯之三~四聚物，例如4,9：5,8-二甲撐-3a,4,4a,5,8,8a,9,9a-八氫-1H-茀、4,11：5,10：6,9-三甲撐-3a,4,4a,5,5a,6,9,9a,10,10a,11,11a-十二氫-1H-環戊并蒽等。
作為上述聚降烯，市售有各種製品。作為具體例，可列舉：日本ZEON公司製造之商品名「ZEONEX」、「ZEONOR」，JSR公司製造之商品名「Arton」，TICONA公司製造之商品名「Topas」，三井化學公司製造之商品名「APEL」。
上述丙烯酸系樹脂係指具有源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元((甲基)丙烯酸酯單元)及/或源自(甲基)丙烯酸之重複單元((甲基)丙烯酸單元)的樹脂。上述丙烯酸系樹脂亦可具有源自(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸之衍生物之結構單元。
於上述丙烯酸系樹脂中，上述(甲基)丙烯酸酯單元、(甲基)丙烯酸單元及源自(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸之衍生物之結構單元的合計含有比率相對於構成該丙烯酸系樹脂之全部結構單元，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%~100重量%，尤佳為70重量%~90重量 %。若為此種範圍，則可獲得低相位差之透明基材。
上述丙烯酸系樹脂可於主鏈中具有環結構。藉由具有環結構，可抑制丙烯酸系樹脂之相位差之上升並且提高玻璃轉移溫度。作為環結構，例如可列舉：內酯環結構、戊二酸酐結構、戊二醯亞胺結構、N-取代順丁烯二醯亞胺結構、順丁烯二酸酐結構等。
上述內酯環結構可採用任意適合之結構。上述內酯環結構較佳為4~8員環，更佳為5員環或6員環，進而較佳為6員環。作為6員環之內酯環結構，例如可列舉下述通式(1)所表示之內酯環結構。
上述通式(1)中，R1、R2及R3分別獨立為氫原子、碳數為1~20之直鏈狀或支鏈狀之烷基、碳數為1~20之不飽和脂肪族烴基、或碳數為1~20之芳香族烴基。上述烷基、不飽和脂肪族烴基及芳香族烴基可具有羥基、羧基、醚基或酯基等取代基。
作為上述戊二酸酐結構，例如可列舉下述通式(2)所表示之戊二酸酐結構。戊二酸酐結構例如可使(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸之共聚物於分子內脫醇環化縮合而獲得。
[化2]
上述通式(2)中，R4及R5分別獨立為氫原子或甲基。
作為上述戊二醯亞胺結構，例如可列舉下述通式(3)所表示之戊二醯亞胺結構。戊二醯亞胺結構例如可將(甲基)丙烯酸酯聚合物藉由甲基胺等醯亞胺化劑進行醯亞胺化而獲得。
上述通式(3)中，R6及R7分別獨立為氫原子或碳數為1~8之直鏈狀或支鏈狀之烷基，較佳為氫原子或甲基。R8為氫原子、碳數為1~18之直鏈烷基、碳數為3~12之環烷基或碳數為6~10之芳基，較佳為碳數為1~6之直鏈烷基、環戊基、環己基或苯基。
於一個實施形態中，上述丙烯酸系樹脂具有下述通式(4)所表示之戊二醯亞胺結構及甲基丙烯酸甲酯單元。
[化4]
上述通式(4)中，R9~R12分別獨立為氫原子或碳數為1~8之直鏈狀或支鏈狀之烷基。R13為碳數為1~18之直鏈狀或支鏈狀之烷基、碳數為3~12之環烷基、或碳數為6~10之芳基。
作為上述N-取代順丁烯二醯亞胺結構，例如可列舉下述通式(5)所表示之N-取代順丁烯二醯亞胺結構。於主鏈中具有N-取代順丁烯二醯亞胺結構之丙烯酸系樹脂例如可使N-取代順丁烯二醯亞胺與(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得。
上述通式(5)中，R14及R15分別獨立為氫原子或甲基，R16為氫原 子、碳數為1~6之直鏈烷基、環戊基、環己基或苯基。
作為上述順丁烯二酸酐結構，例如可列舉下述通式(6)所表示之順丁烯二酸酐結構。於主鏈中具有順丁烯二酸酐結構之丙烯酸系樹脂例如可使順丁烯二酸酐與(甲基)丙烯酸酯共聚合而獲得。
