TW201425445A - 環氧樹脂複合材料和電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種環氧樹脂複合材料，其包括環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚縮水甘油醚及片狀銀粉。所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%。所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。本發明還提供一種該環氧樹脂複合材料的製作方法、具有由該環氧樹脂複合材料製成的電阻的電路板及該電路板的製作方法。

Description

環氧樹脂複合材料和電路板及其製作方法

本發明涉及複合材料技術領域，尤其涉及一種具有較低體電阻率的環氧樹脂複合材料、該環氧樹脂複合材料的製作方法、具有由該環氧樹脂複合材料製成的電阻的電路板及電路板的製作方法。

隨著科學技術的不斷發展，超小型手機、可擕式計算器及汽車用電子產品等都對產品的小型化、輕型化提出了更高的要求。為了適應這一需求，電子產品中的電路集成度不斷提高，印刷電路的圖型也日趨高密度化，電路的導體寬度、導體間隔、通孔尺寸等也隨之日趨細小。

目前，電路板上的電阻通常經過焊接的方式安裝於柔性電路板，安裝效率較低。並且，由於常見的用於形成電阻的材料中含有易揮發性溶劑，故，於焊接的過程中，溶劑容易揮發，從而使得電阻體積容易變小，電阻與與該電阻相連的焊盤或者線路之間的電連接也變得較差，進而影響到電路板上各個電子元件的正常工作，降低了電路板的可靠性。

因此，有必要提供一種無溶劑的用於形成電阻的環氧樹脂複合材料、環氧樹脂複合材料的製作方法、具有由該環氧樹脂複合材料製成的電阻的電路板及電路板的製作方法，能夠提高電路板的可靠性。

以下將以實施例說明一種環氧樹脂複合材料、環氧樹脂複合材料的製作方法、電路板及電路板的製作方法。

一種環氧樹脂複合材料包括環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚縮水甘油醚及片狀銀粉。所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%。所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米。所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。

一種環氧樹脂複合材料由環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯、片狀銀粉硬化劑、添加劑及催化劑組成。所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%。所述聚丙二醇醚縮水甘油醚於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%。所述羧基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中的品質百分比為4.2%至6.1%。所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%。所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米。所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。

一種環氧樹脂複合材料的製作方法，包括步驟:混合環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及矽烷偶聯劑得到第一膠體膠狀體；及將片狀銀粉與所述第一膠體膠狀體進行混合並研磨分散，以得到環氧樹脂複合材料，所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米。所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊，所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%。

一種電路板包括依次貼合的第一導電線路層、基底層及第二導電線路層。所述第一導電線路層及第二導電線路層通過設於所述基底層內的電阻電性相連。所述電阻由上述的環氧樹脂複合材料經烘烤製成。

一種電路板包括貼合的第一導電線路層及基底層。所述第一導電線路層包括相分離的第一導電線路及第二導電線路。所述第一導電線路及第二導電線路通過設於第一導電線路及第二導電線路之間的電阻電性相連。所述電阻由上述環氧樹脂複合材料經烘烤製成。

一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一個電路基板，所述電路基板包括依次貼合的第一銅箔層、基底層及第二銅箔層；於所述電路基板中形成至少一個收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一銅箔層、基底層及第二銅箔層；採用印刷工藝將上述的環氧樹脂複合材料形成於所述至少一個收容通孔內；烘烤所述至少一個收容通孔內的環氧樹脂複合材料，以將所述至少一個收容通孔內的環氧樹脂複合材料固化為電阻；將所述第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第二銅箔層製成第二導電線路層，所述第一導電線路層包括至少一個第一焊盤，所述至少一個第一焊盤的數量與所述至少一個收容通孔的數量相同，所述至少一個第一焊盤與所述至少一個收容通孔一一對應，且一個所述第一焊盤圍繞、接觸且電連接一個相應的收容通孔內的電阻的靠近所述第一導電線路層的端部，所述第二導電線路層包括至少一個第二焊盤，所述至少一個第二焊盤的數量與所述至少一個第一焊盤的數量相同，所述至少一個第二焊盤與所述至少一個收容通孔一一對應，且一個第二焊盤圍繞、接觸且電連接與一個相應的收容通孔內的電阻靠近所述第二導電線路層的端部，從而獲得一個電路板。

