KR20230142602A - 투명 도전성 필름 - Google Patents
투명 도전성 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230142602A KR20230142602A KR1020237030715A KR20237030715A KR20230142602A KR 20230142602 A KR20230142602 A KR 20230142602A KR 1020237030715 A KR1020237030715 A KR 1020237030715A KR 20237030715 A KR20237030715 A KR 20237030715A KR 20230142602 A KR20230142602 A KR 20230142602A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transparent conductive
- conductive layer
- film
- conductive film
- friction coefficient
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 29
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 24
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 20
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910019032 PtCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000000861 blow drying Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- LAPRIVJANDLWOK-UHFFFAOYSA-N laureth-5 Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCCOCCOCCOCCOCCO LAPRIVJANDLWOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002102 polyvinyl toluene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/023—Optical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
금속 섬유를 포함하는 도전층을 구비하면서, 접촉에 의한 도전성 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 제공한다. 본 발명의 투명 도전성 필름은 기재와, 기재의 적어도 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하고, 상기 투명 도전층이 폴리머 매트릭스와, 상기 폴리머 매트릭스 중에 존재하는 금속 섬유를 포함하고, 상기 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 1.5㎛ 이상이다.
Description
본 발명은 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
종래, 터치 센서의 전극 등에 사용되는 투명 도전성 필름으로서, 수지 필름 상에 인듐·주석 복합 산화물층(ITO층) 등의 금속 산화물층이 형성된 투명 도전성 필름이 다용되고 있다. 그러나, 금속 산화물층이 형성된 투명 도전성 필름에는 굴곡성이 불충분하여, 굽힘 등의 물리적인 응력에 의해 크랙이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.
또한, 투명 도전성 필름으로서, 은이나 구리 등으로 구성되는 금속 섬유를 포함하는 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름이 제안되어 있다. 이러한 투명 도전성 필름은 굴곡성이 우수하다는 이점이 있다. 한편, 금속 섬유를 포함하는 도전층은 접촉 내성이 낮아, 상기 도전층을 구비하는 도전성 필름은 이송 시, 보관 시 등에 있어서, 도전성 불량의 결함이 생기기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 금속 섬유를 포함하는 도전층을 구비하면서, 접촉에 의한 도전성 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 기재와, 기재의 적어도 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하고, 상기 투명 도전층이 폴리머 매트릭스와, 상기 폴리머 매트릭스 중에 존재하는 금속 섬유를 포함하고, 상기 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 1.5㎛ 이상이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 섬유가 금속 나노 와이어이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 나노 와이어가 은 나노 와이어이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전성 필름은 금속층을 더 구비한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속층이 구리로 구성된다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층의 두께가 50nm∼300nm이다.
본 발명에 의하면, 금속 섬유를 포함하는 도전층을 구비하면서, 접촉에 의한 도전성 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 의한 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 의한 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다.
A. 투명 도전성 필름의 전체 구성
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다. 투명 도전성 필름(100)은 기재(10)와, 기재(10)의 적어도 편측(도시예에서는 양측)에 배치된 투명 도전층(20)을 구비한다. 투명 도전층(20)은 폴리머 매트릭스와, 폴리머 매트릭스 중에 존재하는 금속 섬유를 포함한다. 도시하고 있지 않지만, 투명 도전성 필름은 임의의 적절한 기타 층을 더 포함하고 있어도 좋다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전성 필름은 적어도 일방의 최외층이 투명 도전층이 된다.
도 2(a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다. 투명 도전성 필름(200)은 기재(10)의 편측에만 투명 도전층(20)이 배치되어 있다. 투명 도전성 필름(300)은 금속층(30)을 더 구비한다. 도 2(b)의 예시에서는, 투명 도전성 필름(300)은 투명 도전층(20)과, 기재(10)와, 금속층(30)이 이 순서로 배치되어 있다.
