TW201505050A - 表面黏著式電感之製造方法 - Google Patents

表面黏著式電感之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201505050A
TW201505050A TW102125990A TW102125990A TW201505050A TW 201505050 A TW201505050 A TW 201505050A TW 102125990 A TW102125990 A TW 102125990A TW 102125990 A TW102125990 A TW 102125990A TW 201505050 A TW201505050 A TW 201505050A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coil
extending end
mold device
electrode
extending
Prior art date
Application number
TW102125990A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI486978B (zh
Inventor
bo-yu Huang
Hsiang-Hung Peng
Yung-Ping Wu
Original Assignee
Darfon Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Darfon Electronics Corp filed Critical Darfon Electronics Corp
Priority to TW102125990A priority Critical patent/TWI486978B/zh
Priority to CN2013103174918A priority patent/CN103413664A/zh
Publication of TW201505050A publication Critical patent/TW201505050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI486978B publication Critical patent/TWI486978B/zh

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本發明提供表面黏著式電感之製造方法,其包含成形線圈,且線圈係由扁平導線捲繞而成並具有線圈體、第一延伸端及第二延伸端分別自線圈體相對側延伸而出;懸空放置線圈於模具裝置,使得線圈之第一延伸端及第二延伸端之延伸方向實質垂直於線圈體之捲繞中心軸;於模具裝置中模鑄形成包覆體包覆線圈,以使得線圈僅部分的第一延伸端及部分的第二延伸端裸露在包覆體外並突出於包覆體;彎折突出的第一延伸端及第二延伸端使其分別平貼包覆體之第一側壁及第二側壁;以及形成第一電極及第二電極於包覆體之表面並分別電連接第一延伸端及第二延伸端。

Description

表面黏著式電感之製造方法
本發明一般係關於電感之製造方法,具體而言,本發明係關於微型化一體成型之表面黏著式電感之製造方法。
電感元件已廣泛地應用於各式各樣的電子產品,其通常為藉由黏合、焊接等技術將線圈包覆於上/下蓋體之中而製成。然而,隨著元件尺寸縮小化需求的日益提升,黏合、焊接等技術已不適用於形成微型化的電感元件。再者,利用表面黏著技術將元件固著在電路板上已成為一種技術趨勢,因此如何製造具有微型化尺寸且具有適合應用表面黏著技術的電感元件已成為現今的重要議題。
本發明之一目的在於提供一種表面黏著式電感之製造方法,其藉由一體成型技術以低成本製造微型化的表面黏著式電感。
本發明之另一目的在於提供一種表面黏著式電感之製造方法,其藉由模具裝置之溝槽設計,可有效定位線圈以簡化製造程序。
本發明之又一目的在於提供一種表面黏著式電感之製造方法,其藉由單一模具裝置之溝槽設計,可提供多樣化定位效果,以節省製造成本。
於一實施例,本發明提供一種表面黏著式電感之製造方法,其包含成形一線圈,該線圈係由扁平導線捲繞而成並具有線圈體、第一延伸端及第二延伸端,第一延伸端及第二延伸端係分別自線圈體相對側延伸而出;懸空放置線圈於模具裝置,使得線圈之第一延伸端及第二延伸端之延伸方向實質垂直於線圈體之捲繞中心軸;於模具裝置中模鑄形成包覆體包覆線圈,以使得線圈僅部分的第一延伸端及部分的第二延伸端裸露在包覆體外並突出於包覆體;彎折突出的第一延伸端及第二延伸端,以使彎折後的第一延伸端及第二延伸端分別平貼包覆體之第一側壁及第二側壁;以及形成第一電極及第二電極於包覆體之表面,其中第一電極及第二電極分別電連接第一延伸端及第二延伸端。
於另一實施例,本發明提供一種表面黏著式電感之製造方法,包含成形線圈,該線圈係由扁平導線捲繞而成並具有線圈體、第一延伸端及第二延伸端,第一延伸端及第二延伸端係分別自線圈體相對側延伸而出;懸空放置線圈於模具裝置,使得線圈之第一延伸端及第二延伸端之延伸方向實質垂直於線圈體之捲繞中心軸且不通過線圈體,第一延伸端及第二延伸端係實質接觸模具裝置之側壁;於模具裝置中模鑄形成包覆體包覆線圈,以使得線圈僅第一延伸端及第二延伸端裸露在包覆體外並分別與包覆體之第一側壁及第二側壁實質共平面;以及形成第一電極及第二電極於包覆體之表面,其中第一電極及第二電極分別電連接第一延伸端及第二延伸端。
