TW201441334A - 黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於對電子零件等微小零件進行切斷加工時可防止產生異常情況之黏著片材。本發明之黏著片材具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層，且於自該黏著劑層側起以貫通該黏著劑層之方式形成切斷槽時，形成切斷槽後經過1小時後切斷槽不消失。於較佳之實施形態中，上述黏著劑層之厚度為50 μm以下。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。
於矽晶圓、積層電容器、透明電極等電子零件之製造中，藉由切斷加工而將大面積且一次整合必要功能而獲得之基板微小化為所需大小。切斷加工時，使用用以防止由加工時之應力及振動引起之切斷精度降低的被加工物(基板)固定用之黏著片材。對於該黏著片材，於加工時要求對被加工物之充分之黏著力，於加工後要求可容易地剝離被切斷之被加工物(電子零件)。
近年，電子零件之輕量化、小型化及柔軟化有所發展，由切斷加工時之異常情況引起之良率之降低成為問題。具體而言，於將經切斷加工之被加工物(切斷片)自黏著片材取出時，存在如下問題：產生被加工物端面發生缺損，以該缺損為起點被加工物開裂等異常情況。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-121510號公報
本案發明者發現上述異常情況之原因在於因切斷產生之切斷片之間隔於切斷後變窄或消失(即切斷片接觸或再附著)。本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種於對電子零件等 微小零件進行切斷加工時，可防止產生異常情況之黏著片材，更詳細而言，提供一種可抑制經切斷加工之被加工物之間隔縮小的黏著片材。
本發明之黏著片材具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層，且於自該黏著劑層側起以貫通該黏著劑層之方式形成切斷槽時，形成切斷槽後於25℃下經過1小時後切斷槽不消失。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層之厚度為50μm以下。
於較佳之實施形態中，上述樹脂層於25℃下藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數為1MPa以上。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材藉由加熱而黏著力降低。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層含有熱膨脹性微球。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材於加熱前之黏著力(a1)與加熱後之黏著力(a2)之比(a2/a1)為0.0001~0.5。
於較佳之實施形態中，藉由加熱使上述熱膨脹性微球膨脹或發泡時，上述黏著劑層之與上述樹脂層相反之側之面的表面粗糙度Ra為3μm以上。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材於上述樹脂層之與上述黏著劑層相反之側進而具備基材。
根據本發明之另一態樣，提供一種電子零件之製造方法。該製造方法包括：於上述黏著片材上貼附電子零件材料後，對該電子零件材料進行切斷加工。
根據本發明，可提供一種黏著片材，該黏著片材具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層，且於形成切斷槽時，該切 斷槽隨時間經過難以變窄，藉此於對電子零件等微小零件進行切斷加工時防止切斷片之接觸或再附著，可防止產生異常情況。
1‧‧‧界面
2‧‧‧切斷槽
10‧‧‧黏著劑層
11‧‧‧熱膨脹性微球
12‧‧‧黏著劑
20‧‧‧樹脂層
30‧‧‧基材
100、200、300‧‧‧黏著片材
A、B‧‧‧假想面
a、b‧‧‧虛線
h‧‧‧深度
圖1係本發明之較佳之實施形態之黏著片材的概略剖面圖。
圖2(a)~(d)係模式性地表示形成於黏著片材上之切斷槽之概略剖面圖。
圖3係本發明之一實施形態之黏著片材的概略剖面圖。
圖4係本發明之另一較佳之實施形態之黏著片材的概略剖面圖。
圖5係表示藉由實施例3中之厚度之測定而獲得之拉曼影像的圖。
圖6係表示實施例11中之黏著片材之剖面之SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)圖像的圖。
A.黏著片材之整體構成
圖1係本發明之較佳之實施形態之黏著片材的概略剖面圖。黏著片材100具備黏著劑層10與配置於黏著劑層10之單側之樹脂層20。雖未圖示，但直至將黏著片材供於實用為止之期間，可於黏著劑層10上配置剝離紙而保護黏著劑層10。又，於圖示例中，雖明確圖示有黏著劑層10與樹脂層20之界面1，但界面亦可為藉由目視、顯微鏡等難以辨別之界面。藉由目視、顯微鏡等難以辨別之界面例如可分析各層之組成而辨別(詳細內容見下文)。
圖2(a)係模式性地表示形成有切斷槽之本發明之黏著片材的概略剖面圖。本發明之黏著片材於自黏著劑層10側起以貫通黏著劑層10之方式形成切斷槽2時，形成切斷槽2後於25℃下經過1小時後，切斷槽不消失。於本說明書中，所謂「切斷槽」係指假定本發明之黏著片材用作對電子零件等進行切斷加工時之暫時固定用片材之情形時，於黏 著片材上所形成之槽。於一實施形態中，以貫通黏著劑層10之方式形成之切斷槽係於黏著劑層中線寬方向之剖面觀察形狀為矩形或梯形之切斷槽。作為用以形成切斷槽之方法，可採用任意合適之方法。例如可列舉使用旋轉刀、平刀等刀具而形成之方法，使用雷射光而形成之方法等。
於本說明書中，所謂「切斷槽不消失」，意指關於與黏著劑層中之切斷槽之線寬方向的剖面觀察形狀相對應之假想面A，形成切斷槽後於25℃下經過1小時後之假想面A之面積S2相對於剛形成切斷槽後之假想面A之面積S1的比(S2/S1)大於0.1。(S2/S1)較佳為大於0.5。再者，於圖2中，假想面A由黏著劑層中規定切斷槽之剖面觀察形狀之實線與虛線a、b所規定。又，假想面A及下述假想面B之面積例如可藉由目視、或利用SEM等顯微鏡進行剖面觀察而求出。圖2(b)及(c)表示於本發明之黏著片材上形成切斷槽，於25℃下經過1小時後之切斷槽之剖面觀察形狀之例。又，圖2(d)表示切斷槽消失之情形之例。較佳為形成切斷槽後，於25℃下經過1小時後之黏著劑層中之切斷槽之深度h相對於黏著劑層之厚度，較佳為10%以上，更佳為50%以上，進而較佳為80%以上，尤佳為100%。
關於與樹脂層中之切斷面之線寬方向的剖面觀察形狀相對應之假想面B，形成切斷槽後於25℃下經過1小時後之假想面B之面積S4相對於形成切斷槽時之假想面B之面積S3的比(S4/S3)較佳為大於0.3，更佳為大於0.7。
上述切斷槽於俯視長度方向(圖2中與紙面垂直之方向)上其至少一部分不消失即可。較佳為形成切斷槽後於25℃下經過1小時後未消失之切斷槽之長度相對於剛形成後之切斷槽之長度(即消失之切斷槽與未消失之切斷槽之合計)，較佳為10%以上，更佳為40%以上，進而較佳為70%以上，更佳為80%以上，尤佳為100%。
根據本發明，雖然黏著劑層於室溫下亦具有少許流動性，而具有切斷槽變窄之性質，但藉由適當控制該性質，仍可獲得切斷槽不消失之黏著片材。切斷槽不消失之黏著片材於對電子零件等微小零件進行切斷加工時防止經切斷之被加工物(以下亦稱為切斷片)之接觸或再附著，而可防止產生異常情況。此種黏著片材例如可藉由具備上述樹脂層、適當設定上述樹脂層之彈性模數、使上述樹脂層之厚度變薄等而獲得。
於一實施形態中，本發明之黏著片材係藉由加熱而黏著力降低之黏著片材。圖3係本發明之一實施形態之黏著片材的概略剖面圖，表示藉由加熱而黏著力降低之黏著片材之一例。黏著片材200中，黏著劑層10含有熱膨脹性微球11。於黏著片材200中，由於黏著劑層10中存在熱膨脹性微球11，故而於將被黏著體(例如，切斷片)自黏著片材剝離時，藉由以熱膨脹性微球11可膨脹或發泡程度之溫度進行加熱，於黏著面產生凹凸，而可使該黏著面之黏著力降低或消失。於實用上，黏著劑層10進而含有黏著劑12。熱膨脹性微球11亦可自黏著劑層10向樹脂層20突出。自黏著劑層10突出之熱膨脹性微球11可由樹脂層20被覆。其結果為，可消除貼附時(即，加熱前之)由熱膨脹性微球11產生之凹凸之影響。
圖4係本發明之另一較佳之實施形態之黏著片材的概略剖面圖。黏著片材300於樹脂層20之與黏著劑層10相反之側進而具備基材30。再者，雖未圖示，亦可於基材30之與樹脂層20相反之側設置任意合適之別的黏著劑層或接著劑層。又，本發明之黏著片材直至供於實用為止之期間，亦可於基材30之外側配置剝離紙。於在基材30之外側配置剝離紙之情形時，該剝離紙可經由任意合適之黏著劑而貼附於基材上。於圖4中，係表示於基材30之單側形成黏著劑層10及樹脂層20之形態，亦可採用於基材30之兩側形成黏著劑層10及樹脂層20、例如黏 著劑層/樹脂層/基材/樹脂層/黏著劑層之構成。
