TW201510151A - 無溶劑型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能在100℃以下之低溫硬化之無溶劑型矽酮黏著劑組成物。 本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物包含(A)具有1分子中含有至少2個烯基之有機基的有機聚矽氧烷40~95質量份、(B)由R23SiO1/2單位(R2各獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)與SiO4/2單位所成，且(R23SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)以莫耳比計為0.6~1.0之有機聚矽氧烷5~60質量份且與(A)成分之合計為100質量份之量，(C)1分子中具有至少3個Si-H基，且Si-H改質率為30莫耳%以下之有機氫聚矽氧烷，成為相對於(A)成分之烯基，Si-H基以莫耳比計為0.2~10之量，(D)鉑族金屬系觸媒。

Description

無溶劑型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品
本發明係關於無溶劑型矽酮黏著劑組成物及使用該組成物之黏著性物品。
黏著劑以欲黏貼於製品之標籤或黏著膠帶等為主而於各種情況下被使用。最近隨著顯示器保護用之黏著薄膜或製品製造步驟中之保護薄膜等之電子終端相關技術之進步而擴大用途。且，不僅表面保護，對於活用材料之透明性亦利用於光學構件之光學透明黏著膠帶(Optical Clear Adhesive Tape)(OCA膠帶)等之於製品內部使用之用途亦已開發。
黏著劑之主要分類有丙烯酸系、橡膠系、矽酮系等，各自具有優點與缺點。矽酮系黏著劑由於原料昂貴故在成本方面較丙烯酸系或橡膠系不利，但耐熱性、耐寒性、耐候性、耐藥品性及電絕緣性等特性則優於其他2種黏著劑。
最近，行動電話等終端已廣泛普及，但該等顯示器保護之黏著薄膜大多使用矽酮黏著劑者。矽酮由於 其特性上、對被黏著體之潤濕性良好，故貼合時不會夾帶氣泡，不會自行偏移剝離，但由於重工性(rework)良好而可重新黏貼(日本特開平07-197008號公報(專利文獻1))。又，關於製品製造步驟中使用之保護薄膜亦同樣，由於進而需要耐熱性，故已大量利用使用矽酮黏著劑之黏著薄膜。
此外，行動電話中稱為智慧型手機之比以往更高功能之終端亦快速普及，該等大多可藉由碰觸稱為觸控面板之顯示器操作而代替過去以來之按鍵式。類似者亦有平板電腦終端，此係搬運容易且具備觸控面板之電腦。因該等之普及，隨著顯示器之面積變大，畫面保護用黏著薄膜之需求有增加之傾向。
提高該等薄膜之生產性之方法之一係考慮使黏著劑層之硬化性更良好。藉由硬化性之改善，可以比過去更快速之速度生產製品。
然而，迄今為止之矽酮黏著劑實質上需在超過100℃之溫度下硬化(日本特開平07-197008號公報)(專利文獻1)、日本專利第4678847號公報(專利文獻2)、日本專利第3604716號公報(專利文獻3))，而期望進一步之硬化性改善。且，先前技術中，雖多少亦有可在稍低溫下硬化者(日本專利第2631098號公報(專利文獻4)、日本專利第3130176號公報(專利文獻5))，但該等之硬化時間需要數分鐘，而進一步要求於短時間之硬化。又，日本特開2011-012092號公報(專利 文獻6)中亦提及低溫硬化，但此與以往之矽酮黏著劑同樣使用大量溶劑，迄今為止尚無針對無溶劑型之矽酮黏著劑之低溫硬化技術。
如上述，所謂低溫可硬化意指硬化性良好，可助於生產性之提高。且藉由可低溫硬化，於迄今為止僅能應用可耐受使矽酮黏著劑硬化之必要高溫的基材者對於耐熱性較差之基材亦可使用。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開平07-197008號公報
[專利文獻2]日本專利第4678847號公報
[專利文獻3]日本專利第3604716號公報
[專利文獻4]日本專利第2631098號公報
[專利文獻5]日本專利第3130176號公報
[專利文獻6]日本特開2011-012092號公報
本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的係提供一種在100℃以下之低溫下硬化之無溶劑型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品。
本發明人為達成上述目的而重複積極檢討之結果，發現藉由使用含特定原料之矽酮黏著劑組成物使之無溶劑化，而成為比以往之矽酮黏著劑之低溫硬化性更優異之組成物，因而完成本發明。