於另一實施例,本發明提供一種表面黏著式電感之製造方法,其包含成形線圈,該線圈係由扁平導線捲繞而成並具有線圈體、第一 延伸端及第二延伸端,第一延伸端及第二延伸端係分別自線圈體相對側延伸而出;提供載體於模具裝置;放置線圈於載體上,使得線圈之第一延伸端及第二延伸端之延伸方向實質垂直於線圈體之捲繞中心軸且不通過線圈體,第一延伸端及第二延伸端係實質接觸模具裝置之側壁;於模具裝置中倒入導磁粉末,導磁粉末與載體壓鑄形成包覆體包覆線圈,以使得線圈僅第一延伸端及第二延伸端裸露在包覆體外並分別與包覆體之第一側壁及第二側壁實質共平面;以及形成第一電極及第二電極於包覆體之表面,其中第一電極及第二電極分別電連接第一延伸端及第二延伸端。
於一實施例,模具裝置係具有第一溝槽及第二溝槽,放置線圈於模具裝置時,突出包覆體的第一延伸端及第二延伸端係分別置於第一溝槽及第二溝槽中。於另一實施例,模具裝置係具有第一溝槽及第二溝槽,放置線圈於模具裝置時,部分的第一延伸端及第二延伸端係分別置於第一溝槽及第二溝槽中,並在形成包覆體後分別自包覆體之第一側壁及第二側壁突出於包覆體。此外,放置線圈於模具裝置時,係使得線圈之第一延伸端及第二延伸端之延伸方向相反或相同。於又一實施例,模具裝置具有第一梯台及第二梯台,其中第一梯台及第二梯台係自模具裝置之側壁突出,當線圈放置於模具裝置時,第一延伸端及第二延伸端係分別由第一梯台及第二梯台支撐。
於一實施例,於形成第一電極及第二電極之前,更包含裁切第一延伸端及第二延伸端突出於包覆體的部分,以使第一延伸端及第二延伸端之延伸長度不超過包覆體之第一側壁及第二側壁之端面。於另一實施例,於形成第一電極及第二電極之前,更包含分別黏貼第一延伸端及第二 延伸端於包覆體之第一側壁及第二側壁。於又一實施例,扁平導線係由絕緣層包覆銅線所構成,且於形成第一電極及第二電極之前,更包含藉由雷射或研磨去除包覆在第一延伸端及第二延伸端之絕緣層,以裸露出銅線。
於一實施例,模鑄形成包覆體之步驟包含:於模具裝置中倒入導磁粉末壓鑄形成包覆體。另一實施例,於形成包覆體後,更包含將包覆線圈之包覆體自模具裝置脫模。
10‧‧‧扁平導線
12‧‧‧絕緣層
14‧‧‧銅線
100、100A、100B‧‧‧線圈
110‧‧‧線圈體
112‧‧‧第一延伸端
114‧‧‧第二延伸端
20、20A、20B‧‧‧模具裝置
201‧‧‧第一溝槽
202‧‧‧第二溝槽
203a-203d‧‧‧溝槽
220‧‧‧下模
222‧‧‧下模座
222a‧‧‧模穴
222b‧‧‧側壁
222c‧‧‧側壁
224‧‧‧推出件
230‧‧‧上模
240‧‧‧下模
242‧‧‧下模座
242a‧‧‧模穴
242b‧‧‧第一梯台
242c‧‧‧第二梯台
244‧‧‧推出件
30‧‧‧載體
30a‧‧‧定位機構
300、300A‧‧‧包覆體
300a‧‧‧導磁粉末
310‧‧‧第一側壁
320‧‧‧第二側壁
330‧‧‧凹口
410‧‧‧第一電極
420‧‧‧第二電極
A1、A2、B1、B2、C1、C2‧‧‧延伸方向
C‧‧‧捲繞中心軸
圖1A至圖1G為本發明第一實施例表面黏著式電感之製造方法之各階段示意圖,其中圖1A-1B係分別為線圈之立體圖及上視圖,圖1C-1D係顯示線圈置於模具裝置中之示意圖,圖1E-1F係顯示包覆體包覆線圈之示意圖,而圖1G係為形成電極完成表面黏著式電感之示意圖。
圖2A至圖2F為本發明第二實施例表面黏著式電感之製造方法之各階段示意圖,其中圖2A-2B係分別為線圈之立體圖及上視圖,圖2C-2D係顯示線圈置於模具裝置中之示意圖,圖2E係顯示包覆體包覆線圈之示意圖,而圖2F係為形成電極完成表面黏著式電感之示意圖。
圖3A及圖3B為本發明第三實施例表面黏著式電感之製造方法之示意圖,其中圖3A係顯示線圈置於模具裝置中之示意圖,而圖3B係顯示包覆體包覆線圈之示意圖。
圖4A至圖4C為本發明第四實施例表面黏著式電感之製造方法之示意圖,其中圖4A係顯示線圈置於模具裝置中之示意圖,而圖4B-4C係顯示包覆體包覆線圈之示意圖。
圖5A至圖5C為本發明第五實施例表面黏著式電感之製造方 法之示意圖,其中圖5A-5B係分別為線圈之立體圖及上視圖,而圖5C係顯示包覆體包覆線圈之示意圖。
圖6A及圖6B為本發明第六實施例表面黏著式電感之製造方法之示意圖,其中圖6A-6B係分別顯示線圈置於模具裝置中之示意圖。
本發明提供表面黏著式電感之製造方法,其藉由模具裝置之溝槽設計有效定位線圈簡化製造程序,並藉由一體成型技術以低成本製造微型化的表面黏著式電感。於後參考圖式,詳細說明本發明實施例表面黏著式電感之製造方法的細節。
