TW201400645A

TW201400645A - 形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法及其黑色三價氧化鉻鍍層

Info

Publication number: TW201400645A
Application number: TW101122712A
Authority: TW
Inventors: Ming-Der Ger; Ching-Yuan Bai; Chen-En Lu; Ya-Zhu Wu; Po-Fan Wu
Original assignee: Chang Yi Chen
Priority date: 2012-06-26
Filing date: 2012-06-26
Publication date: 2014-01-01
Also published as: CN103510131A; TWI456093B; CN103510131B

Abstract

本發明係揭露一種形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法及其黑色三價氧化鉻鍍層，係以電鍍的方法在基板表面電鍍形成黑色三價氧化鉻電鍍層；黑色三價氧化鉻電鍍液係包含：三價鉻鹽、含有硝酸鹽之黑化劑、含有鈷鹽之共沉積劑、無機鹽類之錯合劑及無機酸鹽之pH調節劑所形成之水溶液。在設定的電鍍操作條件下所形成的黑色三價氧化鉻電鍍層厚度在0.5μm至15μm之間、黑化度之灰階值為45%以下，且可達到耐腐蝕、表面硬度高與耐磨性佳的需求，以應用於需要高精密、硬度高、耐磨的工具，如滑軌、螺桿等。

Description

形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法及其黑色三價氧化鉻鍍層

本發明為有關於一種形成形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法及利用該電化學方法在導電基材上，電鍍形成黑色三價氧化鉻鍍層，使其具有黑化度高、耐腐蝕、高硬度與高耐磨性，可應用於工具母機之滑軌、螺桿等高負荷需求的工具上。

為使金屬表面增加硬度、耐磨、防蝕與裝飾用，使用電鍍鉻(chromium electroplating)或鉻化成處理(chromated chemical conversion coating)已為通用的技術，一般電鍍鉻或電鍍硬鉻主要使用鉻酸(六價鉻、Cr⁶⁺)，但六價鉻鉻酸毒性很大(大約是三價鉻的100倍以上)，是一種很嚴重的致癌物，以六價鉻鍍鉻後所產生的廢水、生成物在自然界中不能自然降解與排除，在空氣中鉻濃度為0.15~0.3 mg/m3時，會造成鼻中隔膜穿孔，飲用水中含鉻濃度在0.1 mg/l以上時，就會使人嘔吐，侵害腸道和腎臟，且在生物體內會聚積，具有很長的危害潛伏期。世界各國政府均對六價鉻電鍍制定了相關的法律法規，逐步限制六價鉻的使用並降低其排放量。

由於金屬上若披覆電鍍鉻或鉻化成處理之氧化鉻層可獲得良好的耐蝕性，又三價鉻(Cr3+)電鍍毒性低，在裝飾性和功能性上皆可與六價鉻電鍍層媲美。因此三價鉻的發展一直受到相當重視，在三價鉻化成處理(chemical conversion)方面：美國專利US7988366揭露在滾珠軸承座(rolling bearing retainer)鍍上電鍍鋅(electrogalvanizing)、電鍍鋅鈦合金(electrolytic tin-zinc alloy plating)或電鍍錫(electrotinning)等，並在其表面經由三價鉻進行鉻化之化成處理以增加防蝕性；再如日本專利JP2004263240揭露在鋅鍍層上化成處理形成耐腐蝕的黑色三價鉻鍍層，但因必須在工件上先施以鍍鋅層，其抗壓與耐磨不適用於高負荷重的滑軌或螺桿使用；更進一步，日本專利JP2004346360、WIPO專利WO/2010/032702與美國專利US8070886、US20090020185、US20040194859等揭露使用三價鉻之黑色化成處理(black chemical conversion coating)以增加鋅合金物品的耐蝕性及裝飾性；由於化成處理之氧化鉻層僅為附著力較低、緻密性較低的表面附著處理方式，常為裝飾性或簡單功能性，難以達成附著力佳、硬度高、耐磨性佳等。

如前所述，由於以三價鉻電鍍作為替代傳統六價鉻電鍍，無論是工業應用或環境保護方面，皆具有優勢。目前已有越來越多的研究人員投入三價鉻電鍍的研究，希望用以取代高汙染性的六價鉻，同時又保有鉻電鍍層的優異特性，為工業界積極開發的方向，如，美國專利公開號US20100155256或如王玉琴(Yu-Qin Wang)與曹淑紅(Shu-Hong Cao)於電鍍與環保期刊2005年25卷3期，提出「甲酸-甲醇-尿素體系三價鉻鍍鉻工藝的研究(A Study of Formic Acid-Methanol-Urea Trivalent Chromium Plating System)」以甲酸-甲醇-尿素為添加劑之三價鉻溶液電鍍鉻的方法，已可改善三價鉻電鍍鉻電鍍層之燒灼現象，可逐漸取代六價鉻的電鍍；又如台灣專利公開號TW200911699使用鹼性的三價鉻電鍍形成氫氧化鉻電鍍層、中國專利申請號CN200710086887.0或CN200610019033.6使用硫酸鉻、硫酸鈉、硼酸、硫酸鋁、十二烷基硫酸鈉與絡合劑和穩定劑等形成全硫酸鹽體系的三價鉻電鍍液。

