TW201347328A - 雷射裝置、及雷射裝置之製造方法 - Google Patents

雷射裝置、及雷射裝置之製造方法 Download PDF

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Abstract

雷射裝置亦可包含：第1框架(81)及第2框架(82)；套筒貫通孔(88)，其設置於第2框架(82)；套筒插入孔(89)，其設置於第1框架(81)；螺栓(86)；定位用套筒(87)，其形成為可由螺栓(86)插通於內部之大致筒狀，貫通套筒貫通孔(88)並且插入至套筒插入孔(89)，藉此，對第1框架(81)及第2框架(82)進行定位；螺帽(91)，其設置於第1框架(81)，並由螺栓(86)螺合；以及落下防止部(92)，其設置於第2框架(82)，且防止螺栓(86)及定位用套筒(87)落下。

Description

雷射裝置、及雷射裝置之製造方法
本發明係關於雷射裝置、及雷射裝置之製造方法。
近年來，伴隨半導體製程之微細化，半導體製程之光學微影中之轉印圖案之微細化急速發展。於新時代，需要70nm~45nm之細微加工，進而需要32nm以下之細微加工。因此，例如為了因應32nm以下之細微加工之需求，期待開發出組合有用於生成波長為13nm左右之EUV光之裝置與縮小投影反射光學系統的曝光裝置。
作為EUV光生成裝置，已知如下3種裝置：使用藉由對靶物質照射雷射光而生成之電漿的LPP(Laser Produced Plasma，雷射引發電漿)方式之裝置、使用藉由放電而生成之電漿的DPP(Discharge Produced Plasma，放電引發電漿)方式的裝置、及使用軌域輻射光之SR(Synchrotron Radiation，同步加速器輻射)方式的裝置。
本發明之一個形態之雷射裝置亦可包含：一對框架；套筒貫通孔，其設置於一個框架；套筒插入部，其設置於另一個框架；螺栓；定位用套筒，其形成為可由上述螺栓插通於內部之大致筒狀，貫通上述套筒貫通孔並且插入至上述套筒插入部，藉此，對上述一對框架進行定位；母螺紋部，其設置於上述另一個框架，且由上述螺栓螺合；以及落下防止部， 其設置於上述一個框架，且防止上述螺栓及上述定位用套筒落下。
本發明之一個形態之雷射裝置之製造方法亦可包含如下步驟：連結一對框架；將構成雷射系統之複數個雷射系統模組中之一部分的雷射系統模組搭載於一個框架，並且將另一部分之雷射系統模組搭載於另一個框架；使搭載於上述一對框架之雷射系統模組之間之位置對準；分離上述一對框架；運輸上述已分離之一對框架；以及再次連結上述經運輸之一對框架。
1‧‧‧EUV光生成裝置
2‧‧‧腔室
3‧‧‧雷射裝置
5‧‧‧EUV光生成控制系統
4‧‧‧靶感測器
6‧‧‧曝光裝置
7‧‧‧靶供給裝置
8‧‧‧雷射裝置收容體
10B‧‧‧-Z方向之重力方向
11‧‧‧EUV光生成系統
21‧‧‧窗口
22‧‧‧雷射光聚光光學系統
23‧‧‧EUV聚光鏡
24‧‧‧貫通孔
25‧‧‧電漿生成區域
27‧‧‧液滴
28‧‧‧靶回收裝置
29‧‧‧連接部
31‧‧‧脈衝雷射光
32‧‧‧脈衝雷射光
33‧‧‧脈衝雷射光
34‧‧‧第4光束傳輸模組
80‧‧‧工具用孔
81‧‧‧第1框架
82‧‧‧第2框架
83‧‧‧第3框架
84‧‧‧第4框架
85‧‧‧連結部
85A‧‧‧連結部
85B‧‧‧連結部
85C‧‧‧連結部
85D‧‧‧連結部
85F‧‧‧連結部
85G‧‧‧連結部
86‧‧‧螺栓
87‧‧‧定位用套筒
87E‧‧‧定位用套筒
87F‧‧‧定位用套筒
88‧‧‧套筒貫通孔
88E‧‧‧套筒貫通孔
88D‧‧‧套筒貫通孔
89‧‧‧套筒插入孔
89D‧‧‧套筒插入孔
91‧‧‧螺帽
92‧‧‧落下防止部
92A‧‧‧落下防止部
92D‧‧‧落下防止部
92E‧‧‧落下防止部
93‧‧‧保持部
94D‧‧‧第1補強板
100‧‧‧工具
101‧‧‧符號
251‧‧‧EUV光
252‧‧‧EUV光
291‧‧‧壁
292‧‧‧中間焦點
300‧‧‧主控振盪器
301‧‧‧第1主控振盪放大器
302‧‧‧第2主控振盪放大器
303‧‧‧第1前置放大器
304‧‧‧第2前置放大器
305‧‧‧第1主放大器
306‧‧‧第2主放大器
307‧‧‧前置脈衝雷射
308‧‧‧光束傳輸系統
311‧‧‧第1光束整形模組
312‧‧‧第2光束整形模組
313‧‧‧第3光束整形模組
314‧‧‧第4光束整形模組
321‧‧‧第1光束傳輸模組
322‧‧‧第2光束傳輸模組
323‧‧‧第3光束傳輸模組
324‧‧‧第4光束傳輸模組
331‧‧‧第1雷射系統模組
332‧‧‧第2雷射系統模組
333‧‧‧第3雷射系統模組
334‧‧‧第4雷射系統模組
811‧‧‧上框
812‧‧‧下框
813‧‧‧柱
814‧‧‧補強材
815‧‧‧補強材
821‧‧‧上框
822‧‧‧下框
823‧‧‧柱
824‧‧‧補強材
825‧‧‧補強材
831‧‧‧上框
832‧‧‧下框
833‧‧‧柱
834‧‧‧補強材
835‧‧‧補強材
841‧‧‧上框
842‧‧‧下框
843‧‧‧柱
844‧‧‧補強材
845‧‧‧補強材
851‧‧‧缺口部
852‧‧‧外表面
861‧‧‧螺栓頭
862‧‧‧公螺紋部
863‧‧‧工具用槽
871‧‧‧筒狀部
871E‧‧‧筒狀部
872‧‧‧周緣抵接部
873C‧‧‧傾斜面部
873F‧‧‧傾斜面部
874E‧‧‧小直徑部
875E‧‧‧大直徑部
921‧‧‧落下防止部本體
921A‧‧‧落下防止部本體
921B‧‧‧落下防止部本體
921D‧‧‧落下防止部本體
921E‧‧‧落下防止部本體
922‧‧‧第1槽部
922A‧‧‧第1槽部
922D‧‧‧第1槽部
922E‧‧‧第1槽部
923‧‧‧第2槽部
923A‧‧‧第2槽部
923B‧‧‧第2槽部
923D‧‧‧第2槽部
923E‧‧‧第2槽部
924‧‧‧第3槽部
925‧‧‧套筒移動限制部
925E‧‧‧套筒脫離防止部
925A‧‧‧套筒脫離防止部
925E‧‧‧套筒脫離防止部
925D‧‧‧套筒脫離防止部
925E‧‧‧套筒脫離防止部
926‧‧‧螺栓脫離防止部
926B‧‧‧螺栓脫離防止部
926D‧‧‧螺栓脫離防止部
926E‧‧‧螺栓脫離防止部
929‧‧‧螺栓
931‧‧‧保持部本體
932‧‧‧墊圈收容用槽部
933‧‧‧螺栓固定用槽部
934‧‧‧螺栓突出用槽部
939‧‧‧螺栓
941D‧‧‧第1、第2平板孔
943D‧‧‧第1、第2接觸面
942D‧‧‧第1、第2筒狀突出部
949D‧‧‧螺栓
951D‧‧‧第1、第2平板孔
952D‧‧‧第1、第2筒狀突出部
953D‧‧‧第1、第2接觸面
959D‧‧‧螺栓
將本發明之若干實施形態僅作為示例，以下參照隨附圖式進行說明。
圖1概略地表示例示性之LPP方式之EUV光生成裝置之構成。
圖2係概略地表示雷射裝置之構成之方塊圖。
圖3係表示第1實施形態之框架之立體圖。
圖4係自+Z方向側觀察框架所見之平面圖。
圖5係自-Y方向側觀察框架所見之側面圖。
圖6係將連結部放大之平面圖。
圖7係沿著圖6之VII-VII線之剖面圖。
圖8係沿著圖7之VIII-VIII線之剖面圖。
圖9係沿著圖7之IX-IX線之剖面圖。
圖10係第2實施形態之連結部之剖面圖。
圖11係第3實施形態之連結部之剖面圖。
圖12係第4實施形態之連結部之剖面圖。
圖13係第5實施形態之連結部之剖面圖。
圖14係沿著圖13之XIV-XIV線之剖面圖。
圖15係第1變形例之連結部之剖面圖。
圖16係第2變形例之連結部之剖面圖。
圖17係第3變形例之連結部之剖面圖。
圖18係第4變形例之連結部之剖面圖。
內容
1.概要
2. EUV光生成裝置之整體說明
2.1構成
2.2動作
3.具備雷射裝置之EUV光生成裝置
3.1用語之說明
3.2第1實施形態
3.2.1概略
3.2.2構成
3.2.2.1雷射裝置之構成
3.2.2.2模組之配置
3.2.2.3連結部之構造
3.2.3動作
3.2.3.1雷射裝置收容體之組裝
3.2.3.2將第1~第4雷射系統模組搭載於雷射裝置收容體及調整雷射裝置
3.2.3.3雷射裝置收容體之分離
3.2.3.4雷射裝置之運輸
3.2.3.5雷射裝置收容體之再結合
3.3第2實施形態
3.3.1概略
3.3.2構成
3.3.3動作
3.3.3.1雷射裝置收容體之分離
3.3.3.2雷射裝置之運輸
3.3.3.3雷射裝置收容體之再結合
3.4第3實施形態
3.4.1概略
3.4.2構成
3.4.3動作
3.4.3.1雷射裝置收容體之分離
3.4.3.2雷射裝置之運輸
3.4.3.3雷射裝置收容體之再結合
3.5第4實施形態
3.5.1概略
3.5.2構成
3.5.3動作
3.5.3.1雷射裝置收容體之組裝
3.5.3.2雷射裝置收容體之再結合
3.6第5實施形態
3.6.1概略
3.6.2構成
3.6.3動作
3.6.3.1雷射裝置收容體之分離
3.6.3.2雷射裝置之運輸
3.6.3.3雷射裝置收容體之再結合
3.7變形例
3.7.1第1變形例
3.7.2第2變形例
3.7.3第3變形例
3.7.4第4變形例
1.概要
