TW201406252A - 可撓性印刷電路及製造可撓性印刷電路之方法 - Google Patents

Abstract

各種實施例提供一種可撓性印刷電路，其包含基板層部分及導電層部分。導電層部分可疊加於基板層部分上方。基板層部分中可形成有開口，且導電層部分之一部分可安置在開口上方以形成部分可拆卸的突片。突片可用於開始可撓性印刷電路之一個部分自可撓性印刷電路之另一部分的分離。各種實施例提供一種製造可撓性印刷電路之對應方法。各種實施例提供一種製造複數個電子裝置之對應方法。

Description

可撓性印刷電路及製造可撓性印刷電路之方法

各種實施例係關於一種可撓性印刷電路及一種製造可撓性印刷電路之方法。

可撓性印刷電路(FPC)為一種在可撓性基板(例如聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)或聚酯薄膜)上提供電子電路之技術。舉例而言，可將電子組件安放於FPC上以提供可撓性電子電路板。因為FPC為可撓性的，所以其可能適用於電子器件必須彎曲以供安裝或裝配或在正常使用期間撓曲之應用，例如適用於摺疊式蜂巢式電話。

各種實施例提供一種可撓性印刷電路，其包含基板層部分及導電層部分，導電層部分疊加於基板層部分上方；其中基板層部分中形成有開口，且導電層部分之一部分安置在開口上方以形成部分可拆卸的突片，突片用於開始可撓性印刷電路之一個部分自可撓性印刷電路之另一部分的分離。

在一實施例中，導電層部分包含凹槽，凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之分離。

在一實施例中，在使用中另外組態導電層部分之凹槽以導引突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，可撓性印刷電路進一步包含覆蓋層部分，覆蓋層部分疊加於導電層部分上方，導電層部分安置在覆蓋層部分與基板層部分中間。

在一實施例中，覆蓋層部分包含凹槽，凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之分離。

在一實施例中，在使用中另外組態覆蓋層部分之凹槽以導引突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，導電層部分包含鄰接基板層部分之開口的凹口，凹口用於開始突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，該一個部分及該另一部分為可撓性印刷電路之鄰接條帶，該等條帶沿其各別的長度部分接合在一起，其中將突片安置在該一個部分之第一末端部分處。

在一實施例中，將第二突片安置在該一個部分之第二末端部分處，第一及第二末端部分在該一個部分之相對末端處。

在一實施例中，該一個部分包含可撓性印刷電路之廢除部分。

在一實施例中，該另一部分包含電路。

各種實施例提供一種可撓性印刷電路，其包含基板層部分及導電層部分，導電層部分疊加於基板層部分上方；其中基板層部分中形成有複數個開口，且導電層部分之不同部分安置於各開口上方以形成複數個部分可拆卸的突片，各突片用於開始可撓性印刷電路之兩部分之彼此分離。就此段之可撓性印刷電路而言，在此重申上文關於上述可撓性印刷電路所說明之其他特徵。

各種實施例提供一種製造可撓性印刷電路之方法，該方法包含：在基板層部分上方形成導電層部分；及在基板層部分中形成開口，從而將導電層部分之一部分安置在開口上方以形成部分可拆卸的突片，突片用於開始可撓性印刷電路之一個部分自可撓性印刷電路之 另一部分中的分離。

在一實施例中，該方法進一步包含在導電層部分中形成凹槽，凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之分離。

在一實施例中，在使用中另外組態導電層部分之凹槽以導引突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，該方法進一步包含在導電層部分上方形成覆蓋層部分，從而將導電層部分安置在覆蓋層部分與基板層部分中間。

在一實施例中，該方法進一步包含在覆蓋層部分中形成凹槽，凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之分離。

在一實施例中，在使用中另外組態覆蓋層部分之凹槽以導引突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，該方法進一步包含在鄰接基板層部分之開口的導電層部分中形成凹口，凹口用於開始突片自導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。

