TW201335304A - 黏著劑積層物之剝離方法及用於其之黏著劑層 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種可於不對被黏著體造成影響之情況下以短時間容易地使接合部分離、解體的黏著劑積層物之剝離方法。本發明之黏著劑積層物之剝離方法之特徵在於：其係將至少具有含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層之黏著體、與被黏著體積層而成的黏著劑積層物之剝離方法，且上述黏著劑積層物含有色素成分，對上述色素成分照射波長與上述色素成分之吸收波長一致之雷射光線，藉此利用所產生之熱使上述熱膨脹性微粒子膨脹，剝離上述黏著體與上述被黏著體。

Description

黏著劑積層物之剝離方法及用於其之黏著劑層
本發明係關於一種黏著劑積層物之剝離方法及用於其之黏著劑層。更詳細而言，本發明係關於如下之剝離方法及用於其之黏著劑層，上述剝離方法係可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於剝離時於不對被黏著體造成影響之情況下以短時間容易地剝離，可使接合部分離、解體。
先前以來，於各種用途中應用黏著帶或片(有時將「帶或片」簡稱為「帶」或「片」)。作為黏著片之代表例，可列舉：具備使用丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系感壓接著劑組合物)所形成之黏著劑層(感壓接著劑層)的丙烯酸系黏著片(丙烯酸系感壓性接著片)。
又，近年來，隨著環境意識之提高，於使用上述黏著片之領域中，對省資源或回收再利用之要求正逐漸變多。例如於汽車、機械、電化製品、建材等領域中，就良率提高、步驟中之二次加工、回收再利用、操作性等方面而言，丙烯酸系黏著片尤其要求兼具對金屬系被黏著體之優異之接著性與易剝離性。
先前以來，已知於基材上設置有包含熱膨脹性微小球等發泡劑或膨脹劑之感壓黏著劑層的熱剝離性感壓接著片(例如參照專利文獻 1)。該加熱剝離型黏著片係兼具接著性與使用後之剝離性的黏著片，藉由加熱使發泡劑等發泡或膨脹，由此接著力下降，因而於使用目的結束之時或回收再利用之時等自被黏著體剝離解體、去除之時，可容易地剝離解體、去除。
作為加熱如上所述之熱剝離性感壓接著片之方法，已知熱風加熱、加熱板接觸(熱板等)、紅外線加熱等。然而，於熱風加熱或加熱板接觸之情形時，存在以下問題：因加熱體之形狀性熱容量差而引起局部之加熱時間延遲，剝離所需之加熱均勻時間變長，效率變差。又，於熱風加熱之情形時，亦存在由風速分佈引起之熱處理不均之問題。進而，對於先前之加熱剝離型黏著片而言，即便利用紅外線進行加熱，亦由於並未採用有效地吸收紅外線而發熱之方法，故剝離需要時間。
進而，於將液晶面板、電漿面板、有機EL(Electro Luminescence，電致發光)面板等昂貴的電子零件作為被黏著體之情形時，亦存在因剝離時所施加之熱導致電子零件受到損傷而無法再利用的情況。因此，尋求可僅高效地加熱剝離部分而使被黏著體不受熱之影響的剝離方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-265375號公報
本發明之目的在於提供一種可於不對被黏著體造成影響之情況下以短時間容易地使接合部分離、解體的黏著劑積層物之剝離方法。
進而，本發明之另一目的在於提供一種可用於本剝離方法之黏著劑層。
即，本發明係提供一種黏著劑積層物之剝離方法，其係將至少具有含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層之黏著體、與被黏著體積層而成的黏著劑積層物之剝離方法，且上述黏著劑積層物含有色素成分，對上述色素成分照射波長與上述色素成分之吸收波長一致之雷射光線，藉此利用所產生之熱使上述熱膨脹性微粒子膨脹，剝離上述黏著體與上述被黏著體。
於上述黏著劑積層物之剝離方法中，上述黏著劑層可含有上述色素成分。
於上述黏著劑積層物之剝離方法中，上述被黏著體可含有上述色素成分。
於上述黏著劑積層物之剝離方法中，上述黏著體具有黏著劑層與支撐體，上述支撐體可含有上述色素成分。
於上述黏著劑積層物之剝離方法中，較佳為於上述黏著劑層與上述被黏著體之界面附近存在上述色素成分。於該情形時，上述黏著體可於上述黏著劑層之上述被黏著體側之表面具有含有上述色素成分的含色素成分之層，或者上述被黏著體可於上述黏著劑層側之表面具有含有上述色素成分的含色素成分之層。
又，本發明係提供一種黏著劑層，其係用於上述黏著劑積層物之剝離方法者，且上述黏著劑層進而含有丙烯酸系聚合物，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述黏著劑層含有10~200重量份之熱膨脹性微粒子。
於上述黏著劑層含有上述色素成分之情形時， 上述黏著劑層較佳為進而含有丙烯酸系聚合物，且相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份而含有0.01~5重量份的色素成分。
上述丙烯酸系聚合物較佳為將下述單體(a1)、(a2)及(a3)之混合物作為構成成分，
(a1)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達0℃的具有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體
(a2)：分子內具有至少1個氮原子與1個乙烯性不飽和鍵之單體
(a3)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體(上述(a2)除外)。
於上述單體混合物中，較佳為(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a1)之含量為50~80重量%，(a2)之含量為5~40重量%，(a3)之含量為5~40重量%。
本發明之黏著劑積層物之剝離方法由於具有上述構成，故可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於自被黏著體剝離時容易地剝離，容易地使接合部分離、解體。尤其由於僅加熱接合部分，故對被黏著體之影響較少，不會造成由熱引起之損傷，因此即便為昂貴之電子零件亦可再利用。
又，本發明之黏著劑層由於利用本發明之剝離方法，故可構成即便被黏著體並非特殊物亦可高效地剝離之黏著劑積層物。
1‧‧‧黏著劑積層物
1a‧‧‧製作例1之第一步驟
1b‧‧‧製作例1之第二步驟
1c‧‧‧製作例1之第三步驟
1d‧‧‧藉由製作例1所獲得之黏著片
10‧‧‧黏著劑組合物層
11‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧被黏著體
13‧‧‧基材
14‧‧‧剝離膜
15‧‧‧黏著片
20‧‧‧活性能量射線
111‧‧‧黏著劑層之含色素成分之層
112‧‧‧黏著劑層之不含色素成分之層
121‧‧‧被黏著體之含色素成分之層
122‧‧‧被黏著體之不含色素成分之層
圖1係表示本發明之黏著劑積層物之剝離方法之一例的概略剖面圖。
圖2係表示本發明之黏著劑積層物之剝離方法之一例的概略剖面圖。
圖3係表示本發明之黏著劑積層物之剝離方法之一例的概略剖面圖。
圖4係表示本發明之黏著劑積層物之剝離方法之一例的概略剖面圖。
圖5係表示製作例1之第一步驟的概略剖面圖。
圖6係表示製作例1之第二步驟的概略剖面圖。
圖7係表示製作例1之第三步驟的概略剖面圖。
圖8係表示製作例1中所獲得之黏著片的概略剖面圖。
<本發明之黏著劑積層物之剝離方法>
本發明之黏著劑積層物之剝離方法(以下有時簡稱為「本發明之剝離方法」)只要為如下黏著劑積層物之剝離方法即可，於其他方面並無特別限制：其係將至少具有含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層之黏著體、與被黏著體積層而成的黏著劑積層物之剝離方法，且上述黏著劑積層物含有色素成分，對上述色素成分照射波長與上述色素成分之吸收波長一致之雷射光線，藉此利用所產生之熱使上述熱膨脹性微粒子膨脹，剝離上述黏著體與上述被黏著體。
於本發明之剝離方法中，可認為係藉由如下方式進行剝離：對色素成分照射雷射光線由此發熱，熱膨脹性微粒子利用該熱而膨脹。即，可認為於不存在色素成分之部分不產生熱。
作為本發明之黏著劑積層物之剝離方法之具體例，例如可列舉以下之(1)~(3)等。
(1)上述黏著劑層含有上述色素成分之剝離方法
(2)上述被黏著體含有上述色素成分之剝離方法
(3)上述黏著體具有黏著劑層與支撐體，且上述支撐體含有上述色素成分之剝離方法
以下，依序對(1)~(3)加以詳細說明。
(1)上述黏著劑層含有上述色素成分之剝離方法
作為上述(1)之態樣，例如可列舉如圖1所示者。於圖1中，將基材13、含有上述熱膨脹性微粒子及上述色素成分之黏著劑層11及被黏著體12依序積層而形成黏著劑積層物1，如圖1中箭頭所示般對黏著劑積層物1照射雷射光線20而產生熱，藉此使上述熱膨脹性微粒子膨脹，將作為該情形時之黏著體的黏著劑層11與被黏著體12剝離。可認為該情形係藉由黏著劑層11含有上述色素成分，從而黏著劑層11本身發熱，上述熱膨脹性微粒子膨脹而剝離。
作為上述(1)之較佳態樣，可列舉於黏著劑層11與被黏著體12之界面附近存在上述色素成分之態樣，其中，例如更佳為如圖2所示之態樣。於圖2中，以下方面與圖1之情形相同：黏著劑積層物1係將基材13、黏著劑層11及被黏著體12依序積層而成，且黏著劑層11含有上述熱膨脹性微粒子及上述色素成分。然而，於圖2所示之態樣之情形時，黏著劑層11係於被黏著體12側具有含色素成分之層111、於基材13側具有不含色素成分之層112而成之方面與圖1之情形不同。可認為於黏著劑層11於與被黏著體12之界面附近含有上述色素成分之情形時，上述界面發熱而發泡，故高效地剝離，且亦可抑制發熱對其他部分之影響。
上述所謂「界面附近」，意指黏著劑層中、被黏著體中均可，且距該等之界面的距離較近。具體而言，意指距上述界面在未達上述黏著劑層或被黏著體之厚度之50%的距離內。又，上述距離較佳為距上述界面為上述黏著劑層或被黏著體之厚度之20%以下，更佳為10%以下。
又，上述所謂「於界面附近存在上述色素成分」，具體而言，意指存在上述色素成分之30%以上。
如圖2所示，作為形成於被黏著體12側具有含色素成分之層111、於基材13側具有不含色素成分之層112而成之黏著劑層11的方法，並無特別限制，例如可列舉：於黏著劑層之表面形成含有色素之層(例如藉由下述方法進行塗佈等)之方法、或積層含有色素之黏著劑層之方法、使色素於黏著劑層中偏於一側之方法等。
(2)上述被黏著體含有上述色素成分之剝離方法
作為上述(2)之態樣，例如可列舉如圖3所示者。於圖3中，將基材13、黏著劑層11及被黏著體12依序積層而形成黏著劑積層物1，如圖3中箭頭所示般對被黏著體12含有上述色素成分之黏著劑積層物1照射雷射光線而產生熱，藉此使上述熱膨脹性微粒子膨脹，將作為該情形時之黏著體的黏著劑層11與被黏著體12剝離。可認為該情形係藉由被黏著體12含有上述色素成分，被黏著體12發熱，從而黏著劑層11中之熱膨脹性微粒子膨脹而剝離。
作為上述(2)之較佳態樣，可列舉於黏著劑層11與被黏著體12之界面附近存在上述色素成分之態樣，其中，例如更佳為如圖4所示之態樣。於圖4中，以下方面與圖3之情形相同：黏著劑積層物1係將基材13、黏著劑層11及被黏著體12依序積層而成，且被黏著體12含有上述色素成分。然而，於圖4所示之態樣之情形時，被黏著體12係於黏著劑層11側具有含色素成分之層121、於其相反側具有不含色素成分之層122而成之方面與圖3之情形不同。可認為該情形係於被黏著體12於與黏著劑層11之界面附近含有上述色素成分之情形時，上述界面發熱而發泡，故高效地剝離，且亦可抑制發熱對其他部分之影響。
如圖4所示，作為形成於黏著劑層11側具有含色素成分之層121、於其相反側具有不含色素成分之層122而成之被黏著體12的方法，並 無特別限制，例如可列舉：使用玻璃、聚碳酸酯、丙烯酸等作為不含色素成分之層122，於其表面積層含有色素成分之基材的方法；於其表面形成(例如塗佈)含有色素成分之層的方法等。
(3)上述黏著體具有黏著劑層與支撐體，且上述支撐體含有上述色素成分之剝離方法
作為上述態樣之具體例，例如可列舉上述黏著體自被黏著體之界面觀察而具有黏著劑層/支撐體、或黏著劑層/支撐體/黏著劑層之構成的情形。可認為本態樣之情形係藉由上述支撐體含有上述色素成分，從而上述支撐體發熱，熱膨脹性微粒子膨脹而剝離。
<雷射>
作為上述雷射光，可採用半導體雷射、Nd-YAG(Neodymium-doped Yttrium Aluminium Garnet，摻釹釔-鋁-石榴石)雷射、光纖雷射、ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、XeCl準分子雷射、YAG雷射等之第三諧波或第四諧波、YLF或YVO4等固體雷射之第三諧波或第四諧波、Ti：S雷射、半導體雷射、光纖雷射或二氧化碳雷射等藉由各種振盪方法所獲得者，該振盪方法亦並無限定，可採用連續照射雷射光之被稱為所謂CW雷射(Continuous Wave Laser，連續波雷射)者、或飛秒雷射等脈衝雷射。其中，半導體雷射、Nd-YAG雷射、光纖雷射等紅外線雷射之發熱性優異而較佳。
