TW201429327A - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Chang-Gun Oh
Ho-Sik Park
Hwa-Sub Oh
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Samsung Electro Mech
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Abstract

本發明揭露一種印刷電路板及其製造方法，該印刷電路板包括：一具有複數個電路圖案之底基板、具有環狀管形狀之散熱孔，散熱孔係形成於底基板中，藉由增加散熱孔的面積使得散熱效率可被改善。

Description

印刷電路板及其製造方法
本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法。
在使用射頻模組(RF module)於移動通訊的情形下，由於半導體晶片所產生的熱，使其溫度升高，造成射頻模組的操作變得迅速惡化。因此，為了使一應用於射頻模組的半導體晶片設置於其上的基板有效地帶走由半導體晶片所產生的熱，形成許多散熱孔於半導體設置在上的固晶接墊的一下部之上，以達到散熱的目的，並且藉由電鍍法，使具有優異傳導率的銅(Cu)填充在散熱孔的內側中。
近來，隨著半導體晶片使用頻率的增加、功能上的改善，以及尺寸的縮減，由半導體晶片產生的熱成為成為一巨大的問題，導致散熱需求的增加。由於此需求，試圖增加射頻模組之基板中散熱孔的尺寸，以從而迅速且有效地散發更多的熱。然而，在散熱孔尺寸為100微米或更大的情形下，若藉由先前技術中以銅填充電鍍法(copper filling plating method)來執行電鍍製程，可能會有大的凹洞(dimple)產生，因此一多層基板難以形成 一堆疊穿孔(stack via)，且如果此凹洞暴露在最外層，可能會導致半導體晶片裝配上的問題。
於先前技術文件段落中所示的專利文件1，係涉及一種印刷電路板及其製造方法，該印刷電路板包括一底基板、一電路層以及散熱圖案。底基板具有一分為電路區域(circuit region)及虛設區域(dummy region)的絕緣層，電路區域係位於底基板的中央，虛設區域係位於電路區域的外部區域。電路層係形成於絕緣層的電路區域中，並具有電路圖案及穿孔。散熱圖案藉由填充絕緣層的虛設區域中的孔穴而形成。
前述的印刷電路板及其製造方法揭露關於散熱孔的內容，但卻沒有建議以增加散熱孔面積的方式來改善射頻模組的操作。
[先前技術文件]
[專利文件]
專利文件1：日本專利公開公報第2005-26368號。
本發明致力於提出一種印刷電路板及其製造方法，能增加散熱孔的面積，從而改善散熱效率。
根據本發明之一較佳實施例，提出一種印刷電路板，包括：一底基板，具有複數個電路圖案；以及形成於底基板中的散熱孔，具有一環狀管形狀(donut shape)。
其中，散熱孔的一中央可由一絕緣層所形成，絕緣 層的一外側可以一預定間隔(at a predetermined space)的電鍍所圍繞。
其中，散熱孔的一直徑自底基板的一上部朝向底基板的一下部可愈窄。
其中，散熱孔的一內壁與散熱孔的一外壁之間的一間隔距離，自散熱孔的一上部朝向散熱孔的一下部可愈窄。
底基板可具有一或多個散熱孔形成於底基板上。
其中，複數個散熱孔可形成於底基板的同一行上，並分類成複數個群組，各個群組之至少二個散熱孔彼此交疊。
根據本發明之另一較佳實施例，提出一種印刷電路板的製造方法，此方法包括：準備一底基板，底基板具有複數個電路圖案；以及形成散熱孔於底基板中，散熱孔具有一環狀管形狀。
形成散熱孔的形成可包括：準備一阻蝕層(etching resist)於底基板上，阻蝕層具有一以環狀管形狀形成之開口；蝕刻底基板以形成具有環狀管形狀之散熱孔洞；以及電鍍散熱孔洞之內側，以形成散熱孔。
其中，散熱孔洞的一直徑自底基板的一上部朝向底基板的一下部可愈窄。
其中，於散熱孔的形成中，於散熱孔的一內壁與散熱孔的一外壁之間的一間隔距離，自散熱孔的一上部朝向散熱孔的一下部可愈窄。
其中，於散熱孔的形成中，可形成一或多個散熱孔。
其中，於散熱孔的形成中，複數個散熱孔係可形成於底基板的同一行上，並分類成複數個群組，各個群組之至少二個散熱孔彼此交疊。