另外在電鍍鉻，特別是三價鉻電鍍的氧化鉻方面：早期美國專利US4196063已揭露使用三價鉻離子、鐵離子、鈷離子及磷酸根，可電鍍出黑色的三價鉻電鍍鉻層。美國專利公開號US20080169199揭露使用三價鉻的電鍍方法，於鍍浴中使用0.01至0.25 mole/L高濃度的溴化銨(ammonium bromide)、溴化鈉(sodium bromide)與溴化鉀(potassium bromide)為添加劑；又美國專利公開號US20120024714揭露使用硫酸鉻(Cr₂(SO₄)₃)水溶液，添加硼酸(boric acid)、硫酸鈉(sodium sulfate)、甲酸(formic acid)、尿素(solid carbamide)等為添加劑，並使用C₁₂H₂₅SO₄Na調整鍍浴的pH值，以電鍍形成三價鉻電鍍鉻層；日本專利JP2007119826提出使用氯化鉻為主劑，利用亞硫酸鈉(sodium sulfite)、亞硫酸鉀(potassium sulfite)、碘化鉀(potassium iodide)為添加劑，形成電鍍黑色三價鉻的電鍍浴；日本專利JP2010189673揭露使用硫酸鉻、及使用硫酸鉀(鈉、銨)或氯化鉀(銨、鹼性金屬)為導電劑(conductive salt)，硼酸(boric acid)、硼酸鈉(sodium borate)、硼酸鉀(potassium borate)、磷酸(phosphoric acid)、磷酸氫二鈉(disodium phosphate)、磷酸氫二鉀(dibasic potassium phosphate)、碳酸鈉(sodium carbonate)或碳酸氫鈉(sodium bicarbonate)為pH緩衝劑(pH buffer)，使用苯甲醯磺醯亞胺(saccharin)或糖精鈉(saccharin sodium)為添加劑，使用脂肪族羧酸及其鹽類(aliphatic carboxylic acid or its salt)為胺基羧酸螯合劑(aminocarboxylic acid)，可電鍍成高硬度的三價鉻鍍層，但此方法所電鍍的三價鉻鍍層雖為Cr⁺³、O、OH的共沉積，其鍍層緻密度與黑化程度尚不足，尚不符合工業上耐腐蝕、耐磨工具的需求。

在耐腐蝕的三價鉻電鍍上，Bayati et.al.，在Renewable Energy，Volume 30，Issue 14，Nov.2005， P.2163-2178，"Design of chemical composition and optimum working conditions for trivalent black chromium electroplating bath used for solar thermal collectors"使用硫酸鉻(chromium sulfate)、氯化鈷(cobalt chloride)、氟化鈉(sodium fluoride)、次亞磷酸鈉(sodium hypophosphite)與磷酸二氫鈉(sodium dihydrogen phosphate)為電鍍浴，可得到良好的耐熱性(Thermal resistance)、耐蝕性與附著性的黑色三價鉻鍍層；中國專利申請號CN201110352605.3揭露在三價鉻電鍍浴中添加硫酸鐵和硫酸鈷，可增加三價鉻鍍層之抗腐蝕能力與更佳的覆蓋能力。

在耐磨的三價鉻電鍍層的電鍍方法上，中國專利申請號CN200610042898.4揭露在含氯化鉻的電解液中，添加尿素、氯化鈉、硼酸、甲醇、甲酸、乙二酸、氯基乙酸、甲酸鹽、乙酸鹽、乙二酸鹽製備出表面平整，與底材結合牢固，硬度達到800Hv，熱處理後硬度達到1400Hv以上，厚度最大能達到50μm的鍍層；中國專利申請號CN201010022963.3揭露使用硫酸鉻鹽、硫酸鋁、氟化鈉、尿素所形成的三價鉻鍍鉻浴，所得的鉻鍍層硬度815Hv，磨損品質0.08mg，但此些方法僅適合在較高的電鍍厚度上才有適當的硬度，若應用在精密工件會造成精密尺寸的變更，使用上仍有限制；又為能電鍍出黑色的電鍍鉻層，使具有美觀與功能性，中國專利申請號CN201010521853.1揭露使用三價鉻鹽添加半胱氨酸或胱氨酸的發黑劑、氯化鉀(鎂、鈉、銨)或氟硼酸鉀(鈉)或氨基磺酸銨等的導電鹽以及硼酸或氯酸鋁的pH緩衝劑，所形成的三價鉻電鍍液，可電鍍出黑色度小於50%且附著性良好的三價鉻鍍層；再者，中國專利申請號CN201110352626.5揭露使用硫酸鉻或硫酸鉻鉀為三價鉻鹽，添加如特丁基對苯二酚(或鄰烴基肉桂酸酯)為絡合劑、草酸鈉與硼酸為穩定劑、硫酸鉀(鈉、銨)為導電鹽以及潤濕劑等，可電鍍出高硬度、耐腐蝕的三價鉻鍍層；但這些先前技術使用有機鹽類，除了廢水難以處理外，其鍍液穩定性與可操作性較低，難以實際應用。

為使表面硬度、耐磨性、黑化度達到可具體應用的目的，發展較為環保的三價鉻電鍍，且鍍層能具有黑色類陶瓷化的鉻金屬的特性，以應用在工具、工件上，達到耐腐蝕、表面硬度高、耐磨性佳與黑化度高的需求，為急迫需要解決的課題。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明主要目的就為提出一種黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，係包含下列步驟：S1：提供一基板，該基板表面至少包含有一導電層；可為金屬材質的基板或者非金屬基板表面以電鍍、無電鍍披覆一層導電層(conductive layer)；S2：配置一三價鉻電鍍液，以該基板為陰極，浸入於該三價鉻電鍍液中；S3：以電化學方式於一電鍍溫度條件與一電流密度條件下進行電鍍，於該基板上形成一黑色三價氧化鉻鍍層。