本發明之實施形態中，雷射裝置亦可包含：一對框架；套筒貫通孔，其設置於一個框架；套筒插入部，其設置於另一個框架；螺栓；定位用套筒，其形成為可由上述螺栓插通於內部之大致筒狀，貫通上述套筒貫通孔並且插入至上述套筒插入部，藉此，對上述一對框架進行定位；母螺紋部，其設置於上述另一個框架，且由上述螺栓螺合；以及落下防止部，其設置於上述一個框架，且防止上述螺栓及上述定位用套筒落下。
此處，於製造雷射裝置之情形時，作業者例如可依照如下所述之步驟進行作業。
首先，作業者亦可例如於工場中，在對一對框架進行定位且連結該一對框架之後，將雷射系統模組分別搭載於該一對框架內。其次，作業者亦可使雷射系統模組之間之位置對準，將分別搭載有該位置對準之後的雷射系統模組之一對框架分離。其後，作業者亦可將已分離之一對框架運輸至雷射裝置之設置場所(例如無塵室)，且於設置場所中再次連結一對框架，從而完成雷射裝置之製造。
於如上所述之作業中，當在設置場所中連結一對框架時，由於在各框架上搭載有雷射系統模組，因此作業者難以進入至框架中進行連結作業。因此，作業者必需於框架外側之離開連結部位之位置進行連結作業。當連結一對框架時，可考慮利用貫通於一對框架之螺栓對一對框架之間進行定位，並且將該螺栓緊固於母螺紋部。然而，離開連結部位之位置之作業者例如難以進行如下作業，即，使用工具等搬送用構件將螺栓搬送至連結部位為止，使該螺栓貫通於一對框架，或難以進行將螺栓緊固於母螺紋部之作業。
根據本發明之實施形態，亦可將定位用套筒貫通於套筒貫通孔中，且插入至套筒插入部，藉此，對一對框架進行定位。
如此，可抑制如下問題，該問題係指如使用定位用套筒對一對框架進行定位，且將螺栓用於緊固，藉此將螺栓同時用於定位與緊固之情形般，當對一對框架進行定位時，螺栓之公螺紋部受損。
又，亦可將防止定位用套筒與螺栓落下之落下防止部設置於 一個框架。
藉由如上所述之構成，可防止定位用套筒與螺栓於框架之運輸過程中落下，且可將定位用套筒與螺栓保持於靠近框架之連結部位的位置。因此，即使於作業者必需在框架外側之離開連結部位之位置進行連結作業之情形時，亦可無需將螺栓及定位用套筒搬送至連結部位為止之作業。因此，作業者例如可使用到達連結部位為止之長工具，以定位用套筒容易地對一對框架進行定位，並且可將螺栓緊固於母螺紋部。
於本發明之實施形態中，雷射裝置之製造方法亦可包含如下步驟：連結一對框架；將構成雷射系統之複數個雷射系統模組中之一部分的雷射系統模組搭載於一個框架，並且將另一部分之雷射系統模組搭載於另一個框架；使搭載於上述一對框架之雷射系統模組之間之位置對準；分離上述一對框架；運輸上述已分離之一對框架；以及再次連結上述經運輸之一對框架。
根據本發明之實施形態，即使於雷射裝置之整體尺寸大而無法通過設置場所之通路之情形時，亦可藉由以框架為單位進行運輸，通過通路將框架搬入至設置場所。又，由於在運輸之前使雷射系統模組之間之位置對準，因此，於設置場所中只要再次連結框架即可，可無需使雷射系統模組之間之位置對準。因此，可減少設置場所中之作業數與作業時間。
2. EUV光生成裝置之整體說明 2.1構成
圖1概略地表示例示性之LPP方式之EUV光生成裝置1之構成。EUV光生成裝置1亦可與至少一個雷射裝置3一併被使用。以下， 將包含EUV光生成裝置1及雷射裝置3之系統稱作EUV光生成系統11。以下，參照圖1詳細地進行說明，EUV光生成裝置1亦可包含腔室2。腔室2亦可密閉。EUV光生成裝置1亦可進而包含靶供給裝置7。靶供給裝置7例如亦可安裝於腔室2。自靶供給裝置7供給之靶材料亦可包含錫、鋱、釓、鋰、氙、或該等材料中之任意兩種以上之組合等，但並不限定於此。
亦可於腔室2之壁部設置至少一個貫通孔。自雷射裝置3輸出之脈衝雷射光32亦可通過該貫通孔。或者，亦可於腔室2中設置自雷射裝置3輸出之脈衝雷射光32所透過之至少一個窗口21。於腔室2之內部，例如亦可配置具有旋轉橢圓面形狀之反射面的EUV聚光鏡23。EUV聚光鏡23可具有第1焦點及第2焦點。於EUV聚光鏡23之表面，例如亦可形成交替地積層有鉬與矽之多層反射膜。EUV聚光鏡23例如較佳以如下方式配置，即，其第1焦點位於電漿生成位置或該電漿生成位置附近(電漿生成區域25)，且其第2焦點位於根據曝光裝置之規格而規定之所期望之聚光位置(中間焦點(IF)中間焦點292)。於EUV聚光鏡23之中央部，亦可設置用以使脈衝雷射光33通過之貫通孔24。
EUV光生成裝置1亦可包含EUV光生成控制系統5。又，EUV光生成裝置1亦可包含靶感測器4。靶感測器4亦可檢測靶之存在、軌道、及位置等。靶感測器4亦可具有攝影功能。
進而，EUV光生成裝置1亦可包含用以使腔室2內部與曝光裝置6內部連通之連接部29。於連接部29內部，亦可設置形成有孔之壁部291。壁部291亦可以使上述孔位於EUV聚光鏡23之第2焦點位置之方式配置。
進而，EUV光生成裝置1亦可包含雷射光前進方向控制部34、雷射光聚光光學系統22、及用以回收液滴27之靶回收裝置28等。雷射光前進方向控制部34亦可具備：用以規定雷射光之前進方向之光學元件、及用以調節該光學元件之位置或姿勢等之致動器。
2.2動作
參照圖1，自雷射裝置3輸出之脈衝雷射光31亦可經由雷射光前進方向控制部34，作為脈衝雷射光32而透過窗口21，從而射入至腔室2。脈衝雷射光32亦可沿著至少一條雷射光路徑進入至腔室2內，由雷射光聚光光學系統22反射之後，作為脈衝雷射光33而照射至至少一個液滴27。
液滴27亦可自靶供給裝置7朝腔室2內部之電漿生成區域25輸出。脈衝雷射光33中所含之至少一個脈衝雷射光可照射至液滴27。照射有脈衝雷射光33之液滴27會成為電漿，從而可自該電漿放射出包含EUV之光即EUV光251(以下存在將「包含EUV光之光」表現為「EUV光」之情形)。EUV光251亦可藉由EUV聚光鏡23而彙聚並且被反射。EUV聚光鏡23所反射之EUV光252亦可通過中間焦點292而輸出至曝光裝置6。再者，亦可將脈衝雷射光33中所含之複數個脈衝雷射光照射至一個液滴27。
EUV光生成控制系統5亦可總括地對整個EUV光生成系統11進行控制。EUV光生成控制系統5亦可對靶感測器4所拍攝之液滴27之圖像資料等進行處理。EUV光生成控制系統5例如亦可控制液滴7之輸出時序或液滴27之輸出速度等。又，EUV光生成控制系統5例如亦可控制雷射裝置3之雷射振盪時序、脈衝雷射光32之前進方向、或脈衝雷射光33 之聚光位置等。上述各種控制僅為例示，亦可根據需要而追加其他控制。
3.具備雷射裝置之EUV光生成裝置 3.1用語之說明
以下，存在如下情形，即，將圖3中之紙面上方向及下方向分別表現為+Z方向及-Z方向，將左斜上方向及右斜下方向分別表現為+X方向及-X方向，且將右斜上方向及左斜下方向分別表現為+Y方向及-Y方向。又，存在如下情形，即，將+Z方向及-Z方向組合地表現為Z方向，將+X方向及-X方向組合地表現為X方向，且將+Y方向及-Y方向組合地表現為Y方向。於圖4~圖18中，亦存在利用基於圖3之座標系表現方向之情形。
再者，該等表現並不表示與-Z方向即重力方向10B之關係。
3.2第1實施形態 3.2.1概略
根據本發明之第1實施形態，雷射裝置之定位用套筒亦可包含：筒狀部，其具有套筒貫通孔；以及周緣抵接部，其自筒狀部外周面之貫通方向之後端突出，且可抵接於套筒貫通孔之周緣。
根據本實施形態之雷射裝置，由於周緣抵接部抵接於套筒貫通孔之周緣，因此可防止定位用套筒被過度地壓入至另一個框架側。因此，可無需對定位用套筒之壓入量進行細微調整。
根據第1實施形態，雷射裝置之落下防止部亦可包含防止螺栓自套筒貫通孔脫離之螺栓脫離防止部。
根據本實施形態，可藉由螺栓脫離防止部防止螺栓自套筒貫 通孔脫離。因此，當於設置場所中再次連結一對框架時，可無需使螺栓貫通於套筒貫通孔之作業。
3.2.2構成 3.2.2.1雷射裝置之構成
圖2係概略地表示雷射裝置之構成之方塊圖。
如圖1所示之EUV光生成系統11中所含之雷射裝置3如圖2所示，亦可具備：主控振盪器300、第1主控振盪放大器301、第2主控振盪放大器302、第1前置放大器303、第2前置放大器304、第1主放大器305、第2主放大器306、前置脈衝雷射307、及光束傳輸系統308。
主控振盪器300(振盪器)例如亦可藉由半導體雷射裝置或CO2雷射裝置構成。主控振盪器300亦可以生成主脈衝雷射光之種雷射光之方式構成。主脈衝雷射光可藉由照射至未圖示之靶而使靶電漿化。
第1主控振盪放大器301、第2主控振盪放大器302、第1前置放大器303、第2前置放大器304、第1主放大器305及第2主放大器306亦可依照該順序而配置於主控振盪器300之下游側。第1主控振盪放大器301、第2主控振盪放大器302、第1前置放大器303、第2前置放大器304、第1主放大器305、及第2主放大器306亦可以如下方式構成，即，依序對由主控振盪器300生成之主脈衝雷射光之種雷射光進行放大，且將其輸出至光束傳輸系統308。
第1主控振盪放大器301、第2主控振盪放大器302、第1前置放大器303、及第2前置放大器304亦可分別由例如板條型放大器構成。第1主放大器305、第2主放大器306亦可分別由例如高速軸流型放大 器構成。
亦可於第1前置放大器303之上游側及下游側分別配置第1光束整形模組311及第2光束整形模組312。亦可於第2前置放大器304之上游側且於第2光束整形模組312之下游側配置第3光束整形模組313。亦可於第2前置放大器304之下游側配置第4光束整形模組314。
第1~第4光束整形模組311~314亦可對來自前段之出射光進行整形而將其朝後段輸出。
