TW201511647A - 組裝模組及其電子裝置 - Google Patents

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TW201511647A
TW201511647A TW102135019A TW102135019A TW201511647A TW 201511647 A TW201511647 A TW 201511647A TW 102135019 A TW102135019 A TW 102135019A TW 102135019 A TW102135019 A TW 102135019A TW 201511647 A TW201511647 A TW 201511647A
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Chong-Xing Zhu
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本發明為一種組裝模組及其電子裝置。組裝模組係設置於電子裝置之機殼內。組裝模組包括底板及作動單元。底板係可活動地設置機殼上而可於第一位置及第二位置間移動。作動單元係設置於底板上,作動單元係得以被操作而帶動使底板相對於機殼移動於第一位置或第二位置。作動單元包括第一齒條、複合齒輪及第二齒條,其中當第一齒條被操作而沿第一方向移動時,將帶動複合齒輪轉動,而促使機殼上之第二齒條轉動而能因此沿第二方向移動,使組裝模組可藉以移動於第一位置及第二位置之間。

Description

組裝模組及其電子裝置
本發明係關於一種組裝模組及其電子裝置,特別是一種可適用在伺服器電腦產品上而可以在狹小空間中方便拆卸之組裝模組及其電子裝置。
隨著科技的進步,各式的電子裝置已經被使用者所廣泛應用。以現今蓬勃發展的電子商務與龐大的雲端運算需求為例,都需要使用到運算功能強大、多功且運作穩定與安全之伺服器電腦系統。使用者除了要求伺服器電腦系統要有強大與靈活的擴充功能外,也希望能夠儘量縮小每一伺服器電腦之主機機殼所占去的體積,如此才能在相同尺寸的機櫃空間中容置更多量的伺服器電腦。因此如何有效且配置伺服器電腦之機殼內部的空間且不影響散熱效能已經是重要的課題。於先前技術中,為控制磁碟陣列並與主機板連接常會在磁碟陣列與主機板間安裝一個中介且可插拔拆卸的的控制介面卡,但此控制介面卡通常都是用可插拔的方式安裝主機板上再使用電纜線連接至磁碟陣列的電路板,或者甚至是以可插拔方式直接安裝在磁碟陣列的電路板連接器上,但如此一來就需要較大的操作空間留給使用者插拔擴充介面卡。若預留的操作空間太小,使用者會不方便安裝或拆卸控制介面卡,所以反而會不符合縮小體積的需求。
因此,需要發明一種新的組裝模組及其電子裝置,以解決先前技術的缺失。
本發明之主要目的係在提供一種組裝模組,其具有可以方便拆卸之效果。
本發明之另一主要目的係在提供一種具有上述組裝模組之電子裝置。
為達成上述之目的,本發明之組裝模組係設置於電子裝置之機殼內。組裝模組包括底板及作動單元。底板係可活動地設置機殼上而可於第一位置及第二位置間移動。作動單元係設置於底板上,作動單元係得以被操作而帶動底板相對於機殼移動於第一位置或第二位置。作動單元包括第一齒條、複合齒輪及第二齒條。第一齒條可被操作而沿第一方向來回移動。複合齒輪包含有同軸且能同步轉動之第一齒輪及第二齒輪,第一齒輪係嚙接於第一齒條而能在第一齒條被操作時轉動。第二齒條係可被固定於機殼上而沿第二方向設置,並且係嚙接於第二齒輪。其中當第一齒條被操作而沿第一方向移動時,將帶動第一齒輪轉動,而促使同步轉動之第二齒輪相對被固定於機殼上之第二齒條轉動而能因此沿第二方向移動,使組裝模組可藉以移動於第一位置及第二位置之間。
本發明之電子裝置包括機殼、電子組件及組裝模組。電子組件係設置於機殼內,具有至少一連接埠。組裝模組係可活動地設置於機殼內且鄰近於電子組件,可移動至第一位置而連接於電子組件或移動至第二位置而脫離與電子組件之連接。組裝模組包括底板、作動單元及電路板。底板係可活動地設置機殼上而可於第一位置及第二位置間移動。作動單元係設置於底板上,作動單元可被操作而帶動底板相對於機殼移動於第一位置或第二位置。電路板具有與至少一連接埠相對應之至少一接觸端子。據此,當組裝模組移動至第一位置時,接觸端子可插接於連接埠,而使組裝模組與電子組件電性連接,而當組裝模組移動至第二位置時,接觸端子可脫離連接埠,而使組裝模組與電子組件脫離電性連接。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請先參考圖1係本發明之組裝模組設置於電子裝置之架構示意圖。