其中，該三價鉻電鍍液至少包含：三價鉻鹽(trivalent chromium salt)、黑化劑(blackening additive)、共沉積劑(co-deposition additive)、錯合劑(complex agent)及pH調節劑(pH conditioning agent)配成三價鉻電鍍液之水溶液，配成之該三價鉻電鍍液之三價鉻(Cr⁺³)與該共沉積劑中鈷(Co⁺²)之每升莫耳比值為1：1至1：15之間(其中1：1為包含1：1、1：15為包含1：15，以下「...至...之間」係包含所示之數值，則不再贅述)，如下：

(1)、三價鉻鹽選用硫酸系三價鉻鹽、氯酸系三價鉻鹽或其他酸系三價鉻鹽等之水溶性鹽；配液後濃度為0.1~2M；其中，硫酸系三價鉻鹽係指具有硫酸根(SO₄ ^2-)、亞硫酸根(SO₃ ^2-)之三價鉻鹽，氯酸系三價鉻鹽係指具有氯離子(Cl^-)、氯酸根、次氯酸根、次亞氯酸根之三價鉻鹽，其他酸系三價鉻鹽係如甲酸鉻、氨基磺酸鉻、硝酸鉻、乙酸鉻等。

(2)、黑化劑係選用氟矽酸或其鹽類、硝酸或其鹽類、高錳酸或其鹽類；如氟矽酸(H₂SiF₆)、硝酸(HNO₃)、硝酸鈉(NaNO₃)、硝酸鉀(KNO₃)、高錳酸鉀、高錳酸鈉之一或其組合，但不以此為限，添加該黑化劑總量濃度為介於0.05與0.3M之間；

(3)、共沉積劑係選用無機酸鈷；其中，無機酸鈷係指硫酸根、亞硫酸根、硝酸根、氯離子、氯酸根、次氯酸根、次亞氯酸根與鈷離子所形成的鹽類，如硫酸鈷(CoSO₄．7H₂O)、硝酸鈷(Co(NO₃)₂．6H₂O)、氯化鈷(CoCl₂．6H₂O)之一或其組合，但不以此為限；添加該共沉積劑中鈷(Co⁺²)與三價鉻(Cr⁺³)之每升莫耳比值為1：1至15：1之間，例如當三價鉻鹽濃度0.1~2M，其共沉積劑總量濃度為介於0.2與1.5M之間；

(4)、錯合劑係選用磷酸鹽(phosphate)、次磷酸鹽(hypophosphates)或磷酸二氫鹽(Phosphate,Monobasic)；如磷酸鈉(Na₃PO₄)、次磷酸鈉(又稱為次亞磷酸鈉)(NaH₂PO₂．H₂O)或磷酸二氫鈉(NaH₂PO₄．H₂O)之一或其組合，但不以此為限；添加該錯合劑總量濃度為介於2與4M之間；

(5)、pH調節劑係選用無機酸鹽；如硼酸(H₃BO₃)、硼酸鹽、氯鹽、溴鹽、銨鹽之一或其組合，如硼酸(H₃BO₃)、硫酸銨((NH₄)₂SO₄)、氯化銨(NH₄Cl)或溴化銨(NH₄Br)，但不以此為限；添加該pH調節劑總量濃度為介於0.1與0.8M之間；

經由前述所電鍍形成之黑色三價氧化鉻鍍層係由鉻元素、氧元素、氫元素、鈷元素與磷元素所組成，如形成Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂、或CoP等非晶相結構之黑色類陶瓷化的三價鉻電鍍層，且披覆在該基板之該導電層表面。其黑化度之灰階值為45%以下；其中，該黑色三價氧化鉻鍍層之黑化度係使用光譜色度計(Spectra Scan Colorimeter)量測其灰階值，當灰階值為100%時表示為全白、當灰階值為0%時表示為全黑。

進一步可增加一消除應力步驟：S4：將S3步驟電鍍形成的黑色三價氧化鉻鍍層之基板，置入一真空或填充鈍氣的烘箱中，以一消除應力溫度條件進行烘烤，其中該消除應力溫度條件為250℃(含)以上；填充的鈍氣可為氬氣、氮氣或不含有氧的氣體，不為所限。

或者，進一步可增加一增加表面硬度步驟： S5：將S3步驟或S4步驟電鍍形成的黑色三價氧化鉻鍍層之基板，置入一火燄中，以外焰端1200℃以上的火燄於該黑色三價氧化鉻鍍層加熱至少0.5秒。

對於較佳的三價鉻電鍍液組合，當三價鉻鹽選用氯酸系三價鉻鹽時(如選用氯化鉻(CrCl₃．6H₂O))，則該pH調節劑可為硼酸、硫酸銨、氯化銨或溴化銨之一或其組合；當三價鉻鹽選用硫酸系三價鉻鹽時(如選用硫酸鉻(Cr₂(SO₄)₃))，該pH調節劑為硼酸或硫酸銨之一。

在S3步驟中，該電流密度條件範圍較佳為10A/dm²至50A/dm²之間，該電鍍溫度可為常溫、低溫或加溫之-10~50℃，但為鍍層的緻密，較佳的溫度條件為所設定溫度之±3℃以內。

本發明另一個主要目的就為提出一種黑色三價氧化鉻鍍層，係利用前述的形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法所製成；該黑色三價氧化鉻鍍層係鍍覆於一基板上；該基板為導電材質或不導電材質之該基板披覆一導電層；其中，導電材質之該基板為鐵、不鏽鋼、銅、鎳、銀、金、導電陶瓷或其合金；不導電之該基板為塑膠、陶瓷、玻璃之一或其組合；該黑色三價氧化鉻鍍層係由鉻元素、氧元素、氫元素、鈷元素與磷元素所組成，係為非晶相結構，且披覆在該基板之該導電層表面；該黑色三價氧化鉻鍍層黑化度之灰階值為45%以下。