在一實施例中，該一個部分及該另一部分以可撓性印刷電路之鄰接條帶形式形成，該等條帶沿其各別的長度部分接合在一起，且其中在該一個部分之第一末端部分處形成突片。

在一實施例中，該方法進一步包含在該一個部分之第二末端部分處形成第二突片，第一及第二末端部分在該一個部分之相對末端處。

在一實施例中，該一個部分包含可撓性印刷電路之廢除部分。

在一實施例中，該另一部分包含電路。

各種實施例提供一種製造可撓性印刷電路之方法，該方法包含：在基板層部分上方形成導電層部分；及在基板層部分中形成複數個開口，從而將導電層部分之不同部分安置於各開口上方以形成複數個部分可拆卸的突片，各突片用於開始可撓性印刷電路之兩部分之彼 此分離。就此段之方法而言，在此重申上文關於上述方法所說明之其他特徵。

各種實施例提供一種製造複數個電子裝置之方法，各電子裝置包含耦接於可撓性印刷電路之電組件，該方法包含：將複數個電子組件中之各者耦接於可撓性印刷電路，可撓性印刷電路包含基板層部分及導電層部分，導電層部分疊加於基板層部分上方，其中基板層部分中形成有複數個開口，且導電層部分之不同部分安置於各開口上方以形成複數個部分可拆卸的突片，各突片用於開始可撓性印刷電路之兩部分之彼此分離；及使用複數個部分可拆卸的突片來單一化可撓性印刷電路之複數個部分(各不同部分已耦接有複數個電子組件中之不同電子組件)以獲得複數個電子裝置。就此段之方法中所述之可撓性印刷電路而言，在此重申上文關於上述可撓性印刷電路所說明之其他特徵。

2‧‧‧可撓性印刷電路

4‧‧‧基板層部分

6‧‧‧導電層部分

8‧‧‧廢除部分

10‧‧‧電路部分

12‧‧‧開口

14‧‧‧突片

20‧‧‧凹槽

22‧‧‧凹口

30‧‧‧覆蓋層部分

50‧‧‧區域

300‧‧‧切口

302‧‧‧瓣狀物

304‧‧‧廢除部分

306‧‧‧想要的部分

僅藉助於實例且結合圖式，一般熟習此項技術者會自以下書面說明書中更好地理解且容易地明白本發明之實施例，其中相同的參考記號係關於相同的組件，其中：圖1為根據一實施例之FPC之俯視圖；圖2為圖1之FPC之兩個截面圖，該兩個截面均對應於沿圖1之AA'的線；圖3為圖1之FPC之截面圖，該截面對應於沿圖1之BB'的線；圖4為俯視圖，其說明根據一實施例之FPC之一部分的剝離；圖5為根據一實施例之圖3之FPC的放大圖；圖6為流程圖，其說明根據一實施例之FPC之製造方法；圖7為流程圖，其說明根據另一實施例之FPC之製造方法；及圖8為根據已知先前技術佈置之FPC之俯視圖。

圖1、2及3說明根據一實施例之FPC 2。尤其如圖2A及2B上所見，在一實施例中，FPC 2包含基板層部分4。在一實施例中，基板層部分4為可撓性的。另外，在一實施例中，FPC 2包含疊加於基板層部分4上方之導電層部分6。換言之，導電層部分6係安置於基板層部分4上方，但不必與其直接接觸。在一實施例中，導電層部分6之至少一部分可懸垂在基板層部分4之至少一部分上方，或反之亦然，亦即兩個層部分可不完全對準。在一實施例中，藉由在基板層部分4上方疊加導電層部分6來建構或建置FPC 2。在一實施例中，可將黏接層部分(未圖示)安置在基板層部分4與導電層部分6中間，以提高一個層部分對另一個層部分之黏著性。在另一實施例中，導電層部分6與基板層部分4直接接觸。

連同各種『層部分』描述本文中所參考之各種實施例。在一些實施例中，應理解術語『層部分』旨在包括FPC層之一部分但非全部。然而，在一些其他實施例中，應理解術語『層部分』旨在包括FPC層之全部。

在一實施例中，如圖1之實線所表示，導電層部分6之多個部分實質上不含導電材料以便界定FPC之一或多個廢除部分8及FPC之一或多個電路部分10。在一實施例中，將廢除部分8安置在各對電路部分10中間，亦即交替地安置廢除部分8及電路部分10。

