TW201420670A - 導電性高分子／聚陰離子錯合物的有機溶劑分散體、含有該有機溶劑分散體的導電性組成物及由該導電性組成物所獲得的導電性被膜 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的為提供一種新穎的導電性高分子/聚陰離子錯合物有機溶劑分散體，當其用作各種塗佈劑的添加劑時，可將導電性優異、且其經時的下降幅度小的被膜形成於各種基材上。本發明使用含有以下化合物的有機溶劑分散體：包含具有規定結構的聚噻吩以及含磺酸基陰離子基的聚合物的導電性高分子/聚陰離子錯合物、具有規定結構的胺化合物、具有規定結構的化合物中的醇可溶性者、以及包含醇類的有機溶劑。

Description

導電性高分子/聚陰離子錯合物的有機溶劑分散體、 含有該有機溶劑分散體的導電性組成物及由該導電性組成物所獲 得的導電性被膜
本發明是有關於一種使包含聚噻吩及含磺酸基陰離子基的聚合物的導電性高分子/聚陰離子錯合物分散或溶解於有機溶劑中而成的有機溶劑分散體、包含該有機溶劑分散體及黏合劑成分的導電性組成物、以及由該導電性組成物所獲得的導電性被膜。
作為π共軛系導電性高分子的一種的聚噻吩由於藉由利用各種陰離子物質進行摻雜而發揮良好的導電性，故而被作為導電劑而應用於各種工業製品(觸控面板、電容器、太陽電池等)。特別是利用聚苯乙烯磺酸等含磺酸基陰離子基(sulfoanion)的聚合物對聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)進行摻雜而獲得的導電性高分子/聚陰離子錯合物由於導電性比較穩定，製成薄膜的情況下的透明性亦良好，故而亦作為各種抗靜電塗佈劑或導電性塗佈劑的添加劑而被推薦使用。
但，此種導電性高分子/聚陰離子錯合物經常作為水分散體或水溶液而流通，但它們由於溶劑的大部分為水而難以在塑膠基材上潤濕擴散，因此包含它們作為添加劑的塗佈劑通常難以應用於塑膠基材上。
因此該領域中要求導電性高分子/聚陰離子錯合物的有機溶劑分散液，本申請人例如於專利文獻1中提出，藉由在聚氧伸烷基胺的存在下，使導電性高分子/聚陰離子錯合物分散於有機溶劑中，而獲得儲藏穩定性良好，且提供導電性或抗靜電性優異的被膜的有機溶劑分散體。但是，根據調配有該分散液作為抗靜電劑的塗佈劑，存在難以獲得導電性的經時性下降幅度小的被膜的情況。
使包含導電性高分子/聚陰離子錯合物的塗佈被膜的導電性或抗靜電性經時性穩定的方法例如可考慮：添加沒食子酸(gallic acid)烷基酯之類的含羥基化合物作為導電性提高劑(參照專利文獻2、專利文獻3)，或使用雙酚系抗氧化劑或磷系抗氧化劑等抗氧化劑(參照專利文獻4)，或使用二苯甲酮系化合物之類的紫外線吸收劑，但效果並不充分。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-45116號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-169494號公報
[專利文獻3]日本專利特開2006-131873號公報
[專利文獻4]日本專利特開2008-45116號公報
本發明的主要課題為提供一種新穎的導電性高分子/聚陰離子錯合物有機溶劑分散體，當其用作各種塗佈劑的添加劑時，可將導電性優異、且其經時性下降幅度小的被膜形成於各種基材上。
另外，本發明的進一步課題為提供一種新穎的導電性組成物，其可於各種基材上形成導電性優異、且其經時性下降幅度小的被膜。
另外，本發明的進一步課題為提供一種導電性優異、且其經時性下降幅度小的被膜。
本發明者進行積極研究的結果為發現，藉由向在規定的胺化合物的存在下，使包含聚噻吩以及含磺酸基陰離子基的聚合物的導電性高分子/聚陰離子錯合物分散或溶解於有機溶劑中而成的有機溶劑分散體中，進而添加規定的多環化合物，而獲得能夠解決上述課題的有機溶劑分散體。
另外，本發明者發現，藉由將該有機溶劑分散體與規定的黏合劑成分組合，而獲得能夠解決上述課題的導電性組成物。
另外，本發明者發現，利用該導電性組成物而獲得能夠解決上述課題的導電性被膜。
即，本發明是有關於以下的有機溶劑分散體、導電性組成物以及導電性被膜。
1.一種有機溶劑分散體，其含有：包含具有下述通式(1)所表示的結構的聚噻吩(a1)以及含磺酸基陰離子基的聚合物(a2)的導電性高分子/聚陰離子錯合物(A)、下述通式(2)所表示的胺化合物(B)、下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者(C)、以及包含醇類(d1)的有機溶劑(D)：
(式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基)
(式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均表示1~20的整數)
(式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基及烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
2.如上述項1所述的有機溶劑分散體，其中上述(C)成分為下述通式(3-1)所表示的化合物：
(式(3-1)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵，X1表示羥基或者烷氧基；另外，X3、X4及X5中任意一個為羥基，其餘兩個分別為氫或者羥基；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
3.一種導電性組成物，其包含：包含具有下述通式(1)所表示的結構的聚噻吩(a1)以及含磺酸基陰離子基的聚合物(a2)的導電性高分子/聚陰離子錯合物(A)、下述通式(2)所表示的胺化合物(B)、以及下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者(C)、包含醇類(d1)的有機溶劑(D)；以及選自由活性能量線自由基聚合型化合物(α)、環氧樹脂(β)以及非活性能量線自由基聚合型丙烯酸共聚物(γ)所組成組群中的1種黏合劑成分：
(式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基)
(式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均 表示1~20的整數)
(式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基及烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
4.如上述項3所述的導電性組成物，其中上述(C)成分為下述通式(3-1)所表示的化合物：
(式(3-1)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵，X1表示羥基或者烷氧基；另外，X3、X4及X5中任意一個為羥基，其餘 兩個分別為氫或者羥基；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
5.如上述項3或項4所述的導電性組成物，其中上述(α)成分為2官能~6官能的(甲基)丙烯酸酯化合物(α1)及/或分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(α2)。
6.如上述項3至項5中任一項所述的導電性組成物，其更含有光聚合起始劑。
7.一種導電性被膜，其是藉由將如上述項3至項6中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，照射活性能量線而獲得。
8.如上述項3或項4所述的導電性組成物，其中上述(β)成分為選自由芳香族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂以及脂肪族系環氧樹脂所組成組群中的至少1種。
9.如上述項3、項4、項8中任一項所述的導電性組成物，其中上述脂環式環氧樹脂是將脂環烯烴進行環氧化而獲得的環氧樹脂及/或氫化環氧樹脂。
10.如上述項3、項4、項8、項9中任一項所述的導電性組成物，其更含有環氧基反應性交聯劑。
11.如上述項3、項4、項8至項10中任一項所述的導電性組成物，其更含有中和劑。
12.如上述項3、項4、項8至項11中任一項所述的導電性組成物，其更含有陽離子聚合觸媒。
13.一種導電性被膜，其是藉由將如上述項3、項4、項8至項12中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，使其加熱 硬化而獲得。
14.一種導電性被膜，其是藉由將如上述項3、項4、項8至項12中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，照射活性能量線，使其硬化而獲得。
15.如上述項3或項4所述的導電性組成物，其中上述(γ)成分是使α,β不飽和羧酸類(γ1)、(甲基)丙烯酸烷基酯類(γ2)以及視需要的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類(γ3)反應而獲得的丙烯酸共聚物。
16.如上述項3、項4、項15中任一項所述的導電性組成物，其更含有羧基反應性交聯劑。
17.如上述項3、項4、項15、項16中任一項所述的導電性組成物，其更含有中和劑。
18.一種導電性被膜，其是藉由將如上述項3、項4、項15至項17中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上而獲得。
本發明的有機溶劑分散體的儲藏穩定性優異，藉由將上述有機溶劑分散體與各種黏合劑成分組合，可提供能夠形成導電性優異、且其經時性下降幅度小的導電性被膜的導電性組成物。
另外，本發明的導電性組成物的儲藏穩定性優異，藉由利用紫外線或電子束等活性能量線、或者熱，使上述導電性組成物硬化，可獲得導電性優異、且其經時性下降幅度小的導電性被膜。因此，該導電性組成物可作為各種導電性塗佈劑而提供給各 種塑膠膜、電子零件載帶(carrier tape)、磁卡(magnetic card)、磁帶(magnetic tape)、磁碟(magnetic disk)、脫模膜積體電路(Integrated Circuit，IC)托盤、有機電激發光(electroluminescence，EL)以及太陽電池等用途。
另外，本發明的導電性被膜的導電性優異，且其經時性下降幅度小。因此，該導電性被膜可用作各種塑膠膜、電子零件載帶、磁卡、磁帶、磁碟、脫模膜IC托盤、有機EL以及太陽電池等原材料。
<關於有機溶劑分散體>
本發明的有機溶劑分散體是含有以下成分的組成物：規定的導電性高分子/聚陰離子錯合物(A)(以下稱為(A)成分)、規定的胺化合物(B)(以下稱為(B)成分)、以及下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者(C)(以下稱為(C)成分)、以及包含醇類(d1)(以下稱為(d1)成分)的有機溶劑(D)(以下稱為(D)成分)；採取(A)成分分散於該(D)成分中的形態。
(A)成分是對本發明的導電性組成物賦予導電性的物質，包含作為導電性高分子的聚噻吩(a1)(以下稱為(a1)成分)、及作為摻雜劑的含磺酸基陰離子基的聚合物(a2)(以下稱為(a2)成分)。
(a1)成分是具有下述通式(1)所表示的結構的π共軛系導電性高分子。
(式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基。)
(a1)成分的具體例例如可列舉聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)或聚(3,4-伸丙基二氧噻吩)、聚(3,4-丁烯二氧噻吩)等。該些具體例中，就導電性的方面而言，特佳為聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(poly(3,4-ethylene dioxythiophene)，以下稱為PEDOT)。
此外，本發明中，視需要可併用例如(a1)成分以外的聚噻吩類、或聚噻吩伸乙烯類、聚吡咯類、聚呋喃類、聚苯胺類等其他的π共軛系導電性高分子來作為(a1)成分以外的導電性高分子。
(a1)成分以外的聚噻吩類例如可列舉：聚(噻吩)、經烷氧基取代的聚(噻吩)類[聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、 聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-二-十二烷氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)等]、經烷基取代的聚(噻吩)類[聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)等]、經羧基取代的聚(噻吩)類[聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)等]、經羥基取代的聚(噻吩)類[聚(3-羥基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)等]、經苯基取代的聚(噻吩)類[聚(3-苯基噻吩)等]、經氰基取代的聚(噻吩)類[聚(3-氰基噻吩)等]、經鹵素取代的聚(噻吩)類[聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)等]等。
聚噻吩伸乙烯類例如可列舉：聚(噻吩伸乙烯)、經伸烷基二氧基取代的聚(噻吩)類[聚(3,4-伸乙基二氧噻吩伸乙烯)、聚(3,4-伸丙基二氧噻吩伸乙烯)、聚(3,4-丁烯二氧噻吩伸乙烯)等]、經烷氧基取代的聚(噻吩伸乙烯)類[聚(3-甲氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-乙氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-丁氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-己氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-庚氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-辛氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-癸氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-十二烷氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-十八烷氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二甲氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二乙氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二丙氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二丁氧基噻 吩伸乙烯)、聚(3,4-二己氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二庚氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二辛氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二癸氧基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二-十二烷氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩伸乙烯)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩伸乙烯)等]、經烷基取代的聚(噻吩伸乙烯)類[聚(3-甲基噻吩伸乙烯)、聚(3-乙基噻吩伸乙烯)、聚(3-丙基噻吩伸乙烯)、聚(3-丁基噻吩伸乙烯)、聚(3-己基噻吩伸乙烯)、聚(3-庚基噻吩伸乙烯)、聚(3-辛基噻吩伸乙烯)、聚(3-癸基噻吩伸乙烯)、聚(3-十二烷基噻吩伸乙烯)、聚(3-十八烷基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二甲基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二丁基噻吩伸乙烯)等]、經羧基取代的聚(噻吩伸乙烯)類[聚(3-羧基噻吩伸乙烯)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩伸乙烯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩伸乙烯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩伸乙烯)等]、經羥基取代的聚(噻吩伸乙烯)類[聚(3-羥基噻吩伸乙烯)、聚(3,4-二羥基噻吩伸乙烯)等]、經苯基取代的聚(噻吩)類[聚(3-苯基噻吩伸乙烯)等]、經氰基取代的聚(噻吩)類[聚(3-氰基噻吩伸乙烯)等]、經鹵素取代的聚(噻吩)類[聚(3-溴噻吩伸乙烯)、聚(3-氯噻吩伸乙烯)、聚(3-碘噻吩伸乙烯)等]等。