亦即，本發明提供下述之無溶劑型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品。
[1]一種無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其特徵係含有下列成分，(A)以下述平均組成式(1)表示之具有1分子中含有至少2個烯基之有機基的有機聚矽氧烷40~100質量份、
(R1為相同或不同之碳數1~10之一價烴基，含有含至少2個碳數2~10之烯基之有機基，a為2以上之整數，b為1以上之整數，c及d為0以上之整數，且100≦a+b+c+d≦2000)，(B)由R2 3SiO1/2單位(R2各獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)與SiO4/2單位所成，且(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)以莫耳比計為0.6~1.0之有機聚矽氧烷0~60質量份
(但，(A)、(B)成分之合計為100質量份)，(C)以下述平均組成式(2)表示之1分子中具有 至少3個Si-H基，且Si-H含量為與矽原子鍵結之全部有機基之30莫耳%以下之有機氫聚矽氧烷，相對於(A)成分及(B)成分之全部烯基，Si-H基以莫耳比計為0.2~10之量，R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)(R3為未取代或取代之碳數1~10之一價烴基，e>0，f>0，進而0<e+f≦3)，(D)用於使(A)成分之烯基與(C)成分之Si-H基進行氫矽基化加成反應而硬化之鉑族金屬系觸媒相對於上述(A)~(C)成分之合計100質量份，金屬量為1~500ppm之量。
[2]如[1]所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中(A)成分為40~95質量份，(B)成分為5~60質量份。
[3]如[1]或[2]所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中(C)成分係以下述通式(3)表示，R4 3Si-O-(SiR5 2-O)g-(SiR6H-O)h-O-SiR7 3 (3)
(R4、R7為碳數1~10之一價烴基或氫原子，R5、R6為碳數1~10之一價烴基，1≦g≦100，3≦h≦80)。
[4]如[1]、[2]或[3]所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其硬化溫度為100℃以下。
[5]如[4]所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其硬化溫度為80℃以下。
[6]如[1]~[5]中任一項所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中使用ASKER C型硬度計測定硬化物時之橡膠硬度為40以下。
[7]如[1]~[6]中任一項所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中相對於(A)~(C)成分之合計100質量份，進一步含有0.005~2質量份之(E)反應控制劑。
[8]一種黏著性物品，其係將如[1]~[7]中任一項所記載之無溶劑型矽酮黏著劑組成物塗佈於基材上，使該組成物硬化而得。
依據本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，可在快速硬化及低溫硬化之省能源之條件下硬化。
以下，敘述關於本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物之細節。
〔(A)成分〕
(A)成分係具有1分子中含有至少2個烯基之有機基的有機聚矽氧烷。作為具體構造，列舉為以下述平均組成式(1)表示者。
上述式(1)中，R1為相同或不同之碳數 1~10之一價烴基，其中至少2個為含有碳數2~10之烯基之有機基。一價烴基具體為例如甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、環己基等環烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基等，進而該等基之碳原子上所鍵結之氫原子之一部分或全部亦可經鹵原子或其他基取代，例示為三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。該等中，以飽和脂肪族基或芳香族基較佳，最好為甲基、苯基。