一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一個電路基板，所述電路基板包括貼合的第一銅箔層及基底層；於所述電路基板中形成至少一個收容盲孔，所述收容盲孔僅貫穿所述第一銅箔層；採用印刷工藝將上述的環氧樹脂複合材料形成於所述至少一個收容盲孔內；烘烤所述至少一個收容盲孔內的環氧樹脂複合材料，以將所述至少一個收容盲孔內的環氧樹脂複合材料固化為電阻；將所述第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層包括至少一對導電線路組，一對導電線路組包括相分離的第一導電線路及第二導電線路，所述至少一對導電線路組的數量與所述至少一個收容盲孔的數量相同，所述至少一對導電線路組與所述至少一個收容盲孔一一對應，且每對所述導電線路組中的第一導電線路及第二導電線路均通過相應的收容盲孔內的電阻電性相連，從而獲得一個電路板。

相比於先前技術，本技術方案提供的環氧樹脂複合材料中間均勻分散有片狀銀粉，具有低體電阻率介電常數。所述環氧樹脂複合材料包含的所述環氧樹脂及聚丙二醇醚縮水甘油醚具有良好的柔軟性。從而，所述環氧樹脂複合材料可以作為低體電阻率的電阻材料來使用，而且可以通過印刷工藝形成於電路板上，進而提高電路板的生產效率。並且，所述環氧樹脂複合材料中的各個成分均不易揮發，不僅可以有效地防止於烘烤電路板時電阻體積減小，從而增強了電阻與與該電阻相連的焊盤或者線路之間的電連接性，提高了具有該電阻的電路板的可靠性，而且當所述環氧樹脂複合材料用來製作內埋式電阻或者塞孔電阻時，還可以有效地防止於烘烤電路板時，內埋式電阻或者塞孔電阻內部產生氣泡，進而減少爆板的可能。另外，本技術方案提供的環氧樹脂複合材料製作方法能夠均勻的片狀銀粉分散於所述環氧樹脂及聚丙二醇醚縮水甘油醚，並具有操作簡單，易於實現的優點。

下面結合實施例對本技術方案提供的環氧樹脂複合材料、環氧樹脂複合材料的製作方法、電路板及電路板的製作方法作進一步的詳細說明。

本技術方案第一實施例提供一種環氧樹脂複合材料。所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米。所述環氧樹脂複合材料的面電阻率小於25歐姆/平方米/千分之一英尺（即25ohm/sq/mil）。所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。所述環氧樹脂複合材料的搖變常數為1.6至1.8。所述環氧樹脂複合材料主要由膠狀體、片狀銀粉、硬化劑及催化劑組成。

所述膠狀體包括環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、單體及添加劑。

所述環氧樹脂可以為雙酚A型環氧樹脂。本實施方式中，採用的環氧樹脂的環氧當量為185至192，優選為188，所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為7.2%至11.2%，優選為9.2%。

所述羧基封端的二聚酸改性聚酯由UNIQEMA公司提供，其於所述環氧樹脂複合材料中的品質百分比約為4.2%至6.1%，優選為4.6%。

所述單體為聚丙二醇醚縮水甘油醚。本實施方式中，所述單體於所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為7.2%至11.2%，優選為9.2%。

所述添加劑用於緩解所述環氧樹脂與所述單體混合時產生的拉絲現象。本實施方式中，所述添加劑於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為0.4%至0.6%，優選地為0.5%。所述添加劑可以為市售的矽烷偶連劑A-187。

所述片狀銀粉為金屬材質，其用於提高所述環氧樹脂複合材料的導電性能。本實施方式中，所述片狀銀粉為市售的AA-192N，其於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為58.2%至66%，優選為64.7%。所述複合材料中片狀銀粉的含量多少可以根據實際需要得到的環氧樹脂複合材料的體電阻率來確定。即，需要得到的環氧樹脂複合材料的體電阻率越大，所述複合材料中片狀銀粉的含量越多；需要得到的環氧樹脂複合材料的體電阻率越小，所述複合材料中片狀銀粉的含量越少。

所述硬化劑用於對所述複合材料起到硬化作用。本實施方式中，採用的硬化劑為Ancamide 2842。所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料所佔的重量百分含量約為10.4%至12.7%，優選為11.6%。