上述通式(6)中，R17及R18分別獨立為氫原子或甲基。
上述丙烯酸系樹脂可具有其他結構單元。作為其他結構單元，例如可列舉源自以下單體之結構單元：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯、丙烯、乙酸乙烯酯、甲基烯丙醇、烯丙醇、2-羥基甲基-1-丁烯、α-羥基甲基苯乙烯、α-羥基乙基苯乙烯、2-(羥基乙基)丙烯酸甲酯等2-(羥基烷基)丙烯酸酯、2-(羥基乙基)丙烯酸等2-(羥基烷基)丙烯酸等。
作為上述丙烯酸系樹脂之具體例，除上述例示之丙烯酸系樹脂外，亦可列舉日本專利特開2004-168882號公報、日本專利特開2007-261265號公報、日本專利特開2007-262399號公報、日本專利特開2007-297615號公報、日本專利特開2009-039935號公報、日本專利特開2009-052021號公報、日本專利特開2010-284840號公報中揭示之丙烯酸系樹脂。
構成上述透明基材之材料之玻璃轉移溫度較佳為100℃~200℃，更佳為110℃~150℃，尤佳為110℃~140℃。若為此種範圍，則可獲得耐熱性優異之透明導電性膜。
上述透明基材可視需要進而含有任意適合之添加劑。作為添加劑之具體例，可列舉：塑化劑、熱穩定劑、光穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、著色劑、抗靜電劑、相容劑、交聯劑及增黏劑等。所使用之添加劑之種類及量可根據目的而適當設定。
作為獲得上述透明基材之方法，可使用任意適合之成形加工法，例如可自壓縮成形法、轉移成形法、射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP(fiber reinforced plastics，纖維強化塑膠)成形法及溶劑澆鑄法等中適當選擇適合者。該等製法中，較佳為使用擠出成形法或溶劑澆鑄法。其原因在於，可提高所得透明基材之平滑性、獲得良好之光學均勻性。成形條件可根據所使用之樹脂之組成或種類等而適當設定。
視需要亦可對上述透明基材進行各種表面處理。表面處理可根據目的而採用任意適合之方法。例如可列舉：低壓電漿處理、紫外線照射處理、電暈處理、火焰處理、酸或鹼處理。於一個實施形態中，對透明基材進行表面處理，使透明基材表面親水化。若使透明基材親水化，則利用水系溶劑而製備之透明導電層形成用之組合物(下述之金屬奈米線分散液、樹脂溶液)塗敷時的加工性優異。又，可獲得透明基材與透明導電層之密接性優異之透明導電性膜。
C.透明導電層
上述透明導電層包含導通部及絕緣部。導通部於俯視下由任意適合之圖案形成。絕緣部係於透明導電層之俯視下未形成導通部之部分。
上述透明導電層之厚度較佳為0.01μm~10μm，更佳為0.05μm ~3μm，尤佳為0.1μm~1μm。若為此種範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
上述透明導電層之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上，進而較佳為95%以上。再者，所謂「透明導電層之全光線透過率」係指以含有導通部及絕緣部之透明導電層整體為對象而測定之全光線透過率。
上述導通部含有金屬奈米線。所謂金屬奈米線係指材質為金屬，形狀為針狀或絲線狀，直徑為奈米尺寸之導電性物質。金屬奈米線可為直線狀，亦可為曲線狀。藉由含有金屬奈米線之導通部而形成導電路徑，藉此可獲得耐彎曲性優異之透明導電性膜。又，若使用金屬奈米線，則藉由使金屬奈米線成為網狀，即使為少量之金屬奈米線亦可形成良好之導電路徑，可獲得電阻較小之透明導電性膜。進而，藉由使金屬線成為網狀，可於網格之間隙形成開口部，從而獲得透光率較高之透明導電性膜。
