TW201435261A - 用於發光二極體燈之保護塗層 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種用以提供保護塗層在一發光二極體燈之一易碎外殼之一或一以上表面的方法及由其製造之燈。更詳而言之,本發明係有關於包含在一發光二極體燈之一外殼之至少一或一以上表面之聚合物塗層的發光二極體燈。
Description
本發明係有關於發光二極體(LED)燈及在一發光二極體燈之一易碎外殼之表面上施加塗層之方法。更詳而言之,本發明係有關於包含光學光亮透明塗層之發光二極體燈及藉此製成之發光二極體燈。
發光二極體(LED)照明系統作為舊照明系統之替代物變得愈來愈普遍。發光二極體系統係固態照明(SSL)之一例且因為它們使用較少能量、更耐用、操作更久、可組合成可被控制以便視覺地發送任一彩色光之多色陣列、及通常不含鉛或水銀,故優於例如白熾及螢光照明之傳統照明方式。
白熾燈泡(及螢光燈泡)通常形成有維持一真空或環境以防止該發光燈絲(例如鎢)氧化或在操作時維持功能之一易碎外殼(例如玻璃)。該白熾燈泡可藉由將它浸在由過量溶劑(例如二甲苯)及可硬化聚矽氧橡膠構成之一聚矽氧分散液塗布且接著移除該溶劑。其他方法包括起初以
一有機溶劑為主之聚矽氧組成塗布該白熾燈泡,接著移除溶劑及/或以一溶劑為主之聚矽氧保護膜處理。具有保護塗層之市售白熾燈泡可使用一糊狀聚矽氧橡膠化合物製成,且該聚矽氧橡膠化合物需要大量溶劑以稀釋該聚矽氧橡膠化合物至一含高溶劑溶液以便塗布燈泡。不幸地,例如甲苯、二甲苯之危險且易燃之溶劑係必須之溶劑。例如,Elastosil LR 3043需要1.5x溶劑(二甲苯、甲苯等)以製造用以浸塗之一40%固體溶液。這係揭露在提及市售“安全塗布”燈泡之一連結:http//www.bulbs.corn/Safetv Coated/results aspx?No=20&Ns=P Wattage+Sort%7C1)中。雖然各種聚矽氧塗層組成對於處理白熾光之燈泡以增加耐碎裂性是已知的,但是仍有只會發生在發光二極體燈上之有關減少或完全防止通達在一易碎外殼內之組分、使用磷光體、使用在該外殼內之內部環境氣體或環境、及與以溶劑為主之塗層有關之明顯環保事務的問題。
在一第一實施例中,提供一種方法,該方法包含提供具有一易碎外殼之一發光二極體燈,且該易碎外殼包含有助於一第一發光輸出之一第一環境,其中進入或離開該外殼提供與該第一環境不同之一第二環境,該第二環境有助於該發光二極體燈之一第二發光輸出,該第二發光輸出與該第一發光輸出不同;以一塗層塗布該易碎外殼之至少一部份,該塗層減少或避免進入或離開該外殼;及在該
易碎外殼破裂時減少或防止發光變化。
在一第二實施例中,提供一種發光二極體燈。
該燈包含:一發光二極體燈,該發光二極體燈包含:一易碎外殼,其具有一內表面及一外表面,該易碎外殼係與一螺紋金屬燈頭耦合且封閉至少一發光二極體元件及一第一環境,該第一環境係與在該易碎外殼外之一第二環境不同;及一塗層,其至少部份地覆蓋該易碎外殼之內表面及外表面中之一者或兩者。
在一第三實施例中,提供一種塗布發光二極體
燈之方法。該方法包含:提供一發光二極體燈,該燈包含:一易碎外殼,其具有一內表面及一外表面,該易碎外殼可與一螺紋金屬燈頭耦合且用以封閉至少一發光二極體元件及一第一環境,該第一環境係與在該易碎外殼外之一第二環境不同;任選地,一或一以上磷光體;及接觸該易碎外殼與一塗層組成。
50,52,54,56‧‧‧曲線
69‧‧‧塗層
80‧‧‧印刷電路板(PCB)
100‧‧‧發光二極體燈
102‧‧‧燈頭
103‧‧‧愛迪生連接器
105‧‧‧殼體部份
110‧‧‧電子設備
112‧‧‧外殼
113‧‧‧氧化矽
114‧‧‧球形主體
115‧‧‧較窄頸部
127‧‧‧發光二極體
128‧‧‧發光二極體陣列
129‧‧‧副安裝件
130‧‧‧發光二極體總成
149‧‧‧散熱器
152‧‧‧熱傳導部份
154‧‧‧散熱元件
302,302a,302b‧‧‧外殼
310‧‧‧燈頭部份
601‧‧‧發光二極體元件
602‧‧‧燈泡
702‧‧‧易碎玻璃或易碎塑膠透鏡部份;易碎段
1000‧‧‧燈;發光二極體燈泡
1000a,1000b‧‧‧燈
1102‧‧‧燈頭
1102a‧‧‧上部
1102b‧‧‧下部
1102d‧‧‧比較窄近端
1103‧‧‧淺圓螺紋
1105‧‧‧較大內部空間
1107‧‧‧凹部
1109‧‧‧凸部
1110‧‧‧驅動器
1111‧‧‧電源
1112‧‧‧外殼
1114‧‧‧主體
1127‧‧‧發光二極體
1128‧‧‧發光二極體陣列
1130‧‧‧發光二極體總成
P‧‧‧點
圖1A係可在本發明之實施例中使用之一發光二極體燈之一實施例的平面圖。
圖1B係在本發明之實施例中圖1a之發光二極體燈之一截面的部份分解圖。
圖2A係圖1之發光二極體燈之立體圖。
圖2B係圖2A之發光二極體燈之一部份分解立體圖。
圖3係圖2A之燈之分解立體圖。
圖4A係依據本發明之適用於塗布之一發光二極體燈之一實施例的前視圖。
圖4B係圖4A之燈之側視圖。
圖5A係沿圖4A之線A-A截取之截面圖。
圖5B係沿圖4B之線B-B截取之截面圖。
圖6A係可使用在本發明之實施例之一BR狀發光二極體燈的立體圖。
圖6B係可使用在本發明之實施例之一PAR狀發光二極體燈的立體圖。
圖7係依據本發明之實施例之一發光二極體燈的截面圖。
圖8係依據本發明一實施例一塗層組成之塗層重量對開始混合後之時間之關係的圖表。
圖9係依據本發明一實施例一塗層組成之塗層重量對塗層組成黏度之關係的圖表。
圖10係依據本發明一實施例一塗層組成之黏度對開始混合後之時間及黏度安定劑重量百分比之關係的圖表。
圖11係依據本發明一實施例一塗層組成之黏度對開始混合後之時間及黏度安定劑重量百分比之關係的圖表。
圖12係來自在此所述之各種實施例之放熱流之微差掃描型熱量(DSC)圖。
在其他方面,本發明提供一種具有一易碎外殼之發光二極體燈,其包含在該易碎外殼之內與外表面中之一者或兩者上之一塗層。該塗層係組配成防止在破裂時進入或離開該易碎外殼。該易碎外殼可包含有助於一第一發光輸出之一第一環境,其中進入或離開該外殼提供與該第一環境不同之一第二環境,該第二環境有助於該發光二極體燈之一第二發光輸出,該第二發光輸出與該第一發光輸出不同。因此,在可包括或為相同或不同材料之多數分開層之一部份的該塗層之一態樣中,減少或避免進入或離開該外殼,而這又在該易碎外殼破裂時減少或防止發光變化。
在其他方面,本發明亦提供一種發光二極體燈,其包含具有一內表面及一外表面之一易碎外殼,該易碎外殼與一螺紋金屬燈頭耦合且封閉至少一發光二極體元件及一第一環境。在一態樣中,該第一環境係與在該易碎外殼外之一第二環境不同。在此所述之塗層至少部份地覆蓋該易碎外殼之內表面及外表面中之一者或兩者。該塗層可包括相同或不同材料之多數分開層,或可沈積在先前沈積在該外殼上之一或一以上存在層上或該塗層可至少被一或一以上層(“覆蓋”層)至少部份地覆蓋。在一態樣中,該一或一以上沈積層或覆蓋層可包含一或一以上磷光體、擴散體、鑭系氧化物及其他光學材料。在此所述之塗層係組配成在發生破裂時控制該外殼之一或一以上內容物,例如,固體、
液體、或氣體不會進入或離開該外殼。
在其他方面,本發明亦提供施加在此所述塗層之
製備及程序。因此,提供用於一發光二極體燈之先質組分及/或一可硬化塗層。因此,在本發明之一實施例中提供用於一發光二極體燈之一先質組分及/或一可硬化塗層。在某些態樣中,一或一以上先質組分及/或可硬化塗層具有至少一適用於物理或化學耦合及/或交聯之反應基。在其他實施例中,一實質無溶劑塗層組成具有適用於以極佳程序寬容度製造大量發光二極體燈之長使用壽命。本發明發現可成功地應用一無溶劑聚矽氧彈性體化合物作為一用於玻璃燈泡之保護塗層。不需要溶劑產生具有防碎裂性之發光二極體燈。但是,該無溶劑聚矽氧彈性體混合物之黏度在室溫快速地增加且變成太黏稠而無法在短短數小時(3至8小時)內使用,這使得大量生產程序非常困難、無效率且成本高。
本發明更提供用以安定該無溶劑聚矽氧彈性體
混合物之黏度使其不增加及延長工作壽命(使用期限)至許多天的裝置。不會危及該無溶劑聚矽氧彈性體混合物之品質及性質,例如,因使用目前方法及組成造成黏度隨時間快速增加。這對於實施發光二極體燈之大量生產生塗布加工是非常需要且有效的。
以下將參照顯示本發明之實施例之附圖更完整
地說明本發明之實施例。但是,本發明可以許多不同形式實施且不應被解釋為受限於在此所述之實施例。相反地,
這些實施例係提供成使得這揭露內容將是徹底且完整的,且將讓發明所屬技術領域中具有通常知識者完全了解本發明之範圍。在全部圖式中類似符號表示類似元件。
應了解的是,雖然在此可使用該等用語第一、第
二等來說明各種不同元件,但是這些元件不應受限於這些用語。這些用語只是被用來區別一元件與另一元件。例如,在不偏離本發明之範圍之情形下,一第一元件可被稱為一第二元件,且類似地,一第二元件可被稱為一第一元件。
在此所使用之用語“及/或”包括該等相關列出物件中之一或多個物件之任一或所有組合。
應了解的是當說明例如一層、區域或基板之一元
件係“在”或延伸“在”另一元件上時,它可直接在或直接延伸在另一元件上或亦可具有中間元件。相反地,當說明一元件係“直接在”或延伸“直接在”另一元件上時,沒有中間元件。亦應了解的是當說明一元件係“連接”或“耦合”在另一元件上時,它可直接連接或耦合在另一元件上或可具有中間元件。相反地,當說明一元件係“直接連接”或“直接耦合”在另一元件上時,沒有中間元件。
在此可使用例如“以下”或“以上”、“上”或“下”或
者“水平”或“垂直”之相對用語以說明如在圖中所示之一元件、層或區域與另一元件、層或區域之關係。應了解的是這些用語意圖在圖中所示之方位以外,亦包含該裝置之不同方位。
在此使用之用語只是用以說明特別之實施例且
不是要限制本發明。除非本文另外清楚地指出,否則在此使用之單數形“一”及“該”亦意圖包括複數形。又,應了解是當在此使用時,該等用語“包含”及/或“包括”指定具有所述特徵、整數、步驟、操作、元件、及/或組件,但不排除具有或外加其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組中之一或多者。除非另外界定,在此使用之所有用語(包括技術與科學用語)如由發明所屬技術領域中具有通常知識者一般了解地具有相同意義。又,應了解的是除非特別在此如此定義,否則在此使用之用語應解釋為具有一與它們在這說明書及相關技術之本文中之意義一致之意義且將不以一理想或過度正式之方式解釋。
除非特別聲明,例如“較少”及“較大”之比較、量
用語意圖包含相等之觀念。舉例而言,“較少”可不只以嚴格之數學方式表示“較少”,而且也表示“小於或等於”。
該用語“發光二極體”及“發光二極體裝置”可指
任一種固態發光器。該等用語“固態發光器”或“固態發射器”可包括一發光二極體、雷射二極體、有機發光二極體、及/或其他半導體裝置,且該其他半導體裝置包括一或多數半導體層之、一基板及一或多數接觸層,又,該一或多數半導體層可包括矽、碳化矽、氮化鎵及/或其他半導體材料,該基板可包括藍寶石、矽、碳化矽及/或其他微電子基板,且該一或多數接觸層可包括金屬及/或其他導電金屬。一固態照明裝置藉激化電子通過在一半導體作用(發光)層之一傳導帶及一共價帶之間的能帶間隙而產生光(紫外線、可見
光、或紅外光),且該電子轉移在一依據該能帶間隙而定之波長產生光。因此由一固態發射器發射之光之顏色(波長)係位據其作用層之材料而定。在各種實施例中,固態發光器可在可見光範圍中具有峰波長及/或可與在可見光範圍中具有峰波長之螢光磷光材料組合使用。多數固態發光器及/或多數螢光磷光材料(即,與至少一固態發光器組合)可在一單一裝置中使用,例如,以產生看見為適當白色或接近白色之光。在某些實施例中,多數固態發光器及/或多數螢光磷光材料之累積輸出可產生具有一由大約2200K至大約6000K之色溫範圍之暖白光輸出。
在此所使用之用語“交聯”在此非限制地表示藉
由產生共價或離子鍵而接合(例如,一聚合物之相鄰鏈)。交聯可藉由習知技術,例如,熱反應、化學反應或離子輻射(例如,UV/Vis輻射、電子束輻射、X射線、或伽傌輻射、催化作用等)達成。
該用語“先質組分”在此係可與“塗層基質”及“基
質”互換使用,非限制地表示可由一液體轉變成一固體或膠體之一或一以上材料或者一或一以上組成物,且該固體或膠體適合在或與一發光裝置使用作為該照明裝置之大致或大約一或一以上組件的一塗層。
一固態照明系統可採用一照明單元、燈具、燈泡、