所述催化劑為2-十一烷基咪唑。所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量約為0.1%至0.3%，優選為0.2%。

本技術方案提供的一個優選實施例的環氧樹脂複合材料中，所述環氧樹脂的重量百分含量約為9.2%，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯的重量百分含量約為4.6%，所述單體的重量百分含量約為9.2%，所述添加劑的含量約為0.5%，所述片狀銀粉的重量百分含量為64.7%，所述硬化劑的重量百分含量約為11.6%、所述催化劑的重量百分含量約為0.2%。

請參閱圖1，所述環氧樹脂複合材料的製作方法包括如下步驟：

第一步，混合環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、單體及添加劑以得到膠狀體。具體地，首先，將環氧樹脂及羧基封端的二聚酸改性聚酯於常溫下與單體混合，例如聚丙二醇醚縮水甘油醚，以得到混合物；其次，將添加劑A-187加入所述混合物，並攪拌約220分鐘至260分鐘，優選為240分鐘，以緩解所述環氧樹脂及羧基封端的二聚酸改性聚酯與所述單體混合時產生的拉絲現象，並使得所述環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、單體及添加劑充分混合，從而得到所述膠狀體。本實施方式中，採用的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。當然，採用的環氧樹脂不限於本實施例提供的雙酚A型環氧樹脂，其也可以為其他類型的環氧樹脂。

第二步，將片狀銀粉加入所述膠狀體中中並進行攪拌，以得到第二膠體。具體地，將片狀銀粉加入所述膠狀體中並攪拌約100分鐘至140分鐘，優選為120分鐘，以得到所述第二膠體。

第三步，將硬化劑及催化劑加入所述第二膠體中進行混合並研磨分散，從而得到環氧樹脂複合材料。

本實施例中，採用三滾筒式研磨分散機對所述第二膠體、硬化劑及催化劑進行研磨分散。將所述第二膠體、硬化劑及催化劑按照上述各自的含量投入於三滾筒式研磨分散機中，啟動三滾筒式研磨分散機以進行研磨分散，從而使得上述各組成中固體成份均勻分散於液態成分中，從而形成分散均勻的環氧樹脂複合材料。本實施例中，於上述各成分中，所述環氧樹脂的重量百分含量約為9.2%，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯的重量百分含量約為4.6%，所述單體的重量百分含量約為9.2%，所述添加劑的含量約為0.5%，所述片狀銀粉的重量百分含量為64.7%，所述硬化劑的重量百分含量約為11.6%、所述催化劑的重量百分含量約為0.2%。

為了得到不同的體電阻率的環氧樹脂複合材料，可以通過改變投料時片狀銀粉的用量進行控制。當片狀銀粉佔環氧樹脂複合材料的重量百分含量為58.2%至66%之間，環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米。其中，環氧樹脂複合材料中片狀銀粉的含量越少，環氧樹脂複合材料的體電阻率越低。

通過所述方法製作的環氧樹脂複合材料，其介電常數體電阻率小於0.001歐姆‧厘米，為具有較低電阻率的環氧樹脂複合材料，且片狀銀粉分散於所述環氧樹脂及聚丙二醇醚縮水甘油醚中，從而所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊，即，所述環氧樹脂複合材料不僅具有較低的體電阻率，而且還具有較好的柔性。

本技術方案提供的環氧樹脂複合材料中間均勻分散有片狀銀粉，具有低體電阻率介電常數。所述環氧樹脂複合材料包含的所述環氧樹脂及聚丙二醇醚縮水甘油醚具有良好的柔軟性。從而，所述環氧樹脂複合材料可以作為低體電阻率的電阻材料來使用，而且可以通過印刷工藝形成於電路板上，進而提高電路板的生產效率。並且，所述環氧樹脂複合材料中的各個成分均不易揮發，不僅可以有效地防止於烘烤電路板時電阻體積減小，從而增強了電阻與與該電阻相連的焊盤或者線路之間的電連接性，提高了具有該電阻的電路板的可靠性，而且當所述環氧樹脂複合材料用來製作內埋式電阻或者塞孔電阻時，還可以有效地防止於烘烤電路板時，內埋式電阻或者塞孔電阻內部產生氣泡，進而減少爆板的可能。另外，本技術方案提供的環氧樹脂複合材料製作方法能夠均勻的片狀銀粉分散於所述環氧樹脂及聚丙二醇醚縮水甘油醚，並具有操作簡單，易於實現的優點。