在一實施例中，如圖1之實線所表示，各電路部分10包含實質上不含導電材料以便界定一或多個用於攜載電信號之導電跡線的部分。當然，導電跡線之精確佈置可在不同實施例之間變化且可視電路部分之預期電功能而定。在一實施例中，所有電路部分均包括導電跡線之相同佈置；然而，在另一實施例中，各電路部分包括導電跡線至一或多個其他電路部分之不同佈置。

在一實施例中，實質上不含導電材料之部分可不含任何材料，亦即在彼局部區域內之基板層部分上方可不疊加材料。因此，該等部分可界定導電材料中之溝道或凹槽，該等溝道或凹槽將一或多個用於攜載電荷之導電跡線分離。在另一實施例中，實質上不含導電材料之部分可具有減小的導電材料厚度，亦即可將導電材料部分地蝕刻掉。因此，該等經部分蝕刻之部分可具有減小的電荷攜載能力，使得經部分蝕刻之部分將一或多個用於攜載電荷之導電跡線分離。然而，在另一實施例中，實質上不含導電材料之部分可包含替代材料，例如電絕緣材料。因此，雖然導電層部分6包含導電部分，但導電層部分6亦可包含電絕緣部分。因此，導電層部分6可界定一或多個分離的導電跡線，而不是全部導電之導電層。

在一實施例中，基板層部分包含一或多個開口12。圖1中，用具有虛線之圓來表示兩個開口12，因為根據圖1中FPC 2之定向，開口12安置在導電層部分6之後(亦即下方)且因此以假想線顯示。在一實施例中，開口可具有任何形狀，例如正方形、三角形或不規則形狀。尤其如圖2上所見，在一實施例中，將導電層部分6之一部分安置於各開口上方以形成部分可拆卸的突片14。在一實施例中，藉由開口12及上述實質上不含導電材料之導電層部分來界定突片14之尺寸及形狀。

應理解，在一些實施例中FPC可包含單個部分可拆卸的突片14。然而，在一些其他實施例中，FPC可包含複數個部分可拆卸的突片14。

在一實施例中，各突片14可用於開始FPC之一個部分自FPC之另一部分中之分離。在一實施例中，各突片14可與FPC 2之兩個部分結合(亦即有聯繫)，且各突片14可用於開始兩個結合的部分之彼此分離。在一實施例中，結合或聯繫可基於鄰接或接近突片之FPC部分。舉例而言，在圖1之佈置中，在使用中組態各突片14以將廢除部分8自 鄰接電路部分10中分離。在一實施例中，為了開始分離，各突片14之一部分可自導電層部分6之鄰接或周圍部分中拆卸。在一實例中，可藉由自基板層部分一側或導電層部分一側推動或提昇突片來部分拆卸突片14，亦即可拆卸突片之一部分。以此方式，可將突片14自導電層部分6之周圍一部分中部分拆卸。

在一實施例中，一旦部分拆卸了突片14，則可拉扯或剝落突片以將廢除部分8自鄰接電路部分10中拆卸、分離或剝離。在一實施例中，剝落製程可撕裂基板層部分4之至少一部分。在一實施例中，剝落製程可撕裂導電層部分6之至少一部分。此製程在圖2之下半部分及圖4中說明。以此方式，可將電路部分10自FPC 2之剩餘部分中分離。在一實施例中，經分離的電路部分10可用於製造或使用電裝置，例如蜂巢式電話、採用超音波或光纖裝置之內窺鏡(或導管)或發光二極體電視。

在一實施例中，不含導電材料之導電層部分6之至少一部分確切地界定凹槽20。在使用中組態凹槽20以導引藉由剝落突片14開始之分離路徑。因此，可導引分離路徑，使得該分離不撕裂電路部分10之部分或全部。因此，可保護電路部分之電功能性且可避免對其造成損害。在一實施例中，亦可由廢除部分8及/或電路部分10之邊緣來導引分離路徑。舉例而言，廢除部分8及/或電路部分10可包含含銅的導電層部分6，且銅之物理特性可抵抗撕裂進而進一步導引分離路徑。