或一“燈”之形態。一固態照明系統包括一發光二極體照明系統。一發光二極體照明系統可包括,例如包括一或一以上發光二極體(LED)之一封裝發光裝置,該一或一以上發光
二極體可包括形成p-n接面之半導體層之無機發光二極體及/或可包括有機發光層之有機發光二極體。被人看見為白色或接近白色之光可藉一紅、綠及藍(“RGB”)發光二極體之組合產生。該裝置之輸出色可藉分別調整供給該等紅、綠及藍發光二極體之電流改變。用以產生白色或接近白色之光之另一方法係藉使用例如一磷光體之一螢光磷光體(lumiphor)。用以產生白光之再一方法是以一發光二極體源激發多數顏色之磷光體或染料。可採用許多其他方法。
一發光二極體燈可以一形狀因子製成,且該形狀
因子容許它替代一標準白熾燈泡,或各種螢光燈之任一種。
發光二極體燈經常包括某或某些光學元件以便局部地混色、準直光、或提供一特殊光圖樣。有時,該光學元件亦作為在該燈具中之電子裝置及/或發光二極體之一封罩或外殼。
理想地,由於設計作為一習知白熾及螢光光源之
替代物之一發光二極體燈必須是自給的;一電源與該或該等發光二極體封裝體及該等光學組件一起包括在該燈具結構中。亦經常需要一散熱器來冷卻該等發光二極體及/或電源以便維持適當操作溫度。該電源及特別是該散熱器經常會妨礙某些來自該等發光二極體之光或限制發光二極體位置。依據欲以該固態燈作為一替代物之習知燈泡,這限制會造成該固態燈以一與由欲替代之習知燈泡所產生之光圖樣實質不同之圖樣發光。
一發光二極體燈可構造成具有一易碎外殼或“燈
泡”狀結構,且如果包含的話,該易碎外殼或“燈泡”狀結構將,全部或部份地,改變其功能或使它失去功能。例如,該發光二極體燈可在該易碎外殼內包含與它所使用之周圍環境不同之一環境。該易碎外殼之破裂會導致一環境(例如,氣體)或一物質(例如,磷光體、擴散體等)進入或離開該外殼,這會危及該發光二極體燈之一或一以上特徵或性質,例如,其壽命、其演色性指數(CRI)、其發光輸出或強度、及其散熱能力。該發光二極體燈會意外地接觸會使該外殼破裂之一力或該力會使該外殼完全破碎。使用在此所述之塗層封閉該外殼之環境及/或封閉該破碎及/或破裂之外殼之至少一部份係對一愛迪生式白熾光替代裝置之必要改良。
在某些態樣中,與一愛迪生燈泡不同,如在此所述地塗布之發光二極體燈不是相對其周圍環境呈真空或分壓狀態。
類似地,例如,由於鎢絲之快速燒毀,該發光二
極體燈在其外殼破裂後維持某種程度之效能之能力係無法以一愛迪生燈泡達成之所欲特質。這提供該發光二極體燈用於緊急照明應用之能力。例如在此所述之發光二極體燈可使用在它的外殼可能會損壞,但是該發光二極體燈之照明卻會接著繼續一段所欲時間之情形中。例如,在該易碎外殼內之環境可為空氣或其他氣體混合物且該周圍環境可為液體,在該外殼破裂後該塗層防止該液體及/或該氣體流出一段時間以提供緊急照明。該塗層可組配成可在該易碎外殼被部份地或完全地破壞之情況下,容許數分鐘、數小時、數天、或數星期之可接受及/或功能性操作。該塗層可
依據某些氣體及液體之擴散及/或移動性質及/或為補充其光學透射性質來選擇。
例如,一發光二極體燈可包括一環境,且該環境
包含在該透光、易碎外殼內之一或一以上氣體以提供與該發光二極體陣列之熱耦合及可包括在其中之電力供應組件。
可使用多數氣體之一組合。例子包括一或一以上惰性氣體(例如,氦、氖、氬、氪等),氫,例如氟氯碳化物、氫氟氯碳化物之碳氫化合物。在一態樣中,可使用具有由大約45至大約180毫瓦每公尺Kelvin(mW/m-K)之一導熱率之氣體。
為了達成本發明之目的,導熱率係指定在標準溫度及壓力(STP)。應了解的是氣體之導熱率值會在不同壓力及溫度下變化。多數氣體可與本發明之一實施例一起使用,其中該氣體具有一至少大約45mW/m-K、至少大約60mW/m-K、至少大約70mW/m-K、至少大約100mW/m-K、至少大約150mW/m-K、由大約60至大約180mW/m-K、或由大約70至大約150mW/m-K。該塗層可組配成可未過熱地在該易碎外殼被部份地或完全地破壞、該或該等氣體散逸或組成改變之情況下,容許數分鐘、數小時、數天、或數星期之可接受及/或功能性操作。該塗層可依據某些氣體及液體之擴散及/或移動性質及/或為補充其光學透射性質來選擇。
當然,在此所述之塗層可藉由其物理性質及/或
塗層厚度,例如其伸長及壓縮性質對該易碎外殼之破裂提供某種程度之耐受性。這些特質,單獨或組合地提供給瞄在此所述之塗層之發光二極體燈。
在其他實施例中,在此所述之塗層可施加在該易
碎外殼之外或內表面之一或兩表面的一部份上以包含存在該發光二極體燈內或在破裂時形成之微粒或微粒材料之至少一部份。在一態樣中,可使用一內部地施加在一易碎外殼上之黏性塗層以便在該外殼破裂時扣持該微粒物質。在一態樣中,該微粒材料係一磷光體或螢光磷光材料、擴散體、或鑭系氧化物。該塗層可施加在一或一以上預先存在層之至少一部份上及/或含有微粒材料或其他光學材料之一或一以上其他層下方。該塗層可完全覆蓋該一或一以上預先存在或其他層。
固態發光器可單獨或與一或一以上螢光磷光材
料(例如,磷光體、閃爍劑、螢光磷光墨水)及/或光學元件組合使用以便在一峰波長,或至少一所欲看見顏色(包括可被看見為白色之顏色之組合)之光。如在此所述地在照明裝置中加入螢光磷光(亦稱為“發光(luminescent)”)材料可藉直接塗布在固態發光器上、添加該等材料至塗層、添加該等材料至透鏡、藉埋入或分散該等材料在螢光磷光支持元件、及/或塗布該等材料在螢光磷光支持元件上來達成。其他材料,例如光散射元件(例如,顆粒)及/或指數匹配材料,可聯結可與一固態發射器空間地分離之一螢光磷光體、一螢光磷光體結合介質、或一螢光磷光支持元件。
本發明之實施例提供一固態燈,且該固態燈具有
多數居中發光器,更詳而言之,發光二極體(以下,可與“發光二極體燈”、“發光二極體燈泡”互換使用)。多數發光二極
體可一起使用,形成一發光二極體陣列。該等發光二極體可以各種方式安裝在該燈上或固定在該燈內。亦應注意的是該用語“燈”表示不只包含如在此所述之用於一習知白熾燈泡之一固態替代物,而且亦包含螢光燈泡之替代物,完整燈具之替代物,及可訂製設計為一用以安裝在壁上、在天花板中或上、在柱上、及/或在車輛上之固態燈具之任一種照明燈具。
塗層材料
在其他方面,在此所述之可硬化塗層及/或先質組分提供一得到之透光且選擇地低折射率聚合物基質。提供低折射率或高透可見光有機聚合物之適合可硬化塗層及/或一或一以上先質組分包括聚矽氧、聚酯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸酯(例如,聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,以下稱為“聚(甲基)丙烯酸酯”)、環氧樹脂、氟聚合物及其組合。
較佳地,得到之透光聚合物基質具有一小於大約1.6之折射率,且較佳地小於大約1.5。在一態樣中,該透光聚合物基質在可見光譜及/或該UV區域之至少一部份(例如,由大約200奈米至大約850奈米)中是透光的。在其他態樣中,該透光聚合物基質在可見光中是透光的且在該UV區域之至少一部份(例如,由大約200奈米至大約850奈米)中是不透光的。較佳地,該透光聚合物基質在可見光中是85%透光的,或對應於由該封裝體發射之光波長至少90%透光,或至少95%透光。
在某些態樣中,該可硬化塗層係包含一或一以上
先質組分之一單一或兩部份可硬化配方。該等先質組分係適合且可提供供一照明裝置使用之一光學透明塗層之一或一以上先質中任一先質。在一態樣中,該先質組分包含一先質。在另一態樣中,該先質組分係由一“兩部份組成”構成。該先質組分提供選擇地具有其他組分之一硬化或固化塗層。該硬化或固化塗層包括溶膠-凝膠、凝膠、玻璃、陶瓷、交聯聚合物及其組合。
由一或一以上先質組分形成之硬化或固化塗層
之例子包括,例如,一或一以上聚矽氧之聚合物及/或寡聚物,例如,聚矽氧烷(例如,聚二烷基矽氧烷(例如聚二甲基矽氧烷“PDMS”)、聚烷芳基矽氧烷及/或聚二芳基矽氧烷)、環氧樹脂、聚酯、聚芳酯、聚胺基甲酸酯、環烯烴共聚物(COC)、聚降冰片烯、或其混合物及/或共聚物,或該等材料與其他組分組合。發光二極體塗層之例子非限制地包括LIGHT CAP® LED Casting Resin 9622丙烯酸化聚胺基甲酸酯,(Dynamax Corp.,Torringtion CT);LPS-1503、LPS-2511、LPS-3541、LPS-5355、KER-6110、KER-6000、KER-6200、SCR-1016、ASP-1120、ASP-1042、KER-7030、KER-7080(日本Shin-Etsu Chemical(股)公司);QSil 216、QSil 218、QSil 222、及QLE 1102 Optically Clear、2部份聚矽氧塗層(ACC Silicones,英國Amber Chemical(股)公司);來自NuSil Technology,LLC(加拿大Carpinteria)之LS3-3354及LS-3351聚矽氧塗層;TSE-3032、RTV615、(Momentive Potting Silicone,Waterford,NY);Epic S7253聚胺基甲酸酯
塗層(Epic Resins,Palmyra,WI);OE-6630、OE-6631、OE-6636、OE-6336、OE-6450、OE-6652、OE-6540、OE-7630、OE-7640、OE-7620、OE-7660、OE-6370M、OE-6351、OE-6570、JCR-6110、JCR-6175、EG-6301、SLYGUARD聚矽氧彈性體(Dow Corning、Midland、MI)。
較佳地,該(等)單一或兩部份可硬化先質組分具
有低溶劑含量。更佳地,該(等)單一或兩部份可硬化先質組分實質無溶劑。實質無溶劑包括沒有溶劑及微量低揮發性組分,其中微量係存在溶劑,但是小於5重量百分比、小於1重量百分比、小於0.5重量百分比。
在一態樣中,該塗層包含可包括矽氧烷及/或聚
矽氧烷之一或一以上矽先質組分。具有變化主幹結構之多種聚矽氧烷適合作為一先質組分。參照公式(1),具有各種形式之聚矽氧烷,例如該等M、T、Q及D主幹,其中R係,獨立地,烷基或芳基:
在各種態樣中,先質組分包含一或一以上含反應性聚矽氧聚合物(及/或包含含反應性聚矽氧聚合物寡聚物或配方)。該一或一以上反應性官能基可與含非反應性聚矽氧聚合物混合。具有反應性基之含反應性聚矽氧聚合物之例子包括,例如,包含直線或分支聚矽氧烷之至少一丙烯
酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、反丁烯二酸酯、順丁烯二酸酯、降冰片烯及苯乙烯官能基,及/或具有例如Si-H(氫化矽)、羥、烷氧、胺、氯、環氧化物、異氰酸酯、異硫氰酸酯、腈、乙烯基、及硫醇官能基之多數反應基之直線或分支聚矽氧烷。該等直線或分支聚矽氧烷之某些特定例子包括以氫化物為終端、以乙烯基為終端或以甲基丙烯酸酯為終端之聚二甲基矽氧烷,聚二甲基共二苯矽氧烷及聚二甲基共二甲苯矽氧烷。該等反應基可位在該等反應性聚矽氧聚合物之一或兩末端,及/或沿該聚合物之主幹及/或分支之任一處。
在一態樣中,一聚矽氧先質組分之一示範例包
含具有二甲基或甲基及苯基化學基之組合,具有一或一以上反應“R”化學基之直線聚矽氧聚合物;其中R係,獨立地,氫、乙烯基或羥基。
在另一態樣中,一聚矽氧先質組分之一示範例
包含具有二甲基或甲基及苯基化學基之組合,具有一或一以上反應“R”化學基之直線聚矽氧聚合物,其中R係與該先質組分連結之氫、乙烯基或羥基)。
在另一態樣中,一聚矽氧先質組分之一示範例
包含具有甲基、苯基及羥基或烷氧基化學基之組合,具有一或一以上反應“R”化學基之直線聚矽氧聚合物,其中R係與該先質組分連結之氫、乙烯基或羥基。
在另一態樣中,一聚矽氧先質組分之一示範例
包含具有甲基、苯基及羥基或烷氧基化學基之任一者,具
有一或一以上反應“R”化學基之直線聚矽氧聚合物,其中R係與該先質組分連結之氫、乙烯基或羥基。
可使用在前述塗層或提供該塗層之一或一以上
先質組分中的其他物質,例如,鉑催化劑、鑄造助劑、去泡沫劑、表面張力修改劑、官能化劑、黏著力提升劑、交聯劑、黏度安定劑、其他聚合物質、及可修改該先質組分或得到之塗層之拉力、伸長率、光學、熱、流變及/或形態特質之物質。
在一態樣中,可特定地使用單獨或具有其他材
料之一可硬化先質組分,用以形成供一發光二極體燈,例如,具有環繞該等發光二極體及/或電氣組件之一玻璃外殼之一發光二極體燈用的塗層。