本發明第二實施例提供一種電路板的製作方法。該電路板包括由第一實施例中的環氧樹脂複合材料形成的電阻。該電路板的製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖2，提供一個電路基板10。電路基板10包括依次貼合的第一銅箔層11、基底層13及第二銅箔層12。本實施方式中，基底層13為多層基板，包括交替排列的多個層樹脂層及多個層導電線路圖形（圖未示）。基底層13具有相對的上側表面13a及下側表面13b。第一銅箔層11設置於上側表面13a。第二銅箔層12設置於下側表面13b。基底層13的多個層導電線路圖形之間通過導電孔（圖未示）電連接。本領域技術人員可以理解，所述電路基板10也可以為雙面覆銅基板或者單面覆銅基板。

第二步，請參閱圖3，於電路基板10中形成至少一個收容通孔101、至少一個第一收容盲孔103及至少一個第二收容盲孔105。所述收容通孔101貫穿所述第一銅箔層11、基底層13及第二銅箔層12。所述第一收容盲孔103僅貫穿所述第一銅箔層11及所述基底層13。所述第二收容盲孔105僅貫穿所述第一銅箔層11。所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105均可以通過雷射鑽孔工藝或者定深機鑽孔工藝形成。

第三步，請參閱圖4，通過印刷工藝將第一實施例提供的環氧樹脂複合材料印刷於所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中。

第四步，烘烤所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中的環氧樹脂複合材料，以使所述收容通孔101內的環氧樹脂複合材料固化為第一電阻15，所述第一收容盲孔103內的環氧樹脂複合材料固化為第二電阻16，所述第二收容通孔105內的環氧樹脂複合材料固化為第三電阻17。所述第一電阻15貫穿所述第一銅箔層11、基底層13及第二銅箔層12。所述第二電阻16僅貫穿所述第二銅箔層12及基底層13。所述第三電阻17僅貫穿所述第一銅箔層11。本實施方式中，採用烘烤的方法對所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中的環氧樹脂複合材料進行烘烤，以達到固化的目的，其中，烘烤溫度範圍為180攝氏度至220攝氏度，烘烤時間範圍100分鐘至140分鐘。優選地，本實施方式中，烘烤溫度為200攝氏度，烘烤時間為120分鐘。

優選地，本技術技術方案中，於固化所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中的環氧樹脂複合材料之後，還對第一電阻15、第二電阻16及第三電阻17進行了研磨，使得第一電阻15靠近第一銅箔層11的端面、第二電阻16靠近第一銅箔層11的端面及第三電阻17靠近第一銅箔層11的端面均與所述第一銅箔層11平齊，第一電阻15靠近第二銅箔層12的端面與所述第二銅箔層12平齊。

第五步，請參閱圖5，將所述第一銅箔層11製成第一導電線路層110，所述第二銅箔層12製成第二導電線路層120。所述第一導電線路層110通過所述第一電阻15、第二電阻16及第三電阻17電性相連。第一導電線路層110和第二導電線路層120內均具有多條導電線路以及多個焊盤，可以通過圖像轉移工藝並選擇性地化學蝕刻第一銅箔層11和第二銅箔層12而形成，也可以通過雷射選擇性地燒蝕第一銅箔層11和第二銅箔層12而形成。

具體地，本實施方式中，所述第一導電線路層110包括至少一個第一焊盤111、至少一個第三焊盤112、至少一對導電線路組113。所述至少一個第一焊盤111的數量與所述第一電阻15的數量相同。一個所述第一焊盤111圍繞、接觸並電連接一個所述第一電阻15的靠近所述第一導電線路層110的端部。所述至少一個第三焊盤112的數量與所述第二電阻16的數量相同，且一個所述第三焊盤112圍繞、接觸並電連接一個所述第二電阻16的靠近所述第二導電線路層120的一端。所述至少一對導電線路組113中的每一對導電線路組113均具有第一導電線路114及第二導電線路115，且每一對導電線路組113中的第一導電線路114及第二導電線路115相分離。所述至少一對導電線路組113的數量與所述第三電阻17的數量相同，且所述至少一對導電線路組113與至少一個所述第三電阻17一一對應。一對導電線路組113中的兩條導電線路通過一個第三電阻17電連接。即，一個第三電阻17夾設於一對導電線路組113的兩條導電線路之間。第一焊盤111的個數可以為一個，也可以為多個。第三焊盤112的個數可以為一個，也可以為多個。導電線路組113的個數可以為一對，也可以為多對。圖5中以形成一個第一焊盤111、一個第三焊盤112及一對導電線路組113為例進行說明。