上述金屬奈米線之粗度d與長度L之比(縱橫比：L/d)較佳為10~100,000，更佳為50~100,000，尤佳為100~10,000。若如此般使用縱橫比較大之金屬奈米線，則金屬奈米線良好地交叉，可藉由少量之金屬奈米線而表現較高之導電性。其結果為，可獲得透光率較高之透明導電性膜。再者，於本說明書中，所謂「金屬奈米線之粗度」，於金屬奈米線之剖面為圓狀之情形時係指其直徑，於橢圓狀之情形時係指其短徑，於多邊形之情形時係指最長之對角線。金屬奈米線之粗度及長度可藉由掃描式電子顯微鏡或穿透式電子顯微鏡而確認。
上述金屬奈米線之粗度較佳為未達500nm，更佳為未達200nm，尤佳為10nm~100nm，最佳為10nm~50nm。若為此種範圍，則可形成透光率較高之透明導電層。
上述金屬奈米線之長度較佳為2.5μm~1000μm，更佳為10μm~ 500μm，尤佳為20μm~100μm。若為此種範圍，則可獲得導電性較高之透明導電性膜。
作為構成上述金屬奈米線之金屬，只要為導電性較高之金屬，則可使用任意適合之金屬。上述金屬奈米線較佳為包含選自由金、鉑、銀及銅所組成之群中之1種以上之金屬。其中就導電性之觀點而言，較佳為銀、銅或金，更佳為銀。又，亦可使用對上述金屬進行鍍敷處理(例如鍍金處理)所得之材料。
上述導通部中之金屬奈米線之含有比率相對於導通部之總重量，較佳為30重量%~96重量%，更佳為43重量%~88重量%。若為此種範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
於上述金屬奈米線為銀奈米線之情形時，導通部之密度較佳為1.3g/cm3~7.4g/cm3，更佳為1.6g/cm3~4.8g/cm3。若為此種範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
作為上述金屬奈米線之製造方法，可採用任意適合之方法。例如可列舉：於溶液中還原硝酸銀之方法；使施加電壓或電流自探針之前端部作用於前驅物表面，於探針前端部引出金屬奈米線，連續形成該金屬奈米線的方法等。於溶液中還原硝酸銀之方法中，於乙二醇等多元醇及聚乙烯吡咯啶酮之存在下進行硝酸銀等銀鹽之液相還原，藉此可合成銀奈米線。均勻尺寸之銀奈米線例如可基於Xia,Y.etal.,Chem.Mater.(2002)，14，4736-4745；Xia,Y.etal.,Nano letters(2003)3(7)，955-960中記載之方法而大量生產。
較佳為導通部包含樹脂基質，上述金屬奈米線存在於該樹脂基質中。
作為形成構成上述導通部之樹脂基質之材料，可使用任意適合之樹脂。作為該樹脂，例如可列舉：丙烯酸系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚 醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等芳香族系樹脂；聚胺基甲酸酯系樹脂；環氧系樹脂；聚烯烴系樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；纖維素；矽系樹脂；聚氯乙烯；聚乙酸酯；聚降烯；合成橡膠；氟系樹脂等。較佳為使用包含季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、二季戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)等多官能丙烯酸酯之硬化型樹脂(較佳為紫外線硬化型樹脂)。
作為形成構成上述導通部之樹脂基質之材料，亦可使用導電性樹脂。作為導電性樹脂，例如可列舉：聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)、聚苯胺、聚噻吩及聚二乙炔等。
上述絕緣部含有氣泡及/或非導電性之光散射體。較佳為上述絕緣部包含樹脂基質，氣泡或非導電性之光散射體存在於該樹脂基質中。藉由使上述絕緣部含有氣泡或非導電性之光散射體，入射光亦於絕緣部中散射。於本發明中，藉由減小絕緣部之光散射性與藉由金屬奈米線之存在而具有光散射性之導通部之光散射性的差(具體而言，為霧度值之差)，可獲得難以視認導電圖案之透明導電性膜。又，用以賦予光散射性之氣泡及光散射體均為非導電性，故而可確實地抑制絕緣部之導電性，而獲得可靠性較高之透明導電性膜。