聚吡咯類例如可列舉：聚(吡咯)、經烷氧基取代的聚(吡咯)類[聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)等]、經烷基取代的聚(吡咯)類[聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二 丁基吡咯)等]、經羧基取代的聚(吡咯)類[聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)等]、經羥基取代的聚(吡咯)類[聚(3-羥基吡咯)等]等。
聚(呋喃)類例如可列舉：聚(呋喃)、經烷氧基取代的聚(呋喃)類[聚(3-甲氧基呋喃)、聚(3-乙氧基呋喃)、聚(3-丁氧基呋喃)、聚(3-己氧基呋喃)、聚(3-甲基-4-己氧基呋喃)、聚(3-甲基-4-己氧基呋喃)等]、經烷基取代的聚(呋喃)類[聚(3-甲基呋喃)、聚(3-乙基呋喃)、聚(3-正丙基呋喃)、聚(3-丁基呋喃)、聚(3-辛基呋喃)、聚(3-癸基呋喃)、聚(3-十二烷基呋喃)、聚(3,4-二甲基呋喃)、聚(3,4-二丁基呋喃)等]、經羧基取代的聚(呋喃)類[聚(3-羧基呋喃)、聚(3-甲基-4-羧基呋喃)、聚(3-甲基-4-羧基乙基呋喃)、聚(3-甲基-4-羧基丁基呋喃)等]、經羥基取代的聚(呋喃)類[聚(3-羥基呋喃)等]等。
聚苯胺類例如可列舉：聚(苯胺)、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-異丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)、聚(3-苯胺磺酸)等。
(a1)成分以及其他的π共軛系導電性高分子是利用公知的化學氧化聚合法或電解聚合法而獲得。於前者的情況下，可列舉於包含前驅物單體、摻雜劑以及氧化劑的溶液中合成導電性高分子的方法，於後者的情況下，可列舉將支持電極浸漬於包含前驅物單體以及摻雜劑的電解溶液中，於其上形成導電性高分子的方法。此外，聚合時可使用水、或後述的(D)成分作為溶劑。
氧化劑可列舉：金屬鹽系氧化劑[氯化鐵、硫酸鐵、硝酸鐵、氯化銅、氯化鋁等]、非金屬鹽系氧化劑[過氧二硫酸銨、過 氧二硫酸鈉、過氧二硫酸鉀、三氟化硼、臭氧、過氧化苯甲醯、氧等]等。
作為(a2)成分的含磺酸基陰離子基的聚合物為對於(a1)成分的摻雜成分，具體而言，可無特別限制地使用磺酸系聚合性單體的均聚物、或磺酸系聚合性單體與不具有磺酸基陰離子基的聚合性單體的共聚物等各種公知的聚合物。此外，所謂「磺酸基陰離子基」，是指作為陰離子性官能基的磺基或者單取代磺基酯基。另外，該所謂「單取代磺基酯基」，是指磺基酯基中的羥基上的氫經烷基(碳數1~20左右)取代而得的基團。
磺酸系聚合性單體可列舉：乙烯基磺酸、(甲基)烯丙基磺酸、苯乙烯磺酸、α-甲基苯乙烯磺酸、甲基烯丙氧基苯磺酸、烯丙氧基苯磺酸、1,3-丁二烯-1-磺酸、1-甲基-1,3-丁二烯-2-磺酸、1-甲基-1,3-丁二烯-4-磺酸、異戊二烯磺酸、(甲基)丙烯酸乙基磺酸(CH2=C(CH3)-COO-(CH2)2-SO3H)、(甲基)丙烯酸丙基磺酸(CH2=C(CH3)-COO-(CH2)3-SO3H)、(甲基)丙烯酸-第三丁基磺酸(CH2=C(CH3)-COO-C(CH3)2CH2-SO3H)、(甲基)丙烯酸-正丁基磺酸(CH2=C(CH3)-COO-(CH2)4-SO3H)、(甲基)丙烯酸伸苯基磺酸(CH2=C(CH3)-COO-C6H4-SO3H)、(甲基)丙烯酸萘磺酸(CH2=C(CH3)-COO-C10H8-SO3H)、烯丙酸乙基磺酸(CH2=CHCH2-COO-(CH2)2-SO3H)、烯丙酸-第三丁基磺酸(CH2=CHCH2-COO-C(CH3)2CH2-SO3H)、4-戊烯酸乙基磺酸(CH2=CH(CH2)2-COO-(CH2)2-SO3H)、4-戊烯酸丙基磺酸 (CH2=CH(CH2)2-COO-(CH2)3-SO3H)、4-戊烯酸-正丁基磺酸(CH2=CH(CH2)2-COO-(CH2)4-SO3H)、4-戊烯酸-第三丁基磺酸(CH2=CH(CH2)2-COO-C(CH3)2CH2-SO3H)、4-戊烯酸伸苯基磺酸(CH2=CH(CH2)2-COO-C6H4-SO3H)、4-戊烯酸萘磺酸(CH2=CH(CH2)2-COO-C10H8-SO3H)、丙烯醯胺-第三丁基磺酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、環丁烯-3-磺酸、它們的鹽類(鈉鹽等)。
不具有磺酸基陰離子基的聚合性單體例如可列舉：芳香族系單體[苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對丁基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基苯酚、2-乙烯基萘、6-甲基-2-乙烯基萘等]、非脂環式二烯[1,3-丁二烯、1-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、1,4-二甲基-1,3-丁二烯、1,2-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-辛基-1,3-丁二烯、2-辛基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、1-羥基-1,3-丁二烯等]、非脂環式單烯[2-羥基-1,3-丁二烯、乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯、2-戊烯、1-己烯、2-己烯等]、脂環式單烯[環丙烯、環丁烯、環戊烯、環己烯、環庚烯、環辛烯、2-甲基環己烯等]、咪唑系單體[1-乙烯基咪唑、2-乙烯基吡啶、3-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基咪唑等]、丙烯醯胺類[(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺、3-丙烯醯胺苯基硼酸等]、胺系單體[丙烯醯基嗎啉、乙烯基胺、N,N-二甲基乙烯基胺、N,N-二乙基乙烯基胺、N,N- 二丁基乙烯基胺、N,N-二-第三丁基乙烯基胺、N,N-二苯基乙烯基胺、N-乙烯基咔唑等]、其他單體[乙酸乙烯酯、丙烯醛(acrolein)、甲基丙烯醛(methacrolein)、丙烯腈、乙烯基醇、氯乙烯、氟乙烯、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等]等。
就摻雜性能良好，且有助於後述(A)成分的有機溶劑分散體的穩定性的方面而言，(a2)成分較佳為：選自由聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚丙烯酸丁基磺酸、聚-2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯基羧酸(polyacryl carboxylic acid)、聚甲基丙烯基羧酸(polymethacryl carboxylic acid)、聚-2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷羧酸、以及聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸、以及它們的鹽類所組成組群中的至少1種，特佳為聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(特別是鈉鹽)(以下有時統稱為PSS(polystyrene sulfonic acid))。
藉由(a2)成分來摻雜(a1)成分的方法並無特別限定，例如可列舉：於(a1)成分中添加(a2)成分，利用各種公知的機構進行攪拌混合，或於(a1)成分的製造時(前驅物單體的聚合時)，使反應系統中共存有(a2)成分的方法等。另外，(a1)成分以及(a2)成分的使用量並無特別限定，通常相對於(a1)成分1重量份，(a2)成分為0.5重量份~5重量份左右。
於準備(A)成分作為水溶液或水分散液的情況下，可依據各種公知的方法(日本專利特開2008-045116號公報、日本專 利特開2008-156452號公報、日本專利特開2008-222850號公報、日本專利特開2011-208016號公報等)來形成有機溶劑分散體。具體而言，例如於使用PEDOT/PSS的水溶液或水分散液作為(A)成分的情況下，可藉由利用各種公知的乾燥機構(噴霧乾燥器(spray dryer)等)使其乾燥，而獲得PEDOT/PSS的藍色固體，可將其用作(A)成分。
就作為導電性高分子/摻雜劑錯合物的化學穩定性、或導電性、包含本發明的導電性組成物的被膜的色相．透明性等方面而言，(A)成分特佳為包含PEDOT及PSS的錯合物(以下稱為PEDOT/PSS)。PEDOT/PSS例如可使用「Clevios P」(商品名，賀利氏(Heraeus)公司製造)、「Orgacon」(商品名，日本愛克發-吉華(Agfa-Gevaert)(股)製造)等市售品。
(B)成分為下述通式(2)所表示的化合物，作為(A)成分的分散劑而發揮作用。而且，藉由使用(B)成分，除了本發明的有機溶劑分散體的儲藏穩定性得到改善以外，不會損及包含該有機溶劑分散體的導電性組成物的導電性，亦可提高該導電性組成物的儲藏穩定性。
(式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均表示1~20的整數。)
通式(2)所表示的化合物例如可列舉：N,N-聚(氧伸乙基)-己基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-己基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-己基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-癸基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-十五烷基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-十五烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-十五烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-二十烷基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-二十烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-二十烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-二十六烷基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-二十六烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-二十六烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基)-三十烷基胺、N,N-聚(氧伸丙基)-三十烷基胺、N,N-聚(氧伸乙基．氧伸丙基)-三十烷基胺等N,N-聚(氧伸烷基)-烷基胺類，該些化合物亦可將2種以上組合。
此外，視需要，可將聚氧伸乙基硬脂基胺、聚氧伸乙基月桂基胺等2級聚氧伸烷基胺類等(B)成分以外的胺系分散劑，或聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基苯乙烯基苯基醚、聚氧伸乙基山梨糖醇脂肪酸酯等非胺系非離子性界面活性劑併用，該些化合物亦可將2種以上組合。
(C)成分為下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者。藉由該(C)成分的作用，由本發明的導電性組成物所獲得的被膜的導電性變得良好，且其經時性下降幅度變小。
(式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基及烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基。)
另外，式(3)中的烷氧基例如可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷基的碳數為1~5左右的烷氧基(以下相同)。
另外，就本發明的導電性被膜的導電性的觀點而言，(C)成分更佳為X1~X7中三個~五個為羥基的化合物，特佳為下述通式(3-1)所表示的化合物。後者化合物被認為在本發明的有機溶劑分散體中捕捉源自上述(A)成分的過渡金屬離子(鐵、銅、鎂等)，其結果為，由使用該有機溶劑分散體的導電性組成物所獲得的被膜的導電性的經時性下降幅度變小。
(式(3-1)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1表示羥基或者烷氧基；另外，X3、X4及X5中任意一個為羥基，其餘兩個分別為氫或者羥基；另外，Y表示亞甲基或者羰基。)
另外，上述式(3-1)所表示的化合物中，依據下述式(3-2)~式(3-4)所表示的化合物，尤其是下述式(3-2)所表示的化合物，本發明的導電性被膜的導電性的經時性下降幅度進一步變小，因此較佳。
(式(3-2)中，X1表示羥基或者烷氧基。)
(式(3-3)中，X1表示羥基或者烷氧基。)
(式(3-4)中，X1表示羥基或者烷氧基。)
此外，將式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者作為(C)成分，是由於本發明的有機溶劑分散體將包含醇類((d1)成分)的有機溶劑((D)成分)作為分散介質。因此，即便是式(3)所表示的化合物或者結構上與其類似的化合物，不為醇可溶性者亦不包含於(C)成分中。此種化合物例如可列舉：式(3)的X1~X7的任一者或者二者以上為糖苷(glycoside)基(例如-ORha(Rha表示鼠李糖(rhamnosyl)殘基)、或-ORu(Ru為芸香 糖基(rutinosyl)(β-芸香糖(β-rutinose))殘基)所表示的基團)的化合物，該化合物由於糖苷基部位的親水性強，難以溶解於(D)成分中，難以發揮本發明所期望的效果。
