TW201436880A - 用於基材之濕處理之裝置及其用途 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種藉由用流體潤濕下表面來濕處理平面基材(S1、S2)之裝置，其中該裝置含有至少一個潤濕台(BA、BB)，該潤濕台具有至少一個潤濕輥(WA、WB)以用流體潤濕待處理且在處理滾筒之上在傳送方向(TR)上移動之基材的下表面；以及滾筒傳送系統，該滾筒傳送系統具有複數個在傳送方向上以間隔分離之方式相繼安置之傳送滾筒(T1至T7、WA、WB)以在傳送方向上傳送待處理且置於該等傳送滾筒上的基材，該等傳送滾筒包括至少一個潤濕輥。此外，本發明係關於此類裝置用於基材之該濕處理之用途。根據本發明，該潤濕輥係以一定高度(Hm)安置，該高度比該滾筒傳送系統之鄰接該潤濕輥之供應側的區段所界定之高度(Hu)高出預定之高度偏移(ΔHA)。例如用於對矽晶圓之下表面進行邊緣隔離蝕刻之用途。

Description

用於基材之濕處理之裝置及其用途
本發明係關於藉由用流體潤濕下表面來濕處理平面基材之裝置，其中，該裝置含有至少一個潤濕台，該潤濕台具有至少一個潤濕輥以用流體潤濕待處理且在處理滾筒之上在傳送方向上移動之基材的下表面；以及滾筒傳送系統，其具有複數個在傳送方向上以間隔分離之方式相繼安置之傳送滾筒以在傳送方向上傳送待處理且置於傳送滾筒上之基材，該傳送滾筒包括至少一個潤濕輥。此外，本發明係關於此類裝置用於基材之濕處理之用途。
如例如申請人所提供且於申請人之先前德國專利申請案DE 10 2011 081 981中所描述，此類型裝置為已知的，藉由該等裝置可以連續製程處理基材，且該等裝置含有複數個在傳送方向上以間隔分離之方式相繼安置之潤濕台，該等潤濕台各具有一或多個潤濕輥。滾筒傳送系統確保下表面待潤濕之基材自一個潤濕台水平傳送至下一個潤濕台且在各別潤濕台之上。為此目的，滾筒傳送系統含有複數個在水平傳輸方向上以間隔分離之方式相繼安置之傳送滾筒，基材置於該等傳送滾筒上且潤濕輥亦屬於該等傳送滾筒。在此等習知裝置中，全部潤濕台之傳送滾筒(包括潤濕輥)的頂面置於相同高度，以便基材始終在各別潤濕台之上移動，且在水平面上以水平置放之方式自一個潤濕台移動至下一個潤濕台。潤濕輥之圓周表面之底部浸於處理流體浴中，且藉由其圓周表面旋轉將處理流體向上輸送至基材下表面。
藉由用流體潤濕下表面之其他用於平面基材之濕處理之裝置揭示於特許公開說明書DE 10 2005 062 527 A1及DE 10 2005 062 528 A1中，其中該等文件中之裝置具有複數個在水平基材傳送方向上相繼安置之潤濕輥，常見潤濕流體槽屬於該等潤濕輥。本文中，相關連續滾筒傳送系統之安置於潤濕流體槽外部之全部潤濕輥以及傳送滾筒亦全部位於同一高度，以便待處理之基材在水平面上傳送至潤濕流體浴且在潤濕輥之上，亦即以置於旋轉潤濕輥上之方式傳送。
特許公開說明書DE 101 28 386 A1揭示如可例如裝置中用於在化學浴中處理電路板之滾筒傳送系統。該文件中所示之滾筒傳送系統經特定安置以安裝所論及之傳送滾筒。此安裝架包含一對具有針對各別傳送滾筒之U形凹口的外側縱向部件。將特定插入物引入凹口，該等插入物之內邊緣壁充當滾筒軸承。