且，上述含烯基之有機基列舉為例如乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基、丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、甲基丙烯醯基丙基等之丙烯醯基烷基及甲基丙烯醯基烷基，環己烯基乙基等之環烯基烷基、乙烯氧基丙基等之烯氧基烷基等。其中，以乙烯基最佳。
又，(A)成分中所含烯基之量每100g有機聚矽氧烷較好為0.005~0.08莫耳，更好為0.008~0.06莫耳。
關於上述平均組成式(1)中之a~d，a為2以上之整數，較好為2~10，更好為2~6，b為1以上之整數，較好為90~1,900，更好為180~1,700，c及d為0以上之整數，且100≦a+b+c+d≦2,000，較好200≦a+b+c+d≦1,800。a+b+c+d小於100時，交聯點變得過多而使反應變慢，大於2,000時，組成物之黏度非常高故使操作性變差。
(A)成分之黏度較好係於25℃為100~100,000mPa．s者，更好為500~80,000mPa．s者。由於為無溶劑型之矽酮黏著劑，故基底聚合物之黏度必須為 某程度的低，以往之稱為橡膠(生橡膠)之高黏度固體狀之有機聚矽氧烷難以使用。
此處，黏度係在25℃下使用旋轉黏度計測定之值(以下亦同)。
又，(A)成分通常使用觸媒使八甲基環四矽氧烷等環狀低分子矽氧烷開環聚合而得，但聚合後由於含有原料的環狀低分子矽氧烷，故較好使用使之在加熱及減壓下，邊將惰性氣體通入反應產物中邊餾除者。
〔(B)成分〕
(B)成分係由R2 3SiO1/2單位(R2各獨立為不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)與SiO4/2單位所成，且(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)以莫耳比計為0.6~1.0，較好為0.65~0.9之有機聚矽氧烷。該莫耳比未達0.6時，作為硬化物存在黏著力或觸黏性降低之情況，超過1.0時存在黏著力或保持力降低之情況。
R2中之碳數1~10之一價烴基可列舉為甲基、乙基、丙基、丁基等之較好碳數2~6之烷基，苯基、甲苯基等之較好碳數6~10之芳基，苄基等之較好碳數7~10之芳烷基。且，碳數2~6之烯基可列舉為乙烯基、烯丙基、丁烯基等。
(B)成分亦可併用2種以上之有機聚矽氧烷。又，在不損及本發明特性之範圍內，尤其在(B)成 分中20莫耳%以內之範圍亦可於(B)成分之有機聚矽氧烷中含有R2 2SiO3/2單位、R2SiO2/2單位。
關於(B)成分亦可在觸媒存在下進行縮合反應。此係使表面存在之水解性基彼此反應之作業，預計有黏著力提高等之效果。只要使用鹼性觸媒，在室溫~回流下反應，且視需要中和即可。
鹼性觸媒列舉為氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀等碳酸鹽；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等碳酸氫鹽；甲氧化鈉、丁氧化鉀等金屬烷氧化物；丁基鋰等有機金屬；甲矽醇鉀；氨氣、氨水、甲胺、三甲胺、三乙胺等之氮化合物等，其中以氨氣或氨水較佳。縮合反應溫度只要在室溫至有機溶劑之回流溫度下進行即可。反應時間並無特別限制，只要為0.5~20小時，較好1~16小時即可。
再者，反應結束後，亦可視需要添加中和鹼性觸媒之中和劑。中和劑列舉為氯化氫、二氧化碳等酸性氣體；乙酸、辛酸、檸檬酸等有機酸；鹽酸、硫酸、磷酸等無機酸等。使用氨氣或氨水、低沸點胺化合物作為鹼性觸媒時，亦可通入氮等惰性氣體予以餾除。
將上述(A)成分之有機聚矽氧烷與(B)成分之有機聚矽氧烷之合計設為100質量份時，(A)成分之調配量設為40~100質量份，較好為40~95質量份，更好為45~95質量份，其餘(以及，0~60質量份，較好5~60質量份，更好為5~55質量份)為(B)成分。(A) 成分未達40質量份時，組成物之黏度變高，處理變困難。
〔(C)成分〕
(C)成分為1分子中具有至少3個Si-H基之有機氫聚矽氧烷，為Si-H基含量在該矽氧烷中全部有機基之30莫耳%以下之有機氫聚矽氧烷。具體之構造列舉為以下述平均組成式(2)表示者。
R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)