另外，本說明書中所謂「醇可溶性」，是指其雖然在常溫下溶解於醇溶劑(特別是乙醇)中，但另一方面難溶或者不溶於水中。具體而言是指以下情況：當將該化合物製成乙醇/水=9/1(重量比)的混合溶劑的1%溶液(25℃)時，該溶液呈現出無混濁的透明外觀，當製成乙醇/水=8/2(重量比)的混合溶劑的1%溶液(25℃)時，該溶液中會產生不溶物或產生混濁。
構成(D)成分的(d1)成分例如可列舉：非醚系單醇[甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丙醇等]、非醚系二醇[乙二醇、新戊二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇以及二丙二醇等]、醚系醇[二噁烷、二乙醚、乙二醇二烷基醚、丙二醇二烷基醚、丙二醇單甲醚、聚乙二醇二烷基醚以及聚丙二醇二烷基醚等]等，該些化合物亦可將2種以上組合。該些化合物中，若使用非醚系二醇，特別是乙二醇，則本發明的導電性被膜的導電性提高。另外，(D)成分中所佔的(d1)成分的量並無特別限制，通常為95重量%~99.5重量%左右，較佳為97重量%~100重量%左右，更佳為100重量%。
(D)成分中可包含例如酮類、脂環族烴類、含氮化合物系溶劑、含硫化合物系溶劑等作為(d1)成分以外的溶劑(以下稱為(d2)成分)。具體而言，該酮類可列舉丙酮或甲基乙基酮 等，該芳香族烴類可列舉苯、甲苯、二甲苯等，該脂環族烴類可列舉環己烷或甲基環己烷等，該酯類可列舉甲酸乙酯、乙酸乙酯等，腈類可列舉乙腈或戊二腈(glutarodinitrile)、甲氧基乙腈、丙腈、苯并腈等，該含氮化合物系溶劑可列舉N-甲基-2-吡咯啶酮(N-methyl-2-pyrrolidone)或3-甲基-2-噁唑啶酮(3-methyl-2-oxazolidinone)、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等，該含硫化合物系溶劑可列舉二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)或六亞甲基磷醯三胺(hexamethylene phosphortriamide)等等，該些化合物亦可將2種以上組合。
本發明的有機溶劑分散體是將(A)成分、(B)成分及(C)成分調配於(D)成分中，利用各種公知的機構進行分散．混合而得者。此外，各成分的添加順序並無特別限定。另外，分散．混合機構可使用各種公知的分散裝置(乳化分散機、超音波分散裝置等)。
另外，本發明的有機溶劑分散體中的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的含量亦無特別限定，若考慮到該有機溶劑分散體的儲藏穩定性、或使用該有機溶劑分散體而獲得的導電性組成物的儲藏穩定性、以及由該導電性組成物所獲得的被膜的導電性以及其經時性穩定性等，則通常為如下所述。(其中，(D)成分以外的成分為固體成分換算。)
(A)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(B)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(C)成分：0.01重量%~5重量%左右，較佳為0.01重量%~1重量%
(D)成分：95重量%~99.5重量%左右，較佳為97重量%~99.95重量%
本發明的有機溶劑分散體的固體成分濃度並無特別限定，只要根據其用途來適當決定即可，通常為0.5重量%~10重量%左右，較佳為3重量%~8重量%左右。
另外，該有機溶劑分散體是將上述有機溶劑作為溶劑的非水系組成物。其中，例如於使用市售的PEDOT/PSS水溶液或水分散液作為(A)成分的情況下，有時源自該溶液的水會不可避免地混入。該情況下，該有機溶劑分散體中的水的含量通常為5重量%以下的範圍，較佳為3重量%以下，更佳為1重量%以下，進而實質上可為0重量%。
另外，該有機溶劑分散體中的(A)成分的粒徑並無特別限定，通常，其平均一次粒徑為10nm~500nm左右，若考慮到該有機溶劑分散體的儲藏穩定性等，則較佳為10nm~50nm左右。
<關於導電性組成物>
本發明的導電性組成物為包含以下成分的組成物：上述(A)成分、(B)成分及(C)成分以及上述(D)成分，與1種 黏合劑成分，該黏合劑成分選自由活性能量線自由基聚合型化合物(α)(以下稱為(α)成分)、環氧樹脂(β)(以下稱為(β)成分)以及非活性能量線自由基聚合型丙烯酸共聚物(γ)(以下稱為(γ)成分)所組成的組群中。
(式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基。)
(式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均表示1~20的整數。)
(式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基、烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基。)
本發明的第一實施方式的導電性組成物使用(α)成分作為黏合劑成分。此外，該組成物中所含的(A)成分、(B)成分以及(C)成分(D)成分分別與上述成分相同。
(α)成分只要是藉由紫外線或電子束等活性能量線而進行自由基聚合來形成硬化被膜的化合物，則可無特別限制地使用各種公知的成分。具體而言，較佳為2官能~6官能的(甲基)丙烯酸酯化合物(α1)(以下稱為(α1)成分)及/或分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(α2)(以下稱為(α2)成分)。
(α1)成分例如可列舉：2官能(甲基)丙烯酸酯化合物[六亞甲基二醇二丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇 二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2'-雙(4-丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A四乙二醇二丙烯酸酯等]、3官能(甲基)丙烯酸酯化合物[三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質甘油三丙烯酸酯、環氧丙烷改質甘油三丙烯酸酯、ε-己內酯改質三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等]、4官能(甲基)丙烯酸酯化合物[二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯]、5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物[二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、聚季戊四醇聚丙烯酸酯等]等，該些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
另外，除此以外，(α1)成分可使用各種改質型多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，例如聚胺基甲酸酯聚丙烯酸酯、聚酯聚丙烯酸酯、環氧聚丙烯酸酯等。
上述聚胺基甲酸酯丙烯酸酯可列舉：藉由對於使各種公知的多元醇與聚異氰酸酯進行胺基甲酸酯化反應而獲得的異氰酸基末端預聚物，進一步使其與含羥基的(甲基)丙烯酸酯進行胺基甲酸酯化反應而獲得的丙烯酸酯低聚物；或使多元醇與異氰酸基末端預聚物進行反應而獲得的丙烯酸酯低聚物等。
該多元醇例如可列舉：聚酯多元醇、聚伸烷基二醇、聚碳酸酯多元醇等高分子量多元醇，該些化合物亦可將2種以上組 合。
上述聚酯多元醇例如可列舉各種公知的二羧酸與低分子二醇的聚縮合物(聚酯二醇)，該二羧酸例如可列舉：丁二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸(itaconic acid)、中康酸(mesaconic acid)、檸康酸(citraconic acid)、黏康酸(muconic acid)、鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸、以及它們的酸酐等。另外，該低分子二醇例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、環己烷-1,4-二甲醇、1,2-環己二醇及1,4-環己二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇等。該些化合物亦可將2種以上組合。
另外，除此以外，上述聚酯多元醇可列舉藉由將上述低分子二醇作為起始劑，使各種公知的內酯類進行開環反應而獲得的聚加成物(聚酯二醇)等。該內酯類例如可列舉γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等。該些化合物亦可將2種以上組合。
上述聚伸烷基二醇例如可列舉各種公知的聚乙二醇、聚丙二醇、聚(伸乙基．伸丙基)二醇等的聚伸烷基二醇等，該些化合物亦可將2種以上組合。
上述聚碳酸酯多元醇例如可列舉：選自由碳酸二甲酯、碳酸二苯酯以及碳酸乙二酯等所組成組群中的1種低分子量碳酸酯化合物與上述低分子二醇的縮合反應物等。
上述聚異氰酸酯可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、3-甲基-二苯基甲烷二異氰酸酯或者1,5-萘二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯化合物；二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯化合物；該些化合物的2聚物~6聚物等，該些化合物亦可將2種以上組合。
上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉：(甲基)丙烯酸1-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基環己酯、(甲基)丙烯酸4-(羥基甲基)環己基甲酯、2-羥基丙酸4-(羥基甲基)環己基甲酯、(甲基)丙烯酸羥基苯酯等，該些化合物亦可將2種以上組合。
上述含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉：(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯、異氰酸1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙酯等，該些化合物亦可將2種以上組合。
上述聚酯聚丙烯酸酯可列舉：對於使上述二羧酸與低分子二醇進行酯化反應而獲得的羥基末端聚酯，進一步使其與含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物進行酯化反應而獲得的丙烯酸酯低聚物；或對於使上述二羧酸與二醇化合物進行反應而獲得的羧基末端聚酯，進一步使上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物進行酯化反應而獲得的丙烯酸酯低聚物等。
上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉：丙 烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、丁烯酸等，該些化合物亦可將2種以上組合。
上述環氧聚丙烯酸酯例如可列舉：對於一分子中具有至少2個環氧基的環氧樹脂(化合物)，使其與上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物進行加成反應而獲得的丙烯酸酯低聚物。
上述環氧樹脂(化合物)例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、萘二醇型環氧樹脂、苯酚二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂或它們的氫化物；3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯、1,2-環氧-乙烯基環己烯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、1,2：8,9-二環氧檸檬烯、3,4-環氧環己基甲醇、二環戊二烯二環氧化物、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(大賽璐化學工業(股)(Daicel Chemical industries,Ltd.)製造，商品名「EHPE-3150」)等脂環式環氧樹脂，該些化合物亦可將2種以上組合。此外，脂環式環氧樹脂中低聚物類型者例如可列舉：將環氧化丁烷四羧酸四-(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯(例如大賽璐化學工業(股)製造，商品名「Epolead GT401」)等脂環烯烴進行環氧化而獲得的環氧樹脂等。
(α2)成分只要是分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下稱為(甲基)丙烯酸系聚合物)，則可無特別限制地使用各種公知的成分。此外，所謂「(甲基)丙烯酸系 聚合物」，是指(甲基)丙烯酸系均聚物及/或(甲基)丙烯酸系共聚物。具體而言，(α2)成分例如可列舉選自由以下的(α2-1)成分~(α2-4)成分所組成組群中的至少1種。
(α2-1)成分：側鏈上具有烷基酯基及環氧基的(甲基)丙烯酸系聚合物以及/或者側鏈上具有環氧基但不具有烷基酯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下稱為(α2-1')成分)與上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的加成反應物，即分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基及羥基的丙烯酸系聚合物。
(α2-2)成分：側鏈上具有烷基酯基及羧基的(甲基)丙烯酸系聚合物以及/或者側鏈上具有羧基但不具有烷基酯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下稱為(α2-2')成分)與上述含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的酯化反應物，即分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基及羥基的丙烯酸系聚合物。
(α2-3)成分：側鏈上具有烷基酯基及異氰酸基的(甲基)丙烯酸系聚合物以及/或者側鏈上具有異氰酸基但不具有烷基酯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下稱為(α2-3')成分)與上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯的胺基甲酸酯化反應物，即分子內具有胺基甲酸酯鍵及游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物。
(α2-4)成分：側鏈上具有烷基酯基以及羥基及羧基的(甲基)丙烯酸系聚合物以及/或者側鏈上具有羥基但不具有烷基酯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下稱為(α2-4')成分)與上述含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯的胺基甲酸酯化反應物，即分子內具有 胺基甲酸酯鍵及游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物。