此方法更包括：在準備底基板後，形成複數個穿孔。
此些穿孔與散熱孔的形成係同時進行。
為了對本發明之上述及其他目標、特徵及優點有更清楚的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
20、210、220、552‧‧‧散熱孔
100、530‧‧‧底基板
101、501‧‧‧電路區域
102、502‧‧‧虛設區域
110、551‧‧‧穿孔
120‧‧‧電路圖案
130‧‧‧固晶接墊
140‧‧‧芯層
151、152、520‧‧‧絕緣層
161、162、511‧‧‧內層電路圖案
510‧‧‧內層電路層
512‧‧‧內層穿孔接墊
513‧‧‧內層散熱接墊
541‧‧‧孔洞
542‧‧‧散熱孔洞
560‧‧‧外層電路層
561‧‧‧外層電路圖案
562‧‧‧外層穿孔接墊
563‧‧‧外層散熱接墊
570‧‧‧阻銲層
600‧‧‧阻蝕層
610‧‧‧第一蝕刻開孔部分
620‧‧‧第二蝕刻開孔部分
700‧‧‧阻鍍層
710‧‧‧第一電鍍開孔部分
720‧‧‧第二電鍍開孔部分
730‧‧‧第三電鍍開孔部分
d‧‧‧散熱孔電鍍直徑
h‧‧‧散熱孔電鍍直徑之上部
l‧‧‧散熱孔電鍍直徑之下部
第1圖是根據本發明一較佳實施例之印刷電路板的剖面圖。
第2圖所示為一平面圖(a)及一剖面圖(b)，繪示根據本發明較佳實施例之一散熱孔。
第3圖是繪示根據先前技術之散熱孔排列狀態的平面圖。
第4圖是繪示根據本發明較佳實施例之散熱孔排列狀態的平面圖。
第5圖是繪示根據本發明另一較佳實施例之散熱孔排列狀態的平面圖。
第6-13圖是繪示根據本發明較佳實施例之印刷電路板之製造方法的範例圖。
由以下所舉之較佳實施例的詳細描述內容並配合所 附圖式，將對本發明的目的、特徵及優點有更清楚的瞭解。在所附圖式中，相同的元件符號係用以指示相同或相似的元件，故省略其中多餘的敘述。另外，於以下內容中所載之「第一」、「第二」、「一側」、「另一側」及類似的用語係用以區分出各個元件，此些元件的意義不應受上述用語所限制。此外，於本發明說明書中，當認定與本發明相關之技術的詳細描述內容可能會模糊本發明的主旨時，將省略其中詳細說明的部分。
下文中，將對本發明較佳實施例並參照所附圖式作詳細的描述。
第1圖是根據本發明一較佳實施例之印刷電路板的剖面圖。請參照第1圖，根據本發明一較佳實施例之印刷電路板可包括一底基板100及散熱孔210與220，並可以六層的射頻基板作為範例。
底基板100具有內層電路圖案161與162及絕緣層151與152堆疊在一芯層140上的結構。此外，電路圖案110與120係形成於位於絕緣層151及152之外的底基板100上。然而，第1圖中所舉之底基板100繪示出芯層140及內層電路圖案161與162，但不必包括它們全部，本領域中所知的所有構造的基板皆可被採用。
其中，可使用一阻銲層(solder resist layer)作為絕緣層151與152，或可使用一般當作層間絕緣材料的一複合高分子樹脂來作為絕緣層151與152。舉例來說，可採用一預浸材(prepreg) 作為絕緣層151與152，以製造一較薄的印刷電路板，或可採用ABF(Ajinomoto Build up Film)作為絕緣層151與152，以實現精細電路(fine circuits)。此外，絕緣層151與152可由環氧基樹脂(epoxy based resin)所形成，例如FR-4、BT(Bismaleimide Triazine)或其他類似物，本發明並不特別加以限制。
底基板100可被分為一電路區域101及一虛設區域102。電路層可形成於電路區域101中。電路層可包括電路圖案120及穿孔110。
電路層係不形成於虛設區域102中。在本實施例中，散熱孔210與220可形成於虛設區域102中。電路層較佳地係以一傳統的半加成製程(semi-additive process,SAP)而形成，但不需以此為限。電路層可以一改良式半加成製程(modified semi-additive process,MSAP)、一減成法(subtractive method)或其他類似方法而形成。
