TW201418038A - 附黏著層之透明面材及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種適於保護顯示面板之附黏著層之透明面材，其中該顯示面板係於透明基板之間設置有液晶層者，且於較液晶層更靠近目視側之透明基板之目視側的面上設置有透明導電層。一種附黏著層之透明面材，具備有：透明面材；黏著層，係形成於透明面材之其中一表面者；及保護膜，係覆蓋黏著層之與透明面材側相反的表面且可剝離；且前述保護膜中，與黏著層側相反側的表面之表面電阻值為1×102~1×108Ω/□。

Description

附黏著層之透明面材及顯示裝置 發明領域
本發明係有關於一種可適合使用於保護顯示裝置之顯示面板等的附黏著層之透明面材，以及具備有該透明面材之顯示裝置。
發明背景
作為以透明面材(保護板)來保護液晶顯示裝置等之顯示面板之方法，為人所知的係將透明面材之表面已形成有黏著層之附黏著層之透明面材與顯示面板，以使黏著層接觸顯示面板之方式來進行貼合之方法(參照專利文獻1)。
通常，透明面材之大小(面積)係與顯示面板相同或是較顯示面板大以使透明面材(保護板)可保護顯示面板整面。
液晶顯示裝置係於相對向之2個透明基板之間夾有液晶層。而於相對向之透明基板之其中一方係形成有用以對液晶層施加電場之電極及驅動該電極之配線等，而於另一方之透明基板則形成有濾光板(color filter)。
有一種如橫向電場方式(IPS型)之液晶顯示裝置等，於濾光板側之透明基板上，不需要共用電極(common electrode)等之液晶驅動用電極的液晶顯示裝置。如所述之液晶顯示裝置，有濾光板側之透明基板會帶電，而發生不需要的電場的情形。為減低不需要的電場對液晶的影響，而進行下述事宜：在透明基板之目視側的面上(即，與液晶層側不同的面上)形成ITO等之透明導電層，同時於其上面貼設一較顯示面板之顯示面大且稍小於該透明基板的偏光板，並設置用以將未貼設有偏光板之區域的該透明導電層，透過導電性之連接構件等，來電性接地於例如液晶顯示裝置之金屬框等之構造(例如參照專利文獻2)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2011/148990號
專利文獻2：日本特開2011-123231號公報
發明概要
以橫向電場方式(IPS型)之液晶顯示裝置來說，將附黏著層之透明面材貼合於顯示面板時，會變成透明面材積層於濾光板側之透明基板之目視側面的偏光板側上。如此一來，為了接地而從偏光板之貼合區域露出的透明導電層整面會被不是與顯示面板相同大小就是較其更大的透明面材所覆蓋，故難以設置用以將該透明導電層電性接地之構造。又，於貼合有透明面材之構造的液晶顯示裝置中，大多是於液晶面板之顯示面側不使用金屬框者。
本發明係有鑑於前述情事而完成者，目的在於提供一種適於保護顯示面板之附黏著層之透明面材，及具備了該附黏著層之透明面材之顯示裝置，該顯示面板係於透明基板之間設置有液晶層者，且於較液晶層更靠近目視側之透明基板的目視側面上設置有透明導電層。
本發明之附黏著層之透明面材，具備有：透明面材；黏著層，係形成於前述透明面材之其中一表面者；及保護膜，係覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；且前述保護膜中，與前述黏著層側相反側的表面之至少一部分的表面電阻值為1×102~1×108Ω/□。
前述透明面材宜具有：形成於其中至少一表面之周緣部的遮光部；及，被該遮光部包圍之透光部；並且，從前述透明面材之法線方向來看，前述保護膜藉由形成在前述保護膜與前述遮光部之重疊部分上之切口，而被分離或是可分離為框狀之殘存部與被該殘存部包圍之剝離部。
此處保護膜之殘存部之與前述黏著層側相反側之表面的表面電阻值宜為1×102~1×108Ω/□。保護膜之與前述黏著層側相反側之表面整體的表面電阻值亦可為1×102~1×108Ω/□。
又前述保護膜宜由積層體所構成，該積層體具有1層以上之支持材料與微黏著層；前述微黏著層係位於前述保護膜之與前述黏著層側相反側的最外層；且最靠近前述微黏著層之支持材料與前述微黏著層之間宜設置有導電層。前 述微黏著層本身若具有導電性則更佳。
前述透明面材宜為顯示裝置之保護板。
本發明之顯示裝置，具備有：顯示面板，係於一對透明基板之間設置有液晶層者；及透明面材，係隔著黏著層而貼合於該顯示面板之目視側面上者；該顯示裝置之特徵在於：前述透明面材之外周係與前述顯示面板之外周一致，或是位在前述顯示面板外周之外側；前述顯示面板係於前述目視側之面上具有透明導電層；前述透明面材係由上述附黏著層之透明面材所構成，並且，其係以下述方式貼合於前述顯示面板上：在使前述保護膜之前述殘存部殘存並已剝離前述剝離部之狀態下，使前述黏著層接觸前述顯示面板。
前述顯示面板之前述目視側之面上的透明導電層與前述保護膜之表面電阻值為1×102~1×108Ω/□的前述殘存部宜呈電性連接。該顯示裝置特別適於IPS模式等之橫向電場方式之液晶顯示面板。
依據本發明，將附黏著層之透明面材之使保護膜之一部分殘存、且剝離了其餘部分者貼合於顯示裝置之顯示面板上，並且使該殘存之保護膜與已設於顯示面板之接地用透明導電層電性連接，藉此可容易實現使該透明導電層接地之構造。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
2‧‧‧顯示裝置
3‧‧‧第1支持材料
3a‧‧‧第1支持材料之上面
3b‧‧‧第1支持材料之下面
4‧‧‧障蔽層
4a‧‧‧障蔽層之上面
5‧‧‧第2支持材料
5a‧‧‧第2支持材料之上面
6‧‧‧接著層
7‧‧‧第3支持材料
7a‧‧‧第3支持材料之上面
8‧‧‧微黏著層
9‧‧‧導電層
9a‧‧‧導電層之上面
10‧‧‧保護板(透明面材)
12‧‧‧遮光部(遮光印刷部)
13‧‧‧透光部
14‧‧‧黏著層
16、16A、16B、16C‧‧‧保護膜
16a‧‧‧剝離部
16b‧‧‧殘存部
16c‧‧‧切口
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部
22‧‧‧未硬化之堰狀部
24‧‧‧(矩形)區域
26‧‧‧層狀部形成用光硬化性樹脂組成物
28‧‧‧下平台
30‧‧‧分配器
32‧‧‧進給螺桿
34‧‧‧進給螺桿
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊片
42‧‧‧上平台
44‧‧‧下平台
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
52‧‧‧透明基板
54‧‧‧透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
59‧‧‧透明導電層
60‧‧‧可撓式印刷電路板
61‧‧‧導電構件
[圖1]係顯示本發明之附黏著層之透明面材之一 例的截面圖。
[圖2]係示意顯示圖1之附黏著層之透明面材所用之保護膜之第1例的截面圖。
[圖3]係示意顯示保護膜之第2例的截面圖。
[圖4]係示意顯示保護膜之第3例的截面圖。
[圖5]係說明於附黏著層之透明面材的製造步驟(a)之階段所得之半製品的俯視圖。
[圖6]係說明於附黏著層之透明面材的製造步驟(a)之階段所得之半製品的截面圖。
[圖7]係說明附黏著層之透明面材之製造步驟(b)的俯視圖。
[圖8]係說明附黏著層之透明面材之製造步驟(b)的截面圖。
[圖9]係說明附黏著層之透明面材之製造步驟(c)的截面圖。