參考圖1A及1B,於第一實施例,本發明之表面黏著式電感之製造方法包含成形線圈100,其中線圈100係由扁平導線10捲繞而成並具有線圈體110、第一延伸端112及第二延伸端114。於此實施例,扁平導線10較佳係由絕緣層12包覆銅線14所構成,以使扁平導線10捲繞成線圈100時,線圈體110各圈之間可保持絕緣。扁平導線10於捲繞前較佳為矩形條狀導線,且於其延伸方向呈扁平狀。如圖所示,扁平導線10以捲繞中心軸C為中心沿扁平表面捲繞成線圈100時,較佳形成具有複數圈之雙層螺旋線圈體110,且扁平導線10之兩端分別形成第一延伸端112及第二延伸端114。於此實施例,線圈體110之各層圈數較佳相等且可依需求改變,不以實施例為限。於本實施例中,第一延伸端112及第二延伸端114係自線圈體110之相對側延伸而出。舉例而言,第一延伸端112係自線圈體110之下層圈向左側延伸而出,而第二延伸端114係自線圈體110之上層圈向右側延伸而出,其中第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向A1、A2較佳為背向延伸且實質 垂直於線圈體110之捲繞中心軸C,亦即垂直線圈體110於延伸位置之切線方向。於本實施例中,成形線圈100之步驟可包含捲繞扁平導線10以形成線圈體110,接著整型線圈體110以使扁形導線10之兩端分別形成自線圈體110之相對側延伸而出之第一延伸端112及第二延伸端114。亦即,整型線圈體110以使第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向於平行捲繞中心軸C方向之投影較佳實質為共線。
參考圖1C及1D,本發明之表面黏著式電感之製造方法更包含懸空放置線圈100於模具裝置20,使得線圈100之第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向實質垂直於線圈體110之捲繞中心軸C。於此實施例,模具裝置20係具有下模220及上模230,其中下模220及上模230可對應壓合。如圖所示,下模220包含下模座222及推出件224,其中下模座222具有模穴222a以及與模穴222a連通之第一溝槽201及第二溝槽202。舉例而言,第一溝槽201及第二溝槽202較佳自模穴222a之相對側延伸且直線對準,以供容置線圈100之第一延伸端112及第二延伸端114。再者,對應於線圈體110之雙層螺旋結構,第一溝槽201及第二溝槽202之底部高度較佳對應於第一延伸端112及第二延伸端114之位置相差線圈體110之單層螺旋厚度,以利支撐延伸端112、114。具體而言,當線圈100放置於模具裝置20時,線圈100之第一延伸端112及第二延伸端114分別容置於模具裝置20之第一溝槽201及第二溝槽202中並由溝槽底部所支撐,而線圈體110則藉此懸空定位於模穴222a中。亦即,藉由模具裝置20之溝槽設計,無須額外的支撐/定位部件即可有效定位線圈100,並能使線圈100保持成形後的形狀,例如使線圈100之第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向保持實質垂直於線圈體110之捲繞中 心軸C。推出件224及上模230係分別對應設置於下模座222之下方及上方,其中推出件224可相對於下模座222於模穴222a內移動,用於模鑄成形後將成形物推出下模座222,如後詳述。
接著,同時參考圖1D及1E,本發明之表面黏著式電感之製造方法包含於模具裝置20中模鑄形成包覆體300包覆線圈100,以使得線圈100僅部分的第一延伸端112及部分的第二延伸端114裸露在包覆體300外並突出於包覆體300。模鑄形成包覆體300之步驟包含於模具裝置20中倒入導磁粉末300a壓鑄形成包覆體300。具體而言,如上述方式將線圈100懸空放置於模具裝置20之下模220後,倒入導磁粉末300a於下模座222之模穴222a中以完全覆蓋線圈100除了在溝槽201、202中之延伸段112、114的所有部分(即完全覆蓋線圈體110與部分的延伸段),並藉由上模230及下模220壓合,以熱壓成型方式形成包覆體300,使得包覆體300將線圈體110完全包覆於其中並僅裸露出位於第一溝槽201及第二溝槽202中之第一延伸段112及第二延伸段114。模鑄形成包覆體300後,可將包覆體300自模具裝置20脫模。舉例而言,可利用推出件224將包覆體300(含被包覆的線圈100)推出模具裝置20,其中原本置於第一溝槽201及第二溝槽202中之第一延伸段112及第二延伸段114即成為突出包覆體300之側壁310、320的部分,如圖1E所示。
再者,如圖1F所示,本發明之表面黏著式電感之製造方法包含彎折突出的第一延伸端112及第二延伸端114,以使彎折後的第一延伸端112及第二延伸端114分別平貼包覆體300之第一側壁310及第二側壁320。具體而言,本發明之製造方法較佳係分別沿第一側壁310及第二側壁320彎折第一延伸端112及第二延伸端114,以使第一延伸端112及第二延伸端 114之扁平表面分別平貼於包覆體300之第一側壁310及第二側壁320作為線圈100之電接觸部。為了加強彎折之第一延伸端112及第二延伸端114與包覆體300間的固定,可藉由黏著劑使第一延伸端112及第二延伸端114分別黏貼於包覆體300之第一側壁310及第二側壁320。在此需注意,因線圈100係藉由絕緣層12包覆銅線14之扁平導線10所構成,本發明之表面黏著式電感之製造方法更包含藉由雷射或研磨去除包覆在第一延伸端112及第二延伸端114之絕緣層12,以裸露出銅線14,進而達到作為電接觸之目的。此外,因應平貼於包覆體300之第一延伸端112及第二延伸端114的長度,於一實施例,可選擇性裁切第一延伸端112及第二延伸端114突出於包覆體300的部分,以使第一延伸端112及第二延伸端114之延伸長度較佳不超過包覆體300之第一側壁310及第二側壁320之端面。於另一實施例,則可沿包覆體300之側壁端面再次彎折延伸端112、114,以使延伸端112或114延伸平貼於包覆體300相鄰之側壁上,如後詳述。