如上所述，本發明之黏著片材具備樹脂層。於本發明中，藉由具備樹脂層，可獲得以下效果。即，第1，藉由具備樹脂層，可於切斷加工時將黏著片材整體之厚度設為充分之厚度，並且使黏著劑層之厚度變薄。若黏著片材整體之厚度充分，則於被黏著體之切斷加工時，無需嚴格控制而可防止黏著片材完全切斷。如此，若將黏著片材完全切斷之危險性較低，則使切斷刀到達黏著片材變得容易。若使切斷刀到達黏著片材，則可擴大剛切斷後之切斷片間隔。另一方面，若黏著片材中之黏著劑層較薄，則可防止切斷後隨時間經過，切斷片彼此接觸或再附著。認為其原因在於，藉由減少表現出流動性之黏著劑層之量，而防止黏著劑層上所產生之切斷槽變窄。又，若黏著劑層較薄，則可獲得作為對電子零件等進行切斷加工時之暫時固定用片材而有助於實現優異之切斷精度之黏著片材。更具體而言，若黏著劑層較薄，則由於黏著片材之變形較少，故而可防止如下情況：切斷面發生傾斜或成為S字狀，變得不穩定；切斷時產生晶片缺損等。又，於將黏著劑層較薄之黏著片材用作對電子零件等進行切斷加工時之暫時固定用片材之情形時，亦可抑制切削屑之產生。本發明之黏著片材不僅於利用切晶步驟中多採用之旋轉刀所進行之切斷中發揮出上述效果，而且於藉由為了降低切削損耗而採用之利用平刀之壓切所進行之切斷中，亦發揮出上述效果，而尤其有用。又，於加溫下(例如，30℃~150℃)進行切斷之情形時，亦可以上述方式精度良好地切斷。
第2，如圖3所示，即便於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，藉由具備樹脂層，可容許熱膨脹性微球自黏著劑層突出，使黏著劑層變薄，可獲得上述效果。如此，本發明之成果之一係即便於含有熱膨脹性微球之情形時，亦可獲得防止切斷片之接觸或再附著而可精度良好地切斷被加工物之黏著片材。
將本發明之黏著片材之黏著面(即，黏著劑層之與樹脂層相反之側之面)貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25μm)上時之黏著力較佳為0.2N/20mm以上，更佳為0.2N/20mm~20N/20mm，進而較佳為2N/20mm~10N/20mm。若為此種範圍，則可獲得作為對電子零件等進行切斷加工時之暫時固定用片材有用之黏著片材。於本說明書中，所謂黏著力係指藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(測定溫度：23℃，貼合條件：2kg輥往返1次，剝離速度：300mm/min，剝離角度180°)所測得之黏著力。
於本發明之黏著片材藉由加熱而黏著力降低之情形時，將本發明之黏著片材之黏著面貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25μm)並加熱後之黏著力較佳為0.2N/20mm以下，更佳為0.1N/20mm以下。於本說明書中，所謂對黏著片材之加熱係指以熱膨脹性微球膨脹或發泡而使黏著力降低之溫度、時間所進行之加熱。該加熱例如係於70℃~270℃下進行1分鐘~10分鐘之加熱。
於本發明之黏著片材藉由加熱而黏著力降低之情形時，將本發明之黏著片材之黏著面貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如，厚度25μm)上時之黏著力(即加熱前之黏著力(a1))與加熱後之黏著力(a2)之比(a2/a1)較佳為0.5以下，更佳為0.1以下。(a2/a1)之下限較佳為0.0001，更佳為0.0005。
於本發明之黏著片材藉由加熱而黏著力降低之情形時，該黏著片材如上所述，藉由以特定之溫度進行加熱，於黏著面上產生凹凸。將該黏著片材加熱後之黏著面之表面粗糙度Ra較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。若為此種範圍，則加熱後黏著力降低或消失，可獲得可容易地剝離被黏著體之黏著片材。再者，所謂黏著面之表面粗糙度Ra係指於不存在被黏著體之狀態下加熱後之黏著片材之黏著面之表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra可依據JIS B 0601：1994進行測定。
本發明之黏著片材之厚度較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為15μm~500μm。若為此種範圍，則於被黏著體之切斷加工時無需嚴格之控制便可防止將黏著片材完全切斷。
B.樹脂層
上述樹脂層於25℃下藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數較佳為1MPa以上，更佳為1MPa~5000MPa，進而較佳為1MPa~3500MPa，尤佳為1MPa~1000MPa，最佳為50MPa~600MPa。具有顯示出此種彈性模數之層的黏著片材例如可藉由形成以與黏著劑層不同之材料所形成之樹脂層而獲得。所謂藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數係指將壓頭壓入試樣(例如，黏著面)中時於負載時、卸載時連續測定施加於壓頭上之負載重量與壓入深度，根據所獲得之負載重量-壓入深度曲線而求出之彈性模數。於本說明書中，所謂藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數係指將測定條件設為荷重：1mN、負載、卸載速度：0.1mN/s、保持時間：1s，而以上述方式測得之彈性模數。
如上所述，藉由具備藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數為1MPa以上之樹脂層，可獲得切斷槽不易消失、可於切斷加工時防止切斷片之接觸或再附著之黏著片材。又，可提高有助於實現優異之切斷精度之黏著片材。進而，藉由將樹脂層之藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數設為5000MPa以下，可提供該樹脂層可於無損作為黏著片材整體所需之柔軟性(例如，可與被黏著體吻合之程度之柔軟性)之情況下，有助於實現優異之切斷精度之黏著片材。又，可防止切斷加工時之切斷刀之損傷或劣化。
上述樹脂層於25℃下之拉伸彈性模數較佳為1MPa以上，更佳為1MPa~5000MPa，進而較佳為1MPa~1000MPa。若為此種範圍，則關於藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數，可獲得與上述所說明之效果相同之效果。再者，拉伸彈性模數可依據JIS K 7161：2008進行測 定。
上述樹脂層於25℃下之彎曲彈性模數較佳為1MPa以上，更佳為1MPa~5000MPa，進而較佳為1MPa~1000MPa。若為此種範圍，則關於藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數，可獲得與上述所說明之效果相同之效果。再者，彎曲彈性模數可依據JIS K 7171：2008進行測定。
上述樹脂層之厚度可設定為任意合適之值。於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，樹脂層之厚度較佳為可完全被覆自黏著劑層突出之熱膨脹性微球之厚度。樹脂層之厚度例如為0.1μm~200μm，較佳為0.1μm~100μm，更佳為0.1μm~45μm。再者，於本說明書中，所謂樹脂層之厚度係指自構成樹脂層20之材料與構成黏著劑層10之黏著劑12之界面至樹脂層之與該界面相反之側之面為止之距離。即，於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，如圖3所示，熱膨脹性微球11自黏著劑層10突出之部分並非樹脂層之厚度之評估對象。再者，於截斷黏著片材並目視截斷面時，在構成樹脂層20之材料與構成黏著劑層10之黏著劑12之界面明確之情形時，樹脂層之厚度可使用尺、游標卡尺、測微計進行測定。又，亦可使用電子顯微鏡、光學顯微鏡、原子力顯微鏡等顯微鏡測定樹脂層之厚度。進而，亦可根據樹脂層與黏著劑層之組成之差異而辨別界面並測定樹脂層之厚度。例如，可藉由拉曼光譜分析、紅外線光譜分析、X射線電子光譜分析等光譜分析；基質輔助雷射脫附游離飛行時間質譜儀(MALDI-TOFMS，Matrix-Assisted Laser Desorption Ionization-time of Flight Mass Spectrometer)或飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS，Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometer)等之質量分析等，對構成樹脂層之材料及構成黏著劑層之黏著劑之組成進行分析，根據該組成之差異而辨別界面並測定樹脂層之厚度。如上所述，藉由光譜分析或質量分析 辨別界面之方法對於使用目視或顯微鏡進行觀察時難以辨別界面之情形有用。