(α2-1)成分的前驅物聚合物即(α2-1')成分例如可列舉：僅由上述含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的單獨共聚物、或由上述含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的二元共聚物、該單獨共聚物或者二元共聚物中進而以其他單體作為構成成分的三元共聚物等。
該含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等，該些化合物亦可將2種以上組合。
該其他單體例如可列舉：上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物、醯胺系單體[(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N'-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺等]、丁二醯亞胺系單體[N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺]、含紫外線吸收單元的單(甲基)丙烯酸酯[2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]-2H-苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑、2-[2'-(甲基)丙烯醯氧基-5'-甲基苯基]苯并三唑、2-[2'-(甲基)丙烯醯氧基-5'-第三辛基苯基]苯并三唑、2-[2'-(甲基)丙烯醯氧基-3',5'-二-第三丁基苯基]苯并三唑、2-羥基-4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)二苯甲酮、2- 羥基-4-(丙烯醯氧基乙氧基)二苯甲酮、2-羥基-4-甲基丙烯醯氧基甲基胺基二苯甲酮、2-羥基-4-(甲基丙烯醯氧基甲氧基)二苯甲酮、2-羥基-4-甲基丙烯醯氧基甲基硫代二苯甲酮、2-(甲基)丙烯醯氧基-4-甲氧基二苯甲酮、2-(甲基)丙烯醯氧基-2'-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二(甲基)丙烯醯氧基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二(甲基)丙烯醯氧基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-(甲基)丙烯醯氧基-4-甲氧基-2'-羧基二苯甲酮、2-羥基-4-[3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基]二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-[3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基]二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-(4,6-二苯基-1,2,5-三嗪-2-基)-5-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)-苯酚等]、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯腈等。
上述二元共聚物中，含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用重量比、或者含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與其他單體的使用重量比並無特別限定，通常為依次成為1：99~95：5左右的範圍。另外，於上述三元共聚物的情況下，相對於上述含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的合計重量，上述其他單體的使用量通常為成為1%~95%左右的範圍。
(α2-1')成分的製造條件並無特別限定，可採用各種公知的聚合反應。具體而言，例如可藉由在各種公知的自由基聚合起始劑的存在下，使原料單體通常於40℃~150℃左右的溫度下進行2小時~12小時左右的(共)聚合反應而獲得。另外，聚合反 應時可使用：過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化苯甲醯、二枯基過氧化物、月桂基過氧化物、2,2'-偶氮雙異丁腈、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁酸酯等自由基聚合起始劑，或月桂基硫醇、十二烷基硫醇、2-巰基苯并噻唑、溴三氯甲烷等鏈轉移劑，上述(D)成分(有機溶劑)。
所得的(α2-1')成分與含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的加成反應通常只要於無溶劑下或者不與兩成分反應的有機溶劑的存在下，於80℃~120℃左右的溫度下實施即可。另外，兩成分的使用量亦無特別限定，通常相對於(α2-1')成分中的環氧基1莫耳，含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用量為1.0莫耳~1.1莫耳左右的範圍。另外，加成反應時，可使用對甲氧基苯酚(methoquinone)、對苯二酚(hydroquinone)、三甲基對苯二酚、N-亞硝基苯基羥基胺等聚合抑制劑，或將反應系統在空氣中進行起泡。
以上述方式獲得的(α2-1)成分的物性並無特別限定，重量平均分子量(是指利用凝膠滲透層析法的聚苯乙烯換算值；以下相同)通常為3,000~50,000左右。
(α2-2)成分的前驅物聚合物即(α2-2')成分例如可列舉：僅由上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的單獨共聚物、或由上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及上述含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的二元共聚物、該單獨共聚物或者二元共聚物中以上述其他單體作為進一步的構成成分的三元 共聚物等。
該二元共聚物中，含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用重量比、或者上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與其他單體的使用重量比並無特別限定，通常為依次成為1：99~95：5左右的範圍。另外，於上述三元共聚物的情況下，相對於上述含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的合計重量，上述其他單體的使用量通常為成為1%~95%左右的範圍。
(α2-2')成分的製造條件亦無特別限定，可與上述(α2-1')成分的製造條件相同。另外，所得(α2-2')成分與含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的加成反應的條件和上述(α2-1')成分與含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的反應條件相同。另外，相對於(α2-2')成分中的羧基1莫耳的含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用量亦無特別限定，通常為成為0.9莫耳~1.0莫耳左右的範圍。以上述方式獲得的(α2-2)成分的物性亦無特別限定，重量平均分子量通常為3,000~50,000左右。
(α2-3)成分的前驅物聚合物即(α2-3')成分例如可列舉：僅由上述含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的單獨共聚物、或由上述含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的二元共聚物、該單獨共聚物或者二元共聚物中進而以其他單體(但上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物除外)作為構成成分的三元共聚物等。
該二元共聚物中，含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用重量比、或者含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與其他單體的使用重量比並無特別限定，通常為依次成為1：99~95：5左右的範圍。另外，於上述三元共聚物的情況下，相對於上述含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的合計重量，上述其他單體的使用量通常為成為1%~95%左右的範圍。
(α2-3')成分與含羥基的單(甲基)丙烯酸酯的反應(胺基甲酸酯化反應)通常只要於無溶劑下或者不與兩成分的兩者反應的有機溶劑的存在下，通常於60℃~120℃左右實施即可。另外，兩成分的使用量亦無特別限定，通常相對於(α2-3')成分中的異氰酸基1莫耳，含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用量為成為1.0莫耳~1.1莫耳左右的範圍。另外，胺基甲酸酯化反應時，可併用二月桂酸二丁基錫或二月桂酸二辛基錫、辛酸鉍等有機金屬觸媒，或三乙胺或三伸乙基二胺等有機胺或其鹽等胺觸媒等各種公知的胺基甲酸酯化觸媒。
以上述方式獲得的(α2-3)成分的物性並無特別限定，重量平均分子量通常為3,000~50,000左右。
(α2-4)成分的前驅物聚合物即(α2-4')成分例如可列舉：僅由上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的單獨共聚物、或由上述含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物所獲得的二元共聚物、該單獨共聚物或者 二元共聚物中進而以其他單體(但上述含異氰酸基的單(甲基)丙烯酸酯化合物除外，包含上述含羧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物)作為構成成分的三元共聚物等。
該二元共聚物中，含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用重量比、或者含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物與其他單體的使用重量比並無特別限定，通常為依次成為1：99~90：10左右的範圍。另外，於上述三元共聚物的情況下，相對於上述含烷基酯基的單(甲基)丙烯酸酯化合物以及含羥基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的合計100莫耳%，上述其他單體的使用量通常為成為1莫耳%~95莫耳%左右的範圍。
(α2-4')成分與含異氰酸酯的單(甲基)丙烯酸酯的反應(胺基甲酸酯化反應)和上述(α2-3')成分與含羥基的單(甲基)丙烯酸酯的反應的情況相同。另外，相對於(α2-4')成分中的羥基1莫耳的含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯化合物的使用量亦無特別限定，通常為成為0.9莫耳~1.0莫耳左右的範圍。以上述方式獲得的(α2-4)成分的物性亦無特別限定，重量平均分子量通常為3,000~50,000左右。
此外，包含(α)成分的本發明的導電性組成物中可更包含光聚合起始劑。具體而言，例如可列舉：1-羥基-環己基-苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-環己基苯基酮、2-羥基 -2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、4-甲基二苯甲酮等，該些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
第一實施方式的導電性組成物的製備方法並無特別限定，可為利用各種公知的機構使本發明的有機溶劑分散體及(α)成分進行分散．混合的方法。另外，亦可為將上述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(α)成分以及視需要使用的上述光聚合起始劑調配於(D)成分中，利用各種公知的機構進行分散．混合的方法。此外，於後者的情況下，溶質成分的添加順序並無特別限定。另外，利用後者方法而得的導電性組成物最終可稱為包含本申請案發明的有機溶劑分散體的組成物。
該導電性組成物中的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(α)成分以及光聚合起始劑的含量並無特別限定，只要根據用途來適當設定即可，通常為如下所述。(但不存在所有成分的合計超過100重量%的情況；另外，(D)成分以外的成分為固體成分換算。)
(A)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1.5重量%
(B)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量% ~1.5重量%
(C)成分：0.01重量%~10重量%左右，較佳為0.01重量%~5重量%
(D)成分：70重量%~99.95重量%左右，較佳為80重量%~99.5重量%
(α)成分：0.01重量%~29.95重量%左右，較佳為0.02重量%~29重量%
光聚合起始劑：0.01重量%~3重量%左右，較佳為0.02重量%~2重量%
本發明的第二實施方式的導電性組成物使用(β)成分作為黏合劑成分。此外，該組成物中所含的(A)成分、(B)成分以及(C)成分(D)成分分別與上述成分相同。
(β)成分只要是分子內具有至少兩個環氧基的環氧樹脂(化合物)，則可無特別限制地使用各種公知的化合物。具體而言，例如可列舉選自由芳香族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂以及脂肪族系環氧樹脂所組成組群中的至少1種。該些化合物中，就硬化被膜的硬度以及透明性這兩者優異的方面而言，較佳為脂環式環氧樹脂。
上述芳香族系環氧樹脂例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；三苯酚甲烷型環氧樹脂、三苯酚丙烷型環氧樹脂等三苯酚烷烴型環氧樹 脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、環戊二烯型環氧樹脂等，亦可將2種以上組合。
具體而言，上述脂環式環氧樹脂例如較佳為將脂環烯烴進行環氧化而獲得的環氧樹脂及/或氫化環氧樹脂。前者例如可列舉：3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯、1,2-環氧-乙烯基環己烯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、1,2：8,9-二環氧檸檬烯、3,4-環氧環己基甲醇、二環戊二烯二環氧化物、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(例如大賽璐化學工業(股)製造，商品名「EHPE-3150」)、低聚物型脂環式環氧樹脂(環氧化丁烷四羧酸四-(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯(例如大賽璐化學工業(股)製造，商品名「Epolead GT401」))等，亦可將2種以上組合。另外，氫化環氧樹脂可列舉將上述芳香族系環氧樹脂進行氫化處理而得者，同樣亦可將2種以上組合。