式(2)中，R3為未取代或取代之碳數1~10之較佳不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基。具體為例如甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、苯基等之芳基、苄基等之芳烷基等，再者，該等基之碳原子上所鍵結之氫原子的一部分或全部亦可經鹵原子或其他基取代，例示為三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。該等中，以飽和脂肪族基或芳香族基較佳，最好為甲基、苯基。
且，式(2)中之e及f係滿足e>0，f>0，且0<e+f≦3之數，較好為0≦e≦2、0≦f≦2、1≦e+f≦3。
(C)成分更好為以下述通式(3)表示之構造。
R4 3Si-O-(SiR5 2-O)g-(SiR6H-O)h-O-SiR7 3 (3)
通式(3)中，R4、R7為碳數1~10之一價烴基或氫原子。此外，R5、R6為碳數1~10之較好不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，具體例如為甲基、乙基、丙 基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、苯基等之芳基、苄基等之芳烷基等，進而該等基之碳原子上所鍵結之氫原子之一部分或全部亦可經鹵原子或其他基取代，例示為三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。該等中，以飽和脂肪族基或芳香族基較佳，最好為甲基、苯基。
通式(3)中之g為滿足1≦g≦100之整數，較好為3≦g≦80。此外，h為滿足3≦h≦80之整數，較好為4≦h≦70。
(C)之添加量係以使(C)成分中之Si-H基相對於(A)成分及(B)成分之合計烯基之莫耳比(Si-H/烯基)成為0.2~10，較好為0.5~8之範圍之方式調配。上述莫耳比未達0.2時交聯密度變低，藉此硬化物之凝聚力、保持力降低，超過10時交聯密度變高無法獲得適度之黏著力及觸黏性。
(C)成分通常係使用酸觸媒使八甲基環四矽氧烷等環狀低分子矽氧烷與四甲基環四矽氧烷等之含Si-H基之矽氧烷開環聚合予以製造，但聚合後由於含有原料的環狀低分子矽氧烷，故較好使用使之在加熱及減壓下，邊將惰性氣體通入反應性產物中邊餾除者。
(C)成分之Si-H基含量(以下稱為Si-H改質率)為有機聚矽氧烷之全部有機基之30莫耳%以下，較好為28莫耳%以下。其下限為0.5莫耳%以上，最好為1莫耳%以上。Si-H基係與(A)成分之乙烯基等烯基之氫矽基化反應所使用之官能基，透過各種檢討已明瞭構造 中所含之Si-H基之比例愈少(Si-H改質率愈低)硬化性愈好。此推測係Si-H改質率愈高，Si-H基間之物理距離愈短，最初反應後對於後續反應之Si-H基產生立體障礙，結果使逐次之反應變慢而使硬化性變差。(C)成分以上述方法製造時，雖最終仍可以平均構造獲得，但認為含有Si-H基之矽氧烷愈少，則生成Si-H基彼此愈遠離者。又，Si-H改質率未達0.5莫耳%時會有交聯密度降低且損及凝聚力之虞。
(C)成分之黏度並無特別限制，但25℃下之黏度宜為1~1,000mPa．s，較好為2~500mPa．s。
〔(D)成分〕
(D)成分係用於使(A)成分之烯基與(C)成分之Si-H基進行氫矽基化加成而硬化之鉑族金屬系觸媒，作為中心金屬列舉鉑、鈀、銥、銠、鋨、釕等為例，其中以鉑較佳。作為鉑觸媒列舉為氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與醇之反應物、氯化鉑酸與烯烴化合物之反應物、氯化鉑酸與含乙烯基之矽氧烷之反應物等。
(D)成分之含量相對於(A)、(B)、(C)成分之合計100質量份，係設為金屬量為1~500ppm之量，較好為2~450ppm。含量未達1ppm時，反應慢，硬化不足故無法發揮黏著力或保持力之各種特性，超過500ppm時，硬化物缺乏柔軟性。
〔(E)成分〕
本發明中之無溶劑型矽酮黏著劑組成物中亦可視需要進一步調配反應控制劑作為(E)成分。此係用以使於將矽酮黏著劑組成物塗佈於未調合之基材上時，在加熱硬化以前不使加成反應開始而不使處理液引起增黏或凝膠化所添加者。反應控制劑係配位於加成反應觸媒的鉑族金屬上抑制加成反應，於加熱硬化時配位脫離而展現觸媒活性。此處，加成反應硬化型矽酮組成物中可使用過去使用之反應控制劑之任一種。具體例列舉為3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷、馬來酸酯、己二酸酯等。
(E)成分之調配量於將(A)、(B)、(C)成分之合計總量設為100質量份時，為0.005~2質量份，較好為0.01~1質量份。低於0.005質量份時，無法獲得充分之反應控制效果且有使用前引起不預期硬化之情況。超過2質量份時，會有反應控制效果變強而無法獲得充分硬化性之情況。
