TW201351540A - 具有滴水邊緣構造之基板載具 - Google Patents

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Abstract

本案之基板載具可以有排水區以引導液體離開基板，如此一來，液體水滴可以被分流離開基板區。排水區可以包含傾斜線以及表面，藉以將基板上的液體向地面流去。載具可以進一步有排水區，以引導液體到載具的一端，然後可以被分流到地面，而不用隨意掉落到地面。

Description

具有滴水邊緣構造之基板載具
本案主張美國優先權，其臨時專利申請案號：61/625，083，申請日：4/17/2012，案名：“具有滴水邊緣構造之基板載具”。本案為一種基板載具，尤指具有滴水邊緣構造之基板載具。
半導體製程中，多數半導體基板係製造於半導體廠中。例如，積體電路元件係生成於圓形的單晶矽基板上。太陽能電池通常係生成在方形或長方形的基板，不是單晶矽就是多晶矽。基板係存放於載具內，其被設計為去握持每一個基板時，分離卻不彼此接觸。
於單一基板製程，各自之基板係從載具帶到一個製程室，其中，每一基板係個別處理。於整批製程時，例如濕蝕刻製程時，多個基板係被轉移到製程載具，其載具係支撐於基板與基板之間，藉以能夠統一載具內之所有基板的製程。然後，載具係浸入一槽體內，該槽體則填滿化學液體，使其同時間內可以蝕刻所有基板。
圖1A-1C為習用技術之用於濕製程之製程載具。圖1A中，有一載具100來支撐基板110。載具100包含二端盤子120，與數根桿子130。桿子有分格可將基板放入桿子之間。載具110可以包含側邊之桿子，用來支撐基板的側邊，以及底部桿子，用來支撐基板的底部。加入 選擇性之頂部桿子可以，例如，防止基板行進時掉落。桿子130可以包含齒部135，以分離基板。
圖1B詳述一部份之桿子130與齒部135。齒部包含圓柱，呈水平方式排列。齒部之分隔要夠大才能容納基板110。液體製程時，水滴140可以被附著於載具表面，例如在齒部135A之表面(圖1C)。當濕製程完成，載具從液體槽體移走。水滴140可以沿著齒部的表面遷移，以及相當可能掉落到基板110，形成污點145。
在實施例中，本案之系統以及方法係提供來減少液體污染到由載具所支撐的基板。例如，濕製程後，載具會有液體累積在其表面。載具之架構可用來減少或消除基板液體之掉落，以防污染到基板表面。
在實施例中，載具可以有排水區引導液體離開基板，如此一來，任何水滴形態以及釋出將會落在基板區的外面，而非基板的上面。排水區可以包含傾斜線以及表面，藉以朝地面離開基板。排水區可以防止可捕捉構造接近或落入基板區，例如二基板間的一點形狀，二基板間的水平線或表面，或二基板間的向下線或面。
在實施例中，載具可以有排水區引導液體到載具的一端，藉以分流到地面，而不會隨意掉落到地面。液體水滴的通道可以避免液體濺出，進而可以減少消除極可能的基板污染。
100‧‧‧載具
110‧‧‧基板
120‧‧‧盤子
130‧‧‧桿子
135‧‧‧齒部
135A‧‧‧齒部
140‧‧‧水滴
145‧‧‧污點
210‧‧‧垂直表面
212‧‧‧彎曲表面
214‧‧‧彎曲表面
216‧‧‧彎曲表面
216‧‧‧彎曲表面
218‧‧‧水平表面
222‧‧‧下垂路徑
224‧‧‧下垂路徑
226‧‧‧下垂路徑
227‧‧‧彎曲路徑
240‧‧‧水滴
242‧‧‧水滴
244‧‧‧水滴
246‧‧‧水滴
247‧‧‧水滴
248‧‧‧水滴
310‧‧‧基板
320‧‧‧偏斜路徑
330‧‧‧齒部
332‧‧‧齒部
340‧‧‧水滴
372‧‧‧尖銳角
374‧‧‧鈍角
380‧‧‧偏斜角
382‧‧‧偏斜線
390‧‧‧齒部
392‧‧‧偏斜表面
394‧‧‧偏斜表面
400‧‧‧載具
410‧‧‧基板
430‧‧‧側盤
435‧‧‧齒部
500‧‧‧載具
502‧‧‧載具
504‧‧‧載具
510‧‧‧基板
515‧‧‧基板
530‧‧‧桿子
532A‧‧‧齒部
532B‧‧‧齒部
536‧‧‧桿子
537‧‧‧齒部
630‧‧‧桿子
631‧‧‧桿子
632‧‧‧桿子
633‧‧‧桿子
634‧‧‧桿子
635‧‧‧桿子
737‧‧‧彎曲部份
810‧‧‧基板
830‧‧‧桿子
835‧‧‧桿子
840‧‧‧桿子
845‧‧‧桿子
850‧‧‧桿子
860‧‧‧桿子
870‧‧‧錐形齒部
900‧‧‧載具
930‧‧‧桿子
932‧‧‧滴水邊緣
934‧‧‧桿子
圖2A-2E為本案較佳實施例之表面構造，其可以累積以及掉落液體水滴。
