TW201446529A - 複合材料基材部件及含其之複合材料基材 - Google Patents

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本發明提供一種複合材料基材部件，其係包括：一聚氨酯發泡層，其具有一第一表面以及一與該第一表面相對之第二表面，該聚氨酯發泡層之材質係為聚氨酯；以及一與該聚氨酯發泡層結合的基板，該基板具有一第一外表面以及一與該第一外表面相對之第二外表面，該基板之第二外表面係與該聚氨酯發泡層之第一表面直接結合。本發明亦提供一種複合材料基材，其係包括前述之複合材料基材部件以及一與該複合材料基材部件直接結合的貼合層。

Description

複合材料基材部件及含其之複合材料基材
本發明提供一種複合材料基材部件，尤指一種不含有黏著層之複合材料基材部件。本發明亦提供一種複合材料基材，其係包含前述之複合材料基材部件。
現有技術之包含有發泡體的複合材料夾合板中，為了使發泡體與基板相固定，必須於發泡體與基板之間施用一黏著劑，以形成一黏著層，藉以達到固定兩者的目的。
目前常見之複合材料夾合板的發泡體之材質係例如：乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(ethylene-vinyl acetate copolymer，EVA)、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯等；而其黏著劑多半含有傷害健康的化合物，例如：甲苯、甲醛或二甲基甲醯胺，且於製備現有技術之複合材料夾合板的過程中，為了便利加工，大量的有機溶劑常使用於稀釋黏著劑，藉以調整黏著劑之黏度；且黏合發泡體與基板後還需經由烘乾步驟去除多餘的有機溶劑，即使在搭配使用回收有機溶劑的設備之情況下，製備過程中依舊涉及使用大量的有機溶劑。如此，不但造成環境的污染，有機溶劑的揮發更傷害工作人員的健康。
此外，依據不同的發泡體與基板之材質，為了 達到最好的黏合效果，需於眾多的黏著劑中選擇最合適的黏著劑，不僅增加了製程的困難度，且若選擇不當，更造成發泡體與基板之間黏合強度不佳，甚而進而導致兩者容易分離的問題。
有鑑於現有技術的缺點，本發明之主要目的在於提供一種複合材料基材部件，其不包含任何黏著劑，其中聚氨酯發泡層與基板之間不需透過任何黏著層亦可直接相互結合。因此，於製備本發明之複合材料基材部件的過程中，可免除使用大量有機溶劑之必需性，藉以克服環境汙染與健康危害等問題。
為達成前述目的，本發明提供一種複合材料基材部件，其係包括：一聚氨酯(polyurethane，PU)發泡層，其具有一第一表面以及一與該第一表面相對之第二表面，該至少一聚氨酯發泡層之材質係為聚氨酯；以及一與該聚氨酯發泡層結合的基板，該基板具有一第一外表面以及一與該第一外表面相對之第二外表面，該基板之第二外表面係與該聚氨酯發泡層之第一表面直接結合。
依據本發明，本發明所述之「該基板之第二外表面係與該聚氨酯發泡層之第一表面直接結合」係指該基板之第二外表面與該聚氨酯發泡層之第一表面之間無任何以黏著劑形成之黏著層。所述之黏著劑係指使相同材質的兩界面或不同材質的兩界面互相黏著之物質。
依據本發明，本發明所述之基板係指任何能承 載該聚氨酯發泡層或是提供另一相異於該聚氨酯發泡層的界面的物質，其材質係例如，但不限於：玻璃、石材、木材、紡織材料(例如針織布、不織布或任何纖維材料經由織造技術所形成的規則或不規則之網狀結構材料，其具有一定厚度與可撓性)、紙、磁磚、壓克力、橡膠、碳纖維、聚氨酯、石膏、皮革等。
