TW201437655A - 用於測試分選機的施壓裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開測試分選機用施壓裝置。根據本發明的施壓裝置，利用姿勢校正部件將插件的姿勢校正正確之後，推動器接觸安置於插件的半導體元件。據此，根據插件和推動器的適當的整合，具有能夠防止推動器引起的半導體元件或插件的損傷的效果。

Description

用於測試分選機的施壓裝置

本發明涉及支援生產出的半導體元件的測試之中的測試分選機。尤其，本發明涉及沿測試機側施壓或支撐半導體元件的施壓裝置。

測試分選機支援生產出的半導體元件的測試。而且，測試分選機根據測試結果將半導體元件按等級分類。

圖1為從平面上觀察一般的測試分選機100的概念圖。

測試分選機100包括：測試託盤110、載入裝置120、均熱室(SOAK CHAMBER)130、測試室(TEST CHAMBER)140、施壓裝置150、退均熱室(DESOAK CHAMBER)、卸載裝置170。

如圖2所示，在測試託盤110上多少可移動地設置有能夠安置半導體元件D的多個插件111。這種測試託盤110借助多個移送裝置(未圖示)沿著規定的封閉路徑C進行循環。

載入裝置120將放置在客戶託盤上的未測試的半導體元件載入(loading)到處於載入位置(LP：LOADING POSITION)的測試託盤。

配置均熱室130的目的在於根據測試環境條件預熱或預冷從載入位置LP移送過來的被載入於測試託盤110上的半導體元件。

配置測試室140的目的在於測試在均熱室130預熱或預冷之後被移送到測試位置(TP：TEST POSITION)的測試託盤110上的半導體元件。

施壓裝置150向測試機(TESTER)側施壓測試室140內的測試託盤110上的半導體元件。據此，測試託盤110上的半導體元件電接觸到測試機。本發明涉及這樣的施壓裝置150，在後面進一步詳細地進行說明。

配置退均熱室160的目的在於使從測試室140移送過來的測試託盤110上的被加熱或冷卻的半導體元件回歸到常溫。

卸載裝置170將從退均熱室160移動至卸載位置(UP：UNLOADING POSITION)的測試託盤110上的半導體元件按等級分類之後卸載(unloading)到空的客戶託盤上。

如以上說明，半導體元件在放置於測試託盤110的狀態下沿著從載入位置LP經由均熱室130、測試室140、退均熱室160以及卸載位置UP再次回到載入位置LP的封閉路徑C進行循環。

接下來，對於與本發明相關的施壓裝置150的現有技 術更加詳細地進行說明。

如圖3的概略的側面圖所示，現有的施壓裝置150包括多個推動器151、設置板152以及移動源153。需要注意的是，圖3中的各個組成部件之間的間距被誇大。

推動器151包括施壓部分151a、擴張部分151b以及引導銷151c。

施壓部分151a是對於安置到測試託盤110上的插件111的半導體元件D施壓的部分。為此，在做出施壓動作時，施壓部分151a的前面F接觸到半導體元件D。這樣的施壓部分151a還起到均勻地支撐被測試機的端子(例如，彈簧針)朝測試機的相反方向推擠的半導體元件D的作用。以下，在本說明書和申請專利範圍的範圍之內，推動器的「施壓」的術語包括「施壓」和「支撐」的意思。

在做出施壓動作時，擴張部分151b接觸於插件111的一面(與推動器面對的面)。據此，可防止推動器151的過度的移動引起的半導體元件D的損傷。

引導銷151c引導施壓部分151a的前面F精確地接觸到半導體元件D。即，引導銷151c在施壓部分151a的前面F接觸到半導體元件之前首先插入到形成在插件111上的引導孔111a之內。據此，在插件111和推動器151的位置精確地被設定的狀態下，施壓部分151a的前面F可接觸到半導體元件。

需要說明的是，如圖3所示，一個推動器151可配備兩個施壓部分151a，根據不同的實施方式，一個推動器也可以只配備一個施壓部分。而且，施壓部分151a和擴張部分151b 可被分離或形成為一體。

