TW201334964A - 電子零件用樹脂片材、電子零件用樹脂片材之製造方法及半導體裝置之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可簡便地形成非電解鍍敷層之電子零件用樹脂片材。本發明之電子零件用樹脂片材具有熱固型樹脂膜及剝離膜，且於熱固型樹脂膜與剝離膜之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層。

Description

電子零件用樹脂片材、電子零件用樹脂片材之製造方法及半導體裝置之製造方法

本發明係關於一種電子零件用樹脂片材、電子零件用樹脂片材之製造方法、及半導體裝置之製造方法。

半導體封裝及電子零件模組近年來日益小型化、高密度化、高性能化，由設備產生之噪音或熱之問題變得顯著。於此種背景下，如下情況增多：於半導體封裝等製造步驟中對設備等進行樹脂密封後，為確保電磁波屏蔽性及放熱性，於上述密封樹脂上形成金屬膜。

於向密封樹脂上形成金屬膜時，多採用非電解鍍銅。於該非電解鍍敷步驟中，首先進行需鍍敷之表面之清洗、粗化等預處理，後於樹脂上形成作為鍍敷之觸媒之金屬核，此後實施非電解鍍銅(例如參照非專利文獻1及專利文獻1)。

[先前技術文獻] [非專利文獻]

[非專利文獻1]「鍍敷教本電氣鍍金研究會編」，日刊工業新聞社，P207-218，P233-243(1986.9)

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-77430號公報

然而，上述方法中，於進行需鍍敷之表面之清洗、粗化 等預處理步驟及於樹脂上形成成為鍍敷之觸媒之金屬核之步驟後，實施非電解鍍銅，因此存在製程較多等問題。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可簡便地形成非電解鍍敷層之電子零件用樹脂片材、及該電子零件用樹脂片材之製造方法。

本申請案發明人等為解決上述先前之問題，對電子零件用樹脂片材及該電子零件用樹脂片材之製造方法進行研究。結果發現，藉由採用下述構成可簡便地形成非電解鍍敷層；以致完成本發明。

即，本發明之電子零件用樹脂片材之特徵在於：其具有熱固型樹脂膜及剝離膜，且於上述熱固型樹脂膜與上述剝離膜之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層。

根據上述構成，於熱固型樹脂膜與剝離膜之間存在用於非電解鍍敷法中之觸媒層，因此只要剝離剝離膜，即可不進行粗化等預處理步驟及於樹脂上形成成為鍍敷之觸媒之金屬核之步驟等而形成非電解鍍敷層。因此，可簡便地形成非電解鍍敷層。

於上述構成中，較佳為使上述剝離膜與水之接觸角為90度以下。若上述剝離膜與水之接觸角為90度以下，則於熱固型樹脂膜與剝離膜之間可良好地形成上述觸媒層。尤其是，於將剝離膜浸漬於含觸媒之溶液中而於剝離膜上形成觸媒層、再使熱固型樹脂膜貼合於形成有上述觸媒層之面上而製造電子零件用樹脂片材的情形時，若上述剝離膜與 水之接觸角為90度以下，則含觸媒之溶液良好地附著於剝離膜。因此，可於剝離膜上更確實地形成觸媒層。

於上述構成中，較佳為上述觸媒層含有鈀觸媒。若上述觸媒層含有鈀觸媒，則於可獲得均勻且高品質之鍍敷皮膜方面較佳。

又，本發明之電子零件用樹脂片材之製造方法的特徵在於具備如下步驟：於剝離膜上形成用於非電解鍍敷法中之觸媒層的步驟；及使熱固型樹脂膜貼合於形成有上述觸媒層之面上，獲得依次積層有剝離膜、觸媒層、及熱固型樹脂膜之電子零件用樹脂片材的步驟。

