JP3615493B2 - 電子機器及び電子機器の基板挿抜装置 - Google Patents

電子機器及び電子機器の基板挿抜装置 Download PDF

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    • H05K7/1402Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、親基板と子基板とを備えた電子機器の基板挿抜装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
筐体内に親基板と複数の子基板とが装着される電子機器に関し、筐体に対する子基板の挿抜方向及び挿抜方法は、機器の使い勝手により種々多様である。
【0003】
例えば、19インチラック等に搭載される電子機器では、その電子機器の上下に配置される他の機器に影響されることなく子基板のメンテナンスが可能であることが要求される。このため、矩形箱体状の筐体の後面の前方に親基板を起立した状態で配置し、筐体の前面に開口及び開閉自在な扉を設け、子基板を起立した状態で開口から親基板と略垂直に交叉するように抜き差し可能とする構造や、反対に、筐体の前面の後方に親基板を配置し、筐体の後面に開口及び扉を設け、子基板を後面開口から抜き差し可能とする構造が採られる。両構造において、複数の子基板は、相互に略平行な状態で配置され、子基板の抜き差し時には、子基板の挿入方向前縁部分が親基板の表面上に固定されたコネクタに嵌合又は離脱する。
【0004】
また、このような構造において、他の機器へ影響を与えないように筐体内を冷却するためには、筐体の後面又は後面と親基板との間にファンを配置し、筐体の前後方向に沿って冷却風を流通させる必要がある。
【0005】
しかし、筐体の前後方向に沿って冷却風を流通させると親基板が風の流れを大幅に遮るため、冷却効率が必ずしも良くないという不都合が生じる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
これに対し、冷却風の流通性を考慮したものとして、親基板を筐体の底面に沿って配置し、筐体の上面に開口及び蓋を設け、子基板を開口から親基板に向かって起立した状態で挿入する構造がある。
【0007】
係る構造は、子基板に対する風の流れとしては効果的である。しかし、子基板のメンテナンスの際には、電子機器全体を上下の他の電子機器が邪魔とならないラック外の位置まで引き出して、筐体の上面の蓋を外して作業を行わなければならず、メンテナンス作業が煩雑である。また、電子機器全体を引き出すためには、専用のラックマウントレールを別途設ける必要があり、構造が大型化する。さらに、ラック及びその他の機器の重量と引き出す機器の重量との間のバランスによっては、ラックの倒れ防止策などの安全対策を施す必要が生じる。
【0008】
このように従来の構造では、メンテナンス時等の子基板の挿抜性と冷却風の流通性とを両立して向上させることは難しかった。
【0009】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、メンテナンス時等の子基板の挿抜性と冷却風の流通性とを両立して向上させることを目的としている。
【0010】
【発明を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、筐体と、親基板と、第1の接続部と、子基板と、第2の接続部と、ガイドと、ラックギヤと、回転軸と、ピニオンギヤと、を備えている。筐体は、子基板収容部を区画し、筐体の側面には、子基板収容部を開放する開口が設けられている。親基板は、筐体の底部に配置され固定されている。第1の接続部は、親基板に固定され、基板収容部に臨む。子基板は、略鉛直に起立した状態で開口から子基板収容部内の仮装着位置へ略水平方向に沿って挿入される。第2の接続部は、子基板の下端に設けられ、仮装着位置の子基板が略鉛直方向に沿って移動して完全装着位置に達することにより第1の接続部と嵌合して電気的に接続される。ガイドは、子基板収容部内の上位置と下位置との間を略鉛直方向に沿って移動自在に設けられている。ガイドは、上位置では子基板の上端部とスライド自在に係合して子基板を略水平方向に沿って仮装着位置へ案内し、上位置から下位置へ移動することにより仮装着位置の子基板を完全装着位置へ略鉛直方向に沿って移動させ、下位置では子基板の上端部を保持して子基板を完全装着位置に維持させる。ラックギヤは、ガイドに対して固定されている。回転軸は、ラックギヤと噛み合うピニオンギヤを有し、筐体に対して回転自在に支持されている。回転軸が所定の方向(正方向)へ回転操作されることにより、ピニオンギヤ及びラックギヤを介してガイドが下位置から上位置へ移動し、回転軸が逆方向へ回転操作されることにより、ガイドが上位置から下位置へ移動する。