作為雷射之條件，並無特別限制，例如雷射光波長為600~2500 nm，較佳為800~2000 nm。又，例如雷射光之輸出為5~70 W，較佳為20~50 W。又，例如雷射光之點徑為0.5~20 mm，較佳為1~10 mm。又，例如雷射光之掃描速度為5~40 mm/s，較佳為8~30 mm/s。
於使用雷射光對黏著劑積層物進行加熱剝離處理之情形時，藉由累計能量[J/cm2]進行控制。累計能量之量係每單位面積所投入之能 量，係功率密度[W/cm2]乘以照射時間[sec]所得者，通常為10~200[J/cm2]，較佳為20~150[J/cm2]，更佳為40~80[J/cm2]。功率密度係用雷射光之輸出[W]除以雷射光之點面積[cm2]所得者，通常為20~200[W/cm2]，較佳為30~150[W/cm2]，更佳為50~140[W/cm2]。因此，例如為了實現所需之加熱，可藉由變更雷射光之輸出、照射面積或掃描速度中之任一者而調整每單位面積所投入之能量之量。
於若在既定之條件下(即雷射功率(W)、掃描速度(mm/s)、重複頻率(MHz)、點徑(μm))對黏著劑積層物進行雷射光照射則可實現所需之加熱的情形時，於本發明中，增大雷射功率，增大掃描速度，使每單位長度之投入能量等值。另一方面，可減小雷射功率，及減小掃描速度，使每單位長度之投入能量等值。
再者，其他雷射之加工條件可根據黏著劑積層物之種類等而適當設定。例如於應用加熱剝離處理之情形時，雷射光之重複頻率並無特別限定，通常較佳為1 kHz~100 kHz。藉由設為該範圍內，可提高剝離性。
又，剝離方法亦可對同一區域複數次掃描雷射光而進行。於該情形時，可於每次掃描時將加工條件變更為各種條件，亦可於相同條件下進行。
<色素成分>
色素成分只要為吸收波長與所使用之雷射光線之波長一致者即可，並無特別限制。藉由吸收波長與雷射光線之波長一致，上述色素成分吸收雷射光，高效地發熱。又，藉由使所需之位置含有色素成分，可僅加熱既定之部位。例如於使用波長940 nm之Nd-YAG雷射之情形時，包含目測可見黑色或深藍色之色素或染料、顏料(例如可列舉黑色著色劑、藍色或綠色著色劑等，較佳為下述黑色著色劑、藍色或綠色著色劑等，又，例如可列舉黑色著色劑等，較佳為下述黑色著 色劑等)者(亦可為被黏著體或支撐體)可加熱。
作為用以吸收上述雷射光而產生熱之色素成分(光吸收劑)，並無特別限制，例如可例示：黑色著色劑(例如碳黑等顏料；苯胺黑、磺胺黑等染料)；藍色或綠色著色劑(例如鈷綠、鈷藍、普魯士藍、氧化鉻、群青等無機顏料，花青藍、酞菁藍、酞菁綠、喹吖啶酮品紅等有機顏料等顏料；萘酚綠、孔雀綠、亞甲基藍、靛藍、靛苯胺等染料)等。
又，作為除上述以外可使用之成分，例如可列舉：聚次甲基系吸收劑、二苯基甲烷系吸收劑、三苯基甲烷系吸收劑、醌系吸收劑、偶氮系吸收劑、二亞銨鹽等。
於使用具有800~1200 nm之波長之雷射光之情形時，例如可使用商品名「Clearweld」(美國Gentex公司製造)等市售品。
該等色素成分藉由含有於黏著劑層、被黏著體或支撐體中而發揮效果，除此以外，亦可塗佈於黏著劑層、被黏著體或支撐體之表面。作為塗佈方法，例如可使用：分注器，噴墨印表機，絲網印刷，二流體式、一流體式或超音波式噴霧，壓模等通常方法。
例如於黏著劑層含有色素成分之情形時，上述色素成分相對於上述黏著劑層100重量份之含量例如為0.01~3重量份，較佳為0.02~2重量份，於上述黏著劑層進而含有丙烯酸系聚合物之情形時，上述色素成分相對於丙烯酸系聚合物100重量份之含量例如為0.01~5重量份，較佳為0.05~1重量份。
又，如上所述，上述黏著體例如可於上述黏著劑層之上述被黏著體側之表面形成(例如藉由下述手段進行塗佈等)含色素成分之層，亦可積層含有色素之黏著劑層而形成含色素成分之層。於上述含色素成分之層中，上述色素成分相對於上述含色素成分之層100重量份之含量例如為0.01~10重量份，較佳為0.05~5重量份。
除此以外，亦可為上述被黏著體含有上述色素成分而可吸收雷射光之構成，例如可為可吸收800~1000 nm之波長之光者。
於上述被黏著體含有色素成分之情形時，上述色素成分相對於上述被黏著體100重量份之含量例如為0.01~10重量份，較佳為0.05~5重量份。
又，如上所述，上述黏著體可於上述黏著劑層之上述被黏著體側之表面具有含色素成分之層，於其相反側具有不含色素成分之層而成。於上述含色素成分之層中，上述色素成分相對於上述含色素成分之層100重量份之含量例如為0.01~100重量份，較佳為0.05~50重量份。
同樣地，於上述黏著體具有黏著劑層與支撐體之情形時，亦可為上述支撐體含有上述色素成分而可吸收雷射光之構成，例如可為可吸收800~1000 nm之波長之光者。作為上述支撐體之例，可列舉塗佈有碳(例如碳黑(大三紙業公司製造))之黑PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)。
於上述支撐體含有色素成分之情形時，上述色素成分相對於上述支撐體100重量份之含量例如為0.01~10重量份，較佳為0.05~5重量份。
<黏著劑層>
作為用於本發明之黏著劑積層物之剝離方法之黏著劑層，只要含有熱膨脹性微粒子即可，並無特別限制，視需要亦可含有上述色素成分。
又，作為用於本發明之黏著劑積層物之剝離方法之黏著劑層，上述黏著劑層進而含有丙烯酸系聚合物，於上述黏著劑層中，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，熱膨脹性微粒子之含量較佳為10~200重量份，更佳為15~100重量份， 進而較佳為20~80重量份。若熱膨脹性微粒子之含量未達10重量份，則於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層中，由加熱處理所致的黏著劑層與被黏著體之接觸面積之減少易變得不充分。又，若超過200重量份，則易產生由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之凝聚破壞。
又，如上所述，上述黏著體例如可於上述黏著劑層之表面形成含有色素之含色素成分之層(例如藉由下述方法段進行塗佈等)，亦可積層含有色素之黏著劑層而形成含色素成分之層。上述含色素成分之層之厚度並無特別限制，例如為上述黏著劑層之厚度之0.5~50%，較佳為1.0~20%，更佳為1.2~10%。
上述含色素成分之層可於基質聚合物中含有黏著劑，其他組成等亦較佳為具有下述將說明之依據上述黏著劑層之組成等。
上述丙烯酸系聚合物較佳為將下述單體(a1)、(a2)及(a3)之混合物作為構成成分。
(a1)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達0℃的具有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體
(a2)：分子內具有至少1個氮原子與1個乙烯性不飽和鍵之單體
(a3)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體(上述(a2)除外)
上述丙烯酸系聚合物藉由具有上述構成，更易形成下述黏著劑層，該黏著劑層可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於自被黏著體剝離時容易地剝離，使接合部分離、解體。尤其更易於形成下述黏著劑層，該黏著劑層對金屬系被黏著體於接合時具有較高之初始接著力與接著可靠性(特尤其是耐反斥性)，且於將接合部分離、解體時，藉由加熱而接著力下降，可容易地分離、解體。
於上述單體混合物中，較佳為(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量 %)中之(a1)之含量為50~80重量%，(a2)之含量為5~40重量%，(a3)之含量為5~40重量%。
再者，「黏著劑組合物」中，包含「用以形成黏著劑之組合物」之含意。又，「單體混合物」意指「僅單體成分之混合物」。進而，黏著劑組合物有時稱為「含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物」。
於本申請案中，所謂「乙烯性不飽和鍵」，意指可進行自由基聚合之碳-碳雙鍵。又，作為具有乙烯性不飽和鍵之基，並無特別限定，例如可列舉：乙烯基、亞乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。進而，於本申請案中，所謂「單官能」，意指分子內具有1個乙烯性不飽和鍵，所謂「多官能」，意指分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵。
所謂「製成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)」，意指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)」，意指僅將某單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分所形成之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，於「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons,Inc，1989年)中列有數值。再者，上述文獻未記載之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如係指藉由以下測定方法所獲得之值。即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中投入單體X 100重量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此去除聚合系內之氧後，升溫至63℃並反應10小時。繼而，冷卻至室溫為止，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，加以乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。繼而，秤量約1~2 mg之該試驗樣品至鋁製之開口槽(open cell)中，使用溫度調變DSC(Differential Scanning Calorimeter，示差掃描熱析儀)(商品名「Q-2000」，TA Instruments公司製造)，於50 ml/min之氮氣環境下以升溫 速度5℃/min獲得均聚物之可逆熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。參考JIS-K-7121，將下述溫度設為製成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)：於縱軸方向上距將所獲得之可逆熱流之低溫側之基線與高溫側之基線延長所得之直線為等距離的直線、與玻璃轉移之階段狀變化部分之曲線相交之點的溫度。
上述單體混合物於本發明之黏著劑層中之比例並無特別限定，相對於黏著劑組合物之合計量(100重量%)，較佳為33重量%以上(例如33~91重量%)，更佳為40重量%以上(例如40~87重量%)。
(a1)係製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達0℃的具有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。又，(a1)係分子內具有1個(甲基)丙烯醯基之單體，係分子內具有1個乙烯性不飽和鍵之單體。(a1)係所謂單官能單體。
作為(a1)，例如可列舉下述表1所示者。再者，於上述單體混合物中，(a1)可單獨含有，亦可組合含有2種以上。
其中，(a1)更佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達-20℃的具 有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體，進而較佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達-40℃的具有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
具體而言，(a1)較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸-2-乙基丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
於上述單體混合物中，(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a1)之含量並無特別限定，由於為主要單體成分，故較佳為50~80重量%，更佳為55~75重量%，進而較佳為60~70重量%。若(a1)之含量未達50重量%，則於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層中，例如存在產生以下不良狀況之情況：常溫(23±2℃)或低溫(例如-40~-10℃)環境下之初始貼合性(初始接著力)等接著特性未充分發揮。另一方面，若(a1)之含量超過80重量%，則存在因(a2)及(a3)之不足導致黏著力、耐反斥性、凝聚性等不足之情況。
