TW201428072A

TW201428072A - 接著性樹脂組成物，接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體

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Publication number: TW201428072A
Application number: TW102101455A
Authority: TW
Inventors: Hirokazu Iiduka; Kunihiro Takei; Masako Yamada; kousuke Kashima
Original assignee: Fujimori Kogyo Co
Priority date: 2013-01-15
Filing date: 2013-01-15
Publication date: 2014-07-16
Also published as: TWI481682B

Abstract

本發明之課題在於提供對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力，由簡單組成所構成，可容易製造的接著性樹脂組成物，以及使用其之接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體。本發明之解決手段為一種接著性樹脂組成物，係以酸改質聚烯烴樹脂、與在1分子中具有2個以上環氧基且在1分子中具有10個以上羥基的環氧樹脂系化合物作為必要成分。並為一種接著性樹脂成形體，係由以上述接著性樹脂組成物所形成之膜或片所構成。以及一種接著性樹脂積層體，係在基材至少單面上積層由上述接著性樹脂組成物所形成之接著性樹脂層而成。

Description

接著性樹脂組成物，接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體

本發明係關於對金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力的接著性樹脂組成物，接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體。

習知以來，作為用於對鋼板、鋁板、或於該金屬板施行了鍍覆等各種表面處理之金屬板等的各種金屬板表面，進行被覆並保護的保護膜，已知有例如與金屬的層合用膜(專利文獻1)。又，作為對於玻璃板的接著性樹脂，已知有夾層玻璃用中間膜(專利文獻2)。

專利文獻1中揭示有一種由不飽和羧酸改質的聚丙烯系樹脂所構成的接著層，以及由1層以上之經延伸的聚丙烯系樹脂層所構成的金屬層合用積層膜。

然而，專利文獻1中，作為與金屬材料間的熱密封條件，在熱封機中將金屬材料側的溫度設為220℃，將膜側的溫度設為90℃。如此，在習知技術中，即使在高溫下進行熱壓黏，也無法得到優異的接著力。因此，存在有必須進一步提升改善接著力的問題。

專利文獻2中揭示了含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、酸改質聚烯烴、及無機微粒子的夾層玻璃用中間膜。尤其是酸改質聚烯烴的酸值為10mg KOH/g以上，若相對於乙烯-醋酸乙烯酯共聚物100重量份，含有酸改質聚烯烴0.01~5重量份，則可得到優異的接著性。

然而，專利文獻2所揭示的樹脂組成物中，仍有若酸改質聚烯烴的含量超過5重量份，則無法充分得到夾層玻璃用中間膜與玻璃板間之接著力的問題。

[專利文獻1]日本專利特開2002-192672號公報

[專利文獻2]日本專利特開2009-184887號公報

根據習知技術，尚未有對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力、由簡單組成所構成、可以容易製造的接著劑組成物。

本發明鑒於上述現狀，目的在於提供對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力、由簡單組成所構成、可以容易製造的接著性樹脂組成物，接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體。

為了解決上述課題，本發明提供一種接著性樹脂組成物，其以酸改質聚烯烴樹脂、1分子中具有2個以上環氧基且1分子中具有10個以上羥基的環氧樹脂系化合物作為必要成分。

較佳係含有使上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基與上述環氧樹脂系化合物的羥基進行接枝聚合而得到的接枝共聚物。

較佳係接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，含有1~15重量份的範圍內的上述環氧樹脂系化合物。

上述酸改質聚烯烴樹脂較佳為酸改質聚丙烯系樹脂。

較佳係由上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物進行熔融接枝聚合而成。

較佳係依在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，含有1~15重量份範圍內之熱可塑性彈性體樹脂的方式，進一步添加熱可塑性彈性體樹脂而成。

另外，本發明提供一種接著性樹脂成形體，係由上述接著性樹脂組成物所形成之膜或片所構成。

另外，本發明提供一種接著性樹脂積層體，係在基材的至少單面上，積層由上述接著性樹脂組成物所形成之接著性樹脂層而成。

根據本發明，可提供對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力、由簡單組成所形成、可以容易製造的接著性樹脂組成物，接著性樹脂成形體及接著性樹脂積層體。