본 발명에 있어서, 상기 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra는 1.5㎛ 이상이다. 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra를 상기 범위로 함으로써, 이러한 범위이면, 투명 도전층에의 접촉이 생겼을 때에도 도전 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 종래의 투명 도전성 필름은, 롤의 형태로 제공될 때, 서로 접촉함으로써 표면에 마찰력이 가해지고, 금속 섬유를 포함하는 투명 도전층을 구비하는 경우에는, 상기 금속 섬유끼리의 접합이 어긋나서 도전 불량이 생기기 쉽다. 한편, 본원 발명의 투명 도전성 필름은, 롤의 형태로 제공된 경우여도, 금속 섬유끼리의 접합이 유지되어, 소망의 도전성이 유지된다. 또한, 상기 투명 도전성 필름이 매엽이어도, 상기 투명 도전성 필름을 적층했을 때의 접촉, 마찰 등에 의한 금속 섬유끼리의 접합 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 상기 투명 도전성 필름은, 투명 도전성 필름끼리의 접촉에 한하지 않고, 그 밖의 물품과의 접촉에 대해서도 우수한 접촉 내성을 나타낼 수 있다. 상기 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra는 바람직하게는 2.0㎛∼5.0㎛이며, 보다 바람직하게는 3.0㎛∼4.0㎛이며, 더욱 바람직하게는 3.0㎛∼3.5㎛이다. 이러한 범위이면 상기 효과는 현저해진다. 산술 평균 표면 조도 Ra는 원자간력 현미경을 사용해서 측정할 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 표면 저항값은, 바람직하게는 0.01Ω/□∼1000Ω/□이며, 보다 바람직하게는 0.1Ω/□∼500Ω/□이며, 특히 바람직하게는 0.1Ω/□∼300Ω/□이며, 가장 바람직하게는 0.1Ω/□∼100Ω/□이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 투명 도전성 필름의 표면 저항값은 100Ω/□ 이하이다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 헤이즈값은, 바람직하게는 1% 이하이며, 보다 바람직하게는 0.7% 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.5% 이하이다. 상기 헤이즈값은 작을수록 바람직하지만, 그 하한값은 예를 들면, 0.05%이다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 전광선 투과율은, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 특히 바람직하게는 90% 이상이다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 두께는, 바람직하게는 10㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛∼300㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛∼200㎛이다.
B. 투명 도전층
상기와 같이, 투명 도전층은 금속 섬유와 폴리머 매트릭스를 포함한다.
상기 투명 도전층의 두께는, 바람직하게는 50nm∼300nm이며, 보다 바람직하게는 80nm∼200nm이다. 투명 도전층의 두께를 50nm 이상으로 함으로써, 동마찰계수가 작은 투명 도전층을 형성할 수 있다.
상기 투명 도전층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 85% 이상이며, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다.
상기 투명 도전층의 상기 투명 도전층에 대한 동마찰계수는, 바람직하게는 2.0 이하이며, 보다 바람직하게는 1.8 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.2 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0 이하이며, 가장 바람직하게는 0.8 이하이다. 투명 도전층의 상기 투명 도전층에 대한 동마찰계수는 작을수록 바람직하지만, 그 하한값은, 예를 들면 0.05이다. 이러한 범위이면, 투명 도전층에의 접촉이 생겼을 때에도, 도전 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 「투명 도전층의 상기 투명 도전층에 대한 동마찰계수」란, 투명 도전성 필름이 구비하는 투명 도전층/투명 도전성 필름이 구비하는 투명 도전층과 동일 조성의 투명 도전층 간에 있어서의 동마찰계수를 의미한다. 본 명세서에 있어서 동마찰계수는, JIS K7125:1999에 준하여, 측정 하중: 100g, 측정 속도: 1mm/s, 측정 거리: 30mm로 측정된다.
하나의 실시형태에 있어서는, 투명 도전층과 상기 투명 도전층과는 반대측의 면을 접촉시켰을 때의 동마찰계수는, 바람직하게는 2.0 이하이며, 보다 바람직하게는 1.8 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.2 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0 이하이며, 가장 바람직하게는 0.8 이하이다. 투명 도전층과 상기 투명 도전층과는 반대측의 면을 접촉시켰을 때의 동마찰계수는 작을수록 바람직하지만, 그 하한값은, 예를 들면 0.05이다. 「상기 투명 도전층과는 반대측의 면」이란, 기재를 기준으로, 측정 대상이 되는 투명 도전층의 표면과는 반대측의 최외면을 의미한다. 따라서, 투명 도전성 필름이 투명 도전층 A/기재/투명 도전층 A의 구성인 경우에는, 「투명 도전층과 상기 투명 도전층과는 반대측의 면을 접촉시켰을 때의 동마찰계수」는 투명 도전층끼리(투명 도전층 A와 투명 도전층 A)를 접촉시켰을 때의 동마찰계수이며, 「투명 도전층의 상기 투명 도전층에 대한 동마찰계수」와 동의이다. 또한, 투명 도전성 필름이 투명 도전층/기재의 구성인 경우에는, 「투명 도전층과 상기 투명 도전층과는 반대측의 면을 접촉시켰을 때의 동마찰계수」는, 투명 도전층과 기재를 접촉시켰을 때의 동마찰계수이다. 투명 도전층과 상기 투명 도전층과는 반대측의 면을 접촉시켰을 때의 동마찰계수가 상기 범위이면, 투명 도전성 필름을 적층했을 때, 또는 투명 도전성 필름을 롤의 형태로 했을 때에 있어서, 도전 불량의 발생을 현저하게 방지할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층은 패턴화되어 있다. 패턴화의 방법으로서는, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 투명 도전층의 패턴의 형상은, 용도에 따라서 임의의 적절한 형상일 수 있다. 예를 들면, 일본 특허공표 2011-511357호 공보, 일본 특허공개 2010-164938호 공보, 일본 특허공개 2008-310550호 공보, 일본 특허공표 2003-511799호 공보, 일본 특허공표 2010-541109호 공보에 기재된 패턴을 들 수 있다. 투명 도전층은 기재 상에 형성된 후, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법을 이용해서 패턴화할 수 있다.