上述脂肪族系環氧樹脂例如可列舉多元醇的縮水甘油醚類，該多元醇例如可列舉：1,4-丁二醇、1,6-己二醇、三羥甲基丙烷、環己烷二甲醇、氫化雙酚或具有伸烷基二醇結構的聚伸烷基二醇類等。另外，該聚伸烷基二醇類例如可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。另外，除此以外，脂肪族系環氧樹脂可列舉：聚丁二烯二縮水甘油醚、環氧化油(例如「ADK Cizer O-130P」(環氧化大豆油)、「ADK Cizer O-180A」(環氧化亞麻仁油)，均 由艾迪科(ADEKA)(股)製造等)、二聚體酸(dimer acid)縮水甘油酯(「Epotohto YD-171」、「Epotohto YD-172」，均由東都化成(股)製造)等。
第二實施方式的導電性組成物中可更包含環氧基反應性交聯劑。該環氧基反應性交聯劑是於使該導電性組成物進行熱硬化的情況下，用於對所得的導電性被膜賦予硬度的成分，只要是容易與環氧基進行反應的交聯劑，則可列舉各種公知的化合物，例如酸酐系交聯劑、咪唑系交聯劑、胺系交聯劑以及聚硫醇系交聯劑等。
酸酐系交聯劑例如只要是1分子中具有至少2個羧基的羧酸的酸酐，則並無特別限定，例如可列舉：鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等芳香族系羧酸酐，順丁烯二酸酐、戊二酸酐等脂肪族系羧酸酐，六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐等脂環族系羧酸酐等。另外，該些化合物可將2種以上組合。該些化合物中，若為六氫鄰苯二甲酸酐及/或甲基六氫鄰苯二甲酸酐，則硬化被膜難以黃變，因此較佳。
咪唑系交聯劑例如可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓．偏苯三甲酸鹽、環氧．咪唑加合物等，可將2種以上組合。
胺系交聯劑例如可列舉：二伸乙基胺、三伸乙基四胺、二伸丙基二胺、二乙基胺基丙基胺、N-胺基乙基呱嗪、間伸苯基 二胺、二胺基二苯基甲烷、以及二胺基二苯基碸等的多胺(polyamine)，可將2種以上組合。
此外，該導電性組成物中可更包含中和劑。藉由包含中和劑，上述交聯劑難以被作為強酸物質的(a2)成分所消耗，從而獲得高硬度的被膜。具體而言，該中和劑例如可列舉：氨、或1級烷基單胺類[甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、油胺、環己胺等]、2級烷基單胺類[二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、二環己胺等]、3級烷基單胺類[三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三環己胺等]等，該些化合物亦可將2種以上組合。該些化合物中較佳為3級烷基單胺類及/或氨。
另外，於利用活性能量線使該導電性組成物硬化的情況下，可更包含陽離子聚合觸媒。具體而言，例如，具體而言，例如可列舉：二苯基六氟磷酸錪、三苯基六氟磷酸鋶、四(五氟苯基)硼酸錪、四氟化硼苯基重氮鎓鹽、六氟化砷三-4-甲基苯基鋶鹽、四氟化銻三-4-甲基苯基鋶鹽、六氟化磷的二苯基錪鹽、六氟化銻二苯基錪鹽等，可將2種以上組合。
該導電性組成物的製備方法並無特別限定，例如可列舉利用各種公知的機構使本發明的有機溶劑分散體及上述(β)成分進行混合．分散的方法。另外，可列舉利用各種公知的機構，將上述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(β)成分以及上述任意成分(交聯劑、中和劑、陽離子性聚合觸媒)混合．分散於上述(D)成分中的方法。此外，各溶質成分的添加順序並無特別限定。另 外，利用後者方法所獲得的導電性組成物最終可稱為包含本申請案發明的有機溶劑分散體的組成物。
本發明的導電性組成物中的各成分的含量並無特別限定，只要根據用途來適當設定即可，通常為如下所述。(但不存在所有成分的合計超過100重量%的情況；另外，(D)成分以外的成分為固體成分換算。)
<使該導電性組成物進行熱硬化的情況>
(A)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(B)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(C)成分：0.01重量%~5重量%左右，較佳為0.01重量%~1重量%
(D)成分：95重量%~99.5重量%左右，較佳為97重量%~99.95重量%
(β)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.05重量%~0.5重量%
環氧基反應性交聯劑：0重量%~2重量%左右，較佳為0.01重量%~1.0重量%
中和劑：0重量%~0.1重量%左右，較佳為0.005重量%~0.03重量%
<利用活性能量線使該導電性組成物硬化的情況>
(A)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(B)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(C)成分：0.01重量%~5重量%左右，較佳為0.01重量%~1重量%
(D)成分：95重量%~99.5重量%左右，較佳為97重量%~99.95重量%
(β)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.05重量%~0.5重量%
中和劑：0重量%~0.1重量%左右，較佳為0.005重量%~0.03重量%
陽離子聚合觸媒：0.005重量%~0.25重量%左右，較佳為0.05重量%~0.2重量%
本發明的第三實施方式的導電性組成物使用(γ)成分作為黏合劑成分。此外，該組成物中所含的(A)成分、(B)成分以及(C)成分、(D)成分分別與上述成分相同。
(γ)成分是使α,β不飽和羧酸類(γ1)(以下稱為(γ1)成分)以及(甲基)丙烯酸烷基酯類(γ2)(以下稱為(γ2)成分，相當於(γ3)成分的化合物除外)以及視需要的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類(γ3)(以下稱為(γ3)成分)進行反應而成的共聚物，藉由(γ)成分，該導電性組成物中的(A)成分的分散性提高， 另外，獲得平滑性優異的被膜。
(γ1)成分例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等α,β不飽和單羧酸，或順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、衣康酸等α,β-不飽和二羧酸，該些化合物亦可將2種以上組合。該些化合物中就反應性的方面而言，較佳為α,β不飽和單羧酸，特佳為丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
(γ2)成分例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬基丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丁酯，該些化合物亦可將2種以上組合。另外，(γ2)成分特佳為具有碳數為1~20左右的烷基(但不包含羥基)的成分。
(γ3)成分可列舉：(甲基)丙烯酸1-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基環己酯、(甲基)丙烯酸4-(羥基甲基)環己基甲酯、2-羥基丙酸4-(羥基甲基)環己基甲酯、(甲基)丙烯酸羥基苯酯等，該些化合物亦可將2種以上組合。
(γ)成分可利用各種公知的方法來獲得。具體而言，例如可列舉如下方法：使上述(γ1)成分及(γ2)成分以及視需要的(γ3)成分通常於60℃~180℃左右進行1小時~20小時左右的自由基聚合反應(水溶液聚合、溶液聚合、塊狀聚合等)。此外，(γ1)成分、(γ2)成分及(γ3)成分的使用量並無特別限定，通常依次為5重量%~90重量%左右、10重量%~90重量%左右以及0重量%~50重量%左右，較佳為10重量%~70重量%左右、10重量%~70重量%左右以及0重量%~30重量%左右。另外，反應溶劑可使用去離子水等水、或上述(D)成分(丙二醇單甲醚等)。
此外，自由基聚合時可使用過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀等無機過氧化物類，或第三丁基過氧化苯甲酸酯、二枯基過氧化物、月桂基過氧化物等有機過氧化物類，2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙異丁腈、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁酸酯等偶氮化合物類，來作為起始劑。此外，其使用量並無特別限定，於將(γ1)成分、(γ2)成分以及(γ3)成分的合計設為100重量%的情況下，通常為0.01重量%~10重量%左右。
另外，出於調整(γ)成分的分子量的目的，可使用十二烷基硫醇、2-巰基苯并噻唑、溴三氯甲烷等鏈轉移劑。此外，其使用量並無特別限定，於將(γ1)成分、(γ2)成分及(γ3)成分的合計設為100重量%的情況下，通常為0.01重量%~10重量%左右。
以上述方式獲得的(γ)成分的物性並無特別限定，通常，玻璃轉移溫度(JIS-K-7121-1987)為20℃~300℃左右(較佳為40℃~250℃左右)，酸值(JIS-K2501-2003)為1mgKOH/g~150mgKOH/g左右(較佳為5mgKOH/g~120mgKOH/g)，數平均分子量(利用凝膠滲透層析法的聚苯乙烯換算值)為1,000~500,000左右(較佳為3,000~25,000左右)。
此外，第三實施方式的導電性組成物中，出於提高由該組成物所獲得的被膜的硬度的目的，視需要可包含羧基反應性交聯劑。具體而言，例如可列舉：噁唑啉(oxazoline)系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑等。
噁唑啉系交聯劑例如可列舉：將含有2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等包含噁唑啉基的乙烯基系單體的成分單獨共聚合，或者將包含噁唑啉基的乙烯基系單體與其他單體共聚合而得的乙烯樹脂或者丙烯酸樹脂等。市售品可使用日本觸媒(股)製造的Epocros WS-300、Epocros WS-500、Epocros WS-700、Epocros K-2010、Epocros K-2020、Epocros K-2030等。
氮丙啶系交聯劑例如可列舉：甘油-三(1-氮丙啶基丙酸酯)、甘油-三[2-甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2-乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2-丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2- 丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2-戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2-己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、甘油-三[2,3-二己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三(1-氮丙啶基丙酸酯)、三羥甲基丙烷-三[2-甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2-乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2-丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2-丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2-戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2-己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、三羥甲基丙烷-三[2,3-二己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三(1-氮丙啶基丙酸酯)、四羥甲基甲烷-三[2-甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2-乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2-丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2-丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2-戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2-己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2,3-二甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2,3-二乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥 甲基甲烷-三[2,3-二丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2,3-二丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2,3-二戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四羥甲基甲烷-三[2,3-二己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四(1-氮丙啶基丙酸酯)、季戊四醇-四[2-甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2-乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2-丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2-丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2-戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2-己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二甲基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二乙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二丁基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二丙基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二戊基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、季戊四醇-四[2,3-二己基-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、四氮丙啶基間二甲苯二胺、四氮丙啶基甲基對二甲苯二胺、四甲基丙烷四氮丙啶基丙酸酯、新戊二醇二(β-氮丙啶基丙酸酯)、4,4'-亞異丙基二苯酚二(β-氮丙啶基丙酸酯)、4,4'-亞甲基二苯酚二(β-氮丙啶基丙酸酯)、4,4'-雙(伸乙基亞胺基羰基胺基)二苯基甲烷、日本專利特開2003-104970號中記載的化合物等。