亦可於第1主放大器305之上游側且於第4光束整形模組314之下游側配置第1光束傳輸模組321。亦可於第1主放大器305之下游側配置第2光束傳輸模組322。亦可於第2主放大器306之上游側且於第2光束傳輸模組322之下游側配置第3光束傳輸模組323。亦可於第2主放大器306之下游側配置第4光束傳輸模組324。
第1~第3光束傳輸模組321~323亦可將來自前段之出射光朝後段之入射位置傳輸。第4光束傳輸模組34亦可將來自第2主放大器306之出射光(主脈衝雷射光)朝光束傳輸系統308之入射位置傳輸。
前置脈衝雷射307可輸出前置脈衝雷射光。前置脈衝雷射光藉由照射至液滴27(參照圖1)而使液滴27擴散。由於靶擴散，因此可提高靶對於主脈衝雷射光之吸收率。
自前置脈衝雷射307輸出之前置脈衝雷射光亦可射入至光束傳輸系統308。射入至光束傳輸系統308之主脈衝雷射光及前置脈衝雷射光亦可射入至腔室2。
3.2.2.2模組之配置
圖3係表示框架之立體圖。圖4係自+Z方向側觀察框架所見之平面圖。圖5係自-Y方向側觀察框架所見之側面圖。
圖2所示之雷射裝置3亦可收容於如圖3所示之雷射裝置收容體8。亦可藉由連結第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84而構成雷射裝置收容體8。亦可將第1~第4框架81~84之大小設定為可無阻礙地通過一般的半導體工場等的機器搬送用通路之大小。又，亦可將上述第1~第4框架81~84之大小設定為可收納於飛機的集裝箱室而進行航空運輸之大小。
亦可於第1框架81、第2框架82、第3框架83及第4框架84中的由圖3中的二點鎖線所示之區域，分別收容第1雷射系統模組331、第2雷射系統模組332、第3雷射系統模組333及第4雷射系統模組334之至少一部分。
作為一例，如圖2所示，第1雷射系統模組331亦可包含：主控振盪器300、第1主控振盪放大器301、第3光束整形模組313、第2前置放大器304、及第4光束整形模組314。第2雷射系統模組332亦可包含：第2主控振盪放大器302、第1光束整形模組311、第1前置放大器303、及第2光束整形模組312。第3雷射系統模組333亦可包含：第1光束傳輸模組321、第1主放大器35、第2光束傳輸模組322、及前置脈衝雷射307。第4雷射系統模組334亦可包含：第3光束傳輸模組323、第2主放大器306、及第4光束傳輸模組324。
第1框架81亦可藉由焊接而接合方管等金屬製的大致四角筒狀構件，藉此，形成為大致長方體狀。第1框架81亦可具備：大致長方 形狀之上框811、形狀與上框811相同之下框812、及分別將上框811及下框812之角部彼此連結之4根柱813。於上框811及下框812上，亦可分別接合將相互對向之一對大致四角筒狀構件彼此連結之補強材814及補強材815。
第3框架83亦可藉由焊接而接合方管等金屬製的大致四角筒狀構件，藉此，形成為大致長方體狀。第3框架83亦可具備：大致正方形狀之上框831、形狀與上框831相同之下框832、及分別將上框831及下框832之角部彼此連結之4根柱833。於上框831及下框832上，亦可分別接合將相互對向之一對大致四角筒狀構件彼此連結之補強材834及補強材835。
第2、第4框架82、84亦可分別具有與第1、第3框架81、83相同之構成，且具備上框821、841、下框822、842、柱823、843、補強材824、844及補強材825、845。
如圖4所示，第1框架81與第2框架82亦可以使俯視時與長邊部分相對應之側面彼此密接之方式連結。第3框架83與第4框架84亦可以使側面彼此密接之方式連結。第1框架81與第3框架83及第2框架82與第4框架84亦可分別以使俯視時與第1框架81及第2框架82的短邊相對應之側面、與第3框架83及第4框架84的側面密接之方式連結。
第1框架81與第2框架82、第3框架83與第4框架84、第1框架81與第3框架83、第2框架82與第4框架84亦可分別藉由連結部85而連結。
如圖4及圖5所示，用以連結第1框架81與第2框架82之 連結部85亦可設置於相互對向之側面的4個角部。再者，連結部85只要位於可連結第1框架81與第2框架82之位置，則亦可設置於其他位置。
上述4個連結部85之連結作業亦可使用如下之工具100進行，該工具100如圖4所示，自-Y方向側朝+Y方向側經由工具用孔80而分別插入至上框821及下框822內。其他連結部85之連結作業亦可使用如下之工具100進行，該工具100如圖4中之二點鎖線所示，自+Y方向側朝-Y方向側經由工具用孔80而插入至上框811及下框812內。工具100亦可為六角扳手。又，工具100較佳為轉矩扳手，以可管理轉矩。
用以連結第3框架83與第4框架84之連結部85亦可設置於相互對向之側面的4個角部。
上述4個連結部85之連結作業亦可如下之工具100進行，該工具100如圖4中之二點鎖線所示，自-Y方向側朝+Y方向側經由工具用孔80而分別插入至上框841及下框842內。其他連結部85之連結作業亦可使用如下之工具100進行，該工具100如圖4中之二點鎖線所示，自+Y方向側朝-Y方向側經由工具用孔80而分別插入至上框831及下框842內。
用以連結第1框架81與第3框架83之連結部85、及用以連接第2框架82與第4框架84之連結部85亦可分別設置於相互對向之側面的上下2個部位。上述4個連結部85之連結作業亦可使用如下之工具100進行，該工具100如圖4中之二點鎖線所示，自-X方向側朝+X方向側經由工具用孔80而分別插入至補強材834、835、844、845內。
3.2.2.3連結部之構造
圖6係將連結部放大之平面圖。圖7係沿著圖6之VII-VII 線之剖面圖。圖8係沿著圖7之VIII-VIII線之剖面圖。圖9係沿著圖7之IX-IX線之剖面圖。
再者，圖6~圖9亦可表示圖4之符號101所包圍之部分即用以連結第1框架81與第2框架82之連結部85。又，未由符號101包圍之部分即用以連結第1框架81與第2框架82、第3框架83與第4框架84、第1框架81與第3框架83、及第2框架82與第4框架84之連結部85具有與圖6~圖9所示之構成相同之構成。
於第1框架81的上框811的上表面，亦可設置將上框811之內部與外部貫通之缺口部851。於第2框架2之上框821的上表面，亦可設置缺口部851。缺口部851的開口之大小亦可為作業者的手可進入其中進行作業之大小。
連結部85亦可具備：螺栓86、定位用套筒87、套筒貫通孔88、作為套筒插入部之套筒插入孔89、墊圈90、作為母螺紋部之螺帽91、落下防止部92、及保持部93。
螺栓86亦可具備螺栓頭861與公螺紋部862。亦可於螺栓頭861上設置由工具100嵌入之工具用槽863。
定位用套筒87亦可由金屬形成。定位用套筒87亦可具備筒狀部871與周緣抵接部872。
筒狀部871亦可形成為圓筒狀。筒狀部871之外徑尺寸亦可為與套筒貫通孔88及套筒插入孔89之內徑尺寸大致相等之大小。亦即，筒狀部871亦可以如下方式構成，即，貫通套筒貫通孔88並且插入至套筒插入孔89，藉此，可對第1框架81與第2框架82進行定位。筒狀部871之 內徑尺寸亦可大於螺栓86的公螺紋部862之外徑尺寸。藉此，可將螺栓86的公螺紋部862插通於筒狀部871內。
周緣抵接部872亦可設置為自筒狀部871外周面的筒狀部871之貫通方向的後端(筒狀部871之軸方向的一端)朝筒狀部871之直徑方向外側突出。周緣抵接部872亦可沿著筒狀部871之外周方向連續地設置。又，周緣抵接部872亦可沿著筒狀部871之外周方向斷續地設置。周緣抵接部872亦可以如下方式構成，即，當將筒狀部871插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89時，該周緣抵接部872抵接於套筒貫通孔88之周緣，使整個定位套筒87不會被壓入至第2框架內。又，周緣抵接部72亦可以如下方式設置，即，當抵接於套筒貫通孔88之周緣時，筒狀部871之前端不會自套筒插入孔89突出至上框821內部。
套筒貫通孔88亦可設置於上框821。套筒插入孔89亦可設置於上框811中的與套筒貫通孔88相對向之位置。套筒貫通孔88及套筒插入孔89亦可形成為相同大小之圓形狀。
墊圈90亦可形成為可由公螺紋部862插通於內部之環形板狀。
螺帽91亦可以可擰緊於螺栓86之方式構成。
落下防止部92亦可具備落下防止部本體921。落下防止部本體921亦可形成為自-Y方向側觀察時之形狀呈大致U字之塊狀。落下防止部本體921亦可藉由於Y方向上貫通該落下防止部本體921之螺栓929，以使大致U字之圓弧位於下方之方式安裝於上框821。
亦可於落下防止部本體921中的自+Y方向側之端部至Y方 向之大致中央的部分，形成朝下方凹陷之第1槽部922。亦可於第1槽部922之-Y方向側，形成朝與第1槽部922相同之方向凹陷之第2槽部923。亦可於第2槽部923之-Y方向側即落下防止部本體921之-Y方向側的端部，形成朝與第2槽部923相同之方向凹陷之第3槽部924。第1槽部922、第2槽部923及第3槽部924的底部亦可形成為半圓弧面狀。