상기 금속 섬유로서는 금속 나노 와이어가 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어란, 재질이 금속이며, 형상이 바늘 형상 또는 실 형상이며, 지름이 나노미터 사이즈인 도전성 물질을 말한다. 금속 나노 와이어는 직선 형상이어도 좋고, 곡선 형상이어도 좋다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전층을 사용하면, 금속 나노 와이어가 망목 형상이 되고, 각각 접합함으로써, 양호한 전기 전도 경로를 형성할 수 있어, 전기 저항이 작은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
상기 금속 나노 와이어의 굵기 d와 길이 L의 비(애스펙트비: L/d)는, 바람직하게는 10∼100,000이며, 보다 바람직하게는 50∼100,000이며, 특히 바람직하게는 100∼10,000이다. 이렇게 애스펙트비가 큰 금속 나노 와이어를 사용하면, 금속 나노 와이어가 양호하게 교차하여, 소량의 금속 나노 와이어에 의해 높은 도전성을 발현시킬 수 있다. 그 결과, 광투과율이 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「금속 나노 와이어의 굵기」란, 금속 나노 와이어의 단면이 원 형상인 경우는 그 직경을 의미하고, 타원 형상인 경우는 그 단경을 의미하고, 다각형인 경우는 가장 긴 대각선을 의미한다. 금속 나노 와이어의 굵기 및 길이는 주사형 전자현미경 또는 투과형 전자현미경에 의해 확인할 수 있다.
상기 금속 나노 와이어의 굵기는 바람직하게는 500nm 미만이며, 보다 바람직하게는 200nm 미만이며, 특히 바람직하게는 10nm∼100nm이며, 가장 바람직하게는 10nm∼60nm이다. 이러한 범위이면 광투과율이 높은 투명 도전층을 형성할 수 있다.
상기 금속 나노 와이어의 길이는 바람직하게는 1㎛∼1000㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛∼500㎛이며, 특히 바람직하게는 1㎛∼100㎛이다. 이러한 범위이면, 도전성이 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로서는, 도전성이 높은 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로서는, 예를 들면 은, 금, 구리, 니켈 등을 들 수 있다. 또한, 이들 금속에 도금 처리(예를 들면, 금 도금 처리)를 행한 재료를 사용해도 좋다. 금속 나노 와이어는 금, 백금, 은 및 구리로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 금속에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 나노 와이어는 은 나노 와이어이다.
상기 금속 나노 와이어의 제조 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들면 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법, 전구체 표면에 프로브의 선단부로부터 인가 전압 또는 전류를 작용시키고, 프로브 선단부에서 금속 나노 와이어를 인출하여, 상기 금속 나노 와이어를 연속적으로 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법에 있어서는, 에틸렌글리콜 등의 폴리올, 및 폴리비닐피롤리돈의 존재하에서, 질산은 등의 은염의 액상 환원함으로써, 은 나노 와이어가 합성될 수 있다. 균일 사이즈의 은 나노 와이어는, 예를 들면 Xia, Y. et al., Chem. Mater.(2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al., Nano letters(2003)3(7), 955-960에 기재된 방법에 준하여 대량 생산이 가능하다.
상기 투명 도전층에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유 비율은, 투명 도전층의 전체 중량에 대하여, 바람직하게는 80중량% 이하이다. 이러한 범위이면, 동마찰계수가 작은 투명 도전층을 형성할 수 있다. 상기 투명 도전층에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유 비율은, 투명 도전층의 전체 중량에 대하여, 보다 바람직하게는 30중량%∼75중량%이며, 보다 바람직하게는 30중량%∼65중량%이며, 더욱 바람직하게는 45중량%∼65중량%이다. 이러한 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머로서는, 임의의 적절한 폴리머가 사용될 수 있다. 상기 폴리머로서는, 예를 들면 아크릴계 폴리머; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리비닐크실렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 방향족계 폴리머; 폴리우레탄계 폴리머; 에폭시계 폴리머; 폴리올레핀계 폴리머; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS); 셀룰로오스; 실리콘계 폴리머; 폴리염화비닐; 폴리아세테이트; 폴리노르보르넨; 합성 고무; 불소계 폴리머 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA), 네오펜틸글리콜디아크릴레이트(NPGDA), 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA), 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(DPPA), 트리메티롤프로판트리아크릴레이트(TMPTA) 등의 다관능 아크릴레이트로 구성되는 경화형 수지(바람직하게는 자외선 경화형 수지)가 사용된다.