圖3A-3C為本案較佳實施例之偏斜構造之基板載具之齒部。
圖4A-4B為本案較佳實施例之載具具有偏斜齒部結構。
圖5A-5D為本案較佳實施例之載具具有偏斜齒部結構。
圖6A-6C為本案較佳實施例之桿子構造。
圖7A-7D為本案較佳實施例之桿子剖面。
圖8A-8B為本案較佳實施例之載具。
圖9A-9C為本案較佳實施例之載具構造。
在實施例中，本案揭露之載具構造可減少或消除液體水滴污染，例如，濕製程後的狀況。載具構造包含之垂邊可引導液體離開基板區，防止液體水滴掉落到基板表面。
在實施例中，本案可知，向下傾斜，例如垂直、表面或路徑，尤其在基板區表面內，可以累積水滴，藉以防止掉落到基板上污染到基板。另外，水平表面可以累積水滴，以防這些水滴掉落到基板。
圖2A-2E為本案較佳實施例之表面構造，藉以累積以及掉落液體水滴。圖2A中有一垂直表面210，水滴240可以沿垂直表面210掉落，例如，在地心引力下，可累積到垂直表面210的底部。依此方式，水滴240可以進一步收集成液體，形成夠大的水滴之後，即可從垂直表面210掉落。如果水滴240係形成基板表面附近，水滴會落在基板上，產生污點。
圖2B有一彎曲表面212，包含多個下垂路徑222可讓水滴 滾落。水滴242可以由下垂路徑222滑落，藉由地心引力之吸引，可將水滴累積在彎曲表面212的底部。水滴242可以進一步藉此方法集成液體，可以變成大的水滴從下垂表面212掉落。
圖2C有一彎曲表面214，含多個下垂路徑224可讓水滴滾落。水滴244可以由下垂路徑224滑落，藉由地心引力之吸引，可將水滴累積在彎曲表面214的底部。水滴244可以進一步藉此方法集成液體，可以變成大的水滴從下垂表面214掉落。
圖2D有一彎曲表面216，含多個下垂路徑226及彎曲路徑227可讓水滴滾落。水滴247可以可以由下垂路徑227滑落，藉由地心引力之吸引，可將水滴累積在彎曲表面216的底部。水滴247可以沿著彎曲路徑227離開基板，如此則不會損害到基板。反之，如果沒設彎曲路徑227，其他的水滴246會由下垂路徑226掉落，進一步藉此方法集成液體，變成大的水滴從彎曲表面216掉落，彎曲表面216又是在基板表面的附近，水滴則會落到基板上，產生污點。因此與垂直表面210、彎曲表面212或214相較之下，彎曲表面216更可以減少可能的污染，在特定的案例中，污染水滴會發生，例如，沿著彎曲表面216的下垂路徑226。因此，較佳的作法是，基板載具不用下垂表面或下垂路徑。在實施例中，本案揭露之方法及裝置，係基板載具不具下垂表面或下垂路徑，尤其是位於基板區內的表面或路徑。
圖2E有一水平表面218。水滴248可以隨意產生在水平表面218以及掉到基板表面。因此，基板載具不用水平表面比較好。在實施例中，本案揭露的方法及裝置之基板載具不用水平表面，尤其基板區 內的表面路徑。
在實施例中，載具結構，以及使用載具結構的方法，可避免液體水滴掉落到基板上的污染。載具結構可以免除累積污點，例如，由向下傾斜線或表面造成，其位於二相鄰基板間的空間或附近。
在實施例中，載具結構可以設計成，其液體水滴可利用重力離開基板的結構，可流到二相鄰基板間的空間。載具結構可以設計成，其液體水滴從載具結構掉落時，係不落到基板表面上。例如，載具結構可以設計成，其任何液體累積點係位於基板之外，或流出到一個由數個基板所界定的一空間。載具結構可以設計成，不具有一點，一水平線或一水平表面，於基板之內，或於數個基板所界定的一個空間之內，藉以捕獲液體水滴。
在實施例中，載具結構可以包含路徑，致使液體水滴流出基板。例如，載具結構可以有傾斜線或表面朝向基板底部，再離開基板。
在實施例中，載具結構可以包含路徑，使得液體水滴流到地面。地面路徑可以避免液體之濺成水花，藉以進一步減少基板之污染。例如，載具結構可以有傾斜線或表面朝向載具結構之一端，然後另一端導通到地面。載具結構之一邊緣結構可以有傾斜線或表面，面向一終端結構，使得水滴可以流到該終端結構。該終端結構可以有通道或路徑，藉以導引液體流到地板，不用累積任何液體之在載具結構上。
在實施例中，本案揭露之基板載具包含多個齒部，其可設計成包含垂邊引導離開齒部的頂端。例如，基板載具可以包含邊緣結構，例 如桿子或盤子，具有突出的齒部，藉以伸到一個位於二個相鄰基板之間的空間，用來分隔二個基板。
在實施例中，基板載具包含之齒部構造具有偏斜角，用於齒部表面以及齒部線上。在實施例中，齒部構造不包含垂直表面或線，至少在齒部區內可以接觸到基板。偏斜角可以離開基板，或可以引導其他偏斜角，藉以離開基板。