設置板152上以行列的形態設置多個推動器151。

通常，推動器151和設置板152結合之後成為匹配板(match plate)MP。

移動源153可由氣缸或電機等配備。這種移動源153向測試機側移動匹配板MP。即，移動源153工作之後，匹配板MP首先緊貼於測試託盤110。接著，測試託盤繼續向測試機側移動。據此，安置於測試託盤110的插件111上的半導體元件D電接觸到測試機。

進而，參考韓國公開號為第10-2009-0123441號(發明名稱：電子部件檢測支援裝置用匹配板)的圖2和圖4至圖6可知，推動器借助彈簧彈性支撐於設置板。其原因在於，為了使推動器相對於設置板彈性地進退。據此，當發生推動器的過度的施壓時，防止接觸到半導體元件的端子(BGA類型的球)的彈簧針或支撐彈簧針的彈簧等的損傷。

另外，測試分選機100分為下頭對接式(UNDER HEAD DOCKING TYPE，還被命名為「水平式」)和側對接式(SIDE DOCKING TYPE，還被命名為「豎直式」)。下頭對接式測試分選機在測試託盤110置於水平的狀態下實現載入的半導體元件的測試。而且，側對接式測試分選機在測試託盤110置於豎直的狀態下實現載入的半導體元件的測試。因此，對於側對接式測試分選機100來說，需要配備一個或兩個使測試託盤的姿勢變換為豎直狀態或使豎直狀態的測試託盤的姿勢變換為水平狀態的姿勢變換裝置。

但是，上面提及的插件111被設置為能夠移動。因此，如圖4的誇大示出，插件111可能處於相對施壓裝置150的推動器151傾斜的狀態。此時，在插件111和推動器151整合之前，推動器151的前端有可能先接觸到半導體元件D或插件111的組成部件上。據此，半導體元件D或插件111的組成部件上有可能會產生損傷(劃痕或破壞)。

本發明的目的在於提供一種在插件和推動器彼此面對的狀態下實現插件和推動器的整合的技術。

根據如上述之本發明的第一特徵的測試分選機用施壓裝置包括：多個推動器，對以安置於插件的狀態電接觸於測試機的半導體元件施壓；設置板，設置所述多個推動器；姿勢校正部件，正確地校正相對於所述推動器的插件的姿勢；移動源，用於進退移動所述設置板。

還可以包括使所述推動器彈性支撐於所述設置板的線圈彈簧，所述推動器具備引導與插件的整合並設置為通過所述線圈彈簧的內部以支撐所述線圈彈簧的引導銷。所述姿勢校正部件為後端形成有能夠使所述引導銷插通的過銷孔，前端上形成有將插件的姿勢設定正確的校正框的圓筒狀，所述引導銷上形成有防止所述姿勢校正部件的脫離的防脫離突起，所述線圈彈簧設置為前端接觸到所述校正框上，後端接觸到所述設置板。

還可以包括使所述姿勢校正部件彈性支撐於所述設 置板的彈性部件，所述姿勢校正部件上形成有能夠使所述推動器的前面通過的前面過孔，所述推動器可以以前面通過所述前面過孔的狀態設置。

還可以包括使所述姿勢校正部件彈性支撐於所述設置板的彈性部件，所述推動器以所述姿勢校正部件為媒介被所述彈性部件間接地彈性支撐。

所述推動器具備引導與所述插件整合的引導銷，所述姿勢校正部件上形成有能夠使所述引導銷的前端通過的過銷孔，所述引導銷以通過所述過銷孔的狀態設置。

所述推動器具備防止所述彈性部件的彈性力引起的所述姿勢校正部件的脫離的防脫離台。

根據如上述之本發明的第二特徵的測試分選機用施壓裝置包括：多個推動器，對安置於插件的狀態下電接觸到測試機的半導體元件施壓；設置板，設置所述多個推動器；線圈彈簧，使所述推動器彈性支撐於所述設置板；移動源，進退移動所述設置板，所述線圈彈簧位於推動器後端的前方。