接著,參考圖1G,本發明之表面黏著式電感之製造方法包含形成第一電極410及第二電極420於包覆體300之表面,以作為表面黏著式電感的電極,其中第一電極410及第二電極420係分別電連接第一延伸端112及第二延伸端114。於此實施例,形成第一電極410及第二電極420之方法包含將包覆體300具有第一延伸端112平貼之第一側壁310及具有第二延伸端114平貼之第二側壁320進行電鍍,以使第一電極410及第二電極420形成於包覆體300之相對兩側,如圖1G所示。第一電極410及第二電極420可使用一或多種電鍍材料進行一或多次的電鍍程序,其中電鍍材料可選自鎳(Ni)、錫(Sn)、銅(Cu)、金(Au)、鈀(Pd)、銀(Ag)及其組合,但不以此為限。藉由第 一電極410及第二電極420的形成,可使得微型化的電感具有較大的電極面積而適合用於表面黏著技術,以作為表面黏著式電感。
在此需注意,本發明之表面黏著式電感之製造方法可進一步包含烘烤步驟,亦即在形成表面黏著式電感之適當階段可應用烘烤技術加強表面黏著式電感的製作,例如在形成包覆體後、施用黏著劑後等,不以此為限。
再者,本發明之表面黏著式電感之製造方法可藉由線圈的整型變化並配合模具裝置的設計,而達到各種態樣。為清晰之故,於後各實施例的說明著重在於與第一實施例不同之處(例如線圈的整型方式及/或模具裝置的變化等),且其餘製造步驟(例如模鑄方式、電鍍方式等)可參考第一實施例進行,不再詳述。參考圖2A-2B,於第二實施例,本發明之表面黏著式電感之製造方法包含成形線圈100A,其中類似於第一實施例,線圈100A可由相同的扁平導線10捲繞而成並具有線圈體110、第一延伸端112及第二延伸端114,且相關說明可參照第一實施例於此不再贅述。第二實施例與第一實施例不同之處在於整型線圈100時,使第一延伸端112及第二延伸端114自線圈體110相對側延伸而出,並使其延伸方向B1、B2實質垂直於線圈體110之捲繞中心軸C且不通過線圈體110。如圖2A-2B所示,第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向B1、B2係相同,且較佳平行於線圈體110直徑兩端之切線方向並為相互平行。在此需注意,第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向B1、B2亦可為相反(參見圖5A及圖5B),不以此為限。於第二實施例中,當懸空放置線圈100A於模具裝置20時,使得線圈100之第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向實質垂直於線圈體110之捲繞中心軸 C且不通過線圈體110,且第一延伸端112及第二延伸端114係實質接觸模具裝置20之側壁222b及222c,如圖2C所示。亦即,當懸空放置線圈100A於模具裝置20時,係藉由線圈100本身第一延伸端112及第二延伸端114相對於線圈體110之形變力,使第一延伸端112及第二延伸端114之扁平表面抵觸模具裝置20之側壁222b及222c,以保持定位於模穴222a中。在此需注意,於第二實施例之製造方法較佳使用與第一實施相同的模具裝置20以節省開模成本,或者亦可另行開模以使用僅具有模穴222a並無溝槽之特製模具裝置。
接著,類似於第一實施例,本發明之表面黏著式電感之製造方法進行形成包覆體、形成第一電極及第二電極等步驟以完成表面黏著式電感的製造。參考圖2D至圖2F,於模具裝置20中模鑄形成包覆體300包覆線圈100A。如上所述,模鑄形成包覆體300之步驟包含於模具裝置20中倒入導磁粉末300a壓鑄形成包覆體300。具體而言,將線圈100A懸空放置於模具裝置20之下模220後,倒入導磁粉末300a於下模座222之模穴222a中以完全覆蓋線圈100A,並藉由上模230及下模220壓合,以熱壓成型方式形成包覆體300,使得包覆體300將線圈體110完全包覆於其中並僅裸露出第一延伸端112及第二延伸端114。如圖2E所示,模鑄形成包覆體300後,可將包覆體300自模具裝置20脫模,其中線圈100A僅第一延伸端112及第二延伸端114裸露在包覆體300外並分別與包覆體300之第一側壁310及第二側壁320實質共平面。亦即,第二實施例藉由第一延伸端112及第二延伸端114之扁平表面平貼模具裝置20之側壁222b及222c,而於模鑄形成包覆體300後使得第一延伸端112及第二延伸端114之扁平表面與包覆體300之第一側壁310及第二側壁320形成實質共平面。然後,第二實施例的製造方法可進行形成第一電極410 及第二電極420之步驟,使得第一電極410及第二電極420形成於包覆體300具有第一延伸端112及第二延伸端114裸露之表面,以使第一電極410及第二電極420分別電連接第一延伸端112及第二延伸端114,其中細節可參照第一實施例於此不再贅述。此外,第二實施例之表面黏著式電感之製造方法亦包含上述脫模、烘烤、移除絕緣層等步驟,相關說明可參考第一實施例於此不再贅述。相較於第一實施例,第二實施例藉由第一延伸端112及第二延伸端114之扁平表面平貼模具裝置20之側壁222b及222c,無須額外的黏貼、彎折或裁切延伸端的步驟,簡化製造程序並有效節省製造成本。