作為構成上述樹脂層之材料，例如可列舉：聚矽氧系聚合物、環氧系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、乙烯系聚合物、丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物(例如，聚對苯二甲酸乙二酯)、聚烯烴系聚合物、聚醯胺系聚合物、聚醯亞胺系聚合物、不飽和烴系聚合物等聚合物材料。若使用該等聚合物材料，則可適當選擇單體種類、交聯劑、聚合度等，而容易地形成具有上述彈性模數之樹脂層。又，上述聚合物材料於與熱膨脹性微球、構成樹脂層之黏著劑及基材之親和性方面優異。上述聚合物材料可單獨使用，或可組合使用2種以上。
作為構成上述樹脂層之材料，可使用可藉由活性能量線之照射而硬化(高彈性模數化)之樹脂材料。若藉由此種材料形成樹脂層，則可獲得如下黏著片材：於貼附黏著片材時為低彈性，柔軟性較高，操作性優異，於貼附後可藉由照射活性能量線而調整為上述範圍之彈性模數。作為活性能量線，例如可列舉：γ射線、紫外線、可見光、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、游離射線、粒子束等。包含可藉由活性能量線之照射而硬化之樹脂材料的樹脂層中，照射活性能量線後之上述藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數成為上述範圍。又，包含可藉由活性能量線之照射而硬化之樹脂材料的樹脂層較佳為照射活性能量線後之上述拉伸彈性模數及/或彎曲彈性模數成為上述範圍。
作為可藉由照射活性能量線而硬化(高彈性模數化)之樹脂材料，例如可列舉：紫外線硬化系統(加藤清視著，綜合技術中心發行，(1989))、光硬化技術(技術資訊協會編(2000))、日本專利特開2003-292916號公報、日本專利4151850號等所記載之樹脂材料。更具體而 言，可列舉含有成為母劑之聚合物與活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)之樹脂材料(R1)、含有活性能量線反應性聚合物之樹脂材料(R2)等。
作為上述成為母劑之聚合物，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、腈橡膠(NBR)等橡膠系聚合物；聚矽氧系聚合物；丙烯酸系聚合物等。該等聚合物可單獨使用，或組合使用2種以上。
作為上述活性能量線反應性化合物，例如可列舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重鍵之官能基的光反應性之單體或低聚物。作為該光反應性之單體或低聚物之具體例，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯醯基之化合物；該含(甲基)丙烯醯基之化合物之二聚物~五聚物等。
又，作為上述活性能量線反應性化合物，亦可使用環氧化丁二烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、乙烯基矽氧烷等單體；或包含該單體之低聚物。含有該等化合物之樹脂材料(R1)可藉由紫外線、電子束等高能量線而硬化。
進而，作為上述活性能量線反應性化合物，亦可使用鎓鹽等有機鹽類與分子內具有複數個雜環之化合物之混合物。該混合物藉由活性能量線(例如，紫外線、電子束)之照射，有機鹽裂解而生成離子，其成為起始種而引起雜環之開環反應，可形成立體網狀結構。作為上述有機鹽類，例如可列舉：錪鹽、鏻鹽、銨鹽、鋶鹽、硼酸鹽等。作 為上述分子內具有複數個雜環之化合物中之雜環，可列舉氧雜環丙烷、氧雜環丁烷、氧雜環戊烷、硫雜環丙烷、氮丙啶等。
於上述含有成為母劑之聚合物與活性能量線反應性化合物之樹脂材料(R1)中，活性能量線反應性化合物之含有比率相對於成為母劑之聚合物100重量份，較佳為0.1重量份~500重量份，更佳為1重量份~300重量份，進而較佳為10重量份~200重量份。
上述含有成為母劑之聚合物與活性能量線反應性化合物之樹脂材料(R1)可視需要而含有任意合適之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：活性能量線聚合起始劑、活性能量線聚合促進劑、交聯劑、塑化劑、硫化劑等。作為活性能量線聚合起始劑，可根據所使用之活性能量線之種類而使用任意合適之起始劑。活性能量線聚合起始劑可單獨使用，或組合使用2種以上。於含有成為母劑之聚合物與活性能量線反應性化合物之樹脂材料(R1)中，活性能量線聚合起始劑之含有比率相對於成為母劑之聚合物100重量份，較佳為0.1重量份~10重量份，更佳為1重量份~5重量份。
作為上述活性能量線反應性聚合物，例如可列舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重鍵之官能基的聚合物。作為含有活性能量線反應性官能基之聚合物之具體例，可列舉：含有多官能(甲基)丙烯酸酯之聚合物；光致陽離子聚合型聚合物；聚乙烯肉桂酸酯等含肉桂醯基之聚合物；經重氮化之胺基酚醛樹脂；聚丙烯醯胺等。又，作為含有活性能量線反應性聚合物之樹脂材料(R2)，亦可使用含有烯丙基之活性能量線反應性聚合物與含有硫醇基之化合物之混合物。再者，只要於利用活性能量線照射所進行之硬化前(例如，貼附黏著片材時)，可形成具有可實用之硬度(黏度)之樹脂層前驅物，則除含有活性能量線反應性官能基之聚合物以外，亦可使用含有活性能量線反應性官能基之低聚物。
上述含有活性能量線反應性聚合物之樹脂材料(R2)可進而含有上述活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。又，上述含有活性能量線反應性聚合物之樹脂材料(R2)可視需要而含有任意合適之添加劑。添加劑之具體例與含有成為母劑之聚合物與活性能量線反應性化合物之樹脂材料(R1)可含有之添加劑相同。於含有活性能量線反應性聚合物之樹脂材料(R2)中，活性能量線聚合起始劑之含有比率相對於活性能量線反應性聚合物100重量份，較佳為0.1重量份~10重量份，更佳為1重量份~5重量份。
構成上述樹脂層之樹脂之凝膠分率較佳為40%以上，更佳為50%以上，更佳為55%以上。若為此種範圍，則樹脂層之流動性降低，可防止切斷後隨時間經過，切斷槽接觸或再附著。
上述樹脂層可進而含有珠粒。作為該珠粒，例如可列舉：玻璃珠、樹脂珠等。若於樹脂層添加此種珠粒，則可獲得可提高樹脂層之彈性模數、可精度更良好地加工被加工物之黏著片材。珠粒之平均粒徑例如為0.01μm~50μm。珠粒之添加量相對於樹脂層整體100重量份，例如為10重量份~200重量份，較佳為20重量份~100重量份。
C.黏著劑層
上述黏著劑層較佳為含有黏著劑，更佳為含有黏著劑與熱膨脹性微球。
上述黏著劑層之厚度較佳為50μm以下，更佳為0.1μm~50μm，進而較佳為0.2μm~25μm，尤佳為0.5μm~15μm。藉由將黏著劑層之厚度設為50μm以下，於形成有切斷槽之情形時可防止該切斷槽變窄，於切斷加工時可防止切斷片再附著，且可防止因接觸導致切斷片產生缺損。又，於切斷加工時，可防止切斷面變得不穩定、產生切削屑等異常情況。另一方面，於黏著劑層之厚度未達0.1μm之情形時，有無法獲得充分之黏著力之虞。再者，於本說明書中，所謂黏著劑層 之厚度係指自構成樹脂層20之材料與構成黏著劑層10之黏著劑12之界面至黏著劑層之與該界面相反之側之面為止之距離。即，於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，如圖3所示，熱膨脹性微球11自黏著劑層10突出之部分並非黏著劑層之厚度之評估對象。再者，作為構成樹脂層20之材料與構成黏著劑層10之黏著劑12之界面之辨別方法，如上述B項所述。