[圖10]係顯示使用了圖1之附黏著層之透明面材的顯示裝置之例子的截面圖。
[圖11]係說明將顯示面板與保護膜之剝離部已剝離之附黏著層之透明面材進行貼合之步驟(步驟S2)的截面圖。
用以實施發明之形態
本說明書中，「透明面材」中之「透明」係指將面材與顯示面板之顯示面隔著黏著層無空隙貼合後，可在不受光學應變下透過面材來目視辨識顯示面板之顯示影像 整體或一部分之樣態。因此，即便是自顯示面板入射於面材的光之一部分被面材所吸收或反射，或是因光學上之相位變化等，而使面材之可見光穿透率低者，只要可透過面材無光學應變地目視辨識顯示面板之顯示影像的話，即可稱「透明」。又，「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯。
<附黏著層之透明面材>
圖1係顯示本發明之附黏著層之透明面材之一例的截面圖。
附黏著層之透明面材1具有：保護板(即，透明面材)10；遮光印刷部(即，印刷部)12，係呈框狀形成於保護板10之表面的周緣部者；黏著層14，係形成於保護板10之形成有遮光印刷部12側的表面者；及保護膜(所謂的保護材)16，係覆蓋黏著層14之表面且可剝離。保護板10之中，未形成有遮光印刷部12且為遮光印刷部12所包圍之區域係透光之透光部13。
保護膜16係保護黏著層14之表面者，通常用來維持黏著層14之形狀直至將附黏著層之透明面材1與顯示面板貼合之瞬前。
從保護板10之法線方向來看，保護膜16係藉由形成在保護膜16與遮光印刷部12之重疊部分上之切口16c，而被分離或是可分離為周緣部之框狀的殘存部16b與被該殘存部16b包圍之剝離部16a。
附黏著層之透明面材1可藉由將保護膜16之剝離部16a 予以剝離之後，與顯示面板進行貼合來製造顯示裝置。
黏著層14亦可形成於透明面材1之兩面，在此情況下，黏著層14之任一表面均覆以可剝離之保護膜16。
(保護板)
保護板10係設置於後述顯示面板之影像顯示面側(目視側)來保護顯示面板。作為保護板10可舉玻璃板或透明樹脂板。從對源自顯示面板的射出光或入射光具高透明性的觀點來說自然以玻璃板為最佳，且從具有耐光性、低雙折射性、高平面精確度、表面抗刮痕性及高機械強度的觀點來說亦是如此。且於後述之製造過程中，在使用以使光硬化性樹脂組成物硬化的光充分穿透的觀點上，亦以玻璃板為佳。
作為玻璃板之材料，可舉鈉鈣玻璃等之玻璃材料，且以含鐵量較低並且藍感少的高透射玻璃(亦稱超白玻璃)較佳。為了提高安全性亦可使用強化玻璃作為保護板10。特別是使用薄的玻璃板時，宜使用經施行化學強化的玻璃板。而作為透明樹脂板之材料，可舉透明性高的樹脂材料(聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯等)。
亦可對保護板10施行表面處理，以使其與黏著層14之界面接著力提升。作為表面處理之方法，可舉以矽烷耦合劑處理保護板10之表面的方法，及藉由利用火焰燃燒器(flame burner)之氧化焰來形成氧化矽之薄膜的方法等。
亦可為了提高顯示影像之對比度，而於保護板10之相對於形成有黏著層14側為相反側的表面設置反射防止 層。又，亦可按照目的，將保護板10之一部分或全體進行著色，或將保護板10表面之一部分或全體製成磨砂玻璃狀來使光散射，亦可於保護板10表面的一部分或全體形成微細的凹凸等而使穿透光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜及光反射膜等黏貼於保護板10之表面的一部分或全體上。
保護板10之形狀，以配合顯示裝置之外形的意思來說，大多為矩形，但亦可將矩形之各角曲線化，或將保護板全體以曲線構成，或是藉由製成為非對稱性形狀來提升設計性，以使對顯示裝置之框體的配設容易。
保護板10之大小，只要與顯示面板同尺寸以上即可，且只要配合顯示裝置之外形適當地設定即可。從機械強度及透明性之觀點而言，保護板10為玻璃板時，其厚度宜為0.5~25mm。於屋內使用之電視接收器及PC用顯示器等之用途上，從顯示裝置之輕量化的觀點而言，宜為1~6mm，而於設置在屋外之公共顯示用途方面，則宜為3~20mm。使用化學強化玻璃的情況時，玻璃板之厚度以強度之觀點而言宜為0.5~1.5mm左右。若為透明樹脂板，則宜為2~10mm。
(遮光印刷部)
遮光印刷部(遮光部)12係隱藏連接於顯示面板之配線構件等，以使後述顯示面板之影像顯示區域以外之部分無法自保護板10側目視辨識。遮光印刷部12可形成於保護板10之形成有黏著層14之側或其相反側的表面。以減低遮光印刷部12與影像顯示區域之視差的觀點來說，則宜形成於 形成黏著層14側的表面。保護板10為玻璃板的情況下，若於遮光印刷部12使用含黑色顏料之陶瓷印刷用油墨的話，則遮光性高因而理想。亦可依顯示面板配設之框體的設計而使用含有白色顏料的有機油墨。
於下述情況時，亦有不於保護板10形成遮光印刷部的情形：當顯示面板之配線構件等為無法自觀察顯示面板側目視辨識之構造，或被顯示裝置之框體等其他構件隱藏時。
(黏著層)
黏著層14具有層狀部18與堰狀部20，該層狀部18係沿著保護板10之表面擴展者，該堰狀部20係以接於層狀部18之周緣的形態來包圍層狀部18者。因黏著層14具有堰狀部20，可抑制層狀部18之周緣部向外擴展而導致周緣部厚度薄化，並可均勻保持層狀部18整體的厚度。藉由使層狀部18整體的厚度均勻，則於與其他面材(即，被貼合物)之貼合時，容易抑制其界面有空隙殘留的情況因而理想。
於黏著層14，堰狀部20之厚度係厚於層狀部18之厚度。即使層狀部18之表面不平坦，且層狀部18之厚度並非一定，於堰狀部20與層狀部18靠近之區域之至少一部分，堰狀部20之厚度宜大於層狀部18之厚度。
(層狀部)
層狀部18係由透明樹脂所構成的層，該透明樹脂係將後述液狀之層狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下，記為第一組成物)進行硬化而成者。
層狀部18在25℃下之剪切彈性模數宜為 103~107Pa，且104~106Pa較佳。再者，為使貼合時之空隙在更短時間消失，則以104~105Pa特別理想。只要剪切彈性模數在103Pa以上，即可維持層狀部18之形狀。又，即便於層狀部18之厚度為較厚的情況時，亦可均勻地維持層狀部18整體之厚度，而難以於貼合附黏著層之透明面材1與顯示面板時，顯示面板與黏著層14之界面產生空隙。又，若剪切彈性模數為104Pa以上，則於後述剝離保護膜時容易抑制層狀部之變形。若剪切彈性模數為107Pa以下，則於已使之與顯示面板貼合時層狀部18可發揮良好的黏貼性。又因形成層狀部18之樹脂材料之分子運動性較高，故於減壓氣體環境下貼合了顯示面板與附黏著層之透明面材1後，將之送回大氣壓氣體環境下時，容易藉由空隙內之壓力(維持減壓狀態之壓力)與施於層狀部18之壓力(即，大氣壓)的差壓使空隙之體積減少，並且，體積已減少之空隙內的氣體容易溶解於層狀部18而被吸收。
層狀部18之厚度宜為0.03~2mm，且較佳為0.1~0.8mm。只要層狀部18之厚度為0.03mm以上，則層狀部18可有效地緩衝來自保護板10側之外力所致之衝擊等，而保護顯示面板。又，於本實施形態之顯示裝置之製造方法中，即便於顯示面板與附黏著層之透明面材1之間有不超過層狀部18之厚度的異物混入，層狀部18之厚度亦不會有大的變化，故對光穿透性能的影響少。若層狀部18之厚度為2mm以下，則於層狀部18將不易殘留空隙，又，顯示裝置之整體的厚度不會不必要地增厚。作為調整層狀部18之 厚度的方法，可舉一調節堰狀部20之厚度且同時調節供給於保護板10表面之液狀第一組成物之供給量的方法。