根據如上述之本發明，由於整合是在插件和推動器相互適當地面對的狀態下實現的，因此具有防止推動器引起的半導體元件或插件的損傷的效果。

500、700‧‧‧施壓裝置

510、710‧‧‧推動器

513、713‧‧‧引導銷

513a‧‧‧防脫離突起

714‧‧‧防脫離螺栓

520、720‧‧‧設置板

530、740‧‧‧線圈彈簧

540、730‧‧‧姿勢校正部件

542‧‧‧校正框

543a、733‧‧‧過銷孔

620、820‧‧‧移動源

圖1為針對一般的測試分選機的概念性的平面圖。

圖2為針對一般的測試分選機用測試託盤的概略圖。

圖3為用於說明一般的測試分選機中的匹配板、測試託盤和測試機的匹配關係的概略圖。

圖4為用於說明現有技術的問題的參考圖。

圖5為根據本發明第一實施例的施壓裝置的概略的側剖視圖。

圖6為放大圖示圖5的A部分的放大圖。

圖7a和圖7b為進一步放大圖5中的本發明的特徵性結構的放大圖。

圖8為用於說明圖5的施壓裝置的動作的參考圖。

圖9為用於說明第一實施例的特徵性結構的作用的參考圖。

圖10為根據本發明第二實施例的施壓裝置的概略的側剖視圖。

圖11為放大圖示圖10的B部分的放大圖。

圖12a為本發明的特徵性結構的分解立體圖，圖12b為切開圖12a的I-I線的結合剖視圖。

圖13為應用於圖10的施壓裝置的姿勢校正部件的後面立體圖。

圖14為用於說明圖10的施壓裝置的動作的參考圖。

圖15為用於說明針對第二實施例的特徵性結構的作用的參考圖。

以下，參照附圖對根據如上述之本發明的優選實施 例進行說明。

需要說明的是，為了說明的簡潔，盡可能省略或壓縮重複的說明。而且，在附圖中，僅可能省略了對於相同的結構的重複的元件符號。

<第一實施例>

圖5為根據本發明第一實施例的施壓裝置500的概略的側剖視圖，圖6為放大圖示圖5的A部分的放大圖，圖7a和圖7b為進一步放大圖5中的本發明的特徵性結構的放大圖。

如圖5至圖7b所示，根據本發明的施壓裝置500包括多個推動器510、設置板520、多個線圈彈簧530、多個姿勢校正部件540、多個氣缸550、通道560、多個傳遞部件570、多個傳導部件580、冷卻板590、密封框架610、移動源620、調整器(regulator)630、冷卻器640。

推動器510在施壓動作時，其前面(與半導體元件面對的側的末端面)接觸到安置於測試託盤的插件TI的半導體元件D的同時，向測試機側對半導體元件D施壓。而且，如圖7b所示，推動器510設置為能夠相對於設置板520進退移動。這樣的推動器510包括施壓部分511、擴張部分512、引導銷513，且沿前後方向形成有供氣孔514。

施壓部分511是對於安置於測試託盤的插件TI上的半導體元件D施壓的部分。即，施壓動作程序中，施壓部分511的前面PF接觸到半導體元件D。

擴張部分512相比施壓部分511週邊被擴張。這樣的 擴張部分512在插件TI上沒有安置半導體元件D的狀態下進行施壓動作時接觸於插件TI的一面(與推動器面對的面)。據此，阻止施壓部分511的前面PF接觸到測試機的插座。

引導銷513引導施壓部分511的前面PF精確地接觸到半導體元件D。這樣的引導銷513上形成有防止姿勢校正部件540的脫離的防脫離突起513a。

供氣孔514用於將來自通道560的空氣供應給半導體元件D。

在本發明中，供氣孔514採用了貫通推動器410的結構，但以推動器410的前面PF封閉而沿推動器410的側面貫通的結構所形成的供氣孔也可以應用到本發明中。

設置板520上形成有用於設置多個(例如，128個)推動器510的設置孔521。

多個線圈彈簧530作為使多個推動器510中的每一個彈性支撐於設置板520而配備。這樣的線圈彈簧530設置為由引導銷513支撐。即，引導銷513位於通過線圈彈簧530的內部的位置。在此，以往彈簧設置為利用設置板彈性支撐推動器的後面，但在本發明中，線圈彈簧530借助引導銷513和姿勢校正部件540設置在推動器510後端的前方。據此，線圈彈簧530位於與推動器510的施壓部分511或引導銷513大致相同的豎直線上。