貼附本發明之黏著片材時之溫度下的上述黏著劑層之藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數較佳為未達100MPa，更佳為0.1MPa~50MPa，進而較佳為0.1MPa~10MPa。上述黏著劑層之藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數相當於黏著面之藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數。黏著面之所謂藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數係指選擇不存在熱膨脹性微球之部分，藉由上述B項所說明之測定方法測得之彈性模數、即黏著劑之彈性模數。所謂貼附上述黏著片材時之溫度，例如於使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑之情形時為10℃~80℃，於使用苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑作為黏著劑之情形時為40℃~120℃。
上述黏著劑層之凝膠分率較佳為40%以上，更佳為50%以上，更佳為55%以上。若為此種範圍，則黏著劑層之流動性降低，可防止切斷後隨時間經過，切斷槽接觸或再附著。
(黏著劑)
作為上述黏著劑，較佳為加熱時不限制熱膨脹性微球之膨脹或發泡者。作為該黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、放射線硬化型黏著劑、於該等黏著劑中調配有熔點約為200℃以下之熱熔融性樹脂的蠕變特性改良型黏著劑等(例如，參照日本專利特開昭56-61468號公報、日本專利特開昭63-17981號公報等)。其中較 佳為丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑。再者，上述黏著劑可單獨使用，或組合使用2種以上。
作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可列舉：以將(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上用作單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數為4~18之直鏈狀或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
以凝集力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，上述丙烯酸系聚合物可視需要而含有可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分所對應之單元。作為此種單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲 基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲 基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可單獨使用，或組合使用2種以上。
作為上述橡膠系黏著劑，例如可列舉以如下者作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑：天然橡膠；聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、該等之改性體等合成橡膠等。
上述黏著劑可視需要而含有任意合適之添加劑。作為該添加劑，例如可列舉：交聯劑、黏著賦予劑(例如，松香系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑、烴系黏著賦予劑等)、塑化劑(例如，偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材料、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
作為上述交聯劑，例如，除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基 二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造、商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造、商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造、商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所需之黏著力而設定為任意合適之量，相對於基礎聚合物100重量份，具代表性之量為0.1重量份~20重量份，更佳為0.5重量份~10重量份。
作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical公司製造、商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造、商品名「Epolight 1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造、商品名「Epolight 1500 NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造、商品名「Epolight 40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造、商品名「Epolight 70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造、商品名「Epiol E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造、商品名「Epiol P-200」)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造、商品名「Denacol EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造、商品名「Denacol EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造、商品名「Denacol EX-512」)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可根據所需之黏著力而設定為任意合適之量，相 對於基礎聚合物100重量份，具代表性之量為0.01重量份~10重量份，更佳為0.03重量份~5重量份。
(熱膨脹性微球)
作為上述熱膨脹性微球，只要為可藉由加熱而膨脹或發泡之微球，則可使用任意合適之熱膨脹性微球。作為上述熱膨脹性微球，例如可使用使藉由加熱容易膨脹之物質內包於具有彈性之殼內而成之微球。此種熱膨脹性微球可藉由任意合適之方法製造，例如凝聚法、界面聚合法等。
作為藉由加熱而容易膨脹之物質，例如可列舉：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷之鹵化物、四烷基矽烷等低沸點液體；藉由熱分解而氣化之偶氮二甲醯胺等。
作為構成上述殼之物質，例如可列舉包含如下者之聚合物：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈等腈單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸等羧酸單體；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺等醯胺單體等。包含該等單體之聚合物可為均聚物，亦可為共聚物。作為該共聚物，例如可列舉：偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-伊康酸共聚物等。
作為上述熱膨脹性微球，亦可使用無機系發泡劑或有機系發泡 劑。作為無機系發泡劑，例如可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、各種疊氮類等。又，作為有機系發泡劑，例如可列舉：三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟烷烴系化合物；偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼、二苯碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等肼系化合物；對甲苯磺醯胺脲、4,4'-氧雙(苯磺醯胺脲)等胺脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等。