環氧系交聯劑只要是分子內具有至少兩個環氧基的環氧樹脂(化合物)，則可無特別限制地使用各種公知的化合物，可列舉與上述(β)成分相同的成分。具體而言，特佳為：雙酚A型環氧化合物、雙酚S型環氧樹脂、雙酚F型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物等芳香族型環 氧化合物；將芳香族型環氧化合物的芳香環進行氫化而形成脂環式結構的氫化環氧化合物、或乙烯基環己烯二氧化物、二環戊二烯氧化物、3,4-環氧-1-[8,9-環氧-2,4-二氧雜螺環[5.5]十一烷-3-基]-環己烷等環氧-[環氧-氧雜螺環C8-15烷基]-環-12烷烴、3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯或4,5-環氧環辛基甲基-4',5'-環氧環辛烷羧酸酯等環氧C5-12環烷基C1-3烷基-環氧C5-12環烷烴羧酸酯、雙(2-甲基-3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯等脂環式環氧化合物；乙內醯脲(hydantoin)環氧樹脂等含氮環環氧樹脂；脂肪族系環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等；該些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
三聚氰胺系交聯劑例如較佳為：對於將三聚氰胺與甲醛縮合而獲得的羥甲基三聚氰胺衍生物，使甲醇、乙醇、異丙醇等作為低級醇進行反應而醚化所得的化合物以及他們的混合物。羥甲基三聚氰胺衍生物例如可列舉：單羥甲基三聚氰胺、二羥甲基三聚氰胺、三羥甲基三聚氰胺、四羥甲基三聚氰胺、五羥甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氰胺、日本專利特開2012-97132號中記載的三聚氰胺化合物等。
異氰酸酯系交聯劑可於使用(γ3)成分(含羥基的單體)作為(γ)成分的構成單體的情況下使用，例如可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、及脂環式二異氰酸酯以及該些二異氰酸酯化合物的異三聚氰酸酯體或者加合體、以及它們的嵌段 體。芳香族二異氰酸酯可列舉：甲苯二異氰酸酯、α,α,α',α'-四甲基苯二甲基(xylylene)二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。另外，脂肪族二異氰酸酯可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等。另外，脂環式二異氰酸酯可列舉：二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯(hydrogenated xylene diisocyanate，HYDI)、氫化甲苯二異氰酸酯等。
另外，第三實施方式的導電性組成物中，考慮到上述羧基反應性交聯劑被作為強酸物質的(a2)成分所消耗的可能性，可包含上述中和劑。該中和劑特佳為3級烷基胺類及/或氨。
該導電性組成物的製備方法並無特別限定，可列舉利用各種公知的方法，使本發明的有機溶劑分散體及(γ)成分進行混合．分散的方法。另外，可列舉使上述(A)成分、(B)成分及(C)成分以及上述任意成分(羧基反應性交聯劑、中和劑)於(D)成分中混合.分散的方法。此外，於後者的情況下，溶質成分的添加順序並無特別限定。另外，利用後者方法所獲得的導電性組成物最終可稱為包含本申請案發明的有機溶劑分散體的組成物。
該導電性組成物中的各成分的含量並無特別限定，只要根據用途來適當設定即可，通常為如下所述。(但不存在所有成分的合計超過100重量%的情況；另外，(D)成分以外的成分為固體成分換算。)
(A)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(B)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.02重量%~1重量%
(C)成分：0.01重量%~5重量%左右，較佳為0.01重量%~1重量%
(D)成分：95重量%~99.5重量%左右，較佳為97重量%~99.95重量%
(γ)成分：0.01重量%~2重量%左右，較佳為0.05重量%~0.5重量%
羧基反應性交聯劑：0重量%~2重量%左右，較佳為0.01重量%~0.5重量%
中和劑：0重量%~0.1重量%左右，較佳為0.005重量%~0.02重量%
此外，第一實施方式、第二實施方式以及第三實施方式的導電性組成物中，亦可包含各種顏料、著色劑、光增感劑、(C)成分以外的抗氧化劑、光穩定劑、調平劑、導電性提高物質(二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)等)等添加劑。另外，視需要亦可調配聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯樹脂等各種公知的非活性能量線硬化型樹脂。另外，於使用分子內具有羥基的(α2-1)成分及/或(α2-2)成分作為(α)成分的情況下，出於使其與該羥基進行交聯反應的目的，亦可調配上 述聚異氰酸酯化合物或其他異氰酸酯系交聯劑。
<關於導電性被膜>
本發明的導電性被膜是藉由將本發明的第一實施方式、第二實施方式、或者第三實施方式的導電性組成物塗佈於基材上，進行各種硬化處理而獲得。
第一實施方式的導電性組成物的情況下，藉由將該導電性組成物塗佈於基材上，照射活性能量線而獲得作為目標的導電性被膜。此外，亦可於照射活性能量線之前設置使(D)成分蒸發的乾燥步驟。
活性能量線可列舉紫外線或電子束。紫外線的供給源例如可列舉高壓水銀燈或金屬鹵化物燈等，照射量通常為100mJ/cm2~2,000mJ/cm2左右。另外，電子束的供給方式例如可列舉：掃描式電子束照射、簾幕式電子束照射法等，照射能量通常為10kGy~200kGy左右。
第二實施方式的導電性組成物的情況下，將該導電性組成物塗佈於基材上，藉由加熱而使其硬化，或照射活性能量線而使其硬化，藉此獲得作為目標的導電性被膜。此外，亦可於該些硬化處理之前設置使(D)成分蒸發的乾燥步驟。
熱硬化的溫度並無特別限定，只要根據基材的種類來適當設定即可，通常為室溫以上，於使用上述環氧基反應性交聯劑的情況下，必須於加熱下進行交聯反應，因此熱硬化的溫度通常為40℃~180℃左右。另一方面，藉由活性能量線照射的硬化的條 件與第一實施方式的導電性組成物的情況相同。
第三實施方式的導電性組成物的情況下，藉由將該導電性組成物塗佈於基材上，使(D)成分蒸發而獲得。另外，使(D)成分蒸發時的溫度只要根據基材的種類來適當設定即可，通常為室溫以上，於使用羧基反應性交聯劑的情況下，必須於加熱下進行交聯反應，因此通常為40℃~180℃左右。
基材並無特別限定，例如可列舉：三乙醯基纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)樹脂、丙烯腈苯乙烯(Acrylonitrile Styrene，AS)樹脂、降冰片烯系樹脂等。另外，基材的形態亦無特別限定，可為結構體狀或膜狀。膜可列舉：三乙醯基纖維素膜、聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、聚苯乙烯膜、環氧膜、三聚氰胺膜、ABS膜、AS膜、降冰片烯樹脂系膜等，就光學特性的觀點而言，特佳為三乙醯基纖維素膜。
塗佈方法並無特別限定，例如可列舉：棒式塗佈機(bar coater)塗佈、線棒式離形塗佈機(Mayer bar)塗佈、氣刀塗佈、凹版塗佈、反向凹版塗佈、膠版(offset)印刷、柔版印刷、網版印刷法等。
[實施例]
以下，列舉實施例以及比較例，對本發明進行詳細說 明，但本發明並不限定於該些例子。
<(A)成分的製備>
製備例1
使用噴霧乾燥機(製品名「GA-32」，大和科學(Yamato Scientific)(股)製造)，對市售的PEDOT/PSS水分散液(商品名「Orgacon」，固體成分濃度為1.2重量%)1000g進行處理(噴霧壓力為0.6MPa，乾燥溫度(取入口)為150℃)，獲得藍色固體9.0g。另外，重複相同的操作，來準備製備導電性組成物所必需的量的藍色固體。
<(α2)成分的合成>
合成例1
向具備攪拌裝置、冷卻管、滴液漏斗以及氮氣導入管的反應裝置中，投入甲基丙烯酸縮水甘油酯37.5g、甲基丙烯酸甲酯37.5g、甲基異丁基酮247.5g以及2,2'-偶氮雙異丁腈3g後，於氮氣流下花約1小時升溫至系統內溫度達到約85℃為止，保溫1小時。繼而，自預先投入有包含甲基丙烯酸縮水甘油酯112.5g、甲基丙烯酸甲酯112.5g以及2,2'-偶氮雙異丁腈9g的混合液的滴液漏斗中，於氮氣流下花約2小時將該混合液滴加至系統內，在上述溫度下保溫3小時後，放入2,2'-偶氮雙異丁腈3g，保溫1小時。然後，升溫至115℃，保溫2小時。繼而，將反應系統冷卻至60℃後，將氮氣導入管更換為空氣導入管，放入丙烯酸76g、對甲氧基苯酚0.6g以及三苯基膦1.5g進行混合後，於空氣起泡下，升 溫至110℃。於該溫度下保溫8小時後，進行冷卻，以固體成分成為56%的方式加入甲基異丁基酮，獲得聚合物的溶液。該共聚物的羥值為76mgKOH/g(溶液)，重量平均分子量為17,600。此外，重量平均分子量是使用市售的GPC裝置(製品名「HLC-8220」，東曹(Tosoh)(股)製造)及市售的管柱(商品名「TSK-GEL SUPERHZM-M」，東曹(股)製造)而獲得的測定值。
<第一實施方式的導電性組成物的製備>
實施例1
於燒杯中，添加製備例1中所得的固體形狀的(A)成分(以下簡稱為P/P)7.87g以及乙醇733.97g，添加胺環氧烷(alkylene oxide)加成物(商品名：Ethopropomeen C18/18，獅王阿克蘇(Lion Akzo)(股)製造；以下簡稱為EPA)7.87g作為(B)成分後，使用乳化分散機(製品名：Clearmix，M技術(M Technique)(股)製造；以下相同)，以轉速18000rpm進行10分鐘處理後，使用超音波分散機(19.6kHz，銀泉(Ginsen)(股)製造；以下相同)，以輸出功率400W進行10分鐘處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入作為(C)成分的3,4',5,5',7-五羥基黃酮(以下簡稱為QT)1.97g、以及作為(D)成分的乙醇24.28g以及乙二醇25.00g、以及作為(α1)成分的二季戊四醇五丙烯酸酯以及二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物(商品名「M400」，東亞合成(股)製造)143.86g、以及上述(α2)成分45.33g及市售的光聚合起始劑(製品名「Irgacure 184」，日 本汽巴(Ciba Japan)(股)製造)9.84g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。此外，已知QT不溶於水中，使用乙醇/水=9/1的混合溶劑的1%溶液(25℃)呈現出無混濁的透明外觀，但使用乙醇/水=8/2的混合溶劑的1%溶液(25℃)呈現出混濁。
(QT的結構式)
實施例2
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入4.92g的QT、乙醇24.63g、乙二醇25g、9.84g的Irgacure 184、141.35g的M400、以及上述(α2)成分44.54g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。此外，該組成物中的QT的含量為2.5重量%(固體成分換算)。
實施例3
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入9.84g的QT、乙醇25.21g、乙二醇25.00g、131.17g的M400、上述(α2)成分43.23g以及9.84g的Irgacure 184，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
實施例4
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加(2R,3S)-2-(3,4-二羥基苯基)色滿-3,5,7-三醇(以下稱為CQ)4.92g、乙醇24.63g、乙二醇25.00g、131.17g的M400、上述(α2)成分43.23g以及9.84g的Irgacure 184，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
(CQ的結構)
比較例1
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加沒食子酸辛酯(東京化成工業(股)製造)4.92g、乙醇24.64g、乙二醇25g、141.35g的M400、上述(α2)成分44.54g、以及9.84g的Irgacure 184，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例2
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加二苯甲酮系紫外線吸收劑(商品名「3HBR」，岩手化學(股)製造)4.92g、乙醇24.64g、以及乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、141.35g的M400、以及上述(α2)成分44.54g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物 (固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例3
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加沒食子酸丙酯(東京化成工業(股)製造)4.92g、乙醇24.64g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、141.35g的M400、以及上述(α2)成分44.54g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例4
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加沒食子酸十二烷基酯(東京化成工業(股)製造)4.92g、乙醇24.64g、乙二醇25.00g、141.35g的M400、上述(α2)成分44.54g以及9.84g的Irgacure 184，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例5
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音 波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入乙醇24.05g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、145.53g的M400、以及上述(α2)成分45.86g，充分攪拌，藉此獲得不含抗氧化劑的導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例6