【0011】
上記構成では、子基板を装着するときは、ガイドを上位置に設定し、子基板を略鉛直に起立した状態でその上端部をガイドに係合させながら筐体の側面の開口から子基板収容部内へ挿入する。これにより、子基板は、略鉛直に起立した状態で、ガイドに従って子基板収容部内の仮装着位置へ略水平方向に沿って挿入される。
【0012】
子基板が仮装着位置に達したら、回転軸を逆方向へ回転させる。回転軸が逆方向へ回転すると、ピニオンギヤが回転軸と供回りし、ピニオンギヤと噛み合うラックギヤが下方へ移動し、ガイドが下位置へ移動する。これにより、仮装着位置の子基板が略鉛直方向に沿って移動して完全装着位置に達し、第2の接続部と第1の接続部とが嵌合して相互に接続される。係る状態で、ガイドは、子基板の上端部を保持して子基板を完全装着位置に維持させる。
【0013】
子基板を取り外すときは、回転軸を正方向へ回転させる。回転軸が正方向へ回転すると、ピニオンギヤが回転軸と供回りし、ピニオンギヤと噛み合うラックギヤが上方へ移動し、ガイドが上位置へ移動する。これにより、第1の接続部が第2の接続部から外れ、完全着位置の子基板が略鉛直方向に沿って移動して仮装着位置に達する。
【0014】
子基板が仮装着位置に達したら、子基板をガイドに沿って引き出して、開口から露出させ、必要に応じて子基板の上端部をガイドから完全に取り外す。
【0015】
すなわち、子基板収容部内における親基板に対する子基板の挿抜は略鉛直方向への移動によって行われ、子基板収容部に対する子基板の挿抜は略水平方向への移動によって行われる。
【0016】
従って、子基板が筐体の側面の開口から挿抜されるため、電子機器がラック等に搭載された状態であっても、その電子機器の上下に配置される他の機器に影響されることなく子基板を簡単に挿抜してメンテナンスを行うことができる。
【0017】
また、親基板が筐体の底部に配置され、子基板が略鉛直に起立した状態で子基板収容部内に収容保持されるので、子基板の挿入方向に沿って冷却風を流通させることにより、冷却風は親基板及び子基板に遮られることなく良好に流通する。
【0018】
また、子基板の挿抜は電子機器がラックに搭載された状態で行うことができるので、電子機器を全体的に引き出すためのラックマウントレール等を設ける必要がなく、構造の大型化を招くことやラックの倒れ防止策などの安全対策を施す必要もない。
【0019】
回転軸を、ガイドの上方で子基板の挿入方向と略平行に配置し、ラックギヤ及びピニオンギヤを、回転軸に沿って複数組設けても良い。
【0020】
これにより、ラックギヤ及びピニオンギヤによる子基板の上下移動が一段と安定する。
【0021】
子基板収容部内で筐体に対して固定され、仮装着位置で子基板の挿入前端縁部と当接して子基板の位置決めを行うと共に、挿入前端部とスライド係合して子基板を仮装着位置から完全装着位置へ案内する位置決め案内部材をさらに備えても良い。
【0022】
これにより、仮装着位置における子基板の位置が容易且つ確実に決定され、また、仮装着位置から完全装着位置への子基板の移動が一段と安定する。
【0023】
回転軸から延びて回転操作されるレバーをさらに備えても良い。
【0024】
これにより、回転軸の回転操作を容易に行うことができる。
【0025】
レバーの長さとピニオンギヤのギヤ径との比率を、第1及び第2の接続部同士を嵌合する際の接点圧に応じて設定しても良い。
【0026】
これにより、第1及び第2の接続部同士の嵌合及び取り外しを無理な力を加えることなく行うことができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【0028】
図1は、本実施形態に係る電子機器を正面方向から視た外観斜視図、図2は、電子機器を背面方向から視た外観斜視図、図3は、本実施形態に係る挿抜機構の要部斜視図、図4は、図1のIV方向矢視正面図、図5は、図1のV方向矢視正面図、図6は、図2のVI方向矢視背面図、図7は、図1のVII 方向矢視平面図であり、図4〜図7には、電子機器の内部構造が一部省略されて表されている。
【0029】