以下，根據較佳的實施形態說明本發明。

本發明的接著性樹脂組成物係以酸改質聚烯烴樹脂、與在1分子中具有2個以上環氧基且在1分子中具有10個以上羥基的環氧樹脂系化合物作為必要成分。

[酸改質聚烯烴樹脂]

本發明中使用的酸改質聚烯烴樹脂，係藉由不飽和羧酸或其衍生物所改質的聚烯烴系樹脂，在聚烯烴系樹脂中具有羧基或羧酸酐基。較佳係對聚烯烴系樹脂藉由不飽和羧酸或其衍生物進行者。作為酸改質聚烯烴樹脂的酸改質方法，可舉例如，在有機過氧化物或脂肪族偶氮化合物等之自由基聚合起始劑的存在下，將含有酸官能基的單體與聚烯烴樹脂進行熔融捏合等的接枝改質，或者含有酸官能基之單體與烯烴類的共聚合等。

作為上述聚烯烴類，可舉例如，聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚異丁烯、丙烯與乙烯或α-烯烴的無規共聚物、丙烯與乙烯或α-烯烴的嵌段共聚物等。其中，較佳為均聚丙烯(均PP、丙烯均聚物)、丙烯-乙烯的嵌段共聚物(嵌段PP)、丙烯-乙烯的無規共聚物(無規PP)等的聚丙烯系樹脂。特佳為無規PP。

作為共聚合情況下的上述烯烴類，可舉例如乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯、α-烯烴等的烯烴系單體。

作為含有酸官能基的單體，係在同一分子內具有乙烯性雙鍵、與羧酸基或羧酸酐基的化合物，其由各種不飽和單羧酸、二羧酸、或二羧酸的酸酐所組成。

作為具有羧酸基之含有酸官能基的單體(含有羧酸基的單體)，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、納迪克酸(nadic acid)、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、巴豆酸、異巴豆酸、四氫酞酸、內雙環[2.2.1]-5-庚烯-2,3-二羧酸(恩迪克酸(endic acid))等之α,β-不飽和羧酸單體。

作為具有羧酸酐基的含有酸官能基的單體(含有羧酸酐基的單體)，可舉例如順丁烯二酸酐、納迪克酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐、恩迪克酸酐等的不飽和二羧酸酐單體。

在酸改質聚烯烴樹脂中，此等含有酸官能基的單體可使用一種，或併用兩種以上。

在含有酸官能基的單體中，更佳係含有羧酸酐基的單體，再更佳為順丁烯二酸酐。

在酸改質中使用之含有酸官能基的單體的一部分未反應時，為了抑制對於接著力的不良影響，較佳係將已除去未反應之含有酸官能基的單體者使用作為上述酸改質聚烯烴樹脂。

關於酸改質聚烯烴樹脂中的丙烯成分，由該樹脂之耐熱性的觀點而言，較佳係丙烯單位為過半量。於此所謂過半量，係指丙烯成分相對於酸改質聚烯烴樹脂為50重量%以上。因此，作為上述酸改質聚烯烴樹脂，較佳係丙烯單位為過半量的酸改質聚丙烯系樹脂。

[環氧樹脂系化合物]

本發明使用的環氧樹脂系化合物係在1分子中具有2個以上環氧基且在1分子中具有10個以上羥基的化合物。

作為上述環氧樹脂系化合物，可舉例如，對於多羥基聚醚、多羥基聚酯、多羥基聚碳酸酯、多羥基聚醯胺等之具有多數個羥基的聚合物，藉由環氧丙基化等環氧化，使其成為在1分子中具有2個以上環氧基的化合物。作為其具體例，可舉例如，使雙酚類與表氯醇反應而合成的、屬於苯氧基樹脂、在兩末端具有環氧基、並以下述一般式(1)表示的環氧樹脂系化合物。