再者,如圖3A-3B所示,第三實施例係為第二實施例之變化例,其中模具裝置20A具有下模240及上模230,且下模240及上模230可對應壓合。如圖所示,下模240包含下模座242及推出件244,其中下模座242具有模穴242a以及第一梯台242b與第二梯台242c。第一梯台242b及第二梯台242c係自下模座242之側壁朝模穴242a突出以形成支撐平台。當圖2A-2B所示之線圈100A放置於模具裝置20A之下模240時,第一延伸端112及第二延伸端114不僅接觸下模座242之側壁同時係分別由第一梯台242b及第二梯台242c支撐,以加強線圈100A之定位效果。接著進行如上所述形成包覆體、脫模、去除絕緣層、烘烤、形成第一電極、第二電極等步驟以完成表面黏著式電感之製作。在此需注意,如圖3B所示,因為藉由梯台242b、242c支撐延伸端112、114,因此包覆體300A之形狀與第一實施例及第二實施例略有不同,其中包覆體300A係為類似「凸」字型的塊體,除了裸露出延伸端112、114之扁平表面同時形成凹口330裸露出與扁平表面相鄰之側面。再者,形成第一電極410及第二電極420後,因延伸端側面之厚度相對而言非 常小,所以利用第三實施例之製造方法完成之表面黏著式電感可以視為具有與第二實施例圖2F相同之結構。此外,可依據設計需求變化梯台之形狀、位置而同樣達到支撐延伸端之作用。舉例而言,於此實施例,梯台係設計成延伸整個側壁的寬度,而使包覆體具有類似「凸」字型的塊體,然而於其他實施例,梯台朝模穴突出之寬度以及沿側壁延伸之長度可依據延伸端之設計變化,不以實施例為限。
再者,亦可改變第二實施例之模具裝置,以利用類似溝槽加強線圈的定位。如圖4A-4B所示,於第四實施例,模具裝置係設計具有複數溝槽,用於使線圈定位於模具裝置中,並使延伸端裸露於包覆體外有各種態樣。如圖4A所示,模具裝置20B具有上述第一實施例之第一溝槽201及第二溝槽202外,同時還具有複數溝槽203a-203d,其中溝槽203a-203d係成對平行設置於模穴222a的相對兩側並與模穴222a相通。亦即溝槽203a-203d之延伸方向係平行於圖2之線圈100A之延伸端112、114的延伸方向,以供容置線圈100A之延伸端112、114。具體而言,溝槽203a及203b係設置在模穴222a之同一側並延伸於相同方向,而溝槽203c及203d係設置在模穴222a之相對另一側並延伸於相同方向。此外,溝槽203a-203d係沿著模穴222a之側壁222b、222c延伸,以利於延伸端112、114以接觸側壁222b、222c之方式容置於溝槽203a-203d。舉例而言,當線圈100A放置於模具裝置20B時,部分的第一延伸端112及第二延伸端114可分別置於溝槽203a及203b(或者是溝槽203c及203d)中,並在形成包覆體300後將線圈體110完全包覆於其中,僅裸露出第一延伸端112及第二延伸端114與側壁310、320實質共平面的扁平表面。於此實施例中,因為模具裝置20B具有溝槽的設計,所以容置於溝槽203a、203b 的延伸端112、114會突出包覆體側壁310、320的端面,如圖4B所示。於此階段,可應用上述的裁切步驟,裁切第一延伸端112及第二延伸端114突出於包覆體300側壁端面的部分,以使第一延伸端112及第二延伸端114之延伸長度不超過包覆體300之第一側壁310及第二側壁320之端面,而形成類似圖2E的結構。選替地,亦可應用類似第一實施例的彎折、黏貼等步驟,將第一延伸端112及第二延伸端114突出於側壁310、320端面的部分彎折成平貼相鄰側表面,如圖4C所示。之後,接續第一實施例完成包覆體後之其餘步驟,於各種態樣的包覆體表面形成上述的第一電極410及第二電極420,而完成外觀與圖1F、圖2F相同的表面黏著式電感。
在此需注意,因應圖4A所示之模具裝置20B之溝槽203a-203d的設計,可改變圖2A所示線圈100A的整型方式,而滿足多樣化需求。參考圖5A及5B,於第五實施例中,相較於圖2A之線圈100A,線圈100B之第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向C1、C2係為相反,且較佳亦平行於線圈體110直徑兩端之切線方向並為相互平行。亦即,當線圈100B放置於模具裝置20B時,部分的第一延伸端112及第二延伸端114可分別置於溝槽203a及203c(或者是溝槽203b及203d)中,並在形成包覆體300後將線圈體110完全包覆於其中,僅裸露出第一延伸端112及第二延伸端114與側壁310、320實質共平面的扁平表面。於此實施例中,因為模具裝置20B之溝槽設計,所以容置於溝槽203a、203c的延伸端112、114會朝包覆體側壁310、320的反向端面突出,如圖5C所示。如上所述,之後可接續第一實施例完成包覆體後之其餘步驟,形成外觀與圖1F、圖2F相同的表面黏著式電感。