図1〜図4に示すように、本発明に係る電子機器1は、筐体3と、親基板としてのバックプレーン基板5と、第1の接続部としてのコネクタ7と、子基板9と、子基板9の下端に一体形成された第2の接続部としての接続板部11と、ガイド13と、ラックギヤ15を有するラックギヤブロック17と、ラックギヤブロック支持体19と、ピニオンギヤ21及びレバー23を有する回転軸25と、位置決め案内部材27と、冷却用ファン29と、を備えている。
【0030】
図1及び図2に示すように、筐体3は、天板3aと底板3bと前板3cと2枚の側板3dとを備えた略箱体状を有し、子基板収容部31(図4に示す)が区画形成されている。筐体3の一側面である背面には、子基板収容部31を開放する開口33が設けられ、開口33から子基板収容部31内へ複数の子基板9が起立した状態で略水平方向に沿って挿入される。子基板収容部31内の子基板9は、起立した状態で略平行に並んでいる。前板3cには、子基板収容部31と連通する複数の通気孔35が形成されている。図4に示すように、天板3aの下には、板状の基台3eが天板3aと略平行に配置され、基台3eの両端縁は、側板3dに固定され支持されている。図6及び図7に示すように、2つの側板3dの前端には、電子機器1がラック(図示外)に搭載されたときラックに連結固定されるL字状のブラケット3fが固定されている。
【0031】
図4に示すように、バックプレーン基板5は、筐体3の底部に略水平に配置されて筐体3に対して着脱自在に固定されている。子基板収容部31に面するバックプレーン基板5の上面上には、各子基板9に対応する複数のコネクタ7が固定されている。各子基板9の接続板部11は、対応するコネクタ7に上方から挿入嵌合されて、コネクタ7の雌端子(図示外)と電気的に接続する。接続板部11をコネクタ7に嵌合するとき、及び接続板部11をコネクタ7から抜き取るときには、それぞれ比較的強い押圧力及び引っ張り力が必要とされる。
【0032】
図5に示すように、各子基板9の上端縁のほぼ全域には、子基板9の上端部を構成する1本の子基板支持部材37がリベット39によって加締められて固定され、これにより子基板支持部材37が子基板9と一体化されている。図6に示すように、子基板支持部材37は、その上端が子基板9に対して略垂直方向両側へ突出する略T字状の鉛直断面を有している。
【0033】
図5及び図6に示すように、子基板収容部31の上部には、筐体3の開口33から前板3Cに向かって直線的に延びる複数のガイド13が、略等間隔に略平行に並んだ状態で配置されている。図6に示すようにガイド13の下面側には、子基板支持部材37がスライド自在に係合される略T字状の係合溝41が形成されている。各ガイド13は、各コネクタ7にそれぞれ対応した所定位置に配置されている。図5に二点鎖線で示すように、子基板9は、子基板支持部材37が係合溝41(図6に示す)に挿入されていくことにより、略鉛直に起立した状態で開口33から子基板収容部31内へ向かって挿入される。
【0034】
図3に示すように、各ガイド13の上面には、略鉛直方向に沿って上方へ延びるラックギヤブロック17が固定されている。ラックギヤブロック17は、ガイド13の延設方向と略平行な一側面上に略鉛直方向に沿って形成されたラックギヤ15と、ラックギヤ15の背面から突出する略T字状断面のスライド係合部43と、を有する。
【0035】
基台3e上に固定されたラックギヤブロック支持体19には、スライド係合部43がスライド自在に係合される略T字状のスライド係合溝45が略鉛直方向に沿って形成されている。スライド係合部43がスライド係合溝45内をスライド移動することにより、ガイド13及びこれに支持された子基板9が略鉛直方向に沿って上下移動する。ガイド13は、基台3eに当接する上位置と、後述するように子基板9の挿入板部11(図5に示す)がコネクタ7(図5に示す)に完全に嵌合挿入される下位置との間で上下移動する。ガイド13が上位置にある状態で、子基板支持部材37が係合溝41に挿抜される。
【0036】
各ガイド13の上方には、ガイド13と略平行に、すなわち子基板9の挿入方向と略平行に延びる回転軸25が配置されている。図5に示すように、回転軸25は、筐体3の前板3C側と開口33側の2箇所で、基台3eの上面上の支持ブラケット47に回転自在に支持されている。
【0037】