(堰狀部)
堰狀部20係由塗佈後述之液狀堰狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下，記為「第二組成物」)，並進行硬化而成之透明樹脂所構成之部分。因顯示面板之影像顯示區域之外側的區域較為狹窄，故宜將堰狀部20之寬度變窄。堰狀部20之寬度宜為0.5~2mm，且0.8~1.6mm較佳。又，堰狀部20之厚度，宜與除去堰狀部與層狀部靠近區域以外的層狀部之平均厚度大致相等，或是如前述，宜較層狀部之厚度厚0.005~0.05mm，且厚0.01~0.03mm較佳。
堰狀部20在25℃下之剪切彈性模數宜較層狀部18在25℃下之剪切彈性模數大。只要堰狀部20之剪切彈性模數較層狀部18之剪切彈性模數大，則於貼合顯示面板與附黏著層之透明面材1時，即便於黏著層14之周緣部中，顯示面板與黏著層14之界面殘存有空隙，空隙亦不易對外部開放，而易成為獨立之空隙。因而，於減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1進行貼合之後，將之返回於大氣壓氣體環境下時，空隙內之壓力(維持減壓狀態之壓力)與施於黏著層14之壓力(即，大氣壓)的差壓會導致空隙之體積減少，空隙會容易消失。
又，藉由使堰狀部20之剪切彈性模數大於層狀部18之剪切彈性模數，容易製造出於堰狀部20與層狀部18靠近之區域的至少一部分中，堰狀部之厚度大於層狀部之厚度的 附黏著層之透明面材1。
如後述，藉由設置氣體障蔽性高的保護膜16於附黏著層之透明面材1，可抑制於保管中等時候外來氣體(例如氧、氮及水蒸氣等)穿透保護膜16而混入並溶解於黏著層14中。
(保護膜)
(第1例)
圖2係示意顯示保護膜16A之截面圖，該保護膜16A係保護膜16之第1例。另外，缺口16c之圖示省略(以下，於圖3及圖4亦同)。
保護膜16A具備有：第1支持材料3；障蔽層(即，氣體障蔽層)4，係形成於第1支持材料3之上面3a全區者；第2支持材料5，係積層於障蔽層4之上面4a者；第3支持材料7，係隔著接著層6而積層於第2支持材料5之上面5a者；導電層9，係形成於第3支持材料7之上面7a者；及微黏著層8，係形成於導電層9之上面9a者。
第1支持材料3係使下面3b抵接於黏著層14來使用者，宜為由聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等之樹脂所構成之薄膜。特別是若使用聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)的話，則容易自黏著層14剝離，因而理想。
第1支持材料3之適宜的厚度雖會因材質而異，但於使用聚乙烯、聚丙烯等比較柔軟的薄膜時，宜為0.02~0.2mm。若該厚度為0.02mm以上，則於自黏著層14剝離保護膜16A時可抑制保護膜16A之過度變形。若保護膜16A之厚度為 0.2mm以下，則剝離時保護膜16容易彎曲，而可使剝離操作容易。
若第1支持材料3於其上面具有自黏層的話，則因可容易與形成於第2支持材料5之障蔽層4進行貼合而理想。
為使第1支持材料3自黏著層14剝離之作業容易，或為在貼合於顯示面板時，使形成於顯示面板與黏著層之界面的空隙迅速地消滅，亦可對於第1支持材料3之下面3b施行表面粗糙化。此時，下面3b宜製成依JIS B0601(2001年)之規格所規定之十點平均粗糙度Rz為2.0~20μm之粗糙面構造。
下面3b之十點平均粗糙度Rz係以2.0~10μm較佳，且2.0~6μm更佳。由於下面3b具有前述範圍之Rz的粗糙面構造，而容易將黏著層14之保護膜16側之上面製成仿效下面3b之粗糙面構造的粗糙面構造。又，下面3b之算術平均粗糙度Ra宜為0.2~1.0μm。
亦可於第1支持材料3之下面3b貼合可形成粗糙面構造之別的層，藉以對保護膜16A之與微黏著層8相反的面提供粗糙面構造。舉例而言，若於由聚丙烯所構成之第1支持材料3之下面3b，以由同樣為聚烯烴系之聚丙烯與聚乙烯構成之聚合物摻合(polymer blend)層形成粗糙面構造的話，則與黏著層14之剝離亦會變得容易，故為理想。
又，亦可於下面3b設置背面層，使自黏著層14之剝離容易。對於背面層，宜使用聚乙烯、聚丙烯及氟系樹脂等黏附性較低的薄膜。又，為了使剝離容易進行，在不會對 黏著層14帶來不良影響的範圍內，亦可於下面3b或背面層塗佈矽等之脫模劑。
障蔽層4(即，氣體障蔽層)係一種防止氣體(例如，氧氣、氮氣及水蒸氣等)從外部穿透保護膜16而混入於黏著層14中的層，宜由低透氣性之材料所構成。透氣度可藉由遵循JIS K 7126之規格測定「透氧度」來作為其標準。經形成障蔽層4之保護膜16的「透氧度」宜為100cc/m2．day．atm以下。
藉此，於該附黏著層之透明面材1製成後至被使用為止之期間，即，於製造了附黏著層之透明面材後，至為了製造顯示裝置而於顯示裝置之顯示面板的表面貼合附黏著層之透明面材1為止之期間，可防止外部氣體穿透保護膜16而混入於黏著層14中。
障蔽層4之材料，只要可獲得預定之透氧度即無特別限定，舉例而言，宜為氧化物、氮化物、硫化物、碳化物等之無機化合物及黏土系材料、無機化合物或是由黏土與樹脂所構成之複合體等。
具體來說，可舉氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氮化矽、氮氧化矽、氮氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫及層狀矽酸鹽之黏土結晶等，尤以氧化矽(SiO2)及氧化鋁(Al2O3)為佳。
障蔽層4若將厚度設為0.01μm以上(宜為0.02~2μm)，則會因可將氣體障蔽性提高而理想。
第2支持材料5及第3支持材料7宜為由具有優異 之氣體障蔽性的聚酯系樹脂，特別是宜為由聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱PET)所構成之薄膜。且作為聚酯系樹脂除PET之外，亦可使用聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
此外，亦可使用尼龍-6及尼龍-66等之聚醯胺系樹脂。又，亦可使用聚乙烯醇。
第2支持材料5及第3支持材料7之厚度，於使用由PET等聚酯系樹脂所構成的薄膜時宜為5~50μm。該厚度若為5μm以上即可提高氣體障蔽性，若在50μm以下，則於剝離時保護膜16容易彎曲，可使剝離之操作容易。
對於接著層6(亦可為黏著層)可使用丙烯酸系、橡膠系、聚矽氧系及胺甲酸乙酯系等之接著劑及黏著劑。
導電層9只要為可藉由設置該層而賦予保護膜16之與黏著層14側相反側的表面所需之表面電阻者即可。作為形成導電層9之材料，可舉例如金及鎳等之金屬；ITO(Indium Tin Oxide(銦錫氧化物))、IZO(Indium Zinc Oxide(銦鋅氧化物))及氧化錫等之金屬氧化物；導電性高分子及有機金屬錯合物等之有機導電材料等。當形成黏著層14時使用短波長之可見光或紫外線的情況下，導電層9宜對該波長具有穿透性。特別是以ITO及氧化錫等之金屬氧化物為佳。
導電層9之形成方法並無特別限制，可利用蒸鍍、濺鍍法、電漿CVD(電漿化學氣相沈積)法、溶膠凝膠法(sol-gel method)及濕式法(wet method)等，來將其形成於第3支持材料7之表面。
微黏著層8係一種使保護膜16A對後述之支持面 材10可剝離地黏貼者，舉例而言可使用丙烯酸系及苯乙烯系之黏著材，以及乙烯-乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate)樹脂等。
