TW201513367A - 薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法 - Google Patents

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Jen-Tsorng Chang
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Abstract

本發明涉及一種薄膜電晶體基板的製造方法，其包括如下步驟：提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一該流道相連通；提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該載具玻璃的該承載面上；將一黏著劑注入該通孔內，且一部分該黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；及將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，以得到一個薄膜電晶體基板。本發明還涉及一種液晶面板的製造方法。

Description

薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法
本發明涉及一種薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法。
先前的晶面板的基本結構為兩個薄膜電晶體基板中間封裝一層液晶。先前的薄膜電晶體基板的製造方法一般需要先將較厚的玻璃形成薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)，然後進行化學減薄的制程。由於化學減薄需要使用氫氟酸(HF)等污染環境的強酸，不利於環境保護。若直接在超薄玻璃上進行TFT制程，由於超薄玻璃的厚度較小，在加工過程中極易被損壞，使該薄膜電晶體基板的生產良率及該液晶面板的生產良率均下降。
有鑒於此，有必要提供一種薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法，可有效保護環境，且提高該薄膜電晶體基板的生產良率與該液晶面板的生產良率。
一種薄膜電晶體基板的製造方法，其包括如下步驟：
提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一該流道相連通；
提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
將一黏著劑注入該通孔內，且一部分該黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；及
將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，以得到一個薄膜電晶體基板。
一種液晶面板的製造方法，其包括如下步驟：
提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一該流道相連通；
提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
將一黏著劑注入該通孔內，且一部分黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；
將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板；
將該薄膜電晶體基板與該載具玻璃分離；
提供一個彩色濾光片基板；及
在該薄膜電晶體基板與該彩色濾光片基板之間封裝液晶。
一種液晶面板的製造方法，其包括如下步驟：
提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一該流道相連通；
提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
將一黏著劑注入該通孔內，且一部分黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；
將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板；
提供固定有另外一個載具玻璃的一個彩色濾光片基板；
在該薄膜電晶體基板與該彩色濾光片基板之間封裝液晶；及
將該薄膜電晶體基板與對應的載具玻璃分離，並將該彩色濾光片基板與對應的載具玻璃分離。
相對於先前技術，本發明的薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法，通過將超薄玻璃固定在該載具玻璃上，然後進行TFT制程，使得超薄玻璃在加工過程中能夠得到很好的支撐而不易被損壞，從而提高薄膜電晶體基板的生產良率及該液晶面板的生產良率，同時，加工後的超薄玻璃不需要進行化學減薄的制程，避免使用污染環境的強酸，從而可有效保護環境。
圖1-6是本發明較佳實施方式的液晶面板的製造方法的步驟示意圖。
圖7是圖1-6的液晶面板的製造方法中的載具玻璃的結構示意圖。
圖8是圖1-6的液晶面板的製造方法中的超薄玻璃的結構示意圖。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖6，本發明實施方式提供的一種液晶面板的製造方法包括如下步驟。
步驟S1：如圖1及圖7所示，提供一載具玻璃20，該載具玻璃20具有一個承載面21，並在該承載面21上設置複數流道211及複數通孔212，每個通孔212與至少一個流道211相連通。在本實施方式中，該載具玻璃20的厚度大於0.3毫米，該複數流道211的最大深度大於該載具玻璃20的厚度的10%且小於該載具玻璃20的厚度的50%，該流道211的形狀為複數連續設置的X狀，且相鄰兩個X狀流道211的交點處及位於兩個末端的X狀流道211的端部均設置有該通孔212。當然，該流道211也可設計成其他形狀，比如U狀或O狀。
步驟S2：如圖2、3及8所示，提供一個超薄玻璃10b，並將該超薄玻璃10b放置在該載具玻璃20的該承載面21上。該超薄玻璃10b具有相背設置的一個固定面101及一個待加工面102。該固定面101與該承載面21相接觸。該待加工面102上具有複數間隔設置的待加工區域103。該超薄玻璃10b上具有複數與該通孔212一一對應設置的固定結構104。每個固定結構104的面積小於對應的通孔212在該固定面101上的正投影的面積。在本實施方式中，該固定結構104為盲孔，該固定結構104及該通孔212均為圓柱狀，且該固定結構104的孔徑小於該通孔212的孔徑。當然，在其他實施方式中，該固定結構104也可為通孔或霧化結構。該超薄玻璃10b的厚度小於0.2毫米，且該超薄玻璃10b的厚度與該載具玻璃20的厚度之和大於0.5毫米且小於0.8毫米。
可以理解，由於該載具玻璃20與該超薄玻璃10b之間具有較大的凡德瓦力(van der Waals’force)，在該載具玻璃20上設置該複數流道211及該複數通孔212，可以減少該載具玻璃20與該超薄玻璃10b的接觸面積，使得該超薄玻璃10b比較容易與該載具玻璃20脫離，也有利於後續黏著劑30的注入。
步驟S3：如圖4所示，將一黏著劑30注入該通孔212內，使得一部分該黏著劑30流入該流道211內，一部分黏著劑30通過該通孔212流到該固定結構104上，該黏著劑30將該超薄玻璃10b與該載具玻璃20相固定。
步驟S4：將該載具玻璃20與該超薄玻璃10b一起進行薄膜電晶體制程，使得該待加工區域103上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板10c。
步驟S5：提供固定有另外一個載具玻璃20的一個彩色濾光片基板50，該彩色濾光片基板50具有與該複數薄膜電晶體對應設置的複數彩色濾光片。當然，該彩色濾光片基板50的製造過程與該薄膜電晶體基板10c的製造過程大致相同，不同點在於在步驟S4中，將另一個載具玻璃20與另一個超薄玻璃10b一起進行彩色濾光片製成，以在該另外一個超薄玻璃10b上形成複數彩色濾光片。
步驟S6：如圖5所示，在該薄膜電晶體基板10c與該彩色濾光片基板50之間封裝液晶。
步驟S7：如圖6所示，去除該薄膜電晶體基板10c與對應的載具玻璃20之間的黏著劑30，以將該薄膜電晶體基板10c與分別對應的載具玻璃20相分離；同時去除該彩色濾光片基板50與對應的載具玻璃20之間的黏著劑30，以將該彩色濾光片基板50與分別對應的載具玻璃20相分離。在本實施方式中，通過雷射加熱的方式將該黏著劑30變成液態，從而降低該黏著劑30的黏性，以利於該薄膜電晶體基板10c與對應的載具玻璃20的分離，同時也利於該彩色濾光片基板50與分別對應的載具玻璃20的分離。
當然，在其他實施方式中，也可在將該薄膜電晶體基板10c與對應的載具玻璃20分離後，直接提供一個彩色濾光片基板50，最後在該薄膜電晶體基板10c與該濾光片基板50之間封裝液晶，以得到一個液晶面板100。
相對於先前技術，本發明的薄膜電晶體基板的製造方法及液晶面板的製造方法，通過將超薄玻璃固定在一個載具玻璃上，並與載具玻璃一起進行TFT制程，使得超薄玻璃在加工過程中能夠得到很好的支撐而不易被損壞，從而提高薄膜電晶體基板的生產良率及該液晶面板的生產良率。同時，加工後的超薄玻璃不需要進行化學減薄的制程，避免使用污染環境的強酸，從而可有效保護環境。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧液晶面板
10b‧‧‧超薄玻璃
10c‧‧‧薄膜電晶體基板
101‧‧‧固定面
102‧‧‧待加工面
103‧‧‧待加工區域
104‧‧‧固定結構
20‧‧‧載具玻璃
21‧‧‧承載面
211‧‧‧流道
212‧‧‧通孔
30‧‧‧黏著劑
40‧‧‧液晶
50‧‧‧彩色濾光片基板
無
10c‧‧‧薄膜電晶體基板
20‧‧‧載具玻璃
40‧‧‧液晶
50‧‧‧彩色濾光片基板