투명 도전층의 밀도는, 바람직하게는 1.3g/㎤∼10.5g/㎤이며, 보다 바람직하게는 1.5g/㎤∼3.0g/㎤이다. 이러한 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
투명 도전층은, 기재(또는, 기재와 기타 층의 적층체)에 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어)를 포함하는 도전층 형성용 조성물을 도포하고, 그 후, 도포층을 건조시켜서, 형성할 수 있다. 도전층 형성용 조성물에는 폴리머 매트릭스를 형성하는 수지 재료가 포함되어 있어도 좋다. 또는, 폴리머 매트릭스를 형성하는 수지 재료를 도전층 형성용 조성물과는 별도로 준비하고, 도전층 형성용 조성물을 도포해 건조시킨 후, 금속 섬유로 구성되는 층 상에 수지 재료(폴리머 조성물, 모노머 조성물)를 도포하고, 그 후, 수지 재료의 도포층을 건조 또는 경화시켜서, 투명 도전층을 형성해도 좋다.
상기 도전층 형성용 조성물은 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어) 외에, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다. 도전층 형성용 조성물은 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어)의 분산액으로서 준비될 수 있다. 상기 용매로서는, 물, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 탄화수소계 용매, 방향족계 용매 등을 들 수 있다. 환경 부하 저감의 관점에서 물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 도전층 형성용 조성물은 목적에 따라서 임의의 적절한 첨가제를 더 함유할 수 있다. 상기 첨가제로서는, 예를 들면 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어)의 부식을 방지하는 부식 방지재, 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어)의 응집을 방지하는 계면활성제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류, 수 및 양은 목적에 따라서 적절히 설정될 수 있다.
상기 도전층 형성용 조성물 중의 금속 섬유(예를 들면, 금속 나노 와이어)의 분산 농도는, 바람직하게는 0.1중량%∼1중량%이다. 이러한 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 투명 도전층을 형성할 수 있다.
상기 도전층 형성용 조성물의 도포 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들면 스프레이 코트, 바 코트, 롤 코트, 다이 코트, 잉크젯 코트, 스크린 코트, 딥 코트, 철판 인쇄법, 요판 인쇄법, 그라비어 인쇄법 등을 들 수 있다. 도포층의 건조 방법으로서는, 임의의 적절한 건조 방법(예를 들면, 자연 건조, 송풍 건조, 가열 건조)이 채용될 수 있다. 예를 들면, 가열 건조의 경우에는, 건조 온도는 대표적으로는 50℃∼200℃이며, 바람직하게는 80℃∼150℃이다. 건조 시간은 대표적으로는 1∼10분이다.
상기 폴리머 용액은, 상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머, 또는 상기 폴리머의 전구체(상기 폴리머를 구성하는 모노머)를 포함한다.
상기 폴리머 용액은 용제를 포함할 수 있다. 상기 폴리머 용액에 포함되는 용제로서는, 예를 들면 알코올계 용제, 케톤계 용제, 테트라히드로푸란, 탄화수소계 용제, 또는 방향족계 용제 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 상기 용제는 휘발성이다. 상기 용제의 비점은, 바람직하게는 200℃ 이하이며, 보다 바람직하게는 150℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 100℃ 이하이다.
C. 기재
상기 기재는, 대표적으로는 임의의 적절한 수지로 구성된다. 상기 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들면 시클로올레핀계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는 시클로올레핀계 수지가 사용된다. 시클로올레핀계 수지로 구성되는 기재를 사용하면, 굴곡성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
상기 시클로올레핀계 수지로서, 예를 들면 폴리노르보르넨이 바람직하게 사용될 수 있다. 폴리노르보르넨이란, 출발 원료(모노머)의 일부 또는 전부에, 노르보르넨환을 갖는 노르보르넨계 모노머를 사용해서 얻어지는 (공)중합체를 말한다. 상기 폴리노르보르넨으로서는, 다양한 제품이 시판되고 있다. 구체예로서는, 닛폰 제온사제의 상품명 「제오넥스」, 「제오노어」, JSR사제의 상품명 「아톤(Arton)」, TICONA사제의 상품명 「토파스」, 미츠이 카가쿠사제의 상품명 「APEL」을 들 수 있다.
상기 기재를 구성하는 수지의 유리전이온도는, 바람직하게는 50℃∼200℃이며, 보다 바람직하게는 60℃∼180℃이며, 더욱 바람직하게는 70℃∼160℃이다. 이러한 범위의 유리전이온도를 갖는 기재이면, 투명 도전 적층체를 형성할 때의 열화가 방지될 수 있다.
상기 기재의 두께는, 바람직하게는 8㎛∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛∼250㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼150㎛이며, 특히 바람직하게는 15㎛∼100㎛이다.