最初用於基材之濕處理之所提及類型的裝置例如用於蝕刻平面基材之下表面，且通常亦蝕刻其側緣，亦即其縱向及/或橫向側緣。為此目的，藉助於潤濕台，將其下表面且視情況將其周邊用適合蝕刻溶液作為潤濕流體來潤濕。舉例而言，用於製造太陽能電池之矽晶圓可以此方式進行蝕刻。在此情況下，觀測到在某些情況下出現不均一的蝕刻，在傳送方向上在後晶圓區出現尤其更大的蝕刻腐蝕。若蝕刻製程用於太陽能電池晶圓之邊緣隔離，則此意謂與前緣相比在後緣有更大的邊緣隔離。為達成更均一的蝕刻結果，原則上可想到在例如一半處理部分之後將晶圓圍繞其垂直軸線旋轉180°且因此將晶圓之前緣及後緣調換，且在此晶圓位置繼續剩餘蝕刻製程。然而，此將需要一個相應旋轉台。
本發明之技術問題在於提供最初用於基材之濕處理之所提及類型的裝置，藉由該裝置，可由相對少的努力達成用流體相對均一地潤濕下表面，以便例如在蝕刻製程之情況下，在蝕刻基材之前緣區及後 緣區可實現相對均一的蝕刻腐蝕。本發明之另一目標為提供此類裝置之有利用途。
本發明藉由提供具有技術方案1之特徵的用於基材之濕處理的裝置及具有技術方案7之特徵的用途來解決此問題。附屬申請專利範圍中給出本發明之有利發展。
本發明之裝置中，至少一個潤濕輥以一定高度安置，該高度比滾筒傳送系統之鄰接潤濕輥之供應側的區段所界定之高度高出預定之高度偏移。此結果為：待處理之基材在比其高度低的高度達至潤濕輥，且因此用其前緣碰撞或撞上潤濕輥，以便隨後藉此上升至其位準且藉此使基材下表面置於其上而進一步傳送。
測試已揭示：以此方式，在基材正面區以及特定言之基材前緣可將用流體潤濕改良至出乎意料高的程度。因此，如在上述晶圓邊緣隔離之情況下所觀測，處理之基材之前緣區的較小程度之潤濕與後緣區的較大程度之潤濕之間的上述非均一性可得到完全補償或至少部分補償。在上述濕式蝕刻太陽能電池晶圓之下表面之情況下，此意謂該等晶圓可藉由使用本發明之裝置進行極其均一地蝕刻。使用本發明之裝置允許在不如上使用在蝕刻製程之第一部分之後供旋轉晶圓用之旋轉台的情況下尤其均一地進行下表面經濕式化學蝕刻之矽晶圓之前緣與後緣的邊緣隔離。其他有利用途在於例如蝕刻電路板之下表面中，及沖洗處理晶圓或電路板之下表面。
在另一發展中，本發明之裝置包含複數個在傳送方向上相繼安置之潤濕台或潤濕輥，在各種狀況下，滾筒傳送系統之一或多個傳送滾筒安置於該等潤濕台或潤濕輥之間。在此情況下，至少兩個潤濕輥相對於滾筒傳送系統之鄰接供應側的區段具有該高度偏移。以此方式，可引起藉由高度偏移達成之基材正面區之潤濕的連續增加幾倍。
在具有複數個潤濕輥之此類裝置之另一組態中，至少兩個連續 潤濕輥及具有一或多個傳送滾筒之滾筒傳送系統之中間區段位於同一高度。以此方式進行組態之裝置因此組合一或多個具有潤濕輥筒高度偏移以實現基材前緣潤濕增大之製程區段與一或多個個使潤濕輥以習知方式與滾筒傳送系統之鄰接供應側的區段位於同一高度之製程區段。高度偏移潤濕輥及不具有高度偏移之潤濕輥可在基材傳送方向上以任何所要次序安置於此類裝置中，以便使基材達成各別所要的潤濕或處理效應。
在另一組態中，在此類裝置中，與自最前方潤濕台至最後方潤濕台之處理路徑之出口半側相比，處理路徑之入口半側安置有更多具有高度偏移潤濕輥之潤濕台。測試顯示，例如就太陽能電池晶圓之下表面蝕刻處理或邊緣隔離而言，此可產生有利蝕刻或邊緣隔離結果。