姿勢校正部件540在推動器510和插件TI整合時首先將插件TI的姿勢校正準確。姿勢校正部件540可分為圓筒部分541、校正框542、卡接部分543。

圓筒部分541是能夠使引導銷513通過其內部的圓筒形狀的部分。

校正框542是在圓筒部分541的前端以輻射狀擴展的部分。這樣的校正框542在推動器510和插件TI實現整合之前與插件TI接觸而將插件TI的姿勢校正準確。

卡接部分543位元於圓筒部分541的後端。這樣的卡接部分543上形成有能夠使引導銷513插通的過銷孔543a。在此，形成過銷孔543a的週邊部分起到卡住防脫離突起513a的卡接部分的作用。

而且，所述線圈彈簧530的前端設置為與校正框542相接，線圈彈簧530的後端設置為與設置板520相接。

多個氣缸550將多個推動器510分別朝半導體元件D側施壓。

通道560通過多個推動器510上形成的各個供氣孔514向各半導體元件D供應溫度被調節的空氣。這樣的通道560的前面形成有多個設置槽561和多個噴氣孔562。而且，多個設置槽561的後方形成有用於將空氣壓提供至氣缸550的供壓流路563。在此，供壓流路563可以由槽本身形成，也可以使用專門的配管。當然，供壓流路也可以與通道分開而配備。

傳遞部件570將氣缸550的壓力傳遞給推動器510。為此，傳遞部件570的前面與推動器510的後面面對，傳遞部件570的後面與氣缸550的活塞P相接。在此，一個推動器510和一個氣缸550之間配備用於均衡的一對傳遞部件570。而且，傳遞部件570還具有將冷卻板590的冷氣傳遞給推動器510的 功能。

傳導部件580是外側與冷卻板590相接，內側與傳遞部件570相接的圓筒狀。據此，傳遞部件570插入於傳導部件580。這樣的傳導部件580為了將冷卻板590的冷氣更快速地傳遞給傳遞部件570的前端，採用導熱率高於傳遞部件570和冷卻板590的材質(例如，銅材料)。

設置冷卻板590的目的在於將冷氣提供給半導體元件D。為此，冷卻板590具有沿前後方向開放的多個維持孔591、多個通氣孔592以及多個冷卻流路593。這樣的冷卻板590因將傳遞部件570穩定地維持在相關位置，因此可以命名為維持板。據此，冷卻板590與多個傳遞部件570一起位於設置板520和通道560之間。

維持孔591上插入有傳遞部件570和傳導部件580。據此，傳遞部件570和傳導部件580可以穩定地被定位。

多個通氣孔592使來自通道560的空氣通向推動器510的供氣孔514側。據此，多個通氣孔592形成在與供氣孔514對應的位置且成對的多個維持孔591之間。

冷卻流路593內供應有冷卻水。據此，冷卻板590得到冷卻。在此需要說明的是，被測試的半導體元件D因本身放熱而有可能超出所要求的溫度範圍而過熱。在這樣的情況下，利用冷卻水對冷卻板590進行冷卻，而冷卻板590的冷氣通過傳遞部件570和推動器510被傳遞至半導體元件D。而且，據此半導體元件D被冷卻至適當的溫度。

密封框610使冷卻板590和通道560之間形成密封空 間SS。據此，通過通道560的多個噴氣孔552、冷卻板590的通氣孔592而經由非特定路徑移動的溫度被調節的空氣通過推動器510的供氣孔514適當地供應到各個半導體元件D。在此，所謂密封空間SS的術語並非僅表示完全密封的空間，表示通過通道560供應的空氣盡可能地被防止外泄的空間。

移動源620使通道560沿前後方向進退移動。移動源620可利用氣缸或電機配備。

調整器630作為產生所要求的空壓而供應給氣缸550的供氣源而配備。在此，調整器630中產生的空壓可根據需要進行調整。即，當半導體元件D變更或連接到測試機的半導體元件D的端子數改變時，調整器被控制為產生必要的空壓。據此，可以調節通過氣缸550的施壓力。當然，本發明中利用空氣啟動氣缸550，但根據不同的實施方式，也可以利用空氣以外的流體啟動氣缸550，此時，調整器可被命名為流體供應源。