在一態樣中,一或一以上先質組分可包含矽倍半
氧烷及/或多面體寡聚矽倍半氧烷部份(以下,統稱為“POSS部份”)。適用於本發明之塗層之POSS部份係大致藉由式(1)顯示如下:
顯示一開籠、部份縮合及閉籠、完全縮合之POSS
部份之一代表例,其中該R基可相同或不同,且可擇地該R
基係為如後詳述之一具有化學官能性之基團。在一態樣中,該等R基之至少一者係關聯及/或提供一先質組份。在另一態樣中,該等R基之至少一R基係適合物理或化學結合或反應之一反應基,以提供一或一以上先質組分,或與一或一以上先質組分組合。該R基可相同或不同,且選自於氫、羥、烷氧、胺、氯、環氧化物、異氰酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺、腈、異氰酸酯、異硫氰酸酯、降冰片烯基、烯基、乙烯基、苯乙烯基、或硫醇。在上述態樣中,該等R基之至少一R基可選擇地為一非反應基,且該非反應基可相同或不同,獨立地選自於取代、分支、未分支、環、或非環C1-30烷基,及芳基及/或取代、分支、或未分支C6-30取代芳基。
在此所使用之“POSS部份”包括多面體寡聚矽倍
半氧烷及化合物,有機聚合物/寡聚物,無機聚合物/寡聚物,及/或具有如上所述之該等R基及/或化學官能基中任一基之含有一或一以上開及/或閉籠矽倍半氧烷的有機-無機聚合物。
在具有羥基(-OH)端-封端基之一聚二甲基矽氧
烷(PDMS)例代表已進行縮合反應且形成聚二甲基矽氧烷基之一直鏈之一雙官能、D型先質組分。具有任一POSS部份之封端羥基提供與任一水解先質之進一步縮合以產生較長直鏈及/或分支結構(包括T及Q先質種類)及其他化學官能性(例如,甲基、Si-H、乙烯基、羥基等)。如果該Si-H或Si-乙烯化學基存在或在PDMS鏈末端,該聚合物或寡聚
物可,例如,使用一鉑催化劑,透過與各個(Si-乙烯或Si-H)化學基之矽氫化作用而附接在其他分子上。
其他先質組分結構可藉由如上述地包括具有有
一PDMS結構之官能基的T及/或Q型先質製造。這些先質種類可使該直PDMS鏈分支且相對於該M及D型具有更多無機含量。如果未使用過多量因此產生會對最終塗層之機械性質(例如,脆度、孔隙度等)及加工(例如低模製性)有不利影響的具有高無機含量及一高硬度特性之結構,則可使用T及Q型先質。因此,在一態樣中,使用具有一或一以上化學基之一PDMS寡聚物先質。例如,使用具有一或一以上苯側基及以Si-H及/或乙烯端為終端之基的一PDMS寡聚物。
在一態樣中,使用聚矽氧烷之一或一以上聚合
物及/或寡聚物。聚二烷基矽氧烷(例如聚二甲基矽氧烷“PDMS”)、聚烷芳基矽氧烷及/或聚二芳基矽氧烷之一或一以上聚合物及/或寡聚物可包含選自於丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、反丁烯二酸酯、順丁烯二酸酯、降冰片烯及苯乙烯官能基,及/或具有例如氫、羥、烷氧、胺、氯、環氧化物、異氰酸酯、異硫氰酸酯、腈、乙烯基、及硫醇官能基之多數反應基之聚矽氧烷。該等聚矽氧烷之某些特定例子包括以乙烯基為終端、以羥基為終端、或以甲基丙烯酸酯為終端之聚二甲基共二苯矽氧烷及/或聚二甲基共甲氫矽氧烷。在一態樣中,該反應基係位在該先質組分之一或兩末端。
在一態樣中,可使用包含或主要由矽倍半氧烷
部份及/或聚矽倍半氧烷部份構成之先質組分作為該塗層。
多面體寡聚矽倍半氧烷及/或聚矽倍半氧烷可為
只含有一種R基之全同配位系統,或含有一種以上R基之全同配位系統。POSS部份包括來自包含具有官能性之矽倍半氧烷之部份之均與共聚物,且該等官能性包括單官能性及多官能性。聚POSS部份部份地或全部地包含聚合POSS部份及接枝及/或附加POSS部份,以端為終端之POSS部份,及組合。
本發明包含之適合POSS部份之例包括,但不限
於,以下具有由零到且包括八非反應或反應位置之開籠及/或閉籠分子,其中各位置,獨立地,可為含取代/未取代烷基,分支/未分支烷基,環/非環烷基,羥基,烷氧基,胺,鹵/氯,環氧,異氰酸酯,丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯,丙烯醯胺/甲基丙烯醯胺,腈,降冰片烯基,乙烯基,氫,硫醇,矽醇,芳基,取代芳基,及/或苯乙烯之基。
在另一實施例中,該等先質組分包含形成有
POSS部份作為該聚合物主幹之一部份及/或作為該聚合物之一附加物的至少一均及共聚物(或寡聚物),包括上述聚矽倍半氧烷。聚矽倍半氧烷之例子包括,例如,聚苯乙烯-POSS,聚(甲基)丙烯酸酯-POSS,聚降冰片烯-POSS,聚乙烯-POSS,聚環氧-POSS,及聚矽氧烷-POSS。聚POSS部份係進一步包括前述聚合物及組配成具有該矽倍半氧烷官能性作為來自
一聚合物主幹或在該聚合物主幹內之一附加物的其他官能化聚合物。
在一態樣中,可使用及/或添加具有一或一以上
Si-H(氫化矽)基之一或一以上POSS部份至先質組分,例如具有Si-乙烯官能基之聚矽氧,以透過在該POSS氫化物官能性及先質組分Si-乙烯官能基間之一鉑金屬催化矽氫化反應提供一塗層。該等Si-H及Si-乙烯官能基可顛倒,即,Si-乙烯可與該POSS部份結合且Si-H官能基可與該等先質組分結合。類似地,可使用獨立地包含Si-H及Si-乙烯官能基之POSS部份之組合作為該等先質組分。
黏度安定劑
在一態樣中,在該塗層施加至該發光二極體燈之前與該一或一以上先質組分一起使用,例如,一或一以上黏度安定劑,以延長該塗層之使用壽命。在一態樣中,該黏度安定劑提供在塗布一發光二極體燈之過程中製備之一可硬化單一或兩部份組成之黏度的緩慢增加。在一特定態樣中,該黏度安定劑係特別用於在一Si-氫化物與Si-乙烯官能基間之一鉑金屬及/或銠貴金屬催化矽氫化反應。在一態樣中,黏度安定劑可包括膦(PR3,其中R係一C1至C20或芳香烴);例如三苯膦;亞磷酸酯(R3PO3,其中R係一C1至C20或芳香烴);例如亞磷酸三乙酯,膦氧化物(R3PO),次膦酸酯(R2P(OR)),磷灰石(RP(OR)2),亞膦酸酯(R2PO(OR)),膦酸酯(RPO(OR)2),磷酸酯(PO(OR)3),磷及其鹽之含氧酸,例如磷酸,三聚磷酸,焦磷酸,胂,菧,硒化物,碲化物,
三苯胂,三苯菧,對氯苯羧甲硒,含有胺之氯化碳氫化合物;含氫過氧化自由基之化合物,例如氫過氧化三級丁酯,氫過氧化甲乙酮,氫過氧化異丙苯,氫過氧化1,1,3,3-四甲基丁酯及2,5-二甲基-2,5-二氫過氧化己烷;氫過氧化1-氫氧環己酯,氫過氧化1,1,3,3-四甲基丁酯,2,5-二甲基-2,5-二氫過氧化己烷,氫過氧化十氫萘,1,1,2,2-四甲基丙酯,氫過氧化對甲烷及氫過氧化松節烷;乙炔化合物,例如乙炔醇,順丁烯二酸酯,二羧酸酯,及/或環烷酸之銅鹽。
其他黏度安定劑可包括,例如,炔或炔基醇,
例如5-己炔-1-醇,2-己炔-1-醇,3-己炔-1-醇,1-己炔-3-醇,3,5-二甲基-1-己炔-3-醇,5-甲基-1-己炔-3-醇,3-己炔-2-醇,5-己炔-3-醇,4-己炔-3-醇,2-甲基-3-己炔-2-醇,1-苯基-1-己炔-3-醇,2-(3-己炔-1-基氧基)乙醇,1-(2-氧化乙基)-4-己炔-1-醇,6-苯基-5-己炔-3-醇,(1s)-1-[(2s)-2-氧化乙基]-4-己炔-1-醇,(2s)-2-甲基-6-(三甲矽基)-5-己炔-1-醇,2,2-二甲基-3-(6-甲氧基-2-萘基)-4-己炔-3-醇,5-[2-(二乙胺基)乙氧基]-2,5-二甲基-3-己炔-2-醇,6-(1,3-二草酸-2基)-3-己炔-1-醇,6-(四氫-2H-吡喃2-基氧基)-3-己炔-1-醇,3-丁炔-1-醇,3-丁炔-2-醇,2-丁炔-1-醇,2-甲基-3-丁炔-2-醇,2-苯基-3-丁炔-2-醇,4-苯基-3-丁炔-2-醇,4-氯-2-丁炔-1-醇,4-二乙胺基-2-丁炔-1-醇,4-(三甲基矽基)-3-丁炔-2-醇,2-(4-氟苯基)-3-丁炔-2-醇,2-(3-氟苯基)-3-丁炔-2-醇,2-(2-氟苯基)-3-丁炔-2-醇,1,1,1-三氟-2-苯基-3-丁炔-2-醇,1-[3-(三氟甲基)苯氧基]-3-丁炔-2-醇,炔丙醇,3-
丁炔-2-醇,4-戊炔-1-醇,3-(三甲基矽基)炔丙醇;1-戊炔-3-醇,3-甲基-1-戊炔-3-醇,3-乙基-1-戊炔-3-醇,4-甲基-1-戊炔-3-醇,3,4-二甲基-1-戊炔-3-醇,1-苯基-1-戊炔-3-醇,1-苯基-4-甲基-1-戊炔-3-醇,3,4,4-三甲基-1-戊炔-3-醇,3-甲基-1-苯基-1-戊炔-3-醇,3-(4-環己苯)-4,4-二甲基-1-戊炔-3-醇,4-戊炔-1-醇,3-戊炔-1-醇,2-戊炔-1-醇,4-戊炔-2-醇,1-戊炔-3-醇,3-戊炔-2-醇,3-甲基-1-戊炔-3-醇,4-甲基-1-戊炔-3-醇,3-乙基-1-戊炔-3-醇,3,4-二甲基-1-戊炔-3-醇,1-苯基-1-戊炔-3-醇,5-(三甲矽基)-4-戊炔-1-醇,1-苯基-4-甲基-1-戊炔-3-醇,1,1,1-三氯-4-戊炔-2-醇,1-苯基-3-戊炔-2-醇,3,4,4-三甲基-1-戊炔-3-醇,1-(2,4-二氯苯)-4-4-二甲基-2-戊炔-1-醇,3-(3-氯-4-丙氧基苯基)-4,4-二甲基-1-戊炔-3-醇,3-甲基-1-苯基-1-戊炔-3-醇,4,4-二甲基-3-(2萘基)-1-戊炔-3-醇,4,4-二甲基-3-(4苯氧基苯基)-1-戊炔-3-醇,5-[4-(甲氧苯基芐基)氧]-2-戊炔-1-醇,5-[9甲磺醯基]甲氧基)1-(三甲矽)-1-戊炔-3-醇,3-庚炔-1-醇,2-庚炔-1-醇,1-庚炔-3-醇,4-庚炔-2-醇,4-甲基-1-庚炔-3-醇,3-甲基-1-庚炔-3-醇,3,6-二甲基-1-庚炔-3-醇,7-苯基-6-庚炔-3-醇,(3-甲基-7-(三甲矽基)-6-庚炔-2-醇,4-丙基-1-(三甲矽基)1-1庚炔-4-醇,5-(正丁基-正-(2-羥乙基)-胺)-2,6-二甲基-3-庚炔-2-醇,7-(四氫-2h-吡喃2-基氧基)-3-庚炔-1-醇,4,4-二甲基-1-(2-甲基-1,3-二草酸2-基)-7-(三甲矽)-6-庚炔-3-醇,2-辛炔-1-醇,1-辛炔-3-醇,3-辛炔-1-醇,6-辛炔-1-醇,4-乙基-1-辛炔-3-醇,1-氯-1,1-
二氟-2-(三氟甲基)-3-辛炔-2-醇,1-氯-2-(4-氟苯基)-3-辛炔-2-醇,6-[2-(二乙胺基)乙氧基]-3,6-二甲基-4-辛炔-3-醇。
亦可使用烯丙基或其他不飽和化合物作為黏度
安定劑,例如:三烯丙基異氰酸酯,二烯丙基異氰酸酯,二烯丙基乙基異氰酸酯,三丁烯基異氰酸烯酯,二烯丙基苯基異氰酸酯;雙(2-烷氧乙基)順丁烯二酸酯,例如cis-CH3OCH2CH2O2CCH=CHCO2CH2CH2OCH3;雙(2-烷氧乙氧乙基)順丁烯二酸酯,例如順-CH3OCH2CH2OCH2CH2O2CCH=CHCO2CH2CH2OCH2CH2OCH3;;及雙(2-烷氧異丙基)順丁烯二酸酯,例如順-CH3OCH2CH(CH3)O2CCH=CHCO2CH(CH3)CH2OCH3,二甲基順丁烯二酸酯,二烯丙基順丁烯二酸酯,二丁基順丁烯二酸酯,二辛基順丁烯二酸酯,氟伍洒胺順丁烯二酸酯,順丁烯二酸乙醯丙嗪,速博新(ciproifan)順丁烯二酸酯,二丁基錫順丁烯二酸酯,阿仙能盼(asenapine)順丁烯二酸酯,甲哌硫蒽(pimethixene)順丁烯二酸酯,雙(2-乙基己基)順丁烯二酸酯,單-2-(甲基丙烯醯氧基)乙基順丁烯二酸酯,喹哌嗪順丁烯二酸酯,咪達唑侖順丁烯二酸酯,乙酸乙酯,含單體或聚合物之乙酸酯,例如聚乙烯乙酸酯,聚乙烯乙酸酯/丙烯酸共聚物,甲基麥角新順丁烯二酸酯,普氯苯噻肼順丁烯二酸酯,卡比沙明(carbinozamine)順丁烯二酸酯,非尼拉敏(pheniramine)順丁烯二酸酯;反丁烯二酸,反丁烯二酸酯及其衍生物,二甲基反丁烯二酸酯,二乙基反丁烯二酸酯,二羧酸之衍生物,包括己二酸,醛醣二酸,壬