另一組態中，在具有複數個潤濕輥之本發明裝置中，在各情況下，在傳送方向上兩個連續高度偏移潤濕輥之間的距離大於待處理之基材之長度。此確保待處理之基材在到達下一高度偏移潤濕輥之前已完全通過前一高度偏移潤濕輥。此避免基材之前側被下一高度偏移潤濕輥抬高，而其後面仍置於先前潤濕輥上。此外，此避免以下情況：當基材到達後方高度偏移潤濕輥時，其仍處於由先前高度偏移潤濕輥所引起之非水平位置，在該位置其朝向前方向上傾斜。在此傾斜位置，基材之前緣將可能根本不與下一高度偏移潤濕碰撞。
本發明之另一發展中，潤濕輥相對於滾筒傳送系統鄰接供應側之區段的高度偏移在0.1mm與1.5mm之間。替代地或另外，此高度偏移大於待處理之平面基材之厚度。測試顯示，潤濕輥高度偏移之此定量選擇產生極其良好的均一潤濕或處理結果，對於蝕刻太陽能電池晶圓或矽晶圓之下表面的情況亦尤其如此。
圖1及2展示其藉由使用複數個潤濕台BA、BB用流體潤濕下表面來濕處理平面基材S1、S2之裝置的本文所關注之一部分。滾筒傳送系統用以在連續製程中在水平傳送方向TR上使待處理之基材S1、S2相繼移動至兩個所示潤濕台BA、BB所屬的不同製程台。視需求而定，可以習知方式在潤濕台BA、BB之上游及/或下游設置其他用於對基材S1、S2進行其他處理步驟的製程台。基材S1、S2可為用於製造太陽電池或其他平面基材(諸如電路板及其類似物)之矽晶圓，該等矽晶圓習知地於連續設備中進行處理且意欲經受流體處理，例如蝕刻處理或沖洗處理。
滾筒傳送系統含有複數個傳送滾筒T1、T2......T7、WA、WB，其在傳送方向TR上以間隔分離之方式相繼安置，且藉由該等傳送滾筒使置於其上之基材S1、S2可在傳送方向TR上移動。為此目的，傳送滾筒T1至T7、WA、WB以橫向延續至傳送方向TR之水平縱向軸安置，且安裝於各別滾筒縱向部件之兩側，有可能在圖1及圖2之視圖中從內部及外部分別觀測滾筒縱向構件1之。各別滾筒縱向構件1自其頂面設置有U形切口或凹口L1......L7，其中引入軸承插入物，其帶有用於各別傳送滾筒T1至T7之軸承。此類傳送滾筒安裝架本身在例如上述DE 101 28 386 A1中為已知的，對於更多細節，可參考此文獻。
各別潤濕台BA、BB含有處理流體浴且在所示實例中含有個別潤濕輥WA、WB，該潤濕輥以習知方式(此處未詳細圖示)安置於處理流 體浴上方以使得其圓周底部浸入浴中。潤濕輥WA、WB連同其餘不具有潤濕功能的傳送滾筒T1至T7一起屬於滾筒傳送系統之傳送滾筒，且如同傳送滾筒T1至T7一樣，以橫向延續至傳送方向TR之水平縱向軸線安置，且其末端同樣被安裝於各別滾筒縱向部件1上。處於此目的，滾筒縱向部件1在凹口LA、LB處又具有適合軸承插入物。非潤濕傳送滾筒T1至T7與潤濕輥WA、WB藉由相關驅動構件以習知方式設定為旋轉的。傳送滾筒T1至T7之旋轉引起基材在傳送方向TR上傳送，且潤濕輥WA、WB之旋轉另外確保處理流體經潤濕輥WA、WB之圓周自浴中運出且潤濕其上方移動之基材S1、S2之下表面，其中使潤濕輥WA、WB之頂側與基材下表面接觸，例如輥沿著後者。該等潤濕台對於熟習此項技術者為本身已知的(例如呈申請人之相應產品之形式)，且描述於申請人之上述先前德國專利申請案10 2011 081 981中，對於更多細節，可參考此文獻。