本發明中之無溶劑型矽酮黏著劑組成物中，在不損及特性之範圍內亦可進一步添加各種添加劑。列舉 為例如由有機或無機化合物所成之顏料、填充劑、抗靜電劑、抗氧化劑等。
本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物相較於迄今為止之黏著劑組成物除硬化較快以外，列舉之特徵方面為硬化物柔軟且橡膠硬度低。據此，係可追隨於迄今為止之黏著膠帶或黏著薄膜無法追隨之微細階差者。
亦即，依據JIS S 6050使用ASKER C型硬度計測定本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物之硬化物時之橡膠硬度較好為40以下。該情況下，硬度之下限較好為1以上。
且，本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物藉由塗佈於各種基材上並加熱硬化、加熱加壓等，可獲得黏著性物品。
作為基材係選擇紙或塑膠膜、玻璃。紙列舉為模造紙(woodfree paper)、銅版紙(coated paper)、美術紙、玻璃紙(glassine paper)、聚乙烯層合紙、牛皮紙等。塑膠膜列舉為聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙醯基纖維素膜等。針對玻璃，其厚度或種類亦無特別限制，亦可為經化學強化處理等者。關於基材，並不僅限於此處所示者。
為了提高基材與黏著劑層之密著性，亦可使用對基材施以底塗處理、電暈處理、蝕刻處理、電漿處 理、噴砂處理等者。
塗佈方法只要使用習知之塗佈方式進行塗佈即可，列舉為例如缺角輪塗佈器、唇模塗佈器、輥塗佈器、模嘴塗佈器、刮刀塗佈器、刮板塗佈器、棒塗佈器、接觸塗佈器、凹版塗佈器、網版塗佈、浸漬塗佈、澆鑄塗佈等。
至於硬化條件之硬化溫度較好為40℃以上100℃以下，更好為50℃以上80℃以下。硬化溫度未達40℃時有組成物未完全硬化之虞，超過100℃時會有無法使用耐熱性差的基材之情況。且，硬化時間只要20秒~30分鐘即可，但並不限於此。
又，本發明之組成物由於為無溶劑，故不僅可與通常之矽酮黏著劑同樣塗佈，而且於厚膜形成時之加壓成形亦有效。亦可將基材與本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物置於剛直且平坦之板上，於其上放置基材，且以可調整厚度之模版(stencil)板控制硬化物之形狀，且以熱的金屬構件壓抵一定時間而硬化。加壓條件只要將壓抵之金屬構件溫度設為80~100℃，壓抵時間設為20秒~60分鐘即可，但並不限於此。該壓抵成形係成為基材/黏著層/基材之以基材夾住黏著層兩側之構造，使用對一基材進行剝離性塗覆者時，將一基材剝離成為基材與黏著層之2層構造，使用對兩側基材進行剝離性塗覆者時，可剝離兩側之基材僅取出黏著層。又，未使用對基材進行剝離性塗覆者時，由於剝離困難，故成為基材/黏著層/基材之三 明治構造之物品。
無溶劑型矽酮黏著劑組成物之硬化物之製作方法亦可為灌封。既有之溶劑型矽酮黏著劑組成物由於因溶劑揮發而產生氣泡殘留故難以進行灌封，但藉由成為無溶劑型使之成為可能者。又，流入容器時有夾帶氣泡之情況，但可藉減壓進行脫泡。硬化後欲自容器取出硬化物時，在組成物流入前必須對容器施以脫模處理。至於脫模劑可使用氟系、矽酮系等者。
又，本發明之無溶劑型矽酮黏著劑組成物通常係直接使用，但於操作性差等之必須改善使用條件時，在不損及本發明特性之範圍內亦容許添加有機溶劑而使用。
〔實施例〕
以下列舉實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明並不限於該等。又，以下所示之化學式中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基。
〔實施例1〕
將以下述平均組成式(4)表示之兩末端具有乙烯基之二甲基聚矽氧烷(A-1)95質量份，
含有Me3SiO1/2單位及SiO2單位，且(Me3SiO1/2單位)/(SiO2單位)之莫耳比為0.85之有機聚矽氧烷(B)之60質量%甲苯溶液以不揮發份計為5質量份之上述2成分在容器內混合，在150℃加熱餾除甲苯後，再於減壓下於130℃餾除甲苯。相對於該組成物100質量份，添加以下述平均組成式(5)表示之有機氫聚矽氧烷(C-1)9.81質量份，
及作為控制劑之1-乙炔基-1-環己醇0.1質量份，並混合攪拌，獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例2〕