圖3A-3C為本案較佳實施例之偏斜構造，用於一基板載具之齒部。圖3A有一個齒部390突向基板310，使得一部份的齒部390位於基板區之內。齒部390包含偏斜角380，使得水滴340沿著偏斜路徑320游走離開基板310。偏斜角擴展到基板區的外面，使得水滴不會落到基板表面。
圖3B有一齒部330，形狀如錐形體，其具有一四邊形的底(4個邊的多角形)伸到基板310。齒部330包含之偏斜表面392及394，可導引水滴流向偏斜線382，其中水滴可以排放到基板區外面。尖銳角372或鈍角374，可以用來促進水滴流向基板區的外面。
在實施例中，本案揭露之齒部構造包含底部偏斜角，亦即，偏斜表面或線，向著基板區的外面。頂部角可以被偏斜基板區的裡面，利用滴水邊緣引導向外面，例如，底部的偏斜角。
圖3C之齒部332進一步指向上方，形成所有向下傾斜的表面以及線，向基板310區的外面。當連接到一邊緣結構時，例如一桿子或一盤子，齒部332之頂部邊緣短於底部邊緣。其他形狀也可以使用，例如圓錐形或任何不同形狀的錐體。
在實施例中，本案揭露之載具具有齒部構造，其包含偏斜角，即，偏斜表面或線，向著基板區的外面。齒部可以設計成在側盤邊或在側桿上，夾住的基板。偏斜角可以大於約10度，或大於約30或45度。
圖4A-4B為本案較佳實施例之載具，其具有一偏斜齒部。圖4A為一透視圖，而圖4B為側視圖，其載具400包含一側盤430，其具有複數個齒部435。齒部435係安排成二排，用來支撐基板410。有一排的齒部係用來分隔基板。例如，齒部可以包含錐形體，其中，二個相鄰錐體的頂部的間距係比基板的厚度還寬。二相鄰錐體之底部之間距係比基板的厚度窄。因此基板可以靜止抵住在錐體齒部的邊緣。另外，相鄰之錐體底部部份可以比基板的厚度還寬，而基板可以靜止底抵住側盤430。
圖5A-5D為本案較佳實施例之另一載具，其具有一偏斜齒部結構。圖5A之透視圖有一載具500，而圖5B-5C之不同面之側視圖，可看出載具500-504係包含二桿子具有複數個齒部。圖5A相同於圖5B之載具500，而圖5C以及5D則為不同的載具502以及504，其修改自載具500。桿子530包含之齒部532A，532B，535A以及535B係週期性排列在桿子上，用來支撐基板510，同時設計用來隔開不同的基板。例如，齒部532A以及532B可以包含一錐形體，其二個鄰近的頂部的間距係比基板的厚度還寬。而其二個鄰近的底部的間距則比基板510還窄。因此基板可以被靜置於二相鄰錐形體之齒部之間(參考圖5A以及5B)。另外，齒部535A以及535B亦為一錐形體，其二相鄰錐形體之底部部份的距離係比基板515的厚度還寬，進而使得基板可以靜置在桿子530(圖5A以及5C)上。在實施例中，桿子以及齒部包含聚合材料，例如塑膠或聚合物。桿子可以包含一核心物 540，例如，鐵製或鋼製核心物，藉以強化該桿子。
齒部532A，532B，535A以及535B質際為水平設計，其係利用頂部部份偏斜基板以及底部部份偏斜離開基板。液體水滴可以游向偏斜部份以及最終排放離開基板。例如，水滴可以游離自頂部部份，連接底部部份，然後沿著底部部份離開基板。
圖5D為桿子536的結構，其齒部537係朝上。齒部的偏斜部份係可使液體離開基板，因此水滴可以全部離開基板區。桿子536可以為相同的桿子530，利用桿子之轉動，可將錐形體的齒部偏轉向上。桿子536可以與桿子530不同，例如，用較長的錐形體(亦即，較高或較大的錐形體)，藉以容納分隔的基板。其他構造亦在本案的範圍內，例如具有多邊形底的齒部，具有鈍角的齒部，等等。
在實施例中，桿子可以包含不同的構造，例如，最佳化水滴之滴水邊緣。在實施例中，可用對稱的桿子以及對稱的齒部，又例如，為了簡化結構以及最小化桿子。
圖6A-6C為本案較佳實施例之桿子構造。圖6A，桿子630或631分別為不同核心的一圓切面。齒部可以包含一錐形體，具銳角(桿子630)或鈍角(桿子631)。圖6B，桿子632或633包含不同核心的橢圓切面。齒部可以包含錐形體，具銳角(桿子632)或鈍角(桿子633)。橢圓形垂直中心線較長，如此可得一較大的偏斜角在齒部表面上。或者，橢圓形可以包含短的垂直軸線(未繪出)，藉以提供較仕的穩定度以及較少的偏角在齒部上。圖6C中，桿子634或635包含一方形切面或一準方形切面(例如，鑽石形或鈍角方形)作為支力軸。齒部可以包含錐形體，具銳角(桿子634)或鈍 角(桿子635)。方形可以包含一對角線，垂直方向對齊，以得較大的偏斜角在齒部表面線條。桿子外觀可以有漸進硬度，例如，對應到二個主方向的彎曲，即垂直以及水平。