二酸,丙酮二羧酸,乙炔二羧酸,2,6-吡啶二甲酸,戊烯二酸,麩胺酸,戊二酸,乙二酸,草乙酸,中康酸,甲基中康酸,正甲基-d-天門冬胺酸,二聚物酸,縮二羥乙酸,丙二酸,罌粟酸,伊康酸,異苯二甲酸,丁二酸,癸二酸,酒石酸,羥丙二酸,乙烯矽氧烷,二乙烯矽氧烷,四甲基二乙烯二矽氧烷,五甲基乙烯二矽氧烷,含乙烯之甲基矽氧烷,含乙烯基之苯基矽氧烷,含乙烯之甲基苯基矽氧烷;含氮化物、胺或醯胺之化合物,例如式(PNCl2)、膦氮烯、乙醇胺、正甲基乙醇胺、三乙醇胺、四亞甲二胺、環己胺、蜜胺、二甲基甲醯胺、二硫化二苯、硫乙酸、烯丙硫脲、腈、氰酸酯,肟、偶氮氫、偶氮化合物、己二腈、2-丁肟、α-亞硝基-β-萘酚、螯合物、edta(乙二胺四醋酸)、nta(氮基三醋酸)之化合物;包含錫、脂肪酸錫鹽之化合物,例如在錫催化聚矽氧離型塗層;一般化合物,顏料,填充劑,添加劑;含有前述化合物之礦物;含有前述化合物之顏料;例如矽氧化物、鈦氧化物、鋁氧化物、氧化鋁、含碳酸鈣之前述化合物之填充劑;鈉鹽,例如藻酸鈉或羧甲纖維素鈉鹽、使用聚乙酸乙烯酯或丙烯酸、防滑劑、抗氧化劑或含前述化合物之其他添加劑、聚乙酸乙烯酯;聚乙酸乙烯酯/丙烯酸之黏土或黏結劑等。
上述組成可藉由一鉑及/或銠催化劑組分催化,
該鉑及/或銠催化劑組分可為對催化在矽鍵結氫基與矽鍵結烯烴基間之反應有效之所有習知鉑及/或銠催化劑。
擴散體/磷光體等
在某些態樣中,該可硬化塗層及/或一或一以上
先質組分可更包含一或一以上擴散材料及/或磷光體。因此,在任一或一以上前述先質組分實施例或得到之塗層中,可添加、加入、結合、及/或組合一磷光體及/或擴散體。磷光體包括,例如,市售YAG:Ce,但是使用由以例如Y3Al5O12:Ce(YAG)之(Gd,Y)3(Al,Ga)5O12:Ce系統為主之磷光體構成之轉換顆粒,可為全範圍之寬黃光譜放射。可供發射白光發光二極體晶片使用之其他黃磷光體包括,例如:Tb3-xRExO12:Ce(TAG),其中RE係Y、Gd、La、Lu;或Sr2-x-yBaxCaySiO4:Eu。
適用於所述發光二極體燈之某些磷光體可包含,
例如,以矽為主之氧氮化物及氮化物,例如,氮矽酸鹽、氮鋁酸鹽、氧氮矽酸鹽、氧氮鋁酸鹽、及矽鋁氮氧化物。
某些例子包括:Lu2O3:Eu3+(Sr2-xLax)(Ce1-xEux)O4 Sr2Ce1-xEuxO4 Sr2-xEuxCeO4 SrTiO3:Pr3+、Ga3+CaAlSiN3:Eu2+Sr2Si5N8:Eu2+及SrxCa1-xS:EuY,其中Y係鹵化物;CaSiAlN3:Eu;及/或Sr2-yCaySiO4:Eu。其他磷光體可用以藉由實質轉換所有光成一特定顏色產生彩色放射。例如,以下磷光體可用以產生綠光:SrGa2S4:Eu;Sr2-yBaySiO4:Eu;或SrSi2O2N2:Eu。
舉例而言,各以下磷光體在UV放射光譜中出現
激發,提供一所需峰放射,具有足夠光轉換,且具有可接受斯托克斯(Stokes)位移,例如,黃/綠:(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu2+Ba2(Mg,Zn)Si2O7:Eu2+Gd0.46Sr0.31Al1.23OxF1.38:
Eu2+ 0.06(Ba1-x-ySrxCay)SiO4:EuBa2SiO4:Eu2+。
該照明裝置可包含多數固態光源,且該等固態光
源配置有一或一以上磷光體之以提供藍位移黃(BSY)、藍位移綠(BSG)、藍位移紅(BSR)、綠位移紅(GSR)、靛位移紅(CSR)光中之至少一光。因此,例如,具有輻射地耦合之一黃放射磷光體且吸收某些藍光及發射黃光的一藍發光二極體提供一具有BSY光之裝置。類似地,具有輻射地耦合之一綠或紅放射磷光體且吸收某些藍光及發射綠或紅光的一藍發光二極體提供分別具有BSG或BSR光之裝置。具有輻射地耦合之一紅放射磷光體且吸收某些綠光及發射紅光的一紅發光二極體提供一具有GSR光之裝置。類似地,具有輻射地耦合之一紅放射磷光體且吸收某些靛光及發射紅光的一紅發光二極體提供一具有CSR光之裝置。
擴散體包括,例如,來自高折射率之材料之光
反射顆粒。該高折射率材料可為具有一大於大約2、大於大約2.2及大於或等於大約2.4之折射率之任一材料,例如二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、硫化鋅及其組合。該擴散體顆粒之平均粒徑可在大約1奈米(奈米顆粒)至大約500微米之間。該擴散體可單獨或與該磷光體一起添加至該可硬化塗層或一兩部份可硬化塗層之任一部份(部份A及/或部份B)或兩部份。
使用上述BSY與紅發光二極體裝置之組合以產
生實質白光之一照明系統可被稱為一BSY加紅或“BSR+R”系統。在該系統中,所使用之發光二極體裝置操作以發射
兩種不同顏色之光。在一實施例中,該等發光二極體裝置包括一組發光二極體,其中如果且當發光時,各發光裝置發射具有一由440至480nm之主波長的光。該等發光二極體裝置包括另一組發光二極體,其中如果且當發光時,各發光裝置發射具有一由605至630nm之主波長的光。可使用,當被激發時,發射具有一由560至580nm之主波長之光的一磷光體,以形成具有來自前一發光二極體裝置之光之一藍位移黃光。在另一實施例中,一組發光二極體發射具有一由435至490nm之主波長之光且另一組發光二極體發射具有一由600至640nm之主波長之光。當被激發時,該磷光體發射具有一由540至585nm之主波長之光。可在此加入作為參考之已領證美國專利7,213,940中找到使用發射不同波長之光產生實質白光之多組發光二極體的另一詳細例。
在某些實施例中,在這些及其他實施例中之易碎外殼可由玻璃製成,或在該玻璃之一內表面上具有前述塗層,且該塗層係摻雜有一稀土(或鑭系)化合物,例如,一鑭系氧化物或其他雙色材料,例如,變色石(BeAl2O4)。在一態樣中,該鑭系氧化物係銣氧化物(或三氧化二銣)。因此,因該外殼透光,由於在該外殼上之塗層或層之過濾(例如,銣氧化物),通過該發光二極體燈之外殼之光被過濾使得離開該外殼之光具有一光譜缺口。該光譜缺口係在通過一介質之光之有色光譜衰減時發生,因此在該光之光強度依波長畫出曲線時形成一“缺口”。依據用以形成或塗布該外殼之玻璃或其他材料之種類或組成、存在之該鑭系
氧化物化合物之量、及在該外殼中之其他微量物質之量及種類,該光譜缺口可發生在520nm與605nm之波長之間。
在某些實施例中,該光譜缺口可發生在565nm與600nm之波長之間。在其他實施例中,該光譜缺口可發生在570nm與595nm之波長之間。該等系統係揭露在2011年12月30日,名稱為“使用光譜缺口之發光二極體照明(LED Lighting Using Spectral Notching)”且在此全部加入作為參考之美國專利申請案第13/341,337號中。銣氧化物及其等效物,以及例如一固有UV安定聚酯之一芳香族聚合物可加入在此所述之塗層中,且該銣氧化物係以一足以產生光譜缺口之加載存在該塗層中。在其他態樣中,銣氧化物可粉末塗布在該易碎外殼之內表面,或沈積在該外殼內部上之在此所述塗層上,且該塗層可避免或減少會危及該外殼之該銣氧化物之流出。
發光二極體燈例
任一種類及/或形狀之發光二極體燈均可用於實施本發明。更詳而言之,具有例如玻璃外殼之易碎外殼之發光二極體燈獲益於本發明。
舉例而言,發光二極體燈係揭露為適用於本發明之示範照明裝置。該燈亦可包含一例如BR型燈或一PAR型燈之一方向燈,其中該等發光二極體可配置成在有或沒有反射表面之情形下提供方向光。在其他實施例中,該發光二極體燈可具有任一形狀,包括標準及非標準形狀。
因此,請參閱圖1A、1B、2A、2B與3,具有一
大致球形外殼1114之燈1000包含具有發光發光二極體1127之一發光二極體總成1130。多數發光二極體1127可一起使用,形成一發光二極體陣列1128。該等發光二極體1127可以各種方式安裝或固定在該燈上或內。在至少某些實施例中,使用一副安裝件(未圖示)。在本發明中使用該用語“副安裝件”表示支持各個發光二極體或發光二極體封裝體之支持結構且在一實施例中包含一PCB,但是它可包含例如一引線框擠型等之其他結構或該等結構之組合。在該發光二極體陣列1128中之發光二極體1127包括可包含設置在例如聚矽氧之一密封物中之一發光二極體晶粒的發光二極體,及可以一磷光體密封以便在討論用以產生白光之各種選擇時提供一局部波長轉換的發光二極體。在該發光二極體總成1130中可使用多種發光二極體及發光二極體之組合。圖1B係在其外表面上具有塗層69之燈1000之主體1114。塗層69可如在此所述地在主體1114之內表面及/或內/外表面兩者上。塗層69可光學地透光及/或透明。
在某些實施例中,該發光二極體燈泡1000相當於
一60瓦白熾燈泡。在一相當於60瓦之發光二極體燈泡之一實施例中,該發光二極體總成1130包含一由Cree公司製造之20 XLamp® XT-E高電壓白發光二極體的發光二極體陣列1128,其中各XLamp® XT-E發光二極體具有一46V正向電壓且包括由Cree公司製造之16 DA發光二極體晶片並且串聯地組配。該等XLamp® XT-E發光二極體可組配成具有串聯配置,用以通過該發光二極體陣列1128總共大於200伏
特,例如大約230伏特,之多數發光二極體。在一相當於60瓦之發光二極體燈泡之另一實施例中,使用20 XLamp® XT-E發光二極體,其中在這實施例中各XT-E具有一12V正向電壓且包括串聯配置,用以通過該發光二極體陣列1128總共大約240伏特之多數DA發光二極體晶片。在某些實施例中,該發光二極體燈泡1000相當於一40瓦白熾燈泡。在該等實施例中,該發光二極體總成1130可包含10XLamp® XT-E發光二極體,其中各XT-E包括串聯配置之16 DA發光二極體晶片。該等10 46V XLamp® XT-E®發光二極體可組配成兩並聯串,其中各串具有串聯配置之五發光二極體,用以通過該發光二極體陣列1128總共大約230伏特。在其他實施例中,可有不同種類之發光二極體,例如由Cree公司製造之XLamp® XB-D發光二極體或其他發光二極體。可使用板載晶片及發光二極體封裝體之其他配置來提供相當於等於及/或大於40、60之其他瓦數白熾燈泡,以大約相同或不同電壓通過該發光二極體陣列1128的以發光二極體為主之光。在其他實施例中,該發光二極體總成1130可在有或沒有彎曲表面情形下,具有不同形狀,例如三角形、正方形及/或其他多邊形。
仍請參閱圖1至3,顯示包含一兩部份燈頭之一變
化燈頭1102,該兩部份燈頭具有一與外殼1112連接之上部1102a及一與該上部1102a接合之下部1102b。一淺圓螺紋1103形成在該下部1102b上用以連接一愛迪生燈座。該燈頭1102可藉由包括黏著、焊接、機械連接等任一適合機構與
該外殼1112連接。該下部1102b係藉由包括黏著、焊接、機械連接等任一適合機構與該上部1102a接合。該燈頭1102可作成具有反射性以反射由該發光二極體燈產生之光。該燈頭1102具有固定在該外殼1112上之一比較窄近端1102d,其中該燈頭直徑由該近端逐漸擴大至在該近端與該淺圓螺紋1103間之一點P。藉由在其一中間部份提供該燈頭1102一較大直徑,該燈頭之內部體積擴大超過由一圓柱形燈頭所提供之內部體積。因此,提供用以收納及扣持該電源1111及驅動器1110在該燈頭中之一較大內部空間1105。
該燈頭由點P向該淺圓螺紋1103逐漸縮小使得該淺圓螺紋之直徑可被收納在一標準愛迪生燈座中。該燈頭1102之外表面係由一平滑彎曲形狀形成使得該燈頭均一地策向外反射光。提供一比較窄近端1102d可防止該燈頭1102阻擋光大致向下投射且該凹部1107以一平順圖樣向外反射光。
由該較窄凹部1107至該較寬凸部1109之平順過渡亦提供沒有任何尖銳陰影線之一軟反射。
圖4A、4B、5A與5B一起顯示另一示範發光二極
體燈以顯示尤其可作為一白熾燈泡之替代物之一燈100的一實施例。這實施例利用已說明之類似組件或特徵,但是,該散熱元件154及/或該殼體部份105對於上述發光二極體燈泡1000是獨特的。燈100可作為具有一螺紋燈頭102之一A系列燈使用,更詳而言之,燈100係設計成作為一A19白熾燈泡之固態替代物。如在此所示及所述之螺紋燈頭102可透過使用一愛迪生連接器103及一塑膠模板實施。在該發光二
極體陣列128中之發光二極體127可包含設置在例如聚矽氧之一密封物中之一發光二極體晶粒,及可以一磷光體密封以便在需要用以產生白光之各種選擇時提供一局部波長轉換的發光二極體。該發光二極體陣列128之發光二極體127係安裝在一副安裝件129上且可操作以便在透過一電氣連接通電時發光。在某些情形中該驅動器可藉由在一印刷電路板或“PCB”80上之組件形成。雖然顯示具有一標準尺寸之家用白熾燈泡之尺寸及形狀因子的一燈,但是該燈可具有其他尺寸及形狀因子。例如該燈可為一PAR型燈,例如一PAR-38白熾燈泡之一替代物。
在某些實施例中,外殼112係由例如玻璃、石英、