作為形成構成上述絕緣部之樹脂基質之材料，可使用與上述形成構成導通部之樹脂基質之材料相同之材料。構成導通部之樹脂基質與構成絕緣部之樹脂基質可藉由相同材料而形成，亦可藉由不同材料而形成。
上述氣泡之直徑較佳為1nm~10,000nm，更佳為100nm~5,000nm。可藉由氣泡之大小而調整絕緣部之霧度值。
於上述絕緣部含有氣泡之情形時，該絕緣部之視比重相對於該絕緣部之真比重，較佳為80.0%~99.9%，更佳為85.0%~99.5%，尤 佳為90.0%~99.0%。可藉由絕緣部之視比重、即氣泡之量而調整絕緣部之霧度值。所謂絕緣部之真比重係指假定不存在氣泡之情形時之絕緣部之比重，於絕緣部包含樹脂基質之情形時，係指形成樹脂基質之樹脂之比重。
作為上述非導電性之光散射體，例如可列舉：不具有導電性之金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物等。該光散射體只要可使入射光散射，則可為任意適合之形狀。作為該光散射體之形狀，例如可列舉：球狀、橢圓球狀、線狀等。於該光散射體為球狀之情形時，其直徑較佳為1nm~10,000nm，更佳為100nm~5,000nm。於該光散射體為橢圓球狀之情形時，其短徑較佳為1nm~10,000nm，更佳為100nm~5,000nm，其長徑較佳為100nm~100,000nm，更佳為1,000nm~50,000nm。於該光散射體為線狀之情形時，其長度較佳為100nm~100,000nm，更佳為1,000nm~50,000nm。可藉由構成光散射體之材料或大小而調整絕緣部之霧度值。
上述導電性之光散射體之含有比率相對於絕緣部之整體體積，較佳為0.1體積%~20.0體積%，更佳為0.5體積%~15.0體積%，尤佳為1.0體積%~10.0體積%。
上述導通部之霧度值與上述絕緣部之霧度值之差的絕對值較佳為0.35%以下，更佳為0.3%以下。若為此種範圍，則可獲得難以視認導電圖案之透明導電性膜。
上述導通部之霧度值較佳為5%以下，更佳為2%以下，尤佳為1.5%以下。上述絕緣部之霧度值較佳為5%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1.5%以下，尤佳為1%以下。
D.其他層
上述透明導電性膜視需要可包含任意適合之其他層。作為上述其他層，例如可列舉：硬塗層、抗靜電層、防眩層、抗反射層、濾色 層等。
上述硬塗層具有對上述透明基材賦予耐化學品性、耐擦傷性及表面平滑性之功能。
作為構成上述硬塗層之材料，可採用任意適合者。作為構成上述硬塗層之材料，例如可列舉：環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂及該等之混合物。其中較佳為耐熱性優異之環氧系樹脂。上述硬塗層可藉由熱或活性能量線使該等樹脂硬化而獲得。
E.透明導電性膜之製造方法 (第1實施形態)
於一個實施形態中，本發明之透明導電性膜之製造方法例如包含如下步驟：於透明基材上塗敷(塗佈、乾燥)金屬奈米線分散液後，於該塗敷有金屬奈米線分散液之透明基材上塗敷樹脂溶液而形成透明導電層；及藉由使用有特定圖案之掩膜之濕式蝕刻法而去除該金屬奈米線，於該透明導電層上形成特定圖案之導通部及絕緣部。
作為透明基材，可使用上述B項中說明之透明基材。
上述金屬奈米線分散液可使上述C項中說明之金屬奈米線分散於任意適合之溶劑中而獲得。作為該溶劑，例如可列舉：水、醇系溶劑、酮系溶劑、醚系溶劑、烴系溶劑、芳香族系溶劑等。就減少環境負荷之觀點而言，較佳為使用水。
上述金屬奈米線分散液中之金屬奈米線之分散濃度較佳為0.1重量%~1重量%。若為此種範圍，則可形成導電性及透光性優異之透明導電層。