微黏著層8之黏著面之黏著力若以相對於壓克力板在剝離速度300mm/分下之180°剝離試驗中之寬度25mm之試樣來說，宜為0.02~0.2N，且0.04~0.1N更佳。若黏著力為0.02以上，則可黏貼於支持面材10，若為0.2N以下則容易使保護膜16自支持面材10剝離。
支持面材10係用以於後述之顯示裝置之製造方法中，在使保護膜16A疊合並黏貼於黏著層14之步驟中保持保護膜16A者。
微黏著層8只要在該導電層9上存在有微黏著層8之狀態下，保護膜16之與黏著層14側相反側的表面、即微黏著層8側表面的表面電阻值達到所欲的值且可獲得所欲之黏著力即可。微黏著層8可於保護膜16A之整面一律設置，亦可為局部設置。以容易將微黏著層8側表面之表面電阻值提高的觀點來說，宜將微黏著層8局部設置，例如宜設置成點狀。
舉例而言，於保護膜16A之整面一律設置微黏著層8時，雖會因材質而異，但其厚度宜為0.1~10μm，且較佳為0.5~5μm。
又，若微黏著層具有導電性則更佳，而於該情況時可為更厚的微黏著層。
保護膜16之與黏著層14側相反側的表面之表面 電阻值係設成1×102~1×108Ω/□。
若該表面電阻值為上述範圍之上限值以下，則於剝離了保護膜16之剝離部16a之後，與具有接地用之透明導電層的顯示面板貼合時，可將該接地用之透明導電層與保護膜16之殘存部16b電性連接。藉由所述方式，可實現用以接地之構造。若該表面電阻值低於前述範圍，則有將導電層之厚度增厚之必要，且恐於導電層形成時因第2支持材料5形成時之熱等而變形。
該表面電阻值為1×103~1×106Ω/□的話更佳。
另外，本說明書中，表面電阻值係以4端點量測法(four-terminal method)測定所得之值。
又，本發明中，保護膜之排除保護膜之剝離部後殘存部之表面至少一部分在前述表面電阻值之範圍內即可，且宜於該當一部分形成有導電層。殘存16b整面宜在前述電阻值之範圍內，亦可使保護膜16整面為前述電阻值之範圍。
當如後述由光硬化性組成物構成黏著層14，且透過保護膜16予以照射短波長之可見光或紫外線等來使光硬化性組成物硬化時，保護膜16必須對照射光具有充分之穿透性。
舉例來說，紫外線(波長360nm)之穿透率宜為30%以上。
保護膜16之厚度並無特別限定，可設為各層之理想厚度之合計。而宜不超過下述範圍：於與附黏著層之透明面材1貼合之顯示面板中，存在於靠近接地用透明導電層的目視側之偏光板等之層的合計厚度。
於本實施形態中，黏著層14係由光硬化性組成物所構成，但於黏著層14使用熱硬化性組成物等情況時，因無須照射通過保護膜16的光，故亦可使用透光性低的保護材料(例如具有由鋁等金屬所構成之箔材者)。
保護膜16A可藉由例如以下之方法來製作。
可利用乾式貼合(dry laminate)或濕式貼合等之方法，隔著接著層6於已形成障蔽層4之第2支持材料5上積層已形成導電層9之第3支持材料7。接著，利用已形成於第1支持材料3之上面3a之自黏層或熱融著等於該積層體上積層第1支持材料3，且同時於導電層9之上面9a形成微黏著層8而獲得圖2所示之保護膜16A。
障蔽層4之形成方法並無特別限定，可利用蒸鍍、濺鍍法、電漿CVD法、溶膠凝膠法及濕式法等，來形成於第2支持材料5(或第1支持材料3)之表面。
(第2例)
圖3係示意顯示保護膜16B之截面圖，該保護膜16B係保護膜16之第2例。於以下之說明中，關於與第1例之保護膜16A之共通部分附上相同之符號並將說明予以省略。
保護膜16B具備有：第1支持材料3；障蔽層4，係形成於第1支持材料3之上面3a者；第2支持材料5，係積層於障蔽層4之上面4a者；導電層9，係形成於第2支持材料5之上面5a者；及微黏著層8，係形成於導電層9之上面9a者。
保護膜16B舉例來說可利用下述之方法來製作。
將其中一面形成有障蔽層4、另一面形成有導電層9之 第2支持材5，利用已形成於第1支持材料3之上面3a的自黏層或熱融著等，以使前述障蔽層4與第3支持材料3之上面3a相接的方式進行積層，且於導電層9之上面9a形成微黏著層8，藉此製得保護膜16B。
(第3例)
圖4係示意顯示保護膜16C之截面圖，該保護膜16C係保護膜16之第3例。
保護膜16C具備有：第1支持材料3；形成於第1支持材料3之上面3a的導電層9；及形成於導電層9之上面9a的微黏著層8。
保護膜16C舉例來說可利用下述方法來製作。
藉由在已形成於第1支持材料3之上面3a的導電層9之上面9a形成微黏著層8，即可製得保護膜16C。
於第1~第3的例子中，係就保護膜之與面向黏著層之面相反的面整面為1×102~1×108Ω/□之表面電阻值的情況進行說明，但本發明中，亦可使用以僅保護膜之周緣部、即殘存部為所述之表面電阻值之方式來形成導電層者。
[附黏著層之透明面材之製造方法]
本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法係依序具有下述步驟(a)~(f)之方法：
(a)步驟：於透明面材表面之周緣部塗佈第二組成物而形成堰狀部。
(b)步驟：將液狀之第一組成物供給於堰狀部所包圍之區域。
(c)步驟：於1kPa以下之減壓氣體環境下，將已黏貼有保護膜之支持面材以使保護膜接觸第一組成物之方式重疊於第一組成物上，而製得一以透明面材、保護膜及堰狀部密封由第一組成物構成之未硬化層狀部而成的積層體。
(d)步驟：於將積層體放置於50kPa以上之壓力氣體環境下之狀態下，使未硬化之層狀部硬化，而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。
(e)步驟：將支持面材自保護膜剝離。
(f)步驟：於步驟(c)之前或步驟(e)之後，於保護膜形成切口，而使保護膜分離或是可分離為周緣部之殘存部與被該殘存部包圍之剝離部。
以下，將就步驟(a)~步驟(f)詳細地進行說明。
(步驟(a))
首先，於透明面材表面之周緣部塗佈第二組成物而形成堰狀部。
塗佈係使用印刷機、分配器(dispenser)等來進行。堰狀部可為未硬化之狀態，亦可為硬化或半硬化之狀態。於第二組成物為光硬化性組成物時，堰狀部之硬化係利用光的照射來進行。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈及UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，來使光硬化性組成物硬化。
第二組成物之黏度宜為500~3,000Pa．s，且較佳為800~2,500Pa．s，更佳則為1,000~2,000Pa．s。若黏度在500Pa．s以上，則可較長時間維持未硬化之堰狀部的形狀， 且可充分維持未硬化之堰狀部的高度。只要黏度在3,000Pa．s以下，則可利用塗佈來形成未硬化之堰狀部。
又，即便形成堰狀部之第二組成物在塗佈時的黏度小於500Pa．s時，在第二組成物為光硬化組成物之情況下，只要於塗佈後立即照光，使光照射後之第二組成物之黏度為前述之理想範圍內即可。從塗佈之容易度而言，第二組成物在塗佈時之黏度以500Pa．s以下較佳，且200Pa．s以下更佳。
另外，本說明書中第二組成物及後述之第一組成物之黏度係指於25℃下使用E型黏度計所測定者。
第二組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。基於可以低溫進行硬化且硬化速度快的觀點，以及藉由塗佈低黏度之第二組成物後立即照光可高黏度化，作為第二組成物以含硬化性化合物及光聚合引發劑(C)之光硬化性樹脂組成物為佳。