在一般式(1)中，作為取代基R、R’，各自獨立可舉例如氫原子或甲基、乙基等的烷基。此外，整數p等於1分子中所具有之羥基個數(羥基數)。

作為上述苯氧基樹脂，可舉例如，一般式(1)中之雙酚類的取代基R、R’同時為CH₃的雙酚A(BPA)型的苯氧基樹脂，R、R’同時為H的雙酚F(BPF)型的苯氧基樹脂，將雙酚A型與雙酚F型進行共聚合的BPA/BPF共聚型苯氧基樹脂，R、R’之一者為CH₃、另一者為H的雙酚B型苯氧基樹脂等。此外，雙酚型環氧樹脂係與苯氧基樹脂同樣地由上述一般式(1)表示，因此可選擇使用較高分子量、羥基數p較大者。

上述苯氧基樹脂或環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為約3,000(在雙酚A型的情況，羥基數p為約10)以上，可使用約15,000(雙酚A型的情況，羥基數p為約50)、約20,000(雙酚A型的情況，羥基數p為約70)或分子量更高者。

苯氧基樹脂或環氧樹脂的平均分子量的上限並無特別限定，較佳為80,000左右(雙酚A型的情況，羥基數p為約280)。此外，在藉由GPC求得苯氧基樹脂或環氧樹脂之平均分子量時，例如，可使用四氫呋喃(THF)作為GPC的洗提液，使用連接了TSKgel G4000H與TSKgel G3000H(均為東曹股份有限公司製，商品名)而成者作為柱而予以求得。

作為此種苯氧基樹脂，可舉例如：新日鐵化學股份有限公司製之商品名：YP-50(Mw為60,000~80,000，BPA型，羥基數p為約210~280)、YP-50S(Mw為50,000~70,000，BPA型，羥基數p為約175~245)、YP-55U(Mw為40,000~45,000，BPA型，羥基數p為約140~160)、YP-70(Mw為50,000~60,000，BPA/BPF共聚型)、ZX-1356-2(Mw為60,000~80,000，BPA/BPF共聚型)、FX-316(Mw為 40,000~60,000，BPF型)等；三菱化學股份有限公司製之苯氧型的1256級(分子量約50000，BPA型)、同4250(分子量約60000，BPA/BPF共聚型)、同4275(分子量約60000，BPA/BPF共聚型)、1255HX30、YX8100BH30、YX6954BH30等；巴工業股份有限公司製的PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ等。

另外，作為環氧樹脂，可舉例如：新日鐵化學股份有限公司製之商品名：YD-020G(環氧當量3500~4500，BPA型)等；三菱化學股份有限公司製之1010級(平均分子量5500，BPA型，環氧當量3000~5000)、同1009(平均分子量3800，BPA型，環氧當量2400~3300)等。

本發明的接著性樹脂組成物，係藉由上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基、與上述環氧樹脂系化合物的環氧基或羥基具有對於被黏體的接著性官能基的功能，而對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力。

在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，上述環氧樹脂系化合物較佳係含有1~15重量份的範圍內。其成為使由上述酸改質聚烯烴樹脂之聚烯烴部分所造成之對極性低之塑膠的親合力、與由上述接著性官能基所造成之對金屬、玻璃等異種材料的親合力具有適當平衡者，故除了與金屬、玻璃等異種材料接著時之外，在與聚烯烴等極性低之塑膠進行接著時亦具有優異的接著力。

由於上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基、與上述環氧樹脂系化合物的羥基經加熱容易進行反應，因此不需要調配其它可與此等官能基進行反應的硬化劑等。

[接枝共聚物]

在本發明的接著性樹脂組成物中，較佳係含有使上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基、與上述環氧樹脂系化合物的羥基進行接枝聚合而得到的接枝共聚物。藉由該接枝共聚物，上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物藉由接枝聚合，能夠防止二者分離，並因酸官能基或羥基的相乘作用，而可具有優異的接著力。

