TW201352078A - 印刷電路板 - Google Patents

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TW201352078A
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circuit board
copper foil
foil
metal foil
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TW101120075A
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Chia-Ming Yeh
Chun-Yuan Tien
Chih-Hung Wu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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Abstract

一種印刷電路板，包括金屬箔片以及依次電性連接的電源、銅箔及負載，所述金屬箔片焊接於所述銅箔上。所述的印刷電路板藉由在銅箔上焊接金屬箔片，使得金屬箔片與銅箔並聯而降低了電源與負載之間的總的串聯阻抗，進而增大銅箔上流過的電流。

Description

印刷電路板
本發明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可增大銅箔上流過的電流的印刷電路板。
印刷電路板上一般採用較大面積的銅箔來傳遞大電流信號。由於銅箔存在一個等效阻抗，也就是說，電源端與負載端之間存在一個串聯阻抗，電源端輸出的電流藉由銅箔到達負載端後，電流的傳輸效率會降低。習知的解決方法一般是調整電源端與負載端之間的位置，使電源端與負載端之間的距離減小來提高電流的傳輸效率。然，當電源端與負載端之間的走線較密集時，則無法順利調整電源端與負載端之間的位置。
有鑒於此，有必要提供一種可方便且有效增大銅箔上流過的電流的印刷電路板。
一種印刷電路板，包括依次電性連接的電源、銅箔、負載以及金屬箔片，所述金屬箔片焊接於所述銅箔上。
所述的印刷電路板藉由在銅箔上焊接金屬箔片，使得金屬箔片與銅箔並聯而降低了電源與負載之間的總的串聯阻抗，進而增大銅箔上流過的電流，如此即可有效減小由於銅箔的等效阻抗對電源輸出電流的傳輸效率的影響。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式的印刷電路板10包括電源11、負載13、銅箔15以及金屬箔片17。電源11、負載13以及銅箔15依次電性連接，電源11輸出的電流經由銅箔15流至負載13。
請一併參閱圖2，金屬箔片17藉由表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）焊接於銅箔15上。具體地，金屬箔片17包括一焊接表面171。焊接表面171上設置有焊盤173。在本較佳實施方式中，所述焊盤173為兩個，分別設置於焊接表面171的相對兩端。金屬箔片17除焊盤173以外的表面均由絕緣漆包覆。金屬箔片17藉由焊盤173焊接於銅箔15上，如此，金屬箔片17即與銅箔15並聯而降低電源11與負載13之間的總的串聯阻抗，進而增大銅箔15上流過的電流，即電源11輸出至負載13的電流。
在本較佳實施方式中，金屬箔片17為銅片。可以理解，金屬箔片17也可以為其他低阻抗金屬片。
在本較佳實施方式中，金屬箔片17採用英制代碼為1210或2512的封裝大小。可以理解，當銅箔15上貼裝的金屬箔片17為多個時，多個金屬箔片17中的其中一部分可以採用1210封裝，而另一部分採用2512封裝。
印刷電路板10在實際使用中，其上需要用電的負載13為多個，例如中央處理器以及其他各種晶片等。電源11藉由銅箔15輸出多個電流分別給多個負載13供電；電源11與每一負載13之間在銅箔15上會形成一電流路徑。在本較佳實施方式中，金屬箔片17的數量為多個。多個金屬箔片17均焊接於銅箔15上並呈陣列分佈。例如，由於多個負載13並不是均勻分佈在銅箔15附近，銅箔15上會形成電流路徑最密集的部位，多個金屬箔片17可以呈陣列分佈於銅箔15上電流路徑最密集的部位，以較好地提高電流傳輸效率，同時還可以對銅箔進行散熱。此外，每一電流路徑上的多個金屬箔片17還可沿該電流路徑依次間隔設置。電源11與各個負載13之間的電流路徑流經銅箔15的位置可以藉由仿真軟體類比得到。
所述的印刷電路板10藉由在銅箔15上焊接金屬箔片17，使得金屬箔片17與銅箔15並聯而降低了電源11與負載13之間的總的串聯阻抗，進而增大銅箔15上流過的電流，如此即可有效減小由於銅箔15的等效阻抗對電源11輸出電流的傳輸效率的影響。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
10．．．印刷電路板
11．．．電源
13．．．負載
15．．．銅箔
17．．．金屬箔片
171．．．焊接表面
173．．．焊盤
圖1為本發明較佳實施方式的印刷電路板的示意圖。
圖2為圖1所示印刷電路板的金屬箔片的示意圖。
10．．．印刷電路板
11．．．電源
13．．．負載
15．．．銅箔
17．．．金屬箔片

Claims (7)

  1. 一種印刷電路板，包括依次電性連接的電源、銅箔以及負載，其改良在於：所述印刷電路板還包括金屬箔片，所述金屬箔片焊接於所述銅箔上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中所述金屬箔片包括一焊接表面，所述焊接表面上設置有用於焊接於所述銅箔的焊盤，所述金屬箔片除焊盤以外的表面均由絕緣漆包覆。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之印刷電路板，其中所述金屬箔片為銅片。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之印刷電路板，其中所述金屬箔片採用英制代碼為1210或2512的封裝大小。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之印刷電路板，其中所述金屬箔片為多個，多個金屬箔片均焊接於所述銅箔上並呈陣列分佈。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中所述銅箔上形成有多個電流路徑，多個金屬箔片呈陣列分佈與所述銅箔上電流路徑最密集的部位。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板，其中每一電流路徑上的多個金屬箔片沿該電流路徑依次間隔設置。
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