図3に示すように、回転軸25には、ラックギヤ15と噛み合うピニオンギヤ21が押しネジ(図示外)によって固定されている。回転軸25が正方向(図中矢印200方向)へ回転操作されると、ピニオンギヤ21も正回転し、ピニオンギヤ21と噛み合うラックギヤ15が上方へ移動し、これによりガイド13が上方へ移動する。反対に、回転軸25が逆方向(図中矢印201方向)へ回転操作されると、ピニオンギヤ21も逆回転し、ピニオンギヤ21と噛み合うラックギヤ15が下方へ移動し、これによりガイド13が下方へ移動する。
【0038】
図5に示すように、ラックギヤ15(ラックギヤブロック17)及びピニオンギヤ21は、回転軸25に沿って2組、すなわち筐体3の前板3C側と開口33側のそれぞれに1組ずつ設けられている。
【0039】
図5に示すように、開口33の外側に突出する回転軸25の端部には、レバー23が固定されている。図6に示すように、レバー23は、回転軸25から延び、ガイド13が下位置にある状態(図中実線で示す状態)で下方を向く。
【0040】
レバー23の長さとピニオンギヤ21のギヤ径との比率は、接続板部11のコネクタ7に対する挿抜がレバー23を操作することにより無理なく行うことができるように、すなわち比較的弱い力でレバー23を回転操作しても接続板部11の挿抜がなされるように、接続板部11をコネクタ7へ嵌合する際の接点圧に応じて設定されている。
【0041】
図7に示すように、子基板収容部31には、位置決め案内部27が子基板9に対して1つずつ配置されている。各位置決め案内部27は、相互に重なり合う基端部と徐々に相互に離れる先端部とを有する2枚の弾性金属片53と、弾性金属片53の基端部同士を連結する金属製の基端連結部材55とから構成され、各基端連結部材55は、筐体3に対して固定された支持板51に締結固定されている。
【0042】
図5に示すように、略鉛直に起立した状態で上位置に設定されたガイド13に従って子基板収容部31内へ挿入された子基板9の挿入前端縁部9aは、弾性金属片53の間に挿入される。そして、接続板部11が対応するコネクタ7の鉛直上方に位置したとき、すなわち、子基板9が仮装着位置に達したとき、挿入前端縁部9aが基端連結部材55と当接し、子基板9が仮装着位置に位置決めされる。また、ピニオンギヤ21の逆方向への回転により子基板9が略鉛直下方へ移動するときは、前端縁部9sが弾性金属板53の間をスライド移動する。すなわち、位置決め案内部27によって、子基板9の上下移動時の挿入前端縁部9aの振れが防止されると共に、子基板9を、接続板部11が対応するコネクタ7に完全嵌合する完全嵌合位置へ案内する。また、位置決め案内部材27は、子基板9を電気的に接地(グランド)する。
【0043】
さらに、図5及び図7に示すように、前板3cのすぐ裏側には、冷却用ファン29が筐体3に対して固定されている。ファン29は、基板収容部31内で、子基板9の挿入方向と略平行に開口33へ向かって冷却用空気を流通させる。
【0044】
子基板9を装着するときは、ガイド13を上位置に設定し、子基板支持部材37をガイド13の係合溝41に挿入した状態のまま、子基板9を、略鉛直に起立した状態で開口33から子基板収容部31内へ挿入する。子基板9が仮装着位置に達したとき、挿入前端縁部9aが基端連結部材55と当接し、子基板9が仮装着位置に位置決めされる。
【0045】
子基板9が仮装着位置に達したら、レバー33を操作して回転軸25を逆方向へ回転させる。回転軸25が逆方向へ回転すると、ピニオンギヤ21が回転軸25と供回りし、ピニオンギヤ21と噛み合うラックギヤ15(ラックギヤブロック17)が下方へ移動し、ガイド13が下位置へ移動する。これにより、仮装着位置の子基板9が略鉛直方向に沿って移動して完全装着位置に達し、接続板部11がコネクタ7に嵌合して両者が相互に接続される。係る状態で、ガイド13は、子基板支持部材37を保持して子基板9を完全装着位置に維持させる。
【0046】
子基板9を取り外すときは、レバー33を正方向へ操作し、回転軸25を正方向へ回転させる。回転軸25が正方向へ回転すると、ピニオンギヤ21が回転軸と供回りし、ピニオンギヤ21と噛み合うラックギヤ(ラックギヤブロック17)が上方へ移動し、ガイド13が上位置へ移動する。これにより、接続板部11がコネクタ7から外れ、完全着位置の子基板9が略鉛直方向に沿って移動して仮装着位置に達する。
【0047】
子基板が仮装着位置に達したら、子基板9をガイド13に沿って引き出して、開口33から露出させ、必要に応じて子基板支持部材37をガイド13から完全に取り外す。
【0048】
このように、子基板収容部31内におけるバックプレーン基板5に対する子基板9の挿抜は略鉛直方向への移動によって行われ、子基板収容部31に対する子基板9の挿抜は略水平方向への移動によって行われる。