再者,除了模具裝置之溝槽設計外,亦可利用載體加強線圈 於模具裝置中的支撐及定位。如圖6A及6B所示,於第六實施例中,在放置圖2A之線圈100A於模具裝置20之前,係提供載體30於模具裝置20。載體30可為預製的板狀支撐件,且可選擇性具有定位機構。舉例而言,載體30可由導磁材料預先熱壓製成平板結構或者具有定位機構的板狀結構,且載體30之尺寸及形狀較佳配合模穴222a之截面形狀。線圈100A放置於載體30上,使得線圈100A之第一延伸端112及第二延伸端114之延伸方向實質垂直於線圈體110之捲繞中心軸C且不通過線圈體110,其中第一延伸端112及第二延伸端114係實質接觸模具裝置20之側壁。在此需注意,載體30及線圈100A可依序放入模具裝置20,亦可先將線圈100A放置於載體30再一起放置於模具裝置20。當載體30具有定位機構30a時(如圖6A所示),線圈100A較佳先藉由載體30定位,再一起放置於模具裝置20。於此實施例,載體30之定位機構30a可包含例如套接線圈體110之中柱、定位延伸端延伸方向之定位塊、或其組合。
接著,於模具裝置20中倒入導磁粉末,其中導磁粉末300a與載體30以熱壓模鑄方式形成包覆體300而將線圈100A包覆於其中,以使得線圈100A僅第一延伸端112及第二延伸端114裸露在包覆體300外並分別與包覆體300之第一側壁310及第二側壁320實質共平面。亦即,於此階段形成之結構如圖2E所示。如上所述,之後可接續第一實施例完成包覆體後之其餘步驟,形成外觀與圖1F、圖2F相同的表面黏著式電感。
在此需注意,上述各實施例中所述模具裝置之溝槽、梯台等設計、載體的使用以及線圈延伸端之延伸方向變化,可依據需求單獨或組合地應用,以達到有效定位線圈、簡化製造程序、一體成型技術低成本製 造微型化的表面黏著式電感。此外,藉由模具裝置的設計變化,本發明上述各實施例可使用相同的模具裝置製造(如模具裝置20B),以較低成本達到多變化的製造方法。
本發明已由上述實施例加以描述,然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下,於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此,本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。
110‧‧‧線圈體
112‧‧‧第一延伸端
114‧‧‧第二延伸端
20‧‧‧模具裝置
201‧‧‧第一溝槽
202‧‧‧第二溝槽
220‧‧‧下模
222a‧‧‧模穴
C‧‧‧捲繞中心軸

Claims (13)

  1. 一種表面黏著式電感之製造方法,包含:成形一線圈,該線圈係由一扁平導線捲繞而成並具有一線圈體、一第一延伸端及一第二延伸端,該第一延伸端及該第二延伸端係自該線圈體相對側延伸而出;懸空放置該線圈於一模具裝置,使得該線圈之該第一延伸端及該第二延伸端之延伸方向實質垂直於該線圈體之捲繞中心軸;於該模具裝置中模鑄形成一包覆體包覆該線圈,以使得該線圈僅部分的該第一延伸端及部分的該第二延伸端裸露在該包覆體外並突出於該包覆體;彎折突出的該第一延伸端及該第二延伸端,以使彎折後的該第一延伸端及該第二延伸端分別平貼該包覆體之一第一側壁及一第二側壁;以及形成一第一電極及一第二電極於該包覆體之表面,該第一電極及該第二電極分別電連接該第一延伸端及該第二延伸端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該模具裝置係具有一第一溝槽及一第二溝槽,放置該線圈於該模具裝置時,突出該包覆體的該第一延伸端及該第二延伸端係分別置於該第一溝槽及該第二溝槽中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中於形成該第一電極及該第二電極之前,更包含分別黏貼該第一延伸端及該第二延伸端於該包覆體之該第一側壁及該第二側壁。
  4. 一種表面黏著式電感之製造方法,包含:成形一線圈,該線圈係由一扁平導線捲繞而成並具有一線圈體、一第一 延伸端及一第二延伸端,該第一延伸端及該第二延伸端係自該線圈體相對側延伸而出;懸空放置該線圈於一模具裝置,使得該線圈之該第一延伸端及該第二延伸端之延伸方向實質垂直於該線圈體之捲繞中心軸且不通過該線圈體,該第一延伸端及該第二延伸端係實質接觸該模具裝置之側壁;於該模具裝置中模鑄形成一包覆體包覆該線圈,以使得該線圈僅該第一延伸端及該第二延伸端裸露在該包覆體外並分別與該包覆體之一第一側壁及一第二側壁實質共平面;以及形成一第一電極及一第二電極於該包覆體之表面,該第一電極及該第二電極分別電連接該第一延伸端及該第二延伸端。