如圖1所見，在一實施例中，凹槽20界定廢除部分8之全部輪廓。因此，經剝離之廢除部分8之精確形狀可由凹槽20精確控制。在另一實施例中，凹槽20界定廢除部分之全部輪廓之僅一部分。在又一實施例中，凹槽20可界定廢除部分8之全部斷裂輪廓或僅一部分斷裂輪廓。因此，可保護FPC 2在未剝除或未剝離狀態下之結構完整性，亦即可避免偶然的剝落。與凹槽20之精確組態無關，當拉扯突片14 時，廢除部分8沿著由凹槽20導引之分離線自鄰接電路部分10剝離。

在一實施例中，凹槽20延伸貫穿導電層部分之全部厚度。因此，可精確地導引分離路徑。在另一實施例中，凹槽20延伸貫穿導電層部分之僅一部分厚度。在又一實施例中，凹槽厚度可沿其長度及/或寬度變化。

在一實施例中，可在鄰接基板層部分4中之開口12的導電層部分6中形成凹口22。凹口22可包含導電層部分6之一部分，相比於導電層6之大部分的剩餘部分，所包含的該部分在厚度上有所減小。在一實施例中，可藉由在導電層部分6之任一或兩個表面中提供凹陷來形成凹口22。在另一實施例中，凹口可為突片周圍之導電層中的狹窄切口。因此，凹口22可提供局部的弱區域以促進及開始突片14自導電層部分6之鄰接部分中的部分拆卸。在一實施例中，向各突片14提供凹口22。

如圖5所見，FPC可另外包含安置於導電層部分6上方之覆蓋層部分30。在一實施例中，直接在至少導電層部分6上方形成覆蓋層部分。在其中導電層部分6中存在間隙的一實施例中，覆蓋層部分30可橋接彼等間隙且可接觸安置於導電層部分6下方之層部分，例如基板層部分4。覆蓋層部分30可向安置於其下方之FPC 2之層部分提供實體防護。覆蓋層部分30在仍允許撓曲的同時亦可提高FPC之結構完整性。在一實施例中，可將覆蓋層部分30安置於導電層部分6之全部區域上方。然而，在另一實施例中，可將覆蓋層部分30安置於全部區域之僅一部分或一些部分上方。在一實施例中，可將黏接層安置於覆蓋層部分30下以幫助其黏附至下方之層部分。在一實施例中，可不在覆蓋層部分30與導電層部分6個之間安置黏接層，亦即覆蓋層部分30可直接黏合至導電層部分6而不需要個別黏接層。

在一實施例中，上述凹槽20亦可存在於覆蓋層部分30中。在一 實施例中凹槽延伸貫穿覆蓋層部分30之全部厚度。然而，在另一實施例中，可在凹槽20上方安置覆蓋層部分30且凹槽20至少被部分填充。在另一實施例中，凹槽20可僅存在於覆蓋層部分30中，亦即導電層部分6中可不存在凹槽。

在一實施例中，上述凹口22亦可存在於覆蓋層部分30中。然而，在另一實施例中，可在凹口22上方安置覆蓋層部分且凹口22至少被部分填充。在另一實施例中，凹口22可僅存在於覆蓋層部分30中，亦即導電層部分6中可不存在凹口22。

在一實施例中，基板層部分4提供可撓性層，導電層部分6安置於該可撓性層上。在一實施例中，導電層部分6提供電路部分10。因此FPC 2可提供在正常使用期間可撓曲之可撓性電路。

在一實施例中，可以任何形狀佈置FPC 2、電路部分10及廢除部分8。尤其如圖4上所見，在所說明之實施例中，FPC包含實質上為長方形的薄片，其中可將薄片捲軋至捲筒上。此外，各電路部分10可包含條帶形狀，且可將多個電路部分10並排且成列地佈置於長方形薄片上。因此，廢除部分8亦包含條帶形狀，使得可以最少的損耗將鄰接電路部分自長方形薄片中分離，亦即廢除部分可比電路部分更薄。根據以上FPC 2之組態，突片14可位於各廢除部分條帶之一個末端部分，如圖4中區域50處所表示。然而，在另一實施例中，突片可位於條帶之各相對末端部分。因此，可自任一末端開始剝除廢除部分。因此，可簡化FPC之使用。