所述第二導電線路層120包括至少一個第二焊盤121及至少一條第三導電線路122。所述至少一個第二焊盤121的數量與所述至少一個第一焊盤111的數量相同。所述至少一個第二焊盤121與所述至少一個第一焊盤111一一相對應。每個第二焊盤121均與與其相對應的第一焊盤111分別位於一個第一電阻15的兩端，且每個第二焊盤121均圍繞、接觸並電連接與其相對應的第一電阻15的端部。所述至少一條第三導電線路122的數量與所述至少一個第三焊盤112的數量相同。所述至少一條第三導電線路122與至少一個第三焊盤112一一對應，且一條第三導電線路122通過一個第二電阻16與與其相對應的第三焊盤112電連接。即，一個第二電阻16的兩端分別連接一個第三焊盤112及與該第三焊盤112相對應的第三導電線路122的一端。第二焊盤121的個數可以為一個，也可以為多個。第三導電線路122的條數也可以為一條，也可以為多條。圖5中以形成一個第二焊盤121及一條第三導電線路122為例進行說明。

本技術方案中，於製成第一導電線路層110和第二導電線路層120之前，於固化所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中的環氧樹脂複合材料之後，還可以於電路基板10中鑽孔以形成至少一個通孔（圖未示），並通過化學鍍及電鍍技術於該通孔的孔壁形成導電層，以將通孔製成導電孔，從而電導通第一導電線路層110和第二導電線路層120。

本領域技術人員可以理解，第一導電線路層110中的導電線路與第二導電線路層120的導電線路也可以通過貫穿所述第一導電線路層110及第二導電線路層120的電阻電連接，不限於本實施方式中的第一焊盤111與第二焊盤121通過第一電阻15電連接，第三焊盤112 通過第二電阻16與第三導電線路122電連接，第一導電線路114與第二導電線路115通過第三電阻17電連接。本領域技術人員可以理解，用於形成電導通第一導電線路層110和第二導電線路層120的導電孔的通孔也可以於形成至少一個收容通孔101的同時形成，也可以於第四步之後、第五步之前形成。本領域技術人員還可以理解，化學鍍及電鍍技術於該通孔的孔壁形成導電層的步驟也可以於第三步之後、第四步之前完成，也可以於第四步之後、第五步之前完成。

第六步，請參閱圖6，於第一導電線路層110上設置第一防焊層130，於第二導電線路層120上設置第二防焊層140。第一防焊層130覆蓋第一導電線路層110的多條導電線路，並覆蓋從第一導電線路層110暴露出的基底層13的上側表面13a及第三電阻17，同時暴露出多個第一焊盤111及第三焊盤112。第二防焊層140覆蓋第二導電線路層120的多條導電線路，並覆蓋從第二導電線路層120暴露出的基底層13的下側表面13b，同時暴露出多個第二焊盤121。第一防焊層130及第二防焊層140可以通過印刷的方式形成，也可以通過貼合的方式形成。如此，即獲得一個具有由第一實施例提供的環氧樹脂複合材料製成的電阻的電路板100。

根據以上步驟制得的電路板100如圖6所示，其包括依次壓合的第一導電線路層110、基底層13及第二導電線路層120。所述第一導電線路層110與所述第二導電線路層120通過貫穿第一導電線路層110及第二導電線路層120的第一電阻15及僅貫穿第一導電線路層110及第二導電線路層120的第二電阻16電性相連。所述第一電阻15及第二電阻16均由第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料經過固化後形成。

由於所述環氧樹脂複合材料中並無溶劑且具有較好的柔性，故，可以通過印刷的方法將所述環氧樹脂印刷於所述收容通孔101、第一收容盲孔103及第二收容盲孔105中，不僅提高了電路板的製作效率，而且可以有效地防止烘烤過程中電阻內產生氣泡，減少了電路板100爆板的可能，提高了電路板100的可靠性。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．電路基板