(a2)係分子內具有至少1個氮原子與1個乙烯性不飽和鍵之單體。(a2)於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵，因此為單官能單體。(a2)為(a1)之共聚合性成分。再者，於上述單體混合物中，(a2)可單獨含有，亦可組合含有2種以上。
(a2)並無特別限定，較佳為選自由N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類所組成之群中之至少1種單體。
作為N-乙烯基環狀醯胺，例如可列舉下述式(1)所表示之化合物(於式(1)中，R1表示2價有機基)。
再者，於式(1)中，R1較佳為飽和烴基，更佳為碳數3~5之伸烷 基等。
作為上述N-乙烯基環狀醯胺，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯等。
又，作為(甲基)丙烯醯胺類，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。作為N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺等。進而，亦可列舉如二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺之類的含胺基之(甲基)丙烯醯胺等。繼而，作為N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等。
進而，作為上述(甲基)丙烯醯胺類，亦可列舉：(甲基)丙烯醯基啉、(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基吡咯啶等具有N-丙烯醯基之環狀(甲基)丙烯醯胺。
進而，作為上述(甲基)丙烯醯胺類，亦可列舉具有碳數1~4之羥基烷基之N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺單體。作為該具有碳數1~4之羥基烷基之N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺單體，例如可列舉下述式(2)所表示之化合物。
[化2]CH2=C(R2)CONR3R4 (2)
(於式(2)中，R2表示氫原子或甲基，R3表示碳數1~4之羥基烷基，R4表示氫原子或碳數1~10之飽和烴基)
再者，於式(2)中，R3可具有直鏈狀之鏈狀結構，亦可具有分支 鏈狀之鏈狀結構。
作為上述具有碳數1~4之羥基烷基之N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺單體，例如可列舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)甲基丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)甲基丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)甲基丙烯醯胺、N-甲基-N-2-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。
進而，作為除上述N-乙烯基環狀醯胺及上述(甲基)丙烯醯胺類以外之(a2)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等具有胺基之單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等具有順丁烯二醯亞胺骨架之單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體等。
就易取得由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層之接著可靠性與柔軟性之平衡之方面而言，(a2)較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮或N-乙烯基-2-己內醯胺；具有1個或2個碳數1~4(更佳為1或2)之N-烷基的(甲基)丙烯醯胺(例如N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等N,N-二烷基丙烯醯胺)；N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)甲基丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺 等。(a2)尤佳為N,N-二甲基丙烯醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺，最佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺。
於上述單體混合物中，(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a2)之含量並無特別限定，較佳為5~40重量%，更佳為7~35重量%，進而較佳為10~30重量%。若含量未達5重量%，則存在以下情況：於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片中，產生加工性變差、難以發揮接著可靠性等不良情況。另一方面，若(a2)之含量超過40重量%，則存在以下情況：於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片中，產生柔軟性下降、黏性下降等不良情況。再者，柔軟性之下降有導致接著可靠性(尤其是耐反斥性)下降之虞。
(a3)係製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體。(a3)中不包含上述(a2)。(a3)於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵，因此為單官能單體。再者，於上述單體混合物中，(a3)可單獨含有，亦可組合含有2種以上。
於上述單體混合物中，作為(a3)，例如可列舉下述表2所示者。再者，於上述單體混合物中，(a3)可單獨含有，亦可組合含有2種以上。
其中，(a3)更佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度為10℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體(上述(a2)除外)，進而較佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度為15℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體(上述(a2)除外)。
又，就分子內不具有於與被黏著體之間產生相互作用之結構(例如酸性基等)或調整由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之彈性或柔軟性的方面而言，(a3)較佳為「製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的具有(甲基)丙烯醯氧基與三級碳原子鍵結之結構的(甲基)丙烯酸酯單體」、或「製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的具有(甲基)丙烯醯氧基與構成單環或多環之脂環式烴環之碳原子鍵結之結構的(甲基)丙烯酸酯單體」。
具體而言，(a3)較佳為丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異酯、甲基丙烯酸異酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸糠酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯，就聚合性方面而言，更佳為丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異酯、丙烯酸二環戊酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯。進而，丙烯酸異酯、甲基丙烯酸異酯、丙烯酸二環戊酯為高Tg而特佳。
於上述單體混合物中，(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a3)之含量並無特別限定，較佳為5~40重量%，更佳為7~30重量%，進而較佳為10~20重量%。若含量未達5重量%，則存在以下情況：於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片中，產生對被黏著體之接著力下降等不良狀況。另一方面，若(a3)之含量超過40重量%，則存在以下情況：於由黏著劑組合物所形成之黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片中，產生柔軟性下降、黏性下降等不良狀況。再者，柔軟性之下降有導致接著可靠性(尤其是耐反斥性)下降之虞。
上述單體混合物亦可與(a1)、(a2)及(a3)一併而含有共聚合性單體(a4)。(a4)中不包含上述(a1)、上述(a2)、上述(a3)及下述多官能單體。(a4)係分子內具有1個乙烯性不飽和鍵之單官能單體。又，於上述單體混合物中，(a4)可單獨含有，亦可組合含有2種以上。上述單體混合物中之(a4)之含量並無特別限定，較佳為於不損及本發明效果之範圍內選擇。
於本發明之黏著劑層中，就能以高水準發揮接合時之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並且發揮自被黏著體剝離時之剝離、解體性的方面而言，於上述單體混合物中，較佳為(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a1)之含量為50~80重量%，(a2)之含量為5~40重量%，(a3)之含量為5~40重量%。
上述單體混合物之部分聚合物係指上述單體混合物所含之單體成分中之1種或2種以上之單體成分部分地聚合的組合物。上述單體混合物之部分聚合物視其聚合率不同，存在為具有黏性之漿液狀之情況。
上述單體混合物之部分聚合物係藉由使上述單體混合物所含之單體成分之一部分聚合所獲得。例如單體混合物之部分聚合物係藉由在避免與氧接觸之條件下對單體混合物照射活性能量射線(尤其是紫外線)所獲得。
上述單體混合物之部分聚合物之聚合率並無特別限定，就使上述黏著劑組合物成為適於操作或塗佈之黏度之方面而言，較佳為2~40重量%，更佳為5~20重量%。
上述部分聚合物之聚合率係以下述方式求出。對部分聚合物之一部分進行取樣而作為試樣。精確稱量該試樣而求出其重量，作為「乾燥前之部分聚合物之重量」。繼而，將試樣於130℃下乾燥2小時，精確稱量乾燥後之試樣而求出其重量，作為「乾燥後之部分聚合 物之重量」。繼而，由「乾燥前之部分聚合物之重量」及「乾燥後之部分聚合物之重量」求出藉由在130℃下乾燥2小時而減少之試樣之重量，作為「重量減少量」(揮發成分、未反應單體重量)。
由所獲得之「乾燥前之部分聚合物之重量」及「重量減少量」，藉由下述式求出部分聚合物之聚合率(重量%)。
部分聚合物之聚合率(重量%)=[1-(重量減少量)/(乾燥前之部分聚合物之重量)]×100
如上所述，上述黏著體具有黏著劑層與支撐體，上述支撐體可含有上述色素成分。作為上述態樣，認為係如上所述般例如上述黏著劑層自被黏著體之界面觀察而具有黏著劑層/支撐體、或黏著劑層/支撐體/黏著劑層之構成的情形等。可認為該等情形係藉由上述支撐體含有上述色素成分，而上述支撐體發熱，熱膨脹性微粒子膨脹而剝離。
作為上述支撐體，並無特別限制，可使用與下述基材相同者，就加工性、操作性之觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯等。
本發明之黏著劑層至少含有熱膨脹性微粒子。熱膨脹性微粒子係指藉由熱而體積膨脹之微粒子。再者，於上述黏著劑組合物中，熱膨脹性微粒子可單獨含有或組合含有2種以上。
上述熱膨脹性微粒子並無特別限定，較佳為經微膠囊化之熱膨脹性微粒子。作為上述經微膠囊化之熱膨脹性微粒子，例如可列舉使異丁烷、丙烷、戊烷等藉由加熱而易於氣化從而膨脹之物質內包於具有彈性之殼內而成的微小球(有時稱為「熱膨脹性微小球」)。
上述熱膨脹性微小球之殼較佳為由熱塑性物質、熱熔融性物質、藉由熱膨脹而破裂之物質等所形成。又，作為形成熱膨脹性微小球之殼之物質，例如可列舉：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚 碸等。熱膨脹性微小球係藉由慣用之方法，例如凝聚法、界面聚合法等而製造。