第1槽部922之X方向之尺寸亦可大於定位用套筒87之X方向之尺寸。第1槽部922之Y方向之尺寸Y11亦可大於定位用套筒87之長度尺寸Y1。藉由如上所述之構成，當作業者使定位用套筒87於-Y方向上移動，定位用套筒87脫離套筒貫通孔88時，定位用套筒87可由第1槽部922的底部保持。又，尺寸Y11亦可為如下之大小，其使得緊固於螺帽91之螺栓86之-Y方向側的端面位於較第1槽部922之-Y方向側的端緣更靠+Y方向側之位置。
第2槽部923之X、Y、Z方向的各個尺寸亦可分別小於第1槽部922之X、Y、Z方向的尺寸。藉由如上所述之構成，可於自第1槽部922之-Y方向側的端緣至第2槽部923之+Y方向側的端緣的部分，形成與XZ平面平行之套筒移動限制部925。
第2槽部923之X方向的尺寸亦可小於周緣抵接部872之X方向的尺寸。藉由如上所述之構成，可防止定位用套筒87自第1槽部922朝第2槽部923移動，從而可維持定位用套筒87收容於第1槽部922內之狀態。
第2槽部923之X方向的尺寸亦可大於螺栓頭861之X方向的尺寸。第2槽部923之Z方向的尺寸亦可為如下之大小，其使得當作 業者使螺栓6朝-Y方向移動時，螺栓頭861不會與套筒移動限制部925接觸。藉由如上所述之構成，作業者可使螺栓86移動直至螺栓頭861位於第2槽部923內為止。
第3槽部924之X、Y、Z方向的各個尺寸亦可分別小於第2槽部923之X、Y、Z方向的尺寸。藉由如上所述之構成，可於自第2槽部923之-Y方向側的端緣至第3槽部924之+Y方向側的端緣的部分，形成與XZ平面平行之螺栓脫離防止部926。
第3槽部924之X方向的尺寸亦可大於工具100之X方向的尺寸，且亦可小於螺栓頭861之X方向的尺寸。第3槽部924之Z方向的尺寸亦可為如下之大小，其使得當作業者使螺栓86朝-Y方向移動時，螺栓頭861不會與螺栓脫離防止部926接觸。藉由如上所述之構成，由於螺栓頭861與螺栓脫離防止部926接觸，螺栓86之朝向-Y方向之移動受到限制，從而可防止螺栓86落下。
自螺栓脫離防止部926至上框821的外表面852為止之尺寸Y12亦可小於螺栓86的長度尺寸Y2。藉由如上所述之構成，於作業者使螺栓86移動直至螺栓頭861與螺栓脫離防止部926接觸為止之情形時，公螺紋部862的前端側可經由套筒貫通孔88朝上框821的外側突出。
保持部93亦可具備保持部本體931。保持部本體931亦可形成為自+Y方向側觀察時之形狀呈與落下防止部本體921大致相同之大致U字塊狀。保持部本體931亦可藉由於Y方向上貫通該保持部本體931之螺栓939，以使大致U字之圓弧位於下方之方式安裝於上框811。
亦可於保持部本體931之-Y方向側的端部，形成朝下方凹 陷之墊圈收容用槽部932。亦可於墊圈收容用槽部932之+Y方向側，形成朝與墊圈收容用槽部932相同之方向凹陷之螺栓固定用槽部933。亦可於螺栓固定用槽部933之+Y方向側即保持部本體931之+Y方向側的端部，形成朝與螺栓固定用槽部933相同之方向凹陷之螺栓突出用槽部934。墊圈收容用槽部932及螺栓突出用槽部934的底部亦可形成為半圓弧面狀。
墊圈收容用槽部932之X方向的尺寸亦可與墊圈90的直徑尺寸大致相等。墊圈收容用槽部932之Y方向的尺寸亦可與墊圈90的厚度尺寸大致相等。藉由如上所述之構成，墊圈收容用槽部932可收容墊圈90。
螺栓固定用槽部933之Y方向的尺寸亦可與螺帽91的厚度尺寸大致相等。如圖9所示，螺栓固定用槽部933的底部亦可形成為螺帽91可卡合之剖面大致V字狀。螺栓固定用槽部933之X方向的尺寸亦可為如下之大小，其使得可自上方將螺帽91插入至螺栓固定用槽部933內部。螺栓突出用槽部934之X、Y、Z方向的各個尺寸亦可分別小於螺栓固定用槽部933之X、Y、Z方向的尺寸。藉由如上所述之構成，螺栓固定用槽部933可防止螺帽91旋轉，且可收納螺帽91。
3.2.3動作
其次，對雷射裝置之製造與分解再組裝之方法進行說明。
為了製造並搬入雷射裝置3，作業者亦可進行基於以下之步驟1~步驟5之作業。
(步驟1)雷射裝置收容體8之組裝
(步驟2)將第1~第4雷射系統模組331~334搭載於雷射裝置收容體8及調整雷射裝置3
(步驟3)雷射裝置收容體8之分離
(步驟4)雷射裝置3之運輸
(步驟5)雷射裝置收容體8之再結合
以下，詳細地對各步驟進行說明。
3.2.3.1雷射裝置收容體之組裝
作業者亦可準備未收容有第1~第4雷射系統模組331~334之第1~第4框架81~84。亦可於第1~第4框架81~84中，形成工具用孔80、套筒貫通孔88或套筒插入孔89、及缺口部851。
如圖4所示，作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔9相對向之方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，如圖7所示，作業者亦可將定位用套筒87的筒狀部871插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89，直至周緣抵接部872抵接於上框821內表面。藉由插入該定位用套筒87，可於X方向及Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其次，作業者亦可將螺栓86插通於定位用套筒87內而使公螺紋部862突出至上框811內。其後，作業者亦可藉由手動作業而使公螺紋部862通過墊圈90，對螺栓86與螺帽91進行緊固。該緊固可為暫時固定，亦可不以規定之轉矩進行緊固。
又，作業者亦可對第1~第4框架81~84之連結部85的設置部分進行上述作業。
作業者亦可使落下防止部92自-Y方向側密接於上框821，藉由螺栓929將落下防止部92固定於上框821之內表面。藉由將落下防止部92固定於上框821，可使落下防止部92位於螺栓86及定位用套筒87的 下方及側方。藉此，可防止螺栓86及定位用套筒87落下。
作業者亦可使保持部93自+Y方向側密接於上框811的內表面，藉由螺栓939將保持部93固定於上框811。當對該保持部93進行固定時，作業者亦可使螺帽91卡合於螺栓固定用槽部933，從而防止螺帽91旋轉。而且，作業者亦可以規定之轉矩，完全地對螺栓86與螺帽91進行緊固。藉由該緊固，可於Y方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。
又，作業者亦可對第1~第4框架81~84之連結部85的設置部分進行上述作業。
根據以上內容，可完成雷射裝置收容體8之組裝。
3.2.3.2將第1~第4雷射系統模組搭載於雷射裝置收容體及調整雷射裝置
作業者亦可於雷射裝置收容體8中安裝未圖示之自地面支持各框架之減振器、朝向雷射系統模組之配線及配管。其後，作業者亦可將第1~第4雷射系統模組331~34搭載於雷射裝置收容體8的第1~第4框架81~84，且設置未圖示之外側板。
其次，作業者亦可對雷射裝置3進行調整。亦可對分別構成第1雷射系統模組331、第2雷射系統模組332、第3雷射系統模組333、及第4雷射系統模組334之各裝置的位置或設置角度進行調整，藉此，以使主脈衝雷射光及前置脈衝雷射光的出射位置、強度、光束直徑等達到適當狀態之方式進行上述調整。亦即，作業者亦可使第1~第4雷射系統模組331~334之間之位置對準。而且，作業者亦可於調整已完成之狀態下，將第1~第4雷射系統模組331~334分別固定於第1~第4框架81~84。
根據以上內容，可完成雷射裝置3之製造。
3.2.3.3雷射裝置收容體之分離
作業者亦可將未圖示之千斤頂插入至製造已完成之雷射裝置3之雷射裝置收容體8與地面之間，從而將外側板、配線、配管、及減振器的一部分拆除。其後，作業者亦可根據需要，自第1雷射系統模組331拆除主控振盪器300。而且，作業者亦可將雷射裝置收容體8分離為第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84。
此時，作業者亦可將工具100自第2框架82的工具用孔80插入，從而解除螺栓86與螺帽91之緊固。藉由解除該螺栓86與螺帽91之緊固，可解除圖7所示之第1框架81與第2框架82之定位。
又，作業者亦可對全部之連結部85進行上述作業，解除相互對向之框架彼此之定位。
其次，作業者亦可使第1框架81朝+Y方向移動，藉此，將螺栓86及定位用套筒87自套筒插入孔89拆除。
而且，作業者亦可使螺栓86及定位用套筒87朝-Y方向移動。此時，由於定位用套筒87之長度尺寸Y1小於第1槽部922之尺寸Y11，因此，整個定位用套筒87脫離套筒貫通孔88。
另一方面，螺栓86之螺栓頭861抵接於螺栓脫離防止部926，藉此，螺栓86之移動受到限制。當螺栓頭861抵接於螺栓脫離防止部926時，公螺紋部862之前端側可經由套筒貫通孔88而朝上框821之外側突出。藉由限制該螺栓86之移動，可防止螺栓86及定位用套筒87落下。又，公螺紋部862可支持脫離套筒貫通孔88之定位用套筒87。
其後，作業者亦可對全部之連結部85進行上述作業。
而且，可藉由分離第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84而完成雷射裝置收容體8之分離。
3.2.3.4雷射裝置之運輸
作業者亦可對已分解之雷射裝置3的各構成物品進行運輸。此時，作業者亦可於將第1~第4雷射系統模組331~334分別固定於第1~第4框架81~84之狀態下進行運輸。第1~第4框架81~84亦可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92防止螺栓86及定位用套筒87落下，且藉由保持部93防止墊圈90及螺帽91落下。