作為第二組成物者，基於容易將黏度調整成前述範圍的觀點，作為前述硬化性化合物宜為：含有1種以上之寡聚物(A)及1種以上之單體(B)，且於寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中單體(B)之比率佔15~50質量%者，其中該寡聚物(A)係具有硬化性基，且數目平均分子量為30,000~100,000，該單體(B)係具有硬化性基，且數目平均分子量為125~600。於塗佈後立即照光，將黏度調整成前述範圍的情況時，以寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中前述單體(B)之比率佔30~70質量%者為佳。
作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基等)，或不飽和基與硫醇基(thiol group)之組合等。
基於硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的堰狀部之觀點，宜為選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基。
基於堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性、及堰狀部之機械特性之觀點，寡聚物(A)宜為每1分子平均具有1.8~4個硬化性者。作為寡聚物(A)可舉具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、及聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等，而基於藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等可廣泛調整硬化後之樹脂的機械特性、與透明面材或顯示面板之黏附性的觀點，則以胺甲酸乙酯寡聚物(A1)為佳。
作為單體(B)之硬化性基，可舉加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等。基於硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的堰狀部之觀點，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
單體(B)基於透明面材或顯示面板與堰狀部之黏附性，以及後述之各種添加劑之溶解性的觀點，宜含有具羥基之單體(B3)。作為具羥基之單體(B3)以下述者為宜：具有羥基數1~2及碳數3~8之羥烷基的羥基丙烯酸酯、或甲基丙烯酸羥基酯(丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸6-羥己酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯 酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、及甲基丙烯酸6-羥己酯等)，且以丙烯酸4-羥丁酯或甲基丙烯酸2-羥丁酯特別理想。單體(B)可使用1種或2種以上。
作為光聚合引發劑(C)可列舉苯乙酮系、縮酮系、安息香系或安息香醚(benzoin ether)系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系及醌系等之光聚合引發劑。藉由併用吸收波長區不同之2種以上的光聚合引發劑(C)可更加快硬化時間，或是可提高堰狀部之表面硬化性。由於塗佈後立即照光，故於將第二樹脂組成物之黏度調整成前述之理想範圍時，係以併用吸收波長區不同之2種以上的光聚合引發劑(C)特別理想。
(步驟(b))
步驟(a)之後，將液狀之第一組成物供給至經堰狀部包圍之區域。
第一組成物之供給量係預先設定成下述分量：由堰狀部、透明面材及保護膜所形成之空間會被第一組成物充填，且使透明面材與保護膜之間成為預定之間隔(即令層狀部成為預定之厚度)。此時，宜事先考慮第一組成物因硬化收縮所致之體積減少。因而，該分量宜為被供給之液狀第一組成物之厚度比起經硬化形成之層狀部之預定厚度略厚的量。
作為供給方法，可舉將透明面材平置並藉由分配器及模塗佈機等之供給設備，以點狀、線狀或面狀之方式進行供給之方法。
第一組成物之黏度宜為0.05~50Pa．s，且較佳為1~20Pa．s。若黏度在0.05Pa．s以上，則可抑制後述之單體(B')的比率，且可抑制層狀部之物理性質的降低。又，因低沸點之成分變少，故於後述減壓氣體環境下之揮發會受到抑制而適宜。只要黏度在50Pa．s以下，則難於層狀部難殘留空隙。
第一組成物之黏度係於25℃下使用E型黏度計進行測定。
第一組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。基於可以低溫進行硬化且硬化速度快的觀點，作為第一組成物係以含硬化性化合物及光聚合引發劑(C')之光硬化性樹脂組成物為佳。
作為層狀部形成用光硬化樹脂組成物者，基於容易將黏度調整成前述範圍的觀點，宜為含有1種以上之寡聚物(A')與1種以上之單體(B')作為前述硬化性化合物，且在寡聚物(A')與單體(B')之合計(100質量%)中單體(B')之比率佔40~80質量%者，其中該寡聚物(A')係具有硬化性基且數目平均分子量為1,000~100,000，該單體(B')係具有硬化性基且分子量為125~600。
作為寡聚物(A')之硬化性基，可列舉加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，且基於硬化速度快之觀點及可製得透明性高之層狀部的觀點，宜為選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基。
作為單體(B')之硬化性基，可列舉加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，且基於硬化速度快之觀點及可製得透明性高之層狀部的觀點，宜為選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基。
基於層狀部形成用光硬化樹脂組成物之硬化性及層狀部之機械特性的觀點，作為單體(B')係以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。
作為光聚合引發劑(C')係可列舉苯乙酮系、縮酮系、安息香系或安息香醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系及醌系等之光聚合引發劑。
(步驟(c))
步驟(b)之後，將業經供給第一組成物之透明面材放入減壓裝置，且將透明面材以下述方式平置：於減壓裝置內之固定支持盤上使第一組成物的面在上。
於減壓裝置內的上部，設置有可上下方向移動之移動支持機構，且於移動支持機構安裝有支持面材(例如玻璃板等)。支持面材之下側的表面可藉由微黏著層8貼附保護膜。
支持面材係置於透明面材之上方且不與第一組成物相接之位置。即，使透明面材上之第一組成物與支持面材表面的保護膜相對向而不會接觸。
於已將透明面材及支持面材配置於預定之位置後，將減壓裝置之內部進行減壓使之成為預定之減壓氣體環境。於減壓裝置之內部成為預定之減壓氣體環境後，將 經移動支持機構支持之支持面材移動至下方，並將已黏貼有保護膜之支持面材，以使保護膜與第一組成物相接之方式疊合於透明面材上之第一組成物上。