其中，該黑色三價氧化鉻鍍層係形成如Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂、或CoP等混合的非晶相結構。

黑色三價氧化鉻鍍層更進一步為能使用於精密工具上，使其具有較佳的耐磨性與耐腐蝕性，則其厚度範圍較佳在0.5μm至15μm之間；且為具有良好的耐腐蝕性，其線性極化腐蝕電流較佳在1×10^-5安培以下；更為具有良好的表面硬度，較佳的可達表面硬度為1300Hv以上。

承上所述，依本發明之一種黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法及其具有黑色三價氧化鉻鍍層之工具，其可具有一或多個下述優點：

(1)本發明的形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，係採用三價鉻電鍍，其毒性遠低於六價鉻，可減少環境的負擔，為潔淨的電鍍方法。且電鍍浴不含有機物質，可減少電鍍時廢水處理的困難，更適合工業使用。

(2)本發明的黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法可藉由三價鉻電鍍液的組成與操作條件，可控制黑色三價氧化鉻鍍層的膜厚、鉻元素比例等，以提供基板(被鍍工件)不同的機械性能與耐磨性等，可應用於不同需求的領域。

(3)本發明的黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，可以直接鍍覆於零件或工件表面，而省略如習知技術之黑化電鍍方法，先要進行底層電鍍鋅的繁複程序。

(4)本發明的形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法可進一步藉由消除應力或增加表面硬度的後處理步驟，可進一步增強黑色三價氧化鉻鍍層的機械性能，更可應用於高精密與高負荷的機械工件或工具等。

(5)利用本發明在底材上電鍍形成的黑色三價氧化鉻鍍層，藉由鉻元素、氧元素、氫元素、鈷元素與磷元素所組成的非晶相結構，具有類陶瓷與金屬特性的鍍層，色澤深黑且均一，具有良好的黑化度、耐蝕性與硬度，可改善昔知技術的缺點。再者，本發明的黑色三價氧化鉻鍍層在高負荷重量下具有良好的耐磨性，更可適用於工具母機之滑軌、螺桿等的工具。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式及實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱第1圖，本發明黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，係依下列步驟進行電鍍以形成黑色三價氧化鉻鍍層：S1：提供一基板1，該基板表面至少包含有一導電層2；S2：配置一三價鉻電鍍液4，以該基板1為陰極，浸入於該三價鉻電鍍液4中；S3：以電化學方式於一電鍍溫度條件與一電流密度條件下進行電鍍，於該基板1上形成一黑色三價氧化鉻鍍層3；S4：為一消除應力步驟，將黑色三價氧化鉻鍍層3之基板1，置入一真空或填充鈍氣的烘箱中，以一消除應力溫度為250℃(含)以上條件進行烘烤。

S5：為一增加表面硬度步驟，將黑色三價氧化鉻鍍層3之基板1，置入一火燄中，以外焰端1200℃以上的火燄於該黑色三價氧化鉻鍍層3加熱至少0.5秒。

參閱第2圖，為本發明以三價鉻電鍍形成黑色三價氧化鉻鍍層3之示意圖，於三價鉻電鍍液4中，當三價鉻鹽5溶於水時解離成三價鉻離子(Cr⁺³)溶於水中，與水發生水合反應，生成[Cr(H₂O)₆]³⁺，此水合物十分的穩定，在電鍍中無法使其三價鉻離子還原成金屬鉻，因此必須添加錯合劑9，與三價鉻離子形成錯合物，以促使鉻離子在電鍍過程中發生還原反應。另外在三價鉻電鍍液4中添加黑化劑(blackening additive)6做為變黑之主要來源，並在三價鉻電鍍液4中加入鈷離子做為增加黑度之共沉積劑7與加入黑化劑6增加鍍層黑化的程度；其中，黑化劑6係以強氧化作用之酸類如氟矽酸、硝酸、次氯酸、高錳酸及其鹽類(如，硝酸鈉、硝酸鉀、氯酸鈉、氯酸鉀、高錳酸鉀(鈉)等)；黑化劑6會幫助形成鉻的氧化物而存在於三價鉻電鍍液4中，當開始電鍍時，會伴隨金屬鉻還原而使鉻氧化形成鍍層。共沉積劑7主要為無機酸鈷如硫酸鈷、硝酸鈷、氯化鈷之一或其組合，共沉積劑7係提供鈷離子與鍍液中三價鉻離子、氫氧根離子、氧離子、磷離子，以形成共沉積，如形成Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂、或CoP等，黑色三價氧化鉻鍍層3之化學成分如第3圖；第3圖為後續實施例之鍍層成份分析圖。

本發明主要利用電化學反應的特點，將基板1置為陰極，基板1包含有導電層2，若該基板1為金屬則具有導電層2，若該基板1為非金屬則於該基板1表面以無電鍍或披覆一層金屬層以形成導電層2，在實際應用時，該基板1即為待電鍍的工件，置於電鍍浴中的陰極；在基板1之導電層2表面，利用三價鉻電鍍液4中的黑化劑6之氧化能力在電場中電化學反應與鉻離子在陰極表面上發生鉻-氧之成核反應，係因基板1與三價鉻電鍍液4之間存在的微小間隙內，三價鉻電鍍液4濃度差會產生鉻-氫氧根的擴散作用，使鉻-氧會自然地生長，而形成黑色三價氧化鉻鍍層3。陰極化學反應式為：[Cr(H ₂ O)₆]³⁺+XH ₂ PO _X → [Cr(H ₂ O)₅ PO _X]²⁺+X ^-+H ₂ O