3.2.3.5雷射裝置收容體之再結合
作業者亦可於雷射裝置3之運輸目的地，將雷射裝置收容體8再結合。此時，亦可使用與上述雷射裝置收容體之組裝方法相同之方法。
亦即，作業者亦可將未圖示之千斤頂插入至第1~第4框架81~84與地面之間，從而將自地面支持各框架之減振器安裝於第1~第4框架81~84。其次，作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔89相對向，且將經由套筒貫通孔88突出之公螺紋部862插入至套筒插入孔89的方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，作業者亦可將工具100自第2框架82之工具用孔80插入(使其朝+Y方向移動)，從而使該工具100卡合於螺栓86的工具用槽863。此時，公螺紋部862位於套筒貫通孔88內，且工具用槽863之深度方向與工具100之插入方向大致一致，因此，工具100可容易地卡合於工具用槽863。
其次，作業者亦可進一步插入卡合於工具用槽863之工具100。藉由該插入，可利用螺栓86的螺栓頭861將公螺紋部862所支持之定位用套筒87朝+Y方向推壓，從而將其插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89。而且，由於定位用套筒87插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89，因此，可主要於X方向及Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。
又，作業者亦可在插入工具100而使公螺紋部862之前端抵接於螺帽91之後，使工具100旋轉，從而將螺栓86緊固於螺帽91。此時，由於藉由保持部93防止螺帽91旋轉，因此，作業者只要使工具100旋轉，便可對螺栓6進行緊固。繼而，由於螺栓86被緊固，因此，可主要於Y方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。
而且，作業者亦可於在第2框架82上下之2個部位，藉由自-Y方向側插入之工具100於X、Y、Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位之後，藉由與上述作業相同之作業，依序進行如下定位：自第1框架81之+Y方向側對工具100進行操作，藉此，於X、Y、Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位；自第4框架84之-Y方向側對工具100進行操作，藉此，於X、Y、Z方向上對第3框架83與第4框架84進行定位；自第3框架83之+Y方向側對工具100進行操作，藉此，於X、Y、Z方向上對第3框架83與第4框架84進行定位；自第3框架83之-X方向側對工具100進行操作，藉此，於X、Y、Z方向上對第1框架81與第3框架83進行定位；以及自第4框架84之-X方向側對工具100進行操作，藉此，於X、Y、Z 方向上對第2框架82與第4框架84進行定位。
藉由以上作業，可與分離之前相同地，於X、Y、Z方向上對第1~第4框架81~84進行定位。如此，與分離之前相同地對第1~第4框架81~84進行定位，藉此，可與調整完成時相同地對第1~第4雷射系統模組331~334進行定位。因此，可無需於雷射裝置3之運輸目的地對雷射裝置3進行詳細調整。
其後，亦可於拆除了主控振盪器300之情形時進行安裝。而且，作業者可將未圖示之配線、配管、及外側板安裝於雷射裝置收容體8，藉此，完成雷射裝置收容體8之再結合。
如上所述，亦可將定位用套筒87插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89，對螺栓86與螺帽91進行緊固，藉此，對第1框架81及第2框架82進行定位。
如此，可抑制如下問題，該問題係指如使用定位用套筒87對第1框架81及第2框架82進行定位，且將螺栓86用於緊固，藉此將螺栓86同時用於定位與緊固之情形般，當對第1框架81及第2框架82進行定位時，螺栓86之公螺紋部862受損。
又，藉由落下防止部92，可防止螺栓86與定位用套筒87於第1~第4框架81~84之運輸過程中落下，且可將螺栓86與定位用套筒87保持於靠近第1~第4框架81~84之連結部位之位置。因此，即使於作業者必需在第1~第4框架81~84之外側即離開連結部位之位置進行連結作業之情形時，亦可無需將螺栓86及定位用套筒87搬送至連結部位為止之作業。藉此，作業者可使用自第1~第4框架81~84之外側到達例如連結 部位為止之長工具100，以定位用套筒87容易地對第1框架81及第2框架82進行定位，並且可將螺栓86緊固於螺帽91。
即使於整個雷射裝置3之尺寸大而無法於該狀態下通過設置場所之通路之情形時，亦可分別將第1~第4框架81~84分離，且以框架為單位進行運輸，藉此，可通過通路將第1~第4框架81~84搬入至設置場所。進而，藉由以框架為單位進行運輸，可利用飛機運輸雷射裝置3。又，由於在運輸之前使第1~第4雷射系統模組331~334之間之位置對準，因此，於設置場所中只要再次連結第1~第4框架81~84即可，可無需使第1~第4雷射系統模組331~334之間之位置對準。因此，可減少設置場所中之作業數與作業時間。
對於連結部85而言，定位用套筒87之周緣抵接部872抵接於套筒貫通孔88之周緣，藉此，可防止定位用套筒87例如被過度地壓入至第1框架81側。因此，可無需對定位用套筒87之壓入量進行細微調整。
落下防止部92可藉由螺栓脫離防止部926，防止螺栓86脫離套筒貫通孔88。因此，當於設置場所中再次連結第1~第4框架81~84時，可無需使螺栓86貫通於套筒貫通孔88之作業。
再者，雖揭示了由保持部93收納螺帽91之構成，但亦可不設置保持部93而藉由焊接等將螺帽91固定於第1框架81。
雖揭示了貫通第1框架81之套筒插入孔89作為套筒插入部，但亦可於第1框架81內部設置朝+Y方向延伸之筒狀構件作為套筒插入部。於該情形時，亦可代替螺帽91而於筒狀之套筒插入部的內周面的一部分設置母螺紋部。
3.3第2實施形態 3.3.1概略
根據本發明之第2實施形態，雷射裝置之落下防止部亦可包含套筒脫離防止部。
根據本實施形態之雷射裝置，可藉由套筒脫離防止部防止定位用套筒脫離套筒貫通孔。因此，當於設置場所中再次連結一對框架時，可無需使定位用套筒貫通於套筒貫通孔之作業。
3.3.2構成
圖10係第2實施形態之連結部之剖面圖。
再者，於以下之各實施形態中，僅雷射裝置之構成中的連結部之構成與第1實施形態不同，因此，詳細地對連結部之構成進行說明。
如圖10所示，第2實施形態之連結部85A與第1實施形態之連結部85的不同點亦可僅為落下防止部92A。
連結部85A之落下防止部92A亦可具備形狀與落下防止部本體921類似之落下防止部本體921A。
亦可於落下防止部本體921A中形成第1槽部922A、第2槽部923A、第3槽部924、套筒脫離防止部925A、及螺栓脫離防止部926。亦可於第2槽部923A之+Y方向側形成第1槽部922A。亦可於第2槽部923A之-Y方向側形成第3槽部924。第1槽部922A及第2槽部923A之底部亦可形成為半圓弧面狀。
第1槽部922A之X方向及Z方向之尺寸亦可與第1實施形態之第1槽部922的尺寸大致相等。第1槽部922A之Y方向的尺寸Y21 亦可小於定位用套筒87的長度尺寸Y1。又，自套筒脫離防止部925A至上框821之外表面852為止之尺寸Y23亦可大於定位用套筒87的長度尺寸Y1。
第2槽部923A之X方向及Z方向的尺寸亦可與第1實施形態之第2槽部923的尺寸大致相等。自螺栓脫離防止部926至外表面852為止之尺寸Y22亦可小於螺栓86的長度尺寸Y2。
3.3.3動作
其次，對雷射裝置之動作進行說明。
再者，第1實施形態中所說明之雷射裝置之動作之步驟1~步驟5中的步驟1、2與第1實施形態大致相同，因此，對步驟3~步驟5進行說明。又，對於步驟3~步驟5，詳細地說明與第1實施形態不同之事項，且省略與第1實施形態相同之事項的說明。
3.3.3.1雷射裝置收容體之分離
作業者亦可於將雷射裝置收容體8分離為第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84之後，解除螺栓86與螺帽91之緊固，從而解除第1框架81與第2框架82之Y方向之定位。
其次，作業者亦可使第1框架81朝+Y方向移動，自套筒插入孔89拆除螺栓86及定位用套筒87，藉此，解除第1框架81與第2框架82之X方向及Z方向之定位。
而且，作業者亦可使螺栓86及定位用套筒87朝-Y方向移動。此時，由於定位用套筒87的長度尺寸Y1大於第1槽部922A的尺寸Y21，因此，於整個筒狀部871脫離套筒貫通孔88之前，周緣抵接部872會與套筒脫離防止部925A接觸，從而可限制定位用套筒87之移動。藉由 對該定位用套筒87之移動進行限制，可防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88。又，由於定位用套筒87的長度尺寸Y1小於尺寸Y23，因此，可抑制筒狀部871自外表面852突出。
