TW201344541A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電容式觸控面板結構，至少包含有複數條沿一第一方向排列的發送軸，各發送軸包含一第一連接部，複數條沿一第二方向排列的接收軸，複數個第二連接部與各接收軸電性連接，以及複數條接地線，至少部分位於該第一導線與該第二導線之間，並且至少部分與該發送軸以及該接收軸交叉。

Description

觸控面板及其製作方法

本發明係關於一種輸入介面，特別是有關於一種觸控面板。

在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。

其中，電容式觸控面板在市場上技術已發展成熟。習知的電容式觸控面板發送或接收訊號時，發送軸與接收軸靈敏度將大幅影響整體元件的效能，而由於發送軸與接收軸位置相近且材質一般相同，為避免訊號相互干擾，故電容式觸控面板設計線路時，通常會在發送軸與接收軸之間，加入一條或複數條接地線(GND trace)，以減低各發送軸與接收軸之間的信號干擾。然而發送軸、接收軸與接地線材質一般係為同層金屬，故接地線無法跨越發送軸或接收軸配置，使該接地線屏蔽的功效受限。

本發明之提供一種觸控面板，利用複數條可跨越設置於各發送軸與接收軸之上的接地線，從而提升觸控面板的效能。

本發明提供的觸控面板，至少包含有複數條沿一第一方向排列的發送軸，且各發送軸包括一第一連接部；複數條沿一第二方向排列的接收軸，各接收軸包括一第二連接部；以及複數條接地線，橫跨該第一連接部與該第二連接部，且與該第一連接部以及該第二連接部電性絕緣。

本發明另提供一種觸控面板的製作方法，至少包含有下列步驟：形成複數條沿一第一方向排列的發送軸，且各發送軸包括一第一連接部，然後形成複數條沿一第二方向排列的接收軸，各接收軸包括一第二連接部；以及形成複數條接地線，橫跨該第一連接部與該第二連接部，且與該第一連接部以及該第二連接部電性絕緣。

基於上述，本發明提供一種觸控面板，其接地線係藉由一絕緣層阻隔，使之允許與發送軸與接收軸跨越設置，不但可藉此使接地線的配置更為靈活，且接地線可對發送軸與接收軸之間達到更有效的屏蔽效應，以減少訊號干擾並增加整體觸控面板效能。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本 發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

請參考第1圖至第3圖。第1圖繪示了本發明第一較佳實施例的上視示意圖，第2A圖以及2B圖繪示了第1圖的局部放大示意圖，第3A圖以及3B圖分別繪示了第2A圖以及2B圖的結構剖面示意圖。為了方便說明，本實施例之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。

如第1圖所示，本發明提供之電容式觸控面板100包含有一基板110，基板上包含有一觸控區120與一圍繞該觸控區120的周邊區130。一般而言，觸控區120例如為觸控面板的螢幕可視區，而周邊區130則可為非透明遮掩區。觸控區120包含有複數條發送軸140與複數條接收軸150，其中發送軸140沿一第一方向平行排列，接收軸150沿一第二方向平行排列，且發送軸140與接收軸150在交叉處彼此之間互相絕緣。本實施例中，第一方向為X軸，第二方向為Y軸，但並不限於此。周邊區130包含有部分發送軸140的延伸部位以及接收軸150的延伸部位，也就是說，部分發送軸140以及接收軸150由觸控區120延伸至周邊區130上。形成複數個發送軸延伸部位142以及複數個接收軸延伸部位152於周邊區130上。

如第2A圖所示，於本發明的第一較佳實施例中，周邊區130另包含複數個發送軸橋接層144位於各發送軸延伸部位142與基板 110之間，並與發送軸延伸部位142電性連接，此時發送軸延伸部位142與發送軸橋接層144組合而成為一第一連接部138。如第2B圖所示，周邊區130還包含複數個接收軸橋接層154位於各接收軸延伸部位152與基板110之間，並與接收軸延伸部位152電性連接。此時接收軸延伸部位152與接收軸橋接層154組合而成為一第二連接部148。於各第一連接部138以及各第二連接部148上方再分別覆蓋絕緣層160。值得注意的是，各絕緣層160覆蓋區域為各第一連接部138以及各第二連接部148上，也就是說可覆蓋於各發送軸橋接層144以及各接收軸橋接層154或是各發送軸延伸部位142以及各接收軸延伸部位152上，以使得後續製程中，其他導電元件通過各第一連接部138以及各第二連接部148上方時，因為有絕緣層160的阻絕，不會與各第一連接部138以及各第二連接部148電性連接形成導通。

