CN113760115A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控面板及其制造方法。触控面板包含衬底、光学补偿层、触控导电层、遮蔽层和保护层。光学补偿层设置于衬底上。触控导电层设置于光学补偿层上。遮蔽层设置于触控导电层上。保护层设置于触控导电层和遮蔽层上。本发明的触控面板具有低色偏的特性，且将此触控面板与显示面板贴合而形成触控显示面板，可确保触控显示面板的显示品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法。
背景技术
目前已发展出用于显示面板的触控技术主要有外挂式触控技术(out-celltouch)、表嵌式触控技术(on-cell touch)技术以及内嵌式触控(in-cell touch)技术等。在这些触控技术中，外挂式触控技术是直接在显示面板上挂载触控面板，例如将显示面板上与触控面板贴合，其生产合格率较高且为较成熟的技术，故已广泛应用于面板产业。然而，在此类产品的设计上，若是触控面板明显有色偏现象，则会影响显示品质。
发明内容
本发明的目的是在于提供一种触控面板及其制造方法，其具有低色偏的特性。此外，若将此触控面板与显示面板贴合而形成触控显示面板，可确保触控显示面板的显示品质。
根据上述目的，本发明提出一种触控面板，其包含衬底、光学补偿层、触控导电层、遮蔽层和保护层。光学补偿层设置于衬底上。触控导电层设置于光学补偿层上。遮蔽层设置于触控导电层上。保护层设置于触控导电层和遮蔽层上。
依据本发明的一实施例，上述光学补偿层包含第一光学补偿膜和第二光学补偿膜，其中第一光学补偿膜夹设于衬底与第二光学补偿膜之间，且第一光学补偿膜的折射率大于第二光学补偿膜的折射率。
依据本发明的又一实施例，上述第一光学补偿膜的材料为氧化铌、氧化钛、氧化铊、氧化锌或氮化硅。
依据本发明的又一实施例，上述第二光学补偿膜的材料为氧化硅、氟化镁或氟铝酸钠。
依据本发明的又一实施例，上述第一光学补偿膜的厚度为50埃至250埃，且上述第二光学补偿膜的厚度为100埃至800埃。
依据本发明的又一实施例，上述触控导电层为单层触控导电结构。
依据本发明的又一实施例，上述触控面板还包含金属层和硬涂层，其中金属层设置于触控导电层、遮蔽层和保护层上，而硬涂层设置于保护层和金属层上。
依据本发明的又一实施例，上述触控面板还包含透明导电层、金属层和硬涂层，其中透明导电层设置于触控导电层、遮蔽层和保护层上，金属层设置于遮蔽层和透明导电层上，而硬涂层设置于保护层、透明导电层和金属层上。
依据本发明的又一实施例，上述触控导电层通过透明导电层与金属层电连接。
根据上述另一目的，本发明另提出一种触控面板的制造方法，包含：提供衬底；在衬底上形成光学补偿层；在光学补偿层上形成触控导电层；在触控导电层上形成遮蔽层；图案化遮蔽层；以及在触控导电层和遮蔽层上形成保护层。
本发明的优点至少在于，本发明的触控面板具有低色偏的特性，且若将此触控面板与显示面板贴合而形成触控显示面板，可确保触控显示面板的显示品质。
附图说明
为了更完整了解实施例及其优点，现参照并结合附图所做下列描述，其中：
图1为本发明实施例的触控面板的示意图；
图2为比较例的触控面板的示意图；
图3为图1的触控面板的一示例；
图4A为本发明实施例的触控面板的示意图；
图4B为图4A的触控面板的俯视图；
图4C为图4A的触控面板的轮廓图；
图5A为本发明实施例的触控面板的示意图；以及
图5B为图5A的触控面板的轮廓图。
具体实施方式
以下仔细讨论本发明的实施例。然而，可以理解的是，实施例提供许多可应用的概念，其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论、揭示的实施例仅供说明，并非用以限定本发明的范围。
可被理解的是，虽然在本文可使用“第一”、“第二”等用语来描述各种元件、零件、区域和/或部分，但这些用语不应限制这些元件、零件、区域和/或部分。这些用语仅用以区别一元件、零件、区域和/或部分与另一元件、零件、区域和/或部分。
在本文中所使用的用语仅是为了描述特定实施例，非用以限制权利要求。除非另有限制，否则单数形式的“一”或“该”用语也可用来表示复数形式。此外，空间相对性用语的使用是为了说明元件在使用或操作时的不同方位，而不只限于附图所绘示的方向。元件也可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而在此使用的空间相对性描述也可以相同方式解读。