在一實施例中，基板層部分可包含可撓性電絕緣(介電)材料，例如聚醯亞胺(PI)、透明導電聚酯薄膜、聚醚醚酮(PEEK)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醯亞胺(PEI)以及各種含氟聚合物(FEP)及聚醯亞胺共聚物薄膜。在一實施例中，導電層部分可包含導電材料，例如金屬。在一實施例中，金屬可包含銅。在一實施例 中，導電材料可包含填充有金屬之導電聚合物。在一實施例中，當基板層部分與導電層部分之間及/或覆蓋層部分與下方之層部分之間存在黏接層時，該等黏接層可包含環氧樹脂。

在一實施例中，基板層部分可具有在約1.0mm與約2.0mm之間的厚度，但較佳約1.5mm。在一實施例中，導電層部分可具有在約10.0μm與約35.0μm之間的厚度，但較佳約22.5μm。在一實施例中，覆蓋層部分可具有在約15.0μm與約50.0μm之間的厚度，但較佳約32.5μm。

在一實施例中，可推動或剝離突片14以將其自導電層部分6之主平面中分離。隨後，可將連接至突片14之條帶或軌條(亦即廢除部分8)自想要的條帶(亦即電路部分10)中剝離。

根據以上，一實施例提供一種完整突片，其用於開始剝離/剝除/撕裂FPC之一部分，以分離個別的可撓性印刷電路條帶，亦即個別的電路部分10。在一實施例中，突片由位於聚醯亞胺基底或基板層部分中之開口上方的銅特徵界定。在一實施例中，銅特徵與經剝除之軌條(廢除部分8)為連續的且可用於將個別的電路部分10自FPC 2中分離。

在一實施例中，在FPC之原圖中設計突片以簡化突片之製造。

在上述實施例中，各開口12為實質上圓形的。然而，在另一實施例中，可改變各開口12之形狀及/或尺寸以提供不同形狀及/或尺寸之突片14。在一實施例中，各開口12之形狀及/或尺寸可實質上相同，從而所有突片14的形狀及/或尺寸實質上相同。然而，在另一實施例中，一或多個開口12可具有與一或多個其他開口12不同的形狀及/或尺寸，從而突片14中之一些或所有為不同的。在又一實施例中，可按一定尺寸及形狀製造一或多個開口12以符合長的可撓性電路設計及/或滿足自動剝落機器。舉例而言，自動剝落機器可為在使用中經組態成機械地將廢除部分自FPC中剝離以便獲得用於電子裝置操作或 製造中之電路部分的機器。

圖6說明一種製造根據一實施例之FPC 2之例示性方法。在100中，在基板層部分4上方形成導電層部分6。在102中，在基板層部分4中形成開口12，從而將導電層部分6之一部分安置於開口12上方以形成部分可拆卸的突片14。如上文所提及，突片14可用於開始FPC 2之一個部分8自FPC 2之另一部分10中的分離。

圖7說明一種製造根據另一實施例之FPC之例示性方法。如前所述，在100中，在基板層部分4上方形成導電層部分6。然而，在202中，在基板層部分4中形成複數個開口12，從而將導電層部分6之不同部分安置於各開口12上方以形成複數個部分可拆卸的突片14。如上文所提及，各突片14可用於開始FPC 2之兩部分(8及10)之彼此分離。

在一實施例中，使用光刻法在基板層部分4上形成導電層部分6。在一實施例中，可將黏接層安置在導電層6與基板層部分4中間以幫助兩個層彼此黏附。在另一實施例中，可直接在基板層部分4上方形成導電層部分6，亦即沒有介入黏接層。在一實施例中，使用化學蝕刻來形成導電層部分6之不含導電材料之部分。換言之，可使用消去法形成導電跡線，其中首先放置導電材料之固態區塊，隨後蝕刻掉多個部分以形成跡線。然而，在一些其他實施例中，可使用添加法來形成導電跡線，其中跡線自基板層部分向上生長。