藉由疊合，第一組成物將會被密封於以透明面材之表面、已黏貼於支持面材之保護膜的表面及堰狀部所包圍之空間內。
疊合時，由於支持面材本身的重量及來自移動支持機構之壓力等，將第一組成物鋪展，使前述空間內充滿第一組成物，而形成未硬化之層狀部。之後，於步驟(d)中曝露於高壓力氣體環境下時，則會形成空隙少或無空隙之未硬化的層狀部。
疊合時之減壓氣體環境係1kPa以下，宜為10~300Pa，且15~100Pa較佳。若減壓氣體環境為極度的低壓的話，則恐有對第一組成物中所含之各成分(硬化性化合物、光聚合引發劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑及光穩定劑等)帶來不良影響之虞。例如，若減壓氣體環境為極度的低壓，則各成分恐有氣化之虞，並且，為了提供減壓氣體環境而耗費時間。
自疊合了透明面材與支持面材之時點起至解除減壓氣體環境為止之時間，並無特別限定，可於第一組成物密封後立即解除減壓氣體環境，亦可於第一組成物密封後將減壓狀態維持預定時間。
(步驟(d))
於步驟(c)中解除了減壓氣體環境後，將積層體置於氣 體環境壓力為50kPa以上之壓力氣體環境下。
若將積層體置於50kPa以上之壓力氣體環境下的話，則上升之壓力會將其朝向使透明面材與支持面材黏貼之方向推壓。因此，若於積層體內之密閉空間中存在有空隙的話，未硬化之層狀部會往空隙流動，使密閉空間整體均勻地由未硬化之層狀部所充填。
自將積層體置於50kPa以上之壓力氣體環境下之時點起至未硬化之層狀部之開始硬化的時間(以下，記為「高壓保持時間」)，並無特別限定。於大氣壓氣體環境下進行將積層體自減壓裝置取出並移動至硬化裝置，至開始硬化為止之製程時，其製程所需時間即為高壓保持時間。因此，在已置於大氣壓氣體環境下之時點積層體之密閉空間內已無空隙存在時，或於該製程期間空隙已消失的情況時，可立即使未硬化之層狀部硬化。至空隙消失為止需要時間的情況時，係將積層體保持於50kPa以上之壓力的氣體環境下至空隙消失為止。又，由於即便高壓保持時間變長通常亦不會產生妨礙，故基於製程上之其他之必要性，亦可將高壓保持時間增長。高壓保持時間可為1天以上之長時間，但基於生產效率之觀點，宜為6小時以內，且1小時以內較佳，更進一步由提高生產率之觀點而言，則以10分鐘以內尤佳。
接著，藉由使未硬化之層狀部及未硬化或半硬化之堰狀部硬化，來形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。此時，未硬化或半硬化之堰狀部可使之與未硬化之層狀部的 硬化同時進行硬化，亦可在未硬化之層狀部的硬化之前預先使之硬化。
未硬化之層狀部及未硬化或半硬化之堰狀部為由光硬化性組成物所構成的情況時，係予以照光來使其硬化。舉例而言，自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，而使光硬化性樹脂組成物硬化。下述情況時係從支持面材側照光：於透明面材之周緣部形成有遮光印刷部時，或是於透明面材設置有反射防止層，且紫外線不會穿透反射防止層、或形成了反射防止層之透明樹脂膜或其反射防止膜與透明面材之間所設之黏著層等的情況時。
(步驟(e))
藉由將支持面材自保護膜剝離，即可獲得附黏著層之透明面材，該附黏著層之透明面材係於透明面材預先形成有具有充分黏著力之黏著層，且已充分抑制透明面材與黏著層之界面發生空隙者。
(步驟(f))
於步驟(c)之前或步驟(e)之後，利用切刀等於保護膜上形成切口，而使保護膜分離或可分離為周緣部之殘存部與被該殘存部包圍之剝離部。於步驟(c)之前已於保護膜上形成切口而分離為殘存部與剝離部之情況時，基於在步驟(c)中難以將保護膜黏貼於支持面材，或是將已黏貼有保護膜之支持面材與透明面材(保護板)上之第一組成物進行疊合時難以將保護膜之切口對齊於預定之位置之觀點，宜於步 驟(e)之後於保護膜形成切口而分離為殘存部與剝離部。此時，切刀之刀刃即便到達保護膜下之黏著層亦無妨，但若切刀超過黏著層到達遮光部(遮光印刷部)的話，會成為遮光部之傷痕而可自透明面材側目視辨識，故切刀宜不與遮光部接觸。
又，於步驟(e)之後，保護膜自透明面材之周邊露出來的情況時，亦可依所需利用切刀等將多餘之保護膜進行切割並予以去除。
〔具體例〕
以下，將使用圖式具體說明圖1之附黏著層之透明面材1之製造方法。
(步驟(a))
如圖5及圖6所示，利用分配器(圖示省略)等，沿著保護板10(透明面材)之周緣部的遮光印刷部12來塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物而形成未硬化之堰狀部22。
(步驟(b))
接著，如圖7及圖8所示，將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26供給於被保護板10之未硬化的堰狀部22包圍之矩形區域24。層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給量係預先設定成下述的量：由未硬化的堰狀部22、保護板10及保護膜16(參照圖9)所密閉之空間正好由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26所充填。
如圖7及圖8所示，層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給係將保護板10平置於下平台28，並利用在水 平方向移動之分配器30將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26線狀、帶狀或點狀地進行供給，藉此來實施。
分配器30係利用眾所周知之水平移動機構而可於區域24之全範圍內水平移動，該眾所周知之水平移動機構係由一對進給螺桿(feed screw)32及與進給螺桿32垂直相交之進給螺桿34所構成者。亦可使用模塗佈機來取代分配器30。
(步驟(c))
接著，如圖9所示，將保護板10與黏貼有保護膜16之支持面材36搬入減壓裝置38內。於減壓裝置38內之上部，配置有具有數個吸附墊片40的上平台42，而於下部則設置有下平台44。上平台42可藉由氣缸46而往上下方向移動。
支持面材36係將黏貼有保護膜16的面朝下而安裝於吸附墊片40上。保護板10係使供給有層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26的面朝上而固定於下平台44之上。
接著，利用真空泵48來吸引減壓裝置38內之空氣。於減壓裝置38內之氣體環境壓力達到例如15~100Pa之減壓氣體環境後，在利用上平台42之吸附墊片40吸附保持支持面材36之狀態下，使氣缸40作動而朝向在下方待機之保護板10下降。然後，隔著未硬化之堰狀22將保護板10與黏貼有保護膜16之支持面材36予以疊合。依此方式，而構成一保護板10、保護膜16及未硬化之堰狀部22將由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26構成之未硬化層狀部密封而成之積層體，並於減壓氣體環境下將積層體保持預定時間。
(步驟(d))
接下來，於使減壓裝置38之內部成為例如大氣壓氣體環境後，將積層體自減壓裝置38取出。若將積層體置於大氣壓氣體環境下的話，則積層體之保護板10側之表面與支持面材36側之表面會被大氣壓所壓，而密閉空間內之未硬化的層狀部會經保護板10與支持面材36加壓。藉由該壓力，密閉空間內之未硬化的層狀部將會流動，而使密閉空間整體均勻地被未硬化之層狀部所充填。