根據上述構成，於熱固型樹脂膜與剝離膜之間形成用於非電解鍍敷法中之觸媒層。因此，根據利用該方法製造之電子零件用樹脂片材，只要剝離剝離膜，即可不進行粗化等預處理步驟及於樹脂上形成成為鍍敷之觸媒之金屬核之步驟等而形成非電解鍍敷層。因此，可簡便地形成非電解鍍敷層。又，於剝離膜上形成觸媒層，使熱固型樹脂膜貼合於形成有上述觸媒層之面上而獲得電子零件用樹脂片材，因此與於熱固型樹脂膜上直接形成觸媒層相比，於可降低觸媒層形成時樹脂組合物等之藥液槽污染方面較佳。

於上述構成中，較佳為使上述剝離膜與水之接觸角為90度以下。若上述剝離膜與水之接觸角為90度以下，則於熱固型樹脂膜與剝離膜之間良好地形成上述觸媒層。尤其是，於將剝離膜浸漬於含觸媒之溶液中而於剝離膜上形成觸媒層之情形時，若上述剝離膜與水之接觸角為90度以 下，則含觸媒之溶液良好地附著於剝離膜。因此，可於剝離膜上更確實地形成觸媒層。

於上述構成中，較佳為上述觸媒層含有鈀觸媒。若上述觸媒層含有鈀觸媒，則於可獲得均勻且高品質之鍍敷皮膜方面較佳。

又，本發明之半導體裝置之製造方法的特徵在於具備如下步驟：準備上述電子零件用樹脂片材之步驟；使上述電子零件用樹脂片材成型之步驟；對成型後之上述電子零件用樹脂片材進行加熱使上述熱固型樹脂膜熱固化之步驟；使上述熱固型樹脂膜熱固化後剝離上述剝離膜之步驟；及利用非電解鍍敷法於上述觸媒層上形成非電解鍍敷層之步驟。

根據上述構成，使用於熱固型樹脂膜與剝離膜之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層的電子零件用樹脂片材而製造半導體裝置。於熱固型樹脂膜與剝離膜之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層，因此只要剝離剝離膜，即可不進行粗化等預處理步驟及於樹脂上形成成為鍍敷之觸媒之金屬核之步驟等而形成非電解鍍敷層。因此，可簡便地形成非電解鍍敷層。

(電子零件用樹脂片材)

首先，於以下對本發明之一實施形態之電子零件用樹脂片材進行說明。圖1係本發明之一實施形態之電子零件用樹脂片材之剖面模式圖。如圖1所示般，電子零件用樹脂 片材10具有熱固型樹脂膜12及剝離膜16，且於熱固型樹脂膜12與剝離膜16之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層14。

觸媒層14具有用於在非電解鍍敷液中誘發非電解鍍敷層19(參照圖8)析出之觸媒核。作為構成上述觸媒核之觸媒，例如可使用鈀、銀、及金中之至少1者。

觸媒層14可含有觸媒以外之成分，例如可含有作為來自觸媒溶液之成分之錫。

觸媒層14之厚度並無特別限定，於觸媒層14含有鈀觸媒之情形時，較佳為鈀吸附量達到0.1~10 μg/cm²之程度之厚度，更佳為鈀吸附量達到0.5~5 μg/cm²之程度之厚度。藉由使觸媒層14之厚度於上述範圍內，可獲得均勻之鍍膜(觸媒層14)。再者，鈀吸附量可於使其溶解於濃硝酸與濃鹽酸之1：3混合液後利用ICP(Inductively Coupled Plasma，電感耦合電漿)發射光譜分析進行分析。

剝離膜16之與熱固型樹脂膜12對向一側之面與水之接觸角較佳為90度以下，更佳為75度以下。又，上述接觸角越小越佳，例如為15度以上，更佳為30度以上。若剝離膜16之與熱固型樹脂膜12對向一側之面與水之接觸角為90度以下，則於熱固型樹脂膜12與剝離膜16之間良好地形成觸媒層14。尤其於將剝離膜16浸漬於含觸媒之溶液中而於剝離膜16上形成觸媒層14、再使熱固型樹脂膜12貼合於形成有觸媒層14之面上而製造電子零件用樹脂片材10的情形時，若剝離膜16之與熱固型樹脂膜12對向一側之面與水之接觸 角為90度以下，則含觸媒之溶液良好地附著於剝離膜16。因此，可於剝離膜16上更確實地形成觸媒層14。上述接觸角可藉由剝離膜之脫模劑處理或物理處理等表面處理進行控制。