實施例1中，除了使用以下述平均組成式(6)表示之有機氫聚矽氧烷(C-2)3.35質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例1同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例3〕
實施例1中，除了使用以下述平均組成式(7)表示之有機氫聚矽氧烷(C-3)1.61質量份替代(C-1)成分以 外，餘與實施例1同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例4〕
實施例1中，除了使用以下述平均組成式(8)表示之有機氫聚矽氧烷(C-4)0.83質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例1同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔比較例1〕
實施例1中，除了使用以下述平均組成式(9)表示之有機氫聚矽氧烷(C-5)0.56質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例1同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔比較例2〕
實施例1中，除了使用以下述平均組成式(10)表示 之有機氫聚矽氧烷(C-6)0.40質量份以外，餘與實施例1同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例5〕
將以下述平均組成式(11)表示之兩末端具有乙烯基之二甲基聚矽氧烷(A-2)60質量份，
含有Me3SiO1/2單位及SiO2單位，且(Me3SiO1/2單位)/(SiO2單位)之莫耳比為0.85之有機聚矽氧烷(B)之60質量%甲苯溶液以不揮發份計為40質量份之上述2成分在容器內混合，在150℃下加熱餾除甲苯後，再於減壓下於130℃餾除甲苯。相對於該組成物100質量份，添加以下述平均組成式(5)表示之有機氫聚矽氧烷(C-1)9.57質量份，
及作為控制劑之1-乙炔基-1-環己醇0.1質量份，並混 合攪拌，獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例6〕
實施例5中，除了使用以下述平均組成式(6)表示之有機氫聚矽氧烷(C-2)3.27質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例5同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例7〕
實施例5中，除了使用以下述平均組成式(7)表示之有機氫聚矽氧烷(C-3)1.57質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例5同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔實施例8〕
實施例5中，除了使用以下述平均組成式(8)表示之有機氫聚矽氧烷(C-4)0.81質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例5同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔比較例3〕
實施例5中，除了使用以下述平均組成式(9)表示之有機氫聚矽氧烷(C-5)0.55質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例5同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
〔比較例4〕
實施例5中，除了使用以下述平均組成式(10)表示之有機氫聚矽氧烷(C-6)0.39質量份替代(C-1)成分以外，餘與實施例5同樣獲得無溶劑型矽酮黏著劑組成物。
藉以下項目評價如上述獲得之矽酮黏著劑組成物。
〈Si-H改質率〉
求出(C)成分之有機氫聚矽氧烷之Si-H基相對於總有機基之含量(莫耳%)。
〈Si-H間之平均Si-O單位數〉
算出(C)成分之Si-H基彼此平均距離多少。亦即，表示除末端之Me3SiO1/2單位以外，假設分子之兩末端個存在一個MeHSiO2/2時之Si-H基間存在之Me2SiO2/2之數。
〈硬化性〉
對於所得矽酮黏著劑組成物100質量份，混合0.2質量份之含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑份0.5質量%之矽酮溶液，使用塗敷機設定為使硬化後之黏著劑層厚度為30μm之方式，塗佈於厚度23μm、寬度25mm之PET薄膜上，以75℃或85℃之乾燥機風乾1分鐘製作黏著性物品。以指尖接觸該物品之黏著劑層且如下述評價硬化性。