本發明之電子裝置1包括電子組件2、機殼3、主機板4及組裝模組10。電子組件2、主機板4及組裝模組10皆設置於機殼3內。機殼3之底殼3’於主機板4與電子組件2間之適當位置具有至少一卡合件3a及至少一定位柱3b,於圖1中機殼3共具有2個卡合件3a及4個定位柱3b,但本發明並不限於此。藉由卡合件3a、定位柱3b及組裝模組10之對應結構(容後述),可使組裝模組10可在該機殼3底殼3’上於鄰接電子組件2之第一位置與遠離電子組件2之第二位置間移動,詳細而言,也就是當組裝模組10於第一位置時,組裝模組10可經由連接埠2a以機械性及電性連接至電子組件2。於本發明之一實施方式中,電子裝置1為一伺服器電腦,電子組件2可為一磁碟陣列(RAID,RedundantArray of Independent Disks)而包含多數個硬碟或儲存裝置,但本發明並不限於此。
而關於組裝模組10之詳細結構請參考圖2,圖2係本發明之組裝模組之架構示意圖。
於本發明之一實施例中,組裝模組10包括底板20、第一作動單元30a、第二作動單元30b及保護罩體40。底板20係設置於機殼3上,並可於第一位置及第二位置間移動。第一作動單元30a及第二作動單元30b係相對稱地設置於底板20上,以供使用者可以單手一次操作來使組裝模組10移動。保護罩體40用以覆蓋底板20、第一作動單元30a及第二作動單元30b,保護罩體40上可用以設置具有接觸端子41a 之電路板41,藉此來經由接觸端子41a插入電子組件2上之連接埠2a以機械性及電性連接至電子組件2,而該電路板41再以訊號電纜線連接至主機板4。因此電子裝置1係可藉由組裝模組10之電路板41來達到對例如磁碟陣列之電子組件2之存取控制。
在此請同時參考圖3A係本發明之組裝模組內之底板之架構示意圖。
底板20具有至少一槽孔21及至少一卡合孔22。機殼3之底殼3’上的定位柱3b係穿過槽孔21。且當底板20位於第一位置時,卡合件3a係卡合於卡合孔22。為了配合機殼3上卡合件3a及定位柱3b之數量,因此底板20共具有4個槽孔21及2個卡合孔22,但本發明並不限於此數量。由圖3A之放大圖式來看,卡合孔22之形狀可為葫蘆型,因此具有窄端221及寬端222;而卡合件3a則對應地具有寬部3a1與窄部3a2,並且寬部3a1之寬度小於寬端222之寬度,但大於窄端221之寬度,且窄部3a2寬度小於窄端221寬度。如此一來,卡合件3a即可配合卡合孔22之形狀,適時地以寬部3a1卡合於卡合孔22之窄端221。而當底板20位於第二位置時,卡合件3a之寬部3a1會移動到寬端222而因此可以脫離卡合孔22。
須注意的是,於本發明之一實施例中,組裝模組10具有兩個相同結構但操作方向相反之作動單元,即藉由第一作動單元30a及第二作動單元30b為例子進行說明,但本發明並不限於此,組裝模組10也可具有單一個或二個以上作動單元,不同的作動單元之間的作動方向也並不限定。當底板20位於第一位置時,第一作動單元30a及第二作動單元30b係得以同時朝相反方向被使用者操作移動以帶動底板20從第一位置移動到第二位置,藉此使組裝模組10得以與電子組件2分離而脫離機械性與電性連接狀態,此時卡合件3a將位於可脫離卡合孔22之位置,而使組裝模組10得以被向上舉昇而與機殼3底殼3’分離。
接著請參考圖3B係本發明之組裝模組內之作動單元之架構示意圖。由於第一作動單元30a及第二作動單元30b具有相同結構,因此下面僅以第一作動單元30a為例說明其作用方式。
第一作動單元30a及第二作動單元30b皆包括第一齒條31、複合齒輪32及第二齒條33。第一齒條31可被使用者操作而沿第一方向來回移動。第一齒條31具有手持部314,手持部314可具有防滑處理,讓使用者方便操作。複合齒輪32具有第一齒輪321、第二齒輪322及軸心323。第一齒輪321及第二齒輪322係同軸地互相固接且樞接於軸心323,軸心323係固接於底板20上,或是第一齒輪321及第二齒輪322與軸心323固接(例如一體成型),而軸心232則樞接於底板20上。第一齒輪321係嚙接於第一齒條31,第二齒條33係嚙接於第二齒輪322,且第二齒條33可被固定於機殼3上而沿第二方向設置。於本實施例中,第一齒條31與第二齒條33大致呈垂直,更具體而言,第二齒條33係平行於前述第一位置與第二位置之移動方向,而第一齒條31則垂直於該移動方向。而機殼3上之定位柱3b穿過槽孔21後,係卡固於第二齒條33之孔洞331,藉此限制第二齒條33在底板20上進行水平方向之位移。藉此當第一齒條31被操作而沿第一方向移動時,會帶動第一齒輪321轉動,而促使同步轉動之第二齒輪322相對被固定於機殼3上之第二齒條33轉動而能因此沿第二方向移動,使組裝模組10可藉以移動於第一位置及第二位置之間。