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加市售的胺基羧酸系螯合劑(商品名「Chelest E-A」，Chelest(股)製造)0.98g、乙醇24.05g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、145.53g的M400、以及上述(α2)成分45.86g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例7
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加市售的羧酸系螯合劑(商品名「Chelest MZ-8」，Chelest(股)製造)0.98g、乙醇24.05g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、145.53g的M400、以及上述(α2)成分45.86g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固 體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例8
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加市售的羧酸系螯合劑(商品名「Chelest MZ-2」，Chelest(股)製造)0.98g、乙醇24.05g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、145.53g的M400、以及上述(α2)成分45.86g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
比較例9
於燒杯中，放入7.87g的P/P以及乙醇733.97g，添加7.87g的EPA後，以與實施例1相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為2.1重量%的組成物。繼而，向該組成物中代替QT而添加市售的受阻酚系光穩定劑(商品名「Adeka LA-81」，艾迪科(股)製造)0.98g、乙醇24.05g、乙二醇25.00g、9.84g的Irgacure 184、145.53g的M400、以及上述(α2)成分45.86g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為19.7重量%)。
<導電性被膜的製作>
使用#4棒式塗佈機，將實施例1的導電性組成物塗佈(計算值：膜厚1.0μm)於三乙醯基纖維素膜上，於80℃下使其乾燥1 分鐘。繼而，使其通過紫外線照射裝置(茂榮(Multiply)(股)製造，光量為300mJ/cm2，自被膜至光源的距離為10cm，通過速度為6.1m/min)，來製作導電性被膜。對於實施例2~實施例4以及比較例1~比較例9的導電性組成物亦以相同方式進行。
<導電性的評價：初始表面電阻率>
對於實施例1的試驗膜，使用市售的表面電阻率計(製品名「Loresta EP MCP-T360」，三菱化學(股)製造)，於常溫下測定剛製作之後的導電性被膜的表面電阻率(Ω/□)。另外，對於實施例2~實施例4以及比較例1~比較例9的試驗用膜，亦以相同的方式測定初始表面電阻率。將結果示於表1中。
<導電性的評價：經時表面電阻率(紫外線照射試驗)>
利用超促進耐候性試驗機(製品名「U48AU」，Suga試驗機(股)製造)，對實施例1的試驗膜進行試驗(放射照度為500W/m2，紫外線波長388nm附近×96小時)後，於常溫下測定表面電阻率，求出上升率(=紫外線照射試驗後的表面電阻率/初始表面電阻率×100)。另外，對於實施例2~實施例4以及比較例1~比較例9的試驗用膜，亦以相同的方式測定初始表面電阻率。將結果示於表1中。
[表1]
<第二實施方式的導電性組成物的製備>
實施例5
於燒杯中，放入4.2g製備例1中所得的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，使用上述乳化分散機，以轉速18000rpm進行10分鐘處理後，使用上述超音波分散機，以輸出功率400W進行10分鐘處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.36g的QT、乙醇129.73g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g、以及作為(β)成分的3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯(商品名「Celloxide 2021P」，大賽璐化學工業(股)製造)3.24g，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
實施例6
於燒杯中，放入4.2g的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，以與實施例5相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.36g的QT、乙醇129.54g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g、3.24g的Celloxide 2021P、以及0.19g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
實施例7
於燒杯中，放入4.2g的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，以與實施例5相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.6g的QT、乙醇129.73g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g、以及3.0g的Celloxide 2021P，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
實施例8
於燒杯中，放入4.2g的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，以與實施例5相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.6g的QT、乙醇129.54g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g、3.0g的Celloxide 2021P、0.19g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
比較例10
於燒杯中，放入4.2g的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，以與實施例5相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入乙醇129.73g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g以及3.6g的Celloxide 2021P，充分攪拌，藉此獲得不含QT的導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
比較例11
於燒杯中，放入4.2g的P/P以及乙醇458.27g，添加4.2g的EPA後，以與實施例5相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入乙醇129.54g、丙二醇單甲醚300g、乙二醇100.00g、3.6g的Celloxide 2021P、以及0.19g的TEA，充分攪拌，藉此獲得不含QT的導電性組成物(固體成分濃度約為1.2重量%)。
<導電性被膜的製作>
使用#20棒式塗佈機，將實施例5的導電性組成物塗佈(計算值：膜厚0.25μm)於PET膜上，於120℃下乾燥5分鐘，藉此獲得具備導電性被膜的試驗膜。另外，對於實施例6~實施例8以及比較例10~比較例11的導電性組成物，亦以相同的方式獲得試驗膜。
<導電性的評價：初始表面電阻率>
對於實施例5的試驗膜，使用市售的表面電阻率計(製品名「Loresta EP MCP-T360」，三菱化學(股)製造)，於常溫下測定剛製作之後的導電性被膜的表面電阻率(Ω/□)。另外，對於實施例6~實施例8以及比較例10~比較例11的試驗膜，亦以相同的方式測定表面電阻率。將結果示於表2中。
<導電性的評價：經時表面電阻率(紫外線照射試驗)>
利用超促進耐候性試驗機(製品名「U48AU」，Suga試驗機(股)製造)，對實施例5的試驗膜進行試驗(放射照度為500W/m2，紫外線波長為388nm附近×96小時)後，於常溫下測定表面電阻率，求出上升率(=紫外線照射試驗後的表面電阻率/初始表面電阻率×100)。另外，對於實施例6~實施例8以及比較例10~比較例11的試驗膜，亦以相同的方式求出上升率(單位為%)。將結果示於表2中。
<導電性的評價：經時表面電阻率(加熱試驗)>
將實施例5的試驗膜放入80℃的恆溫器中，於常溫下測定放置96小時後的表面電阻率，求出上升率(=加熱試驗後的表面電阻率/初始表面電阻率×100)。另外，另外，對於實施例6~實施例8以及比較例10~比較例11的試驗膜，亦以相同的方式求出上升率(單位為%)。將結果示於表2中。
[表2]
<(γ)成分的合成>
合成例2
向具備攪拌裝置、溫度計、回流冷卻管、滴液漏斗以及氮氣導入管的反應容器中，放入丙烯酸(以下簡稱為AA)50.0g、甲基丙烯酸甲酯(以下簡稱為MMA)49.5g以及丙烯酸正丁酯(以下簡稱為BA)0.5g、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)5.0g、丙二醇單甲醚420.0g，於氮氣流下在85℃下保持5小時。如此，獲得固體成分濃度為20重量%的丙烯酸共聚物溶液。表3中表示該丙烯酸共聚物的玻璃轉移溫度(Tg)、酸值(AV)以及重量平均分子量(Mw)。
合成例3
向與合成例2相同的反應容器中，放入50.0g的AA、24.5g的MMA、25.0g的BA、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(以下簡稱為HEMA)0.5g、以及2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)5.0g、以及丙二醇單甲醚420.0g，於氮氣流下在85℃下保持5小時，藉此獲得固體成 分濃度為20重量%的丙烯酸共聚物(C2)的溶液。表3中表示該丙烯酸共聚物的玻璃轉移溫度(Tg)、酸值(AV)以及重量平均分子量(Mw)。
此外，玻璃轉移溫度是使用市售的測定裝置(製品名「DSC6200」，精工儀器(Seiko Instruments)(股)製造)而得的測定值。另外，酸值是依據JIS-K2501-2003的方法而得的測定值。另外，Mw是使用市售的GPC裝置(製品名「HLC-8220」，東曹(股)製造)及市售的管柱(商品名「TSK-GEL SUPERHZM-M」，東曹(股)製造)而得的測定值。
<第三實施方式的導電性組成物的製備>
實施例9
於燒杯中，放入2.1g製備例1中所得的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，使用上述乳化分散機，以轉速18000rpm進行10分鐘處理，然後使用上述超音波分散機，以輸出功率400W進行10分鐘處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，加入0.18g的QT、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38 g、噁唑啉系交聯劑(商品名「Epocros WS-500」，日本觸媒(股)製造，固體成分濃度為39.3%；以下簡稱為「OXZ」)2.4g、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例12
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入市售的磷系抗氧化劑(商品名「SIPOMER PAM 4000」，羅地亞日華(股)(Rhodia Nicca Ltd.)製造；以下稱為PAM 4000)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38g、2.4g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例13
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，加入市售的磷系抗氧化劑(商品名「Adeka C」，艾迪科(股)製造)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電 性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例14
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，投入市售的磷系抗氧化劑(商品名「Adeka 3010」，艾迪科(股)製造)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例15
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入市售的酚系抗氧化劑(商品名「AO-80」，艾迪科(股)製造)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例16
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音 波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入市售的硫系抗氧化劑(商品名「AO-503」，艾迪科(股)製造)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例17
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入市售的二苯甲酮系紫外線吸收劑(商品名「DAINSORB P-6」，大和化成(股)製造；以下稱為P-6)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例18
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入市售的苯并三唑系紫外線吸收劑(商品名「DAINSORB T-0」，大和化成(股)製造；以下稱為T-0)0.18 g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.38g、2.4g的OXZ以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例19
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.28g、乙二醇100.00g、上述合成例2中所得的丙烯酸共聚物水溶液3.75g、2.67g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得不含抗氧化劑的導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