[Cr(H ₂ O)₅ PO _X]²⁺ → [Cr(H ₂ O)₄ PO _X]²⁺+H ₂ O

2H ⁺+2e ^- → H ₂↑

[Cr(H ₂ O)₄ PO _X]²⁺+e ^- → [Cr(H ₂ O)₄ PO _X]⁺ → Cr _(S)+OH ^-

Cr ³⁺+3OH ^- → Cr(OH)_3(S)

2Cr(OH)_3(S) → Cr ₂ O _3(S)+H ₂ O

本發明以下實施例使用的基板1可使用具有導電性的金屬材料基板、導電陶瓷基板，或披覆有導電層2的非金屬基板等，不為所限。在後續的實施例為利於瞭解，係使用銅質基板(包含鋼鐵材料的工件，在工件的表面電鍍銅)或玻璃基板(在玻璃製的工件的表面先以無電鍍一層鎳，做為披覆的導電層)為說明，但不以此為限。陽極可採用碳板或高電位的鈍性金屬板等所製成(如鈦合金、金、鉑等)，若使用碳板則應控制電鍍溶液中的碳含量，以下實施例係使用鉑材料為陽極，此為舉例但不為所限。

本發明之三價鉻電鍍形成黑色三價氧化鉻鍍層3的三價鉻電鍍液4係包含：三價鉻鹽5、黑化劑6、共沉積劑7、錯合劑9及pH調節劑8所形成之水溶液；其中，三價鉻鹽5的來源可為硫酸系三價鉻鹽、氯酸系三價鉻鹽或其他酸系三價鉻鹽等之水溶性鹽；硫酸系三價鉻鹽如硫酸鉻、硫酸鉻銨、硫酸鉻鉀等之一或其組合，氯酸系三價鉻鹽如氯化鉻、過氯酸鉻等之一或其組合；其他酸系三價鉻鹽如甲酸鉻、氨基磺酸鉻、硝酸鉻、乙酸鉻等之一或其組合；不為所限。在後續的實施例中，由於工業級的硫酸鉻銨、硫酸鉻鉀、甲酸鉻、過氯酸鉻、氨基磺酸鉻、硝酸鉻、乙酸鉻等化合物的純度較不足，為避免不純物或有機物的影響，後續實施例係採用硫酸鉻、氯化鉻為三價鉻電鍍液4的三價鉻鹽5來源，即，三價鉻電鍍液4可為選用硫酸系三價鉻鹽5之硫酸鉻之硫酸根電鍍浴、氯酸系三價鉻鹽5之氯化鉻之氯酸根電鍍浴、或為氯化鉻添加硫酸根與硫酸鉻添加氯酸根(Cl^-或ClO₄ ^-)兩者之一或其組合三價鉻鹽5之氯硫酸根電鍍浴；其中，為進行三價鉻電鍍液4的黑化作用及提供電鍍層的氧化，本發明使用之黑化劑6可為氟矽酸、硝酸、硝酸鈉、硝酸鉀之一或其組合；為使鍍層之黑色度能較高(更黑)，三價鉻電鍍液4係加入共沉積劑7，共沉積劑7可為硫酸鈷、氯化鈷、硝酸鈷之一或其組合；三價鉻電鍍液4之pH調節劑8係做為調整電鍍液的添加劑，通常可使用解離度較低的鹽類，使其兼具有緩衝劑(buffer agent)的功能，pH調節劑7可為無機鹽類或鹵素鹽類，在三價鉻電鍍液4中，為降低無機鹽類或鹵素鹽類中不純物的有機化合物的影響，pH調節劑7可係採用硼酸或硼酸鹽、氯鹽、溴鹽、銨鹽等，但不以此為限；為增加鍍液中離子的錯合作用，可添加磷酸鹽為錯合劑9，可選用磷酸鈉、次磷酸鈉、次亞磷酸鈉或磷酸二氫鈉之一或其組合。

本發明為當三價鉻電鍍液4為氯酸根電鍍浴時，三價鉻鹽5為氯化鉻，Cr⁺³添加量為濃度介於0.1M與1M之間，其pH調節劑7可選擇為硼酸、硫酸銨、氯化銨或溴化銨，且pH調節劑7之添加量為濃度介於0.1M與0.5M之間；當三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴時，三價鉻鹽5為硫酸鉻，Cr⁺³添加量為濃度介於0.2M與2M之間，其pH調節劑7可選擇為硼酸或硫酸銨，且pH調節劑之濃度介於0.1M與0.5M之間。如表一。

以上濃度以M(mole/l)表示係以每升三價鉻電鍍液之該純物質之莫耳數為計算，其濃度為不含不純物；以下皆同。

本發明之黑色三價氧化鉻鍍層3光譜的成份分析請參閱第3圖，第3圖為後續第一實施例之黑色三價氧化鉻鍍層3之成份分析圖，黑色三價氧化鉻鍍層3是由鉻元素、鈷元素與氧元素所組成的化合物，其中含有少量之磷元素、或金屬鉻，且鍍覆在一基板1(零件工件本體)之表面，其組成包括Cr₃O₂、 Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂、CoP之組合，且提供了很高的氧元素含量；黑色三價氧化鉻鍍層3為黑色的鍍層，黑化度之灰階值45%以下，其中，黑化度係使用光譜色度計(Spectra Scan Colorimeter)量測黑色三價氧化鉻鍍層之灰階，當灰階值為100%時表示為全白、當灰階值為0%時表示為全黑。

為能應用於精密工件，本發明之黑色三價氧化鉻鍍層3，不必具有極厚的鍍層，黑色三價氧化鉻鍍層3各區域的平均厚度範圍可控制在0.5μm至15μm之間即具有良好的機械性能。