形成於虛設區域102中的散熱孔210與220將由印刷電路板的內側所產生的熱散發到印刷電路板的外側。其中，散熱孔210與220可藉由半加成製程或其他類似方法與電路層一起形成，如此，便不需以一獨立的製程來製造。此外，散熱孔210與220係由具有非常高的熱傳導率的銅所形成，使得由印刷電路板的內側所產生的熱可有效率的被散發到印刷電路板的外側。
同時，散熱孔210與220可沿著虛設區域102而形成。此外，散熱孔210與220可形成為複數個。此外，複數個散 熱孔210與220可形成為一連續圓形圖案或方形圖案，但不特別加以限制此些圖案的形狀。
根據本實施例，散熱孔210與220可形成為一環狀管形狀於底基板100中的固晶接墊130之下。其中，散熱孔210與220自底基板100的一上部朝向底基板100的一下部可愈窄。此外，可形成散熱孔210與220，使得於散熱孔的內壁與外壁之間的一間隔距離可為均勻的。特別是，底基板100可具有複數個散熱孔210與220。此外，於此些散熱孔210與220之間的間隔距離可為均勻的。此外，此些散熱孔210與220可以垂直交疊於彼此的方式而被分類成複數個群組。
環狀管形狀的散熱孔210與220可藉由利用具有環狀管形狀圖案開口的一阻蝕層(未繪示)，來蝕刻絕緣層151與152，接著將一導電金屬填充至散熱孔洞中(未繪示)而形成。其中，導電金屬可為銅(Cu)。
請參照第2圖，將詳細描述環狀管形狀的散熱孔210與220。
第2圖所示為一平面圖(a)及一剖面圖(b)，繪示根據本發明較佳實施例之一散熱孔。
請參照第2圖之印刷電路板的上視圖，各個散熱孔210與220可形成一環狀管形狀。可形成各個散熱孔210與220，使其整個直徑自其上部朝向其下部係愈窄。其中，當散熱孔210與220係藉由雷射法而後電鍍而形成的情形下，散熱孔210與220 的一電鍍直徑(d)自其電鍍直徑之上部(h)朝向其電鍍直徑之下部(1)可愈窄。因此，對於散熱孔210與220中央內的絕緣層151與152來說，其上端直徑可等於或小於其下端直徑。
先前技術中為改善散熱特性，散熱孔210與220具有寬的直徑，接著電鍍散熱孔洞的整個內側，如此可能造成凹洞的產生。然而於本發明中，由於電鍍僅執行於內壁與外壁之間，可避免凹洞產生。再者，於本發明的散熱孔210與220中，保持內壁與外壁之間的間隔距離而可以避免凹洞產生的情況下，可藉由增加散熱孔的整個直徑來增加電鍍面積。也就是說，本發明的散熱孔210與220係形成為環狀管形狀，如此，可改善散熱特性，並可避免凹洞產生。
第3圖是繪示根據先前技術之散熱孔排列狀態的平面圖，第4圖是繪示根據本發明較佳實施例之散熱孔排列狀態的平面圖，而第5圖是繪示根據本發明另一較佳實施例之散熱孔排列狀態的平面圖。請參照第3-5圖，所示之散熱孔210與220係位於一固晶接墊130之上，固晶接墊130的尺寸為1.2×1.2公厘。
第3圖中，假設散熱孔20具有一100微米的直徑，各個散熱孔20之間的一間隔距離為100微米，且散熱孔20至一邊緣的距離為50微米時，可形成共36個散熱孔20。位於一上表面的總散熱截面積S1，即共36個散熱孔20的截面積，係依照下述數學式1所計算出來。
[式1] S1=36×3.14×(50μm)2≒0.28mm2
同時，於第4圖中，假設散熱孔210與220具有一200微米的直徑，各個散熱孔210與220之間的一間隔距離為100微米，且散熱孔210與220至一邊緣的距離為50微米時，可形成共16個散熱孔210與220。位於一上表面的總散熱截面積S2，即共16個散熱孔210與220的截面積，係依照下述數學式2所計算出來。
[式2]S2=16×3.14×((100μm)2-(50μm)2)≒0.38mm2
於數學式1及數學式2中，可看出本發明較佳實施例之散熱孔210與220的散熱截面積與先前技術相比，增加約25%。第4圖所示為散熱孔210與220的內壁與外壁之間的間隔距離假設為50微米的情形。當內壁與外壁之間的間隔距離增加，散熱孔210與220的散熱截面積更進一步增加。為了方便說明，本發明較佳實施例係以散熱孔210與220的截面積為範例作描述。然而，假設第3圖與第4圖中的散熱孔具有相同高度，散熱孔的總面積可與其截面積成比例。也就是說，由於第4圖中散熱孔210與220的截面積係大於第3圖中散熱孔20的截面積，第4圖中的散熱孔210與220可具有大於第3圖中的散熱孔20的面積。