冷卻器640作為將用作冷卻流體的冷卻水提供給冷卻流路593的流體供應源而配備。

繼而，對於如上述之施壓裝置500的動作進行說明。

圖6中圖示當前做出施壓動作之前的狀態。

在如圖6所示的狀態中，移動源620啟動而使通道560向半導體元件D側移動。據此，如圖8所示，推動器510的施壓部分511與半導體元件D接觸而施壓，使半導體元件D電連接到測試機的插座。此時，氣缸550啟動，使得氣缸550的活塞P和傳遞部件570朝半導體元件D側前進，以使推動器510以適當的 壓力對半導體元件D施壓。

上述的動作說明中，說明瞭推動器510的施壓部分511接觸到半導體元件D時，氣缸550啟動。但是，當需要測試的半導體元件被決定下來時，也可以使氣缸550事先處於已啟動的狀態。而且，在這種情況下，移動源620啟動而移動匹配板，從而半導體元件D被推動器510施壓。

但是，針對現有技術中提及的韓國公開專利第10-2009-0123441號中，推動器的下面(後面)形成設置彈簧的結構，由此被設計為推動器相對設置板彈性進退移動。但是，如圖7b所示，本發明中，當推動器510的施壓部分511接觸到半導體元件D而導致半導體元件D被擠向後側時，與推動器510一同連接的姿勢校正部件540上設置的線圈彈簧530也一起被壓縮。而且，之後根據線圈彈簧530的彈性力，推動器510再次回歸到原位置。再次，可實現為使推動器510進退移動而形成推動器510和傳遞部件570之間的接觸。此時，推動器510和傳遞部件570之間的間距應取推動器510進退移動的範圍之內的值。

完成測試之後，施壓動作被解除時，再次回到圖6的狀態。

另外，參照誇張示出由圖6的狀態演變為圖8的狀態的程序中形成的插件TI和推動器510的整合的圖9的參考圖更加詳細地進行說明。

在圖9的(a)狀態下推動器510前進時，如圖9的(b)所示，上側引導銷513T的前端開始先行插入到插件TI的上 側引導孔GHT內。據此，如圖9的(c)所示，上側姿勢校正部件540T的校正框542先行與插件TI的後面相接。此時，上側校正部件540T被線圈彈簧530彈性支撐，因此推動器510繼續前進而上側姿勢校正部件540T推動插件TI的上側，從而如圖9的(d)所示，準確地將插件TI的姿勢豎直直立。然後，從圖9的(d)的狀態，推動器510繼續前進而如圖9的(e)所示，完成插件TI和推動器510的整合。

在本實施例中，說明瞭姿勢校正部件540被線圈彈簧530支撐。但是，例如姿勢校正部件的圓筒部分由能夠折成彎曲的柔軟的彈性材料構成，以避免妨礙相對於校正框的引導銷的前進時，姿勢校正部件的設置結構可與線圈彈簧無關。

<第二實施例>

圖10為根據本發明第二實施例的施壓裝置700的概略的側剖視圖，圖11為放大圖示圖10的B部分的放大圖，圖12a為本發明的特徵性結構的分解立體圖，圖12b為切開圖12a的I-I線的結合剖視圖。

如圖10至圖12a及圖12b所示，根據本發明的施壓裝置700包括多個推動器710、設置板720、多個姿勢校正部件730、多個線圈彈簧740、多個氣缸750、通道760、多個傳遞部件770、冷卻板790、密封框790、移動源810。

推動器710在施壓動作時其前面FP(與半導體元件面對的側的末端)與安置到測試託盤上的插件TI的半導體元件D接觸的同時，朝測試機側對半導體元件D施壓。而且，推動器 710設置為能夠針對設置板720相對地進退移動。這樣的推動器710如圖12a的具體示出，具有施壓部分711、卡接部分712、引導銷713、防脫離螺栓714，且沿前後方向形成有供氣孔715。

施壓部分711是對安置於測試託盤上的插件TI的半導體元件D施壓的部分。

卡接部分712相比施壓部分週邊被擴張。根據這樣的卡接部分712，即便線圈彈簧740的彈性力作用於推動器710的前方也被卡接到設置板720，因此卡接部分712防止推動器710從前方脫離。