Claims (10)

  1. 一種薄膜電晶體基板的製造方法，其包括如下步驟：
    提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一該流道相連通；
    提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
    將一黏著劑注入該通孔內，且一部分黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；及
    將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板。
  2. 如請求項1所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，該超薄玻璃具有相背設置的一個固定面及一個待加工面，該固定面與該承載面相接觸，該待加工面上具有複數間隔設置的待加工區域，該複數薄膜電晶體形成在該複數待加工區域上。
  3. 如請求項2所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，該固定面上具有複數固定結構，該複數固定結構與該複數通孔一一對應設置。
  4. 如請求項3所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，每個固定結構的面積小於對應的通孔在該固定面上正投影的面積。
  5. 如請求項3所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，該固定結構為盲孔、通孔或霧化結構。
  6. 如請求項1所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，該複數流道的最大深度大於該載具玻璃的厚度的10%且小於該載具玻璃的厚度的50%。
  7. 如請求項1所述的薄膜電晶體基板的製造方法，其中，該載具玻璃的厚度大於0.3毫米。
  8. 一種液晶面板的製造方法，其包括如下步驟：
    提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一個該流道相連通；
    提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
    將一黏著劑注入該通孔內，且一部分黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；
    將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板；
    將該薄膜電晶體基板與該載具玻璃分離；
    提供一個彩色濾光片基板；及
    在該薄膜電晶體基板與該彩色濾光片基板之間封裝液晶。
  9. 一種液晶面板的製造方法，其包括如下步驟：
    提供一載具玻璃，該載具玻璃具有一承載面，並在該承載面上設置複數流道及複數通孔，每個通孔與至少一個該流道相連通；
    提供一超薄玻璃，並將該超薄玻璃放置在該承載面上；
    將一黏著劑注入該通孔內，且一部分黏著劑通過該通孔流入該流道內，該黏著劑將該超薄玻璃與該載具玻璃相固定；
    將該載具玻璃與該超薄玻璃一起進行薄膜電晶體制程，以在該超薄玻璃上形成複數薄膜電晶體，從而得到一個薄膜電晶體基板；
    提供固定有另外一個載具玻璃的一個彩色濾光片基板；
    在該薄膜電晶體基板與該彩色濾光片基板之間封裝液晶；及
    將該薄膜電晶體基板與對應的載具玻璃分離，並將該彩色濾光片基板與對應的載具玻璃分離。
  10. 如請求項8或9所述的液晶面板的製造方法，其中，通過雷射加熱的方式將該薄膜電晶體基板與該載具玻璃分離。
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