上述接枝共聚物較佳係具有來自上述環氧樹脂系化合物的環氧基。此時，作為上述接枝共聚物，可得到藉由酸官能基或羥基、以及環氧基所造成之接著力的改善效果。

本發明所使用的接枝共聚物，較佳係以上述酸改質聚烯烴樹脂85~99質量%，與上述環氧樹脂系化合物1~15質量%的比例調配，使其進行接枝聚合而得到者。

上述接枝共聚物較佳係將上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物進行熔融接枝聚合而成者。

該熔融接枝聚合係將含有上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物的上述接著性樹脂組成物，藉由熔融捏合，在裝置內進行接枝聚合。作為熔融捏合之裝置，可使用單軸擠出機、多軸擠出機、班伯里混合機、塑性磨(plasto mill)、加熱輥捏合機等。

在熔融接枝聚合時，為了抑制接枝共聚物中之環氧基的分解，較佳係將水分等可與環氧基反應的揮發成分除去、排出至裝置外。

上述酸改質聚烯烴樹脂，係在具有酸酐基作為酸官能基的情況下，由於與上述環氧樹脂系化合物之羥基的反應性高，能夠在較緩和的條件下進行接枝聚合，故為較佳。

從將上述酸改質聚烯烴樹脂以及上述環氧樹脂系化合物充分熔融，且無熱分解的觀點而言，熔融捏合時的加熱溫度較佳係由130~300℃的範圍內選擇。在上述酸改質聚烯烴樹脂為聚丙烯系的情況，較佳為180~300℃。

此外，捏合溫度可藉由在從熔融捏合的裝置予以擠出後、立即對熔融狀態的接著性樹脂組成物使熱電偶接觸等的方法進行測定。

[熱可塑性彈性體樹脂]

本發明的接著性樹脂組成物，係在含有上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物，或者此等之接枝共聚物的同時，可進一步含有熱可塑性彈性體樹脂。

作為上述熱可塑性彈性體樹脂，可舉例如，苯乙烯彈性體、苯乙烯丁二烯共聚物、環氧改質的苯乙烯丁二烯共聚物、烯烴彈性體、聚酯彈性體、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物等。

在添加上述熱可塑性彈性體樹脂時，較佳係在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，含有1~15重量份範圍內的上述熱可塑性彈性體樹脂。

在上述接著性樹脂組成物的熔融捏合條件下，若上述熱可塑性彈性體樹脂與上述酸改質聚烯烴樹脂、或上述環氧樹脂系化合物不進行反應，則可在熔融捏合前予以調配。此時，在熔融捏合含有上述酸改質聚烯烴樹脂、上述環氧樹脂系化合物、上述熱可塑性彈性體樹脂的混合物時，可使上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物選擇性反應，得到含有上述接枝共聚物的接著性樹脂組成物。

[接著性樹脂層]

本發明的接著性樹脂組成物，係藉由將以上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物作為必要成分的本發明之接著性樹脂組成物進行熔融捏合，並予以擠出成形的方法(1步驟)，而可製造接著性樹脂層。

本發明中，藉由存在上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基、上述環氧樹脂系化合物的羥基以及環氧基，可得到優異的接著力。尤其即使在接近屬於基礎樹脂之上述酸改質聚烯烴樹脂的熔點(Tm)的較低溫度區域，亦可得到優異的接著力，提高低溫接著性。

此外，在上述接著性樹脂組成物的熔融捏合時，由於上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物可進行接枝聚合，因此不需要另外設置接枝共聚物的調製步驟，生產性能優異，而且可抑制對樹脂成分的損壞。

本發明的接著性樹脂組成物係對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的接著力，由簡單組成所形成，可容易製造接著性樹脂層。

本發明的接著性樹脂組成物中，作為其它添加劑，可以適當添加填充劑、著色劑、抗氧化劑、消泡劑、均平劑、光吸收劑等。

[被黏體]

作為可使用本發明之接著性樹脂組成物進行接著的被黏體，可舉例如金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體。被黏體的形狀並無特別限定，可舉例如膜、片、板、面板、拖盤、棒(棒狀物)、箱體、框體等。

作為金屬，可舉例如鋼鐵、不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。此外，亦可適用於表面具有金屬鍍覆層的複合材料，此時之鍍覆的基底材若為可鍍覆者，則無特別限定，可為金屬、玻璃、塑膠等各種材質。