  5. 如申請專利範圍第1或4項所述之製造方法,其中模鑄形成該包覆體之步驟包含:於模具裝置中倒入導磁粉末壓鑄形成該包覆體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之製造方法,其中該模具裝置具有一第一梯台及一第二梯台,該第一梯台及該第二梯台係自該模具裝置之側壁突出,當該線圈放置於該模具裝置時,該第一延伸端及該第二延伸端係分別由該第一梯台及該第二梯台支撐。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之製造方法,其中該模具裝置係具有一第一溝槽及一第二溝槽,放置該線圈於該模具裝置時,部分的該第一延伸端及該第二延伸端係分別置於該第一溝槽及該第二溝槽中,並在形成該包覆體後分別自該包覆體之該第一側壁及該第二側壁突出於該包覆體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法,其中放置該線圈於該模具裝置時,係使得該線圈之該第一延伸端及該第二延伸端之延伸方向相反。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法,其中放置該線圈於該模具裝置時,係使得該線圈之該第一延伸端及該第二延伸端之延伸方向相同。
  10. 如申請專利範圍第1或7項所述之製造方法,其中於形成該第一電極及該第二電極之前,更包含裁切該第一延伸端及該第二延伸端突出於該包覆體的部分,以使該第一延伸端及該第二延伸端之延伸長度不超過該包覆體之該第一側壁及該第二側壁之端面。
  11. 一種表面黏著式電感之製造方法,包含:成形一線圈,該線圈係由一扁平導線捲繞而成並具有一線圈體、一第一延伸端及一第二延伸端,該第一延伸端及該第二延伸端係自該線圈體相對側延伸而出;提供一載體於一模具裝置;放置該線圈於該載體上,使得該線圈之該第一延伸端及該第二延伸端之延伸方向實質垂直於該線圈體之捲繞中心軸且不通過該線圈體,該第一延伸端及該第二延伸端係實質接觸該模具裝置之側壁;於模具裝置中倒入導磁粉末,該導磁粉末與該載體壓鑄形成一包覆體包覆該線圈,以使得該線圈僅該第一延伸端及該第二延伸端裸露在該包覆體外並分別與該包覆體之一第一側壁及一第二側壁實質共平面;以及形成一第一電極及一第二電極於該包覆體之表面,該第一電極及該第二電極分別電連接該第一延伸端及該第二延伸端。
  12. 如申請專利範圍第1、4或11項所述之製造方法,其中該扁平導線係由一絕緣層包覆一銅線所構成,且於形成該第一電極及該第二電極之前,更包含藉由雷射或研磨去除包覆在該第一延伸端及該第二延伸端之該絕緣層, 以裸露出該銅線。
  13. 如申請專利範圍第1、4或11項所述之製造方法,其中於形成該包覆體後,更包含將包覆該線圈之該包覆體自該模具裝置脫模。
TW102125990A 2013-07-19 2013-07-19 表面黏著式電感之製造方法 TWI486978B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102125990A TWI486978B (zh) 2013-07-19 2013-07-19 表面黏著式電感之製造方法
CN2013103174918A CN103413664A (zh) 2013-07-19 2013-07-26 表面粘着式电感的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102125990A TWI486978B (zh) 2013-07-19 2013-07-19 表面黏著式電感之製造方法
CN2013103174918A CN103413664A (zh) 2013-07-19 2013-07-26 表面粘着式电感的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505050A true TW201505050A (zh) 2015-02-01
TWI486978B TWI486978B (zh) 2015-06-01

Family

ID=55268580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102125990A TWI486978B (zh) 2013-07-19 2013-07-19 表面黏著式電感之製造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103413664A (zh)
TW (1) TWI486978B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620211B (zh) * 2016-06-04 2018-04-01 達方電子股份有限公司 表面黏著式電感及其製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105895307B (zh) * 2016-06-08 2017-12-29 苏州达方电子有限公司 表面粘着式电感及其制造方法
CN111899970A (zh) * 2019-05-06 2020-11-06 奇力新电子股份有限公司 电感器的制备方法
JP7207368B2 (ja) * 2020-01-15 2023-01-18 株式会社村田製作所 インダクタ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3497276B2 (ja) * 1994-07-20 2004-02-16 松下電器産業株式会社 インダクタンス素子とその製造方法