为了简化和明确说明，本文可能会在各种实施例中重复使用元件符号和/或字母，但这并不表示所讨论的各种实施例及/或配置之间有因果关系。
图1为本发明实施例的触控面板100的示意图。触控面板100可以是投射式电容触控面板，其包含衬底102、光学补偿层104、触控导电层106、遮蔽层108和保护层110。衬底102可以是例如硼玻璃衬底、钠钙玻璃衬底等有机衬底，或是具可挠特性的柔性衬底，例如聚酰亚胺(Polyimide；PI)衬底。光学补偿层104设置于衬底102上，其可以是单层结构、双层结构或多层结构，且其可包含氧化铌(例如五氧化二铌)、氧化硅、氧化钛、氟化镁、上述组合和/或其他合适的材料。触控导电层106设置于光学补偿层104上，其包含多个用以感测触控操作的感测电极，且这些感测电极的材料可以是透明导电材料，例如氧化铟锡(indium tinoxide；ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide；IZO)或其他合适的材料。依据触控面板100的种类，触控导电层106可以是单层触控导电结构、双层触控导电结构或是其他合适的导电结构。若触控导电层106为单层触控导电结构，则触控导电层106的厚度可约为180埃至1400埃。遮蔽层108设置于触控导电层106上，其用以阻挡光线穿透。进一步地，触控面板100包含可视区100A和非可视区100B，其中遮蔽层108设置在触控面板100的非可视区100B中。换言之，触控面板100的非可视区100B是由遮蔽层108的形成区域所定义。遮蔽层108可包含氧化铬、黑色树脂等黑色光阻材料，或是绝缘油墨或石墨等不透光材料，但不限于此。保护层110设置于触控导电层106和遮蔽层108上，其用以保护触控导电层106中的感测电极和/或其他元件，以确保触控面板100的触控感测功能正常。保护层110可包含玻璃、塑胶、丙烯酸基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺等材料，但不限于此。
图2为比较例的触控面板200的示意图。如图2所示，触控面板200包含衬底202、光学补偿层204、触控导电层206、遮蔽层208和保护层210，且包含可视区200A和非可视区200B，其中遮蔽层208设置在触控面板200的非可视区200B中。本发明实施例的触控面板100与比较例的触控面板200的差异在于，在比较例的触控面板200中，遮蔽层208是设置在光学补偿层204与触控导电层206之间，而在本发明实施例的触控面板100中，触控导电层106是设置在遮蔽层108与光学补偿层104之间，其余部分则是大致相同，故不再赘述。经实测，触控面板200的非可视区200B的b*值约为-4.39，而本发明触控面板100的非可视区100B的b*值约为-1.93，较触控面板200的非可视区200B的b*值接近0。上述实测证明，虽然触控面板100的光学补偿层104和触控面板200的光学补偿层204都是用以降低触控面板的反射率和可视区与非可视区之间的色差，但在比较例的触控面板200中，光学补偿层204是直接设置于衬底202与遮蔽层208之间，且触控导电层206设置于光学补偿层204和遮蔽层208上，使得非可视区200B的CIELAB色彩空间的b*值过小，而导致非可视区200B所呈现的颜色偏蓝。相较之下，在本发明实施例的触控面板100中，将触控导电层106设置于光学补偿层104与遮蔽层108之间，可补偿非可视区100B过小的CIELAB色彩空间的b*值，使b*值向0靠近，即降低非可视区100B的色偏程度。
触控面板100的上方另可贴合具影像显示功能的显示面板，进而形成触控显示面板。贴合的显示面板可具有显示区和非显示区，其中显示区可与触控面板100的可视区100A对准，而非显示区可与触控面板100的非可视区100B对准。此外，贴合的显示面板可以是液晶显示面板、无机或有机发光二极管显示面板或其他合适的面板。若是触控面板100为柔性触控面板，则显示面板亦可对应为柔性显示面板，使得形成的触控显示面板具可挠特性。
图3为图1的触控面板100的一示例。如图3所示，在此示例中，光学补偿层104为双层结构，其由第一光学补偿膜104A和第二光学补偿膜104B构成。在一些实施例中，第一光学补偿膜104A和第二光学补偿膜104B分别具高折射率和低折射率，其中第一光学补偿膜104A可包含氧化铌(例如五氧化二铌)、氧化钛、氧化钽、氧化锌、氮化硅、上述组合和/或其他合适的高折射率材料，而第二光学补偿膜104B可包含氧化硅、氟化镁、氟铝酸钠、上述组合和/或其他合适的低折射率材料。在其他示例中，光学补偿层104可由多个具高折射率的光学补偿膜和多个具低折射率的光学补偿膜交替堆叠而构成。