又，上述熱膨脹性微小球亦可利用市售品。作為上述熱膨脹性微小球之市售品，並無特別限定，例如可列舉：商品名「Matsumoto Microsphere F-30」「Matsumoto Microsphere F-50」「Matsumoto Microsphere F-80S」「Matsumoto Microsphere F-85」(松本油脂製藥公司製造)；商品名「Expancel Du系列」(Expancel公司製造)等。其中，更佳為商品名「Expancel 051Du40」(Expancel公司製造)、「Matsumoto Microsphere F-80SD」(松本油脂製藥公司製造)。
上述熱膨脹性微粒子之平均粒徑並無特別限定，就分散性或薄層形成性等方面而言，較佳為1~80 μm，更佳為3~50 μm。
進而，就於上述黏著劑層中高效地引起接著力之下降之方面而言，上述熱膨脹性微粒子較佳為具有不會破裂直至體積膨脹率達到5倍以上、尤其是達到10倍以上為止之強度者。再者，於使用以低體積膨脹率破裂之熱膨脹性微粒子(例如以未達5倍之體積膨脹率破裂之熱膨脹性微粒子等)或未經微膠囊化之熱膨脹劑(熱發泡劑)的情形時，即便進行加熱上述黏著劑層之處理，亦無法使黏著劑層與被黏著體之接觸面積充分減少，難以獲得良好之剝離性。再者，體積膨脹率係藉由下述式而求出。
體積膨脹率=(加熱後之熱膨脹性微小球之體積)/(加熱前之熱膨脹性微小球之體積)
進而，上述黏著劑層較佳為除了熱膨脹性微粒子及丙烯酸系聚合物、視需要之上述色素成分以外，還含有熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑。若上述黏著劑層含有熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑，則於形成黏著劑層時，可利用由熱或活性能量射線引起之硬化反應，因此可於混合有熱膨脹性微粒子之形態下使黏著劑 組合物硬化而獲得黏著劑層。即，可容易地獲得具有穩定地含有熱膨脹性微粒子之結構之黏著劑層。尤其是上述黏著劑層較佳為如下所述般含有光聚合起始劑，因此可利用使用活性能量射線之聚合反應(光硬化反應)，來獲得具有穩定地含有熱膨脹性微粒子之結構之黏著劑層。再者，於上述黏著劑層中，聚合起始劑可單獨含有或組合含有2種以上。
尤其就可縮短黏著劑層形成時之硬化時間之方面而言，上述聚合起始劑較佳為光聚合起始劑。又，作為利用由活性能量射線引起之硬化反應時所照射之活性能量射線，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等電離性放射線、紫外線等，其中，較佳為紫外線。再者，活性能量射線之照射能量或其照射時間等並無特別限定，於不妨礙聚合反應之範圍內適當選擇。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯基酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑等。
具體而言，作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名「Irgacure 651」，BASF Japan公司製造)等。作為α-羥基酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基-環己基-苯基酮(商品名「Irgacure 184」，BASF Japan公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名「Darocure 1173」，BASF Japan公司製造)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名「Irgacure2959」，BASF Japan公司製造)等。作為α-胺基酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮(商品名「Irgacure 907」，BASF Japan公司製造)、2-苄基-2-二甲基胺 基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1(商品名「Irgacure 369」，BASF Japan公司製造)等。作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(商品名「Lucirin TPO」，BASF Japan公司製造)等。作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為二苯基酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯基酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
於上述黏著劑層中，上述聚合起始劑之含量亦視其種類而不同，並無特別限定，於光聚合起始劑之情形時，相對於上述單體混合物100重量份，較佳為0.001~5重量份，更佳為0.01~5重量份，進而較佳為0.05~3重量份。於上述黏著劑層中，若上述光聚合起始劑之含量未達0.001重量份，則存在聚合反應所需時間變長之情況，另一方面，若超過5重量份，則存在引起基質聚合物之分子量之下降、產生黏著特性之不均之虞。
進而，就調整由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之彈性或柔軟性、或者提高上述黏著劑層之凝聚力而提高接著力的方面而言，上述黏著劑層較佳為含有分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之單體。又，就由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之發泡性的方面而言，亦較佳為含有分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之單體。再者，於本申請案中，有時將「分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之單體」稱為「多官能單體」。
上述多官能單體中不包含上述(a2)及上述(a3)。
又，作為上述多官能單體，較佳為分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵、且至少1個乙烯性不飽和鍵為(甲基)丙烯醯基中之乙烯性不飽和鍵的單體。於本申請案中，有時將「分子內具有2個以上之乙烯性不飽和鍵、且至少1個乙烯性不飽和鍵為(甲基)丙烯醯基中之乙烯性不飽和鍵的單體」稱為「多官能(甲基)丙烯酸酯」。再者，於該多官能(甲基)丙烯酸酯中，分子內之乙烯性不飽和鍵亦可全部為(甲基)丙烯醯基中之乙烯性不飽和鍵。
作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、末端具有複數個(甲基)丙烯醯基之反應性超支化聚合物 (hyperbranched polymer)(例如商品名「CN2300」「CN2301」「CN2320」，SARTOMER公司製造等)等。
於上述黏著劑層中，上述多官能單體之含量並無特別限定。具體而言，於上述黏著劑層含有上述多官能(甲基)丙烯酸酯之情形時，相對於上述單體混合物100重量份，其含量較佳為5重量份以下(例如0.001~5重量份)，更佳為3重量份以下(例如0.001~3重量份)，進而較佳為1重量份以下(例如0.001~1重量份)。若多官能(甲基)丙烯酸酯之含量過多(例如若超過5重量份)，則存在損及黏著劑層之柔軟性、尤其對黏著劑層之耐反斥性造成不良影響之虞。再者，若多官能(甲基)丙烯酸酯之含量過少，則存在於黏著劑層中無法獲得充分之凝聚力、對黏著劑層之接著可靠性造成不良影響之虞。
再者，於上述黏著劑層中，上述多官能單體(尤其是多官能(甲基)丙烯酸酯)較佳為以上述黏著劑層之溶劑不溶成分(凝膠分率)成為所需之溶劑不溶成分之方式適當調整而含有。
進而，上述黏著劑層中，視需要亦可於不損及本發明效果之範圍內含有添加劑。添加劑例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑等交聯劑；松香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等黏著賦予劑；塑化劑；填充劑；抗老化劑；界面活性劑等。再者，添加劑可含有2種以上。
形成上述黏著劑層之黏著劑組合物亦可調整為於操作方面適於塗佈之黏度(通常於B型黏度計之黏度測定中，於測定溫度：25℃之條件下所測定之黏度為0.3~40 Pa‧s)。
就獲得上述黏度之方面而言，形成上述黏著劑層之黏著劑組合物較佳為含有上述單體混合物之部分聚合物。又，亦可調配增稠用聚合物。
作為形成上述黏著劑層之黏著劑組合物之製作方法，並無特別 限定，例如可列舉：於上述單體混合物或其部分聚合物中調配熱膨脹性微粒子、色素成分等、及視需要所添加之成分(例如上述光聚合起始劑、上述多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能單體、添加劑等)。
形成上述黏著劑層之黏著劑組合物由於含有包含(a2)作為單體成分之單體混合物或其部分聚合物，故可形成如下黏著劑層：可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於自被黏著體剝離時容易地剝離，容易使接合部分離、解體。又，可形成接著特性優異之黏著劑層。(a2)係用於幫助提高上述黏著劑層之接著力或凝聚力。
因此，即便形成上述黏著劑層之黏著劑組合物實質上不含有含酸性基之單體(例如含丙烯酸等羧基之單體；含磺酸基之單體、含磷酸基之單體等含有除羧基以外之酸性基(磺酸基、磷酸基等)之單體等)作為(a1)之共聚合性單體，亦可形成發揮對被黏著體之良好之接著力、並藉由加熱可容易地自被黏著體剝離的黏著劑層。再者，上述所謂「實質上不含有」，係指於上述單體混合物中完全不含有，或者其含量相對於單體成分總量100重量份而為0.1重量份以下。
進而，形成上述黏著劑層之黏著劑組合物由於含有包含分子內具有至少1個氮原子與1個乙烯性不飽和鍵之單體(a2)作為單體成分之單體混合物或其部分聚合物，故可形成對被黏著體(尤其是金屬系被黏著體)之接著力不易隨時間經過而上升之黏著劑層。進而，亦可形成對被黏著體(尤其是金屬系被黏著體)不易產生腐蝕之黏著劑層。其原因在於：(a2)於分子內不具有與被黏著體之間產生相互作用之結構(例如上述酸性基等)。再者，所謂「金屬系被黏著體」，意指將金屬作為原材料所構成之被黏著體。
再者，若將由實質上含有含酸性基之單體之黏著劑組合物所形成之黏著劑層貼附於金屬系被黏著體上，則存在因與被黏著體之間之 相互作用(例如酸成分與金屬之間之氫鍵等)導致接著力隨時間經過而上升，難以自被黏著體剝離或難以進行接合部之分離、解體的情況。又，於金屬系被黏著體中，存在產生由酸成分引起之腐蝕之情況。
進而，形成上述黏著劑層之黏著劑組合物藉由含有除(a2)以外亦含有(a3)之單體混合物或其部分聚合物，可形成接著力更不易隨時間經過而上升之黏著劑層。
形成上述黏著劑層之黏著劑組合物可形成可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)、並自被黏著體剝離時容易地剝離、容易使接合部分離、解體的黏著劑層之原因亦在於：含有同時含有(a2)與(a3)作為單體成分之單體混合物或其部分聚合物。其原因在於：(a3)為提高(a2)之效果之成分。
形成上述黏著劑層之黏著劑組合物由於含有熱膨脹性微粒子，故上述黏著劑層若貼附於被黏著體上後經加熱，則伴隨著由加熱引起之熱膨脹性微粒子之發泡，黏著劑層與被黏著體之接觸面積減少，發揮(i)接著力容易下降之特性(剝離性、易剝離性)及(ii)接合部之解體性(分離性)。即，形成上述黏著劑層之黏著劑組合物可形成於剝離時藉由加熱可容易地剝離、解體之黏著劑層。於本申請案中，有時將(i)及(ii)之特性統稱為「剝離、解體性」。
再者，若形成上述黏著劑層之黏著劑組合物含有包含製成均聚物時之玻璃轉移溫度超過0℃的具有碳數4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體代替(a1)的單體混合物或其部分聚合物，則由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之初始接著力及接著可靠性下降，無法兼具剝離、解體性。
又，若形成上述黏著劑層之黏著劑組合物含有包含製成均聚物時之玻璃轉移溫度超過0℃的具有碳數1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體、或製成均聚物時之玻璃轉移溫度超過0℃的具有碳數超過 12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體代替(a1)的單體混合物或其部分聚合物，則由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層之初始接著力及接著可靠性下降，無法兼具剝離、解體性。