11．．．第一銅箔層

13．．．基底層

12．．．第二銅箔層

13a．．．上側表面

13b．．．下側表面

101．．．收容通孔

103．．．第一收容盲孔

105．．．第二收容盲孔

15．．．第一電阻

16．．．第二電阻

17．．．第三電阻

110．．．第一導電線路層

120．．．第二導電線路層

111．．．第一焊盤

112．．．第三焊盤

113．．．導電線路組

114．．．第一導電線路

115．．．第二導電線路

121．．．第二焊盤

122．．．第三導電線路

130．．．第一防焊層

140．．．第二防焊層

100．．．電路板

圖1係本技術方案第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料製作方法的流程圖。

圖2為本技術方案第二實施方式提供的電路基板的剖面示意圖。

圖3為於圖2所示的電路基板中形成收容通孔、第一收容盲孔及第二收容盲孔後的剖面示意圖。

圖4為於圖3所示的收容通孔、第一收容盲孔及第二收容盲孔中印刷第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料後的剖面示意圖。

圖5為將圖4中的第一銅箔層製成第一導電線路層，將第二銅箔層製成第二導電線路層後的剖面示意圖。

圖6為於圖5所示的第一導電線路層及第二導電線路層上分別形成第一防焊層及第二防焊層後所獲得的電路板的剖面示意圖。

Claims (23)