當半導體晶片所產生的熱透過散熱孔210與220傳遞至主機板時，熱的傳遞量係正比於散熱孔210與220的面積， 因此愈大的面積，散熱效率也就愈好。
同時，由於半導體晶片的熱生成量非常大，以致於散熱孔210與220的面積需要進一步增加的情形下，具有相同高度的複數個散熱孔210與220可彼此交疊而形成，如第5圖所示。其中，當彼此交疊的複數個散熱孔210與220被視為一群組時，散熱孔210與220可被分類為複數個群組(在此所述散熱孔210與220的尺寸係與第4圖所示之相同)。舉例來說，第5圖中，具有與第4圖之散熱孔相同的尺寸的散熱孔210與220被蝕刻掉，但當散熱孔210與220被分類為4個群組，且7個彼此交疊的散熱孔210與220視為一群組時，可形成總數為28個的散熱孔210與220。其中，部分的散熱孔210與220交疊於彼此，但與第4圖所示的情況相比，由於其可形成額外的散熱孔210與220，因此增加散熱面積。
第6-13圖是繪示根據本發明較佳實施例之印刷電路板之製造方法的範例圖。
請參照第6圖，提供一底基板530。底基板530可包括一絕緣層520及一內層電路層510。其中，絕緣層520可由一般當作層間絕緣材料的一複合高分子樹脂所形成。舉例來說，可採用預浸材作為絕緣層520，從而能使印刷電路板製作得更薄。或者，可採用ABF作為絕緣層520，以實現精細電路。此外，絕緣層520可藉由使用環氧基樹脂而形成，例如FR-4、BT或其他類似物，本發明並不特別加以限制。
底基板530可被分為一電路區域501及一虛設區域502。電路區域501係電路圖案所形成的區域，以傳輸電路訊號。虛設區域502係電路圖案未形成之區域。虛設圖案(dummy patterns)可形成於虛設區域502中，以形成為散熱用。舉例來說，虛設區域502可形成於電路區域501的外部側。雖第6圖所繪示的虛設區域502係形成於電路區域501的一側，本發明並不加以限制虛設區域502的形成位置。舉例來說，虛設區域502可形成使得其與電路區域501間隔開至外側，並且圍繞電路區域501。
內層電路層510可包括一內層電路圖案511、一內層穿孔接墊512以及一內層散熱接墊513。內層電路圖案511與內層穿孔接墊512可形成於電路區域501中。內層穿孔接墊512可為穿孔(未繪示)所連接的接墊，其穿孔係形成以傳輸電路訊號。內層散熱接墊513可形成於虛設區域502中。內層散熱接墊513可為散熱孔(未繪示)所連接的接墊，其散熱孔係形成以傳遞熱。內層電路層510可由一金屬所製成。舉例來說，內層電路層510可由銅所製成。
雖然為了方便說明，本發明較佳實施例之底基板530係以一單層所形成，但不以此為限。也就是說，底基板530可以具有一層或多層之一組合層所形成，包括於其之一表面或二表面之上的絕緣層及電路層。此外，底基板530可具有一層或多層之電路層形成於其中。
請參照第7圖，一阻蝕層600可形成於底基板530 之上。
可提供一第一蝕刻開孔部分610至形成於電路區域501中的阻蝕層600，第一蝕刻開孔部分610暴露出穿孔將形成於其中之一區域。第一蝕刻開孔部分610可具有一圓形的橫截面。
可提供一第二蝕刻開孔部分620至形成於虛設區域502中的阻蝕層600，第二蝕刻開孔部分620暴露出散熱孔將形成於其中之一區域。根據本發明較佳實施例之散熱孔可具有一環狀管形狀的橫截面。因此，阻蝕層600的第二蝕刻開孔部分620之橫截面可具有一環狀管形狀，以形成散熱孔。也就是說，於虛設區域502的阻蝕層600中，具有形狀為圓形的一中央部分係封閉的，且第二蝕刻開孔部分620可形成，使得第二蝕刻開孔部分620與中央部分間隔開一預定距離並且環繞中央區域。
請參照第8圖，一孔洞541及一散熱孔洞542可形成於底基板530中。
可於底基板530中執行一蝕刻製程。其中，可藉由具有形狀為圓形的阻蝕層600之第一蝕刻開孔部分610，形成圓形橫截面的孔洞541於電路區域501中。
可藉由具有環狀管形狀的阻蝕層600之第二蝕刻開孔部分620，形成環狀管形狀橫截面的散熱孔洞542於虛設區域502中。