상기 기재의 전광선 투과율은, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 특히 바람직하게는 90% 이상이다. 이러한 범위이면, 터치 패널 등에 구비되는 투명 도전성 필름으로서 바람직한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
상기 기재는, 필요에 따라서 임의의 적절한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제의 구체예로서는, 가소제, 열안정제, 광안정제, 활제, 항산화제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 대전 방지제, 상용화제, 가교제, 및 증점제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류 및 양은 목적에 따라서 적절히 설정될 수 있다.
필요에 따라서, 상기 기재에 대하여 각종 표면 처리를 행해도 좋다. 표면 처리는 목적에 따라서 임의의 적절한 방법이 채용된다. 예를 들면, 저압 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 처리, 화염 처리, 산 또는 알칼리 처리를 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 투명 기재를 표면 처리하여, 투명 기재 표면을 친수화시킨다. 기재를 친수화시키면, 수계 용매에 의해 조제된 투명 도전층 형성용 조성물을 도포할 때의 가공성이 우수하다. 또한, 기재와 투명 도전층의 밀착성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
D. 금속층
상기 금속층은 임의의 적절한 금속으로 구성된다. 바람직하게는, 은, 금, 구리, 니켈 등의 도전성 금속으로 구성된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속층은 구리로 구성된다.
상기 금속층은 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 상기 금속층은 증착법이나 스퍼터링법, CVD 등의 드라이 프로세스(건식법), 도금 등의 웨트 프로세스 등에 의해 형성할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다.
[제조예 1]
(금속 나노 와이어의 제조)
교반 장치를 구비한 반응 용기 중, 160℃하에서, 무수 에틸렌글리콜 5ml, PtCl2의 무수 에틸렌글리콜 용액(농도: 1.5×10-4mol/l) 0.5ml를 첨가했다. 4분 경과 후, 얻어진 용액에, AgNO3의 무수 에틸렌글리콜 용액(농도: 0.12mol/l) 2.5ml와, 폴리비닐피롤리돈(MW: 55000)의 무수 에틸렌글리콜 용액(농도: 0.36mol/l) 5ml를 동시에, 6분 걸쳐서 적하했다. 이 적하 후, 160℃로 가열하고 1시간 이상 걸쳐서, AgNO3가 완전히 환원될 때까지 반응을 행하여, 은 나노 와이어를 생성했다. 이어서, 상기한 바와 같이 해서 얻어진 은 나노 와이어를 포함하는 반응 혼합물에, 상기 반응 혼합물의 체적이 5배가 될 때까지 아세톤을 첨가한 후, 상기 반응 혼합물을 원심분리해서(2000rpm, 20분), 은 나노 와이어를 얻었다. 순수 중에, 상기 은 나노 와이어(농도: 0.2중량%), 및 펜타에틸렌글리콜도데실에테르(농도: 0.1중량%)를 분산시켜, 은 나노 와이어 잉크를 조제했다.
[실시예 1]
기재(시클로올레핀 필름) 상에 제조예 1에서 얻어진 은 나노 와이어 잉크를, 와이어바를 사용하여, 제막 후의 비저항값이 50Ω/□가 되도록 도포하고, 120℃에서 2분간 가열 제막했다.
또한 우레탄아크릴레이트를 주성분으로 하는 광경화성 수지를, 이소프로판올(IPA)과 디아세톤알코올(DAA)의 혼합 용매(혼합비(중량 기준) IPA:DAA=8:2)로 고형분 농도 1.5%로 희석한 도포액 a를 준비하고, 상기 은 나노 와이어 잉크 도포면에 스핀 코터를 사용해서 건조막 두께가 70nm가 되도록 도포하고, 80℃에서 1분간 가열한 후, 고압 수은 램프로 적산 노광량 450mJ/㎠의 자외선을 조사하여 투명 도전층 A를 형성해, 기재/투명 도전층 A로 이루어지는 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
투명 도전성 필름 A를 이하의 평가에 제공했다.
(1) 투명 도전층 A에 대한 동마찰계수
쿄와 카이멘 카가쿠사제의 상품명 「TSf-503」을 사용하고, JIS K7125:1999에 준하여, 접촉자측의 샘플(투명 도전층 A) 사이즈: 1cm□, 측정 하중: 100g, 측정 속도: 1mm/s, 측정 거리: 30mm, 측정 온도: 23℃의 조건으로, 투명 도전층 A와 투명 도전층 A를 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2) 정마찰계수
쿄와 카이멘 카가쿠사제의 상품명 「TSf-503」을 사용하고, JIS K7125:1999에 준하여, 접촉자측의 샘플(투명 도전층 A) 사이즈: 1cm□, 측정 하중: 100g, 측정 속도: 1mm/s, 측정 거리: 30mm, 측정 온도: 23℃의 조건으로, 투명 도전층 A와 투명 도전층 A를 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3) 저항값 상승률
하중을 300g으로 한 것 이외는, 상기 동마찰계수 측정 시의 조건으로, 투명 도전층 A끼리를 3cm의 거리에서 1회 슬라이딩시켰다.