触控面板100的制造方法说明如下。首先，提供衬底102，其可以是硼玻璃衬底、钠钙玻璃衬底等有机衬底，或是具可挠特性的柔性衬底，例如聚酰亚胺衬底。接着，在衬底102上形成光学补偿层104。光学补偿层104可以是单层结构、双层结构或多层结构。此外，依据选用的材料，光学补偿层104可通过溅镀、蒸镀、涂布或其他合适的方式在衬底102上形成。举例而言，若是光学补偿层104为双层结构，例如图3所示的第一光学补偿膜104A和第二光学补偿膜104B堆叠而成的结构，则可先以溅镀工艺，在衬底102上形成五氧化二铌层，其作为具高折射率的光学补偿膜，接着再进行其他溅镀工艺，在五氧化二铌层上形成氧化硅层，其作为具低折射率的光学补偿膜。形成的五氧化二铌层和氧化硅层的厚度可以分别是50埃至250埃和100埃至800埃。
之后，在光学补偿层104上形成触控导电层106。触控导电层106可包含多个用以感测触控操作的感测电极，其可先通过溅镀工艺，在光学补偿层104上形成透明导电层，例如由氧化铟锡、氧化铟锌和/或其他合适的材料构成的透明导电层，接着再对透明导电层进行图案化工艺而形成感测电极。依据触控面板100的种类，触控导电层106可以是单层触控导电结构、双层触控导电结构或是其他合适的导电结构。
接着，在触控导电层106上形成遮蔽层108，其可包含氧化铬、黑色树脂等黑色光阻材料，或是绝缘油墨或石墨等不透光材料，但不限于此。此外，依据选用的材料，遮蔽层108可通过涂布和图案化工艺形成在触控导电层106上，或是通过转印或压印等印刷方式形成在触控导电层106上。
之后，在触控导电层106和遮蔽层108上形成保护层110，其可包含例如玻璃、塑胶、丙烯酸基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺等材料，但不限于此。依据选用的材料，保护层110可通过涂布工艺形成在触控导电层106和遮蔽层108上，或是通过其他合适的沉积方式形成在触控导电层106和遮蔽层108上。
在触控面板100的制作上，由于遮蔽层108是形成在触控导电层106上，而不是直接形成在具有机材料的衬底102上，故在遮蔽层108的制作上，其材料不会在图案化工艺中残留不需要的部分，进而确保触控面板100的品质。
图4A为本发明实施例的触控面板400的示意图。如图4A所示，触控面板400包含衬底402、光学补偿层404、触控导电层406、遮蔽层408、保护层410、金属层412和硬涂层414，且具有可视区400A和非可视区400B，其中衬底402、光学补偿层404、触控导电层406、遮蔽层408、保护层410、可视区400A和非可视区400B可分别相似于图1的触控面板100的衬底102、光学补偿层104、触控导电层106、遮蔽层108、保护层110、可视区100A和非可视区100B，故相关说明请参照先前段落，在此不赘述。
金属层412设置于触控导电层406、遮蔽层408和保护层410上。金属层412可包含例如金、银、铜、铝等金属，或是例如钼-铌、铝-钕等合金，但不限于此，且可通过溅镀、蒸镀或其他合适的工艺形成。在一些实施例中，金属层412是由多层金属薄膜构成。硬涂层414设置于保护层410和金属层412上，以进一步保护触控导电层406和金属层412。硬涂层414可包含玻璃、塑胶、丙烯酸基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺等材料，但不限于此，且可通过涂布工艺或其他合适的沉积方式形成。
图4B为图4A的触控面板400的俯视图。如图4B所示，触控导电层406包含沿不同方向配置的感测电极406A、406B。感测电极406A的配置方向可大致垂直于感测电极406B的配置方向。在一些实施例中，感测电极406A、406B分别构成多个感应通道和多个驱动通道。在其他实施例中，感测电极406A、406B分别构成多个驱动通道和多个感应通道。在可视区400A中，相邻的感测电极406A通过跨越感测电极406B的桥接线BR而彼此电性连接。此外，相邻的感测电极406A、406B之间的距离D可约为10微米至20微米，以避免人眼直接察觉到相邻感测电极406A、406B之间的间隙。