若為能應用於耐腐蝕的工件，本發明之黑色三價氧化鉻鍍層3具有良好的緻密性，黑色三價氧化鉻鍍層3，其線性極化腐蝕電流可在1×10^-5安培以下。

對於金屬或陶瓷等可耐高溫的基板1，電鍍形成的黑色三價氧化鉻鍍層3可再經過消除應力之退火處理，係將電鍍形成黑色三價氧化鉻鍍層3之基板1置入一真空或填充鈍氣烘箱中以一消除應力溫度條件250℃(含)以上進行烘烤至預定的時間。

為增加表面硬度，可將黑色三價氧化鉻鍍層3之基板1，以一氧乙炔火燄噴槍，以外焰端1200℃以上的火燄於該黑色三價氧化鉻鍍層3加熱至少0.5秒，使其表面硬度為1300Hv以上。。

為進一步說明本發明之形成黑鉻層之電化學方法及利用此電鍍方法所形成的黑鉻層，以下列實施例進行說明。

<實施例1>

請參看第4圖，係為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層3表面形貌圖。在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表二，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表三。該三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為氟矽酸，共沉積劑7為硫酸鈷，錯合劑9為次磷酸鈉、以鐵材質為基板1，電鍍時以電流密度10A/dm²操作溫度為25℃，操作時間為1分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3以光譜色度計(Spectra Scan Colorimeter)量測之黑化度之灰階值約為42.7%。本實施例可電鍍獲得較粗糙之黑色三價氧化鉻鍍層3，其電鍍層粗糙度約為1.2μm，在摩擦係數上約為0.5289；本實施例之電鍍層係未經消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為600Hv；參閱第3圖為本實施例之黑色三價氧化鉻鍍層3之成份分析圖，經分析後，黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP之的混合。由於本實施例目的在於獲得較粗糙之黑色三價氧化鉻鍍層3、可獲得較低的耐磨性且因電鍍層粗糙，電鍍此黑色三價氧化鉻鍍層3之工件的耐蝕性相較其他實施例為略低，但可供為工件的噴漆基底使用。

其中，耐蝕性測試評比係以AutoLAB阻抗頻譜分析線性極化試驗，其評比標準如下：1級，線性極化腐蝕電流小於1×10^-7以下、2級，1×10^-6以下、3級，1×10^-5以下、4級，1×10^-4以上；以下各實施例表示方法相同。

<實施例2>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表四，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表五。該三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸，共沉積劑7為硝酸鈷，錯合劑9為次磷酸鈉，以銅合金材質為基板1，電鍍時以電流密度30A/dm²操作溫度為10℃，操作時間為3分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為30.1%、粗糙度約為0.8μm，在摩擦係數上約為0.4237，本實施例之電鍍層係未經消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為700Hv。請參看第5圖，第5圖係為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖，黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合；為進一步分析黑色三價氧化鉻鍍層3不同深度的成分組成，使用濺射方法(sputter method)去除不同深度的黑色三價氧化鉻鍍層3，進行分析其成分組成，如第6圖，第6圖為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層成分與縱深分布圖，圖中，濺射時間愈長表示濺射去除黑色三價氧化鉻鍍層3的厚度愈高，經分析濺射的氣體後，不同深度其仍由Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合所組成，但其比例則依深度不同而不同。

<實施例3>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表六，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表七。該三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸鉀，共沉積劑7為硝酸鈷，錯合劑9為次磷酸鈉，以不鏽鋼材質為基板1，電鍍時以電流密度50A/dm²操作溫度為0℃，操作時間為5分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為27.3%、其電鍍層粗糙度約為0.5μm，在摩擦係數上約為0.3237，本實施例之電鍍層係未經消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為800Hv；黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合，以此製成的工件零件的耐蝕性佳，可提升工件零件的使用壽命。

<實施例4>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表八，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層如表九。該三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸鈉，共沉積劑7為氯化鈷，錯合劑9為磷酸二氫鈉，以玻璃表面無電鍍鎳為基板1，電鍍時以電流密度50A/dm²操作溫度為-5℃，操作時間為1分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為18.3%、其電鍍層粗糙度約為0.25μm，在摩擦係數上約為0.2148，本實施例之電鍍層係未經消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為1000Hv；黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合。本實施例之黑色三價氧化鉻鍍層3耐磨性較佳，電鍍層缺陷低，製成工件零件的耐蝕性佳，可提升工件零件的使用壽命，

<實施例5>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表十，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表十一。該三價鉻電鍍液4為硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸鈉，共沉積劑7為氯化鈷，錯合劑9為次亞磷酸鈉，以鋼板鍍鎳為基板1，電鍍時以電流密度50A/dm²操作溫度為50℃，操作時間為1分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為20.4%、其電鍍層粗糙度約為0.3μm，在摩擦係數上約為0.2719，本實施例之電鍍層係經消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為1300Hv；黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合。本實施例之電鍍黑鉻層耐磨性較佳，電鍍層粗糙度較低，缺陷較少，製成工件零件的耐蝕性佳，可提升工件零件的使用壽命。

參照實施例1~5，該電鍍黑鉻層黑化度之灰階值為18%至45%之間，該電鍍黑鉻層粗糙維持在0.2~1.2的狀態；再參照實施例1~5，該三價鉻電鍍液4中黑化劑6含量為0.05M至0.2M之間，該電鍍黑鉻層黑化度之灰階值能維持在18%至45%之間；在耐蝕性上，參照實施例1~5，該電鍍黑鉻層以黑化劑6含量為0.05M至0.2M之間，共沉積劑7含量在0.2至1.2M，該電鍍層耐蝕性能之線性極化腐蝕電流維持在1×10^-5至1×10^-7(A)之間。