引導銷713引導施壓部分711的前面PF精確地接觸到半導體元件D。

防脫離螺栓714防止姿勢校正部件730因向前方作用的線圈彈簧740的彈性力而從前方脫離。即，防脫離螺栓714的頭部分714a卡住姿勢校正部件730的J部分而起到防止姿勢校正部件730的朝前方的脫離的防脫離台的作用。

供氣孔715用於將來自通道760的空氣供應給半導體元件D。

雖然在本發明中，供氣孔715採用了貫通推動器710的結構，但以推動器的前面被封閉而沿推動器的側面貫通的結構形成的供氣孔也可以應用於本發明之中。

設置板720具有用於設置多個(例如，128個)的推動器(710)多個設置孔721和可插入支撐線圈彈簧740的後端的支撐槽722。推動器710設置為施壓部分711通過設置孔721 向前方突出。

姿勢校正部件730在推動器510和插件TI整合時首先將插件TI的姿勢校正準確。姿勢校正部件730形成具有能夠使推動器710的施壓部分711的前面FP通過的前面過孔731的四角框形狀。這樣的姿勢校正部件730的前面具有從四角邊角的每一個向前方突出的突出部分732a至732d。突出部分732a至732d中的沿對角線方向相互面對的兩個突出部分732a、732c上形成有能夠使引導銷713通過的銷過孔733。據此，推動器710的引導銷713以前端通過銷過孔733的狀態設置。而且，如圖13的後面立體圖所示，剩餘的相互面對的兩個突出部分732b、732d的後面形成有能夠使線圈彈簧740的前端插入的插槽734。

多個線圈彈簧740作為利用設置板720彈性支撐多個姿勢校正部件730中的每一個的彈性部件而設置。當然，多個線圈彈簧740還以姿勢校正部件730為媒介而使多個推動器710中的每一個彈性支撐於設置板720。這樣的線圈彈簧730的前端被插入到姿勢校正部件730的插槽734，後端被插入到設置板720的支撐槽722。在此，以往彈簧被設置為利用設置板直接彈性支撐推動器的後面，但在本發明中，線圈彈簧740以姿勢校正部件730為媒介間接地彈性支撐推動器710。

多個氣缸750分別向半導體元件D側對多個推動器710施壓。

通道760通過多個推動器710上形成的通氣孔715向各個半導體元件D單獨提供溫度被調節的空氣。這樣的通道 760的前面形成有多個設置槽761和多個噴氣孔762。而且，在多個設置槽761的後方形成有用於將空氣壓提供給氣缸750的供壓流路763。

傳遞部件770將氣缸750的壓力傳遞給推動器710。為此，傳遞部件770的前面與推動器710的後面面對，傳遞部件770的後面與氣缸750的活塞相接。

冷卻板780用於將冷氣提供給半導體元件D。如圖11的具體示出，這樣的冷卻板780具有多個維持孔781、多個通氣孔782、多個冷卻流路783。

維持孔781、通氣孔782、冷卻流路783的作用與第一實施例的多個維持孔581、多個通氣孔582、冷卻流路583相同。

密封框架790將冷卻板780和通道760之間形成密封空間SS。

移動源810沿前後方向進退移動通道760。

接下來，對於如上述之施壓裝置700的動作進行說明。

圖11示出當前形成施壓動作之前的狀態。

在圖11的狀態下，移動源810啟動而使通道760向半導體元件D側移動。據此，如圖14所示，推動器710的前面PF(具體而言，施壓部分的前面)接觸到半導體元件D並施壓，使半導體元件D電連接到測試機的測試插座。

當完成測試值周，施壓動作被解除，再次回歸到圖11的狀態。

接著，參照誇張地示出從圖11的狀態演變為圖14的狀態的程序中形成的插件TI和推動器710的整合的圖15的參考圖更加具體地進行說明。

在圖15的(a)狀態下，若推動器710前進，則如圖15的(b)所示，上側引導銷713T的前端開始先行插入到插件TI的上側引導孔GHT。據此，如圖15的(c)所示，姿勢校正部件730的上側突出部分732a先行接觸到插件TI的後面。此時，由於姿勢校正部件730被一對線圈彈簧740所彈性支撐，因此若推動器710繼續前進，則姿勢校正部件740的上側突出部分732a推動插件TI的上側，由此如圖15的(d)所示，準確地將插件TI的姿勢豎直直立。然後，從圖15的(d)的狀態，推動器710繼續前進而如圖15的(e)所示，完成插件TI和推動器510的整合，據此半導體元件D被推動器710的前面PF施壓而得到支撐。