以圖3B為例,當第一齒條31向左移動時,將藉由與第一齒輪321之嚙合而帶動複合齒輪32順時針轉動,同步地帶動第二齒輪322順時針轉動。此時,若第二齒條33沒有固定時,第二齒條33會隨著複合齒輪32之帶動而向上移動。當然若第一齒條31向右移動時,係帶動複合齒輪32逆時針轉動,使第二齒條33進一步隨著複合齒輪32之帶動而向下移動。但若第二齒條33被定位柱3b固定時,複合齒輪32之轉動時會變成包含第一齒條31、複合齒輪32以及其所安裝的底板20一起朝向原本第二齒條33未受固定時所移動方向之相反方向移動。所以當第一齒條31向左移動時,就會讓底板20從第一位置移動到第二位置,藉此使組裝模組10遠離電子組件2並解除機械性與電性之結合,此時卡合件3a將移至可脫離卡合孔22之位置。之後使用者再將第二齒條33之孔洞331與定位柱3b鬆脫,使組裝模組10得以與機殼3分離。
此外,為使第一作動單元30a及第二作動單元30b能夠在固定位置滑動,底板20更包括側邊23,側邊23具有滑動槽孔231。第一齒條31具有滑動塊311,滑動塊311係用以配合側邊23之滑動槽孔231,使第一齒條31,也就是第一作動單元30a及第二作動單元30b得以於固定位置滑動。
第一齒條31更包括彈性元件312,彈性元件312可為一彈簧,但本發明並不限於此。底板20具有抵擋部24,彈性元件312之一端係頂觸底板20之抵擋部24,而另一端則固定於第一齒條31,使彈性元件312作用於第一齒條31與底板20之間,因此當第一齒條31朝向圖3B中左側滑動時,彈性元件312會因此被壓縮以產生回復彈力。此外,第一齒條31包括延伸桿313,用以套接彈性元件312以固定之。而為了配合延伸桿313之位移,抵擋部24的中央還具有孔洞241,藉此當第一齒條31滑動時,延伸桿313也會移動入孔洞241內。如此一來,第一齒條31即可在移動後藉由彈性元件312之回復彈力以回到原始位置。
接著請參考圖4係本發明之組裝模組位於第一位置之示意圖。
藉由上述的組裝模組10之結構,當底板20位於第一位置時,組裝模組10上電路板41之接觸端子41a可插入電子組件2之連接埠2a而使電路板41與電子組件2完成機構性與電性連接,此時卡合件3a之寬部3a1將卡合於卡合孔22之窄端221,使組裝模組10不會任意移動。此時第一齒條31也會因為彈性元件312之彈力向外頂推而無法任意滑動。
最後請參考圖5係本發明之組裝模組位於第二位置之示意圖。
而當使用者操作將第一作動單元30a及第二作動單元30b同時朝相反方向相向地移動時,第一齒條31將帶動複合齒輪32轉動,迫使底板20將相對於第二齒條33從第一位置退後移動到第二位置,此時組裝模組10電路板41之接觸端子41a即可與電子組件2之連接埠2a機構性及電性地分離。同時卡合件3a之寬部3a1將藉此移動到卡合孔22之寬端222,而可以脫離卡合孔22。因此組裝模組10即可與機殼3分離而進行維修或是更新。若組裝模組10要與機殼3組裝時,組裝模組10係先放置於第二位置(即圖5所示),再向前推到第一位置(即圖4所示)。卡合件3a寬部3a1可藉此重新卡合到卡合孔22之窄端221,使組裝模組10固定於機殼3上。
藉由本發明之組裝模組10新穎機構設計,即可在電子裝置1的機殼3內輕易的完成安裝與拆卸作業,而不需要較大的操作空間。
綜上所陳,本發明無論就目的、手段及功效,在在均顯示其迥異於習知技術之特徵,懇請  貴審查委員明察,早日賜准專利,俾嘉惠社會,實感德便。惟應注意的是,上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
1‧‧‧電子裝置
2‧‧‧電子組件
2a‧‧‧連接埠
3‧‧‧機殼
3’‧‧‧底殼
3a‧‧‧卡合件
3a1‧‧‧寬部
3a2‧‧‧窄部
3b‧‧‧定位柱
4‧‧‧主機板
10‧‧‧組裝模組
20‧‧‧底板
21‧‧‧槽孔
22‧‧‧卡合孔
221‧‧‧窄端
222‧‧‧寬端
23‧‧‧側邊
231‧‧‧滑動槽孔
24‧‧‧抵擋部
241、331‧‧‧孔洞
30a‧‧‧第一作動單元