作為玻璃，可舉例如鹼性玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。

作為塑膠，可舉例如高密度聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、同排聚丙烯、對排聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等的聚烯烴系樹脂；尼龍6(N6)、尼龍66(N66)、尼龍46(N46)、尼龍11(N11)、尼龍12(N12)、尼龍610(N610)、尼龍612(N612)、尼龍6/66共聚物(N6/66)、尼龍6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龍MXD6(MXD6)、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等的聚醯胺系樹脂；聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEI)、PET/PEI共聚物、多芳基化合物(PAR)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧化伸烷基二醯亞胺二酸/聚丁酸酯對苯二甲酸酯共聚物等的芳香族聚酯系樹脂；聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯系樹脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等的聚腈系樹脂；醋酸乙烯酯(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等的聚乙烯基系樹脂等。

[接著性樹脂成形體]

本發明的接著性樹脂成形體，係由本發明的接著性樹脂組成物形成，具有膜、片等形狀的成形體，其可使用作為接著性樹脂膜或接著性樹脂片等。

本發明的接著性樹脂成形體可藉由將以上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物作為必要成分的接著性樹脂組成物進行熔融捏合、擠出成形，而成形為膜、片等形狀的成形方法(1步驟)所製造。

本發明的接著性樹脂成形體，係例如利用下述(1)~(4)中所列舉的方法，藉由與被黏體進行積層、加熱，較佳係藉由加熱及加壓，而可與各種被黏體接著。

(1)在被黏體的單面，積層接著性樹脂成形體而接著的方法。

(2)在被黏體的兩面，分別積層不同的接著性樹脂成形體而接著的方法。

(3)在接著性樹脂成形體的兩面，分別積層不同的被黏體而接著的方法。

(4)將多個接著性樹脂成形體與多個被黏體進行交替積層而接著的方法。

[接著性樹脂積層體]

本發明的接著性樹脂積層體，係在基材的至少單面，積層由本發明之接著性樹脂組成物所構成的接著性樹脂層而成者。藉由將上述接著性樹脂層設置在基材的單面或兩面，使用上述接著性樹脂層，則可與被黏體接著。作為基材，基材本身不需具有接著性，較佳係可與上述接著性樹脂層接著者。與上述作為被黏體所列舉者同樣地，可舉例如金屬、玻璃、塑膠等各種基材。

本發明的接著性樹脂積層體可藉由將以上述酸改質聚烯烴樹脂、與上述環氧樹脂系化合物作為必要成分的接著性樹脂組成物進行熔融捏合、擠出成形，而形成上述接著性樹脂層的方法(1步驟)所製造。

在基材為由熱可塑性樹脂所構成的情況，可藉由共擠出法進行接著性樹脂組成物的擠出成形。此外，亦可藉由擠出積層法進行接著性樹脂組成物的擠出成形。

本發明的接著性樹脂積層體，係在僅於基材單面上具有上述接著性樹脂層的情況，例如依上述(1)或(2)所列舉的方法，藉由與被黏體進行積層、加熱，較佳係藉由加熱及加壓，而可與各種被黏體接著。

此外，本發明的接著性樹脂積層體，係在基材的兩面上具有上述接著性樹脂層的情況，例如依上述(1)~(4)所舉例的方法，藉由與被黏體進行積層、加熱，較佳係藉由加熱和加壓，而可與各種被黏體接著。

[實施例]

以下，藉由實施例具體說明本發明。

(接著性樹脂膜)

根據表1所示的組成，製造各實施例和比較例的接著性樹脂膜。接著性樹脂膜的製造，係依首先將酸改質聚烯烴樹脂、含有環氧基之樹脂與彈性體樹脂進行熔融捏合後，藉由擠出成形予以形成為既定厚度的膜狀的方法而實施。

(接著強度的評價方法)