典型地，在圖1及圖2中所示之裝置中，潤濕輥WA、WB相對於滾筒傳送系統之在各情況下鄰接供應側的區段以向上高度偏移之方式安置。特定言之，滾筒傳送系統之一區段(該區段位於首先展示之潤濕台BA之上游且包含兩個最前方展示的傳送滾筒T1、T2)位於高度Hu，該高度處於比潤濕輥WA之高度Hm低高度偏移△HA之位準，亦即Hm=Hu+△HA。術語高度應理解為，在各情況下，傳送滾筒T1至T7或潤濕輥WA、WB之頂側之位準，亦即滾筒T1至T7或輥WA、WB之旋轉圓周/側表面之最高點之位準。因此，此高度在各情況下對應於置於滾筒T1至T7或輥WA、WB上之基材S1、S2之下表面的高度。
滾筒傳送系統之中心區段(該區段在兩個潤濕台BA、BB之間含有三個傳送滾筒T3、T4、T5)與位於其上游之潤濕台BA之潤濕輥WA位於同一高度，亦即傳送滾筒T3、T4及T5與潤濕輥WA具有相同的頂側位準Hm。相比之下，滾筒傳送系統之中心區段之後的第二潤濕台BB的 潤濕輥WB又具有預定向上之高度偏移△HB，亦即潤濕輥WB之頂側位準位於高度Ho=Hm+△HB。滾筒傳送系統之第三區段(該第三區段在傳送方向TR上鄰接第二潤濕台BB且包含傳送滾筒T6及T7)與位於其上游之潤濕輥WB處於同一高度Ho。
各別潤濕輥WA、WB相對於直接位於滾筒傳送系統上游(亦即鄰接供應側)之區段的本發明之高度偏移△HA、△HB具有以下結果：移動至所論及潤濕輥WA、WB之基材S1、S2藉由前緣區V碰撞或撞上旋轉潤濕輥WA、WB，且隨後沿著後者運送至升高之位準。圖1及圖2說明以下情況：後基材S1僅藉由其前緣區V碰撞第一潤濕輥WA，而藉由第二潤濕輥WB已使前基材S2之前緣區V升高至其更高的位準Ho。
不言而喻，各別潤濕輥WA、WB相對於滾筒傳送系統之鄰接供應側之區段的高度偏移△HA、△HB始終經選擇為比潤濕輥WA、WB之半徑小，較佳小甚多，以使得引入之基材與潤濕輥WA、WB在接近頂側之輥的圓周區接觸，且可沿著該潤濕輥WA、WB運送且無誤地藉由其升高。較佳地，自圓形輥截面之中點量測，基材之前緣觸及潤濕輥WA、WB之點與垂直線呈低於60°、較佳地低於45°之角度。輥高度偏移△HA、△HB隨後充分保持小於潤濕輥半徑。在有利之實現中，各別高度偏移△HA、△HB係介於0.1mm與1.5mm之間，其中△HA及△HB兩個值可經選擇為相同或不同。高度偏移△HA、△HB可另外與待處理之平面基材S1、S2之厚度配合，例如以使得其大於基材之厚度。為使高度偏移為清晰可辨別的，其在圖1及圖2中係以誇大方式說明，該等圖並非按比例繪製。