上述熱膨脹性微球亦可使用市售品。作為市售品之熱膨脹性微球之具體例，可列舉：松本油脂製藥公司製造之商品名「Matsumoto Microsphere」(等級：F-30、F-30D、F-36D、F-36LV、F-50、F-50D、F-65、F-65D、FN-100SS、FN-100SSD、FN-180SS、FN-180SSD、F-190D、F-260D、F-2800D)、Nippon Fillite公司製造之商品名「Expancel」(等級：053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吳羽化學工業公司製造「Daifoam」(等級：H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學工業公司製造「Advancell」(等級：EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等。
上述熱膨脹性微球於加熱前之粒徑較佳為0.5μm~80μm，更佳為5μm~45μm，進而較佳為10μm~20μm，尤佳為10μm~15μm。因此，上述熱膨脹性微球於加熱前之粒子尺寸以平均粒徑計較佳為6μm~45μm，更佳為15μm~35μm。上述粒徑與平均粒徑係藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法所求出之值。
上述熱膨脹性微球較佳為具有體積膨脹率達到較佳為5倍以上、更佳為7倍以上、進而較佳為10倍以上而不破裂之適度之強度。於使 用此種熱膨脹性微球之情形時，可藉由加熱處理而高效率地降低黏著力。
上述黏著劑層中之熱膨脹性微球之含有比率可根據所需之黏著力之降低性等而適當設定。熱膨脹性微球之含有比率相對於形成黏著劑層之基礎聚合物100重量份，例如為1重量份~150重量份，較佳為10重量份~130重量份，進而較佳為25重量份~100重量份。
D.基材
作為上述基材，例如可列舉：樹脂片材、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是含有樹脂片材之積層體)等。作為構成樹脂片材之樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作為不織布，可列舉：含有馬尼拉麻之不織布等具有耐熱性之由天然纖維製成之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。
上述基材之厚度可根據所需之強度或柔軟性、及使用目的等而設定為任意合適之厚度。基材之厚度較佳為1000μm以下，更佳為1μm~1000μm，進而較佳為1μm~500μm，尤佳為3μm~300μm，最佳為5μm~250μm。
亦可對上述基材實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。若進行此種表面處理，則可提高樹脂層與基材之密接性。尤其是利用有機塗佈材料所進行之塗佈處理由於可提高密接性，且於加熱剝離時樹脂層不易發生抓 固破壞，故而較佳。
作為上述有機塗佈材料，例如可列舉塑膠硬塗材料II(CMC出版、(2004))所記載之材料。較佳為使用胺基甲酸酯系聚合物，更佳為使用聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯或該等之前驅物。其原因在於，於基材上之塗敷、塗佈較為簡便，且工業上可選擇多種物質，可廉價地獲得。該胺基甲酸酯系聚合物例如為包含異氰酸酯單體與含醇性羥基之單體(例如，含羥基之丙烯酸化合物或含羥基之酯化合物)之反應混合物的聚合物。有機塗佈材料可含有聚胺等鏈延長劑、抗老化劑、氧化穩定劑等作為任意添加劑。有機塗佈層之厚度並無特別限定，例如適宜為0.1μm~10μm左右，較佳為0.1μm~5μm左右，更佳為0.5μm~5μm左右。
E.黏著片材之製造方法
作為本發明之黏著片材之製造方法，例如可列舉如下方法：(1)於脫模膜(剝離紙)上塗佈上述黏著劑而形成黏著劑塗佈層後，視需要藉由加壓等將上述熱膨脹性微球埋入該黏著劑塗佈層中而形成黏著劑層，於該黏著劑層上形成(積層)樹脂層；(2)於脫模膜上塗佈包含上述黏著劑(視需要而進而包含熱膨脹性微球)之黏著劑層形成用組合物而形成黏著劑塗佈層，於該黏著劑塗佈層上形成(積層)樹脂層等。又，於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，亦可採用如下方法：(3)於脫模膜上塗佈上述黏著劑而形成黏著劑塗佈層後，於該黏著劑塗佈層上形成(積層)樹脂層，繼而將脫模膜剝離，自黏著劑塗佈層之與樹脂層相反之側之面(黏著面)側藉由加壓等將上述熱膨脹性微球埋入。於上述(1)~(3)之方法中，藉由乾燥黏著劑塗佈層，可形成黏著劑層，該乾燥可於任意合適之時機進行。該乾燥可於將熱膨脹性微球埋入之前進行，亦可於埋入之後進行。又，可於形成樹脂層之前進行，亦可於形成之後進行。於在將熱膨脹性微球埋入後進行乾燥之情形時，較 佳為於熱膨脹性微球不易膨脹或發泡之溫度下進行乾燥。可於上述(1)及(2)所示之操作之後將脫模膜剝離，亦可於直至將黏著片材供於實用為止之期間，保留脫模膜而保護黏著面。
於本發明之黏著片材具備基材之情形時，該黏著片材於上述(1)~(3)之操作後，可介隔任意合適之接著劑或黏著劑，於樹脂層之與黏著劑層相反之側之面上貼附基材。又，亦可分別製作基材與樹脂層之積層體，及脫模膜與黏著劑層(或黏著劑塗佈層)之積層體，再將該等積層體貼合。
作為形成上述樹脂層之方法，可列舉如下方法：(i)使上述B項所說明之聚合物材料或樹脂材料熱熔融，藉由擠出成形而以膜狀獲得成形體，將該成形體積層於上述黏著劑層(或黏著劑塗佈層)或基材上；(ii)將含有上述聚合物材料或樹脂材料之樹脂溶液塗佈於上述黏著劑層(或黏著劑塗佈層)或基材上，其後使之乾燥；(iii)將含有可形成上述聚合物材料或樹脂材料之單體、低聚物或大分子單體之樹脂層形成用組合物塗佈於上述黏著劑層(或黏著劑塗佈層)或基材上，使樹脂層形成用組合物聚合(例如，藉由加熱、活性能量線照射等進行聚合)等。藉由該(iii)之方法，可減少溶劑、及/或熱能之使用量。再者，於(ii)之方法中，亦可將樹脂溶液塗佈於別的脫模膜上，其後使之乾燥而獲得膜狀之成形體後，將該成形體積層於上述黏著劑層(或黏著劑塗佈層)或基材上。又，於(iii)之方法中，亦可將樹脂層形成用組合物塗佈於別的脫模膜上，其後使之乾燥而形成樹脂層前驅物，將該前驅物積層於上述黏著劑層(或黏著劑塗佈層)或基材上，其後使之聚合。
例如，於上述(iii)之方法中，於形成包含環氧系聚合物之樹脂層之情形時，可採用塗佈含有2,2-(4-羥基苯基)丙烷二縮水甘油醚、雙(4-羥基苯基)甲烷等環氧化合物與任意合適之硬化劑之樹脂層形成用組合物後進行加熱(例如，60℃~120℃)之方法。
例如，於上述(iii)之方法中，於形成包含胺基甲酸酯系聚合物之樹脂層之情形時，可採用塗佈含有甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等異氰酸酯化合物與聚醚多元醇、聚酯多元醇等多元醇化合物之樹脂層形成用組合物後進行加熱(例如，60℃~120℃)之方法。
例如，於上述(iii)之方法中，於形成包含乙烯系聚合物之樹脂層之情形時，可使用含有氯乙烯、苯乙烯等乙烯化合物與任意合適之起始劑之樹脂層形成用組合物。
上述樹脂層形成用組合物可視需要而含有起始劑、觸媒、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。又，亦可含有上述珠粒。
於上述樹脂層包含可藉由活性能量線之照射而硬化之樹脂材料之情形時，可於任意合適之時機照射活性能量線而獲得黏著片材。活性能量線之照射例如可於貼附被黏著體(被加工物)後進行。活性能量線之照射亦可分階段進行。例如，亦可於貼附被黏著體前使之半硬化，於貼附後使之正式硬化。活性能量線之種類及照射量可根據構成樹脂層之樹脂材料之種類而設定為任意合適之種類及量。
根據上述之製造方法，黏著劑層之脫模膜側(與樹脂層相反之側)之面成為黏著面。由於黏著面係以與脫模膜相接之狀態形成，因此即便於黏著劑層含有熱膨脹性微球之情形時，亦不存在熱膨脹性微球之突出，而較平坦。另一方面，於黏著劑層之與黏著面相反之側之面，熱膨脹性微球可突出。於本發明中，由於藉由上述樹脂層而覆蓋該突出之熱膨脹性微球，故而黏著片材兩面較平坦，因此，可使黏著劑層之厚度較薄。此種本發明之黏著片材作為對電子零件等進行切斷加工時之暫時固定用片材而有助於實現優異之切斷精度、及切削屑之減少。
F.黏著片材之使用方法(電子零件之製造方法)
根據本發明之另一態樣，提供一種電子零件之製造方法。本發 明之電子零件之製造方法包括於上述黏著片材上貼附以大面積獲得之電子零件材料(基板)，並對該電子零件材料進行切斷加工。
作為上述電子零件，例如可列舉：矽晶圓等半導體裝置用零件；積層電容器；透明電極等。
於上述製造方法中，首先，於加工台上載置上述黏著片材，於該黏著片材上貼附以大面積獲得之電子零件材料。
