TW201411970A - 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器 - Google Patents

焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器 Download PDF

Info

Publication number
TW201411970A
TW201411970A TW101132856A TW101132856A TW201411970A TW 201411970 A TW201411970 A TW 201411970A TW 101132856 A TW101132856 A TW 101132856A TW 101132856 A TW101132856 A TW 101132856A TW 201411970 A TW201411970 A TW 201411970A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
soldering
solder
terminal
view surface
terminals
Prior art date
Application number
TW101132856A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI460944B (zh
Inventor
Chung-Nan Pao
Sun-Wu Chou
Original Assignee
Chief Land Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chief Land Electronic Co Ltd filed Critical Chief Land Electronic Co Ltd
Priority to TW101132856A priority Critical patent/TWI460944B/zh
Publication of TW201411970A publication Critical patent/TW201411970A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI460944B publication Critical patent/TWI460944B/zh

Links

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一種焊料件與焊接端子之夾設結構,包含:一焊接端子以及一焊料件。該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該兩側邊凹設有至少一側凹部,該兩側邊凸設有至少一側凸部。該焊料件沿該焊接端子的兩側邊及底邊包覆於該焊接端子,且該焊料件填設於該側凹部並形成一夾扣部,該側凸部凸刺入該焊料件。藉此有效提升焊料件與焊接端子之間連接上的穩定性,以避免漏焊並提升焊接品質。