상기 피슬라이딩 개소 및 그 이외의 개소에 대해서, 투명 도전층의 표면 저항값을 비접촉 표면 저항 측정기(NAPSON사제, 상품명 「EC-80」, 시트 저항 측정 모드, 실온: 26℃)를 사용하여, 측정했다.
슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 (피슬라이딩 개소의 표면 저항값/피슬라이딩부 이외의 표면 저항값)의 식에 의해 구했다.
(4) 투명 도전층 A의 산술 평균 조도 Ra
Veeco Instruments사제의 주사형 프로브 현미경 「NanoscopeIV」AFM 태핑 모드를 사용하여, 투명 도전층 A의 표면의 5㎛×5㎛의 영역에 있어서의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[참고예 1-1]
실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
(1a) 투명 도전층 A 상의 구리막에 대한 동마찰계수
별도로, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다. 얻어진 투명 도전성 필름 A의 투명 도전층 A 상에, 두께가 100nm가 되도록 해서 구리막을 스퍼터 성막하여, 구리막 부착 투명 도전성 필름을 얻었다. 접촉자측의 샘플을 이 구리막 부착 투명 도전성 필름으로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해, 투명 도전층 A와 투명 도전층 A 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2a) 정마찰계수
별도로, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다. 얻어진 투명 도전성 필름 A의 투명 도전층 A 상에, 두께가 100nm가 되도록 해서 구리막을 스퍼터 성막하여, 구리막 부착 투명 도전성 필름을 얻었다. 접촉자측의 샘플을 이 구리막 부착 투명 도전성 필름으로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해, 투명 도전층 A와 투명 도전층 A 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3a) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해, 투명 도전층 A와 투명 도전층 A 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4a) 투명 도전층 A 상의 구리막의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A 상의 구리막의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[참고예 1-2]
실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
(1b) 투명 도전층 d에 대한 동마찰계수
기재(시클로올레핀 필름) 상에 제조예 1에서 얻어진 은 나노 와이어 잉크를, 와이어바를 사용하여, 제막 후의 비저항값이 50Ω/□가 되도록 도포하고, 120℃에서 2분간 가열 제막했다.
또한 우레탄아크릴레이트를 주성분으로 하는 광경화성 수지를, 메틸이소부틸케톤으로 고형분 농도 1.5%로 희석한 도포액 a를 준비하고, 상기 은 나노 와이어 잉크 도포면에 스핀 코터를 사용해서 건조막 두께가 70nm가 되도록 도포하고, 80℃에서 1분간 가열한 후, 고압 수은 램프로 적산 노광량 450mJ/㎠의 자외선을 조사하여 투명 도전층 d를 형성해, 기재/투명 도전층 d로 이루어지는 투명 도전성 필름 d를 얻었다.
접촉자측의 샘플을 투명 도전성 필름 d로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 투명 도전층 d를 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2b) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 투명 도전성 필름 d로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 투명 도전층 d를 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3b) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해, 투명 도전층 A와 투명 도전층 d를 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4b) 투명 도전층 d의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해, 투명 도전층 d의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[참고예 1-3]
실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
(1c) 시클로올레핀 필름에 대한 동마찰계수
접촉자측의 샘플을 시클로올레핀 필름(닛폰 제온사제, 상품명 「ZF16」)으로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 시클로올레핀 필름을 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2c) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 시클로올레핀 필름(닛폰 제온사제, 상품명 「ZF16」)으로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 시클로올레핀 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3c) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 상기 시클로올레핀 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4c) 시클로올레핀 필름의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 상기 시클로올레핀 필름의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[참고예 1-4]
실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
(1d) PET 필름에 대한 동마찰계수
접촉자측의 샘플을 PET 필름(KOLON industry제, 상품명 「CE900」)으로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 PET 필름을 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2d) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 PET 필름(KOLON industry제, 상품명 「CE900」)으로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 PET 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3d) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 상기 PET 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4d) PET 필름의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 상기 PET 필름의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[참고예 1-5]
실시예 1과 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 A를 얻었다.
(1e) 아크릴 필름에 대한 동마찰계수
접촉자측의 샘플을 아크릴 필름(토요 코한사제, 상품명 「HX-40-UF」)으로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 아크릴 필름을 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2e) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 아크릴 필름(토요 코한사제, 상품명 「HX-40-UF」)으로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 아크릴 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3e) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 A와 상기 아크릴 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4e) 아크릴 필름의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 상기 아크릴 필름의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[실시예 2]
도포액 a의 건조막 두께를 100nm로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재/투명 도전층 B로 이루어지는 투명 도전성 필름 B를 얻었다.
투명 도전성 필름 B를 이하의 평가에 제공했다.