上述黏著劑層之溶劑不溶成分(凝膠分率)並無特別限定，較佳為50~99重量%，更佳為60~95重量%。若溶劑不溶成分低於50重量%，則存在難以藉由熱膨脹性微粒子之發泡而使黏著體自被黏著體剝離之情況。又，若溶劑不溶成分高於99重量%，則存在黏著劑層之潤濕性變差、難以接著之情況。
黏著劑層之溶劑不溶成分係指黏著劑層中之「溶劑不溶成分之比例」，係藉由以下之「黏著劑層之溶劑不溶成分之測定方法」所算出之值。再者，黏著劑層之溶劑不溶成分中亦包含不溶於溶劑之熱膨脹性微粒子。
(黏著劑層之溶劑不溶成分之測定方法)
採集約1g之黏著劑層並將其作為試樣。精確稱量該試樣，求出其重量，作為「浸漬前之黏著劑層之重量」。繼而，將試樣於40g之乙酸乙酯中浸漬7天後，回收所有未溶解於乙酸乙酯中之成分(不溶解部分)，將所回收之所有不溶解部分於130℃下乾燥2小時後，求出其重量，作為「不溶解部分之乾燥重量」。繼而，將所獲得之數值代入下式中而算出。
黏著劑層之溶劑不溶成分(重量%)=[(不溶解部分之乾燥重量)/(浸漬前之黏著劑層之重量)]×100
上述黏著劑層之厚度係根據使用目的或由加熱所得之黏著力之降低性等而適當選擇，但為了保持表面之平滑性，較佳為設定為熱膨脹性微粒子(尤其是熱膨脹性微小球)之最大粒徑以上。又，於上述黏著劑層中，就獲得良好之剝離、解體性之方面而言，由於黏著劑層之厚度越厚則黏著劑層中之熱膨脹性微粒子之絕對量越增大，故本發明 之黏著劑層之厚度較佳為較厚。然而，若增加本發明之黏著劑層之厚度，則黏著劑層中之熱膨脹性微粒子之絕對量增大，結果導致黏著劑層中之接著成分之比例減少，因此存在黏著劑層中之接著力或接著可靠性下降之虞。
因此，上述黏著劑層之厚度並無特別限定，就實現黏著劑層中之接著可靠性與剝離、解體性之並存之方面而言，較佳為1~300 μm，更佳為10~250 μm，進而較佳為30~200 μm。再者，本發明之黏著劑層可為單層結構，亦可為積層結構。
上述黏著劑層更具體而言係藉由如下方式所形成：於剝離膜或基材等適當之支撐體上塗佈黏著劑組合物而獲得黏著劑組合物層，繼而視需要使該黏著劑組合物層乾燥或硬化(例如由熱或活性能量射線引起之硬化)。再者，於利用由活性能量射線引起之硬化(光硬化)之情形時，由於光聚合反應會受到空氣中氧之阻礙，故較佳為例如藉由在黏著劑組合物層上貼合剝離膜(隔片)、於氮氣環境下進行光硬化等而阻斷氧。
尤其就獲得穩定地含有熱膨脹性微粒子之結構之方面而言，上述黏著劑層較佳為藉由含有聚合起始劑(光聚合起始劑或熱聚合起始劑等聚合起始劑)之黏著劑組合物、利用由熱或活性能量射線引起之硬化反應而形成。又，就獲得具有厚度之黏著劑層之方面而言，本發明之黏著劑層較佳為藉由含有光聚合起始劑之上述黏著劑組合物、利用由活性能量射線(並無特別限制，較佳為紫外線)引起之硬化反應而形成。
上述黏著劑層藉由含有熱膨脹性微粒子而具有以下特性(易剝離性)：因由加熱所致之熱膨脹性微粒子之發泡，接著力容易下降。
上述黏著劑層對各種原材料之被黏著體於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於剝離時藉由加熱而發 揮良好之剝離、解體性。又，接著特性優異。
上述黏著劑層尤其對金屬系被黏著體亦於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於剝離時藉由加熱而發揮良好之剝離、解體性。又，即便對金屬系被黏著體，接著特性亦優異。
<黏著片>
至少具有上述黏著劑層之黏著片(感壓接著片)由於具有上述黏著劑層，故可於接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)，並於自被黏著體剝離時容易地剝離，容易使接合部分離、解體，即便被黏著體並非特殊品亦可高效地剝離。又，於上述黏著劑層含有上述丙烯酸系聚合物之情形時，發揮如下效果：具有於對被黏著體之接合時維持較高之初始接著力與接著可靠性(尤其是耐反斥性)、並於剝離時接著力(接著強度、adhesive strength)下降的特性，且接著特性優異。
尤其於上述黏著劑層含有上述丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著片具有如下特性：即便對金屬系被黏著體亦具有較高之初始接著力，且於剝離時利用由加熱引起之熱膨脹性微粒子之發泡而接著力容易下降。又，即便對金屬系被黏著體，接著特性亦優異。
上述黏著片較佳為亦為以再剝離為目的之黏著片。
上述黏著片之形態並無特別限定，可為捲繞成捲狀之形態，亦可為將片積層之形態。即，上述黏著片可具有片狀、帶狀等形態。
再者，捲繞成捲狀之形態之黏著片亦可具有於藉由下述剝離膜保護黏著面之狀態下捲繞成捲狀之形態。又，於捲繞成捲狀之形態之黏著片為具有下述基材之類型之情形時，亦可具有以下形態：於藉由形成於基材之單面側的剝離處理層(背面處理層)保護黏著面之狀態下捲繞成捲狀。再者，作為於基材之單面側形成剝離處理層時所使用之 剝離處理劑(剝離劑)，並無特別限定，例如可列舉：聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等。
又，上述黏著片可為黏著片之雙面側成為黏著面之雙面黏著片，亦可為僅黏著片之單面側成為黏著面之單面黏著片。再者，就將2個構件彼此貼合之方面而言，上述黏著片較佳為雙面黏著片。
進而，上述黏著片可為不具有基材(基材層、基礎層)之所謂「無基材型」之黏著片(以下有時稱為「無基材之黏著片」)，亦可為「具有基材型」之黏著片(以下有時稱為「附基材之黏著片」)。作為無基材之黏著片，例如可列舉僅包含黏著劑層之黏著片等。又，作為附基材之黏著片，例如可列舉於基材之至少單面具有黏著劑層之黏著片等。
作為上述基材，並無特別限定，例如可列舉：紙等紙系基材；布、不織布、網等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；各種樹脂(聚碳酸酯系樹脂、烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮(PEEK，Polyetheretherketone)、聚苯硫醚(PPS，Polyphenylene Sulfide)等)之膜或片等塑膠系基材；橡膠片等橡膠系基材；發泡片等發泡體、或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜(或片)彼此之積層體等)等。作為上述基材，亦可利用含微粒子之黏彈性基材、熱收縮膜等。
於使用含微粒子之黏彈性基材作為上述基材之情形時，獲得可於接合時維持較高之常態接著力之效果。
含微粒子之黏彈性基材係使含微粒子之聚合性組合物聚合所獲得之層，只要於基材中含有微粒子、且基材具有黏彈性之性質，則並無特別限制。又，含微粒子之聚合性組合物中之基質聚合物亦只要所形成之含微粒子之黏彈性基材於基材中含有微粒子、且基材具有黏彈 性之性質，則並無特別限制。
作為基質聚合物，於含微粒子之聚合性組合物為含有微粒子之感壓性接著劑組合物(含微粒子之感壓性接著劑組合物)之情形時，例如可自丙烯酸系感壓性接著劑、橡膠系感壓性接著劑、乙烯基烷基醚系感壓性接著劑、聚矽氧系感壓性接著劑、聚酯系感壓性接著劑、聚醯胺系感壓性接著劑、胺基甲酸酯系感壓性接著劑、氟系感壓性接著劑、環氧系感壓性接著劑等感壓性接著劑(黏著劑)中之基質聚合物中適當選擇而使用。
作為含微粒子之黏彈性基材所含之微粒子，例如可列舉：鋼、鎳、鋁、鉻、鐵、不鏽鋼等金屬粒子或其金屬氧化物粒子；碳化矽、碳化硼、碳化氮等碳化物粒子；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等氮化物粒子；以氧化鋁、鋯等氧化物為代表之陶瓷粒子；碳化鈣、氫氧化鋁、玻璃、二氧化矽等無機微粒子；火山白砂、砂等天然原料粒子；聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、酚樹脂、苯胍樹脂、脲樹脂、矽樹脂、尼龍、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、聚醯亞胺等聚合物粒子等。
又，作為含微粒子之黏彈性基材所含之微粒子，亦可使用中空之無機系微小球狀體或中空之有機系微小球狀體。具體而言，作為中空之無機系微小球狀體，例如可列舉：中空玻璃球等玻璃製中空球；中空氧化鋁球等金屬化合物製中空球；中空陶瓷球等磁器製中空球等。作為中空之有機系微小球狀體，例如可列舉：中空之丙烯酸系球、中空之偏二氯乙烯球等樹脂製中空球等。
進而，作為含微粒子之黏彈性基材所含之微粒子，亦可使用實心玻璃球。
含微粒子之黏彈性基材亦可含有氣泡。形成氣泡之形態並無特別限制，例如可列舉下述形態等： (1)使用預先混合有形成氣泡之氣體成分(有時稱為「氣泡形成氣體」)的含微粒子之黏著劑組合物(有時稱為「混有氣泡之含微粒子之聚合性組合物」)，形成含微粒子之黏彈性基材，藉此形成氣泡； (2)使用含有發泡劑的含微粒子之黏著劑組合物，形成含微粒子之黏彈性基材，藉此形成氣泡。
於本發明中，混合有氣泡之含微粒子之黏彈性基材(有時稱為「混有氣泡之含微粒子之黏彈性基材」)較佳為以上述(1)之形態形成氣泡。
於使用熱收縮膜作為上述基材之情形時，可獲得以下效果：於照射雷射光線而剝離時基材收縮，可更容易地剝離。
熱收縮膜係利用基於延伸膜之分子配向之內部應力等，藉由加熱而對於至少任意之一軸方向產生收縮的膜。於本發明中，較佳為使用尤其於70~180℃之任一溫度(例如80℃、170℃等)下利用下述測定方法評價之對於主收縮方向之收縮率為5%以上的熱收縮膜。收縮率更佳為8%以上，進而較佳為10%以上，尤佳為20%以上(通常90%以下)。若收縮率為5%以上，則將黏著劑層自被黏著體剝離之力發揮作用，可更有效地剝離。另一方面，若收縮率未達5%，則存在變形量較少而無法有效地剝離之情況。
(收縮率之測定方法)
將切取為任意尺寸(例如20 mm×20 mm左右)之正方形狀之熱收縮膜投入至熱風乾燥機之中，於既定之溫度下進行4分鐘之加熱處理，測定加熱處理前後之膜之尺寸，利用以下所示之式算出收縮率。
[(收縮前之尺寸一收縮後之尺寸)/收縮前之尺寸]×100
再者，於本發明之黏著片中可使用之熱收縮膜如上所述，只要於70~180℃之任一溫度下收縮便可使用，為了更高效地剝離黏著片，較理想的是於下述熱膨脹性微粒子之膨脹溫度下收縮。即，本發 明之黏著片係藉由以下作用之協同效果而剝離者：作為基材之熱收縮膜藉由加熱而收縮，由此使黏著劑層變形並自被黏著體剝離的作用；與藉由熱膨脹性微粒子膨脹及/或發泡而黏著劑層膨脹變形，黏著劑層表面變形為凹凸狀之形狀，接著力下降或喪失的作用。因此，較佳為熱收縮膜之收縮、與熱膨脹性微小球之膨脹係於同一時刻發生，更具體而言，較佳為於熱膨脹性微小球之膨脹溫度(或發泡溫度)下熱收縮膜收縮5%以上，更佳為收縮10%以上。
作為上述熱收縮膜之厚度，並無特別限定，例如為10~500 μm，更佳為12~200 μm，進而較佳為15~100 μm。再者，熱收縮膜可具有單層之形態，又，亦可具有複數層之形態。又，視需要亦可對熱收縮膜實施背面處理、抗靜電處理、底塗處理等各種處理。
作為構成本發明之熱收縮膜之材料，可列舉：聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴樹脂，聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚降烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等。於本發明中，尤其理想的是使用聚酯樹脂製之熱收縮膜。聚酯樹脂製之熱收縮膜具有與黏著劑層之接著力(抓固力)較高、無需進行底塗處理的優點。
又，上述熱收縮膜亦可利用市售品。作為上述熱收縮膜之市售品，並無特別限定，例如可使用商品名「Spaceclean」(東洋紡公司製造)、商品名「Fancylap」(Gunze公司製造)、商品名「Torayfan」(Toray公司製造)、商品名「ARTON」(JSR公司製造)、商品名「ZEONOR」(日本ZEON公司)、商品名「Suntec」(旭化成公司製造)等。
作為上述基材之厚度，並無特別限定，例如較佳為10~3000 μm，更佳為15~2000 μm，進而較佳為20~1000 μm。再者，基材可 具有單層之形態，又，亦可具有複數層之形態。又，視需要亦可對基材實施背面處理、抗靜電處理、底塗處理等各種處理。
又，上述黏著片亦可具有例如中間層、底塗層、上述黏著劑層以外之黏著劑層等其他層。
作為上述黏著劑層以外之黏著劑層，例如可列舉作為不含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層的不含熱膨脹性微粒子之黏著劑層。該不含熱膨脹性微粒子之黏著劑層例如係使用公知之黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑等)，利用公知之黏著劑層之形成方法所形成。再者，上述不含熱膨脹性微粒子之黏著劑層之厚度並無特別限定，根據黏著片之使用目的或使用方法等而適當選擇。
進而，上述黏著片為了保護黏著面，可藉由剝離膜(隔片)進行保護直至使用時為止。又，於製作上述黏著片時亦可使用剝離膜。於製作上述黏著片時亦可未必使用剝離膜，但由於光聚合反應會因空氣中之氧等而阻礙反應，故為了利用剝離膜被覆表面而防止與氧之接觸，較佳為於製作時使用剝離膜。再者，於上述黏著片之利用時，將剝離膜剝離。