上述金屬奈米線分散液可根據目的進而含有任意適合之添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉：防止金屬奈米線之腐蝕之防腐蝕材、防止金屬奈米線之凝集之界面活性劑等。所使用之添加劑之種類、數目及量可根據目的而適當設定。又，金屬奈米線分散液只要可 獲得本發明之效果，則可視需要含有任意適合之黏合劑樹脂。
作為上述金屬奈米線分散液之塗佈方法，可採用任意適合之方法。作為塗佈方法，例如可列舉：噴塗、棒塗、輥塗、模具塗佈、噴墨塗佈、網版塗佈、浸漬塗佈、狹縫式塗佈、凸版印刷法、凹版印刷法、凹版印花印刷法(gravure printing)等。作為塗佈層之乾燥方法，可採用任意適合之乾燥方法(例如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性地為100℃~200℃，乾燥時間代表性地為1分鐘~10分鐘。
如上所述，於透明基材上塗敷金屬奈米線分散液後，於該透明基材上塗敷(塗佈、乾燥)樹脂溶液而形成透明導電層。藉此該操作，形成於樹脂基質中存在金屬奈米線之透明導電層。再者，於第1實施形態中，於塗敷上述樹脂溶液之階段未形成絕緣部，透明導電層整體具有導電性。
上述樹脂溶液含有上述C項中說明之構成樹脂基質之樹脂或該樹脂之前驅物(構成該樹脂之單體)。
上述樹脂溶液可含有溶劑。作為上述樹脂溶液中所含之溶劑，例如可列舉：醇系溶劑、酮系溶劑、四氫呋喃、烴系溶劑或芳香族系溶劑等。較佳為該溶劑為揮發性。該溶劑之沸點較佳為200℃以下，更佳為150℃以下，進而較佳為100℃以下。
較佳為上述樹脂溶液含有可溶於下一步驟之濕式蝕刻法中所使用之蝕刻液的粒子。藉由下一步驟之蝕刻處理，未覆蓋掩膜之區域中金屬奈米線得以去除，成為絕緣部。若含有上述可溶性之粒子，則可於該區域中藉由蝕刻液而去除該粒子，從而於構成絕緣部之樹脂基質中形成氣泡。如此形成之絕緣部具有光散射性，可助於降低導電圖案之視認性。作為上述可溶性之粒子，可列舉：中空奈米二氧化矽、中空二氧化鈦等。該粒子之大小及含量可根據所期望之氣泡之大小及量 而設定。
上述樹脂溶液可根據目的進而含有任意適合之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：交聯劑、聚合起始劑、穩定劑、界面活性劑、防腐蝕劑等。
作為上述樹脂溶液之塗佈方法，可採用與上述分散液相同之方法。作為乾燥方法，可採用任意適合之乾燥方法(例如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性地為100℃~200℃，乾燥時間代表性地為1分鐘~10分鐘。又，乾燥後亦可進行硬化處理。硬化處理可根據構成樹脂基質之樹脂，藉由任意適合之條件而進行。
如上所述形成透明導電層後，藉由濕式蝕刻法而形成導通部及絕緣部。於本實施形態中，藉由濕式蝕刻法，未覆蓋掩膜之區域中上述金屬奈米線得以去除。又，於未覆蓋掩膜之區域中，上述可溶性粒子得以去除，其結果為於絕緣部中產生氣泡。再者，未覆蓋掩膜之區域中亦殘存樹脂基質。作為濕式蝕刻法，可採用任意適合之方法。作為濕式蝕刻法之具體操作，例如可列舉US2011/0253668A號公報中揭示之操作。該公報被引用至本說明書中作為參考。
濕式蝕刻法中所使用之掩膜可根據所期望之導電圖案而以任意適合之形狀形成。蝕刻處理後，形成掩膜之區域成為導通部，未形成掩膜之區域成為絕緣部。該掩膜例如包含感光性樹脂等。作為形成該掩膜之方法，例如可列舉網版印刷法等。
形成掩膜後，將透明導電層(實質為透明導電層與透明基材之積層體)浸漬於蝕刻液中，進行蝕刻處理。作為蝕刻液，例如可使用：可溶解金屬奈米線之蝕刻液、可將構成金屬奈米線之金屬轉換為金屬離子之蝕刻液等。進而蝕刻液較佳為可溶解上述粒子。作為蝕刻液之具體例，可列舉：硝酸、磷酸、乙酸、鹽酸及該等之混合液等。於使 用可將構成金屬奈米線之金屬轉換為金屬離子之蝕刻液之情形時，較佳為於蝕刻處理後，使用任意適合之清洗液(例如水)去除金屬離子。蝕刻處理後，藉由常法而去除掩膜。
如上所述，可獲得包含由含有金屬奈米線之導通部及絕緣部構成之透明導電層的透明導電性膜。於絕緣部中，金屬奈米線得以去除且形成氣泡。又，於該實施形態中，導通部與絕緣部含有包含相同樹脂之樹脂基質。