硼矽玻璃、矽酸鹽、其他玻璃或其他適合材料之一易碎材料構成。該外殼可具有類似於通常在家用白熾燈泡中使用之形狀。在某些實施例中,該玻璃外殼係塗布在內側且氧化矽113或例如耐火氧化物之其他擴散材料提供產生一更均勻遠場圖樣之擴散散射層。亦可蝕刻、冷凍且如此在所述地以保護層塗布該外殼。或者,可省略該表面處理且可獲得一透光外殼。亦應注意的是在這或任一在此所示實施例中,該透光外殼或該透光外殼之一部份應以磷光體或一擴散體塗布或浸漬。該外殼112可具有一傳統燈泡形狀,且該傳統燈泡形狀具有漸縮至一較窄頸部115之一球形主體114。
例如一愛迪生燈頭之一燈頭102作為該電氣連接以連接該燈100與一電插座或其他連接器。依據該實施
例,可有用以產生該電氣連接之其他燈頭構態,例如其他標準燈頭或非傳統燈頭。燈頭102可包括用以對燈100供電之電子設備110且可包括一電源及/或驅動器並且形成在該等主電源與該等發光二極體間之電氣路徑之全部或一部份。燈頭102亦可只包括電源電路之一部份而某些較小組件位在該副安裝件上。就圖6之實施例而言,如同本發明之許多其他實施例一般,可使用該用語“電氣路徑”表示示至該發光二極體陣列128之全部電氣路徑,包括設置在會另外直接提供電力至該等發光二極體之電氣連接與該發光二極體陣列之間的一中間電源,或可用它表示在該等主電源與在該燈中之電子設備之間的連接,包括該電源。亦可使用該用語表示在該電源與該發光二極體陣列之間之連接。電導體設置在安裝成抵靠該熱傳導部份152以確保在這些元件間之良好導熱性的該發光二極體總成130與該燈頭102之間以便承載該電源之兩側且將重要電流提供至該等發光二極體127。
該發光二極體總成130可使用一印刷電路板
(“PCB”)實施且在某些情形可被稱為一發光二極體PCB。在某些實施例中,該發光二極體PCB包含該副安裝件129。
該燈100包含一固態燈,且該固態燈包含具有多數發光二極體127之一發光二極體總成130。多數發光二極體127可一起使用,形成一發光二極體陣列128。該等發光二極體127可以各種方式安裝或固定在該燈上或內。在至少某些實施例中,使用一副安裝件129。在該發光二極體陣列128
中之發光二極體127包括可包含設置在例如聚矽氧之一密封物中之一發光二極體晶粒的發光二極體,及可以一磷光體密封以便提供一局部波長轉換之發光二極體。在該發光二極體總成130中可如在此所述地使用多種發光二極體及發光二極體之組合。該發光二極體陣列128之發光二極體127係可操作以便在透過一電氣連接通電時發光。一電氣路徑設置在該副安裝件129與該燈頭102之間以便承載該電源之兩側且將重要電流提供至該等發光二極體127。
仍請參閱圖4A至5B,在某些實施例中,包括一
驅動器及/或電源且該發光二極體陣列128在該副安裝件129上。在其他實施例中,該驅動器及/或電源係如圖所示地包括在該燈頭102中。該等電源及驅動器亦可分別地安裝,其中該電源之組件係安裝在該燈頭102中且該驅動器係與該副安裝件129安裝在該外殼112中。燈頭102可包括一電源或驅動器且形成在該主電源與該等發光二極體127間之電氣路徑的全部或一部份。該燈頭102亦可只包括該電源電路之一部份而某些較小組件位在該副安裝件129上。在某些實施例中,直接通過該AC輸入線之任一組件可在該燈頭102中且有助於轉換該AC成有用DC之其他組件可在該玻璃外殼112中。在一實施例中,形成該EMI過濾器之一部份的該等電感器及電容器係在該愛迪生燈頭中。
在某些實施例中,一氣體移動裝置可設置在該
外殼112內以增加在該等發光二極體127與發光二極體總成130與散熱器149間之熱傳送。在該發光二極體總成130
上之氣體的移動使該氣體邊界層在該發光二極體總成130之組件上移動。在某些實施例中,該氣體移動裝置包含一小風扇。該風扇可與供電給該等發光二極體127之電源連接。雖然該氣體移動裝置可包含一電風扇,但是該氣體移動裝置可包含例如一旋轉風扇、一壓電風扇、電暈或離子風產生器、合成噴氣燃料膜片泵等之多種裝置及技術以在該外殼內移動空氣。
該發光二極體總成130包含一副安裝件129,該
副安裝件129係配置成使得該發光二極體陣列128實質在該外殼112之中心且使得該等發光二極體127係定位在外殼112之大略中心。在此所使用之用語“該外殼112之中心”表示當與該球形主體114之大約最大直徑區域對齊時該等發光二極體在該外殼中之垂直位置。在一實施例中,該發光二極體陣列128係配置在該燈絲設置在一標準白熾燈泡中之大略位置。
圖6A與圖6B係一示範發光二極體燈,更詳而言
之,與上述例如一A19替代燈泡之一單向燈不同之燈的實施例。圖6A與圖6B所示之BR或PAR燈泡,光係以一方向圖樣發射而不是一單向圖樣。標準BR或PAR燈泡係以一方向圖樣反射光之反射器燈泡;但是,該光束角並未嚴格控制且可達到大約90至100度或其他相當寬之角度。請參閱圖6A,顯示一方向燈1000a,例如拋物面鍍鋁反射燈(“PAR”)白熾燈泡之一替代物。因此,圖6A至6B所示之燈泡(1000a、1000b)可作為BR型及PAR型反射型燈泡或其他類似燈泡
之固態替代物。圖6A至6B之燈泡包括散熱器149及外殼(302a、302b)。例如,燈1000a包括在副安裝件(未圖示)上之一發光二極體陣列,且該發光二極體陣列係設置在封閉在外殼302a內之一外反射器內。一易碎玻璃或易碎塑膠透鏡部份702可如在此所述地以該塗層69塗布。一電源(未圖示)可容置在燈1000a之燈頭部份310中。燈1000a可包括一愛迪生燈頭102。一反射器(未圖示)及具有塗層69之透鏡部份702可一起形成供該燈用之透光外殼302a,但是光透射在這情形下具有方向性。請注意一燈狀燈1000a可形成有一單體外殼,舉例而言,該單體外殼係由例如玻璃之易碎材料形成,且適當地成形且在一適當部份上塗銀或塗布以形成一方向、透光外殼。燈1000a在該透光外殼內可包括一環境,例如一或一以上惰性氣體以提供與該發光二極體陣列及任一電源組件之熱耦合。請參閱圖6B,燈1000b亦可組配成適合替代一BR-30白熾燈泡之一方向發光二極體燈。塗層69可配置在該外殼302a、302b之內或外表面全部上,及/或可環繞該外殼之一部份成帶狀或層狀。
圖7顯示一BR或PAR型燈泡602之橫截面圖,其
顯示主要發射單向光穿過具有塗層69沈積於其上之外殼302之易碎段702至外殼302(可包含多數反射元件)的一發光二極體元件601。塗層69或外殼302之內部可包含磷光體,或者,磷光體可位在該塗層69與該外殼302之易碎段702之間。外殼302可具有或組配成包含一第一環境,例如,一或一以上惰性氣體作為一環境,用以達成較佳冷卻、一特
定CRI、或其他功能。
方法
為進一步說明該塗層69及/或該燈1000之耐碎裂性,以下將說明塗布一燈之一方法的一實施例。可使用可用於具有類似於該等先質組分(混合或分開)之黏度之材料的任一塗布方法。例如,可在,例如,一噴灑裝置中分別處理一兩部份組成之各部份,或者可在該發光二極體燈之表面上噴灑、霧化、流動或滾動它們之前或之後組合。在其他例中,可在一或一以上先質組分之一浴中浸塗該發光二極體燈。該等先質組分可混合在一起或可在不同浴中組配以便進行該發光二極體燈之後續浸漬。在另一態樣中,可藉由通過一或一以上先質組分之一或一以上流動流,階式塗布該發光二極體燈。
在另一態樣中,可使用多數塗布程序之一組合,例如,一浸塗或階式塗布與一噴塗組合。在一態樣中,可為沈積在先前沈積在一發光二極體燈上之一第一塗層上的一或一以上“帶”提供一第二噴塗程序,以提供環繞該發光二極體燈之外殼之一可變(或一界定)塗層厚度,例如,該外殼之最寬段及/或最遠離該愛迪生燈座之頂端可成帶狀以改善耐衝擊及/或耐碎裂性。該等“帶”可獨立地包含一或一以上磷光體及/或擴散體材料。帶可形成在該發光二極體燈外殼之外部及/或內部。
在某些態樣中,該一或一以上先質組分之黏度係在一目標範圍內。在這態樣中,該一或一以上先質組分
可無溶劑。因此,在一態樣中,該一或一以上先質組分之黏度係選擇成在大約500至大約20,000厘泊,或大約750至大約15,000厘泊,或大約1000至大約12,000厘泊,或大約1500至大約10,000厘泊,或大約2000至大約8,000厘泊之間。
在一態樣中,例如,該一或一以上先質組分之黏度係選擇成在大約3,000至大約7,000厘泊之間,以便容許發光二極體燈之一連續浸塗程序。
但是,該無溶劑聚矽氧彈性體混合物之黏度由
一初始速度增加,在室溫快速地增加且在一段短時間(3至24小時)後變成太黏而無法使用,使大量生產困難,缺少效率,且成本高。例如,圖8與圖9顯示在混合該等可硬化塗層先質組分後之時間對一浸塗發光二極體燈之得到塗層重量的影響。圖8顯示隨著混合後之時間,兩市售聚矽氧彈性體(圓形:S1,正方形:S2)之塗層重量增加。類似地,圖9顯示與圖8之相同先質組分之塗層厚度相關之黏度增加。
因此在一實施例中,一或一以上黏度安定劑可
與該一或一以上先質組分組合使用,以便在高於一固化/硬化/凝膠化溫度(一在缺少黏度控制劑之情形下該等先質組分可固化、硬化或凝膠化之一溫度)的一溫度維持一目標黏度一段時間。維持一黏度在一範圍內對於控制關於該發光二極體燈之塗層厚度及/或塗層重量是有用的。可使用該黏度控制劑使得該一或一以上先質組分之溫度可維持在一高溫,例如,在該固化/硬化/凝膠化溫度以下之任一
溫度以改變該黏度且因此提供所施加之塗層之厚度及/或重量的控制。在圖10中顯示,隨著黏度(厘泊)對時間,該乙烯聚矽氧、氫化矽族之一無溶劑、聚矽氧彈性體材料(以“S1”表示)的0重量百分比黏度安定劑,0.05重量百分比與0.1重量百分比黏度安定劑間之差係延伸該可硬化組成為10x之一明顯改良。類似地,圖11顯示類似結果,但是就該乙烯聚矽氧、氫化矽族之另一無溶劑聚矽氧材料(以“S2”表示)而言,改良較少且需要稍多黏度安定劑。
在該塗層及/或先質組分沈積在該發光二極體
燈上之後,藉由使用熱及/或光以啟動及/或加速該等先質組分之交聯或耦合或克服該黏度安定劑,可硬化該塗層,或可加速該硬化程序。
例子
提供兩工作例作為本發明之代表例且該等工作例不應被視為限制該等附加申請專利範圍。因此,S1與S2都是兩部份聚矽氧材料,且如所述地作為先質組分使用。部份A與B係在無溶劑之情形下混合以製備一在室溫之浸浴。
例1:在混合之狀態下,大約8小時後S1增加至>5000厘泊,導致該組成無法為發光二極體燈提供可接受之塗層(藉由重量、厚度或外觀)。該材料在小於<27小時凝膠化。
例2:在混合之狀態下,在<3小時混合之S2黏度增加超出可用範圍,導致該組成無法為發光二極體燈提供
可接受之塗層(藉由重量、厚度或外觀),且發現在小於<8小時凝膠化。
雖然上述對於製造而言係勉強可接受,但是仍以一示範黏度安定劑進行多數實驗且發現是與該測試聚矽氧彈性體混合物相容,並且提供可接受發光二極體燈塗層品質及效能之一有效黏度安定劑。
例3:具有加入之0.05重量%黏度安定劑之S1保持黏度安定超過70小時,如圖10所示。不影響後硬化程序。
例4:具有0.5重量%黏度安定劑之S2顯示在混合後在室溫下良好黏度保持性超過23小時,如圖11所示。不影響後硬化程序。
因此,該方法說明施加一透明聚矽氧彈性體作為在一玻璃發光二極體燈上之塗層69。得到之發光二極體燈通過安全掉落測試(NMX-J-578/1-ANCE,CSA C22.2 NO.1993-09,UL 1993,章節8.8)。此外,該方法提供適合浸塗發光二極體燈之一無溶劑塗布程序,且得到之塗布發光二極體燈透明、無黏性。
此外,藉由加入一黏度安定劑,可以大、連續操作(批式或連續)實施該方法,該無溶劑聚矽氧彈性體先質組分之工作壽命(使用期限)只可延長數小時至數天。如圖12所示,顯示加載具有零、0.1、0.5及1.0重量百分比之一炔型黏度安定劑之聚矽氧彈性體S2的微差掃描型熱量(DSC)圖。加載零重量百分比之黏度安定劑係藉由曲線56顯示,且在大約92℃具有表示硬化之一峰放熱溫度情形。
不同於曲線56,曲線50、52及54分別表示加載1.0、0.5及0.1重量百分比之炔型黏度安定劑分別具有118.5℃、112.7℃及100℃之峰放熱溫度情形,表示具有黏度安定劑之S2之硬化延後,這相對於沒有一黏度安定劑之S2,延長S2在室溫之使用。
在此所述之任一實施例之任一特性或特徵可與在此所述之任一其他實施例之任一特性或特徵一起使用或者結合在一起或以單一或多數組分分開地實施。
在此揭露之先質組分及由此製得之塗層提供前述問題之多種解決方法。在一態樣中,得到之透光聚合物基質,當存在一發光二極體燈之一外殼之一表面上時,如果該外殼受到會碎裂、切削或打破該外殼之力,可防止或避免內部組份進入該發光二極體燈。