上述剝離膜並無特別限定，例如除了藉由剝離處理劑(脫模處理劑)對至少一個面進行剝離處理(脫模處理)所得之基材以外，亦可列舉包含氟系聚合物(例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)之低接著性基材、或包含無極性聚合物(例如聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂)之低接著性基材等。再者，於低接著性基材中，將兩面用作剝離面，另一方面，於經剝離處理之基材中，將經剝離處理之面用作剝離面。剝離膜係藉由公知或慣用之方法所形成。
作為上述藉由剝離處理劑對至少一個面進行剝離處理所得之基材中之基材，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜等烯烴系樹脂膜；聚氯乙烯膜；聚醯亞胺膜；尼龍膜等聚醯胺膜；嫘縈膜等塑膠系基材膜(合成樹脂膜)等。又，亦可列舉由上質紙、和紙、牛皮紙、玻璃紙、合成紙、表面塗層紙等紙類所構成之紙系基材。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜。
作為上述藉由剝離處理劑對至少一個面進行剝離處理所得之基材中之剝離處理劑，並無特別限定，例如可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑等。剝離處理劑可單獨使用或組合使用2種以上。
上述剝離膜之厚度並無特別限定。又，上述剝離膜可具有單層、積層之任意形態。
上述黏著片之製作方法並無特別限定，可藉由公知或慣用之方法而製作。僅由上述黏著劑層所構成之無基材型黏著片例如係藉由如下方式所形成：於上述剝離膜上塗佈上述黏著劑組合物而獲得黏著劑組合物層後，使該黏著劑組合物層硬化，獲得上述黏著劑層。又，至少由基材及黏著劑層所構成之附基材型黏著片例如係藉由如下方式所形成：於上述基材之至少一面側塗佈上述黏著劑組合物而獲得黏著劑組合物層後，使該黏著劑組合物層硬化，獲得上述黏著劑層。又，亦可藉由在上述基材之至少一面側轉印另行製作之上述黏著劑層而形成。
於剝離膜或基材上塗佈黏著劑組合物時所使用之塗佈方法或塗佈工具並無特別限定，可使用下述塗佈方法或下述塗佈工具。
形成上述黏著劑層之黏著劑組合物之硬化方法並無特別限定，就操作性、省能量性、可獲得相對較厚之黏著劑層之方面而言，較佳為使用活性能量射線之光硬化。再者，作為活性能量射線，如上所 述，並無特別限定，可列舉電子束或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量射線之照射方法、活性能量射線之照度或光量等並無特別限定，適當加以選擇。
於使用由活性能量射線引起之光硬化作為形成上述黏著劑層之黏著劑組合物之硬化方法之情形時，就調整上述黏著片之初始接著力等接著特性之方面而言，可適當選擇活性能量射線之照射方法。作為使用由活性能量射線引起之光硬化作為黏著劑組合物之硬化方法、並調整黏著片之初始接著力等接著特性之方法之具體例，可列舉日本專利特開2003-13015號公報所揭示之方法。日本專利特開2003-13015號公報揭示有如下方法：將活性能量射線之照射分割成複數個階段而進行，藉此更精密地調整黏著性能。更具體而言，可列舉如下方法等：(i)於使用紫外線作為活性能量射線之情形時，分割成進行將紫外線之照度設定為照度：30 mW/cm2以上之光照射之第一階段、與進行照度低於第一階段之光照射而實質上結束聚合反應之第二階段而進行；(ii)分割成進行將紫外線之照射設定為照度：30 mW/cm2以上之光照射之第一階段、繼而進行照度低於第一階段之光照射而使聚合率成為至少70重量%之第二階段、及繼而進行照度：30 mW/cm2以上之光照射而實質上結束聚合反應之第三階段而進行。再者，聚合率係利用與上述部分聚合物之聚合率之情形相同之方法所算出。
作為上述第一階段所使用之紫外線之照射裝置，例如可列舉：低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。又，作為上述第二階段所使用之紫外線之照射裝置，例如可列舉化學燈、黑光燈等。
以下，視需要一面參照圖式，一面對僅由上述黏著劑層所構成之無基材型黏著片之較佳製作例加以說明。再者，黏著片之製作方法並不限定於該製作例。以下，有時將僅由黏著劑層所構成之無基材型 黏著片之較佳製作例稱為「製作例1」。
圖5~8中分別示出製作例1之第一步驟、第二步驟及第三步驟。圖8中示出藉由製作例1所獲得之黏著片。於圖5~8中，1a表示製作例1之第一步驟，1b表示製作例1之第二步驟，1c表示製作例1之第三步驟，1d表示藉由製作例1所獲得之黏著片。又，於圖5~8中，10為黏著劑組合物層，14為剝離膜(隔片)，11為黏著劑層，15為黏著片，20為活性能量射線。
製作例1之第一步驟係如下步驟：於剝離膜14之經剝離處理之面上塗佈黏著劑組合物(含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物)，形成黏著劑組合物層10(參照圖5)。藉由該步驟，獲得於剝離膜14之經剝離處理之面上形成有黏著劑組合物層10的片。
於製作例1之第一步驟中，於剝離膜14之經剝離處理之面上塗佈黏著劑組合物時所使用之塗佈方法並無特別限定，例如可列舉：狹縫式模具法、反向凹版塗佈法、微凹版塗佈法、浸漬法、旋轉塗佈法、毛刷塗佈法、輥式塗佈法、柔版印刷法等。又，於剝離膜14之經剝離處理之面上塗佈黏著劑組合物時，可無特別限定地使用通常所使用之塗佈工具。上述塗佈工具例如可列舉：反向塗佈機、凹版塗佈機等輥式塗佈機；簾幕式塗佈機；模唇塗佈機；狹縫擠壓式塗佈機；刮刀塗佈機等。
製作例1之第二步驟係如下步驟：於上述第一步驟中所製作之片狀黏著劑組合物層10側以剝離處理面接觸該黏著劑組合物層10側之形態貼合剝離膜14(參照圖6)。藉由該步驟，獲得於黏著劑組合物層10之兩面側具有剝離膜14之片(具有剝離膜14/黏著劑組合物層10/剝離膜14之層構成之片)。
於製作例1之第二步驟中，由於較佳為於黏著劑組合物之光硬化時抑制與阻礙光硬化反應(光聚合反應)之氧之接觸，故藉由貼合剝離 膜14而阻斷氧。
再者，於製作例1中，抑制與氧之接觸之方法並無特別限定，除了使用剝離膜阻斷氧之方法以外，亦可使用將照射活性能量射線之環境設定為惰性氣體(例如氮氣等)環境下之方法。即，於製作例1之第二步驟中，亦可代替貼合剝離膜14，而使用惰性氣體(例如氮氣等)將照射活性能量射線之環境設定為惰性氣體環境下，藉此抑制氧對光聚合反應之阻礙。再者，於在氮氣等惰性氣體環境下使用活性能量射線20使黏著劑組合物層10進行光硬化之情形時，亦可不使用剝離膜14被覆黏著劑組合物層10。
於使用將照射活性能量射線之環境設定為惰性氣體環境下之方法作為上述防止與氧之接觸之方法的情形時，較佳為於惰性氣體環境下儘可能不存在氧，例如較佳為以氧濃度計而為5000 ppm以下。
再者，於黏著劑組合物層10中之溶存氧較多之情形時，存在以下情況：抑制自由基產生量，聚合(光聚合)未充分進行，對所獲得之聚合物之聚合率、分子量及分子量分佈造成不良影響。因此，亦可於形成黏著劑組合物層10之前對黏著劑組合物進行利用惰性氣體之起泡處理。
製作例1之第三步驟係如下步驟：對第二步驟中所獲得之片自片之兩面側照射活性能量射線20(參照圖7)。於該步驟中，對黏著劑組合物層10經由剝離膜14而照射活性能量射線20，因此黏著劑組合物層10發生光硬化，成為黏著劑層11。再者，於第二步驟中所獲得之片中，黏著劑組合物層10藉由剝離膜14而與成為光硬化反應之阻礙因素之氧阻斷。
作為活性能量射線20，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等電離性放射線或紫外線等，其中較佳為紫外線。又，活性能量射線之照射能量或其照射時間只要可使單體成分之反應 進行即可，並無特別限定。作為活性能量射線20之照射之較佳態樣，例如可列舉波長300~400 nm下之照度1~200 mW/cm2之紫外線之光量400~4000 mJ/cm2的照射。
照射紫外線作為活性能量射線20時所使用之光源只要為於波長180~460 nm(較佳為300~400 nm)之區域中具有光譜分佈者，則並無特別限定，例如可列舉：化學燈、黑光燈(例如Toshiba Lighting & Technology公司製造之黑光燈)、水銀弧燈、碳弧燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等通常之照射裝置。又，亦可列舉可產生波長較上述波長更長或較上述波長更短之電磁放射線的照射裝置。
又，照射紫外線作為活性能量射線20時之紫外線之照度係例如藉由對自成為光源之上述照射裝置至黏著劑組合物層10之距離或電壓進行調整而設定為目標照度。
於製作例1中，於使黏著劑組合物層10硬化之情形時，較佳為以聚合率成為90重量%以上之方式進行硬化。又，未反應單體可藉由設置乾燥步驟而去除。再者，聚合率係利用與上述部分聚合物之聚合率之情形相同之方法所算出。
1d表示藉由製作例1所獲得之黏著片(參照圖8)。黏著片15為黏著劑層11之兩面側經剝離膜14保護之無基材型雙面黏著片。
雖未作圖式，但進而可於黏著劑層11之表面形成(例如藉由下述方法塗佈)含有色素之層、或積層含有色素之黏著劑層。
如此，上述黏著片係經過以下步驟而製作之情況可列舉作為較佳態樣之一：第一步驟，於剝離膜之經剝離處理之面上塗佈黏著劑組合物而形成黏著劑組合物層；第二步驟，於第一步驟中所形成之黏著劑組合物層上，以剝離處理面接觸黏著劑組合物層之形態貼合剝離膜；及第三步驟，照射活性能量射線。
於上述黏著片中，180°剝離接著強度(180°剝離黏著力)(對不鏽鋼板(SUS304BA板)，拉伸速度：300 mm/min，23℃之溫度環境下)並無特別限定，較佳為12 N/25 mm以上(例如12~100 N/25 mm)，更佳為14 N/25 mm以上(例如14~90 N/25 mm)，進而較佳為15 N/25 mm以上(例如15~80 N/25 mm)。若180°剝離接著強度未達12 N/25 mm，則存在無法對被黏著體發揮充分之接著性之情況。再者，若該180°剝離接著強度過大(例如超過100 N/25 mm)，則存在對剝離、解體性造成不良影響之虞。
上述黏著片之初始接著力等接著特性係藉由適當選擇形成黏著劑層之上述黏著劑組合物之組成、熱膨脹性微粒子之種類或使用量、黏著劑層製作時之硬化方法(例如活性能量射線之照射方法)、黏著劑層之厚度等而進行調整。
於上述黏著片中，利用下述耐反斥性試驗所求出之「隆起距離」並無特別限定，較佳為未達10 mm，更佳為未達8 mm，進而較佳為未達6 mm。其原因在於：若隆起距離超過10 mm，則若長期施加應力，則存在黏著片容易自被黏著體剝離、接著可靠性下降之虞。
再者，一般而言，若於將黏著片貼附於被黏著體上之狀態下長期施加應力，則存在黏著片產生自被黏著體之「剝離」、「隆起」、「局部剝離」、「偏移」等現象之情況，本申請案中所謂「耐反斥性」意指可抑制上述現象之發生之特性。
(耐反斥性試驗)
最初，將黏著片之與測定面(由上述黏著劑層(含熱膨脹性微粒子之黏著劑層)所提供之面)為相反側之面貼合於鋁板上，獲得鋁板及黏著片之積層體。再者，於將黏著片之與測定面為相反側之面貼合於鋁板上時，視需要亦可使用固定用強接著性之雙面黏著片。將所獲得之鋁板及黏著片之積層體作為耐反斥性試驗用樣品。
繼而，對於耐反斥性試驗用樣品，將測定面側(黏著片側)設定為外側，以R50之曲率使之彎曲。即，以沿著半徑：20 mm之圓之圓周之方式使其彎曲。
將彎曲後之耐反斥性試驗用樣品以測定面、即黏著片接觸壓克力板(商品名「Acrylite」，Mitsubishi Rayon公司製造)之形態無隆起地壓接於上述壓克力板上而貼合。
將貼合於壓克力板上之耐反斥性試驗用樣品於室溫(23℃)下放置7小時，測定耐反斥性試驗用樣品之兩端(長度方向之兩端)自壓克力板之隆起距離(隆起上升距離)，求出其平均值。繼而，將該平均值作為「隆起距離」。
上述黏著片較佳為由下述加熱解體性試驗1所得之評價為良好。進而，上述黏著片更佳為由下述加熱解體性試驗1所得之評價為良好，且由下述加熱解體性試驗2所得之評價為良好。其原因在於：若下述加熱解體性試驗1之評價為不良，則存在於將黏著片自被黏著體剝離時無法藉由加熱而發揮充分之剝離、解體性之情況。又，若上述黏著片之由下述加熱解體性試驗1所得之評價為良好，且由下述加熱解體性試驗2所得之評價為良好，則即便於常溫(23℃)下之長期(例如5~10年左右)保管後或使用後，於將黏著片自被黏著體剝離時，亦可藉由加熱而發揮充分之剝離、解體性。
(加熱解體性試驗1)
將黏著片以測定面(由上述黏著劑層(含熱膨脹性微粒子之黏著劑層)所提供之面)接觸潔淨之不鏽鋼304BA鋼板(SUS304BA板)形態、於在23℃之環境下使2 kg輥往返1次之條件下壓接於上述不鏽鋼304BA鋼板上而貼合，於23℃下進行30分鐘之老化，製成評價用樣品(具有黏著片及不鏽鋼304BA鋼板之積層構成之結構體)。
繼而，一面維持黏著片貼附於不鏽鋼304BA鋼板上之狀態，一面 將評價用樣品投入至熱風乾燥機中，於130℃下進行10分鐘加熱處理。
確認加熱處理結束後之評價用樣品之狀態，根據下述基準來評價黏著片之加熱解體性。