(1B) 투명 도전층 B에 대한 동마찰계수
쿄와 카이멘 카가쿠사제의 상품명 「TSf-503」을 사용하고, JIS K7125:1999에 준하여, 접촉자측의 샘플(투명 도전층 B) 사이즈: 1cm□, 측정 하중: 100g, 측정 속도: 1mm/s, 측정 거리: 30mm, 측정 온도: 23℃의 조건으로, 투명 도전층 B와 투명 도전층 B를 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2B) 정마찰계수
쿄와 카이멘 카가쿠사제의 상품명 「TSf-503」을 사용하고, JIS K7125:1999에 준하여, 접촉자측의 샘플(투명 도전층 B) 사이즈: 1cm□, 측정 하중: 100g, 측정 속도: 1mm/s, 측정 거리: 30mm, 측정 온도: 23℃의 조건으로, 투명 도전층 B와 투명 도전층 B를 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3B) 저항값 상승률
하중을 300g으로 한 것 이외는, 상기 동마찰계수 측정 시의 조건으로, 투명 도전층 B끼리를 3cm의 거리에서 1회 슬라이딩시켰다.
상기 피슬라이딩 개소 및 그 이외의 개소에 대해서, 투명 도전층의 표면 저항값을, 비접촉 표면 저항 측정기(NAPSON사제, 상품명 「EC-80」, 시트 저항 측정 모드, 실온: 26℃)를 사용하여 측정했다.
슬라이딩에 의한 저항값 상승률을, (피슬라이딩 개소의 표면 저항값/피슬라이딩부 이외의 표면 저항값)의 식에 의해 구했다.
(4B) 투명 도전층 B의 산술 평균 조도 Ra
Veeco Instruments사제의 주사형 프로브 현미경 「NanoscopeIV」AFM 태핑 모드를 이용하여, 투명 도전층 B의 표면의 5㎛×5㎛의 영역에 있어서의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[비교예 1]
실시예 1과 마찬가지로 은 나노 와이어층을 제막했다. 또한 우레탄아크릴레이트를 주성분으로 하는 광경화성 수지에 실란 커플링제를 첨가하고, 메틸이소부틸케톤으로 고형분 농도 1.5%로 희석한 도포액 c를 준비하고, 상기 은 나노 와이어 잉크 도포면에 스핀 코터를 사용해서 건조막 두께가 70nm가 되도록 도포하고, 80℃에서 1분간 가열한 후, 고압 수은 램프로 적산 노광량 450mJ/㎠의 자외선을 조사하여 투명 도전층 C를 형성해, 기재/투명 도전 C로 이루어지는 투명 도전성 필름 C를 얻었다.
(1f) 투명 도전층 C에 대한 동마찰계수
접촉자측의 샘플을 투명 도전층 C로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 C와 투명 도전층 C를 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2f) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 투명 도전층 C로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 C와 투명 도전층 C를 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3f) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 C와 상기 시클로올레핀 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4f) 투명 도전층 C의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 C의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[비교예 2]
참고예 1-2에 기재된 방법과 마찬가지의 방법으로, 기재/투명 도전층 d로 이루어지는 투명 도전성 필름 d를 얻었다.
(1g) 투명 도전층 d에 대한 동마찰계수
접촉자측의 샘플을 투명 도전층 d로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 투명 도전층 d를 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2g) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 투명 도전층 d로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 투명 도전층 d를 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3g) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 상기 시클로올레핀 필름을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4g) 투명 도전층 d의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
[비교 참고예 2-1]
비교예 2와 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 d를 얻었다.
(1h) 투명 도전층 d 상의 구리막에 대한 동마찰계수
별도로, 비교예 2와 마찬가지로 하여, 투명 도전성 필름 d를 얻었다. 얻어진 투명 도전성 필름 d의 투명 도전층 d 상에, 두께가 100nm가 되도록 해서 구리막을 스퍼터 성막하여, 구리막 부착 투명 도전성 필름을 얻었다. 접촉자측의 샘플을 이 구리막 부착 투명 도전성 필름으로 하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 투명 도전층 d 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 동마찰계수를 측정했다.
(2h) 정마찰계수
접촉자측의 샘플을 상기 구리막 부착 투명 도전성 필름으로 하고, 상기 (2)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 투명 도전층 d 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 슬라이드의 마찰계수(정마찰계수)를 측정했다.
(3h) 저항값 상승률
상기 (3)과 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d와 투명 도전층 d 상의 구리막을 슬라이딩시켜서, 슬라이딩에 의한 저항값 상승률을 측정했다.
(4h) 투명 도전층 d 상의 구리막의 산술 평균 조도 Ra
상기 (4)와 마찬가지의 방법에 의해 투명 도전층 d 상의 구리막의 산술 평균 조도 Ra를 측정했다.