Description

焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器
本發明是有關於一種焊料件的夾設方法、其夾設結構及連接器,尤指一種焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器。
隨著科技的進步,電子元件日益的微型化,為了使這些日益微型化的電子元件被精確地焊接於電路板上,表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)亦面臨著越來越大的挑戰。
為了將焊料件固著於焊接端子上,習知的手法不外乎利用焊接端子的尖端插接一焊料球,然而此法卻存在著焊料球極易掉落的隱憂,而導致焊接品質不佳或漏焊的問題。
另外亦有透過側掛的方式,將焊料設置於焊接端子側邊平面,然而此舉將導致焊料的實際位置偏離於焊接端子,進而造成焊接時準確定位的不便、需要重新設定定位以及微調。更有甚者,在現今電子元件微型化的趨勢下,如遇到欲焊位置附近有其他零件阻礙時,礙於失之毫釐,差之千里,故透過此法將在焊接作業進行時感受到極大的不方便。
緣是,本發明人有感上述之課題,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於提供一種焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器,以解決習知焊接方法容易遭遇焊料脫落或是焊料因為側掛而造成定位偏移上的不便。
為達上述目的,本發明提供一種焊料件與焊接端子之夾設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊;該焊接端子的兩側邊分別凹設至少一側凹部;該焊接端子的兩側邊分別凸設至少一側凸部;提供一焊料件,使該焊料件夾設於該焊接端子的底邊以及兩側邊;沿該焊接端子的兩側邊及底邊對該焊料件施予一側擠壓力,以使該焊料件緊密地包覆於該焊接端子之底邊以及兩側邊;以及該側擠壓力使該焊料件填設於該至少一側凹部,並形成一夾扣部,同時該側凸部凸刺入該焊料件的內部,該側凹部與該焊料件彼此干涉性連接。
為達上述目的,本發明亦提供一種焊料件與焊接端子之夾設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該兩側邊凹設有至少一側凹部,該兩側邊凸設有至少一側凸部;以及一焊料件,該焊料件沿該焊接端子的兩側邊及底邊包覆於該焊接端子,且該焊料件填設於該側凹部並形成一夾扣部,該側凸部凸刺入該焊料件。
為達上述目的,本發明更進一步提供一種連接器,包含:一絕緣部;以及一焊接端子介面總成,該焊接端子介面總成延伸自該絕緣部,其中,該焊接端子介面總成包含:數個焊接端子,該數個焊接端子分別具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該兩側邊凹設有至少一側凹部,該兩側邊凸設有至少一側凸部;以及數個焊料件,該數個焊料件分別包覆於該數個焊接端子之底邊及兩側邊,且該數個焊料件分別填設於該數個焊接端子之側凹部以形成數個夾扣部,該數個焊接端子之側凸部分別凸刺入該數個焊料件。
綜上所述,本發明可有效提升焊料件與焊接端子之間連接上的穩定性,大量減少焊料件自焊接端子脫落的機率,因此包含有本發明技術內容的連接器,也理所當然具有更可靠的連接效果。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1所繪示,並同時對照圖2、圖3以及圖4,本發明提供一種焊料件與焊接端子之夾設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子10,焊接端子10具有一第一正視面11、一第二正視面12、兩側邊13以及一底邊14(步驟S101);焊接端子10的兩側邊13分別凹設至少一側凹部131(步驟S103); 焊接端子10的兩側邊13分別凸設至少一側凸部133(步驟S105);提供一焊料件20,使焊料件20夾設於焊接端子10的底邊14以及兩側邊13(步驟S107);沿焊接端子10的兩側邊13及底邊14對焊料件20施予一側擠壓力F,以使焊料件20緊密地包覆於焊接端子10之底邊14以及兩側邊13(步驟S109);以及利用側擠壓力F而使焊料件20填設於至少一側凹部131,並形成一夾扣部21,同時側凸部133凸刺入焊料件20的內部,側凹部131與焊料件20彼此干涉性連接,以提供一干涉力,並加強固定焊料件20在焊接端子10上的夾設結構(步驟S111)。
較佳地,焊接端子10一個側邊13的側凸部133可為兩個,如此兩個側凸部133之間更可構成側凸間凹陷部1331,側凸間凹陷部1331更可提供另一干涉力,以進一步加強固定焊料件20在焊接端子10上的夾設結構。
此外,側凹部131與焊料件20彼此亦為干涉性連接,側凹部131更具有一側凹上邊1311與一側凹下邊1312,側凹上邊1311與側凹下邊1312兩者可不相互平行地設置,尤其側凹部131近開口端側凹上邊1311與側凹下邊1312彼此之間的距離,可以小於側凹部131內部側凹上邊1311與側凹下邊1312彼此之間的距離,以達到干涉的效果,或是藉由側凹上邊1311、側凹下邊1312本身的些微隆起或凹陷,亦可達到對焊料件20產生干涉效果之目的。
較佳地,步驟S111之側凹部131內的焊料件20可因 為受側擠壓力F的影響,而導致焊料件20本身或夾扣部21的厚度厚於第一正視面11及第二正視面12之間的厚度;承上,本發明焊料件與焊接端子之夾設方法更可包含一步驟S113(圖未繪示):沿第一正視面11及第二正視面12之前後方向對側凹部131內的夾扣部21施予一擠壓力F’,擠壓力F’使夾扣部21形變、延伸出一延展部211,延展部211部分地包覆第一正視面11及第二正視面12,如此延展部211可進一步對焊接端子10的第一正視面11、第二正視面12產生挾持的效果,更加確保焊料件20不會沿第一正視面11及第二正視面12之前後方向而掉出於焊接端子10之外。