图4C为图4A的触控面板400的轮廓图。在触控面板400为单层触控导电结构的实施例中，触控导电层406的感测电极406A、406B属于同一导电层，且如图4C所示，相邻的感测电极406A通过金属层412中跨越感测电极406B的桥接线BR而彼此电性连接。此外，如图4C所示，金属层412还包含走线，其连接感测电极406A且由可视区400A延伸至非可视区400B。应注意的是，虽然图4C未示出，但本领域技术人员可由以上说明直接理解，金属层412亦包含连接感测电极406B的走线。
图5A为本发明实施例的触控面板500的示意图。如图5A所示，触控面板500包含衬底502、光学补偿层504、触控导电层506、遮蔽层508、保护层510、透明导电层512、金属层514和硬涂层516，且具有可视区500A和非可视区500B，其中衬底502、光学补偿层504、触控导电层506、遮蔽层508、保护层510、可视区500A和非可视区500B可分别相似于图1的触控面板100的衬底102、光学补偿层104、触控导电层106、遮蔽层108、保护层110、可视区100A和非可视区100B，故相关说明请参照先前段落，在此不赘述。
透明导电层512设置于触控导电层506、遮蔽层508和保护层510上。透明导电层512可由氧化铟锡、氧化铟锌或是其他合适的材料构成，且可通过溅镀工艺或其他合适的工艺形成。金属层514设置于遮蔽层508和透明导电层512上，其可用以提供电压/电流以及传输讯号。金属层514可包含例如金、银、铜、铝等金属，或是例如钼-铌、铝-钕等合金，但不限于此，且可通过溅镀、蒸镀或其他合适的工艺形成。在一些实施例中，金属层514是由多层金属薄膜构成。硬涂层516设置于保护层510、透明导电层512和金属层514上，以进一步保护触控导电层506、透明导电层512和金属层514。硬涂层516可包含玻璃、塑胶、丙烯酸基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺等材料，但不限于此，且可通过涂布工艺或其他合适的沉积方式形成。
图5B为图5A的触控面板500的轮廓图。触控导电层506包含沿不同方向配置的感测电极506A、506B。感测电极506A、506B可分别相似于图4B的触控面板400的感测电极406A、406B，故相关说明请参照先前段落，在此不赘述。此外，如图5B所示，透明导电层512包含桥接线和走线，其中桥接线跨越感测电极506B并连接相邻的感测电极506A，而走线连接感测电极506A且由可视区500A延伸至非可视区500B。同样地，虽然图5B未示出，但本领域技术人员可由以上说明直接理解，透明导电层512亦包含连接感测电极506B的走线。金属层514包含连接结构，其可分别连接感测电极506A、506B的走线。
由上述说明可知，本发明的触控面板具有低色偏的特性，且若将此触控面板与显示面板贴合而形成触控显示面板，可确保触控显示面板的显示品质。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种触控面板，其特征在于，包含：
衬底；
光学补偿层，设置于所述衬底上；
触控导电层，设置于所述光学补偿层上；
遮蔽层，设置于所述触控导电层上；以及
保护层，设置于所述触控导电层和所述遮蔽层上。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述光学补偿层包含第一光学补偿膜和第二光学补偿膜，其中所述第一光学补偿膜夹设于所述衬底与所述第二光学补偿膜之间，所述第一光学补偿膜的折射率大于所述第二光学补偿膜的折射率。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第一光学补偿膜的材料为氧化铌、氧化钛、氧化铊、氧化锌或氮化硅。
4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第二光学补偿膜的材料为氧化硅、氟化镁或氟铝酸钠。
5.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第一光学补偿膜的厚度为50埃至250埃，且所述第二光学补偿膜的厚度为100埃至800埃。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控导电层为单层触控导电结构。
7.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，还包含：
金属层，设置于所述触控导电层、所述遮蔽层和所述保护层上；以及