(第2實施形態)
於另一實施形態中，例如根據所期望之導電圖案，藉由網版印刷法等選擇性地塗敷上述金屬奈米線分散液，其後塗敷導通部形成用之樹脂溶液而形成導通部。另一方面，絕緣部係於形成導通部以外之區域中塗敷絕緣部形成用之樹脂溶液而形成。較佳為絕緣部形成用之樹脂溶液含有上述非導電性之光散射體。於該實施形態中，導通部與絕緣部可含有包含相同樹脂之樹脂基質，亦可含有包含互不相同之樹脂之樹脂基質。
F.用途
上述透明導電性膜可用於顯示元件等電子機器中。更具體而言，透明導電性膜例如可用作觸控面板等中所使用之電極；遮斷成為電子機器之誤動作之原因之電磁波的電磁波遮罩等。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。實施例中之評價方法如下所述。再者，厚度係使用尾崎製作所製造之孔雀精密測定機器數位量規無線型(digital gauge cordless type)「DG-205」而測定。
(1)相位差值
使用王子計測機器股份有限公司製造之商品名「KOBRA-WPR」 而測定。測定溫度為23℃，測定波長為590nm。
(2)表面電阻值
使用NAPSON製造之商品名「EC-80」而測定。測定溫度為23℃。
(3)全光線透過率、霧度值
使用村上色彩研究所股份有限公司製造之商品名「HR-100」，於23℃下進行測定。將重複次數3次之平均值作為測定值。
[實施例1] (銀奈米線之合成及銀奈米線分散液之製備)
於具備攪拌裝置之反應容器中，於160℃下添加無水乙二醇5ml、PtCl2之無水乙二醇溶液(濃度：1.5×10-4mol/L)0.5ml。經過4分鐘後，於所得溶液中以6分鐘同時滴加AgNO3之無水乙二醇溶液(濃度：0.12mol/l)2.5ml及聚乙烯吡咯啶酮(MW：5500)之無水乙二醇溶液(濃度：0.36mol/l)5ml，生成銀奈米線。該滴加係於160℃下進行至AgNO3完全還原為止。繼而，於以上述方式獲得之含有銀奈米線之反應混合物中添加丙酮直至該反應混合物之體積成為5倍後，將該反應混合物進行離心分離(2000rpm，20分鐘)，獲得銀奈米線。
所得銀奈米線之短徑為30nm~40nm，長徑為30nm~50nm，長度為30μm~50μm。
於純水中分散該銀奈米線(濃度：0.2重量%)及十二烷基-五乙二醇(濃度：0.1重量%)，製備銀奈米線分散液。
(樹脂溶液之製備)
製備包含作為溶劑之乙酸丁酯(三協化學公司製造)100重量份、中空奈米二氧化矽(日揮觸媒化成公司製造，商品名「Sururia 4320」，平均一次粒徑60nm)1.5重量份、及含有活性能量線硬化型化合物之硬化層形成材料(JSR製造之商品名「Opstar Z7540」)1.5重量 份的樹脂溶液。
(透明導電性膜之製作)
使用降烯系環烯烴膜(日本ZEON股份有限公司製造，商品名「ZEONOR」，面內相位差Re=1.7nm，厚度方向之相位差Rth=1.8nm)作為透明基材。
於該透明基材上使用棒塗機(第一理科股份有限公司製造 製品名「bar coater No.10」)塗佈上述銀奈米線分散液，於120℃之送風乾燥機內乾燥2分鐘。其後，藉由狹縫式模具以濕膜厚4μm塗佈上述樹脂溶液，於120℃之送風乾燥機內乾燥2分鐘。繼而，以紫外光照射裝置(Fusion UV Systems公司製造)照射累積照度1,400mJ/cm2之紫外光而使樹脂硬化，形成於樹脂基質中含有銀奈米線之透明導電層。
如上所述，獲得包含透明基材及透明導電層之積層體。該積層體之表面電阻值為153Ω/□，全光線透過率為91.8%，霧度值為1.03%。
繼而，於該積層體之透明導電層上形成特定圖案之掩膜後，使該積層體於40℃之蝕刻劑(關東化學股份有限公司製造 製品名「混酸Al蝕刻液」)中浸漬6分鐘，其後去除掩膜。藉由該浸漬，於未形成掩膜之區域中，銀奈米線及中空奈米粒子得以去除，形成於樹脂基質中包含氣泡之絕緣部。又，於形成掩膜之區域中，形成於樹脂基質中包含銀奈米線之導通部。