30b‧‧‧第二作動單元
31‧‧‧第一齒條
311‧‧‧滑動塊
312‧‧‧彈性元件
313‧‧‧延伸桿
314‧‧‧手持部
32‧‧‧複合齒輪
321‧‧‧第一齒輪
322‧‧‧第二齒輪
323‧‧‧軸心
33‧‧‧第二齒條
40‧‧‧保護罩體
41‧‧‧電路板
41a‧‧‧接觸端子
圖1係本發明之組裝模組設置於電子裝置之架構示意圖。圖2係本發明之組裝模組之架構示意圖。圖3A係本發明之組裝模組內之底板之架構示意圖。圖3B係本發明之組裝模組內之作動單元之架構示意圖。圖4係本發明之組裝模組位於第一位置之示意圖。圖5係本發明之組裝模組位於第二位置之示意圖。
3’‧‧‧底殼
3a‧‧‧卡合件
3b‧‧‧定位柱
10‧‧‧組裝模組
20‧‧‧底板
21‧‧‧槽孔
22‧‧‧卡合孔
30a‧‧‧第一作動單元
30b‧‧‧第二作動單元
31‧‧‧第一齒條
312‧‧‧彈性元件
32‧‧‧複合齒輪
33‧‧‧第二齒條
40‧‧‧保護罩體
41‧‧‧電路板
41a‧‧‧接觸端子

Claims (23)

  1. 一種組裝模組,係可活動地設置於一電子裝置之一機殼內,該組裝模組包括:一底板,係可活動地設置該機殼上而可於一第一位置及一第二位置間移動;以及一作動單元,係設置於該底板上,該作動單元係得以被操作而帶動該底板相對於該機殼移動於該第一位置或該第二位置;該作動單元包括:一第一齒條,可被操作而沿一第一方向來回移動;一複合齒輪,包含有同軸且能同步轉動之一第一齒輪及一第二齒輪,該第一齒輪係嚙接於該第一齒條而能在該第一齒條被操作時轉動;以及一第二齒條,係可被固定於該機殼上而沿一第二方向設置,並且係嚙接於該第二齒輪;其中當該第一齒條被操作而沿該第一方向移動時,將帶動該第一齒輪轉動,而促使同步轉動之該第二齒輪相對該被固定於該機殼上之第二齒條轉動而能因此沿該第二方向移動,使該組裝模組可藉以移動於該第一位置及該第二位置之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中該第一方向與該第二方向係實質上相垂直。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中該機殼具有至少一卡合件,而該底板相對應地具有至少一卡合孔,當該底板位於該第一位置時,該卡合件卡合於該卡合孔,而當該底板位於該第二位置時,該卡合件可脫離該卡合孔之卡合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之組裝模組,其中該至少一卡合孔具有一窄端及一寬端,而該至少一卡合件具有一窄部與一寬部,並且寬部之寬度小於寬端之寬度但大於窄端之寬度,且窄部之寬度小於窄端之寬度;當該底板位於該第一位置時,該寬部係卡合於該窄端,該底板從該第一位置移動到該第二位置時,該寬部係藉此移動到該寬端而使該至少一卡合件可以脫離該至少一卡合孔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中該機殼具有至少一定位柱,而該底板相對應地具有至少一定位孔,當該組裝模組設置於該機殼上時,該定位柱可穿過對應之定位孔而固定住該第二齒條。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中:該底板更包括一側邊,該側邊具有一滑動槽孔;該第一齒條具有一滑動塊,該滑動塊係用以配合該滑動槽孔,使該第一齒條得以沿該第一方向來回滑動。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中更包括一彈性元件,作用於該第一齒條與該底板之間,藉此提供予該第一齒條於被操作時產生一回復彈力。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之組裝模組,其中:該底板對應於該彈性元件之處包括有一抵擋部,該第一齒條包括一延伸桿,用以套接該彈性元件,而使該彈性元件作用於該第一齒條與該底擋部之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,更包括一保護罩體,用以覆蓋該底板及該作動單元。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之組裝模組,其中該保護罩體上係用以設置一電路板。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組,其中該第一齒條具有一手持部。