其次,在此揭露之先質組分及由此製得之塗層可為在晶粒中產生欲透過該透鏡散入周圍空氣中之熱提供一較佳熱路徑,因此產生一較高轉換效率及一段時間後之較小色位移。
第三,在此揭露之先質組分及由此製得之塗層可增加該塗層之折射率,及/或光透明度。
不能過度強調的是就具有一發光二極體燈之各種實施例之上述特徵而言,該等特徵可以各種方式組合。可組合在該燈中加入磷光體之各種方法且這些方法中任一方法可與使用各種發光二極體配置組合,例如裸晶對密封或封裝發光二極體裝置。在此所示之實施例只是顯示及
說明以便解說用於具有一發光二極體陣列之一燈之各種設計的例子。
依據本發明之實施例之一發光二極體燈之各種部件可由各種材料中任一材料製成。依據本發明之實施例之一燈可使用用以互連各種部件之各種固結方法及機構組合。例如,在某些實施例中可使用鎖固舌片及孔。在某些實施例中,可使用不需要黏著劑或螺絲之例如舌片、閂鎖或其他適合固結結構之固結件之組合及固結件之組合。在其他實施例中,可使用黏著劑、軟焊、硬焊、螺絲、螺栓或其他固結件將各種組件固結在一起。
雖然在此已顯示及說明了多數特定實施例,但是所屬技術領域中具有通常知識者了解以達成相同目的為目標之任一配置可取代所示特定實施例且本發明具有在其他環境中之其他應用。本申請案係欲涵蓋本發明之任一修改及變化。以下申請專利範圍無論如何均不會限制本發明之範疇至在此所述之特定實施例。
1102a‧‧‧上部
1102b‧‧‧下部
1103‧‧‧淺圓螺紋
1107‧‧‧凹部
1109‧‧‧凸部
1110‧‧‧驅動器
1112‧‧‧外殼
1130‧‧‧發光二極體總成
Claims (26)
- 一種用以減少或防止發光二極體(LED)燈之發光變化之方法,該方法包含:提供具有一易碎外殼之一發光二極體燈,且該易碎外殼包含有助於一第一發光輸出之一第一環境,其中進入或離開該外殼提供與該第一環境不同之一第二環境,該第二環境有助於該發光二極體燈之一第二發光輸出,該第二發光輸出與該第一發光輸出不同;以一塗層塗布該易碎外殼之至少一部份,該塗層減少或避免進入或離開該外殼;及在該易碎外殼破裂時減少或防止發光變化。
- 如請求項1之方法,其中該塗層包含一或一以上聚矽氧烷或聚胺基甲酸酯。
- 如請求項1之方法,其中該第一發光輸出提供一第一強度或通量且該第二發光輸出提供小於該第一強度或通量之一第二強度或通量。
- 如請求項1之方法,其中該第一發光輸出提供一第一演色性指數(CRI)且該第二發光輸出提供與該第一CRI不同之一第二CRI。
- 如請求項1之方法,更包含在該塗層中及/或該第一環境中包含之一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物,該方法更包含在該易碎外殼破裂時減少或避免由該第一環境釋放該一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物。
- 如請求項5之方法,其中該塗層係存在該易碎外殼之一內表面,或該易碎外殼之一或一以上存在層上,該一或一以上存在層包含該一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物,且該塗層在該易碎外殼破裂時提供該一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物之圍阻。
- 如請求項1之方法,其中該塗層係存在該易碎外殼之一內表面及/或一外表面上且在該易碎外殼破裂時提供該易碎外殼之至少一部份之圍阻。
- 如請求項1之方法,其中該塗層係選擇成可在該易碎外殼破裂時控制一或一以上氣體或液體移動進入或離開該易碎外殼。
- 一種發光二極體燈,包含:一易碎外殼,其具有一內表面及一外表面,該易碎外殼係與一螺紋金屬燈頭耦合且封閉至少一發光二極體元件及一第一環境,該第一環境係與在該易碎外殼外之一第二環境不同;及一塗層,其至少部份地覆蓋該易碎外殼之內表面及外表面中之一者或兩者。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該塗層包含一聚矽氧烷或聚胺基甲酸酯。
- 如請求項10之發光二極體燈,其中該聚矽氧烷係一硬化、彈性聚矽氧烷或該聚胺基甲酸酯係一彈性聚胺基甲酸酯。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該塗層對在大約 350nm至大約850nm間之光係至少部份地非透明。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該塗層對在大約350nm至大約850nm間之光係透明。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該第一環境係相對該第二環境非呈真空或部份真空。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該第一環境係一或一以上惰性氣體、氫及鹵碳化合物。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該第一環境包含選自於磷光體、擴散體及鑭系氧化物之一或一以上微粒。
- 如請求項9之發光二極體燈,其中該塗層或該易碎外殼之內表面包含一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物。
- 一種塗布發光二極體燈之方法,包含:提供一發光二極體燈,其包含:一易碎外殼,其具有一內表面及一外表面,該易碎外殼可與一螺紋金屬燈頭耦合且用以封閉至少一發光二極體元件及一第一環境,該第一環境係與在該易碎外殼外之一第二環境不同;任選地,一或一以上磷光體、擴散體及鑭系氧化物;及接觸該易碎外殼與一塗層組成。
- 如請求項18之方法,其中該接觸係浸漬、噴灑、流動及塗刷中之一或一以上者。
- 如請求項18之方法,其中該塗層包含具有含烯基官能基 及/或氫化矽官能基之一或一以上可硬化寡聚或聚合矽氧烷,且更包含硬化該塗層組成。
- 如請求項20之方法,其中該含烯基聚矽氧烷及含氫化矽聚矽氧烷,在混合時,具有一在25℃大約750厘泊至大約20,000厘泊之黏度。
- 如請求項20之方法,其中該含烯基聚矽氧烷及含氫化矽聚矽氧烷,在混合時,維持一在25℃大約750厘泊至大約20,000厘泊之黏度或至少8小時至大約70小時。
- 如請求項20之方法,更包含一黏度安定劑,該黏度安定劑之量足以防止該可硬化官能化聚矽氧烷在室溫硬化至少8小時至大約72小時。
- 如請求項23之方法,其中該黏度安定劑係一炔醇、一雙酯化合物、一不飽和酯、一乙烯系不飽和異氰酸酯、一氫過氧化合物、及一二烷乙炔二羧酸酯中之一或一以上者。
- 如請求項20之方法,其中該一或一以上可硬化寡聚或聚合矽氧烷係實質無有機溶劑。
- 如請求項18之方法,更包含硬化該塗層,其中該硬化之塗層在大約350nm至大約850nm間係光學透明。
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---|---|---|---|---|
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JP6107510B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
CN203697831U (zh) * | 2013-11-04 | 2014-07-09 | 宁波米德兰电子制造有限公司 | 一种新型圣诞老人像 |
KR102223046B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2021-03-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 구동 모듈 |
US9534741B2 (en) | 2014-07-23 | 2017-01-03 | Cree, Inc. | Lighting devices with illumination regions having different gamut properties |
Family Cites Families (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2712533A (en) | 1950-10-23 | 1955-07-05 | Borden Co | Lamp basing cement containing sodium silicate-magnesium oxide bonding mixture |
GB1208528A (en) * | 1968-07-01 | 1970-10-14 | Sylvania Electric Prod | Shatter-proof electric lamp |
US3581162A (en) | 1969-07-01 | 1971-05-25 | Rca Corp | Optical semiconductor device |
JPS60177029A (ja) | 1984-02-21 | 1985-09-11 | Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法 |
US5124618A (en) | 1989-11-16 | 1992-06-23 | Matsushita Electronics Corporation | Shatter-proof fluorescent lamp |
US5036244A (en) | 1989-12-20 | 1991-07-30 | Gte Products Corporation | Light-diffusing coating for a glass electric lamp bulb |
US5723937A (en) | 1993-03-22 | 1998-03-03 | General Electric Company | Light-scattering coating, its preparation and use |
US5655830A (en) | 1993-12-01 | 1997-08-12 | General Signal Corporation | Lighting device |
US5463280A (en) | 1994-03-03 | 1995-10-31 | National Service Industries, Inc. | Light emitting diode retrofit lamp |
US5585783A (en) | 1994-06-28 | 1996-12-17 | Hall; Roger E. | Marker light utilizing light emitting diodes disposed on a flexible circuit board |
US5561346A (en) | 1994-08-10 | 1996-10-01 | Byrne; David J. | LED lamp construction |
US5688042A (en) | 1995-11-17 | 1997-11-18 | Lumacell, Inc. | LED lamp |
US5806965A (en) | 1996-01-30 | 1998-09-15 | R&M Deese, Inc. | LED beacon light |
JPH09265807A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Toshiba Lighting & Technol Corp | Led光源,led信号灯および信号機 |
US5949347A (en) | 1996-09-11 | 1999-09-07 | Leotek Electronics Corporation | Light emitting diode retrofitting lamps for illuminated signs |
TW330233B (en) | 1997-01-23 | 1998-04-21 | Philips Eloctronics N V | Luminary |
US5947588A (en) | 1997-10-06 | 1999-09-07 | Grand General Accessories Manufacturing Inc. | Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post |