良好(￮)：黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況、或可容易地將黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況
不良(×)：無法容易地將黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況
(加熱解體性試驗2)
將黏著片以測定面(由含熱膨脹性微粒子之黏著劑層所提供之面)接觸潔淨之不鏽鋼304BA鋼板(SUS304BA板)形態、於在23℃之環境下使2 kg輥往返1次之條件下壓接於上述不鏽鋼304BA鋼板上而貼合，於85℃下老化1週，老化結束後於23℃下放置24小時，製成評價用樣品(具有黏著片及不鏽鋼304BA鋼板之積層構成之結構體)。
繼而，一面維持黏著片貼附於不鏽鋼304BA鋼板上之狀態，一面將評價用樣品投入至熱風乾燥機中，於130℃下進行10分鐘之加熱處理。
確認加熱處理結束後之評價用樣品之狀態，根據下述基準來評價黏著片之加熱解體性。
良好(￮)：黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況、或可容易地將黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況
不良(×)：無法容易地將黏著片自不鏽鋼304BA鋼板剝離之情況
上述黏著片之厚度並無特別限定，較佳為10~300 μm，更佳為30~150 μm。
<被黏著體>
作為使用上述黏著片之被黏著體，並無特別限定，例如可列舉：塑膠系被黏著體、金屬系被黏著體、纖維系被黏著體、紙系被黏 著體、無機材料系被黏著體、複合材料系被黏著體(由塑膠(樹脂)、金屬、纖維、紙、無機材料等各種原材料中之至少2種原材料所構成之被黏著體)等。於上述黏著劑層含有上述色素成分之情形時，作為上述被黏著體，可較佳地列舉：塑膠系被黏著體、金屬系被黏著體、由塑膠(樹脂)及金屬所構成之複合材料系被黏著體等，於上述黏著劑層不含有上述色素成分之情形時，作為上述被黏著體，就活性能量射線之透過性之觀點而言，可較佳地列舉內部不含金屬填料等之塑膠系被黏著體(例如聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等)、玻璃等。
作為構成上述塑膠系被黏著體之樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚碳酸酯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、酚樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene Resin，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂)、丙烯酸系樹脂、及該等之混合樹脂等。又，作為構成上述金屬系被黏著體之金屬，並無特別限定，例如可列舉：鐵、鋁、銅、鎳、鉻、錳、鎂、鋅、錫、鈦、及該等之合金(例如不鏽鋼等)等。
如上所述，上述被黏著體較佳為於上述黏著劑層側具有含色素成分之層、且於其相反側具有不含色素成分之層而成，作為其具體例，例如可列舉使用具有印刷面之玻璃之情形等。上述含色素成分之層之厚度並無特別限制，例如為上述被黏著體之厚度之0.5~99%，較佳為1~50%，更佳為2~30%。
關於上述含色素成分之層之組成等，亦較佳為具有上述基於上述被黏著體之組成等。
<用途>
本發明之黏著劑積層物之剝離方法可較佳地用於將汽車、機械零件、電化製品、建材等各種領域之接合剝離之用途(例如將零件與零件之接合剝離之用途、將零件與殼體之接合剝離之用途等)，其中，本發明之黏著劑積層物之剝離方法可尤佳地用於將要求回收再利用 或二次加工之接合剝離之用途，可尤佳地用於將昂貴之電子零件、例如液晶面板、電漿面板、或有機EL面板與其殼體之接合剝離之用途。再者，本發明之黏著劑積層物之剝離方法之用途並不限定於上述用途。
用於本發明之黏著劑積層物之剝離方法的黏著劑層由於具有上述構成，故可於將黏著體與被黏著體剝離時，藉由加熱而容易地使接著力下降，可於不對被黏著體造成加熱之影響之情況下剝離、解體。其原因在於：伴隨著上述黏著劑層中之熱膨脹性微粒子因熱而膨脹及/或發泡，上述黏著劑層膨脹變形，上述黏著劑層表面變形為凹凸狀之形狀，接著力下降或喪失。因此，用於本發明之黏著劑積層物之剝離方法的黏著劑層可尤佳地用於將要求回收再利用或二次加工之接合剝離之用途，可尤佳地用於將昂貴之電子零件、例如液晶面板、電漿面板、或有機EL面板與其殼體之接合剝離之用途。
[實施例]
以下，根據實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
[黏著劑組合物之製作方法] (單體漿液A之製作)
將包含丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)、N-乙烯基己內醯胺(NVC)及丙烯酸異酯(IBXA)之單體混合物100重量份、作為光聚合起始劑之1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」，BASF Japan公司製造)、及作為光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名「Irgacure 651」，BASF Japan公司製造)以下述比例投入至四口燒瓶中，進行混合。
單體混合物
丙烯酸-2-乙基己酯：70重量份
N-乙烯基己內醯胺：20重量份
丙烯酸異酯：10重量份
光聚合起始劑
1-羥基-環己基-苯基-酮：0.05重量份
2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮：0.05重量份
於氮氣環境下對上述混合物照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，溫度30℃)達到約15 Pa‧s為止，進行光聚合，藉此獲得部分聚合單體漿液A(單體混合物之部分聚合物)。再者，該部分聚合單體漿液A之聚合率為7.2重量%。
(色素、發泡劑及交聯劑之調配)
於部分聚合單體漿液A 100重量份中添加下述量之熱膨脹性微粒子、及作為多官能(甲基)丙烯酸酯之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.04重量份，視需要均勻混合下述量之色素成分，獲得含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
<實施例1>
以下述比例使用EXPANCEL 051DU40(Expancel公司製造)作為熱膨脹性微粒子，使用酞菁系色素作為色素成分，獲得含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
EXPANCEL 051DU40：30重量份
1,6-己二醇二丙烯酸酯：0.04重量份
酞菁系色素：0.1重量份
<實施例2>
以下述比例使用F-80SD(松本油脂公司製造)作為熱膨脹性微粒子，使用碳黑系顏料作為色素成分，獲得含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
F-80SD：30重量份
1,6-己二醇二丙烯酸酯：0.04重量份
碳黑系顏料：0.1重量份
<實施例3、4>
以下述比例使用F-80SD(松本油脂公司製造)作為熱膨脹性微粒子，但不使用色素成分，獲得含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
F-80SD：30重量份
1,6-己二醇二丙烯酸酯：0.04重量份
色素成分：無
<實施例5>
以下述比例使用F-36D(松本油脂公司製造)作為熱膨脹性微粒子，但不使用色素成分，獲得含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
F-36D：30重量份
1,6-己二醇二丙烯酸酯：0.04重量份
色素成分：無
<實施例6>
以下述比例使用F-80SD(松本油脂公司製造)作為熱膨脹性微粒子，使用碳黑系顏料作為色素成分，獲得含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物。
F-80SD：30重量份
1,6-己二醇二丙烯酸酯：0.04重量份
碳黑系顏料：0.5重量份
[UV塗佈] (含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層片之製作)
將上述含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物或上述含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物以厚度成為200 μm之方式塗佈於經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜，商品名「Lumirror#50」，Toray公司製造)面上，形成含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層或含熱 膨脹性微粒子之黏著劑組合物層，於上述含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層或上述含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層上，被覆剝離膜(商品名「Diafoil MRN-38」，三菱化學聚酯膜公司製造)之經剝離處理之面，獲得於2片剝離膜間具有上述含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層或上述含熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層的片(含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層片)。
(UV照射)
於照度：4 mW/cm2、光量：1200 mJ/cm2之條件下對該含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層片進行紫外線照射，使含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層進行光硬化，製作黏著劑層。
[黏著劑積層物之製作] <實施例1、2、6>
將藉由上述製法所製作之含色素熱膨脹性微粒子之黏著劑組合物層(包含熱膨脹性微粒子及色素成分之黏著劑層)切割成20×20 mm之尺寸而製成評價用樣品。自評價樣品將剝離膜剝離，貼附於聚碳酸酯板(尺寸：縱40 mm×橫40 mm×厚度2 mm)(商品編號：PC1600，Takiron公司製造)(以下有時稱為PC板)之中央部分，剝離PET膜後，以利用玻璃板(尺寸：縱100 mm×橫100 mm×厚度1.3 mm)(松浪硝子公司製造)夾持之方式製作PC板/含色素成分之黏著劑層/玻璃板之黏著劑積層物。
<實施例3、4>
以與上述相同之方式於PC板上貼附黏著劑層(不含色素成分)，利用黑色印刷玻璃(購入市售之行動電話，將其分解所得之表面玻璃)(實施例3)或附印刷之玻璃(將市售之平板PC(Pesonal Computer，個人電腦)分解所得之附印刷之表面玻璃)(實施例4)夾持，以上述黑色印刷玻璃及上述附印刷之玻璃之印刷面接觸上述黏著劑層的方式製作PC板/ 黏著劑層/含色素成分之玻璃板之黏著劑積層物。
<實施例5>
於上述不含色素成分之黏著劑層之表面，藉由以溶劑稀釋並進行噴霧之方法來塗佈色素成分(品名Clearweld(商品編號：LD120C)，crysta-lyn chemical公司製造)0.02重量份。對其利用與實施例1、2相同之方法，以色素面接觸玻璃板之方式製作PC板/黏著劑層/玻璃板之黏著劑積層物。
<實施例7(積層)>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗、攪拌裝置之反應容器中添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份、作為溶劑之乙酸乙酯：245重量份、及下述組成之單體混合物101重量份，於室溫下進行1小時之氮回流。其後，將包含反應容器內之單體成分之組合物之溫度升溫至60℃，於氮氣流中進行5.5小時之聚合，其後於70℃下反應2小時，獲得丙烯酸系聚合物之溶液。
單體混合物
丙烯酸-2-乙基己酯：70重量份
N-乙烯基己內醯胺：20重量份
丙烯酸異酯：10重量份
丙烯酸羥基乙酯：1重量份
於上述丙烯酸系聚合物之溶液中調配酞菁系色素1重量份，使用邁耶棒(Meyer bar)將該黏著劑塗佈於實施例3中所製作之黏著劑上，於50℃下加以乾燥，形成厚度為3 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合經聚矽氧系剝離劑實施了剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯製膜(剝離襯墊；厚度38 μm)，獲得黏著片。對其利用與實施例1、2相同之方法，以色素面接觸玻璃板之方式製作PC板/黏著劑層(無色素)‧黏著劑層(有色素)/玻璃板之黏著劑積層物。