當然，其他的構造也可以用。桿子上有錐形體的齒部，實質水平配置，但任何方向也可以用，例如向上指的錐形體。另外，還有其他的齒部構造也可以使用，例如圓錐體的齒部或圓柱尖銳齒部，具有圓錐或錐形頂部。對於圓柱形的齒部，齒部可以朝上設置以防水平線。
在實施例中，非對稱切面的桿子可以使用，例如，水滴之滴水邊緣之最佳化偏斜角。
圖7A-7D為本案較佳實施例之桿子剖面圖。圖7A中，有一圓形桿子包含齒部，其上具有朝上彎曲部份737，例如楕圓表面。楕圓表面可以最小化水滴掉落之可能性，自齒部頂部到基板，提供較好的趨勢，使得水滴隨著底部部份向外部區域流出。圖7B以及7C中，用到一個三角切面的桿子。亦可用其他的結構，例如鈍角，或朝上指的齒部。圖7D中有一桿子，具有準方形的切面，與彎曲的齒部在一起。
圖8A-8B為本案較佳實施例之載具。載具800有二個端盤820與複數個桿子830，835，840，845，850，以及860連接，用來支撐基板810。桿子830以及835置於一邊，以及桿子840以及845置於對邊，並夾住基板810。桿子860置於基板下方，用來支撐基板。桿子850為附加的，可置於基板的頂部，防止基板任何移動。桿子850可以移動，用來移動基板。桿子830，835，840以及845包含錐形齒部870，可分隔基板。桿子850以及860不包含齒部。本架構為實施例，其任何的變更設計是可以的，例 如桿子850及/或860可以包含齒部，或者一或一些的桿子830，835，840以及845不用包含齒部。進一步，附加桿子是可以的。齒部可以設計成包含偏斜滴水邊緣水流基板，以防止、消除或減少污染，例如，造因於水滴掉落在基板之污染，其水滴係從載具元件，如齒部而來。
在實施例中，桿子可以設計成進一步減少污染。齒部之目前的滴水邊緣構造可以導引水滴流向桿子，因其係置於基板區之外。在實施例中，本案揭露桿子的滴水邊緣，進一步引導水滴離開基板。
圖9A-9C為本案較佳實施例之載具構造。圖9A有一載具900，包含複數個桿子930，其可以累積水滴，水滴係從齒部垂邊而來。圖9B有一載具902，包含複數個桿子，其包含一滴水邊緣932，以一偏斜角設置。因此，水滴可累積在桿子，並進一步引導離開基板，以及累積到載具之端盤。載具的頂端也可以包含垂邊，進一步引導水滴到達端盤的底部部份。圖9C有一載具904，包含複數個桿子934，其係以一偏斜角設置。齒部可以轉動到一適當的角度，藉以容納基板。另一方面，使用相同桿子是可以的。因此，水滴可以累積到桿子，並進一步引導離開基板，以及累積到載具的端盤。偏斜角可以小於50度，或小於40或30度。偏斜角亦可以大於5度，或大於10或20度。
在實施例中，提供使用基板載具的方法。可以放置一或多個基板可以到載具內，其基板分隔開來，係利用載具的部份地方，其係突出於每個鄰接基板之間。例如，利用多個齒部來分隔基板，齒部之安全側邊結構，如桿子或盤子。載具可以包含傾斜表面或線離開基板區，以防液體水滴掉落到基板。
載具以及基板可以用於濕製程，例如，藉由浸入一槽體，裡頭的液體可以用來清洗或濕蝕刻。載具以及基板可以噴灑液體。濕製程之後，載具以及基板可以位移，從液體環境移去進行乾燥，例如，藉由熱氣流循環。基板以及載具進行乾燥之前，任何液體水滴可以排放離開基板，藉以防止污染到基板。
310‧‧‧基板
320‧‧‧偏斜路徑
340‧‧‧水滴
390‧‧‧齒部
380‧‧‧偏斜角

Claims (20)

  1. 一種載具，藉以支撐一或多個基板，該載具包含：至少一第一結構；至少一第二結構；其中該第二結構係保護該第一結構；其中該第二結構係部份突出到一空間，該空間係由二個相鄰基板所界定，用以分隔該二個相鄰基板；其中該第二結構係設計來使液體水滴藉由重力排出放離開該基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之載具，其中該第二結構包含一些路徑，使得該液體水滴游走並離開該基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之載具，其中該第二結構包含傾斜線或表面，朝向該基板之該底部，而使該液體水滴離開該基板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之載具，其中該第二結構沒有一點、一水平線或一水平表面於該空間內，可供留住該液體水滴。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之載具，其中該第一結構設計來使得液體水滴排出之重力，係朝向該第一結構之一端。