在圖1及圖2中所示之實例中，傳送滾筒T1至T7及潤濕輥WA、WB之高度分別係由滾筒縱向部件1中相關垂直凹口L1至L7的深度設定。此意謂中心傳送滾筒T3、T4、T5及第一潤濕輥WA之凹口L3、L4、L5、LA之深度係經選擇為比入口側之兩個傳送滾筒T1、T2之凹口 L1、L2之深度小高度偏移△HA。類似地，第二潤濕輥WB及最後兩個傳送滾筒T6、T7之凹口LB、L6、L7的深度係經選擇為比滾筒傳送系統之上游鄰接之區段的傳送滾筒T3、T4、T5的凹口L3、L4、L5之深度小高度偏移△HB。可將相同組態之軸承插入物引入具有不同深度之凹口L1至L7、LA、LB中。在圖2中，用於提供各別高度偏移之軸承插入物之不同深度之凹口L1至L7、LA、LB指示於圖示中，該圖示並非按比例且其以誇大方式再現高度偏移之大小。在一替代實施例中，將全部具有同一深度之凹口引入滾筒縱向部件中，且使用經不同組態之軸承插入物(具有藉此提供之安裝架位準的相應高度偏移)以便實現傳送滾筒T1至T7及潤濕輥WA、WB之高度偏移。
由於下表面待潤濕之基材S1、S2之前緣區V碰撞或撞上相對於供應側傳送位準向上高度偏移之潤濕輥WA、WB，以及所得沿著旋轉潤濕輥WA、WB運送且藉由其使此前基材區V升高，故可增強或均一化用處理流體潤濕基材S1、S2之程度。確保基材S1、S2之前緣區V與潤濕輥WA、WB直接接觸，且保持在特定移動路徑之上與其接觸，特定言之，自其碰撞潤濕輥WA、WB之點直至其到達潤濕輥WA、WB之最高點，亦即反轉點。
測試已展示，以此方式，基之材前緣區V之下表面的極其少量潤濕可被出人意料地充分消除。可因此達成對基材全部下表面之相對均一的潤濕結果。特定言之，在出於邊緣隔離之目的濕式化學蝕刻矽晶圓之下表面的應用中，在傳送方向TR上在前緣區V與其相反之後緣區有可能引起均一的邊緣隔離。可藉由使用本發明之裝置省去上述旋轉台之使用，其係用於旋轉晶圓以便在其製程路徑過程中將前緣區及後緣區調換，且以此方式確保在前緣區及後緣區產生更均一的蝕刻的。
經處理之平面基材越過各別向上高度偏移之潤濕輥之上時藉由前緣區升高所引起之輕微傾斜位置具有另一益處，在矽晶圓之下表面 濕式蝕刻之情況下尤其如此。經常將流體遮罩(例如水遮罩)塗覆於基材頂側以便保護此側免受塗覆於下表面之蝕刻流體的影響。在到達高度偏移潤濕輥之後，基材輕微升高可靠地防止頂側上之流體光罩的一部分穿過此潤濕輥且以彼處不需要之方式稀釋處理流體。代替地，頂側上之流體遮罩可朝基材之後緣方向離開。
雖然圖1及圖2顯示具有兩個潤濕台BA、BB(該等潤濕台具有高度偏移潤濕輥WA、WB)之裝置部分，不言而喻本發明亦包括具有僅一個潤濕台(該潤濕台具有潤濕輥高度偏移)或多於兩個該等潤濕台之裝置。在所示實例中，潤濕台BA、BB各含有個別潤濕輥WA、WB。不言而喻，在本發明之替代實施例中，各別潤濕台亦可具有複數個例如浸入常見處理流體浴中之潤濕輥，，其中複數個潤濕輥中之全部或僅一部分(可按需要選擇)可以一定高度偏移進行安置。
較佳地，在傳送方向TR上，兩個具有高度偏移之連續潤濕輥間之距離大於待處理之基材之長度。此確保在基材離開前潤濕輥之後，在其到達後續的具有高度偏移之潤濕輥之前，其首先再次在在兩個高度偏移潤濕輥之間的傳送滾筒之上取得其精確水平位置。