孔洞541及散熱孔洞542可藉由一雷射蝕刻法而形成。在雷射蝕刻孔洞541及散熱孔洞542時，可使用亞格雷射(YAG laser)或CO2雷射作為雷射光源。在採用雷射蝕刻法的情形下，孔洞541及散熱孔洞542的各個直徑自其上部朝向下部可愈窄。因此，具有環狀管形狀的散熱孔洞542的各個直徑以及中央部分的絕緣層520自其上部朝向下部可愈大。此外，於散熱孔洞542的內壁與其外壁之間的一間隔距離，自其上部朝向下部可愈窄。即使於本發明較佳實施例中係形成一個散熱孔洞542，透過本領域具有通常知識者的選擇，可形成複數個散熱孔洞542。雖未繪示於圖式中，亦可形成複數個彼此交疊的散熱孔洞542。
請參照第9圖，在形成孔洞541及散熱孔洞542於底基板530中之後，可移除阻蝕層600。
請參照第10圖，一阻鍍層700可形成於底基板530之上。阻鍍層700可具有一第一電鍍開孔部分710，第一電鍍開孔部分710暴露出孔洞541。第一電鍍開孔部分710可具有一大於孔洞541之直徑的直徑。
此外，阻鍍層700可具有一第二電鍍開孔部分720，第二電鍍開孔部分720暴露出散熱孔洞542。第二電鍍開孔部分720可具有一大於散熱孔洞542之直徑的直徑。
此外，阻鍍層700可具有一第三電鍍開孔部分730，第三電鍍開孔部分730暴露出外層電路圖案(未繪示)將形成於其中的一區域。
雖本發明較佳實施例未繪示，透過本領域具有通常知識者的選擇，在形成阻鍍層700之前或之後，明顯可知一種子 層(未繪示)可藉由一無電鍍法而形成於底基板530之上。
請參照第11圖，穿孔551、散熱孔552以及外層電路層560可形成於底基板530中。外層電路層560可藉由一電鍍法而形成。外層電路層560可由一導電材料所製成。舉例來說，外層電路層560可由銅所製成。
電路區域501可具有穿孔551形成於其中，穿孔551係藉由於第一電鍍開口部分710上執行一電鍍製程而形成。此外，當穿孔551係藉由第一電鍍開口部分710而形成，而第一電鍍開口部分710具有大於孔洞541的直徑之一直徑時，一外層穿孔接墊562可形成於穿孔551之上。
此外，一外層電路圖案561可藉由於電路區域501中的第三電鍍開口部分730上執行電鍍製程而形成。
一橫截面為環狀管形狀的散熱孔552可藉由於虛設區域502中的第二電鍍開口部分720上執行電鍍製程而形成。此外，當散熱孔552係藉由第二電鍍開口部分720而形成，而第二電鍍開口部分720具有大於散熱孔洞542的直徑之一直徑時，一外層散熱接墊563可形成於散熱孔552之上。
於本發明較佳實施例中，先前所述的外層電路層560係由銅所製成。然而，外層電路層560的材料不侷限於銅，因此，只要係一般應用於電路層形成的材料皆可被使用。此外，即使於本發明較佳實施例中，所述的外層電路層560係藉由電鍍法所形成，形成外層電路層560的方法並不侷限於此。也就是說， 用來形成電路層的任何已知的方法皆可用來形成外層電路層560。
根據本發明較佳實施例，穿孔551及散熱孔552的各個直徑自其上部朝向下部可愈窄。此外，散熱孔552的內壁與外壁之間的一間隔距離，自其上部朝向下部可愈窄。
請參照第12圖，在外層電路層560形成於底基板530上之後，可移除阻鍍層700。
雖然本發明較佳實施例中未繪示出，當種子層(未繪示)係在形成外層電路層560之前形成的情形下，可進一步包括種子層(未繪示)的移除。種子層(未繪示)的移除可根據種子層(未繪示)所形成的位置而改變。
請參照第13圖，可形成阻銲層570。根據本發明較佳實施例，阻銲層570可形成以埋蓋外層電路圖案561。除了外層電路圖案561之外，阻銲層570亦可形成以埋蓋於後續執行的銲接製程或其他類似的製程中所保護的一圖案。
根據第6-13圖之印刷電路板的製造方法中，穿孔及散熱孔可同時形成。如上所述，於形成穿孔時，散熱孔係同時形成，如此一來則不需額外的製程與額外的製造成本。
由於根據先前技術的印刷電路板及其製造方法，其包括一底基板、一電路層以及散熱圖案。底基板包括分為一電路區域以及一虛設區域的絕緣層，電路區域係位於底基板的中央，虛設區域係位於電路區域的外部區域；電路層係形成於絕緣層的 電路區域中，並具有電路圖案及穿孔；散熱圖案係藉由填充絕緣層的虛設區域中的孔穴而形成。如此，可能無法藉由增加散熱孔面積來改善射頻模組的性能。
然而，於本發明較佳實施例中，可藉由增加散熱孔面積來改善射頻模組的性能，且散熱面積可增加，而不需額外的製程及額外的製造成本。此外，可藉由控制散熱孔的內壁與外壁之間的間隔距離，以及多個散熱孔的交疊程度，以改變散熱孔的面積，而可以根據半導體晶片的特性設計最佳化的散熱孔。