<導電性被膜的製作>
使用#20棒式塗佈機，將實施例9的導電性組成物塗佈(計算值：膜厚0.2μm)於PET膜上，於120℃下乾燥5分鐘，藉此獲得具備導電性被膜的試驗膜。另外，對於比較例12~比較例19的導電性組成物，亦以相同的方式獲得試驗膜。
<導電性的評價：初始表面電阻率>
對於實施例9的試驗膜，使用市售的表面電阻率計(製品名「Loresta EP MCP-T360」，三菱化學(股)製造)，於常溫下測定剛製作之後的導電性被膜的表面電阻率(Ω/□)。另外，對於比較例12~比較例19的試驗膜，亦以相同的方式測定表面電阻率。將 結果示於表4中。
<導電性的評價：經時表面電阻率(紫外線照射試驗)>
利用超促進耐候性試驗機(製品名「U48AU」，Suga試驗機(股)製造)，對實施例9的試驗膜進行試驗(放射照度為500W/m2，紫外線波長為388nm附近×96小時)後，於常溫下測定表面電阻率，求出上升率(=紫外線照射試驗後的表面電阻率/初始表面電阻率×100)。另外，對於比較例12~比較例19的試驗膜，亦以相同的方式求出上升率(單位為%)。將結果示於表4中。
<導電性的評價：經時表面電阻率(加熱試驗)>
將實施例9的試驗膜放入80℃的恆溫器中，於常溫下測定放置96小時後的表面電阻率，求出上升率(=加熱試驗後的表面電阻率/初始表面電阻率×100)。另外，另外，對於比較例12~比較例19的試驗膜，亦以相同的方式求出上升率(單位為%)。將結果示於表4中。
實施例10
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.18g的QT、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例3中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38g、2.40g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
實施例11
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入作為(C)成分的0.18g的CQ、乙 醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例3中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38g、2.40g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。此外，已知CQ難溶於水、乙醇中。
比較例20
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入0.18g的AO-80、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例3中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38g、2.4g的OXZ以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例21
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.28g、乙二醇100.00g、上述合成例3中所得的丙烯酸共聚物溶液3.75g、2.67g的OXZ以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得不含抗氧化劑的導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。
比較例22
於燒杯中，放入2.1g的P/P以及乙醇229.13g，添加2.1g 的EPA後，以與實施例9相同的條件，使用乳化分散機以及超音波分散機進行處理，藉此獲得固體成分濃度為1.8重量%的組成物。繼而，向該組成物中加入作為(C)成分的於QT的7位上鍵結有β-芸香糖殘基且於3位上鍵結有甲氧基的化合物(以下稱為QT-Ru)0.18g、乙醇164.87g、丙二醇單甲醚495.75g、乙二醇100.00g、上述合成例3中所得的丙烯酸共聚物溶液3.38g、2.40g的OXZ、以及0.095g的TEA，充分攪拌，藉此獲得導電性組成物(固體成分濃度約為0.6重量%)。此外，已知QT-Ru於水、乙醇中均難以溶解。
(QT-Ru的結構)
使用實施例10~實施例11以及比較例20~比較例22的各導電性組成物，以與上述相同的方法製作試驗膜，並評價被膜的導電性。將結果示於表5中。

Claims (18)

  1. 一種有機溶劑分散體，其含有：包含具有下述通式(1)所表示的結構的聚噻吩(a1)以及含磺酸基陰離子基的聚合物(a2)的導電性高分子/聚陰離子錯合物(A)；下述通式(2)所表示的胺化合物(B)；下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者(C)；以及包含醇類(d1)的有機溶劑(D)： (式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基) (式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均表示1~20的整數) (式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基及烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的有機溶劑分散體，其中上述(C)成分為下述通式(3-1)所表示的化合物： (式(3-1)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵，X1表示羥基或者烷氧基；另外，X3、X4及X5中任意一個為羥基，其餘兩個分別為氫或者羥基；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
  3. 一種導電性組成物，其包含：包含具有下述通式(1)所表示的結構的聚噻吩(a1)以及含磺酸基陰離子基的聚合物(a2)的導電性高分子/聚陰離子錯合物 (A)、下述通式(2)所表示的胺化合物(B)、以及下述通式(3)所表示的化合物中的醇可溶性者(C)；包含醇類(d1)的有機溶劑(D)；以及選自由活性能量線自由基聚合型化合物(α)、環氧樹脂(β)以及非活性能量線自由基聚合型丙烯酸共聚物(γ)所組成組群中的1種黏合劑成分； (式(1)中，A表示碳數1~12的伸烷基) (式(2)中，X1表示碳數1~40的烷基、碳數3~40的烯基、以及碳數3~40的芳烷基中的任一者；另外，Y分別表示氧伸乙基、氧伸丙基、以及氧伸乙基-氧伸丙基中的任一者；另外，m均表示1~20的整數) (式(3)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵；另外，X1~X7均表示選自由氫、羥基及烷氧基所組成組群中的1種(其中，X1~X7中至少兩個為羥基)；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的導電性組成物，其中上述(C)成分為下述通式(3-1)所表示的化合物： (式(3-1)中，虛線部表示碳-碳單鍵或者碳-碳雙鍵，X1表示羥基或者烷氧基；另外，X3、X4及X5中任意一個為羥基，其餘兩個分別為氫或者羥基；另外，Y表示亞甲基或者羰基)。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的導電性組成物，其中上述(α)成分為2官能~6官能的(甲基)丙烯酸酯化合物(α1)及/或分子內具有游離的(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系聚合物(α2)。
  6. 如申請專利範圍第3項至第5項中任一項所述的導電性組成物，其更含有光聚合起始劑。
  7. 一種導電性被膜，其是藉由將如申請專利範圍第3項至第6項中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，照射活性能量線而獲得。
  8. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的導電性組成物，其中上述(β)成分為選自由芳香族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂以及脂肪族系環氧樹脂所組成組群中的至少1種。
  9. 如申請專利範圍第3項、第4項、第8項中任一項所述的導電性組成物，其中上述脂環式環氧樹脂是將脂環烯烴進行環氧化而獲得的環氧樹脂及/或氫化環氧樹脂。
  10. 如申請專利範圍第3項、第4項、第8項、第9項中任一項所述的導電性組成物，其更含有環氧基反應性交聯劑。
  11. 如申請專利範圍第3項、第4項、第8項至第10項中任一項所述的導電性組成物，其更含有中和劑。
  12. 如申請專利範圍第3項、第4項、第8項至第11項中任一項所述的導電性組成物，其更含有陽離子聚合觸媒。
  13. 一種導電性被膜，其是藉由將如申請專利範圍第3項、第 4項、第8項至第12項中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，使其加熱硬化而獲得。
  14. 一種導電性被膜，其是藉由將如申請專利範圍第3項、第4項、第8項至第13項中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上，照射活性能量線，使其硬化而獲得。
  15. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的導電性組成物，其中上述(γ)成分是使α,β不飽和羧酸類(γ1)、(甲基)丙烯酸烷基酯類(γ2)以及視需要的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類(γ3)反應而獲得的丙烯酸共聚物。
  16. 如申請專利範圍第3項、第4項、第15項中任一項所述的導電性組成物，其更含有羧基反應性交聯劑。
  17. 如申請專利範圍第3項、第4項、第15項、第16項中任一項所述的導電性組成物，其更含有中和劑。
  18. 一種導電性被膜，其是藉由將如申請專利範圍第3項、第4項、第15項至第17項中任一項所述的導電性組成物塗佈於基材上而獲得。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI657104B (zh) * 2016-09-30 2019-04-21 日商信越聚合物股份有限公司 導電性複合體之胺加成物之製造方法、導電性複合體之胺加成物溶液之製造方法，及導電性膜之製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6523092B2 (ja) * 2015-07-27 2019-05-29 信越ポリマー株式会社 導電性高分子水系分散液、及び導電性塗膜の製造方法
JP6461756B2 (ja) * 2015-09-09 2019-01-30 信越ポリマー株式会社 導電性高分子水系分散液及び導電性塗膜
JP6611317B2 (ja) * 2015-09-17 2019-11-27 信越ポリマー株式会社 導電性高分子分散液及びその製造方法、導電性フィルム及びその製造方法
CN105602347B (zh) * 2015-12-22 2018-06-19 江南大学 一种可紫外光二聚的pedot水分散液及其制备方法
US10563020B2 (en) * 2015-12-28 2020-02-18 Showa Denko K.K. Process for producing dispersion containing electroconductive polymer
JP7135390B2 (ja) * 2018-03-30 2022-09-13 三菱ケミカル株式会社 熱硬化性導電性組成物
JP7225879B2 (ja) 2019-02-13 2023-02-21 荒川化学工業株式会社 組成物、硬化物及び物品
JP7178295B2 (ja) * 2019-03-05 2022-11-25 信越ポリマー株式会社 導電性高分子含有液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法
JP6906745B1 (ja) * 2020-01-27 2021-07-21 ナガセケムテックス株式会社 導電性組成物の製造方法
TW202210542A (zh) * 2020-09-02 2022-03-16 日商荒川化學工業股份有限公司 活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化膜及薄膜
CN113717324B (zh) * 2021-09-14 2024-03-19 中国科学院化学研究所 一种可光固化3d打印导电离子凝胶及其专用光敏树脂以及制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5374841B2 (ja) * 2006-07-18 2013-12-25 荒川化学工業株式会社 導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体、その製造方法および当該導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体を含有する組成物
DE102009014856A1 (de) * 2009-03-30 2010-10-07 H.C. Starck Clevios Gmbh Polymerbeschichtungen mit verbesserter UV- und Temperaturstabilität
JP5402777B2 (ja) * 2009-03-31 2014-01-29 荒川化学工業株式会社 導電性高分子／ドーパント分散体、導電性組成物および導電性皮膜
TWI482812B (zh) * 2009-03-31 2015-05-01 Arakawa Chem Ind Conductive polymer / dopant dispersion, conductive composition, and conductive film
KR20120080935A (ko) * 2011-01-10 2012-07-18 삼성전기주식회사 전도성 고분자 조성물 및 이를 이용한 전도성 필름
KR20140025339A (ko) * 2011-02-03 2014-03-04 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 적외선 반사 기체

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI657104B (zh) * 2016-09-30 2019-04-21 日商信越聚合物股份有限公司 導電性複合體之胺加成物之製造方法、導電性複合體之胺加成物溶液之製造方法，及導電性膜之製造方法
US10640627B2 (en) 2016-09-30 2020-05-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Method of producing amine adduct of conductive composite, method of producing amine adduct liquid of conductive composite, and method of producing conductive film

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