【0049】
従って、子基板9が筐体3の背面の開口33から挿抜されるため、電子機器1がラック等に搭載された状態であっても、電子機器1の上下に配置される他の機器に影響されることなく子基板9を簡単に挿抜してメンテナンスを行うことができる。
【0050】
バックプレーン基板5が筐体3の底部に配置され、子基板9が略鉛直に起立した状態で子基板収容部31内に略平行に並んで保持されるので、ファン29により子基板9の挿入方向に沿って冷却風を流通させることによって、冷却風はバックプレーン基板5及び子基板9に遮られることなく良好に流通する。
【0051】
子基板9の挿抜は電子機器1がラックに搭載された状態で行うことができるので、電子機器1を全体的に引き出すためのラックマウントレール等を設ける必要がなく、構造の大型化を招くことやラックの倒れ防止策などの安全対策を施す必要もない。
【0052】
回転軸25がガイド13の上方で子基板9の挿入方向と略平行に配置され、ラックギヤ15及びピニオンギヤ21が、回転軸25に沿って離れた位置に1組ずつ設けられているので、ラックギヤ15及びピニオンギヤ21による子基板9の上下移動が一段と安定する。
【0053】
位置決め案内部材27を設けたので、仮装着位置における子基板9の位置が容易且つ確実に決定され、また、仮装着位置から完全装着位置への子基板9の移動が一段と安定する。
【0054】
レバー23によって、回転軸25の回転操作を容易に行うことができる。
【0055】
レバー23の長さとピニオンギヤ21のギヤ径との比率を、接続板部11をコネクタ7へ嵌合する際の接点圧に応じて設定したので、コネクタ7に対する接続板部11の嵌合及び取り外しを無理な力を加えることなく行うことができる。
【0056】
なお、本発明は、一例として説明した上述の実施形態に限定されることはない。すなわち、上述の実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子機器の上下に配置される他の機器に影響されることなく子基板の挿抜を簡単に行うことができると共に、冷却風は親基板及び子基板に遮られることなく良好に流通させることができる。すなわち、メンテナンス時等の子基板の挿抜性と冷却風の流通性とを両立して向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器を正面方向から視た外観斜視図である。
【図2】電子機器を背面方向から視た外観斜視図である。
【図3】本実施形態に係る挿抜機構の要部斜視図である。
【図4】電子機器の内部構造を一部省略して表した図1のIV方向矢視正面図である。
【図5】電子機器の内部構造を一部省略して表した図1のV方向矢視正面図である。
【図6】電子機器の内部構造を一部省略して表した図2のVI方向矢視背面図である。
【図7】電子機器の内部構造を一部省略して表した図1のVII 方向矢視平面図である。
【符号の説明】
1…電子機器、3…筐体、5…バックプレーン基板(親基板)、7…コネクタ(第1の接続部)、9…子基板、11…接続板部(第2の接続部)、13…ガイド、15…ラックギヤ、17…ラックギヤブロック、19…ラックギヤブロック支持体、21…ピニオンギヤ、23…レバー、25…回転軸、27…位置決め案内部材、29…ファン、31…子基板収容部、33…開口、37…子基板支持部材(子基板の上端部)

Claims (10)

  1. 子基板収容部を区画すると共に、前記子基板収容部の開口を自身の側面に有する筐体と、
    前記筐体の底部に配置され固定された親基板と、
    前記親基板に固定され、前記子基板収容部に臨む第1の接続部と、
    略鉛直に起立した状態で前記開口から前記子基板収容部内の仮装着位置へ略水平方向に沿って挿入される子基板と、
    前記子基板の下端に設けられ、前記仮装着位置の子基板が略鉛直方向に沿って移動して完全装着位置に達することにより前記第1の接続部と嵌合して接続される第2の接続部と、
    前記子基板収容部内の上位置と下位置との間を略鉛直方向に沿って移動自在に設けられ、前記上位置では前記子基板の上端部とスライド自在に係合して該子基板を略水平方向に沿って前記仮装着位置へ案内し、前記上位置から前記下位置へ移動することにより前記仮装着位置の前記子基板を前記完全装着位置へ略鉛直方向に沿って移動させると共に前記完全装着位置で前記子基板の前記上端部を保持するガイドと、
    前記ガイドに対して固定されたラックギヤと、