  6. 一種載具，用以支撐一或多個基板，該載具包含： 至少一第一結構；至少一第二結構；其中該第二結構係保護該第一結構；其中該第二結構係部份突出到一空間，該空間係由二個相鄰基板所界定，用以分隔該二個相鄰基板；其中該第二結構包含之表面係傾斜離開該基板，使得液體水滴藉由重力排放離開該空間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第二結構之該突出部份包含一錐形體或一圓錐體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之載具，其中該錐形體包含一邊緣位於該底部大部份。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之載具，其中該錐形體或該圓錐體包含一頂點指向該第一結構。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第一結構包含一盤子。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該該第一結構包含一桿子。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第一結構包含一塑膠桿子， 其核心為鐵製，用以增強其結構。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之載具，其中該桿子之剖面包含一楕圓形。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之載具，其中該桿子之剖面包含一準方形。
  15. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第一結構包含一偏斜角。
  16. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第一結構包含一L形，其具有一邊部份覆蓋住該載具的一邊，以及一邊部份覆蓋住該載具的該底部。
  17. 如申請專利範圍第6項所述之載具，其中該第一結構係置放於該載具的一邊，以及該載具進一步包含一底部結構，用以支撐該基板在該載具之該底部。
  18. 一方法包含：提供一或多個基板給一載具；其中該載具包含一結構，該結構係突出到一空間，該空間係由二相鄰基板所界定，用以分隔該二相鄰基板；其中該結構包含之表面係傾斜離開該基板；用液體弄濕該載具以及該基板，其中該液體水滴係藉由重力排出離開該基板。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中用液體弄濕係包含舉起該載具以及該基板自一裝有該液體的容器。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中進一步包含：乾燥該基板。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9064687B2 (en) * 2012-04-17 2015-06-23 Dynamic Micro Systems Substrate carrier having drip edge configurations
US9149115B2 (en) 2012-06-16 2015-10-06 Stact Wine Displays Inc. Bottle rack and kit for bottle-supporting assembly
DE102013208131A1 (de) * 2013-05-03 2014-11-06 ACI eco Tec GmbH Vorrichtung zur Nassbehandlung von Substraten
USD821831S1 (en) 2015-03-24 2018-07-03 Stact Wine Displays Inc. Bottle rack
TWM508112U (zh) * 2015-04-30 2015-09-01 Chung King Entpr Co Ltd 用於太陽能電池之基板載具
US10004330B1 (en) 2016-12-23 2018-06-26 Stact Wine Displays Inc. Bottle rack