상기 실시예, 참고예, 비교예, 비교 참고예에 있어서의 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 동마찰계수, 저항값 상승률에 있어서의 접촉자측의 샘플을 표 중 「투명 도전층에 접촉시키는 층」으로 표기하고 있다.
표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra를 특정함으로써, 금속 섬유를 포함하는 도전층을 구비하면서, 접촉에 의한 도전성 불량이 생기기 어려운 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름은, 참고예에 나타내는 바와 같이, 다양한 필름 등과 접촉해 슬라이딩되었을 때에도 저항값의 상승이 억제된다.
10: 기재
20: 투명 도전층
30: 금속층
100, 200, 300: 투명 도전성 필름
20: 투명 도전층
30: 금속층
100, 200, 300: 투명 도전성 필름
Claims (6)
- 기재와, 상기 기재의 적어도 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하고,
상기 투명 도전층이 폴리머 매트릭스와, 상기 폴리머 매트릭스 중에 존재하는 금속 섬유를 포함하고,
상기 투명 도전층의 산술 평균 표면 조도 Ra가 1.5㎛ 이상인, 투명 도전성 필름. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속 섬유가 금속 나노 와이어인, 투명 도전성 필름. - 제 2 항에 있어서,
상기 금속 나노 와이어가 은 나노 와이어인, 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
금속층을 더 구비하는, 투명 도전성 필름. - 제 4 항에 있어서,
상기 금속층이 구리로 구성되는, 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 도전층의 두께가 50nm∼300nm인, 투명 도전성 필름.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021044562A JP2022143836A (ja) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 透明導電性フィルム |
JPJP-P-2021-044562 | 2021-03-18 | ||
PCT/JP2022/008635 WO2022196348A1 (ja) | 2021-03-18 | 2022-03-01 | 透明導電性フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230142602A true KR20230142602A (ko) | 2023-10-11 |
Family
ID=83321496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237030715A KR20230142602A (ko) | 2021-03-18 | 2022-03-01 | 투명 도전성 필름 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2022143836A (ko) |
KR (1) | KR20230142602A (ko) |
CN (1) | CN116982124A (ko) |
TW (1) | TW202244947A (ko) |
WO (1) | WO2022196348A1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009505358A (ja) | 2005-08-12 | 2009-02-05 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105934802B (zh) * | 2014-01-28 | 2018-04-17 | 柯尼卡美能达株式会社 | 导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法 |
JP7442283B2 (ja) * | 2019-09-02 | 2024-03-04 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、透明導電性フィルムの製造方法および中間体 |
-
2021
- 2021-03-18 JP JP2021044562A patent/JP2022143836A/ja not_active Ceased
-
2022
- 2022-03-01 KR KR1020237030715A patent/KR20230142602A/ko unknown
- 2022-03-01 WO PCT/JP2022/008635 patent/WO2022196348A1/ja active Application Filing
- 2022-03-01 CN CN202280021395.6A patent/CN116982124A/zh active Pending
- 2022-03-07 TW TW111108175A patent/TW202244947A/zh unknown
-
2024
- 2024-02-07 JP JP2024017053A patent/JP2024040293A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009505358A (ja) | 2005-08-12 | 2009-02-05 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022143836A (ja) | 2022-10-03 |
CN116982124A (zh) | 2023-10-31 |
TW202244947A (zh) | 2022-11-16 |
WO2022196348A1 (ja) | 2022-09-22 |
JP2024040293A (ja) | 2024-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5212377B2 (ja) | 透明電極及び透明電極の製造方法 | |
TW201434640A (zh) | 透明導電性膜 | |
JP5625256B2 (ja) | 透明電極、透明電極の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2012151095A (ja) | 透明導電性フィルム、静電容量式タッチパネルの透明電極及びタッチパネル | |
TW201515023A (zh) | 透明導電性膜及透明導電性膜之製造方法 | |
JP5282991B1 (ja) | 透明導電層付き基体及びその製造方法 | |
EP3791247B1 (en) | An electrically conductive multilayer film including a coating layer | |
JP2011070792A (ja) | 透明電極の製造方法及び透明電極 | |
KR20230142602A (ko) | 투명 도전성 필름 | |
KR20230142601A (ko) | 투명 도전성 필름 | |
KR101079664B1 (ko) | 탄소나노튜브 박막 후처리 공정 | |
CN108027457B (zh) | 外覆的图案化导电层和方法 | |
CN116018266A (zh) | 透明导电性膜的制造方法 | |
KR20230116053A (ko) | 투명 도전성 필름 | |
KR20230014685A (ko) | 투명 도전성 필름 | |
KR20230129923A (ko) | 투명 도전성 필름의 제조 방법 | |
KR20230035666A (ko) | 투명 도전성 필름 | |
KR20230117607A (ko) | 투명 도전성 필름의 제조 방법 | |
KR20230013634A (ko) | 도전성 필름 | |
KR20230114757A (ko) | 투명 도전성 필름 |