接著，自支持面材36側對堰狀部22及未硬化之層狀部照光(紫外線或短波長之可見光)，使積層體內部之未硬化的層狀部硬化，來形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。
(步驟(e))
其次，藉由將支持面材36自保護膜16剝離，即可獲得附黏著層之透明面材1。
(步驟(f))
接著，從保護膜16之法線方向來看，將無圖示之切刀的刀刃壓於保護膜16與遮光印刷部12重疊部分上之狀態下，藉由使切刀沿著遮光印刷部12於面方向上移動而形成切口16c，而使保護膜分離或可分離為周緣部之殘存部16b與被該殘存部16b包圍之剝離部16a。
[顯示裝置]
圖10係顯示本發明之顯示裝置之一例的截面圖。
顯示裝置2係具有顯示面板50及保護板10(透明面材)，該保護板10係隔著黏著層14而貼合於顯示面板50之目視側的面上，且面積較顯示面板50廣。保護板10(透明面材)係將 自附黏著層之透明面材1僅剝離了保護膜16之剝離部16a者，以使黏著層14與顯示面板50相接之方式貼合於顯示面板50上而成者。
(顯示面板)
如圖10所示，本實施形態之顯示面板50係由設置有濾光板之透明基板52與設置有TFT之透明基板54夾著液晶層56來進行貼合，再由一對偏光板58將之挾持而成。又面對液晶層56設置有濾光板之透明基板52側為目視側。且於設置有濾光板之透明基板52之目視側設置有偏光板58，而該偏光板58與透明基板52之間則設置有接地用之透明導電層59。偏光板58係較透明導電層59小一號，故於濾光板側之透明基板52之周緣部會露出透明導電層59。又搭載了使顯示面板50作動之驅動IC之可撓式印刷電路板60(FPC)係連接於顯示面板50而設置。
顯示面板50之形狀係矩形。而保護板10與顯示面板50之尺寸可大致相等，亦可基於與收納顯示裝置之其他框體之關係，將保護板10做成較顯示面板50大一號。
於顯示裝置2中，因自附黏著層之透明面材1僅剝離保護膜16之剝離部16a而露出的黏著層14之層狀部18，係與顯示面板50最外層的偏光板58緊貼。該剝離部16a之大小係與偏光板58為同尺寸或較偏光板58大些。
於與偏光板58緊貼著的層狀部18之周圍，存在著保護膜16之殘存部16b，而該殘存部16b係與露出於偏光板58之外側的透明導電層59相對向。於本實施形態之例子中，保 護膜16之厚度較偏光板58更薄，且保護膜16之殘存部16b與露出於偏光板58之外側的透明導電層59並無接觸，故設有將該等進行電性連接之導電構件61。且導電構件61亦可設置於2個地方以上。
作為導電構件61之材料，適宜使用例如導電性橡膠及導電性海綿等可容易變形者。於黏著層14可容易變形的情況時，可使用板狀及粒狀之導電構件，亦可部分或整體使用導電性之接著劑。
另外，在已剝離保護膜之剝離部的附黏著層之透明面材1與顯示面板50業經貼合之狀態下，保護膜16之殘存部16b與透明導電層59接觸時，亦可不設置導電構件61。
具體來說，顯示裝置2具有：顯示面板50；保護板10，係以覆蓋顯示面板之外周部的方式積層者，其面積大於顯示面板50，且周緣部形成有圖框狀之遮光印刷部12，並具有一被遮光印刷部(遮光部)12包圍、且與顯示面板50之影像顯示區域大約相同尺寸之透光部13；黏著層14，其係夾於保護板10與顯示面板50之間；保護膜16之殘存部16b，其覆蓋位於保護板10周緣部之黏著層14的表面，該保護板10係隔著黏著層14而未被貼合於顯示面板上；可撓式印刷電路板60(FPC)，其搭載了連接於顯示面板50且使顯示面板50作動之驅動IC；及導電構件61，其使設置於顯示面板之接地用的透明導 電層59與保護膜16之殘存部16b電性連接。
本發明之顯示面板並不侷限於圖示例之液晶面板。
液晶面板係一種於一對透明基板之間設置有液晶層之液晶面板，而只要為具有下述構造者即可，並無特別限定：於一對透明基板之中，於較液晶層更靠近目視側之透明基板的目視側之面上設置有接地用之透明導電層。一般來說，係於前述接地用之透明導電層之目視側積層有偏光板、相位差板等之光學膜，且該等光學膜為最外層。
又，作為液晶面板以外的顯示面板，只要為具有於目視側設置有接地用透明導電層之構造者即可，可舉例如電子紙用顯示面板等。
於顯示面板50之與層狀部18的接合面，為了使與堰狀部20之界面接著力提升，亦可施行表面處理。表面處理可僅施於周緣部，亦可施於面材表面整面。作為表面處理之方法，可舉使用可低溫加工之接著用底漆等來進行處理之方法等。
顯示面板50之厚度，在經由TFT來使之作動之液晶面板的情況時為0.4~4mm左右，而為EL面板的情況時則多為0.2~3mm左右。
[顯示裝置之製方法]
為了製造顯示裝置，於自本實施形態之附黏著層之透明面材1剝離了保護膜(保護材料)之剝離部後，以使黏著層與顯示面板相接之方式將顯示面板與附黏著層之透明面材 重疊並進行貼合。
顯示裝置之製造方法可為包含以下所示之步驟S1及S2之方法。
(步驟S1：保護膜剝離步驟)
於該步驟中，係將保護膜之剝離部自黏著層為保護膜所覆蓋之附黏著層之透明面材剝離。以下，將保護膜之剝離部已剝離之附黏著層之透明面材稱「完成剝離之附黏著層之透明面材」。保護膜之剝離部的剝離可於大氣中實施，亦可於減壓氣體環境下實施。將剝離部剝離之後，在將完成剝離之附黏著層之透明面材移送至步驟S2所使用之減壓容器之內部為止的期間，只要可不將完成剝離之附黏著層之透明面材曝露於大氣中而於減壓氣體環境下進行保管，即以於減壓氣體環境下實施剝離部之剝離為宜。但是，在生產設備等之情況方面，於減壓氣體環境下實施保護膜之剝離實際上大多是困難的。而於此情況時，即便於大氣中實施保護膜之剝離亦不會有特別的問題。以於保護膜剝離步驟中無須準備減壓容器之觀點來說，宜將保護膜剝離部之剝離於大氣中實施。且於剝離部之剝離後，宜即刻進行步驟S2。
(步驟S2：貼合步驟)
於該步驟係如圖11所示，在貼合裝置中，將顯示面板與完成剝離之附黏著層之透明面材，於以使黏著層與顯示面板相接之方式重疊之狀態下進行貼合。此時，於貼合裝置之減壓容器中，宜於減壓氣體環境下貼合顯示面板與完 成剝離之附黏著層之透明面材。藉由於減壓氣體環境下進行貼合，於顯示面板與黏著層之界面會難產生空隙。於減壓容器之內部，將減壓氣體環境保持了預定時間後，將減壓氣體環境解除並設為常壓。貼合時之減壓氣體環境係設為1kPa以下。而且，減壓氣體環境宜為10~500Pa，且15~200Pa較佳。
基於生產效率的觀點，自疊合了顯示面板與完成剝離之附黏著層之透明面材之時點起至解除減壓氣體環境為止之時間，係以短時間為宜。舉例來說宜為1分鐘以內，且10秒以內較佳。
於貼合了顯示面板與完成剝離之附黏著層之透明面材之後，亦可藉由再次對硬化不完全之黏著層照光，或是進行加熱來促進黏著層之硬化，來使黏著層之硬化狀態穩定化。
附黏著層之透明面材具有可撓性時，亦可以下述之方法來進行貼合：以使完成剝離之附黏著層之透明面材之形成有黏著層之面側變凸之方式，使完成剝離之附黏著層之透明面材成為彎曲之狀態，來使完成剝離之附黏著層之透明面材從一端側起朝向另一端側緩緩地疊合於顯示面板。依據該方法，因可一邊將存在於完成剝離之附黏著層之透明面材與顯示面板之間的空間中的氣體自其中之一端側向另一端側壓出並一邊進行貼合，故於顯示面板與黏著層之界面會難產生空隙。
(作用效果)