另一方面，由於螺栓86之螺栓頭861抵接於螺栓脫離防止部926，因此，螺栓86之移動受到限制。此時，由於尺寸Y22小於螺栓86的長度尺寸Y2，因此，公螺紋部862可經由套筒貫通孔88朝上框821之外側突出。
而且，作業者可對全部之連結部85A進行上述作業，且分離第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84，藉此，完成雷射裝置收容體8之分離。
3.3.3.2雷射裝置之運輸
作業者亦可對已分解之雷射裝置3的各構成物品進行運輸。第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92A防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88，防止螺栓86及定位用套筒87落下。又，第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92A抑制筒狀部871自外表面852突出。
3.3.3.3雷射裝置收容體之再結合
作業者亦可於雷射裝置3之運輸目的地，將雷射裝置收容體8再結合。
作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔89相對向，且將經由套筒貫通孔88突出之公螺紋部862插入至套筒插入孔89之方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，作業者亦可使工具100卡合於 螺栓86之工具用槽863，且朝+Y方向插入。藉由該插入，可利用螺栓86之螺栓頭861推壓定位用套筒87，從而將其插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89。而且，由於定位用套筒87插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89，因此，可主要於X方向及Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。此時，由於落下防止部92A防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88，因此，與定位用套筒87脫離套筒貫通孔88之情形相比較，可容易地將定位用套筒87插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89。
又，作業者亦可將螺栓86緊固於螺帽91，從而主要於Y方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其後，作業者可對全部之連結部85A進行上述作業，且將未圖示之配管等安裝於雷射裝置收容體8，藉此，完成雷射裝置收容體8之再結合。
如上所述，落下防止部92A可藉由套筒脫離防止部925A防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88。因此，當在設置場所中再次連結第1框架81~第4框架84時，可無需使定位用套筒87貫通於套筒貫通孔88之作業。
3.4第3實施形態 3.4.1概略
根據本發明之第3實施形態，落下防止部亦可包含套筒脫離防止部與螺栓脫離防止部。套筒脫離防止部亦可於定位用套筒未自框架突出之狀態下，防止該定位用套筒脫離套筒貫通孔。螺栓脫離防止部亦可於螺栓未自框架突出之狀態下，防止該螺栓脫離套筒貫通孔。
根據本實施形態之雷射裝置，可藉由套筒脫離防止部及螺 栓脫離防止部防止定位用套筒及螺栓脫離套筒貫通孔。因此，當在無塵室等設置場所中再次結合一對框架時，可無需將定位用套筒及螺栓插入至套筒貫通孔之作業。
進而，作業者可於維持定位用套筒及螺栓未自框架突出之狀態下，對框架進行運輸。因此，即使於無法確保框架與通路的壁部之間的空間之狀況下，亦可抑制自框架突出之定位用套筒或螺栓使壁部破損這一問題。
3.4.2構成
圖11係第3實施形態之連結部之剖面圖。
如圖11所示，第3實施形態之連結部85B與第2實施形態之連結部85A之不同點亦可僅為落下防止部92B。
連結部85B之落下防止部92B亦可具備形狀與落下防止部本體921A類似之落下防止部本體921B。
亦可於落下防止部本體921B中形成第1槽部922A、第2槽部923B、第3槽部924、套筒脫離防止部925A、及螺栓脫離防止部926B。第2槽部923B亦可形成於第1槽部22A與第3槽部924之間。第2槽部923B之底部亦可形成為半圓弧面狀。
第2槽部923B之X方向及Z方向的尺寸亦可與第1實施形態之第2槽部923的尺寸大致相等。自螺栓脫離防止部926B至外表面852為止的尺寸Y32亦可大於螺栓86的長度尺寸Y2。
3.4.3動作
其次，對雷射裝置之動作進行說明。
再者，第1實施形態中所說明之雷射裝置之動作的步驟1~步驟5中的步驟1、2與第1實施形態大致相同，因此，詳細地對步驟3~步驟5進行說明。又，當對步驟3~步驟5進行說明時，詳細地對與第1、第2實施形態不同之事項進行說明，且省略與第1、第2實施形態相同之事項的說明。
3.4.3.1雷射裝置收容體之分離
作業者亦可解除螺栓86與螺帽91之緊固，並且自套筒插入孔89拆除螺栓86及定位用套筒87，藉此，解除第1框架81與第2框架82之X、Y、Z方向之定位。
而且，作業者亦可使螺栓86及定位用套筒87朝-Y方向移動。此時，落下防止部92B可防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88，並且可抑制筒狀部871自外表面852突出。
又，由於螺栓86之長度尺寸Y2小於尺寸Y32，因此，落下防止部92B可抑制公螺紋部862自外表面852突出。
而且，作業者可對全部之連結部85B進行上述作業，且分離第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84，藉此，完成雷射裝置收容體8之分離。
3.4.3.2雷射裝置之運輸
作業者亦可對已分解之雷射裝置3的各構成物品進行運輸。第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92B防止定位用套筒87脫離套筒貫通孔88，防止螺栓86定位用套筒87落下。又，第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係 指藉由落下防止部92B抑制筒狀部871及公螺紋部862自外表面852突出。
3.4.3.3雷射裝置收容體之再結合
作業者亦可於雷射裝置3之運輸目的地，將雷射裝置收容體8再結合。
作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔89相對向之方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，作業者亦可藉由工具100使螺栓86朝+Y方向移動，藉此，將定位用套筒87插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89。進而，作業者亦可將螺栓86緊固於螺帽91。藉由以上作業，可於X、Y、Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其後，作業者可對全部之連結部85B進行上述作業，且將未圖示之配管等安裝於雷射裝置收容體8，藉此，完成雷射裝置收容體8之再結合。
如上所述，落下防止部92B可防止螺栓86及定位用套筒87脫離套筒貫通孔88。因此，當在設置場所中再次連結第1~第4框架81~84時，可無需將螺栓86及定位用套筒87插入至套筒貫通孔88之作業。進而，作業者可於維持螺栓86及定位用套筒87未自第1~第4框架81~84突出之狀態下，對第1~第4框架81~84進行運輸。因此，即使於無法確保第1~第4框架81~84與通路的壁部之間的空間之狀況下，亦可抑制自第1~第4框架81~84突出之螺栓86或定位用套筒87使壁部破損這一問題。
3.5第4實施形態 3.5.1概略
根據本發明之第4實施形態，亦可於定位用套筒之筒狀部 中設置傾斜面部。傾斜面部亦可於筒狀部之外周面上之貫通方向的前端側，以自貫通方向之後端側朝前端側變細之方式傾斜。
根據本實施形態之雷射裝置，於筒狀部中設置傾斜面部，藉此，可使筒狀部容易地貫通於套筒貫通孔。又，即使套筒貫通孔與套筒插入部稍微錯開，亦可容易地將筒狀部插入至套筒插入部，且可容易地對一對框架進行定位。
3.5.2構成
圖12係第4實施形態之連結部之剖面圖。
如圖12所示，第4實施形態之連結部85C與第2實施形態之連結部85A的不同點亦可僅為定位用套筒87C。
定位用套筒87C亦可具備筒狀部871與周緣抵接部872。亦可於筒狀部871之前端側，設置以隨著遠離周緣抵接部872而變細之方式傾斜之大致圓錐面狀的傾斜面部873C。藉由如上所述之構成，傾斜面部873C之外徑尺寸可小於套筒貫通孔88之內徑尺寸及套筒插入孔89之內徑尺寸。
又，定位用套筒87C之長度尺寸Y1亦可大於尺寸Y21且小於尺寸Y23。藉由如上所述之構成，當定位用套筒87C移動直至與套筒脫離防止部925A抵接為止時，可抑制筒狀部871之前端自外表面852朝外側突出。
3.5.3動作