    前記ラックギヤと噛み合うピニオンギヤを有し、前記筐体に対して回転自在に支持され、所定の方向へ回転操作されることにより前記ピニオンギヤ及び前記ラックを介して前記ガイドを前記下位置から前記上位置へ移動させ、前記所定の方向と逆の方向へ回転操作されることにより前記ガイドを前記上位置から前記下位置へ移動させる回転軸と、
    を備えたことを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器であって、
    前記ガイドの上面から略鉛直に延びるラックギヤブロックと、
    前記筐体に対して固定され、前記ラックギヤブロックを略鉛直方向に沿ってスライド移動自在に支持するラックギヤブロック支持体と、をさらに備え、
    前記ラックギヤは、前記ラックギヤブロックの側面上に略鉛直方向に沿って配置されていることを特徴とする電子機器。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の電子機器であって、
    前記回転軸は、前記ガイドの上方で前記子基板の挿入方向と略平行に配置され、
    前記ラックギヤ及び前記ピニオンギヤは、前記回転軸に沿って複数組設けられていることを特徴とする電子機器。
  4. 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子機器であって、
    前記親基板は、略水平に配置され、
    前記第1の接続部は、前記親基板の上面上に配置されていることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子機器であって、
    前記子基板収容部内で前記筐体に対して固定され、前記仮装着位置で前記子基板の挿入前端縁部と当接して前記子基板の位置決めを行うと共に、該挿入前端部とスライド係合して前記子基板を前記仮装着位置から前記完全装着位置へ案内する位置決め案内部材をさらに備えたことを特徴とする電子機器。
  6. 請求項5に記載の電子機器であって、
    前記位置決め案内部材は、前記子基板を電気的に接地することを特徴とする電子機器。
  7. 請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子機器であって、
    前記回転軸から延びて回転操作されるレバーをさらに備えたことを特徴とする電子機器。
  8. 請求項7に記載の電子機器であって、
    前記レバーの長さと前記ピニオンギヤのギヤ径との比率は、前記第1及び第2の接続部同士を嵌合する際の接点圧に応じて設定されていることを特徴とする電子機器。
  9. 請求項1から請求項8のいずれかに記載の電子機器であって、
    前記基板収容部内で前記子基板の挿入方向と略平行に冷却用空気を流通させるファンをさらに備えたことを特徴とする電子機器。
  10. 子基板収容部を区画する筐体と、
    前記筐体の底部に配置され固定された親基板と、
    前記親基板に固定され、前記子基板収容部に臨む第1の接続部と、
    前記子基板収容部内に挿入される子基板と、
    前記子基板の下端に設けられ、前記第1の接続部と嵌合して接続される第2の接続部と、を備えた電子機器に対して前記子基板を挿抜するための基板挿抜装置であって、
    前記筐体の側面に設けられて前記子基板収容部を開放する開口と、
    前記子基板収容部内の上位置と下位置との間を略鉛直方向に沿って移動自在に設けられ、前記上位置では前記子基板の上端部とスライド自在に係合して該子基板を起立した状態で前記開口から略水平方向に沿って前記子基板収容部内の仮装着位置へ案内し、前記上位置から前記下位置へ移動することにより前記仮装着位置の子基板を完全装着位置へ略鉛直方向に沿って移動させて前記第2の接続部と前記第1の接続部とを嵌合させると共に前記完全装着位置で前記子基板の前記上端部を保持するガイドと、
    前記ガイドに対して固定されたラックギヤと、
    前記ラックギヤと噛み合うピニオンギヤを有し、前記筐体に対して回転自在に支持され、所定の方向へ回転操作されることにより前記ピニオンギヤ及び前記ラックを介して前記ガイドを前記下位置から前記上位置へ移動させ、前記所定の方向と逆の方向へ回転操作されることにより前記ガイドを前記上位置から前記下位置へ移動させる回転軸と、
    を備えたことを特徴とする基板挿抜装置。
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