剝離膜16具有作為於提供於實用前保護觸媒層14及熱固型樹脂膜12之保護材的功能。剝離膜16係於在觸媒層14上形成非電解鍍敷層19(參照圖8)時剝離。作為剝離膜16，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯等塑膠膜或紙等。該等塑膠膜或紙等可利用氟系脫模劑、矽酮脫模劑、長鏈丙烯酸烷基酯系脫模劑等脫模劑進行表面塗佈。其中，於進行表面塗佈之情形時，較佳為使剝離膜16之與熱固型樹脂膜12對向一側之面與水之接觸角為90度以下。

剝離膜16之厚度並無特別限定，例如較佳為15~150 μm之範圍內，更佳為25~75 μm之範圍內。

熱固型樹脂膜12具有密封半導體晶片等電子零件之功能。作為熱固型樹脂膜12之構成材料，可列舉併用熱塑性樹脂與熱固性樹脂之材料。又，亦可單獨使用熱固性樹脂。

作為上述熱塑性樹脂，可列舉：天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、6-尼龍或6,6-尼龍等聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸系樹脂、 PET或PBT(Polybutylene terephthalate，聚對苯二甲酸丁二酯)等飽和聚酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、或氟樹脂等。該等熱塑性樹脂可單獨使用或者併用兩種以上。該等熱塑性樹脂中，尤佳為離子性雜質少、耐熱性高、可確保半導體晶片之可靠性之丙烯酸系樹脂。

作為上述丙烯酸系樹脂，並無特別限定，可列舉以具有碳數30以下、特別是碳數4~18之直鏈或支鏈烷基之丙烯酸或甲基丙烯酸之酯中之一種或兩種以上為成分的聚合物等。作為上述烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、或十二烷基等。

又，作為形成上述聚合物之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸或巴豆酸等各種含羧基單體；馬來酸酐或衣康酸酐等各種酸酐單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或(4-羥基甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等各種含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯或(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等各種含磺酸基單體；或者2- 羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等各種含磷酸基單體。

作為上述熱固性樹脂，可列舉酚樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂、或熱固性聚醯亞胺樹脂等。該等樹脂可單獨使用或併用兩種以上。尤其是腐蝕半導體晶片之離子性雜質等之含量較少之環氧樹脂較佳。又，作為環氧樹脂之固化劑，較佳為酚樹脂。

上述環氧樹脂只要為通常用作接著劑組合物者，則並無特別限定，例如可使用雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、溴化雙酚A型、氫化雙酚A型、雙酚AF型、聯苯型、萘型、芴型、苯酚酚醛清漆型、鄰甲酚酚醛清漆型、三羥苯基甲烷型、四酚基乙烷型等之二官能環氧樹脂或多官能環氧樹脂，或者乙內醯脲型、三縮水甘油基異氰脲酸酯型或縮水甘油胺型等之環氧樹脂。該等可單獨使用或者併用兩種以上。於該等環氧樹脂中，尤佳為酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三羥苯基甲烷型樹脂或四酚基乙烷型環氧樹脂。其原因在於：該等環氧樹脂富有與作為固化劑之酚樹脂之反應性且耐熱性等優異。

進而，上述酚樹脂為作為上述環氧樹脂之固化劑而發揮作用者，例如可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂，甲酚型酚樹脂，聚對氧基苯乙烯等聚氧基苯乙烯等。該等可單獨使用或併用兩種以上。

上述環氧樹脂與酚樹脂之調配比率例如較佳為以如下方式進行調配：相對於平均1當量上述環氧樹脂成分中之環氧基，酚樹脂中之羥基為0.5~2.0當量。更佳為0.8~1.2當量。即，其原因在於：若兩者之調配比率偏離上述範圍，則無法進行充分之固化反應，環氧樹脂固化物之特性容易劣化。