圖3示意性地展示如例如濕式蝕刻太陽能電池矽晶圓之下表面可用之用於基材之濕處理之裝置。為此目的，在本文中所關注之且於圖3中所說明之製程區段中，該裝置具有十二個上文參考圖1及圖2所解釋之潤濕台BA、BB類之潤濕台B1至B12，該等潤濕台各具有潤濕輥W1至W12；及上文參考圖1及圖2所解釋之滾筒傳送系統類之滾筒傳送系統，其中為清楚起見圖3中已省去非潤濕傳送滾筒。包括潤濕輥W1至W12之傳送滾筒正如上文針對圖1及圖2之裝置所解釋，安裝於外側滾筒縱向部件上，其中一個滾筒縱向構件1'可見於圖3之視圖中。特定言之，處於此目的，滾筒縱向部件1'又配置有插孔或切口，該等插孔或切口自其頂側垂直地引出且已向其中引入適用於傳送滾筒 之軸承插入物。如上文所解釋，對於圖1及圖2之示例性實施例，滾筒縱向部件1'及引入該等切口中之插入物亦在此進行選擇以使得在各情況下安裝於其上之傳送滾筒取得所要高度。
用於平面基材下表面之濕處理或濕式蝕刻之裝置的圖3中所示之製程部分具有複數個相繼定位之處理區段P1至P5，該等處理區P1至P5各含有一或多個潤濕台B1至B12，此等潤濕台之潤濕輥位於同一高度且相對於各別前一處理區之潤濕輥高度有所升高。圖3中，對於滾筒傳送系統之相關處理區P1至P5及鄰接區段E、Z，不同高度由相應的數字數據表示。
特定言之，滾筒傳送系統之入口側區段E之後為含有第一潤濕台B1之第一處理區段P1。與預定零參考高度相比，入口側區段E之傳送滾筒處於降低-1.25mm之高度。相比之下，第一潤濕台B1之直接鄰接潤濕輥W1之高度以及第一處理區段P1中鄰接傳送滾筒之高度升高0.5mm，亦即其位於-0.75mm處。此與圖1及圖2之實例中之高度偏移△HA相對應。第一處理區段P1之後為第二處理區段P2，該第二處理區段包含隨後三個潤濕台B2、B3、B4，且其中潤濕輥W2、W3、W4及各別隨後傳送滾筒之高度相對於第一處理區段P1之高度又向上偏移0.5mm，亦即其位於-0.25mm處。因此，第二處理區段P2之潤濕輥W2相對於鄰接供應側之傳送滾筒區段(其具有第一處理區段P1之傳送滾筒)之高度偏移又呈現在第二處理區段P2之最前方潤濕台B2處。此與圖1及圖2之實例中之第二潤濕台BB的高度偏移△HB相對應。
第二處理區段P2在傳送方向TR上之後為第三處理區段P3，其包括隨後的兩個潤濕台B5、B6且其高度相對於前一處理區段P2之高度又向上偏移0.5mm，亦即其位於+0.25mm處。由此前潤濕台B5之潤濕輥W5又產生相對於位於處理區段P2上游之傳送滾筒的高度偏移。以類似方式，第三處理區段P3之後為具有隨後的三個潤濕台B7、 B8、B9之第四處理區段P4，且此後為具有最後三個潤濕台B10、B11、B12之第五處理區段P5，各處理區段又相對於前一處理區具有0.5mm之向上高度偏移。最後處理區段P5之後為滾筒傳送系統之出口側區段Z，其中基材傳送高度以階梯式方式通過在各情況下由至少一個傳送滾筒形成之三個步驟降低，由最後處理區段P5之升高之位準+1.25mm經由中間位準+1.0mm及+0.5mm降低至零參考位準0mm。圖3中位於滾筒傳送系統之出口側之區段Z可為例如後續沖洗模組之供應區段，其中殘留於基材上之任何處理流體均可被沖走。