這樣的施壓裝置500、700可替代背景技術中說明的現有的施壓裝置而應用到測試分選機中。

當然，本實施例也可以與第一實施例相同，包括多個傳導部件、調整器以及冷卻器，但具有與第一實施例相同的結構和功能，因此省略其說明。

如上所述，對於本發明的具體說明是圍繞著參照附圖的實施例進行的，但上述實施例是本發明的優選實施例，因此不能理解為本發明僅僅局限於上述實施例，應基於申請專利範圍和其等同概念去理解本發明的請求項範圍。

500‧‧‧施壓裝置

510‧‧‧推動器

511‧‧‧施壓部分

512‧‧‧擴張部分

513‧‧‧引導銷

514‧‧‧供氣孔

520‧‧‧設置板

521‧‧‧設置孔

530‧‧‧線圈彈簧

540‧‧‧姿勢校正部件

550‧‧‧氣缸

560‧‧‧通道

561‧‧‧設置槽

562‧‧‧噴氣孔

563‧‧‧供壓流路

570‧‧‧傳遞部件

580‧‧‧傳導部件

582‧‧‧通氣孔

590‧‧‧冷卻板

591‧‧‧維持孔

593‧‧‧冷卻流路

610‧‧‧密封框架

D‧‧‧半導體元件

P‧‧‧活塞

PF‧‧‧前面

Claims (8)

1. 一種測試分選機用施壓裝置，其中包括：多個推動器，對以安置於插件的狀態電接觸於測試機的半導體元件施壓；設置板，設置所述多個推動器；姿勢校正部件，正確地校正相對於所述推動器的插件的姿勢；移動源，用於進退移動所述設置板。
2. 根據請求項1所述之測試分選機用施壓裝置，還包括使所述推動器彈性支撐於所述設置板的線圈彈簧，所述推動器具備引導與插件的整合並設置為通過所述線圈彈簧的內部以支撐所述線圈彈簧的引導銷。
3. 根據請求項2所述之測試分選機用施壓裝置，其中所述姿勢校正部件具有後端形成有能夠使所述引導銷插通的過銷孔，前端上形成有將插件的姿勢設定正確的校正框的圓筒狀，所述引導銷上形成有防止所述姿勢校正部件的脫離的防脫離突起，所述線圈彈簧設置為前端接觸到所述校正框上，後端接觸到所述設置板。
4. 根據請求項1所述之測試分選機用施壓裝置，還包括使所述姿勢校正部件彈性支撐於所述設置板的彈性部件，所述姿勢校正部件上形成有能夠使所述推動器的前面通過的前面過孔，所述推動器以前面通過所述前面過孔的狀態設置。
5. 根據請求項1所述之測試分選機用施壓裝置，還包括使所述姿勢校正部件彈性支撐於所述設置板的彈性部件，所述推動器以所述姿勢校正部件為媒介被所述彈性部件間接地彈性支撐。
6. 根據請求項4或5所述之測試分選機用施壓裝置，其中所述推動器具備引導與所述插件整合的引導銷，所述姿勢校正部件上形成有能夠使所述引導銷的前端通過的過銷孔，所述引導銷以通過所述過銷孔的狀態設置。
7. 根據請求項4或5所述之測試分選機用施壓裝置，其中所述推動器具備防止所述彈性部件的彈性力引起的所述姿勢校正部件的脫離的防脫離台。
8. 一種測試分選機用施壓裝置，其中包括：多個推動器，對以安置於插件的狀態電接觸到測試機的半導體元件施壓；設置板，設置所述多個推動器；線圈彈簧，使所述推動器彈性支撐於所述設置板；移動源，進退移動所述設置板，所述線圈彈簧位於推動器後端的前方。