又,如圖7所繪示,上述步驟S107之焊料件20亦可事先以料帶(或稱為下料)的方式沖切成型為數個端子連接部22,且所述數個端子連接部22均延伸自一料帶基部23,再將焊接端子10先行擠壓入端子連接部22,較佳地,可如以上步驟S111所述,接著沿焊接端子10的兩側邊13及底邊14對端子連接部22(或也可稱為焊料件20)施予側擠壓力F(圖未繪示),以使焊料件20可更緊密地包覆於焊接端子10之底邊14以及兩側邊13,同時使焊料件20可更確實地填設於側凹部131,並形成一夾扣部21。
此外側凸部133亦更確實地凸刺入焊料件20的內部,如此側凸部133可進一步提供一干涉力,以協助焊料件20於焊接端子10上的固定效果。完成焊料件20對焊接端子10的夾設後,再接著將料帶基部23切除即可完成焊料件20對焊接端子10的夾設。
由上述可知,側擠壓力F所扮演的角色,包含可在焊 料件20尚未成形為端子連接部22作為一使焊料件20夾設於焊接端子10的助力,亦可在焊料件20成形為端子連接部22後,作為一輔助加強夾設結構的助力。
請參閱圖2、圖3以及圖4所繪示,本發明另提供一種焊料件20與焊接端子10之夾設結構,包含:一焊接端子10以及一焊料件20。
其中,焊接端子10具有一第一正視面11、一第二正視面12、兩側邊13以及一底邊14,兩側邊13凹設有至少一側凹部131,兩側邊13凸設有至少一側凸部133。
焊料件20沿該焊接端子10的兩側邊13及底邊14包覆於焊接端子10,且焊料件20填設於側凹部131,側凸部133凸刺入焊料件20,如此側凸部133可進一步提供一干涉力,以協助焊料件20可更穩固地固定於焊接端子10上。
較佳地,焊接端子10一個側邊13的側凸部133可為兩個,如此兩個側凸部133之間更可構成側凸間凹陷部1331,側凸間凹陷部1331更可進一步提供另一干涉力,以加強固定焊料件20在焊接端子10上的夾設結構。
較佳地,側凹部131與焊料件20可彼此相互干涉連接,其造成干涉的結構,例如側凹上邊1311與一側凹下邊1312及其結構的安排,可由如上所述之夾設方法之步驟所產生,將不再贅述。
較佳地,夾扣部21內的焊料件20或整個焊料件20可具有一厚度,該厚度可厚於第一正視面11與第二正視面12之間的厚度,接著夾扣部21更延展出一延展部211,延展部211可部分地包覆第一正視面11及第二正視面12,經由以上的結構,延展部211可進一步對焊接端子10的第一正 視面11、第二正視面12產生挾持的效果,更加確保焊料件20不會沿第一正視面11及第二正視面12之前後方向而掉出於焊接端子10之外。
請參閱圖4及圖5所繪示,較佳地,延展部211更可分為第一延展部211a以及第二延展部211b,在將焊料件20夾設於焊接端子10後並假設焊接端子10不存在時(如圖5),可以見到第一延展部211a與第二延展部211b在夾扣部21的末端共同間隔出一夾扣空間212,因此使得焊接端子10得以被夾扣於第一延展部211a與第二延展部211b之間的夾扣空間212,而第一延展部211a與第二延展部211b的末端則因為受到擠壓力F’的關係,而導致如圖所示呈不規則的曲線形狀。上述延展部211之結構具有可用來幫助焊料件20挾持於焊接端子10之功能。
請參閱圖6所繪示,本發明還提供一種連接器C,包含:一絕緣部Q以及一焊接端子介面總成W。
焊接端子介面總成W延伸自絕緣部Q,絕緣部Q可為一塑料製成的殼狀體,以供使用上的握持,其中,焊接端子介面總成W更包含:數個焊接端子10及與數個焊接端子10相對應的數個焊料件20。
請同時對照圖1至圖5任一圖所繪示,而以圖4為較佳的示範,所述數個焊接端子10,類似地,分別具有一第一正視面11、一第二正視面12、兩側邊13以及一底邊14,兩側邊13凹設有至少一側凹部131,兩側邊13凸設有至少一側凸部133,其結構如同前述實施例中所揭露的焊接端子10。
所述數個焊料件20,亦如同前述實施例中所揭露的 焊料件20,所述焊料件20分別側向地包覆於數個焊接端子10之底邊14及兩側邊13,且數個焊料件20分別填設於數個焊接端子10之側凹部131,數個焊接端子10之側凸部133分別凸刺入數個焊料件20。較佳地,所述數個焊接端子10之側凹部131可分別與所述數個焊料件20相互干涉連接,此外焊接端子介面總成W中的各個焊接端子10,其側凹部131更可包含有如前面實施例所述之側凹上邊1311與側凹下邊1312,以達到更優秀的干涉的效果。
所述數個焊接端子10之夾扣部21的焊料件20更進一步地可分別延展出延展部211,所述延展部211部分地包覆於第一正視面11及第二正視面12,以進一步在夾設結構上造成更好的固定效果。
綜上所述,本發明之焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器,可使焊料件有效地設置於焊接端子之上,不佔過大的空間體積,亦不會需要於焊接時另外調整定位,可有效簡化焊接的步驟,因此可有效確保焊接的效率。惟以上所述僅為本發明之較佳實施例,非意欲侷限本發明的專利保護範圍,故舉凡運用本發明說明書或圖式內容所為的等效變化,均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內,合予陳明。
10‧‧‧焊接端子
11‧‧‧第一正視面
12‧‧‧第二正視面
13‧‧‧側邊
131‧‧‧側凹部
1311‧‧‧側凹上邊
1312‧‧‧側凹下邊
133‧‧‧側凸部
1331‧‧‧側凸間凹陷部
14‧‧‧底邊
20‧‧‧焊料件
21‧‧‧夾扣部
211‧‧‧延展部
211a‧‧‧第一延展部
211b‧‧‧第二延展部
212‧‧‧夾扣空間
22‧‧‧鉗敖狀連接部
23‧‧‧料帶基部
C‧‧‧連接器
F‧‧‧側擠壓力
F’‧‧‧擠壓力
Q‧‧‧絕緣部
W‧‧‧焊接端子介面總成
圖1為本發明焊料件與焊接端子之夾設方法之流程圖;圖2為本發明焊料件與焊接端子之夾設結構之實施例 的夾設前分解示意圖;圖3;為本發明焊料件與焊接端子之夾設結構之實施例的夾設後立體圖;圖4為本發明焊料件與焊接端子之夾設結構之實施例的變化型態的立體圖;圖5為本發明焊料件與焊接端子之夾設結構之實施例的變化型態的焊料件示意圖;圖6為本發明連接器的示意圖;以及圖7為本發明焊料件以料帶的方式與焊接端子之夾設方法的示意圖。
10‧‧‧焊接端子
11‧‧‧第一正視面
13‧‧‧側邊
131‧‧‧側凹部
1311‧‧‧側凹上邊
1312‧‧‧側凹下邊
133‧‧‧側凸部
1331‧‧‧側凸間凹陷部
14‧‧‧底邊
20‧‧‧焊料件
21‧‧‧夾扣部
211‧‧‧延展部