如上所述，根據本發明較佳實施例的印刷電路板及其製造方法，可增加散熱孔的面積，因而可改善散熱效率。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上作說明之用，然其並非用以限定本發明，且本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。
因此，任何修改、更動或相等的排列應被視為本發明的範圍之內，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準
100‧‧‧底基板
101‧‧‧電路區域
102‧‧‧虛設區域
110‧‧‧穿孔
120‧‧‧電路圖案
130‧‧‧固晶接墊
140‧‧‧芯層
151、152‧‧‧絕緣層
161、162‧‧‧內層電路圖案
210、220‧‧‧散熱孔

Claims (14)

  1. 一種印刷電路板，包括：一底基板，具有複數個電路圖案；以及複數個散熱孔，具有一環狀管形狀(donut shape)，該些散熱孔形成於該底基板中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該散熱孔的一中央係由一絕緣層所形成，該絕緣層的一外側係以一預定間隔(at a predetermined space)的電鍍所圍繞。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該散熱孔的一直徑自該底基板的一上部朝向該底基板的一下部係愈窄。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中於該散熱孔的一內壁與該散熱孔的一外壁之間的一間隔距離，自該散熱孔的一上部朝向該散熱孔的一下部係愈窄。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該底基板具有一或多個該散熱孔形成於該底基板上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中複數個該散熱孔係形成於該底基板的同一行上，並分類成複數個群組，各該群組之至少二個該些散熱孔彼此交疊。
  7. 一種印刷電路板的製造方法，包括：準備一底基板，該底基板具有複數個電路圖案；以及形成複數個散熱孔於該底基板中，該些散熱孔具有一環狀管形狀。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中形成該些散熱孔的形成包括：準備一阻蝕層(etching resist)於該底基板上，該阻蝕層具有複數個形成環狀管形狀之開口；蝕刻該底基板以形成複數個具有環狀管形狀之散熱孔洞；以及電鍍該些散熱孔洞之內側，以形成該些散熱孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中該散熱孔洞的一直徑自該底基板的一上部朝向該底基板的一下部係愈窄。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該些散熱孔的形成中，於各該散熱孔的一內壁與各該散熱孔的一外壁之間的一間隔距離，自各該散熱孔的一上部朝向各該散熱孔的一下部係愈窄。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該些散熱孔的形成中，形成一或多個該些散熱孔。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該些散熱孔的形成中，複數個該些散熱孔係形成於該底基板的同一行上，並分類成複數個群組，各該群組之至少二個該些散熱孔彼此交疊。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，更包括：在準備該底基板後，形成複數個穿孔。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該些穿孔 與該些散熱孔的形成係同時進行。
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