本發明的其中一優點在於，本發明之複合材料基材部件中，基板與聚氨酯發泡層之間係直接結合，兩者之間並無任何以黏著劑形成之黏著層，因此於製備過程中不需涉及任何的黏著劑以及有機溶劑，不僅避免了挑選黏著劑的難題、大幅降低環境汙染，更可因有效避免有機溶劑的揮發而保證工作人員的健康，進一步的，基板與聚氨酯發泡層之間的結合更牢靠，大幅降低兩者分離的機率，故能提高本發明應用於印刷業、醫療器材以及電子產業等各種領域的產業利用性。
較佳的，該聚氨酯發泡層之厚度係介於0.06毫米(mm)至100毫米之間。更佳的，係介於0.06毫米至80毫米之間。又更佳的，係介於0.06毫米至60毫米之間。再更佳的，係介於0.06毫米至40毫米之間。再更佳的，係介於0.1毫米至10毫米之間
本發明之複合材料基材部件中，聚氨酯發泡層之厚度最低可達0.06毫米(mm)，遠低於現有技術之發泡層的厚度，故使本發明之複合材料基材部件達到薄型化的效果。
較佳的，該聚氨酯發泡層自該第一表面至該第 二表面形成有複數彼此相通的孔洞。
依據本發明，本發明所述之「該聚氨酯發泡層自該第一表面至該第二表面形成有複數彼此相通的孔洞」係指該聚氨酯發泡層的孔洞係為開放式的。
本發明的優點在於，由於該聚氨酯發泡層自該第一表面至該第二表面形成有複數彼此相通的孔洞，故本發明具有透氣的功效，且本發明之複合材料基材部件受到壓力的擠壓後，不容易變形，因此大幅降低回彈率，故可使本發明之複合材料基材部件可達到吸震的目的。
較佳的，該等孔洞之孔徑係介於0.01毫米至0.15毫米之間。
較佳的，該聚氨酯發泡層之密度係介於60至600公斤/立方公尺(kg/m3)之間。
本發明的優點在於，由於該等聚氨酯發泡層自該第一表面至該第二表面形成有複數彼此相通的孔洞且該等孔洞之孔徑係介於0.01毫米至0.15毫米之間，更可降低本發明之複合材料基材部件受到壓力的擠壓後的變形率，亦更降低了回彈率，使回彈率低於20%，故可使本發明之複合材料基材部件更可達到吸震的目的。
較佳的，該聚氨酯發泡層之硬度係介於邵氏(C)0度至邵氏(D)70度之間。
較佳的，該聚氨酯發泡層之開孔率係大於70%。更佳的，該聚氨酯發泡層之開孔率係大於80%。又更佳的，該聚氨酯發泡層之開孔率係大於95%。
依據本發明，本發明所述之開孔率係指(孔洞面 積/單位面積)×100%。
本發明的又一優點在於，由於本發明之聚氨酯發泡層之開孔率係大於70%，因此本發明之複合材料基材部件具透氣、排濕以及吸震之功效。
較佳的，該聚氨酯發泡層之跳度係小於10%。
依據本發明，本發明所述之跳度係指：(於100公分之高處將該聚氨脂發泡層自由落地後之反彈高度/100公分)×100%。
較佳的，該聚氨酯發泡層之撕裂強度係公斤力1/平方公分(kgf/cm2)至6 kgf/cm2之間。
較佳的，該聚氨酯發泡層之軟化溫度大於130°C。更佳的，係介於130℃至140℃之間。
較佳的，該聚氨酯發泡層之凝膠時間係介於8至120秒之間。
本發明更提供一種複合材料基材，其係包括：一如前述之複合材料基材部件；以及一與該複合材料基材部件直接結合的貼合層。
依據本發明，本發明所述之貼合層係指任何能承載或是提供另一相異的界面的物質，其材質係例如，但不限於：玻璃、石材、木材、紡織材料(例如針織布、不織布或任何纖維材料經由織造技術所形成的規則或不規則之網狀結構材料，其具有一定厚度與可撓性)、紙、磁磚、壓克力、橡膠、碳纖維、聚氨酯、石膏、皮革等。
較佳的，該貼合層之材質與該複合材料基材部件中的聚氨酯發泡層之材質相同，該貼合層之其中一表面 係與該複合材料基材部件中的聚氨酯發泡層的第二表面直接結合。
較佳的，該貼合層係與該複合材料基材部件中的聚氨酯發泡層的第二表面直接結合。
依據本發明，本發明所述之聚氨酯發泡層的製備流程係例如但不限於如下所述：齊備一改質聚酯多元醇以及一催化劑，該改質聚酯多元醇之數量平均分子量係介於1000克/莫耳(g/mole)至3000 g/mole之間、羥基值係介於56至350亳克氫氧化鉀/克(mg KOH/g)以及官能度係介於2至3之間，該改質聚酯多元醇係由己二酸、多元醇以及氫氧化鈉反應而成，其中以該改質聚酯多元醇之總重量為基準，己二酸之使用量係例如但不限於介於50至70重量百分比(wt%)之間、多元醇之使用量係例如但不限於介於25至50重量百分比(wt%)之間、以及氫氧化鈉之使用量係例如但不限於介於5至10重量百分比(wt%)之間；該催化劑之製備流程如下所述：齊備一無水磷酸結晶體，將該無水磷酸結晶體溶解於聚乙二醇，得到該催化劑，其中以該催化劑之總重量為基準，該無水磷酸結晶體之含量係例如但不限於介於5至95wt%之間，較佳的，係例如但不限於介於5至50wt%之間；將該改質聚酯多元醇與擴鏈劑、整泡劑、發泡劑以及該催化劑均勻混合形成一第一原物料，其中以該第一原物料之總重量為基準，改質聚酯多元醇之含量係例如但不限於介於20至90wt%之間、擴鏈劑之含量係例如但不限於介於2至12wt%之間、整泡劑之含量係例如但不限於介於1 至3wt%之間、發泡劑之含量係例如但不限於介於1至2wt%以及催化劑之含量係例如但不限於介於1至3 wt%之間，且該第一原物料之黏度係介於1500厘泊(cps)至2000 cps之間；齊備一第二原物料，該第二原物料係由異氰酸酯以及聚酯多元醇(polyester polylo)聚合而得，其中以該第二原物料之總重量為基準，異氰酸酯之使用量係例如但不限於介於30至60wt%之間，聚酯多元醇之使用量係例如但不限於介於40至70wt%之間，且該第二原物料之數量平均分子量係介於150至3000 g/mole之間且異氰酸酯(NCO)之含量係介於6至23wt%，且該第二原物料之黏度係介於3000厘泊(cps)至6000 cps之間；以及使用例如但不限於連續式工法製備該聚氨酯發泡層，詳細的製備條件及流程如下：塗佈一聚氨酯原料於一保護膜上，該聚氨酯原料係由該第一原物料以及該第二原物料製備而得，且該第一原物料以及該第二原物料的使用量的比例係介於2：1至1：3之間，該聚氨酯原料的塗佈厚度係介於0.06 mm至1.5 mm之間，加熱該塗佈有聚氨酯原料的保護膜至例如但不限於15至80℃之間藉以發泡該聚氨酯原料，得到一具有保護膜之聚氨酯發泡層。
依據本發明，本發明所述之多元醇係指任何能控制分子量，使製得的改質聚酯多元醇的數量平均分子量介於1000克/莫耳(g/mole)至3000 g/mole之間的醇類，其係例如，但不限於1,4丁二醇、乙二醇、聚乙二醇或其等之混合物等。
依據本發明，本發明所述之擴鏈劑係指任何在聚合過程中能提高聚合物之分子量的化合物，以增加聚胺基甲酸酯材中硬鏈段(hard segment)之比例，以提高其物性，例如但不限於：水解穩定性、機械強度以及尺寸安定性，其係例如但不限於1,4丁二醇或乙二醇或其等之組合等。
依據本發明，本發明所述之發泡劑係指任何能使聚氨酯原料於發泡過程中使該聚氨酯原料產生孔洞結構的物質，其係例如但不限於水等。
依據本發明，本發明所述之整泡劑係指任何能使聚氨酯原料於發泡過程中產生孔洞時，降低該等孔洞的尺寸且使該等孔洞整齊排列的物質。
依據本發明，本發明之聚氨酯發泡層的數量平均分子量以及硬度可藉由調整己二酸的使用量而改變，例如欲降低聚氨酯發泡層的數量平均分子量以及硬度時，可使用較少量的己二酸。本發明之聚氨酯發泡層的硬度亦可藉由調整聚酯多元醇的使用量而改變。
依據本發明，本發明所述之異氰酸酯係例如但不限於二苯基甲烷4,4二異氰酸酯(methylene diphenyl diisocyanate)、二異氰酸甲苯(toluene diisocyanate,TDI)六亞甲二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)或4,4-二異氰酸酯二環己基甲烷(dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate)等。
依據本發明，本發明所述之聚酯多元醇(polyester polyol)係指數量平均分子量介於1000 g/mole至 3000 g/mole之間的聚酯多元醇。
依據本發明，本發明所述之「塗佈一聚氨酯原料於一保護膜上」之方法係例如但不限於，全塗佈式、中間間斷式、點狀塗佈式等。
依據本發明，本發明所述之無水磷酸結晶體之製備方式係例如但不限於：齊備一磷酸鹽([OP(OR)3]，其中R可為任何取代基，例如但不限於鹵素)，使用溶劑萃取該磷酸鹽，得到該無水磷酸結晶體(OPOR(OH)2，其中R可為任何取代基，例如但不限於鹵素)，所述之溶劑係例如但不限於：丙酮以及丁酮等。
依據本發明，本發明所述之保護層係指自該聚氨酯發泡層之表面移除後不會破壞該表面之層狀物質，其係例如但不限於離型層。
較佳的，加熱該塗佈有聚氨酯原料的保護膜之溫度係介於15至35℃之間。
1，1’‧‧‧複合材料基材部件
2‧‧‧貼合層
10，10’‧‧‧聚氨酯發泡層
11‧‧‧第一表面
12，12’‧‧‧第二表面
20，20’‧‧‧基板
21‧‧‧第一外表面
22，22’‧‧‧第二外表面
圖1係為本發明之第一較佳實施例的側視圖。
圖2係為本發明之第一較佳實施例的側視圖。
圖3係為本發明之第一較佳實施例的側視圖。
圖4係為本發明之第一較佳實施例的側視圖。
為能詳細了解本發明的技術特徵與實用功效，並可依照說明書的內容來實施，請進一步配合圖式及較佳實施例，以闡述本發明為達目的所使用的技術手段。
下述實施例之實驗備製流程中所述及各樣品之來源以及成分比例敘述如下，但並非用來限制本發明；己二酸：純度：99.8%。
1,4-丁二醇：純度：99.95%。
乙二醇(ethylene glycol，EG)：純度：99.98%。
氫氧化鈉：純度：98%。
聚乙二醇：數量平均分子量係為106 g/mole。
整泡劑：型號：K9200，製造廠商：silby。
磷酸鹽(OP(OF)3)：純度：95%。
下述實施例中所述及各測量性質之儀器的來源如下：有刻度的顯微放大鏡：用於測量聚氨酯發泡層的開孔率以及測量聚氨酯發泡層的孔洞之孔徑，製造廠商：OLYMPUS，型號：F600-P。
邵氏硬度計(A型)：型號：GS-709N，製造廠商：TECLOCK(日本)。
邵氏硬度計(C型)：型號：GS-701N，製造廠商：TECLOCK(日本)。
邵氏硬度計(D型)：型號：GS-702N，製造廠商：TECLOCK(日本)。
請參閱圖1所示，本發明之複合材料基材部件1之較佳實施例係包括一聚氨酯(polyurethane，PU)發泡層10以及一與該聚氨酯發泡層10結合的基板20。
該聚氨酯發泡層10之材質係為聚氨酯，該聚氨酯發泡層10具有一第一表面11以及一與該第一表面11 相對之第二表面12，且該聚氨酯發泡層10自該第一表面11至該第二表面12形成有複數彼此相通的孔洞，該等孔洞之孔徑係介於0.01毫米至0.15毫米之間，該聚氨酯發泡層10之厚度係為0.06毫米，該聚氨酯發泡層10之密度係以阿基米德法測量而得知，其係為60公斤/立方公尺(kg/m3)，開孔率係大於95%且硬度係為邵氏(Shore)A65度，其略等於邵氏(Shore)D30度或是略等於Shore C 95度。所述之開孔率之測量方式係先隨機取樣聚氨酯發泡層10之一公分的單位面積，並使用有刻度的顯微放大鏡計算聚氨酯發泡層10於該單位面積之孔洞的面積，再藉由公式：(孔洞面積/單位面積)×100%計算而得。進一步的，該聚氨酯發泡層10之凝膠時間係為120秒，撕裂強度係大於3公斤力/平方公分(kgf/cm2)，軟化溫度大於130℃，其跳度係小於10%，所述之跳度係指：(於100公分之高處將該聚氨脂發泡層10自由落地後之反彈高度/100公分)×100%。該基板20具有一第一外表面21以及一與該第一外表面21相對之第二外表面22，該基板20之第一外表面21係與該聚氨酯發泡層10之第一表面11直接結合，於本實施例中，該基板之材質係為玻璃，但不限於此。本實施例之複合材料基材部件並未含有任何黏著層以貼合該聚氨酯發泡層10以及該基板20，即，該聚氨酯發泡層10之第一表面11與該基板20之第一外表面21之間係無任何以黏著劑形成之黏著層。
請參閱圖2所示，本發明之複合材料基材之第一較佳實施例係包括前述之複合材料基材部件1以及一貼合層2，該貼合層2之結構與性質係與前述之聚氨酯發泡 層10相同，該貼合層2之其中一表面係與該複合材料基材部件1之基板20之第二外表面22直接結合，即，該基板20之第二外表面22與該貼合層2之間係無任何以黏著劑形成之黏著層。
請參閱圖3所示，本發明之複合材料基材之第二較佳實施例係係包括前述之複合材料基材部件1以及一貼合層2，該貼合層2之材質係為壓克力，該貼合層2之其中一表面係與該複合材料基材部件1之聚氨酯發泡層10之第二表面12直接結合，即，該聚氨酯發泡層10之第二表面12與該貼合層2之間係無任何以黏著劑形成之黏著層。
請參閱圖4所示，本發明之複合材料基材之第三較佳實施例係包括兩組前述之複合材料基材部件1，1’以及一貼合層2，其中一複合材料基材部件1係與另一複合材料基材部件1’結合，該貼合層2係與其中一複合材料基材部件1結合。具體的，其中一複合材料基材部件1的基板20之第二外表面22係與另一複合材料基材部件1’之聚氨酯發泡層10’的第二表面12’直接結合，即，該基板20之第二外表面22與該聚氨酯發泡層10’的第二表面12’之間係無任何以黏著劑形成之黏著層，且該貼合層2之其中一表面係與該複合材料基材部件1中之聚氨酯發泡層10的第二表面12直接結合，即，該貼合層2與該第二表面12之間係無任何以黏著劑形成之黏著層。進一步的，於本實施例中，其中一聚氨酯發泡層10的性質如第一較佳實施例所述，另一聚氨酯發泡層10’之孔洞之孔徑係介於0.06毫米至0.15毫米之間，該聚氨酯發泡層10’之厚度係 為0.15毫米，其密度係為60公斤/立方公尺(kg/m3)、開孔率為95%且硬度係為邵氏(D)70度。
本發明之實施例1之聚氨酯發泡層10的製造流程如下所述：齊備一改質聚酯多元醇以及一催化劑，該改質聚酯多元醇之數量平均分子量係為2000克/莫耳(g/mole)、羥基值係為56亳克氫氧化鉀/克(mg KOH/g)以及官能度係為2或3，該改質聚酯多元醇係由己二酸、1,4-丁二醇、乙二醇、聚乙二醇以及氫氧化鈉反應而成，其中以該改質聚酯多元醇之總重量為基準，己二酸之使用量係為60重量百分比(wt%)、1，4丁二醇之使用量係為20wt%、乙二醇之使用量係為5wt%、聚乙二醇之使用量係為7wt%以及氫氧化鈉之使用量係為8wt%；該催化劑之製備流程如下所述：齊備一磷酸鹽(OP(OF)3)，使用丙酮萃取該磷酸鹽，得到一無水磷酸結晶體(OPOF(OH)2)，將該無水磷酸結晶體溶解於聚乙二醇，得到該催化劑，其中以該催化劑之總重量為基準，該無水磷酸結晶體之含量係為95wt%；將該改質聚酯多元醇與乙二醇、整泡劑、水以及該催化劑均勻混合形成一第一原物料，其中以該第一原物料之總重量為基準，改質聚酯多元醇之含量係為87.5wt%、乙二醇之含量係為7.6wt%、整泡劑之含量係為1.6wt%、水之含量係為1.1wt%以及催化劑之含量係為2.2 wt%；齊備一第二原物料，該第二原物料係由二異氰酸二苯甲烷(methylene diphenyl diisocyanate，MDI)以及聚酯多元醇聚合而得，該聚酯多元醇之數量平均分子量係為1500 g/mole且其羥基值係為75 mg KOH/g，其中以該第二原物料之總重量為基準，二異氰酸二苯甲烷之使用量係為70wt%以及聚酯多元醇之使用量係為30 wt%，該第二原物料之數量平均分子量係為300 g/mole且異氰酸酯(NCO)之含量係為21.5wt%；以雙液型聚氨酯灌注機使用連續式工法製備該聚氨酯發泡層，詳細的製備條件及流程如下：使用發泡灌注機灌注且塗佈一聚氨酯原料於一均速移動的離型膜上，該聚氨酯原料係由該第一原物料以及該第二原物料製備而得，且該第一原物料以及該第二原物料的使用量的比例為5：4，該聚氨酯原料的塗佈厚度係為0.006 mm，將該塗佈有聚氨酯原料的離型膜輸送至烘箱中發泡以得到一具有離型膜之聚氨酯發泡層，其中該烘箱的溫度為15至80℃之間且烘箱的長度為10米，且發泡時間為6至12分鐘，接著使用滾壓輪滾壓該具有離型膜之聚氨酯發泡層，使該聚氨酯發泡層的厚度為6毫米，最後將該具有離型膜之聚氨酯發泡層捲收。
本發明之第二較佳實施例之複合材料基材的製造流程如下所述：提供一貼合層2，將以前述方法製得的具有離型膜之聚氨酯發泡層的離型膜移除，並將該聚氨酯發泡層10裁剪成與該貼合層2之其中一表面之面積相同的尺寸，接續將該聚氨酯發泡層10疊置於該貼合層2上，使該貼合層2之該表面與該聚氨酯發泡層10的下表面12接觸，接著提供一基板20，該基板20之面積與該聚氨酯發泡層10的上表面11的面積相同，將該基板20疊置於該聚 氨酯發泡層10上，使該基板20之底面22與該聚氨酯發泡層10的上表面11接觸，得到一層狀組合，接著滾軋該層狀組合，並將該滾軋後的層狀組合放入壓力介於60至70托爾(Torr)之間的真空室，歷經10秒鐘，並接續加熱該層狀組合至60℃，歷經10分鐘，得到本發明之第二較佳實施例的複合材料基材，最後加壓該複合材料基材藉以使其定型。
1‧‧‧複合材料基材部件
10‧‧‧聚氨酯發泡層
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
20‧‧‧基板
21‧‧‧第一外表面
22‧‧‧第二外表面

Claims (10)

  1. 一種複合材料基材部件，其係包括：一聚氨酯(polyurethane，PU)發泡層，其具有一第一表面以及一與該第一表面相對之第二表面，該聚氨酯發泡層之材質係為聚氨酯；以及一與該聚氨酯發泡層結合的基板，該基板具有一第一外表面以及一與該第一外表面相對之第二外表面，該基板之第一外表面係與該聚氨酯發泡層之第一表面直接結合。
  2. 如請求項1所述之複合材料基材部件，其中聚氨酯發泡層之厚度係介於0.06毫米(mm)至100毫米之間。
  3. 如請求項1或2所述之複合材料基材，其中該聚氨酯發泡層自該第一表面至該第二表面形成有複數彼此相通的孔洞。
  4. 如請求項3所述之複合材料基材部件，其中該等孔洞之孔徑係介於0.01毫米至0.15毫米之間。
  5. 如請求項1或2所述之複合材料基材部件，其中該聚氨酯發泡層之硬度係介於邵氏(C)0度至邵氏(D)70度之間；該聚氨酯發泡層之密度係介於60至600公斤/立方公尺(kg/m3)之間；該聚氨酯發泡層之跳度係小於10%；該聚氨酯發泡層之撕裂強度係介於3公斤力/平方公分(kgf/cm2)至6kgf/cm2之間；且該聚氨酯發泡層之開孔率係大於70%。
  6. 一種複合材料基材，其係包括一種如請求項1至5中任一項所述之複合材料基材部件。
  7. 如請求項6所述之複合材料基材，其包括一貼合層，該貼合層係與該複合材料基材部件直接結合。
  8. 如請求項7所述之複合材料基材，其中該貼合層之其中一表面係與該複合材料基材部件中的聚氨酯發泡層的第二表面直接結合。
  9. 如請求項8所述之複合材料基材，其中該貼合層之其中一表面係與該複合材料基材部件中的基板的第二外表面直接結合。
  10. 如請求項6至9中任一項所述之複合材料基材，其包括另一如請求項1至5中任一項所述之複合材料基材部件，其中該另一複合材料基材部件係與該複合材料基材部件直接結合。
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