第3A圖與3B圖分別為2A圖以及2B圖中沿著剖面線A-A’切割所得到的側邊剖面圖。如第3A圖以及3B圖所示，分別形成複數條第一導線146以及複數條第二導線156與各發送軸橋接層144以及各接收軸橋接層154電性連接。另外形成一接地線180通過絕緣層160之上，並且接地線180至少位於部分第一導線146以及第二導線156之間。值得注意的是，接地線180、第一導線146以及第二導線156可於同一步驟內形成，也可於不同步驟形成。由於接地線180一端接地，且位於第一導線146以及第二導線156之間，故可減少導電線路之間的訊號干擾，且接地線180藉由絕緣層160電性 隔離而能夠跨越各導電層，故接地線180的配置不受其餘導電線路配置的限制，可以隨製程需求將接地線180配置於適當的位置。此外，如本發明第一較佳實施例的接地線配置方式，接地線180允許配置於各第一導線146以及各第二導線156之間以及外圍，可發揮更佳的屏蔽效果，進而提升整體元件的感測靈敏度。

本發明第一較佳實施例中，各發送軸140與各接收軸150的材料可包含各種透明導電材料，例如，氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。而發送軸延伸部位142以及接收軸延伸部位152材料如可包含上述透明導電材料。絕緣層160材料可包含絕緣材質，例如，聚亞醯胺(Polyimide,PI)、氧化矽(SiO₂)、氮化矽(SiN)、氮氧化矽(SiCN)、碳化矽(SiC)等。保護層可包括無機材料，例如，氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、有機材料，例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)或其它適合之材料。而接地線180與第一導線146以及第二導線156材質可包括金屬例如鋁、銅、銀等或是上述透明導電材料，但並不限於此。

值得注意的是，本發明第一較佳實施例所提出的第一導線146以及該第二導線156材質可為透明導電材質，也可選擇性地與發送軸140以及接收軸150同時製作以簡化製程步驟，但不限於此而可如同第一較佳實施例中使用金屬材質製作，以增加線路的導電性進而提升元件靈敏度。

下文將針對本發明之電容式觸控面板的不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

請參考第4圖至第6圖，第4圖繪示了本發明第二較佳實施例的上視示意圖，第5A圖以及5B圖繪示了第4圖的局部放大示意圖，第6A圖以及6B圖分別繪示了第5A圖以及5B圖的結構剖面示意圖。如第4圖所示，本發明第二較佳實施例與第一較佳實施例不同之處在於，本實施例中，無發送軸橋接層144與接收軸橋接層154，也就是說，各第一導線146以及各第二導線156不再與各發送軸橋接層144與各接收軸橋接層154電性連接，而是直接與發送軸延伸部位142與接收軸延伸部位152電性連接。其餘步驟與本發明第一較佳實施例相似，各導電延伸部位的放大圖如第5A圖以及5B圖所示，於發送軸延伸部位142或接收軸延伸部位152上覆蓋該絕緣層160，以阻絕後續製程中接地線180以及導電延伸部位的導通。接著再於發送軸延伸部位142與接收軸延伸部位152上分別形成該第一 導線146以及該第二導線156，並且於絕緣層160上方形成該接地線180，第5A以及5B的剖面圖分別如第6A圖以及6B圖所示。本發明第二較佳實施例，並無透明橋接結構，比起第一較佳實施例製程更為簡化，且同樣可達到接地線阻絕效果，使得接地線可跨越各導電層設置而配置更加靈活。

值得一提的是，本發明中位於周邊區130內的接地線180配置方式，可如第1圖所示，一條接地線180同時橫跨第一連接部138(包括發送軸延伸部位142或發送軸橋接層144)以及第二連接部148(包括接收軸延伸部位152或接收軸橋接層154)，也可如第7圖以及第8圖所示，第7圖與第8圖繪示本發明第一較佳實施例的另兩個實施態樣，與第一實施例不同之處在，橫跨第一連接部138以及第二連接部148的分別係兩條不同的接地線180。同樣地，此種接地線180的配置方式也可以應用在本發明的第二實施例中。總而言之，本發明對於位於周邊區130內接地線180的配置並沒有限制，其共通特性為跨越第一連接部138以及第二連接部148，此特徵方為本發明之關鍵技術所在。

而以上各實施例以及不同的實施態樣各元件所用的材料與本發明第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

綜上所述，本發明提供一種電容式觸控面板結構，其接地線與導線可相互跨越設置，而不受到基板上電路配置的限制，同時達到更 佳的屏蔽效果以及多變的的線路配置。進而使得產品的靈敏度得到提升，且電路板面積可縮小。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧觸控區