1. 一種環氧樹脂複合材料，其包括環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚縮水甘油醚及片狀銀粉，所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%，所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米，所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。
2. 如請求項1所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%。
3. 如請求項1所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述聚丙二醇醚縮水甘油醚於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%。
4. 如請求項1所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中的品質百分比為4.2%至6.1%。
5. 如請求項1所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述環氧樹脂複合材料還包括硬化劑、添加劑及催化劑，所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為10.4%至12.7%,所述添加劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.4%至0.6%,所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.1%至0.3%。
6. 如請求項5所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述添加劑為矽烷偶聯劑，所述催化劑為2-十一烷基咪唑。
7. 一種環氧樹脂複合材料，環氧樹脂複合材料由環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯、片狀銀粉硬化劑、添加劑及催化劑組成，所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%，所述聚丙二醇醚縮水甘油醚於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中的品質百分比為4.2%至6.1%，所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%，所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米,所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊。
8. 如請求項7所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為10.4%至12.7%，所述添加劑為矽烷偶聯劑，所述添加劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.4%至0.6%，所述催化劑為2-十一烷基咪唑，所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.1%至0.3%。
9. 一種環氧樹脂複合材料的製作方法，包括步驟:
   混合環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及矽烷偶聯劑得到第一膠體膠狀體；及
   將片狀銀粉與所述第一膠體膠狀體進行混合並研磨分散，以得到環氧樹脂複合材料，所述環氧樹脂複合材料的體電阻率小於0.001歐姆‧厘米,所述環氧樹脂複合材料的黏度為25000厘泊至40000厘泊，所述片狀銀粉於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為58.2%至66%。
10. 如請求項9所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，其中，混合環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及矽烷偶聯劑得到第一膠體膠狀體包括步驟：
    將環氧樹脂於常溫下與聚丙二醇醚縮水甘油醚及羧基封端的二聚酸改性聚酯混合以得到混合物；及
    將矽烷偶聯劑加入所述混合物中，並攪拌220分鐘至260分鐘，以緩解所述環氧樹脂與所述聚丙二醇醚縮水甘油醚及羧基封端的二聚酸改性聚酯混合時產生的拉絲現象，並使得所述環氧樹脂、聚丙二醇醚縮水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及矽烷偶聯劑充分混合，從而得到所述第一膠體膠狀體。
11. 如請求項10所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，其中，將片狀銀粉與所述第一膠體膠狀體進行混合並研磨分散包括步驟：
    將片狀銀粉加入所述第一膠體膠狀體中，並攪拌100分鐘至140分鐘以得到第二膠體；及
    於所述第二膠體中加入硬化劑及催化劑一起進行混合並研磨分散，從而得到所述環氧樹脂複合材料。
12. 如請求項11所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，其中，所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為10.4%至12.7%，所述添加劑為矽烷偶聯劑，所述添加劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.4%至0.6%，所述催化劑為2-十一烷基咪唑，所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.1%至0.3%。
13. 如請求項9所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，所述氣象二氧化矽於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.081%至0.099%。
14. 如請求項9所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，其中，所述聚丙二醇醚縮水甘油醚於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為7.2%至11.2%。
15. 如請求項9所述的環氧樹脂複合材料的製作方法，其中，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中的品質百分比為4.2%至6.1%。
16. 一種電路板，其包括依次貼合的第一導電線路層、基底層及第二導電線路層，所述第一導電線路層及第二導電線路層通過設於所述基底層內的電阻電性相連，其中，所述電阻由如請求項1至8中任一項所述的環氧樹脂複合材料經烘烤製成。
17. 如請求項16所述的電路板，其中，所述電阻由請求項1-8中任一項所述的環氧樹脂複合材料於180攝氏度至220攝氏度下，經過100分鐘至140分鐘烘烤後製成。
18. 一種電路板，其包括貼合的第一導電線路層及基底層，所述第一導電線路層包括相分離的第一導電線路及第二導電線路，所述第一導電線路及第二導電線路通過設於第一導電線路及第二導電線路之間的電阻電性相連，其中，所述電阻由如請求項1至8所述的任何一種環氧樹脂複合材料經烘烤製成。
19. 如請求項18所述的電路板，其中，所述電阻由請求項1-8中任一項所述的環氧樹脂複合材料於180攝氏度至220攝氏度下，經過100分鐘至140分鐘烘烤後製成。
20. 一種電路板的製作方法，包括以下步驟：
    提供一個電路基板，所述電路基板包括依次貼合的第一銅箔層、基底層及第二銅箔層；
    於所述電路基板中形成至少一個收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一銅箔層、基底層及第二銅箔層；
    採用印刷工藝將如請求項1至8任一項所述的環氧樹脂複合材料形成於所述至少一個收容通孔內；
    烘烤所述至少一個收容通孔內的環氧樹脂複合材料，以將所述至少一個收容通孔內的環氧樹脂複合材料固化為一個電阻；
    將所述第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第二銅箔層製成第二導電線路層，所述第一導電線路層包括至少一個第一焊盤，所述至少一個第一焊盤的數量與所述至少一個收容通孔的數量相同，所述至少一個第一焊盤與所述至少一個收容通孔一一對應，且一個所述第一焊盤圍繞、接觸且電連接一個相應的收容通孔內的電阻的靠近所述第一導電線路層的端部，所述第二導電線路層包括至少一個第二焊盤，所述至少一個第二焊盤的數量與所述至少一個第一焊盤的數量相同，所述至少一個第二焊盤與所述至少一個收容通孔一一對應，且一個第二焊盤圍繞、接觸且電連接一個相應的收容通孔內的電阻靠近所述第二導電線路層的端部，從而獲得一個電路板。
21. 如請求項20所述的電路板的製作方法，其中，所述烘烤的溫度為180攝氏度至220攝氏度，烘烤的時間為100分鐘至140分鐘。
22. 一種電路板的製作方法，包括以下步驟：
    提供一個電路基板，所述電路基板包括貼合的第一銅箔層及基底層；
    於所述電路基板中形成至少一個收容盲孔，所述收容盲孔僅貫穿所述第一銅箔層；
    採用印刷工藝將如請求項1至8任一項所述的環氧樹脂複合材料形成於所述至少一個收容盲孔內；
    烘烤所述至少一個收容盲孔內的環氧樹脂複合材料，以將所述至少一個收容盲孔內的環氧樹脂複合材料固化為電阻；
    將所述第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層包括至少一對導電線路組，一對導電線路組包括相分離的第一導電線路及第二導電線路，所述至少一對導電線路組的數量與所述至少一個收容盲孔的數量相同，所述至少一對導電線路組與所述至少一個收容盲孔一一對應，且每對所述導電線路組中的第一導電線路及第二導電線路均通過相應的收容盲孔內的電阻電性相連，從而獲得一個電路板。
23. 如請求項22所述的電路板的製作方法，其中，所述烘烤的溫度為180攝氏度至220攝氏度，烘烤的時間為100分鐘至140分鐘。