此產生以下用於經圖3中之設備部件處理之基材的製程工序。在滾筒傳送系統之入口側區段E中，基材在-1.25mm降低高度下引導至第一潤濕輥W1，第一潤濕輥與基材相比向上偏移0.5mm，且如上文所解釋，基材之前緣區由於高度偏移而被該潤濕輥W1更大程度潤濕。基材穿過潤濕輥W1且其下表面因此首次經處理流體潤濕。隨後，其通過第二潤濕輥W2(其又高度偏移)，且其下表面於彼處第二次潤濕，其前緣由於高度偏移又被更大地潤濕。隨後，基材以常見方式通過隨後兩個潤濕輥W3及W4，以便在各情況下在以不具有潤濕輥高度偏移之習知方式第三次及第四次潤濕。隨後，基材傳遞至第五潤濕輥W5(其又高度偏移)，其中其第三次經受前緣之更大潤濕，以便隨後在前緣不被潤濕輥W6(潤濕輥W6相對於直接位於前方之傳送滾筒並未高度偏移)更大潤濕之情況下再次潤濕。基材自此處傳遞至第七潤濕輥W7(其又高度偏移)，且前緣於彼處第四次得到更大潤濕。此後為兩個由隨後潤濕輥W8及W9(其並未高度偏移)進行之潤濕操作。隨後，基材傳遞至位於第五處理區P5開端處之最後高度偏移潤濕輥W10，且於彼處最後一次經受前緣被更大潤濕之潤濕。此後為另外兩個標準潤濕操作，其中前緣未經潤濕輥W11及W12更大潤濕。由此結束潤濕處理且基材經兩個中間階段(自位於+1.25mm之增加位準至0 mm之參考位準)傳遞至滾筒傳送系統之出口側Z。
如自圖3及上文陳述可見，與出口側之後半部分相比(該前半部分位於傳送方向TR之前端)，處理路徑之前半部分設置有更多具有高度偏移潤濕輥之潤濕台(自第一潤濕台B1延續至最後潤濕台B12)。特定言之，前半部分(其包含前三個處理區P1、P2、P3)設置有三個具有高度偏移潤濕輥W1、W2、W5之潤濕台B1、B2、B5，且出口側之半部分僅設置有兩個具有高度偏移潤濕輥W7、W10之潤濕台B7、B10。在處理期間(對各別基材而言，其自基材到達第一潤濕輥W1暫時延續至基材離開最後潤濕輥W12)，此有利於提前增大對基材之前緣區的潤濕。不言而喻，根據需要以與各別應用一致之方式適當設定具有高度偏移潤濕輥之潤濕台及不具有高度偏移潤濕輥之潤濕台的次序。此同樣適用於特定高度偏移量。在圖3之實例中，高度偏移始終為0.5mm，但在本發明之替代實施例中，其可具有任何其他所要值(例如在0.1mm與1.5mm之間的範圍內)，且必要時，針對沿處理路徑之不同潤濕台尤其亦可以不同方式設定。
1‧‧‧滾筒縱向構件
1'‧‧‧滾筒縱向構件
BA‧‧‧潤濕台
BB‧‧‧潤濕台
B1‧‧‧潤濕台
B2‧‧‧潤濕台
B3‧‧‧潤濕台
B4‧‧‧潤濕台
B5‧‧‧潤濕台
B6‧‧‧潤濕台
B7‧‧‧潤濕台
B8‧‧‧潤濕台
B9‧‧‧潤濕台
B10‧‧‧潤濕台
B11‧‧‧潤濕台
B12‧‧‧潤濕台
E‧‧‧入口側區
Ho‧‧‧高度
Hm‧‧‧高度
Hu‧‧‧高度
L1‧‧‧U形凹口
L2‧‧‧U形凹口
L3‧‧‧U形凹口
L4‧‧‧U形凹口
L5‧‧‧U形凹口
L6‧‧‧U形凹口
L7‧‧‧U形凹口
LA‧‧‧凹口
LB‧‧‧凹口
P1‧‧‧處理區段
P2‧‧‧處理區段
P3‧‧‧處理區段
P4‧‧‧處理區段
P5‧‧‧處理區段
S1‧‧‧基材
S2‧‧‧基材
T1‧‧‧傳送滾筒
T2‧‧‧傳送滾筒
T3‧‧‧傳送滾筒
T4‧‧‧傳送滾筒
T5‧‧‧傳送滾筒
T6‧‧‧傳送滾筒
T7‧‧‧傳送滾筒
TR‧‧‧傳送方向
V‧‧‧前緣區
WA‧‧‧潤濕輥
WB‧‧‧潤濕輥
W1‧‧‧潤濕輥
W2‧‧‧潤濕輥
W3‧‧‧潤濕輥
W4‧‧‧潤濕輥
W5‧‧‧潤濕輥
W6‧‧‧潤濕輥
W7‧‧‧潤濕輥
W8‧‧‧潤濕輥
W9‧‧‧潤濕輥
W10‧‧‧潤濕輥