130‧‧‧周邊區

138‧‧‧第一連接部

140‧‧‧發送軸

142‧‧‧發送軸延伸部位

144‧‧‧發送軸橋接層

146‧‧‧第一導線

148‧‧‧第二連接部

150‧‧‧接收軸

152‧‧‧接收軸延伸部位

154‧‧‧接收軸橋接層

156‧‧‧第二導線

160‧‧‧絕緣層

180‧‧‧接地線

下列圖式之目的在於使本創作能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部分。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本創作之具體實施例，並用以闡述創作之作用原理。

第1圖繪示了本發明第一較佳實施例的上視示意圖。

第2A圖繪示了本發明第一較佳實施例的局部放大示意圖。

第2B圖繪示了本發明第一較佳實施例的局部放大示意圖。

第3A圖繪示了本發明第一較佳實施例的結構剖面示意圖。

第3B圖繪示了本發明第一較佳實施例的結構剖面示意圖。

第4圖繪示了本發明第二較佳實施例的上視示意圖。

第5A圖繪示了本發明第二較佳實施例的局部放大示意圖。

第5B圖繪示了本發明第二較佳實施例的局部放大示意圖。

第6A圖繪示了本發明第二較佳實施例的結構剖面示意圖。

第6B圖繪示了本發明第二較佳實施例的結構剖面示意圖。

第7圖繪示了本發明第一較佳實施例的另一實施態樣上視示意圖。

第8圖繪示了本發明第一較佳實施例的另一實施態樣上視示意圖。

100‧‧‧電容式觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧觸控區

130‧‧‧周邊區

138‧‧‧第一連接部

140‧‧‧發送軸

142‧‧‧發送軸延伸部位

144‧‧‧發送軸橋接層

146‧‧‧第一導線

148‧‧‧第二連接部

150‧‧‧接收軸

152‧‧‧接收軸延伸部位

154‧‧‧接收軸橋接層

156‧‧‧第二導線

160‧‧‧絕緣層

180‧‧‧接地線

Claims (26)

1. 一種觸控面板，至少包含有：複數條發送軸沿一第一方向排列，各發送軸包括一第一連接部；複數條接收軸沿一第二方向排列，各接收軸包括一第二連接部；以及複數條接地線，橫跨該第一連接部與該第二連接部，且與該第一連接部以及該第二連接部電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中更包含一基板，規劃有一觸控區以及一圍繞該觸控區之周邊區，且該發送軸與接收軸位於該觸控區內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中更包含複數條第一導線與複數條第二導線位於該周邊區，該第一導線透過該第一連接部與該發送軸電性連接，該第二導線透過該第二連接部與該接收軸電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該接地線位於該周邊區，且至少部分位於第一導線與該第二導線之間。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該接地線位於各該第一導線以及各該第二導線周圍。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一方向與該第二方向互相垂直。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中又包含複數個絕緣層至少部分位於各該發送軸以及各該接收軸上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該絕緣層位於各該接地線與各該第一連接部之間以及位於各該接地線與各該第二連接部之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該發送軸包含複數個發送軸橋接層，並與各該發送軸電性連結。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該接收軸包含複數個接收軸橋接層，並與各該接收軸電性連結。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該發送軸與該接收軸包括透明導電材質。
12. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該第一導線與該第二導線包括金屬或透明導電材質。
13. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該接地線包括金 屬或透明導電材質。
14. 一種觸控面板的製作方法，至少包含有：形成複數條沿一第一方向排列的發送軸，且各發送軸包括一第一連接部；形成複數條沿一第二方向排列的接收軸，各接收軸包括一第二連接部；以及形成複數條接地線，橫跨該第一連接部與該第二連接部，且與該第一連接部以及該第二連接部電性絕緣。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中更包含提供一基板，規劃有一觸控區以及一圍繞該觸控區之周邊區，且該發送軸與接收軸係形成於該觸控區內。
16. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中更包含形成複數條第一導線與複數條第二導線於該周邊區，該第一導線透過該第一連接部與該發送軸電性連接，該第二導線透過該第二連接部與該接收軸電性連接。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板的製作方法，其中該接地線係形成於該周邊區，且至少部分位於第一導線與該第二導線之間。
18. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板的製作方法，其中該接地線形成於各該第一導線以及各該第二導線周圍。
19. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該第一方向與該第二方向互相垂直。
20. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中又包含複數個絕緣層至少部分位於各該發送軸以及各該接收軸上方。
21. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製作方法，其中該絕緣層係形成於各該接地線與各該第一連接部之間以及位於各該接地線與各該第二連接部之間。
22. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該發送軸包含複數個發送軸橋接層，並與各該發送軸電性連結。
23. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該接收軸包含複數個接收軸橋接層，並與各該接收軸電性連結。
24. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該發送軸與該接收軸包括透明導電材質。
25. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該第 一導線與該第二導線包括金屬或透明導電材質。
26. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板的製作方法，其中該接地線包括金屬或透明導電材質。