Claims (10)

  1. 一種焊料件與焊接端子之夾設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊;該焊接端子的兩側邊分別凹設至少一側凹部;該焊接端子的兩側邊分別凸設至少一側凸部;提供一焊料件,使該焊料件夾設於該焊接端子的底邊以及兩側邊;沿該焊接端子的兩側邊及底邊對該焊料件施予一側擠壓力,以使該焊料件緊密地包覆於該焊接端子之底邊以及兩側邊;以及該側擠壓力使該焊料件填設於該至少一側凹部,並形成一夾扣部,同時該側凸部凸刺入該焊料件的內部,該側凹部與該焊料件彼此干涉性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之焊料件與焊接端子之夾設方法,其中該側凹部內的焊料件厚於該第一正視面及該第二正視面之間的厚度。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之焊料件與焊接端子之夾設方法,其中該方法更包含另一步驟:沿該第一正視面及該第二正視面之前後方向對該夾扣部施予一擠壓力,該擠壓力使該夾扣部延伸出一延展部,該延展部部分地包覆該第一正視面及該第二正視面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之焊料件與焊接端子之夾設方法,其中更包含使該焊料件先經由料帶沖切成型為數個端子連接部,且該數個端子連接部均延伸自一料帶基部,以該焊接端子擠壓入該端子連接部。
  5. 一種焊料件與焊接端子之夾設結構,包含: 一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該兩側邊凹設有至少一側凹部,該兩側邊凸設有至少一側凸部;以及一焊料件,該焊料件沿該焊接端子的兩側邊及底邊包覆於該焊接端子,且該焊料件填設於該側凹部並形成一夾扣部,該側凸部凸刺入該焊料件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之夾設結構,其中該側凹部與該焊料件相互干涉連接。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之夾設結構,其中該夾扣部內的焊料件具有一厚度,該厚度厚於該第一正視面與該第二正視面之間的厚度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之焊料件與焊接端子之夾設結構,其中該夾扣部的焊料件更延伸出一延展部,該延展部部分地包覆該第一正視面及該第二正視面。
  9. 一種連接器,包含:一絕緣部;以及一焊接端子介面總成,該焊接端子介面總成延伸自該絕緣部,其中,該焊接端子介面總成包含:數個焊接端子,該數個焊接端子分別具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該兩側邊凹設有至少一側凹部,該兩側邊凸設有至少一側凸部;以及數個焊料件,該數個焊料件分別包覆於該數個焊接端子之底邊及兩側邊,且該數個焊料件分別填設於該數個焊接端子之側凹部以形成數個夾扣部,該數個焊接端子之側凸部分別凸刺入該數個焊料件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器,其中該數個焊接端子之 側凹部分別與該數個焊料件相互干涉連接,或該數個焊接端子之夾扣部的焊料件更分別延展出數個延展部,所述數個延展部分別部分地包覆所述第一正視面及所述第二正視面。
TW101132856A 2012-09-07 2012-09-07 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器 TWI460944B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101132856A TWI460944B (zh) 2012-09-07 2012-09-07 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101132856A TWI460944B (zh) 2012-09-07 2012-09-07 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201411970A true TW201411970A (zh) 2014-03-16
TWI460944B TWI460944B (zh) 2014-11-11

Family

ID=50820967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101132856A TWI460944B (zh) 2012-09-07 2012-09-07 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI460944B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11080455B1 (en) 2020-07-09 2021-08-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Layout design of integrated circuit with through-substrate via

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR880700479A (ko) * 1984-10-17 1988-03-15 제이 엘·사이칙 땜납 슬롯식 전기 단자 및 그 결합방법
DE4228025C2 (de) * 1992-08-24 1995-11-23 Wieland Elektrische Industrie Elektrische Anschlußklemmleiste
TWM339799U (en) * 2008-02-29 2008-09-01 Advanced Connectek Inc Signal terminal and male connector containing same
EP2557633B1 (en) * 2010-04-07 2018-05-30 Mitsubishi Electric Corporation Press fit terminal and semiconductor module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11080455B1 (en) 2020-07-09 2021-08-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Layout design of integrated circuit with through-substrate via
TWI745085B (zh) * 2020-07-09 2021-11-01 台灣積體電路製造股份有限公司 積體電路的佈局設計製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI460944B (zh) 2014-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6024650B2 (ja) 金具付導電シート
TW201330421A (zh) 同軸連接器插頭及其製造方法
WO2007055091A1 (ja) 保持部材、実装構造、および電子部品
CN109216970B (zh) 固定组件、usb插座组件及电子设备
CN103682773B (zh) 板连接器
JP2013521639A (ja) 電気接点の構成
TWI460944B (zh) 焊料件與焊接端子之夾設方法、其夾設結構及連接器
US9039453B2 (en) Electrical connector
JP5667490B2 (ja) コネクタ
JP2008192569A (ja) プレスフィットピン及びプレスフィット接続方法、並びにプレスフィットピン接続用圧入治具
US10559906B2 (en) Securement of solder unit upon contact
US9595491B2 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and the semiconductor device
JP6123122B2 (ja) プレートヒータ製造用治具
TWM478927U (zh) 利用階梯狀支撐部提昇焊接良率之訊號連接器
JP6751912B2 (ja) 取付金具、コネクタ、及び接続装置
TWI442867B (zh) 電子裝置殼體
JP6171954B2 (ja) 樹脂製窓板のデフォッガ線の接続端子構造
WO2016061989A1 (zh) 一种通信终端设备
TW201505269A (zh) 電連接器及其組合
JP2000021675A (ja) リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法
JPH0850941A (ja) コネクタピン接続装置及びその組立方法
TWI470885B (zh) 焊料件與焊接端子之套設方法及其套設結構
TWI460945B (zh) 焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器
TWM484812U (zh) 連接器母端子以及其所應用之板對板連接器模組
TWI532278B (zh) 音頻連接器及其製造方法