硬涂层，设置于所述保护层和所述金属层上。
8.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，还包含：
透明导电层，设置于所述触控导电层、所述遮蔽层和所述保护层上；
金属层，设置于所述遮蔽层和所述透明导电层上；以及
硬涂层，设置于所述保护层、所述透明导电层和所述金属层上。
9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述触控导电层通过所述透明导电层与所述金属层电连接。
10.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含：
提供衬底；
在所述衬底上形成光学补偿层；
在所述光学补偿层上形成触控导电层；
在所述触控导电层上形成遮蔽层；
图案化所述遮蔽层；以及
在所述触控导电层和所述遮蔽层上形成保护层。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1668154A (zh) * | 2005-03-21 | 2005-09-14 | 友达光电股份有限公司 | 有机电激发光元件、平面显示器及可携带式电子装置 |
| TW201216131A (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-16 | li-li Fan | A disposition method and structure of bridge-connected electrode capable of masking bright pixels |
| CN102446041A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-09 | 范莉立 | 具遮蔽亮点的桥接式电极布设方法及其结构 |
| CN103631458A (zh) * | 2012-08-27 | 2014-03-12 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板、其电子装置及其制造方法 |
| CN104216551A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 胜华科技股份有限公司 | 触控板 |
| CN204480202U (zh) * | 2015-02-27 | 2015-07-15 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
-
2020
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1668154A (zh) * | 2005-03-21 | 2005-09-14 | 友达光电股份有限公司 | 有机电激发光元件、平面显示器及可携带式电子装置 |
| TW201216131A (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-16 | li-li Fan | A disposition method and structure of bridge-connected electrode capable of masking bright pixels |
| CN102446041A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-09 | 范莉立 | 具遮蔽亮点的桥接式电极布设方法及其结构 |
| CN103631458A (zh) * | 2012-08-27 | 2014-03-12 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板、其电子装置及其制造方法 |
| CN104216551A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 胜华科技股份有限公司 | 触控板 |
| CN204480202U (zh) * | 2015-02-27 | 2015-07-15 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
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