<比較例1>
使用不含色素成分之黏著劑層(實施例3)，利用與實施例1、2相同之方法製作黏著劑積層物。即，製作PC板/不含色素成分之黏著劑層/玻璃板之黏著劑積層物。
[評價]
對於實施例及比較例，藉由以下評價方法評價加熱解體性。
(加熱解體性之評價方法)
將上述實施例及比較例中所製作之黏著劑積層物設置於雷射照射裝置(Nd-YAG雷射、連續波之CW雷射，波長為940 nm，輸出為24 W)上，以點徑成為5 mm之方式調整聚光，以對20 mm×20 mm之貼附面積施加功率密度122.7 W/cm2、累計能量76.7 J/cm2之方式，以掃描速度25 mm/sec自玻璃面照射，確認剝離之狀況。將黏著劑積層物可極輕地剝離之情形評價為◎，可確認到黏著力之減輕之情形評價為￮，無法剝離之情形評價為×，將結果示於表3之「加熱解體性(剝離側)」欄。
於實施例中，可藉由加熱容易地剝離(解體)。因此，可用於二次加工或回收再利用之用途。相對於此，比較例無法藉由加熱而剝離。

Claims (10)

  1. 一種黏著劑積層物之剝離方法，其係將至少具有含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層之黏著體、與被黏著體積層而成的黏著劑積層物之剝離方法，且上述黏著劑積層物含有色素成分，對上述色素成分照射波長與上述色素成分之吸收波長一致之雷射光線，藉此利用所產生之熱使上述熱膨脹性微粒子膨脹，剝離上述黏著體與上述被黏著體。
  2. 如請求項1之黏著劑積層物之剝離方法，其中上述黏著劑層含有上述色素成分。
  3. 如請求項1之黏著劑積層物之剝離方法，其中上述被黏著體含有上述色素成分。
  4. 如請求項1或2之黏著劑積層物之剝離方法，其中上述黏著體具有黏著劑層與支撐體，上述支撐體含有上述色素成分。
  5. 如請求項2或3之黏著劑積層物之剝離方法，其中於上述黏著劑層與上述被黏著體之界面附近存在上述色素成分。
  6. 如請求項5之黏著劑積層物之剝離方法，其中上述黏著體於上述黏著劑層之上述被黏著體側之表面具有含有上述色素成分之含色素成分之層，或者上述被黏著體於上述黏著劑層側之表面具有含有上述色素成分之含色素成分之層。
  7. 一種黏著劑層，其係用於如請求項1之黏著劑積層物之剝離方法的黏著劑層，且上述黏著劑層進而含有丙烯酸系聚合物， 相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述黏著劑層含有10~200重量份的熱膨脹性微粒子。
  8. 一種黏著劑層，其係用於如請求項2之黏著劑積層物之剝離方法的黏著劑層，且進而含有丙烯酸系聚合物，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，含有0.01~5重量份的色素成分。
  9. 如請求項7或8之黏著劑層，其中上述丙烯酸系聚合物係將下述單體(a1)、(a2)及(a3)之混合物作為構成成分，(a1)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度未達0。℃的具有碳數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)：分子內具有至少1個氮原子與1個乙烯性不飽和鍵之單體(a3)：製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以上的分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的單體(上述(a2)除外)。
  10. 如請求項9之黏著劑層，其中於上述單體混合物中，(a1)、(a2)及(a3)之合計量(100重量%)中之(a1)之含量為50~80重量%，(a2)之含量為5~40重量%，(a3)之含量為5~40重量%。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE49884E1 (en) 2008-05-05 2024-03-26 Illumina, Inc. Compensator for multiple surface imaging

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
WO2008118365A1 (en) 2007-03-22 2008-10-02 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US10112257B1 (en) 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
JP5977532B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-24 東京応化工業株式会社 支持体分離方法及び支持体分離装置
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10086597B2 (en) * 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
US8899318B1 (en) 2014-04-24 2014-12-02 Ronald C. Parsons Applying an aggregate to expandable tubular
CN104385770B (zh) * 2014-12-05 2016-03-23 四川科伦药业股份有限公司 一种基于药用包装的三层复合膜的剥离方法
JP6264509B2 (ja) * 2015-07-21 2018-01-24 ソニー株式会社 両面粘着テープ、当該両面粘着テープを備える電子機器、前記両面粘着テープを備えた解体構造、接着構造
JP6572812B2 (ja) * 2016-03-23 2019-09-11 横浜ゴム株式会社 音響透過性部材
JP6705264B2 (ja) * 2016-04-06 2020-06-03 Dic株式会社 粘着テープ及び物品の解体方法
US10340251B2 (en) * 2017-04-26 2019-07-02 Nxp Usa, Inc. Method for making an electronic component package
WO2019130616A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 積層体の製造方法
CN112074965A (zh) * 2018-03-16 2020-12-11 株式会社东芝 透明电极的制造方法以及制造装置
JP7373268B2 (ja) 2018-03-29 2023-11-02 リンテック株式会社 個片体形成装置および個片体形成方法
JP6897642B2 (ja) * 2018-08-31 2021-07-07 カシオ計算機株式会社 熱膨張性シート、熱膨張性シートの製造方法、造形物及び造形物の製造方法
KR102178626B1 (ko) * 2018-10-30 2020-11-16 에이피시스템 주식회사 적층구조물 박리 방법, 유기발광소자 수리 방법 및 적층구조물 박리장치
JP2021024991A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 日東電工株式会社 被着体の剥離方法および粘着剤組成物
KR20210148105A (ko) * 2019-03-28 2021-12-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트, 점착 시트의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20210148102A (ko) * 2019-03-28 2021-12-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트, 점착 시트의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2020196758A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
CN113646168A (zh) * 2019-03-28 2021-11-12 琳得科株式会社 粘合片的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合片
KR20220116448A (ko) * 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
CN114846098A (zh) * 2019-12-20 2022-08-02 日东电工株式会社 粘合片
US20230392044A1 (en) * 2020-10-19 2023-12-07 Nitto Denko Corporation Peeling method
CN114591697A (zh) * 2020-12-07 2022-06-07 德莎欧洲股份公司 一种激光辅助粘合胶带及包含所述胶带的密封结构
CN113046010A (zh) * 2021-03-19 2021-06-29 立铠精密科技(盐城)有限公司 一种保护胶体及其使用方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4010643B2 (ja) * 1998-04-23 2007-11-21 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
DE19924138A1 (de) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Lösbare Klebeverbindungen
JP4730800B2 (ja) 2001-06-27 2011-07-20 日東電工株式会社 感圧性接着シートの製造方法および感圧性接着シート
TW564471B (en) * 2001-07-16 2003-12-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP2003286471A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Mitsui Chemicals Inc 易剥離性水性接着剤組成物
DE602004026564D1 (de) * 2003-04-01 2010-05-27 Bonding Ltd De Verfahren und vorrichtung zum verbinden und trennen von verklebungen
JP4678512B2 (ja) * 2005-10-12 2011-04-27 澁谷工業株式会社 板状物品のピックアップ方法およびその装置
JP5483835B2 (ja) * 2007-10-22 2014-05-07 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP5519917B2 (ja) * 2008-09-26 2014-06-11 積水化学工業株式会社 研磨布固定用両面粘着テープ
JP2010138220A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Nitto Denko Corp 発泡シート製造方法及び発泡シート
JP5404174B2 (ja) 2009-05-14 2014-01-29 日東電工株式会社 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
CN102822306B (zh) * 2010-03-24 2015-02-11 积水化学工业株式会社 胶粘剂组合物、胶粘带、半导体晶片的处理方法及tsv晶片的制造方法
JP2012007047A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Nitto Denko Corp 再剥離粘着テープおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE49884E1 (en) 2008-05-05 2024-03-26 Illumina, Inc. Compensator for multiple surface imaging

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Publication number Publication date
KR20130091262A (ko) 2013-08-16
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