其後，藉由任意合適之方法切斷上述電子零件材料，可獲得電子零件。作為上述切斷加工之方法，例如可列舉使用旋轉刀、平刀等刀具之方法，使用雷射光之方法等。於藉由使用平刀之壓切而切斷電子零件材料之情形時，切削屑之產生得以抑制，良率提高。於本發明中，由於可使黏著劑層變薄，因此即便藉由利用平刀之壓切而切斷電子零件材料，亦可防止以下情況：切斷片接觸或再附著；切斷面發生傾斜或成為S字狀，變得不穩定；切斷時產生晶片缺損等。又，於本發明中，即便於使用較薄之刀切斷之情形時，亦可獲得上述效果，且可降低因刀之厚度產生之製造損耗(由切斷後之晶片間產生之間隙引起之損耗)。於更小型化之電子零件之製造中，由於切斷面數量較多，故而如上所述之可降低製造損耗之本發明變得尤其有用。再者，切斷加工時，切斷刀可達到本發明之黏著片材之樹脂層，亦可不達到本發明之黏著片材之樹脂層。較佳為切斷刀達到樹脂層。如此，切斷片之再附著(接觸)防止效果變得顯著。
於上述切斷加工中，亦可於加溫下進行切斷。例如，亦可將上述加工台加溫至30℃~150℃而進行切斷加工。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例所限定。實施例中之評估方法如以下所述。又，於實施例中，只要未特別說明，則「份」及「%」為重量基準。
(1)藉由拉曼影像之黏著劑層及樹脂層之厚度之測定
利用切片機將實施例1~3、5、6及12~15所獲得之黏著片材切片化而準備測定試樣。針對該測定試樣之剖面，使用WITec公司製造之alpha300RSA進行藉由拉曼光譜之光譜分析，基於源自僅添加至樹脂層中之成分之波峰(例如，於實施例3中為活性能量線反應性低聚物(UV1700B)之1640cm-1之波峰)之波峰強度，測定樹脂層及黏著劑層之厚度。以實施例3作為代表例，將該測定中之拉曼影像示於圖5。以僅添加至樹脂層中之成分之存在量明確不同之面作為界面1，以自界面1至黏著劑層之與該界面1相反之側之面之距離作為黏著劑層之厚度，以自該界面1至樹脂層之與該界面相反之側之面之距離作為樹脂層之厚度。
再者，拉曼影像測定之測定條件如下所述。
．激發波長：532nm
．測定波數範圍：300~3600cm-1
．光柵(Grating)：600gr/mm
．物鏡：×100
．測定時間：0.2sec/1光譜
．測定範圍：20×40μm
．測定數：100×200點
．檢測器：EMCCD(Electron Multiplying Charge Coupled Device，電子倍增電荷耦合元件)
(2)藉由SEM之黏著劑層及樹脂層之厚度之測定
利用修邊刀沿厚度方向切斷實施例4、7~11、16、17及比較例1所獲得之黏著片材，實施Pt-Pd濺鍍處理後，使用Hitachi High-Technologies公司製造之S3400N低真空掃描電子顯微鏡(SEM)觀察切斷面而辨別界面1，以自界面1至黏著劑層之與該界面1相反之側之面 之距離作為黏著劑層之厚度，以自該界面1至樹脂層之與該界面相反之側之面之距離作為樹脂層之厚度。以實施例11作為代表例，將黏著片材之剖面之SEM圖像示於圖6。
再者，SEM觀察之測定條件如下所述。
．觀察影像：ESED(Environmental Secondary Electron Detector，環境二次電子檢測器)影像
．加速電壓：10kV
．倍率：600倍
(3)彈性模數測定
利用切片機將實施例及比較例所獲得之黏著片材沿厚度方向切斷，針對該切斷面，利用奈米壓痕儀測定彈性模數。
更詳細而言，關於樹脂層，以與切斷面大致垂直之樹脂層之表面(與黏著面相反之側之面)、及距該表面3μm左右之切斷面表面作為測定對象。藉由測定裝置附帶之軟體(triboscan)對藉由將探針(壓頭)壓抵於測定對象而獲得之移位-荷重遲滯曲線進行數值處理，藉此獲得彈性模數。再者，於表1中表示於距表面3μm左右之切斷面表面所測得之彈性模數(3次測定之平均值)。
奈米壓痕裝置及測定條件如下所述。
裝置及測定條件
．裝置：奈米壓痕儀；Hysitron Inc公司製造之Triboindenter
．測定方法：單一壓入法
．測定溫度：25℃
．壓入速度：約1000nm/sec
．壓入深度：約800nm
．探針：金剛石製、Berkovich型(三角錐型)
(4)黏著力測定
(加熱前(使熱膨脹性微球膨脹前)之黏著力)
將實施例及比較例所獲得之黏著片材切斷為寬：20mm、長：140mm之尺寸，依據JIS Z 0237：2009，於將作為被黏著體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumirror S-10」Toray股份有限公司製造；厚：25μm、寬：30mm)沿寬度方向左右各伸出5mm之狀態下，使2kg之輥往返1次而將其貼合於黏著面上，從而準備測定試樣。將該測定試樣設置於附帶恆溫槽之拉力試驗機(商品名「島津Autograph AG-120kN」島津製作所公司製造)上，放置30分鐘。其後，於剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300mm/min之條件下，測定將被黏著體沿長度方向自黏著片材剝離時之荷重，求出此時之最大荷重(除測定初期之峰頂以外之荷重之最大值)，將以該最大荷重除以膠帶寬度而獲得之值作為黏著力(N/20mm寬)。再者，上述操作係於溫度：23±3℃及濕度：65±5%RH之環境下進行。
(加熱後(使熱膨脹性微球膨脹或發泡後)之黏著力)
以與上述相同之方式準備測定試樣，將該測定試樣投入熱風乾燥器中。於熱風乾燥器中，在熱膨脹性微球之最大膨脹溫度(下述)下靜置1分鐘後，以與上述相同之方式剝離被黏著體，測定黏著力。再者，投入熱風乾燥器前後之操作係於溫度：23±3℃及濕度：65±5%RH之環境下進行。
(5)表面粗糙度測定
針對實施例及比較例所獲得之黏著片材，使熱膨脹性微球膨脹或發泡後，測定黏著面之表面粗糙度Ra。熱膨脹性微球之膨脹或發泡係於熱風乾燥器中，在熱膨脹性微球之最大膨脹溫度(下述)下靜置1分鐘而進行。再者，表面粗糙度之測定係利用Olympus公司製造之雷射顯微鏡「OLS4000」進行。
(6)切斷後小片分離性評估
於實施例及比較例所獲得之黏著片材上貼合40mm×50mm(厚度500μm)之積層陶瓷片材。利用UHT公司製造之切斷裝置「G-CUT8AA」將黏著片材上之積層陶瓷片材以成為1mm×0.5mm之小片之方式切斷為小塊狀。將黏著片材上之積層陶瓷片材沿直徑30mm之圓柱之側面設置。於設置於圓柱上之狀態下，以特定之溫度(熱膨脹性微球之最大膨脹溫度(下述))進行加熱處理，使熱膨脹性微球膨脹，藉此將小片自黏著片材剝離，對切斷位置之晶片間未分離之晶片個數進行計數。將以未分離之晶片個數除以100%完全分離時之晶片個數而獲得之數作為分離性之指標。指標未達2%之情況設為◎，指標為2%以上且未達5%之情況設為○，指標為5%以上且未達15%之情況設為△，指標為15%以上之情況設為×。
積層陶瓷片材之組成及切斷裝置之切斷條件之詳細內容如下所述。
(積層陶瓷片材)
於甲苯溶劑中加入鈦酸鋇粉末100份、聚乙烯丁醛樹脂15份、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯6份及雙甘油硬脂酸酯2份，利用球磨分散機進行混合及分散，藉此獲得介電體之甲苯溶液。使用敷料器以溶劑揮發後之厚度達到50μm之方式將該溶液塗佈於附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Polyester Film公司製造、商品名「MRF38」、厚度：38μm)之矽脫模劑處理面上，加以乾燥而獲得陶瓷片材。以厚度達到500μm之方式將陶瓷片材積層複數片，而獲得積層陶瓷片材。
(切斷條件)
．切斷溫度：60℃、切斷深度(自台面起之剩餘量)：約20μm
．切斷刀：UHT公司製造「U-BLADE2」、刀厚：50μm、刀尖角度：15°
(7)切斷面切割性評估
以與上述(6)相同之方式，將積層陶瓷片材以成為1mm×0.5mm之小片之方式切斷為小塊狀。自經切斷之小片中任意選出10個，利用50倍率之放大鏡觀察切斷面，確認有無碎片(因切斷加工而產生之積層陶瓷片材之碎片)，將10個小片所產生之碎片總數之平均值作為指標。將指標0~未達10處之情況設為◎，為10以上且未達20處之情況設為○，為20以上且未達40處之情況設為△，為40處以上之情況設為×。
(8)切斷槽消失度評估
對於實施例及比較例所獲得之黏著片材，使用UHT公司製造之切斷裝置「G-CUT8AA」，自黏著劑層側起以貫通黏著劑層之方式形成切斷槽，關於與黏著劑層中之切斷槽之線寬方向的剖面觀察形狀相對應之假想面A，求出剛形成切斷槽後之假想面A之面積S1、與形成切斷槽後於25℃下經過1小時後之假想面A之面積S2的比(S2/S1)。假想面A之面積係藉由沿厚度方向利用修邊刀切斷黏著片材，使用Hitachi High-Technologies公司製造之S3400N低真空掃描電子顯微鏡(SEM)觀察其切斷面而測定。