如上所述，獲得含有包含導通部及絕緣部之透明導電層之透明導電性膜。
絕緣部之表面電阻值為裝置之測定上限(1,500Ω/□)以上，絕緣部之全光線透過率為92.7%，絕緣部之霧度值為0.76%。導通部之霧度值為1.03%，導通部之霧度值與絕緣部之霧度值的差為0.27%。又，使自然光透過而目視確認透明導電性膜之外觀，結果未確認到導 電圖案。
進而，以光學顯微鏡觀察所得透明導電性膜之透明導電層，結果於導通部中觀察到銀奈米線。又，於絕緣部中未觀察到銀奈米線，觀察到氣泡。該光學顯微鏡照片示於圖2。
[比較例1]
作為樹脂溶液，使用以下溶液，即，使用將異丙醇(和光純藥工業股份有限公司製造)、二丙酮醇(和光純藥工業股份有限公司製造)以重量比1：1混合而成者作為溶劑，且含有作為丙烯酸系樹脂之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)(新中村化學公司製造，商品名「A-DPH」)3.0重量%、光反應起始劑(Ciba Japan公司製造，商品名「Irgacure 907」)0.09重量%之溶液，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得積層體(透明導電層/透明基板)。該積層體之表面電阻值為146Ω/□，全光線透過率為91.2%，霧度值為1.02%。
繼而，於該積層體之透明導電層上形成特定圖案之掩膜後，使該積層體於40℃之蝕刻劑(關東化學股份有限公司製造 製品名「混酸Al蝕刻液」)中浸漬6分鐘，其後去除掩膜。藉由該浸漬，於未形成掩膜之區域中，銀奈米線得以去除而形成絕緣部。又，於形成掩膜之區域中，形成於樹脂基質中包含銀奈米線之導通部。
如上所述，獲得含有包含導通部及絕緣部之透明導電層之透明導電性膜。
絕緣部之表面電阻值為裝置之測定上限(1,500Ω/□)以上，絕緣部之全光線透過率為91.7%，絕緣部之霧度值為0.61%。導通部之霧度值為1.02%，導通部之霧度值與絕緣部之霧度值的差為0.41%。又，使自然光透過而目視確認透明導電性膜之外觀，結果確認到導電圖案。
進而，以光學顯微鏡觀察所得透明導電性膜之透明導電層，結 果於導通部中觀察到銀奈米線。又，於絕緣部中未觀察到銀奈米線。該光學顯微鏡照片示於圖2。
1‧‧‧金屬奈米線
2‧‧‧氣泡
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧透明導電層
21‧‧‧導通部
22‧‧‧絕緣部
100‧‧‧透明導電性膜

Claims (7)

  1. 一種透明導電性膜，其包含：透明基材及配置於該透明基材之至少單側之透明導電層，且該透明導電層包含導通部及絕緣部，該導通部含有金屬奈米線，該絕緣部含有氣泡及/或非導電性之光散射體。
  2. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述導通部之霧度值與上述絕緣部之霧度值之差的絕對值為0.35%以下。
  3. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述氣泡之直徑為1nm~10,000nm。
  4. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述金屬奈米線包含選自由金、鉑、銀及銅所組成之群中之1種以上之金屬。
  5. 一種觸控面板，其包含如請求項1至4中任一項之透明導電性膜。
  6. 一種透明導電性膜之製造方法，其包含如下步驟：於透明基材上塗敷金屬奈米線分散液後，於該塗敷有金屬奈米線分散液之透明基材上塗敷樹脂溶液而形成透明導電層；及藉由使用有特定圖案之掩膜之濕式蝕刻法而去除該金屬奈米線，於該透明導電層上形成特定圖案之導通部及絕緣部。
  7. 如請求項6之透明導電性膜之製造方法，其中上述樹脂溶液含有可溶於用於濕式蝕刻法之蝕刻液之粒子。
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