在一實施例中，使用光刻法將上述覆蓋層部分疊層於導電層部分上方。在一實施例中，使用乾燥薄膜阻焊層形成覆蓋層部分。在另一實施例中，使用網板印刷法形成覆蓋層部分。

在一實施例中，可使用固化方法製造FPC。

在各電路部分包含條帶之一實施例中，條帶長度在約0.5m與約2.0m之間，寬度為約2.0mm。在以卷材形式製造FPC之一實施例中，卷材可包含約300.0mm之寬度，且視電路設計而定，各電路部分可包 含具有約100.0mm或以下之寬度的條帶。

舉例而言，可在具有約70.0mm之寬度之鬆捲機上設計十八個具有約2.0mm之寬度之個別條帶。在一實施例中，可藉由使用上述突片剝離或剝去電路部分條帶中間之廢除部分條帶來將卷材分離成十八個個別的電路部分條帶。剝落製程會撕開基底聚醯亞胺薄膜，且可藉由經導電層部分及/或覆蓋層部分界定之凹槽來導引。

在上述實施例中，單個FPC包含超過一個突片。然而，應理解，在一些其他實施例中，單個FPC可包含僅單個突片。此外，應理解，在一些其他實施例中，FPC可包含任何數目的突片，例如每個廢除部分包含一個突片、每個廢除部分包含兩個突片、每個廢除部分包含三個突片等。此外，舉例而言，視預期用途而定，該突片或各突片之精確位置可變化。

在一實施例中，可撓性印刷電路(FPC)為疊層。換言之，可自2、3、4個或更多層部分或黏合在一起之材料層來建構FPC。

上述實施例之一優勢為不必藉由在FPC中手工製造切口以產生瓣狀物來開始剝落製程。圖8說明在FPC中製造切口300以產生瓣狀物302之此手工方法。瓣狀物302可用於將FPC之個別廢除部分304自想要的部分306(亦即電路部分)中分離。因此，上述實施例之一優勢為，相比於圖8中所說明之方法，個別電路部分之分離更容易完成。因此，相比於圖8中所說明之方法，分離個別電路部分之製程可更快速地完成。

上述實施例之一優勢為不需要穿孔工具在FPC中製造手工切口以產生瓣狀物。應注意，穿孔工具可為在使用中經組態成產生圖8之手工切口300之工具。因此，上述實施例之一優勢為可避免機器及工具準備投資。此外，因為穿孔工具會伴有一定的切割公差而操作，所以上述實施例之一優勢為FPC之部分不會因為穿孔工具與FPC未對準而 損壞。此外，因為不需要穿孔工具，所以上述實施例之一優勢為可將電路部分更靠近地安置在一起，亦即可將廢除部分製造得更小。換言之，當使用穿孔工具時，相比於包含根據一實施例之突片之廢除部分，廢除部分必須包含更大尺寸。因此，上述實施例之一優勢為可增加用於FPC既定區域之電路部分之數量。

各種實施例可解決必須形成手工切割瓣狀物以剝除或剝離廢除部分之問題，因為此問題可能引起不必要的製程及成本。此外，手工切割瓣狀物可對電路部分造成損害，例如由於機器公差或人為誤差。

上述實施例之一優勢為，因為不需要穿孔工具，所以可簡化剝除或剝離廢除條帶以分離電路部分之製程之自動化。

在一實施例中，FPC薄片包含與成列廢除部分條帶交替佈置之成列電路部分條帶，該FPC薄片可用於大量生產複數個電子裝置。在一實施例中，各電子裝置可包含耦接於電子組件之FPC薄片之部分(例如電路部分)。舉例而言，電子組件可為電連接器、轉換器、相機或醫療相關組件，諸如超音波轉換器。

FPC可如上文所描述。舉例而言，FPC可包含基板層部分及導電層部分。導電層部分可疊加於基板層部分上方。基板層部分中可形成有複數個開口，且導電層部分之不同部分可安置於各開口上方以形成複數個部分可拆卸的突片。各突片可用於開始FPC之兩部分之彼此分離。FPC可包含與成列廢除部分交替佈置之成列電路部分。

在一實施例中，可將複數個電子組件佈置成一列。舉例而言，可將複數個電子組件容納在固持器內，該固持器在使用中經組態成將組件佈置成一列。或者，可以成列的方式將電子組件可拆卸地彼此附接。因此，可將成列組件中之各組件與FPC薄片之電路部分中之不同電路部分對準。以此方式，可簡化各組件至各別的電路部分條帶之耦接，例如以使複數個電子裝置之大量生產變得容易。

在一實施例中，一旦將複數個電子組件中之各者耦接於FPC薄片之各別部分(例如電路部分)，則剝落複數個可拆卸的突片中之各者。在一實施例中，在剝落操作之前將複數個突片中之各者部分拆卸。在一實施例中，可在單個操作中進行所有突片之拆卸。在一實施例中，可在單個操作中進行所有突片之剝落。以此方式，可同時單一化FPC之複數個電路部分，其中各不同部分已耦接有複數個電子組件中之不同電子組件。單一化意謂可將附接有電子組件之電子電路部分自FPC薄片之所有其他部分(亦即所有廢除部分及所有其他電路部分)中完全拆卸。因此，可在一次操作中獲得複數個電子裝置，其中各電子裝置包含耦接於FPC之電子組件。

在一實施例中，可提供一種工具，其在使用中經組態成同時拆卸及/或拉扯(亦即剝離)各突片以便在一次操作中單一化複數個電子裝置。在一實施例中，可提供主突片(master tab)，其在使用中經組態成作為上文所提及之突片操作；然而，拉扯(亦即剝離)主突片可造成所有其他突片一起剝離，亦即在一次操作中。舉例而言，主突片可物理地連接於複數個突片中之各者，因此剝落主突片可開始剝落複數個突片中之各者。舉例而言，可以如上文關於上述突片所描述之相同方式界定主突片，亦即可在FPC之原圖中界定主突片。

根據以上實施例，可使用上述FPC之實施例促進複數個電裝置之大量生產。

在一實施例中，已使用上文所提及之突片剝除之電路部分可用於多種不同應用中。在第一實例中，電路部分具有條帶形狀且用於建構醫療內窺鏡。具體地說，可將一個或多個電路部分條帶縱向收容於管內，例如可撓性管。該電路部分或各電路部分可比管更長且可自管之任一或兩個末端中伸出。在一個末端處，可將該電路部分或各電路部分耦接於用於隨後連接於偵測器之電連接器，或直接耦接於偵測 器，例如超音波轉換器或相機。在另一個末端，可將各電路部分耦接於計算裝置。舉例而言，可在使用中組態計算裝置以接收、處理及/或傳輸經由該電路部分或各電路部分自偵測器獲得之資料。因此，可將醫療內窺鏡引入患者體內以偵測及/或量測生物參數。此外，為了使電路部分能夠經受住滅菌，諸如熱滅菌及/或化學滅菌，電路部分可另外包含外耐熱層部分或外化學惰性層部分。鑒於以上，在一實施例中，FPC 2可另外包含外耐熱層部分及/或外化學惰性層部分。

在第二實例中，電路部分可包含一或多個組件連接襯墊。舉例而言，可由電路部分之導電跡線來界定該組件連接襯墊或各組件連接襯墊。在一實施例中，各組件連接襯墊包含按一定尺寸及形狀製造之導電材料區域，其耦接於電子組件之終端。舉例而言，電子組件可為LED，且可在使用中組態各組件連接襯墊以將其耦接(例如焊接)於LED之終端。因此，電路部分可用於製造LED條帶。在一實例中，LED條帶可用於建構LED顯示裝置，諸如LED電視。

已自根據一實施例之FPC中分離之個別電路部分的一優勢為，其可針對電線或電纜方案提供替代方案。具體地說，隨著電子封裝中電線及電纜之密度增加，例如由於封裝體積減小，愈來愈難找到容納電纜或電線之空間，特別是在需要將電線及電纜置放在具有長的狹窄通道之裝置(諸如內窺鏡導管)中時。然而，個別的電路部分可為有利的，因為其可製成比電線及電纜更小。因此，個別的電子電路部分可用於替代電線及電纜。

另外，電線及電纜需要連接器以便隨後耦接於電組件。該等連接器亦需要空間且使上述問題變得複雜。在一實施例中，FPC之電路部分可提供其他優點，因為藉由將電子組件直接耦接於電路部分之導電跡線可消除對連接器之需求。

熟習此項技術者將瞭解，可對上述實施例中之一或多者進行眾 多變化及/或修改而不脫離在所附申請專利範圍中廣泛描述之本發明精神或範疇。因此，上述實施例將在各個方面視為說明性的且不構成限制。

2‧‧‧可撓性印刷電路

8‧‧‧廢除部分

10‧‧‧電路部分

12‧‧‧開口

14‧‧‧突片

20‧‧‧凹槽

Claims (19)

1. 一種可撓性印刷電路，其包含基板層部分及導電層部分，該導電層部分係疊加於該基板層部分上方；其中該基板層部分中形成有開口，且該導電層部分之一部分係安置於該開口上方以形成部分可拆卸的突片，該突片係用於開始該可撓性印刷電路之一個部分自該可撓性印刷電路之另一部分的分離。
2. 如請求項1之可撓性印刷電路，其中該導電層部分包含凹槽，該凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之該分離。
3. 如請求項2之可撓性印刷電路，其中該導電層部分之該凹槽另外經組態成在使用中導引該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
4. 如請求項1之可撓性印刷電路，其中該可撓性印刷電路進一步包含覆蓋層部分，該覆蓋層部分係疊加於該導電層部分上方，該導電層部分係安置在該覆蓋層部分與該基板層部分中間。
5. 如請求項4之可撓性印刷電路，其中該覆蓋層部分包含凹槽，該凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之該分離。
6. 如請求項5之可撓性印刷電路，其中該覆蓋層部分之該凹槽另外經組態成在使用中導引該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
7. 如請求項1之可撓性印刷電路，其中該導電層部分包含鄰接該基板層部分之該開口之凹口，該凹口係用於開始該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
8. 如請求項1之可撓性印刷電路，其中該一個部分及該另一部分為可撓性印刷電路之鄰接條帶，該等條帶沿其各別的長度部分接合在一起，其中該突片係安置在該一個部分之第一末端部分處。
9. 如請求項8之可撓性印刷電路，其中將第二突片安置在該一個部分之第二末端部分處，該第一及該第二末端部分係位在該一個部分之相對末端處。
10. 一種可撓性印刷電路，其包含基板層部分及導電層部分，該導電層部分係疊加於該基板層部分上方；其中該基板層部分中形成有複數個開口，且該導電層部分之不同部分係安置於各開口上方以形成複數個部分可拆卸的突片，各突片係用於開始該可撓性印刷電路之兩部分之彼此分離。
11. 一種製造可撓性印刷電路之方法，該方法包含：在基板層部分上方形成導電層部分；及在該基板層部分中形成開口，從而將該導電層部分之一部分安置於該開口上方以形成部分可拆卸的突片，該突片係用於開始該可撓性印刷電路之一個部分自該可撓性印刷電路之另一部分的分離。
12. 如請求項11之方法，其進一步包含在該導電層部分中形成凹槽，該凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之該分離。
13. 如請求項12之方法，其中該導電層部分之該凹槽另外經組態成在使用中導引該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
14. 如請求項11之方法，其進一步包含在該導電層部分上方形成覆蓋層部分，從而將該導電層部分安置在該覆蓋層部分與該基板層 部分中間。
15. 如請求項14之方法，其進一步包含在該覆蓋層部分中形成凹槽，該凹槽係經組態成在使用中導引該一個部分自該另一部分之該分離。
16. 如請求項15之方法，其中該覆蓋層部分之該凹槽另外經組態成在使用中導引該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
17. 如請求項11之方法，其進一步包含在鄰接該基板層部分之該開口之該導電層部分中形成凹口，該凹口係用於開始該突片自該導電層部分之鄰接部分之部分拆卸。
18. 如請求項11之方法，其中該一個部分及該另一部分係經形成為可撓性印刷電路之鄰接條帶，該等條帶沿其各別的長度部分接合在一起，且其中在該一個部分之第一末端部分處形成該突片。
19. 如請求項18之方法，其進一步包含在該一個部分之第二末端部分處形成第二突片，該第一及該第二末端部分係位在該一個部分之相對末端處。