USD848802S1 (en) * 2017-01-04 2019-05-21 Stact Wine Displays Inc. Bottle rack
CN206961808U (zh) * 2017-07-14 2018-02-02 君泰创新（北京）科技有限公司 硅片清洗工装
USD878828S1 (en) 2017-11-13 2020-03-24 Stact Wine Displays Inc. Bottle rack
USD923987S1 (en) 2017-11-13 2021-07-06 Stact Wine Displays Inc. Bottle racks
US10077172B1 (en) * 2017-11-15 2018-09-18 Altec Industries, Inc. Interchangeable jib tool
CN110349888A (zh) * 2019-07-24 2019-10-18 海宁市华胜电器有限公司 电池片吹干架

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
AU2429395A (en) 1994-04-28 1995-11-29 Semitool, Incorporated Semiconductor processing systems
US5909980A (en) * 1995-01-26 1999-06-08 Barsplice Products, Inc. Tubular coupler for concrete reinforcing bars
US5704493A (en) 1995-12-27 1998-01-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate holder
JP3176294B2 (ja) * 1996-08-26 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体ウェーハ用キャリア
US6340090B1 (en) * 1999-01-07 2002-01-22 Tooltek Engineering Corporation Substrate fixturing device
US6443316B1 (en) * 2001-04-11 2002-09-03 Yue-Ling Mao Dripping rack structure
JP3535853B2 (ja) 2001-09-18 2004-06-07 エム・エフエスアイ株式会社 基板の支持固定具、及びこれを用いた基板表面の乾燥方法
US6845779B2 (en) * 2001-11-13 2005-01-25 Fsi International, Inc. Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system
WO2007114293A1 (ja) 2006-03-31 2007-10-11 Youthengineering Co., Ltd. ウエハー用保管庫及びその保管制御方法
US8047577B2 (en) * 2008-10-27 2011-11-01 All-American Hose Llc Hose coupling
US9064687B2 (en) * 2012-04-17 2015-06-23 Dynamic Micro Systems Substrate carrier having drip edge configurations
EP2740428B1 (en) * 2012-12-05 2019-05-08 Biedermann Technologies GmbH & Co. KG Dynamic bone anchor and method of manufacturing a dynamic bone anchor

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Publication number Publication date
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US10665486B2 (en) 2020-05-26
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