W11‧‧‧潤濕輥
W12‧‧‧潤濕輥
Z‧‧‧出口側區段
△HA‧‧‧高度偏移
△HB‧‧‧高度偏移
本發明之有利例示性實施例於圖示中加以說明且於下文中進行 描述。在圖示中：圖1展示具有複數個潤濕台之用於基材之濕處理之裝置的一部分的示意性縱剖視圖，圖2展示圖1之裝置部分之示意性側視圖，且圖3展示具有複數個潤濕台之用於基材之濕處理之裝置的示意性側視圖。
1‧‧‧滾筒縱向構件
BA‧‧‧潤濕台
BB‧‧‧潤濕台
Ho‧‧‧高度
Hm‧‧‧高度
Hu‧‧‧高度
L1‧‧‧U形凹口
L2‧‧‧U形凹口
L3‧‧‧U形凹口
L4‧‧‧U形凹口
L5‧‧‧U形凹口
L6‧‧‧U形凹口
L7‧‧‧U形凹口
LA‧‧‧凹口
LB‧‧‧凹口
S1‧‧‧基材
S2‧‧‧基材
T1‧‧‧傳送滾筒
T2‧‧‧傳送滾筒
T3‧‧‧傳送滾筒
T4‧‧‧傳送滾筒
T5‧‧‧傳送滾筒
T6‧‧‧傳送滾筒
T7‧‧‧傳送滾筒
TR‧‧‧傳送方向
V‧‧‧前緣區
WA‧‧‧潤濕輥
WB‧‧‧潤濕輥
△HA‧‧‧高度偏移
△HB‧‧‧高度偏移

Claims (7)

  1. 一種藉由用流體潤濕下表面來濕處理平面基材(S1、S2)之裝置，其具有至少一個潤濕台(BA、BB)，其具有至少一個潤濕輥(WA、WB)以用流體潤濕待處理且在處理滾筒之上在傳送方向(TR)上移動之基材的下表面，及滾筒傳送系統，其具有複數個在傳送方向上以間隔分離方式相繼安置之傳送滾筒(T1至T7、WA、WB)以在傳送方向上傳送待處理且置於該等傳送滾筒上的基材(S1、S2)，該等傳送滾筒包括至少一個潤濕輥，其特徵在於該潤濕輥(WA、WB)係以一定高度(Hm、Ho)安置，該高度比該滾筒傳送系統之鄰接該潤濕輥之供應側的區段所界定之高度(Hu、Hm)高出預定之高度偏移(△HA、△HB)。
  2. 如請求項1之裝置，另外其中該至少一個潤濕台包含複數個在該傳送方向上相繼安置的潤濕台(BA、BB)或潤濕輥，在各情況下，該滾筒傳送系統之一或多個傳送滾筒(T3、T4、T5)安置於該等潤濕台(BA、BB)或潤濕輥之間，其中該等潤濕輥中之至少兩者在各情況下係以一定高度(Hm、Ho)安置，該高度比該滾筒傳送系統之鄰接該等潤濕輥之供應側的區段之高度(Hu、Hm)高出預定量(△HA、△HB)。
  3. 如請求項2之裝置，另外其中至少兩個連續潤濕輥(W2、W3)係以同一高度安置，該高度與該滾筒傳送系統之中間區段之高度相同。
  4. 如請求項3之裝置，另外其中與自最前方至最後方潤濕輥(B1至 B12)之處理路徑之出口半側相比，該處理路徑之入口半側內安置有更多高度偏移潤濕輥。
  5. 如請求項2至4中任一項之裝置，另外其中在各情況下，在該傳送方向上兩個連續高度偏移潤濕輥之間的距離係大於該等待處理基材之長度。
  6. 如請求項1至5中任一項之裝置，另外其中該潤濕輥高度偏移係介於0.1mm與1.5mm之間及/或係大於該平面基材之厚度。
  7. 一種如請求項1至6中任一項之裝置之用途，其係用於矽晶圓或電路板之下表面之濕式化學蝕刻或下表面之沖洗處理。
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