其次，對雷射裝置之動作進行說明。
再者，第1實施形態中所說明之雷射裝置之動作之步驟1~步驟5中的步驟2與第1實施形態大致相同，且步驟3、4與第2實施形 態大致相同，因此，詳細地對步驟1、5進行說明。又，當對步驟1、5進行說明時，詳細地對與第1實施形態不同之事項進行說明，且省略與第1實施形態相同之事項的說明。
3.5.3.1雷射裝置收容體之組裝
作業者亦可準備未收容有第1~第4雷射系統模組331~334之第1~第4框架81~84。其次，作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔89相對向之方式，使第1框架81及第2框架82密接。其後，作業者亦可如圖12所示，將定位用套筒87C之筒狀部871插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89，直至周緣抵接部872與上框821抵接為止。此時，由於傾斜面部873C之外徑尺寸小於套筒貫通孔88之內徑尺寸，因此，即使定位用套筒87C之中心於X方向或Z方向上稍微偏離套筒貫通孔88之中心，亦可藉由使傾斜面部873C於套筒貫通孔88之內緣上滑動，將筒狀部871插入至套筒貫通孔88內。同樣地，即使定位用套筒87C之中心稍微偏離套筒插入孔89之中心，亦可藉由使傾斜面部873C於套筒插入孔89之內緣滑動，將筒狀部871插入至套筒插入孔89內。
藉由插入該定位用套筒87C，可主要於X方向及Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其次，作業者亦可安裝落下防止部92A及保持部93，且對螺栓86與螺帽91進行緊固，藉此，主要於Y方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。
其後，作業者可對全部之連結部85C進行上述作業，藉此，完成雷射裝置收容體8之組裝。
3.5.3.2雷射裝置收容體之再結合
作業者亦可於雷射裝置3之運輸目的地，將雷射裝置收容體8再結合。
作業者亦可以使套筒貫通孔88與套筒插入孔89相對向之方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，作業者亦可藉由工具100使螺栓86朝+Y方向移動，藉此，將定位用套筒87C插入至套筒貫通孔88及套筒插入孔89。此時，即使貫通套筒貫通孔88之定位用套筒87C之中心稍微偏離套筒插入孔89之中心，亦可藉由使傾斜面部873C於套筒插入孔89之內緣滑動，將筒狀部871插入至套筒插入孔89內。進而，作業者亦可將螺栓86緊固於螺帽91。藉由以上作業，可於X、Y、Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其後，作業者可對全部之連結部85C進行上述作業，且將未圖示之配管等安裝於雷射裝置收容體8，藉此，完成雷射裝置收容體8之再結合。
如上所述，亦可於定位用套筒87C之筒狀部871之前端設置傾斜面部873C。藉此，由於筒狀部871之前端小於套筒貫通孔88，因此，可使筒狀部871容易地貫通於套筒貫通孔88。又，即使套筒貫通孔88與套筒插入孔89稍微錯開，亦可容易地將筒狀部871插入至套筒插入孔89，且可容易地對第1~第4框架81~84進行定位。
3.6第5實施形態 3.6.1概略
根據本發明之第5實施形態，雷射裝置亦可包含：固定於一個框架之第1補強板、與固定於另一個框架之第2補強板。第1、第2補強板亦可分別具有定位用套筒可貫通之第1、第2平板孔。
此處，根據框架之厚度，在對螺栓與母螺紋部進行緊固之後施加荷重時，有時框架對於該荷重之強度不充分。於此種情形時，套筒貫通孔或套筒插入部、或該等之周緣發生變形，從而會損害一對框架之間之定位精度。
根據本實施形態之雷射裝置，亦可將定位用套筒可貫通之補強板分別固定於一對框架。藉此，即使在對螺栓與母螺紋部進行緊固之後施加荷重時，亦可利用補強板使該荷重分散。其結果，可抑制套筒貫通孔或套筒插入部、或者該等之周緣發生變形，從而維持一對框架之間之定位精度。
雷射裝置之套筒插入部亦可形成為由定位用套筒貫通之孔狀。母螺紋部亦可由螺栓所螺合之螺帽構成。第1、第2補強板亦可分別包含可貫通套筒貫通孔且自框架突出之大致筒狀之第1、第2筒狀突出部。亦可於第1、第2筒狀突出部各自之前端，分別設置使第1、第2筒狀突出部之前端相互接觸之第1、第2接觸面。
此處，一般而言，難以管理尺寸較大之框架外表面之面精度或形狀公差。因此，於藉由使一對框架彼此密接而對兩者進行定位之情形時，相對位置之再現性會降低。
根據本實施形態之雷射裝置，於尺寸較小之第1、第2補強板上設置第1、第2接觸面，藉此，可容易地管理該第1、第2接觸面之面精度或形狀公差。因此，可提高一對框架之間之相對位置之再現性。
3.6.2構成
圖13係第5實施形態之連結部之剖面圖。圖14係沿著圖 13之XIV-XIV線之剖面圖。
如圖13及圖14所示，第5實施形態之連結部85D與第1實施形態之連結部85的不同點亦可為套筒貫通孔88D、套筒插入孔89D、落下防止部92D、第1補強板94D、及第2補強板95D。
套筒貫通孔88D之內徑尺寸及套筒插入孔89D之內徑尺寸亦可大於第1補強板94D的後述之第1筒狀突出部942D之外徑尺寸及第2補強板95D的第2筒狀突出部952D之外徑尺寸。
落下防止部92D亦可具備Y方向之尺寸較落下防止部本體921更大之落下防止部本體921D。
亦可於落下防止部本體921D中形成第1槽部922D、第2槽部923D、第3槽部924、套筒脫離防止部925D、及螺栓脫離防止部926D。第2槽部923D亦可形成於第1槽部22D與第3槽部924之間。第1槽部922D及第2槽部923D之底部亦可形成為半圓弧面狀。
第1槽部922D之X方向及Z方向之尺寸亦可與第1實施形態之第1槽部922之尺寸大致相等。自套筒脫離防止部925D至第1補強板94D之-Y方向側之端面為止的尺寸Y41亦可小於定位用套筒87之長度尺寸Y1。又，自套筒脫離防止部925D至第1補強板94D的後述之第1接觸面943D為止的尺寸Y44亦可大於長度尺寸Y1。
第2槽部923D之X方向及Z方向之尺寸亦可與第1實施形態之第2槽部923之尺寸大致相等。自螺栓脫離防止部926D至第1接觸面943D為止之尺寸Y42亦可大於螺栓86之長度尺寸Y2。
第1、第2補強板94D、95D亦可例如由金屬形成為大致長 方形板狀。第1、第2補強板94D、95D之厚度尺寸亦可大於上框811、821之厚度Y49。
亦可於第1、第2補強板94D、95D之中央，分別設置於該第1、第2補強板94D、95D之厚度方向上貫通之第1、第2平板孔941D、951D。第1、第2平板孔941D、951D之內徑尺寸亦可於特定範圍內大於筒狀部871之外徑尺寸。所謂特定範圍，例如可為JIS(Japan Industrial Standard，日本工業標準)規格中之配合公差，亦可依賴於根據用途而確定之適用類別、第1、第2平板孔941D、951D之內徑尺寸、及筒狀部871之外徑尺寸而決定。
亦可於第1、第2補強板94D、95D之中央，分別設置自一個面呈圓筒狀地突出之第1、第2筒狀突出部942D、952D。第1、第2筒狀突出部942D、952D各自之前端面亦可為以能夠相互密接之方式形成為平面狀的第1、第2接觸面943D、953D。亦可對第1、第2接觸面943D、53D之面精度或形狀公差進行管理。
第1、第2補強板94D、95D亦可於第1、第2筒狀突出部942D、952D自上框821、811之內部分別插通於套筒貫通孔88D及套筒插入孔89D之狀態下，固定於上框821、811。第1、第2補強板94D、95D亦可藉由貫通上框821、811之螺栓949D、959D，以使第1、第2筒狀突出部942D、952D自上框821、811之外表面852分別朝外側突出之方式受到固定。
3.6.3動作
其次，對雷射裝置之動作進行說明。
再者，第1實施形態中所說明之雷射裝置之動作的步驟1 ~步驟5中的步驟1、2與第1實施形態大致相同，因此，對步驟3~步驟5進行說明。又，對於步驟3~步驟5，詳細地對與第1實施形態不同之事項進行說明，且省略與第1實施形態相同之事項的說明。
3.6.3.1雷射裝置收容體之分離
作業者亦可解除螺栓86與螺帽91之緊固。
其次，作業者亦可使第1框架81朝+Y方向移動，自第2平板孔951D拆除螺栓86及定位用套筒87，藉此，解除第1框架81與第2框架82之X方向及Z方向之定位。
而且，作業者亦可使螺栓86及定位用套筒87朝-Y方向移動。此時，由於定位用套筒87之長度尺寸Y1大於第1槽部922D之尺寸Y41，因此，於整個筒狀部871脫離第1平板孔941D之前，周緣抵接部872會與套筒脫離防止部925D接觸，從而可限制定位用套筒87之移動。藉由對該定位用套筒87之移動進行限制，可防止定位用套筒87脫離第1平板孔941D。又，由於定位用套筒87之長度尺寸Y1小於尺寸Y44，因此，可抑制筒狀部871自第1接觸面943D突出。
另一方面，由於螺栓頭861抵接於螺栓脫離防止部926D，因此，螺栓86之移動受到限制。此時，由於螺栓86之長度尺寸Y2小於尺寸Y42，因此，可抑制公螺紋部862自第1接觸面943D突出。
而且，作業者可對全部之連結部85D進行上述作業，且分離第1框架81、第2框架82、第3框架83、及第4框架84，藉此，完成雷射裝置收容體8之分離。