(切斷槽形成條件)
．切斷溫度：60℃、切斷深度(自台面起之剩餘量)：約15μm
．切斷刀：UHT公司製造「U-BLADE2」、刀厚：50μm、刀尖角度：15°
以下記載聚合物製備方法。再者，此處只要未特別說明，則份為重量份。
[製造例1]聚合物1之製備
於甲苯中加入丙烯酸丁酯100份、丙烯酸5份及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後，進行加熱而獲得丙烯酸系共聚物(聚合物1) 之甲苯溶液。
[製造例2]聚合物2之製備
於甲苯中加入丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸乙酯70份、丙烯酸2-羥基乙酯4份、N-苯基順丁烯二醯亞胺5份及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後，進行加熱而獲得丙烯酸系共聚物(聚合物2)之甲苯溶液。
[製造例3]聚合物3之製備
於甲苯中加入丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸乙酯70份、丙烯酸2-羥基乙酯4份、甲基丙烯酸甲酯5份及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後，進行加熱而獲得丙烯酸系共聚物(聚合物3)之甲苯溶液。
[製造例4]聚合物4之製備
於甲苯中加入丙烯酸丁酯50份、丙烯酸乙酯50份、丙烯酸5份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1份及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後，進行加熱而獲得丙烯酸系共聚物(聚合物4)之甲苯溶液。
[製造例5]聚合物5之製備
於乙酸乙酯中加入丙烯酸甲酯70份、丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸10份及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後，進行加熱而獲得丙烯酸系共聚物(聚合物5)之乙酸乙酯溶液。
[製造例6]聚合物6之製備
於甲苯中加入丙烯酸丁酯50莫耳、丙烯酸乙酯50莫耳、丙烯酸2-羥基乙酯22莫耳及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(相對於丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2-羥基乙酯之合計100份為0.2份)後，進行加熱而獲得共聚物溶液。於該共聚物溶液中加入相當於該溶液中之源自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基之80莫耳%的量之丙烯酸2-異氰酸基乙酯後，進行加熱而對該源自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基加成甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯，藉此獲得側鏈具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸系共聚物 (聚合物6)之甲苯溶液。
[製造例7]聚合物7之製備
於甲苯中加入丙烯酸丁酯80莫耳、丙烯醯基嗎啉30莫耳、丙烯酸2-羥基乙酯20莫耳及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(相對於丙烯酸丁酯、丙烯醯基嗎啉及丙烯酸2-羥基乙酯之合計100份為0.2份)後，進行加熱而獲得共聚物溶液。於該共聚物溶液中加入相當於該溶液中之源自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基之50莫耳%的量之丙烯酸2-異氰酸基乙酯後，進行加熱而對該源自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基加成甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯，藉此獲得側鏈具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸系共聚物(聚合物7)之甲苯溶液。
[實施例1]
(黏著劑層前驅層之形成)
將製造例2所製備之聚合物2之甲苯溶液(聚合物2：100份)、異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯公司製造、商品名「Coronate L」)1份、作為黏著賦予劑之萜烯-酚系樹脂(Sumitomo Bakelite公司製造、商品名「Sumilite Resin PR12603」)5份及熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-50D」、發泡(膨脹)起始溫度：95℃~105℃、最大膨脹溫度：125℃~135℃、平均粒徑10μm~18μm)40份混合而製備混合液。於該混合液中進而加入與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整為容易塗佈之黏度。使用敷料器，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度達到10μm之方式，將該混合液塗佈於附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film公司製造、商品名「MRF38」、厚度：38μm)上，其後加以乾燥而於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層前驅層。
(樹脂層前驅層之形成)
將製造例1所製備之上述聚合物1之甲苯溶液(聚合物1：100份)、作為活性能量線反應性低聚物之二季戊四醇五丙烯酸酯與二季戊四醇六丙烯酸酯之混合物(東亞合成公司製造、商品名「Aronix M404」)20份、異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯公司製造、商品名「Coronate L」)2份及能量線聚合起始劑(BASF Japan公司製造、商品名「Irgacure 651」)3重量份混合而製備混合液。於該混合液中進而加入與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整為容易塗佈之黏度。使用敷料器，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度達到20μm之方式塗佈於附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film公司製造、商品名「MRF38」、厚度：38μm)上，其後加以乾燥而於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成樹脂層前驅層。
(黏著片材1之形成)
將上述黏著劑層前驅層與樹脂層前驅層貼合。繼而，使用紫外線照射機「UM810(高壓水銀燈光源)」(日東精機公司製造)，自樹脂層前驅層側照射累積光量300mJ/cm2之紫外線。其後，將附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，獲得黏著片材1(黏著劑層之厚度：10μm、樹脂層之厚度：25μm)。
[實施例2~15、比較例1]
如表1所示設定形成黏著劑層前驅層時之聚合物、交聯劑、黏著賦予劑及熱膨脹性微球之種類及調配量，並且如表1所示設定形成樹脂層前驅層時之聚合物、活性能量線反應性低聚物、交聯劑及能量線聚合起始劑之種類及調配量，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
再者，於實施例2~5、8、10、13~15及比較例1中，在形成樹脂層前驅層時，將混合液塗佈於PET膜(厚度：100μm)上而非附帶聚 矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜上，不剝離該PET膜而獲得具有PET膜(基材)之黏著片材。又，於實施例4及比較例1中，不照射紫外線而獲得黏著片材。
表1中所記載之交聯劑、黏著賦予劑、熱膨脹性微球、活性能量線反應性低聚物、能量線聚合起始劑之詳細內容如以下所述。
<交聯劑>
Tetrad C：Mitsubishi Gas Chemical公司製造、商品名「Tetrad C」、環氧系交聯劑