  12. 一種電子裝置,包括:一機殼;一電子組件,係設置於該機殼內,具有至少一連接埠;以及一組裝模組,係可活動地設置於該機殼內且鄰近於該電子組件,可移動至一第一位置而連接於該電子組件或移動至一第二位置而脫離與該電子組件之連接;該組裝模組包括:一底板,係可活動地設置該機殼上而可於該第一位置及該第二位置間移動;一作動單元,係設置於該底板上,該作動單元可被操作而帶動該底板相對於該機殼移動於該第一位置或該第二位置;以及一電路板,具有與該至少一連接埠相對應之至少一接觸端子;據此,當該組裝模組移動至該第一位置時,該接觸端子可插接於該連接埠,而使該組裝模組與該電子組件電性連接,而當該組裝模組移動至該第二位置時,該接觸端子可脫離該連接埠,而使該組裝模組與該電子組件脫離電性連接。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該電子裝置係為一伺服器電腦,而該電子組件為一磁碟陣列,該組裝模組之該電路板用以控制該磁碟陣列。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該作動單元包括:一第一齒條,可被操作而沿一第一方向來回移動;一複合齒輪,包含有同軸且能同步轉動之一第一齒輪及一第二齒輪,該第一齒輪係嚙接於該第一齒條而能在該第一齒條被操作時轉動;以及一第二齒條,係可被固定於該機殼上而沿一第二方向設置,並且係嚙接於該第二齒輪;其中當該第一齒條被操作而沿該第一方向移動時,將帶動該第一齒輪轉動,而促使同步轉動之該第二齒輪相對該被固定於機殼上之第二齒條轉動而能因此沿該第二方向移動,使該組裝模組可藉以移動於該第一位置及該第二位置之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該第一方向與該第二方向係實質上相垂直。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該機殼具有至少一卡合件,而該底板相對應地具有至少一卡合孔,當該底板位於該第一位置時,該卡合件卡合於該卡合孔,而當該底板位於該第二位置時,該卡合件可脫離該卡合孔之卡合。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置,其中該至少一卡合孔具有一窄端及一寬端,而該至少一卡合件具有一窄部與一寬部,並且寬部之寬度小於寬端之寬度但大於窄端之寬度,且窄部之寬度小於窄端之寬度;當該底板位於該第一位置時,該寬部係卡合於該窄端,當該底板從該第一位置移動到該第二位置時,該寬部係藉此移動到該寬端而使該至少一卡合件可以脫離該至少一卡合孔。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置,其中該組裝模組係包含有相對稱之二作動單元,該二作動單元係被同時操作於相反方向以使該組裝模組可移動於該第一位置與該第二位置之間。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該機殼具有至少一定位柱,而該底板相對應地具有至少一定位孔,當該組裝模組設置於該機殼上時,該定位柱可穿過對應之定位孔而固定住該第二齒條。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中:該底板更包括一側邊,該側邊具有一滑動槽孔;該第一齒條具有一滑動塊,該滑動塊係用以配合該側邊之該滑動槽孔,使該第一齒條得以沿該第一方向來回滑動。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中:該第一齒條更包括一彈性元件作用於該第一齒條與該底板之間,藉此提供予該第一齒條於被操作時產生一回復彈力。
  22. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該第一齒條具有一手持部。
  23. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中更包括一保護罩體,用以覆蓋該底板及該作動單元,而該電路板則設置於該保護罩體上。
TW102135019A 2013-09-13 2013-09-27 組裝模組及其電子裝置 TWI533782B (zh)

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