3.6.3.2雷射裝置之運輸
作業者亦可對已分解之雷射裝置3之各構成物品進行運輸。第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92D防止定位用套筒87脫離第1平板孔941D，防止螺栓86及定位用套筒87落下。又，第1~第4框架81~84可於如下狀態下被運輸，該狀態係指藉由落下防止部92D抑制公螺紋部862及筒狀部871自第1接觸面943D突出。
3.6.3.3雷射裝置收容體之再結合
作業者亦可於雷射裝置3之運輸目的地，將雷射裝置收容體8再結合。
作業者亦可以使第1接觸面943D與第2接觸面953D相接觸之方式，使第1~第4框架81~84分別密接。其後，作業者亦可藉由工具100使螺栓86朝+Y方向移動，藉此，將定位用套筒87插入至第1平板孔941D及第2平板孔951D。進而，作業者亦可將螺栓6緊固於螺帽91。根據以上作業，可於X、Y、Z方向上對第1框架81與第2框架82進行定位。其後，作業者可對全部之連結部85D進行上述作業，且將未圖示之配管等安裝於雷射裝置收容體8，藉此，完成雷射裝置收容體8之再結合。
如上所述，雷射裝置3例如亦可包含固定於第2框架82之第1補強板94D、及固定於第1框架81之第2補強板95D。
藉此，可利用第1、第2補強板94D、95D使對螺栓86與螺帽91進行緊固之後所施加之荷重分散。其結果，可抑制套筒貫通孔88或套筒插入孔89、或者該等之周緣發生變形，從而維持第1~第4框架81~84之間之定位精度。
亦可於第1、第2補強板94D、95D上設置第1、第2接觸面943D、953D。
藉此，可容易地管理第1、第2接觸面943D、953D之面精度或形狀公差，且可提高第1~第4框架81~84之間之相對位置之再現性。
3.7變形例
再者，連結部亦可採用如下所述之構成。
3.7.1第1變形例
圖15係第1變形例之連結部之剖面圖。
如圖15所示，第1變形例之連結部85E與第2實施形態之連結部85A之不同點亦可為定位用套筒87E、套筒貫通孔88E、及落下防止部92E。
定位用套筒87E亦可具備筒狀部871E與周緣抵接部872。筒狀部871E亦可具備：直徑尺寸與第2實施形態之筒狀部871相同之小直徑部874E、及直徑尺寸大於上述小直徑部874E之直徑尺寸的大直徑部875E。周緣抵接部872亦可與大直徑部875E連接。又，大直徑部875E之厚度(Z方向之尺寸)大於小直徑部874E之厚度，且小於周緣抵接部872之厚度。
套筒貫通孔88E之內徑尺寸亦可大於大直徑部875E之外徑尺寸。
落下防止部92E亦可具備：落下防止部本體921E、第1槽部922E、第2槽部923E、第3槽部924、套筒脫離防止部925E、及螺栓脫離防止部926E。第2槽部923E亦可形成於第1槽部922E與第3槽部924 之間。第1槽部922E及第2槽部923E之底部亦可形成為半圓弧面狀。
第1槽部922E及第2槽部923E之X方向及Z方向之尺寸亦可與第2實施形態之第1槽部922A及第2槽部923A之尺寸大致相等。自套筒脫離防止部925E至外表面852為止之尺寸Y63亦可大於定位用套筒87E之長度尺寸Y1。自螺栓脫離防止部926E至外表面852為止之尺寸Y62亦可小於螺栓86之長度尺寸Y2。
3.7.2第2變形例
圖16係第2變形例之連結部之剖面圖。
如圖16所示，第2變形例之連結部85F與第1變形例之連結部85E的不同點亦可為定位用套筒87F。
定位用套筒87F亦可係於第1變形例之小直徑部874E之前端側設置傾斜面部873F而成者。傾斜面部873F亦可形成為以隨著遠離周緣抵接部872而變細之方式傾斜的大致圓錐面狀。藉由如上所述之構成，傾斜面部873F之外徑尺寸可小於套筒插入孔89之內徑尺寸，從而可容易地將定位用套筒87F插入至套筒插入孔89。
3.7.3第3變形例
圖17係第3變形例之連結部之剖面圖。
如圖17所示，第3變形例之連結部85G與第1變形例之連結部85E之不同點亦可為定位用套筒87G。
定位用套筒87G亦可係於第1變形例之大直徑部875E之前端側設置傾斜面部876G而成者。傾斜面部876G亦可形成為以隨著遠離周緣抵接部872而變細之方式傾斜的大致圓錐面狀。藉由如上所述之構成， 傾斜面部876G之外徑尺寸可小於套筒貫通孔88E之內徑尺寸，從而可容易地將定位用套筒87G插入至套筒貫通孔88E。
3.7.4第4變形例
圖18係第4變形例之連結部之剖面圖。
如圖18所示，第4變形例之連結部85H與第3變形例之連結部85G之不同點亦可為定位用套筒87H。
定位用套筒87H亦可係於第1變形例之筒狀部871E中設置第2變形例之傾斜面部873F、及第3變形例之傾斜面部876G而成者。藉由如上所述之構成，可產生與第2變形例及第3變形例相同之效果。
上述說明並無限制之意圖而僅為例示。因此，從業者顯然可不脫離隨附之申請專利範圍而對本發明之實施形態添加變更。
整個本說明書及隨附之申請專利範圍中所使用之用語應解釋為「非限定性」用語。例如，「包含」或「含有」之類的用語應解釋為「並不限定於作為含有者而記載之內容」。「具有」之類的用語應解釋為「並不限定於具有者而記載之內容」。又，本說明書及隨附之申請專利範圍中所記載之修飾語「一個」應解釋為表示「至少一個」或者「一個或一個以上」。
10B‧‧‧-Z方向之重力方向
81‧‧‧第1框架
82‧‧‧第2框架
85‧‧‧連結部
86‧‧‧螺栓
87‧‧‧定位用套筒
88‧‧‧套筒貫通孔
89‧‧‧套筒插入孔
90‧‧‧墊圈
91‧‧‧螺帽
92‧‧‧落下防止部
93‧‧‧保持部
100‧‧‧工具
811‧‧‧上框
821‧‧‧上框
851‧‧‧缺口部
852‧‧‧外表面
861‧‧‧螺栓頭
862‧‧‧公螺紋部
863‧‧‧工具用槽
871‧‧‧筒狀部
872‧‧‧周緣抵接部
921‧‧‧落下防止部本體
922‧‧‧第1槽部
923‧‧‧第2槽部
924‧‧‧第3槽部
925‧‧‧套筒移動限制部
926‧‧‧螺栓脫離防止部
929‧‧‧螺栓
931‧‧‧保持部本體
932‧‧‧墊圈收容用槽部
933‧‧‧螺栓固定用槽部
934‧‧‧螺栓突出用槽部
939‧‧‧螺栓
Y1‧‧‧尺寸
Y2‧‧‧尺寸
Y11‧‧‧尺寸
Y12‧‧‧尺寸
VIII-VIII‧‧‧線
IX-IX‧‧‧線

Claims (10)

  1. 一種雷射裝置，其包含：一對框架；套筒貫通孔，其設置於一個框架；套筒插入部，其設置於另一個框架；螺栓；定位用套筒，其形成為可由上述螺栓插通於內部之大致筒狀，貫通上述套筒貫通孔並且插入至上述套筒插入部，藉此，對上述一對框架進行定位；母螺紋部，其設置於上述另一個框架，且由上述螺栓螺合；以及落下防止部，其設置於上述一個框架，且防止上述螺栓及上述定位用套筒落下。
  2. 如申請專利範圍第1項之雷射裝置，其中，包含構成雷射系統之複數個雷射系統模組；上述一個框架搭載一部分的雷射系統模組；上述另一個框架搭載另一部分的雷射系統模組。
  3. 如申請專利範圍第2項之雷射裝置，其中，上述落下防止部包含套筒脫離防止部，上述套筒脫離防止部防止上述定位用套筒脫離上述套筒貫通孔。
  4. 如申請專利範圍第3項之雷射裝置，其中，上述定位用套筒包含：筒狀部，其貫通上述套筒貫通孔；以及 周緣抵接部，其可自上述筒狀部之外周面上之貫通方向之後端突出，且可抵接於上述套筒貫通孔之周緣。
  5. 如申請專利範圍第4項之雷射裝置，其中，於上述筒狀部之外周面上之上述貫通方向之前端側設置有傾斜面部，上述傾斜面部以自上述貫通方向之後端側朝前端側變細之方式傾斜。
  6. 如申請專利範圍第2項之雷射裝置，其中，上述落下防止部包含螺栓脫離防止部，上述螺栓脫離防止部防止上述螺栓脫離上述套筒貫通孔。
  7. 如申請專利範圍第2項之雷射裝置，其中，上述落下防止部包含：套筒脫離防止部，其於上述定位用套筒未自上述一個框架突出之狀態下，防止上述定位用套筒脫離上述套筒貫通孔；以及螺栓脫離防止部，其於上述螺栓未自上述一個框架突出之狀態下，防止上述螺栓脫離上述套筒貫通孔。
  8. 如申請專利範圍第2項之雷射裝置，其中，包含：第1補強板，其具有上述定位用套筒可貫通之第1平板孔，且固定於上述一個框架；以及第2補強板，其具有上述定位用套筒可貫通之第2平板孔，且固定於上述另一個框架。
  9. 如申請專利範圍第8項之雷射裝置，其中，上述套筒插入部形成為由上述定位用套筒貫通之孔狀； 上述母螺紋部係由上述螺栓所螺合之螺帽構成；上述第1補強板具備：大致筒狀之第1筒狀突出部，其可貫通上述套筒貫通孔且自上述一個框架朝上述另一個框架側突出；以及第1接觸面，其設置於上述第1筒狀突出部之前端；上述第2補強板具備：大致筒狀之第2筒狀突出部，其可貫通上述套筒插入部，且自上述另一個框架朝上述一個框架側突出；以及第2接觸面，其設置於上述第2筒狀突出部之前端，且與上述第1接觸面接觸。
  10. 一種雷射裝置之製造方法，其包含如下步驟：連結一對框架；將構成雷射系統之複數個雷射系統模組中之一部分的雷射系統模組搭載於一個框架，並且將另一部分之雷射系統模組搭載於另一個框架；使搭載於上述一對框架之雷射系統模組之間之位置對準；分離上述一對框架；運輸上述已分離之一對框架；以及再次連結上述經運輸之一對框架。
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