按照JIS Z 1526，對於各種被黏體，以拉伸速度300mm/分、寬15mm測定接著性樹脂膜的熱密封部的接著強度。

熱密封條件係在140℃、160℃、180℃中的任一溫度下，以壓力0.2MPa，進行加熱及加壓3秒或7秒。

被黏體的厚度，係鋁板、銅/鎳鍍覆板、玻璃板、SUS板時為200μm。此外，電暈處理尼龍膜時為25μm。

在被黏體為鋁板、銅/鎳鍍覆板、玻璃板、或電暈處理尼龍膜時，熱密封時間設為3秒。此外，在被黏體為SUS板(SUS：不銹鋼的一種)時，熱密封時間設為7秒。

表1表示膜樹脂的組成(單位：質量%)。

尚且，表1中使用的縮寫的意義如下述。

「MAH-PP」：順丁烯二酸酐改質聚丙烯(ρ=0.896 g/cm³、Tm=140℃、MFR=7.0)

「含有環氧基的樹脂(1)」：苯氧基樹脂「YP-55U」(雙酚A型，重量平均分子量40000~45000，新日鐵化學股份有限公司製，商品名)(1分子中的羥基數推定為140~160個)

「彈性體樹脂」：環氧改質苯乙烯丁二烯共聚物「Epofriend AT501」(苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的環氧化合物，DAICEL化學工業股份有限公司製，商品名)

「含有環氧基的樹脂(2)」：環氧樹脂「Epikote1010」(雙酚A型，重量平均分子量5500，三菱化學股份有限公司製，商品名)(1分子中的羥基數推定為17個)

「含有環氧基的樹脂(3)」：環氧樹脂「Epikote1001」(雙酚A型，重量平均分子量900，三菱化學股份有限公司製，商品名)(1分子中的羥基數推定為2個)

如表2~6所示，根據本發明實施例1~6，於以順丁烯二酸酐改質聚丙烯為基礎樹脂(主成分)的接著性樹脂膜中，藉由使用在1分子中具有多數個羥基的含有環氧基的樹脂(1)，相較於僅有順丁烯二酸酐改質聚丙烯的情況(比較例1)、或摻合了1分子中之羥基數較少的含有環氧基的樹脂(2)的情況(比較例2)，其可得到更高的接著強度。尤其是可知其與所使用之MAH-PP的Tm程度相同，以較低溫度之140℃或160℃進行熱密封時的接著強度提高，對於金屬、玻璃、塑膠等各種被黏體具有優異的低溫接著性。

Claims

一種接著性樹脂組成物，係以酸改質聚烯烴樹脂、與在1分子中具有2個以上環氧基且在1分子中具有10個以上羥基的環氧樹脂系化合物作為必要成分。
如申請專利範圍第1項之接著性樹脂組成物，其中，含有將上述酸改質聚烯烴樹脂的酸官能基、與上述環氧樹脂系化合物的羥基進行接枝聚合而得的接枝共聚物。
如申請專利範圍第1或2項之接著性樹脂組成物，其中，在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，含有1~15重量份範圍內的上述環氧樹脂系化合物。
如申請專利範圍第1或2項之接著性樹脂組成物，其中，上述酸改質聚烯烴樹脂為酸改質聚丙烯系樹脂。
如申請專利範圍第3項之接著性樹脂組成物，其中，上述酸改質聚烯烴樹脂為酸改質聚丙烯系樹脂。
如申請專利範圍第1或2項之接著性樹脂組成物，其中，係將上述酸改質聚烯烴樹脂與上述環氧樹脂系化合物進行熔融接枝聚合而成。
如申請專利範圍第1或2項之接著性樹脂組成物，其中，係在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，依含有在1~15重量份範圍內之方式進一步添加熱可塑性彈性體樹脂而成。
如申請專利範圍第3項之接著性樹脂組成物，其中，係在接著性樹脂組成物的固形份100重量份中，依含有在1~15重量份範圍內之方式進一步添加熱可塑性彈性體樹脂而成。
一種接著性樹脂成形體，係由以申請專利範圍第1至8項中任一項之接著性樹脂組成物所形成之膜或片所構成。
一種接著性樹脂積層體，係在基板之至少單面，積層以申請專利範圍第1至8項中任一項之接著性樹脂組成物所形成之接著性樹脂層而成。