US6276822B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-08-21 | Yerchanik Bedrosian | Method of replacing a conventional vehicle light bulb with a light-emitting diode array |
WO2000017569A1 (en) | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led lamp |
JP4366016B2 (ja) | 1998-09-28 | 2009-11-18 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照明装置 |
JP4122607B2 (ja) | 1998-11-30 | 2008-07-23 | 東芝ライテック株式会社 | 航空標識灯 |
GB2345954B (en) | 1999-01-20 | 2003-03-19 | Ian Lennox Crawford | Non-filament lights |
DE19922176C2 (de) | 1999-05-12 | 2001-11-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung |
US6268801B1 (en) | 1999-06-03 | 2001-07-31 | Leotek Electronics Corporation | Method and apparatus for retro-fitting a traffic signal light with a light emitting diode lamp module |
US6501219B1 (en) | 1999-07-29 | 2002-12-31 | General Electric Company | Shatter-resistant incandescent lamp, silicone coating composition, and method |
US6550953B1 (en) | 1999-08-20 | 2003-04-22 | Toyoda Gosei Co. Ltd. | Light emitting diode lamp device |
US6227679B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-05-08 | Mule Lighting Inc | Led light bulb |
US6538364B1 (en) | 1999-09-29 | 2003-03-25 | Osram Sylvania Inc. | Light diffusing coating for exterior bulb surfaces |
WO2001024583A1 (en) | 1999-09-29 | 2001-04-05 | Transportation And Environment Research Institute Ltd. | Light emitting diode (led) lamp |
JP4078002B2 (ja) | 1999-10-18 | 2008-04-23 | 常盤電業株式会社 | 発光体及び信号灯 |
WO2001060119A2 (de) | 2000-02-11 | 2001-08-16 | Gerhard Abler | Leuchtkörper |
DE20018435U1 (de) | 2000-10-27 | 2001-02-22 | Shining Blick Enterprises Co., Ltd., Taipeh/T'ai-pei | Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen |
JP4076329B2 (ja) | 2001-08-13 | 2008-04-16 | エイテックス株式会社 | Led電球 |
US6465961B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-10-15 | Cao Group, Inc. | Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels |
US6634770B2 (en) | 2001-08-24 | 2003-10-21 | Densen Cao | Light source using semiconductor devices mounted on a heat sink |
TW533750B (en) | 2001-11-11 | 2003-05-21 | Solidlite Corp | LED lamp |
US7048412B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-05-23 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Axial LED source |
CN100352069C (zh) | 2002-11-25 | 2007-11-28 | 松下电器产业株式会社 | Led照明光源 |
US7080924B2 (en) | 2002-12-02 | 2006-07-25 | Harvatek Corporation | LED light source with reflecting side wall |
US20040201990A1 (en) | 2003-04-10 | 2004-10-14 | Meyer William E. | LED lamp |
US6864513B2 (en) | 2003-05-07 | 2005-03-08 | Kaylu Industrial Corporation | Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency |
US6803607B1 (en) | 2003-06-13 | 2004-10-12 | Cotco Holdings Limited | Surface mountable light emitting device |
US7172314B2 (en) | 2003-07-29 | 2007-02-06 | Plastic Inventions & Patents, Llc | Solid state electric light bulb |
US6982518B2 (en) | 2003-10-01 | 2006-01-03 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an LED light |
US7144135B2 (en) | 2003-11-26 | 2006-12-05 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED lamp heat sink |
US6948829B2 (en) | 2004-01-28 | 2005-09-27 | Dialight Corporation | Light emitting diode (LED) light bulbs |
US7086756B2 (en) | 2004-03-18 | 2006-08-08 | Lighting Science Group Corporation | Lighting element using electronically activated light emitting elements and method of making same |
US7824065B2 (en) | 2004-03-18 | 2010-11-02 | Lighting Science Group Corporation | System and method for providing multi-functional lighting using high-efficiency lighting elements in an environment |
US7086767B2 (en) | 2004-05-12 | 2006-08-08 | Osram Sylvania Inc. | Thermally efficient LED bulb |
US7165866B2 (en) | 2004-11-01 | 2007-01-23 | Chia Mao Li | Light enhanced and heat dissipating bulb |
US7564180B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
US7396142B2 (en) | 2005-03-25 | 2008-07-08 | Five Star Import Group, L.L.C. | LED light bulb |
US7354174B1 (en) | 2005-12-05 | 2008-04-08 | Technical Consumer Products, Inc. | Energy efficient festive lamp |
US7213940B1 (en) | 2005-12-21 | 2007-05-08 | Led Lighting Fixtures, Inc. | Lighting device and lighting method |
JP4853630B2 (ja) | 2006-04-10 | 2012-01-11 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
DE102007045540A1 (de) | 2007-09-24 | 2009-04-02 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung mit Lichtpuffer |
US8439528B2 (en) | 2007-10-03 | 2013-05-14 | Switch Bulb Company, Inc. | Glass LED light bulbs |
US7726836B2 (en) | 2007-11-23 | 2010-06-01 | Taiming Chen | Light bulb with light emitting elements for use in conventional incandescent light bulb sockets |
JP5463447B2 (ja) | 2008-01-18 | 2014-04-09 | 三洋電機株式会社 | 発光装置及びそれを備えた灯具 |
US8274241B2 (en) | 2008-02-06 | 2012-09-25 | C. Crane Company, Inc. | Light emitting diode lighting device |
WO2009119841A1 (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 三菱化学株式会社 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
WO2009136351A1 (en) | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with led with a self-supporting grid containing luminescent material and method of making the self-supporting grid |
US8013501B2 (en) | 2008-06-04 | 2011-09-06 | Forever Bulb, Llc | LED-based light bulb device |