○：已硬化，未殘留手指痕跡。
△：硬化不充分而殘留手指痕跡。
×：未硬化而產生拉絲。
〈橡膠硬度〉
對於所得矽酮黏著劑組成物100質量份，混合0.2質量份之含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯 合物之鉑份0.5質量%之矽酮溶液，流入經脫模處理之鋁製容器中後進行脫泡，以75℃之乾燥機乾燥1小時獲得硬化物。自容器取出該硬化物，以ASKER C型橡膠硬度計(依據JIS S 6050)測定橡膠硬度。
〈階差追隨性〉
對於所得矽酮黏著劑組成物100質量份，混合0.2質量份之含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑份0.5質量%之矽酮溶液，使用塗敷機設定為使硬化後之黏著劑層厚度為60μm之方式，塗佈於厚度23μm、寬度25mm之PET薄膜上，以75℃之乾燥機風乾3分鐘製作黏著性物品。接著，使黏著劑層朝向平坦玻璃上放置23μm之PET薄膜，且如下述所示評價貼合玻璃與該薄膜時之外觀。
○：玻璃與薄膜之間未見到薄膜隆起。
×：玻璃與薄膜之間見到薄膜部分隆起之間隙。
以上之評價結果示於表1。

Claims (8)

  1. 一種無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其特徵係含有下列成分，(A)以下述平均組成式(1)表示之具有1分子中含有至少2個烯基之有機基的有機聚矽氧烷40~100質量份、 (R1為相同或不同之碳數1~10之一價烴基，含有含至少2個碳數2~10之烯基之有機基，a為2以上之整數，b為1以上之整數，c及d為0以上之整數，且100≦a+b+c+d≦2000)，(B)由R2 3SiO1/2單位(R2各獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)與SiO4/2單位所成，且(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)以莫耳比計為0.6~1.0之有機聚矽氧烷0~60質量份(但，(A)、(B)成分之合計為100質量份)，(C)以下述平均組成式(2)表示之1分子中具有至少3個Si-H基，且Si-H含量為與矽原子鍵結之全部有機基之30莫耳%以下之有機氫聚矽氧烷，相對於(A)成分及(B)成分之全部烯基，Si-H基以莫耳比計為0.2~10之量， R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)(R3為未取代或取代之碳數1~10之一價烴基，e>0，f>0，進而0<e+f≦3)(D)用於使(A)成分之烯基與(C)成分之Si-H基進行氫矽基化加成反應而硬化之鉑族金屬系觸媒相對於上述(A)~(C)成分之合計100質量份，金屬量為1~500ppm之量。
  2. 如請求項1之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中(A)成分為40~95質量份，(B)成分為5~60質量份。
  3. 如請求項1或2之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中(C)成分係以下述通式(3)表示，R4 3Si-O-(SiR5 2-O)g-(SiR6H-O)h-O-SiR7 3 (3)(R4、R7為碳數1~10之一價烴基或氫原子，R5、R6為碳數1~10之一價烴基，1≦g≦100，3≦h≦80)。
  4. 如請求項1或2之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其硬化溫度為100℃以下。
  5. 如請求項4之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其硬化溫度為80℃以下。
  6. 如請求項1或2之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中使用ASKER C型硬度計測定硬化物時之橡膠硬度為40以下。
  7. 如請求項1或2之無溶劑型矽酮黏著劑組成物，其中相對於(A)~(C)成分之合計100質量份，進一步含有0.005~2質量份之(E)反應控制劑。
  8. 一種黏著性物品，其係將如請求項1~7中任一項之無溶劑型矽酮黏著劑組成物塗佈於基材上，使該組成物硬化而得。
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