於本實施形態之顯示裝置中，自附黏著層之透明面材1僅剝離了保護膜16之剝離部16a者，係以使黏著層14與顯示面板50相接之方式進行重疊並貼合著。透明面材10若使其較顯示面板50大一號的話，則透明面材10之周緣部隔著黏著層14而不會與顯示面板50貼合。於該顯示面板50與透明面材10之周緣部，黏著層14之表面存在著保護膜16之殘存部16b。保護膜16之與黏著層側相反側的表面之表面電阻值係1×102~1×108Ω/□，故藉由使保護膜16之殘存部16b與設置於顯示面板50上之接地用透明導電層59電性連接，使該殘存部16b接地，可容易實現使透明導電層59接地之構造。
附黏著層之透明面材具有形成於至少其中一表面之周緣部的遮光部、與被該遮光部包圍之透光部，且從前述透明面材之法線方向來看，前述保護膜係藉由形成在前述保護膜與前述遮光部之重疊部分上之切口，而被分離為周緣部之殘存部與被該殘存部包圍之剝離部之緣故，以致保護膜之殘存部及該殘存部與顯示面板之邊界部分會被隱藏，而無法自目視側看到。
又，藉由於1kPa以下之減壓氣體環境下，以使黏著層與顯示面板相接之方式重疊並貼合顯示面板與完成剝離之附黏著層之透明面材，則即便顯示面板與黏著層之界面殘存著空隙，於將之返還於大氣壓氣體環境下時，空隙內之壓力(維持減壓狀態之壓力)與施於黏著層之壓力(即，大氣壓)的差壓會導致空隙之體積減少，且已微細化之空隙會被黏著層吸收而消失。又，因使用本發明之附黏著層之 透明面材，故會成為亦充分抑制了透明面材與黏著層之界面發生空隙者。
本發明之技術範圍並不侷限於前述實施形態，在不脫離本發明主旨之範圍內可施加各種之變更。
具備導電層之保護膜只要為下述構造即可：由具有1層以上之支持材料與微黏著層之積層體所構成，且微黏著層成為保護膜之與黏著層側相反側的最外層，並且於最近於微黏著層之支持材料與微黏著層之間設置有導電層。
又於前述實施形態中，雖然藉由於保護膜16設置導電層9而賦予了保護膜表面電阻，但舉例而言，亦可諸如將最近於微黏著層8之支持材料設為導電性高分子，或使支持材料含有導電性粒子等來取代設置導電層9。
於前述實施形態中，雖將保護膜16之周緣部設為殘存部16b，但只要在已將透明面材10貼合於顯示面板50之狀態下，於接近設置於顯示面板50之透明導電層59的位置上殘存著保護膜16之一部分即可，殘存部16b之位置及形狀並無特別限定。為使自目視側不易看到，宜將保護膜16之殘存部設置於周緣部。又，透明面材10及黏著層14較顯示面板50大一號時，若將保護膜16之周緣部全部設為殘存部16b的話，從可以保護膜16來保護未與顯示面板50貼合之黏著層14的周緣部之觀點，以及於透明面材之周緣部已產生有龜裂的情況時容易防止破裂片脫落之觀點而言誠為理想。
又，附黏著層之透明面材亦可為未預先於保護膜設置 有切口者。於該情況時，只要於將附黏著層之透明面材貼合於顯示面板之前形成切口即可。
於前述實施形態中，雖然透明面材10之大小較顯示面板50大，但於已貼合了兩者之狀態下，只要設置於顯示面板50之透明導電層59與保護膜16之殘存部可電性連接即可，且透明面材10與顯示面板50之大小亦可相同。
於前述實施形態中，雖將附黏著層之透明面材貼合於顯示面板作為顯示裝置之保護板，但亦可於透明面材之與顯示面板之貼合面預先形成有觸控面板等座標輸入裝置等，或是亦可預先貼設好觸控面板等別的透明面材。於預先貼設有觸控面板等座標輸入裝置等的透明面材上形成用以與顯示面板貼合之黏著層時，係於透明面材之與顯示面板之顯示面相對向的面上，形成經設有前述導電層9之保護膜16覆蓋之黏著層。
以前述實施形態之製造方法來說，於附黏著層之透明面材之製造步驟中，黏著層係置於減壓氣體環境中，藉此而使黏著層之氣體含量變少，但藉由放置於減壓狀態下而使黏著層之氣體含量變少之步驟，只要在使附黏著層之透明面材貼合於被貼合物之步驟前的話，則任何時點皆可。
產業上之可利用性
依據本發明，使附黏著層之透明面材之保護膜之一部分殘存，並將已剝離了其他部分之透明面材貼合於顯示裝置之顯示面板上，並且使該殘存保護膜與設置於顯示面板之接地用透明導電層電性連接，藉此可容易實現使該 透明導電層接地之構造，特別是，本發明之附黏著層之透明面材係適於如横向電場方式(IPS型)之液晶顯示裝置等般具備有一顯示面板之顯示裝置，該顯示面板係於較液晶層更靠近目視側上設置有接地用之透明導電層者。
另外，在此引用已於2012年10月15日提出申請之日本專利申請案第2012-227976號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之全部內容，並將之納入作為本發明之揭示。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
10‧‧‧保護板(透明面材)
12‧‧‧遮光部(遮光印刷部)
13‧‧‧透光部
14‧‧‧黏著層
16‧‧‧保護膜
16a‧‧‧剝離部
16b‧‧‧殘存部
16c‧‧‧切口
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部

Claims (9)

  1. 一種附黏著層之透明面材，具備有：透明面材；黏著層，係形成於前述透明面材之其中一表面者；及保護膜，係覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；且前述保護膜中，與前述黏著層側相反側的表面之至少一部分的表面電阻值為1×102~1×108Ω/□。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材，其中前述透明面材具有：形成於該透明面材之其中至少一表面之周緣部的遮光部；及，被該遮光部包圍之透光部；並且，從前述透明面材之法線方向來看，前述保護膜係藉由形成在前述保護膜與前述遮光部之重疊部分上之切口，而被分離或是可分離為框狀之殘存部與被該殘存部包圍之剝離部。
  3. 如請求項2之附黏著層之透明面材，其中前述殘存部之與前述黏著層側相反側之表面的表面電阻值為1×102~1×108Ω/□。
  4. 如請求項1至3項中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述保護膜中與前述黏著層側相反側之表面整體的表面電阻值為1×102~1×108Ω/□。
  5. 如請求項1至4項中任一項之附黏著層之透明面材，其中 前述保護膜係由積層體所構成，該積層體具有1層以上之支持材料與微黏著層；前述微黏著層係位於前述保護膜之與前述黏著層側相反側的最外層；且最靠近前述微黏著層之支持材料與前述微黏著層之間設置有導電層。
  6. 如請求項1至5項中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述透明面材係顯示裝置之保護板。
  7. 一種顯示裝置，具備有：顯示面板，係於一對透明基板之間設置有液晶層者；及透明面材，係隔著黏著層而貼合於該顯示面板之目視側面上者；該顯示裝置之特徵在於：前述透明面材之外周係與前述顯示面板之外周一致，或是位在前述顯示面板外周之外側；前述顯示面板係於前述目視側之面上具有透明導電層；前述透明面材係由如請求項2至4項中任一項之附黏著層之透明面材所構成，並且，其係以下述方式貼合於前述顯示面板上：在使前述保護膜之前述殘存部殘存並已剝離前述剝離部之狀態下，使前述黏著層接觸前述顯示面板。
  8. 如請求項7之顯示裝置，其中前述顯示面板之前述目視 側之面上的透明導電層與前述保護膜之表面電阻值為1×102~1×108Ω/□的前述殘存部係呈電性連接。
  9. 如請求項7或8項之顯示裝置，其中前述顯示裝置為橫向電場方式之液晶顯示面板。
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