JP2010073438A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | ランプ |
US8021025B2 (en) | 2009-01-15 | 2011-09-20 | Yeh-Chiang Technology Corp. | LED lamp |
US7600882B1 (en) | 2009-01-20 | 2009-10-13 | Lednovation, Inc. | High efficiency incandescent bulb replacement lamp |
EP3273161A1 (en) | 2009-02-17 | 2018-01-24 | Epistar Corporation | Led light bulbs for space lighting |
JP5333758B2 (ja) | 2009-02-27 | 2013-11-06 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置および照明器具 |
US8750671B1 (en) | 2009-04-16 | 2014-06-10 | Fusion Optix, Inc | Light bulb with omnidirectional output |
US8434883B2 (en) | 2009-05-11 | 2013-05-07 | SemiOptoelectronics Co., Ltd. | LLB bulb having light extracting rough surface pattern (LERSP) and method of fabrication |
WO2010132526A2 (en) | 2009-05-13 | 2010-11-18 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Dimmable led lamp |
US8292468B2 (en) | 2009-06-10 | 2012-10-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Solid state light source light bulb |
US8217567B2 (en) * | 2009-06-11 | 2012-07-10 | Cree, Inc. | Hot light emitting diode (LED) lighting systems |
US8186852B2 (en) | 2009-06-24 | 2012-05-29 | Elumigen Llc | Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries |
EP2484966A1 (en) | 2009-09-30 | 2012-08-08 | Panasonic Corporation | Illumination device |
US9328894B2 (en) | 2009-10-22 | 2016-05-03 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Remote phosphor light engines and lamps |
WO2011056950A1 (en) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | Forever Bulb, Llc | Led-based light bulb device with kelvin corrective features |
JP4790058B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2011-10-12 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
US10359151B2 (en) * | 2010-03-03 | 2019-07-23 | Ideal Industries Lighting Llc | Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics |
US9310030B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern |
US7965023B1 (en) | 2010-03-17 | 2011-06-21 | Skynet Electronic Co., Ltd. | LED lamp |
US9732930B2 (en) | 2010-07-20 | 2017-08-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light bulb shaped lamp |
US8167677B2 (en) | 2010-08-10 | 2012-05-01 | Liquidleds Lighting Corp. | Method of assembling an airtight LED light bulb |
CN102374419A (zh) | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 光宝科技股份有限公司 | Led灯具 |
US8282249B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-10-09 | Siltek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. | Luminaire |
US8545052B2 (en) * | 2010-09-06 | 2013-10-01 | Wen-Sung Hu | High illumination LED bulb with 360-degree full emission angle |
CN102384376B (zh) | 2010-09-06 | 2014-05-07 | 光宝电子(广州)有限公司 | 发光二极管灯具与使用其的照明装置 |
SG188483A1 (en) | 2010-09-08 | 2013-04-30 | Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd | Led light bulb and led light-emitting strip being capable of emitting 4pi light |
US8272762B2 (en) | 2010-09-28 | 2012-09-25 | Lighting Science Group Corporation | LED luminaire |
JP5911493B2 (ja) | 2010-09-28 | 2016-04-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 有機フォスファーを備える発光装置 |
US8415865B2 (en) | 2011-01-18 | 2013-04-09 | Silitek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. | Light-guide type illumination device |
US8421320B2 (en) | 2011-01-24 | 2013-04-16 | Sheng-Yi CHUANG | LED light bulb equipped with light transparent shell fastening structure |
US8421321B2 (en) | 2011-01-24 | 2013-04-16 | Sheng-Yi CHUANG | LED light bulb |
CN102654265B (zh) | 2011-03-01 | 2014-05-28 | 光宝电子(广州)有限公司 | 照明灯具 |
US9324924B2 (en) | 2011-03-03 | 2016-04-26 | Cree, Inc. | Tunable remote phosphor constructs |
JP5826503B2 (ja) | 2011-03-04 | 2015-12-02 | 株式会社小糸製作所 | Led電球 |
US8899767B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-12-02 | Xicato, Inc. | Grid structure on a transmissive layer of an LED-based illumination module |
CN102759020B (zh) | 2011-04-26 | 2014-07-02 | 光宝电子(广州)有限公司 | 发光二极管球型灯泡 |
EP2718616B1 (en) | 2011-06-09 | 2015-10-14 | Elumigen, LLC | Solid state lighting device using heat channels in a housing |
US8740415B2 (en) | 2011-07-08 | 2014-06-03 | Switch Bulb Company, Inc. | Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb |
US20130107517A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-02 | Leotek Electronics Corporation | Light emitting diode bulb |
US9482421B2 (en) * | 2011-12-30 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Lamp with LED array and thermal coupling medium |
US8641237B2 (en) | 2012-02-09 | 2014-02-04 | Sheng-Yi CHUANG | LED light bulb providing high heat dissipation efficiency |
US9395051B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9322543B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-26 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp with heat conductive submount |
US9410687B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | LED lamp with filament style LED assembly |
US8814387B2 (en) * | 2012-07-11 | 2014-08-26 | Sang Pil Moon | LED bulb |
US8928211B2 (en) * | 2012-12-17 | 2015-01-06 | Wen-Sung Hu | 360-degree projection LED bulb structure |
US9657922B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Electrically insulative coatings for LED lamp and elements |
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