<黏著賦予劑>
PR51732：Sumitomo Bakelite公司製造、商品名「Sumilite Resin PR51732」
S145：Yasuhara Chemical公司製造、商品名「YS Polystar S145」
U130：Yasuhara Chemical公司製造、商品名「YS Polystar U130」
T160：Yasuhara Chemical公司製造、商品名「YS Polystar T160」
<熱膨脹性微球>
F-30D：松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-30D」、發泡(膨脹)起始溫度：70℃~80℃、最大膨脹溫度：110℃~120℃、平均粒徑10μm~18μm
F-65D：松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-65D」、發泡(膨脹)起始溫度：105℃~115℃、最大膨脹溫度：145℃~155℃、平均粒徑12μm~18μm
FN-180SSD：松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」、發泡(膨脹)起始溫度：135℃~150℃、最 大膨脹溫度：165℃~180℃、平均粒徑15μm~25μm
F-260D：松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-260D」、發泡(膨脹)起始溫度：190℃~200℃、最大膨脹溫度：250℃~260℃、平均粒徑20μm~35μm
<活性能量線反應性低聚物>
UV1700B：日本合成化學公司製造、商品名「紫光UV-1700B」、紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯
UV7620EA：日本合成化學公司製造、商品名「紫光UV-7620EA」、紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯
UV3000B：日本合成化學公司製造、商品名「紫光UV-3000B」、紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯
M321：東亞合成公司製造、商品名「Aronix M321」、三羥甲基丙烷PO改性三丙烯酸酯(環氧丙烷(PO)之平均加成莫耳數：2莫耳)
UV7630B：日本合成化學公司製造、商品名「紫光UV-7630B」、紫外線硬化型丙烯酸胺基甲酸酯
<能量線聚合起始劑>
I184：BASF公司製造、商品名「Irgacure 184」
I2959：BASF公司製造、商品名「Irgacure 2959」
I651：BASF公司製造、商品名「Irgacure 651」
[實施例16]
將製造例1所製備之聚合物1之甲苯溶液(聚合物1：100份)、環氧系交聯劑(Mitsubishi Gas Chemical公司製造、商品名「Tetrad C」)0.8份、作為黏著賦予劑之萜烯-酚系樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、商品名「YS Polystar S145」)30份及熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-50D」、發泡(膨脹)起始溫度：95℃~105℃、最大膨脹溫度：125℃~135℃、平均粒徑10μm~ 18μm)30份混合而製備混合液。於該混合液中進而加入與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整為容易塗佈之黏度。使用敷料器，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度達到30μm之方式將該混合液塗佈於附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film公司製造、商品名「MRF38」、厚度：38μm)上，其後加以乾燥而於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層前驅層。
利用手壓輥使上述黏著劑層前驅層之黏著面貼合於作為樹脂層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造、商品名「Lumirror Type X42」、厚度：50μm)之消光處理面上。進行高壓釜處理(40℃、5Kgf/cm2、10分鐘)而獲得黏著片材(黏著劑層(厚度：30μm)/樹脂層(聚對苯二甲酸乙二酯、厚度：50μm))。
[實施例17]
將製造例4所製備之聚合物4之甲苯溶液(聚合物4：100份)、環氧系交聯劑(Mitsubishi Gas Chemical公司製造、商品名「Tetrad C」)0.8份、作為黏著賦予劑之萜烯-酚系樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、商品名「YS Polystar S145」)5份及熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造、商品名「Matsumoto Microsphere F-50D」、發泡(膨脹)起始溫度：95℃~105℃、最大膨脹溫度：125℃~135℃、平均粒徑10μm~18μm)30份混合而製備混合液。於該混合液中進而加入與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整為容易塗佈之黏度。使用敷料器，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度達到40μm之方式，將該混合液塗佈於附帶聚矽氧脫模劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film公司製造、商品名「MRF38」、厚度：38μm)上，其後加以乾燥而於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層前驅層。
利用線棒塗佈器(10支)將乙酸乙酯與二甲基甲醯胺之混合溶劑(乙酸乙酯：二甲基甲醯胺=1：10(體積%))塗佈於作為樹脂層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造Diafix(PG-CHI(FG、厚度200μm)))之一個面上，利用手壓輥使上述黏著劑層前驅層之黏著面貼合於該塗佈面上。於80℃下藉由熱風乾燥機乾燥3分鐘，而獲得黏著片材(黏著劑層(厚度：40μm)/樹脂層(聚對苯二甲酸乙二酯、厚度：200μm))。
[產業上之可利用性]
本發明之製造方法及黏著片材可適宜地用於半導體晶片等晶片狀電子零件之製造。
1‧‧‧界面
10‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧樹脂層
100‧‧‧黏著片材

Claims (9)

  1. 一種黏著片材，其具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層，並且於自該黏著劑層側起以貫通該黏著劑層之方式形成切斷槽時，形成切斷槽後於25℃下經過1小時後切斷槽不消失。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為50μm以下。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述樹脂層於25℃下藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數為1MPa以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其藉由加熱而黏著力降低。
  5. 如請求項4之黏著片材，其中上述黏著劑層含有熱膨脹性微球。
  6. 如請求項4或5之黏著片材，其中加熱前之黏著力(a1)與加熱後之黏著力(a2)之比(a2/a1)為0.0001~0.5。
  7. 如請求項5之黏著片材，其中藉由加熱使上述熱膨脹性微球膨脹或發泡時，上述黏著劑層之與上述樹脂層相反之側之面的表面粗糙度Ra為3μm以上。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其於上述樹脂層之與上述黏著劑層相反之側進而具備基材。
  9. 一種電子零件之製造方法，其包括：於如請求項1至8中任一項之黏著片材上貼附電子零件材料後，對該電子零件材料進行切斷加工。
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