<實施例6>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為氯酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表十二，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表十三。該三價鉻電鍍液4為氯酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸鈉，共沉積劑7為氯化鈷，錯合劑9為次亞磷酸鈉，以鐵材質為基板1，電鍍時以電流密度10A/dm²操作溫度為25℃，操作時間為5分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為41.2%、粗糙度約為0.65μm，在摩擦係數上約為0.5241，本實施例之電鍍層係未消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為500Hv；請參看第7圖，第7圖係為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖，黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合。

<實施例7>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為氯硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表十四，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表十五。該三價鉻電鍍液4為氯硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為氟矽酸，共沉積劑7為硫酸鈷，錯合劑9為磷酸二氫鈉，以玻璃表面無電鍍鎳為基板1，電鍍時以電流密度50A/dm²操作溫度為50℃，操作時間為1分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為30.2%、其電鍍層粗糙度約為0.47μm，在摩擦係數上約為0.3951，本實施例之電鍍層係未消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為700Hv；請參看第8圖，第8圖係為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖，黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合；為進一步分析黑色三價氧化鉻鍍層3不同深度的成分組成，如第9圖，第9圖係為本實施例黑色三價氧化鉻鍍層成分與縱深分布圖，經分析後不同深度其仍由Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合所組成，但其比例則依深度不同而不同。

<實施例8>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為氯硫酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表十六，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的電鍍黑鉻層3如表十七。該三價鉻電鍍液4為氯硫酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸鉀，共沉積劑7為硫酸鈷，錯合劑9為次磷酸鈉，以不鏽鋼為基板1，電鍍時以電流密度50A/dm²操作溫度為-10℃，操作時間為3分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為19.2%、其電鍍層粗糙度約為0.2μm，在摩擦係數上約為0.1395，本實施例之電鍍層係消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為1100Hv；黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合。本實施例之電鍍黑鉻層耐磨性較佳、粗糙度低、缺陷少，製成的工件零件的耐蝕性佳，可提升工件零件的使用壽命。

<實施例9>

在本實施例採用的三價鉻電鍍液4為氯酸根電鍍浴，其成份與操作條件如表十八，利用此三價鉻電鍍液4與操作條件電鍍所形成的黑色三價氧化鉻鍍層3如表十九。該三價鉻電鍍液4為氯酸根電鍍浴，其黑化劑6為硝酸，共沉積劑7為硝酸鈷，錯合劑9為次亞磷酸鈉，以銅合金材質為基板1，電鍍時以電流密度30A/dm²操作溫度為50℃，操作時間為3分鐘；所得之黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值約為21.7%、其電鍍層粗糙度約為0.25μm，在摩擦係數上約為0.1536本實施例之電鍍層係消除應力及增加表面硬度之後處理，其硬度約為1000Hv；黑色三價氧化鉻鍍層3的成分組成包括Cr₃O₂、Cr(OH)₃、CrP、CoO₂、Co(OH)₂與CoP的混合。

由前述實施例，當電流密度提高，溫度在-10℃與50℃，該黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度之灰階值會降低(更黑)，在黑色三價氧化鉻鍍層3上形成黑色的原因主要是由於在成膜時，因陰極表面產生大量的H₂，而造成界面產生大量的OH-，在鹼性的環境下鉻離子會與OH^-結合形成Cr(OH)₃，如果再有脫水的現象氫氧化物就將變成金屬氧化物。

依照實施例6~9的數據所顯示，該電流密度控制在10A/dm²至50A/dm²之間，該黑色三價氧化鉻鍍層3黑化度較黑，依照實施例6~9的數據所顯示，該鍍浴中鍍浴黑化劑6含量在0.05至0.2M，共沉積劑7含量在0.2至1.2M，該黑色三價氧化鉻鍍層3之黑化度與耐蝕性良好，同時黑色三價氧化鉻鍍層3厚度均勻性良好。

如上所述，黑色三價氧化鉻鍍層3在沒有黑化劑6的添加時，會產生純鉻電鍍層(如昔知技術)，但因純鉻電鍍層不符高精密、要求黑化、硬度與耐磨性之特性使用；本發明添加黑化劑6與共沉積劑7，利用其鉻化原理將金屬態轉為氧化物形態的特性，提高鉻電鍍層黑化程度；又由於本發明添加黑化劑6與共沉積劑7會產生黑化作用，並使該電鍍層非金屬化之陶瓷化，提高耐蝕性，更適合與各種工具、模具等使用。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。除非另予指示，在所有情況下均應了解，本說明書及申請專利範圍中所用所有表示成分、時間、溫度等等之量之數字係以〝約〞一詞予以修飾。最起碼，而且無意限制等量學理之應用於申請專利範圍之範疇，各數字參數均至少應按照所報告之有效數字及藉由普通捨入法之運用加以解讀。又儘管表示本發明概括範疇之數字範圍及參數均為近似值，在特定實例中列示之數值則儘可能予以精確詳列。然而，任何數值均可能先天含有某些必然由彼等個別之試驗測值中所發現標準偏差造成之誤差。

S1~S5‧‧‧方法步驟

1‧‧‧基板(substrate)

2‧‧‧導電層(conductivity layer)

3‧‧‧黑色三價氧化鉻鍍層(chromium carbide metallic ceramic like electroplating layer)

4‧‧‧三價鉻電鍍液(trivalent chromate electroplating solution)

5‧‧‧三價鉻鹽(trivalent chromate salt)

6‧‧‧黑化劑(blackening additive)

7‧‧‧共沉積劑(co-deposition additive)

8‧‧‧pH調節劑(pH conditioning agent)