JPH11273980A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Tokin Corp インダクタの製造方法
TWI287238B (en) * 2002-08-14 2007-09-21 Traben Co Ltd Inductance element and manufacturing method and mold thereof
JP2004165539A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Toko Inc インダクタ
CN2615833Y (zh) * 2003-05-09 2004-05-12 川部股份有限公司 电感元件
JP4851062B2 (ja) * 2003-12-10 2012-01-11 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP4528058B2 (ja) * 2004-08-20 2010-08-18 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉磁心
TWI287810B (en) * 2004-10-26 2007-10-01 Wan-Shiun Wang Inductance device, the fabrication method of the same, and the mold
TWM326692U (en) * 2007-07-19 2008-02-01 Abc Taiwan Electronics Corp Shielded inductor structure
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620211B (zh) * 2016-06-04 2018-04-01 達方電子股份有限公司 表面黏著式電感及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103413664A (zh) 2013-11-27
TWI486978B (zh) 2015-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109891530B (zh) 具有低直流电阻的高电流线圈的电感器
JP6329637B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
JP6450943B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
JP5557902B2 (ja) 磁気構成要素組立体
KR102009696B1 (ko) 면실장 다중 위상 인덕터 및 그 제조 방법
US8188824B2 (en) Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
WO2012105489A1 (ja) 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
TWI486978B (zh) 表面黏著式電感之製造方法
JP7052238B2 (ja) コイル装置
KR20160136236A (ko) 인덕터 및 인덕터 제조방법
CA2531599A1 (en) Form-less electronic device and methods of manufacturing
JP3213895U (ja) チップインダクタ
KR101430427B1 (ko) 콤포짓 파워 인덕터의 양측면에 전기 단자를 추가 형성하는 방법
JP5994140B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
CN105719787B (zh) 表面贴装电感器及其制造方法
JP6503975B2 (ja) 表面実装インダクタの製造方法
CN105742008B (zh) 表面贴装电感器及其制造方法
CN105742009B (zh) 表面贴装电感器及其制造方法
KR20100094271A (ko) 페라이트 분말을 이용한 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법
KR20140071756A (ko) 인덕터 및 인덕터 제조 방법
TWI620211B (zh) 表面黏著式電感及其製造方法
CN105895307B (zh) 表面粘着式电感及其制造方法
JP7172971B2 (ja) 巻線用コア、コイル部品およびコイル部品の製造方法
CN113889327A (zh) 电感元件及其制造方法
KR101111999B1 (ko) 파워 인덕터 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees