TW201445399A - 觸控面板 - Google Patents

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TW201445399A
TW201445399A TW103119131A TW103119131A TW201445399A TW 201445399 A TW201445399 A TW 201445399A TW 103119131 A TW103119131 A TW 103119131A TW 103119131 A TW103119131 A TW 103119131A TW 201445399 A TW201445399 A TW 201445399A
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TW103119131A
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Kuan-Yu Chu
Yu-Ching Wang
Chin-Pei Hwang
Ming-Wu Chen
Shih-Yun Chuang
Yuan-Kang Tseng
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Wintek Corp
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Abstract

一種觸控面板，包括一基板、一圖案化裝飾層、一圖案化透明導電層以及一光學補償層。圖案化裝飾層係設置於基板上，並於基板上定義出一穿透區以及一開孔位於穿透區之一側。圖案化透明導電層係設置於基板上，且圖案化透明導電層包括一透明導電圖案。透明導電圖案係與開孔對應設置，且透明導電圖案係於一垂直於基板之垂直投影方向上全面覆蓋開孔。光學補償層係設置於基板上，且光學補償層係於垂直投影方向上覆蓋開孔。

Description

觸控面板
本發明係關於一種觸控面板，尤指一種於相機開孔處對應設置透明導電圖案與光學補償層之觸控面板。
近年來觸控技術的發展非常蓬勃，許多消費性電子產品例如行動電話與平板電腦均有與觸控技術整合的產品不斷推出。由於此類消費性電子產品往往亦整合了拍照的功能，因此觸控面板的外蓋玻璃(cover glass)上必須有對應的相機開孔，用以使相機能通過相機開孔接收外界的光線。為了提升相機拍照的品質，改善相機開孔的穿透率是其中一種方式。一般來說，傳統提升穿透率的作法為直接貼附抗反射膜。由於一般的相機開孔較小(直徑約1.5mm左右)，因此對相機開孔進行抗反射膜貼附時亦存在不易貼附之問題，進而造成作業工時較長且影響良率及成本。
本發明之主要目的之一在於提供一種觸控面板，利用於觸控面板之開孔處設置透明導電圖案與光學補償層進行搭配，達到提升開孔之穿透率的效果。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、一圖案化裝飾層、一圖案化透明導電層以及一光學補償層。圖案化裝飾層係設置於基板上，並於基板上定義出一穿透區以及一開孔位於穿透區之一側。圖案化透明導電層係設置於基板上，且圖案化透明導電層包括一透 明導電圖案。透明導電圖案係與開孔對應設置，且透明導電圖案係於一垂直於基板之垂直投影方向上全面覆蓋開孔。光學補償層係設置於基板上，且光學補償層係於垂直投影方向上覆蓋開孔。
在本發明之另一實施例中如上述實施例的圖案化透明導電層更包括複數個觸控感測電極，且觸控感測電極係設置於穿透區內。
在本發明之另一實施例中如上述實施例的光學補償層係於垂直投影方向上更進一步覆蓋穿透區。
在本發明中，設置於開孔處之透明導電圖案係與觸控感測電極可以用相同材料以及同一製程步驟所形成，故本發明之觸控面板並不需使用額外的製程即可達到提高開孔之穿透率的效果。此外，設置於開孔處之光學補償層亦延伸覆蓋位於穿透區之觸控感測電極，故可同時達到降低觸控感測電極可識別度之效果。
101‧‧‧觸控面板
102‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
120‧‧‧圖案化裝飾層
R1‧‧‧穿透區
R2‧‧‧開孔
130‧‧‧圖案化透明導電層
131‧‧‧觸控感測電極
131R‧‧‧觸控訊號接收電極
131T‧‧‧觸控訊號傳遞電極
131X‧‧‧第一軸向電極
131Y‧‧‧第二軸向電極
132‧‧‧透明導電圖案
140‧‧‧光學補償層
141‧‧‧第一補償層
141A‧‧‧第一子層
141B‧‧‧第二子層
142‧‧‧第二補償層
142A‧‧‧第三子層
142B‧‧‧第四子層
150‧‧‧第三補償層
160‧‧‧絕緣塊
170‧‧‧強化層
190‧‧‧感光裝置
201-203‧‧‧觸控面板
202‧‧‧觸控面板
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
Z‧‧‧垂直投影方向
第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第2圖為沿第1圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。
第3圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第4圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第5圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第6圖繪示了本發明之一較佳實施例之觸控感測電極的示意圖。
第7圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控感測電極的示意圖。
第8圖繪示了本發明之又一較佳實施例之觸控感測電極的示意圖。
第9圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的示意圖。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。
請參考第1圖與第2圖。第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。第2圖為沿第1圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第1圖與第2圖所示，本實施例提供一觸控面板101，包括一基板110、一圖案化裝飾層120、一圖案化透明導電層130以及一光學補償層140。基板110可包括例如玻璃基板、陶瓷基板、塑膠基板或其他適合材料所形成之基板。圖案化裝飾層120係設置於基板110上，並於基板110上定義出一穿透區R1以及一開孔R2位於穿透區R1之一側。值得說明的是，本實施例之觸控面板101可更包括一感光裝置190與開孔R2對應設置，感光裝置190可為一影像擷取裝置例如照相機，而開孔R2可為一影像擷取開孔例如相機開孔，但並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要使用其他的感光裝置190例如光學近接感測器等與開孔R2對應設置。此外，穿透區R1的面積係遠大於開孔R2的面積，且開孔R2的形狀亦可視需要進行調整。圖案化透明導電層130係設置於基板110上，且圖案化透明導電層130包括一透明導電圖案132。透明導電圖案132係與開孔R2對應設置，且透明導電圖案132係於一垂直於基板110之垂直投影方向Z上全面覆蓋開孔R2。光學補償層140係設置於基板110上，且光學補償層140係於垂直投影方向Z上全面覆蓋開孔R2。圖案化透明導電層130更包括複數個觸控感測電極131且觸控感測電極131係設置於穿透區R1內。光學補償層140更進一步係於垂直投影方向Z上全面覆蓋穿透區R1。
進一步說明，本實施例之圖案化透明導電層130可包括氧化銦錫 (indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合的透明導電材料。設置於開孔R2處之透明導電圖案132係與觸控感測電極131較佳係以相同材料以及同一製程步驟所形成。 值得說明的是，透明導電圖案132係與觸控感測電極131間可視需要設計為電性相連或不相連，且當透明導電圖案132係與觸控感測電極131電性不相連時，透明導電圖案132較佳係為一電性浮接(electrically floating)之透明導電圖案，但並不以此為限。在本實施例中，圖案化透明導電層130係設置於基板110與光學補償層140之間。光學補償層140較佳可包括一第一補償層141與一第二補償層142沿垂直投影方向Z上堆疊設置，且第一補償層141係設置於圖案化透明導電層130與第二補償層142之間，但並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要使用單層或其他種多層結構之光學補償層140用以達到所需之光學補償效果。在本實施例中，第一補償層141之折射率較佳係小於圖案化透明導電層130之折射率以及第二補償層142之折射率，且圖案化透明導電層130之折射率較佳係大於基板110之折射率。第一補償層141與第二補償層142較佳可包括透明絕緣材料例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)、氮氧化矽(silicon oxynitride)、丙烯酸類樹脂(acrylic resin)或其它適合之有機或無機的透明絕緣材料。藉由上述之各層的設置位置與其折射率之間的互相搭配，可達到提升開孔R2之穿透率的效果。舉例來說，請參考下列表1，並請一併參考第2圖。表1所列之數據為分別使用折射率約為1.5之玻璃基板、使用折射率約為1.9之氧化銦鋅形成透明導電圖案132、使用折射率約為1.5之二氧化矽(SiO2)形成第一補償層141以及使用折射率約為1.87之氮化矽(SiNx)形成第二補償層142時開孔R2的穿透率與反射率之改善效果，並對照一般單純玻璃基板以及僅於玻璃基板上設置二氧化矽與氮化矽層時開孔R2的穿透率與反射率之對照狀況。
如表1所示，藉由本實施例之各層的設置位置與其折射率之間的 互相搭配，相較於單純的玻璃基板或僅於玻璃基板上設置二氧化矽與氮化矽層時的狀況，本發明之觸控面板可達到有效提升開孔R2之穿透率與降低其反射率的效果，故可使得感光裝置190的受光狀況獲得改善。
在本發明中，設置於開孔R2處之透明導電圖案132係與觸控感 測電極131較佳係以相同材料以及同一製程步驟所形成，故本發明並不需使用額外的製程即可達到提高開孔R2之穿透率的效果。此外，藉由上述之各層的折射率互相搭配，除了可達到提升開孔R2之穿透率的效果，由於設置於開孔R2之光學補償層140亦延伸覆蓋位於穿透區R1之觸控感測電極131，故亦可同時讓感測電極131圖案難以被觀察，提昇觸控面板的視覺效果。另外，觸控面板101可更包括一強化層170設置於圖案化透明導電層130與基板110之間，用以加強基板110耐外力衝擊的能力以保護觸控面板101。強化層170的材料也可包括透明有機材料，例如聚胺酯(polyurethane,PU)系材料、聚醯亞胺(polyimide,PI)系材料、環氧樹脂系材料、酚醛樹脂系材料、聚脂系材料、含矽橡膠材料(例如聚異戊二烯橡膠)、含矽材料、橡膠材料或上述材料之混合有機材料，此外，強化層170也可以為有機材料與無機材料的混成材料，例如以壓克力系材料當作主要材料再摻入二氧化矽(silica)或是氧化鋁(Al2O3)粒子，其中有機材料與無機材料的混合可以是具有化學鍵結或是無化學鍵結之混合。舉例而言，強化層170可包括熱固性樹脂或光固性樹脂等正型光阻或 負型光阻。強化層170也可由無機材料構成，例如氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiNx)、氧化鈦(TiO2)或氮氧化矽(SiOxNy)。
下文將針對本發明之不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以 下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第3圖。第3圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面 板102的示意圖。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板102中，透明導電圖案132係於垂直投影方向Z上全面覆蓋開孔R2，且透明導電圖案132亦於垂直投影方向Z上部分覆蓋位於開孔R2旁的圖案化裝飾層120，藉此設計可避免透明導電圖案132因製程對位變異而無法全面覆蓋開孔R2之狀況發生。
請參考第4圖。第4圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面 板201的示意圖。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板201中，光學補償層140係設置於基板110與圖案化透明導電層130之間，且第二補償層142係設置於基板110與第一補償層141之間。第二補償層142之折射率係大於基板110之折射率以及第一補償層141之折射率，且圖案化透明導電層130之折射率係大於第一補償層141之折射率。本實施例之觸控面板201除了各層的設置順序之外，各部件的材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。另外，觸控面板201也可更包括強化層170設置於光學補償層140與基板110之間，或亦可視為使強化層170設置於第二補償層142與基板110之間，用以加強基板110耐外力衝擊的能力以保護觸控面板201。
請參考第5圖。第5圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面 板202的示意圖。與上述第三較佳實施例不同的地方在於，觸控面板202更包括一第三補償層150設置於基板110上且於垂直投影方向Z上全面覆蓋開孔R2與穿透區R1。圖案化透明導電層130係設置於第一補償層141與第三補償層150之間，且圖案化透明導電層130之折射率係大於第三補償層150之折射率與第一補償層141之折射率。第三補償層150較佳可包括透明絕緣材料例如丙烯酸類樹脂或其它適合之有機或無機的透明絕緣材料。
雖然上述各實施例是以圖案化透明導電層設置於基板與光學補償 層之間，或是光學補償層設置於基板與圖案化透明導電層之間的方式做實施說明，但並不以此為限。另外，也可以同時在圖案化透明導電層(觸控感測電極)與基板之間以及圖案化透明導電層(觸控感測電極)上設置光學補償層，且其中各光學補償層可以是由單一膜層或是由複數膜層所構成，如此可以達到讓感測電極圖案難以被觀察，提昇觸控面板的視覺效果。位於圖案化透明導電層上的光學補償層的設計方式可以參考第一較佳實施例或第二較佳實施例的內容，而位於圖案化透明導電層與基板之間的光學補償層的設計方式可以參考第三較佳實施例或第四較佳實施例的內容。另外，同樣也可以在光學補償層與基板之間設置一強化層以加強基板耐外力衝擊的能力以保護觸控面板。
請參考第6圖至第8圖。第6圖繪示了本發明之一較佳實施例之 觸控感測電極的示意圖。第7圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控感測電極的示意圖。第8圖繪示了本發明之又一較佳實施例之觸控感測電極的示意圖。如第6圖所示，上述各實施例中的各觸控感測電極131可為彼此電性分離之電極用以進行一自電容(self capacitive)觸控感測，但並不以此為限。各 觸控感測電極131的形狀可為矩形、三角形或其他適合的形狀。此外，如第7圖所示，上述各實施例中的各觸控感測電極131亦可包括複數個觸控訊號接收電極131R以及複數個觸控訊號傳遞電極131T彼此交錯排列設置於穿透區R1，藉以進行一互電容(mutual capacitive)觸控感測，但並不以此為限。另外，如第8圖所示，上述各實施例中的各觸控感測電極131亦可包括複數個第一軸向電極131X沿一第一方向X延伸，第一軸向電極131X可與複數個沿一第二方向Y延伸之第二軸向電極131Y互相交錯設置，藉以進行自電容式或互電容式觸控感測。第一方向X較佳係垂直於第二方向，但並不以此為限。 第一軸向電極131X係與第二軸向電極131Y彼此電性分離，第一軸向電極131X與第二軸向電極131Y之交錯處可設置絕緣塊160或絕緣層(圖未示)，但並不以此為限。值得說明的是，本發明之觸控面板的觸控感測電極並不限於上述第6圖至第8圖所繪示之狀況而可視設計需要進行調整。
請參考第9圖。第9圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面 板203的示意圖。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板203中，光學補償層140包括第一補償層141與第二補償層142，第一補償層141係設置於基板110與圖案化透明導電層130之間，且圖案化透明導電層130係設置於第一補償層141與第二補償層142之間。此外，第一補償層141可包括一第一子層141A與一第二子層141B沿垂直投影方向Z上堆疊設置，第二子層141B係設置於基板110與第一子層141A之間，且第二子層141B之折射率係大於基板110之折射率以及第一子層141A之折射率。第二補償層142可包括一第三子層142A與一第四子層142B沿垂直投影方向Z上堆疊設置，第三子層142A係設置於圖案化透明導電層130與第四子層142B之間，且第三子層142A之折射率係小於圖案化透明導電層130之折射率以及第四子層142B之折射率。圖案化透明導電層130之折射率較佳係大於第一子層141A之折射率，且圖案化透明導電層130之折射率較佳係大於基板110之折 射率，但並不以此為限。藉由上述之折射率搭配可以使感測電極圖案難以被觀察，進而提昇觸控面板的視覺效果。此外，觸控面板203亦可更包括強化層170設置於第一補償層141與基板110之間，用以加強基板110耐外力衝擊的能力以保護觸控面板203。
綜合以上所述，本發明之觸控面板係利用於相機開孔處設置透明 導電圖案以及光學補償層進行互相搭配，藉此達到提升相機開孔之穿透率的效果。在本發明中，設置於開孔處之透明導電圖案係與觸控感測電極可以用相同材料以及同一製程步驟所形成，故本發明之觸控面板可不需使用額外的製程即可達到提高開孔之穿透率的效果。此外，設置於開孔處之光學補償層亦延伸覆蓋位於穿透區之觸控感測電極，故可同時讓感測電極圖案難以被觀察，提昇觸控面板的視覺效果。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
101‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
120‧‧‧圖案化裝飾層
R1‧‧‧穿透區
R2‧‧‧開孔
130‧‧‧圖案化透明導電層
131‧‧‧觸控感測電極
132‧‧‧透明導電圖案
140‧‧‧光學補償層
141‧‧‧第一補償層
142‧‧‧第二補償層
170‧‧‧強化層
190‧‧‧感光裝置
Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (25)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板；一圖案化裝飾層，設置於該基板上，並於該基板上定義出一穿透區以及一開孔位於該穿透區之一側；一圖案化透明導電層，設置於該基板上，其中該圖案化透明導電層包括一透明導電圖案，與該開孔對應設置，且該透明導電圖案係於一垂直於該基板之垂直投影方向上全面覆蓋該開孔；以及一光學補償層，設置於該基板上，其中該光學補償層係於該垂直投影方向上覆蓋該開孔。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層更包括複數個觸控感測電極，設置於該穿透區。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該光學補償層更近一步覆蓋該穿透區。
  4. 如請求項2所述之觸控面板，其中該透明導電圖案係與該等觸控感測電極電性不相連，且該透明導電圖案係為一電性浮接(electrically floating)之透明導電圖案。
  5. 如請求項2所述之觸控面板，其中該透明導電圖案係與該等觸控感測電極電性相連。
  6. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一感光裝置與該開孔對應設置。
  7. 如請求項6所述之觸控面板，其中該感光裝置係為一影像擷取裝置，而該 開孔係為一影像擷取開孔。
  8. 如請求項1所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層係設置於該基板與該光學補償層之間。
  9. 如請求項8所述之觸控面板，更包括一強化層，設置於該圖案化透明導電層與該基板之間。
  10. 如請求項8所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層之折射率係大於該基板之折射率。
  11. 如請求項10所述之觸控面板，其中該光學補償層包括一第一補償層與一第二補償層沿該垂直投影方向上堆疊設置，該第一補償層係設置於該圖案化透明導電層與該第二補償層之間，且該第一補償層之折射率係小於該圖案化透明導電層之折射率以及該第二補償層之折射率。
  12. 如請求項11所述之觸控面板，更包括一強化層，設置於該圖案化透明導電層與該基板之間。
  13. 如請求項1所述之觸控面板，其中該光學補償層係設置於該基板與該圖案化透明導電層之間。
  14. 如請求項13所述之觸控面板，更包括一強化層，設置於該光學補償層與該基板之間。
  15. 如請求項13所述之觸控面板，其中該光學補償層包括一第一補償層與一第二補償層沿該垂直投影方向上堆疊設置，該第二補償層係設置於該基板 與該第一補償層之間，且該第二補償層之折射率係大於該基板之折射率以及該第一補償層之折射率。
  16. 如請求項15所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層之折射率係大於該第一補償層之折射率。
  17. 如請求項16所述之觸控面板，其中更包括一強化層，設置於該第二補償層與該基板之間。
  18. 如請求項16所述之觸控面板，可更包括一第三補償層設置於該基板上且全面覆蓋該開孔與該穿透區，其中該圖案化透明導電層係設置於該第一補償層與該第三補償層之間，且該圖案化透明導電層之折射率係大於該第三補償層之折射率。
  19. 如請求項18所述之觸控面板，更包括一強化層，設置於該第二補償層與該基板之間。
  20. 如請求項1所述之觸控面板，其中該光學補償層包括一第一補償層與一第二補償層，該第一補償層係設置於該基板與該圖案化透明導電層之間，且該圖案化透明導電層係設置於該第一補償層與該第二補償層之間。
  21. 如請求項20所述之觸控面板，其中該第一補償層包括一第一子層與一第二子層沿該垂直投影方向上堆疊設置，該第二子層係設置於該基板與該第一子層之間，且該第二子層之折射率係大於該基板之折射率以及該第一子層之折射率。
  22. 如請求項21所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層之折射率係大於 該第一子層之該折射率。
  23. 如請求項20所述之觸控面板，其中該圖案化透明導電層之折射率係大於該基板之折射率。
  24. 如請求項23所述之觸控面板，其中該第二補償層包括一第三子層與一第四子層沿該垂直投影方向上堆疊設置，該第三子層係設置於該圖案化透明導電層與該第四子層之間，且該第三子層之折射率係小於該圖案化透明導電層之該折射率以及該第四子層之折射率。
  25. 如請求項20所述之觸控面板，更包括一強化層，設置於該第一補償層與該基板之間。
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