9‧‧‧錯合劑(complex agent)

第1圖為本發明之電化學方法步驟示意圖；第2圖為黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法示意圖；第3圖為黑色三價氧化鉻鍍層成分分析圖；第4圖為第一實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖；第5圖係為第二實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖；第6圖係為第二實施例黑色三價氧化鉻鍍層成分與縱深分布圖；第7圖係為第六實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖；第8圖係為第七實施例黑色三價氧化鉻鍍層表面形貌圖；以及第9圖係為第七實施例黑色三價氧化鉻鍍層成分與縱深分布圖。

S1~S5‧‧‧方法步驟

Claims

一種黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，係包含下列步驟：提供一基板，該基板表面至少包含有一導電層；以該基板為陰極，並浸入於一三價鉻電鍍液中；以電化學方式於一電鍍溫度條件與一電流密度條件下進行電鍍，於該基板上形成一黑色三價氧化鉻鍍層；其中，該三價鉻電鍍液至少包含：一三價鉻鹽、一黑化劑、一共沉積劑、一錯合劑及一pH調節劑所形成之水溶液；其中，該三價鉻鹽係選用硫酸系三價鉻鹽、氯酸系三價鉻鹽或其他酸系三價鉻鹽等之水溶性鹽之一；其中，該黑化劑係選用氟矽酸或其鹽類、硝酸或其鹽類之一或其組合；其中，該共沉積劑係選用無機酸鈷鹽；其中，該錯合劑係選用磷酸鹽、次磷酸鹽或磷酸二氫鹽之一或其組合；其中，該pH調節劑係選用無機酸鹽；配成之該三價鉻電鍍液之三價鉻(Cr⁺³)與該共沉積劑之鈷(Co⁺²)每升莫耳比值為1：1至1：15之間；所形成之該黑色三價氧化鉻鍍層係由鉻元素、氧元素、氫元素、鈷元素與磷元素所組成，係為非晶相結構，且披覆在該基板之該導電層表面；該黑色三價氧化鉻鍍層之黑化度之灰階值為45%以下。
如申請專利範圍第1項所述之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，進一步包含一消除應力步驟，該消除應力步驟為將電鍍形成之該黑色三價氧化鉻鍍層之該基板置入一真空或填充鈍氣烘箱中以一消除應力溫度條件進行烘烤；其中該消除應力溫度條件為250℃(含)以上。
如申請專利範圍第1所述之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，進一步包含一增加表面硬度步驟，該增加表面硬度步驟為將電鍍形成之該黑色三價氧化鉻鍍層之該基板置入一火燄中，以外焰端1200℃以上的火燄於該黑色三價氧化鉻鍍層加熱至少0.5秒。
如申請專利範圍第1項所述之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，其中，該黑化劑選自於氟矽酸(H₂SiF₆)、硝酸(HNO₃)、硝酸鈉(NaNO₃)、硝酸鉀(KNO₃)之一或其組合，添加該黑化劑總量濃度為介於0.05與0.3M之間；該錯合劑選自於磷酸鈉(Na₃PO₄)、次磷酸鈉(NaH₂PO₂．H₂O)或磷酸二氫鈉(NaH₂PO₄．H₂O)之一或其組合，添加該錯合劑總量濃度為介於2與4M之間；該共沉積劑選自於硫酸鈷(CoSO₄．7H₂O)、硝酸鈷(Co(NO₃)₂．6H₂O)、氯化鈷(CoCl₂．6H₂O)之一或其組合，添加該共沉積劑總量濃度為介於0.2與1.5M之間；該pH調節劑選自於硼酸、硼酸鹽、氯鹽、溴鹽、銨鹽之一或其組合，添加該pH調節劑總量濃度為介於0.1與0.8M之間。
如申請專利範圍第4項所述之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，其中，當該三價鉻鹽選用該氯酸系三價鉻鹽時，係選用氯化鉻(CrCl₃．6H₂O)，該pH調節劑係選自於硼酸(H₃BO₃)、硫酸銨((NH₄)₂SO₄)、氯化銨(NH₄Cl)或溴化銨(NH₄Br)之一或其組合；當該三價鉻鹽選用該硫酸系三價鉻鹽時，係選用硫酸鉻(Cr₂(SO₄)₃)，該pH調節劑係選自於硼酸或硫酸銨之一。
如申請專利範圍第1項所述之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法，其中，該電流密度條件範圍為10A/dm²至50A/dm²之間；其中，該電鍍溫度條件為所設定溫度之±3℃以內。
一種黑色三價氧化鉻鍍層，係利用申請專利範圍第1項至第6項之任一項之形成黑色三價氧化鉻鍍層之電化學方法所製成；該黑色三價氧化鉻鍍層係鍍覆於一基板上；該基板為導電材質之該基板或不導電材質之該基板披覆一導電層兩者之一或其組合；其中，導電材質之該基板為鐵、不鏽鋼、銅、鎳、銀、金、導電陶瓷或其合金；不導電之該基板為塑膠、陶瓷、玻璃之一或其組合；該黑色三價氧化鉻鍍層係由鉻元素、氧元素、氫元素、鈷元素與磷元素所組成，係為非晶相結構，且披覆在該基板之該導電層表面；該黑色三價氧化鉻鍍層之黑化度之灰階值為45%以下。
如申請專利範圍第7項所述之黑色三價氧化鉻鍍層，其厚度範圍在0.5μm至15μm之間。
如申請專利範圍第7項所述之黑色三價氧化鉻鍍層，其線性極化腐蝕電流在1×10^-5安培以下。
如申請專利範圍第7項所述之黑色三價氧化鉻鍍層，其表面硬度為1300Hv以上。