作為環氧樹脂與酚樹脂之熱固化促進觸媒，並無特別限定，可自公知之熱固化促進觸媒中適當選擇而使用。熱固化促進觸媒可單獨使用或將兩種以上組合使用。作為熱固化促進觸媒，例如可使用胺系固化促進劑、磷系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、硼系固化促進劑、磷-硼系固化促進劑等。

又，熱固型樹脂膜12中可適當調配無機填充劑。無機填充劑之調配可賦予導電性或提高熱傳導性、調節儲存模數等。

作為上述無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽、黏土、石膏、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鈹、碳化矽、氮化矽等陶瓷類，鋁、銅、銀、金、鎳、鉻、鉛、錫、鋅、鈀、焊料等金屬、或者合金類，以及包含碳等之各種無機粉末等。該等可單獨使用或併用兩種以上。其中，可較佳地使用二氧化矽，尤佳地使用熔融二氧化矽。

無機填充劑之平均粒徑較佳為於0.1~30 μm之範圍內，更佳為於0.5~25 μm之範圍內。再者，本發明中可將平均粒徑互不相同之無機填充劑彼此組合使用。又，平均粒徑 為利用光度式之粒度分佈計(HORIBA製，裝置名：LA-910)求得之值。

上述無機填充劑之調配量較佳為相對於有機樹脂成分100重量份設定為100~1400重量份。尤佳為230~900重量份。若將無機填充劑之調配量設為100重量份以上，則耐熱性或強度提高。又，藉由設為1400重量份以下，可確保流動性。藉此，可防止接著性或埋入性降低。

再者，熱固型樹脂膜12中，除上述無機填充劑以外，亦可視需要適當調配其他添加劑。作為其他添加劑，例如可列舉阻燃劑、矽烷偶合劑、離子捕獲劑、脫模劑、塑化劑等。作為上述阻燃劑，可使用各種公知之阻燃劑成分，就降低環境負擔之觀點而言，較佳為使用氫氧化鎂、氫氧化鋁等金屬氫氧化物、磷酸系化合物或磷腈等有機磷系化合物等。該等可單獨使用或併用兩種以上。作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。該等化合物可單獨使用或併用兩種以上。作為上述離子捕獲劑，例如可列舉水滑石類、氫氧化鉍等。該等可單獨使用或併用兩種以上。作為上述脫模劑，可適當選擇使用矽酮系脫模劑或長鏈烷基系脫模劑等先前以來使用之各種脫模劑。作為上述塑化劑，例如可列舉單官能之丙烯酸系單體、單官能環氧樹脂、液狀環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系稀釋劑等。

熱固型樹脂膜12之黏度於成型溫度下較佳為100 Pa‧ s~10000 Pa‧s，更佳為800 Pa‧s~3000 Pa‧s。上述成型溫度可根據熱固型樹脂膜12之組成等適當設定，例如為40~180℃，更佳為80~150℃。

熱固型樹脂膜12之厚度(於複數層時為總厚度)並無特別限定，但若考慮電子零件之埋入性等，則較佳為100 μm以上且1000 μm以下。再者，熱固型樹脂膜12之厚度可考慮電子零件之厚度適當設定。

於電子零件用樹脂片材10中，可於熱固型樹脂膜12之與設置有剝離膜16一側相反側之面上設置覆蓋膜(未圖示)。作為上述覆蓋膜，例如可使用與剝離膜16同樣者。

上述實施形態中，已對電子零件用樹脂片材包含熱固型樹脂膜12、剝離膜16及觸媒層14之情形進行說明。然而，本發明之電子零件用樹脂片材並不限定於該例，亦可具有其他層。

(電子零件用樹脂片材之製造方法)

繼而，對電子零件用樹脂片材10之一製造方法進行說明。圖2~圖4係用於說明電子零件用樹脂片材之一製造方法之剖面模式圖。本實施形態之電子零件用樹脂片材之製造方法至少具備如下步驟：於剝離膜16上形成用於非電解鍍敷法中之觸媒層14之步驟；及使熱固型樹脂膜12貼合於形成有觸媒層14之面上，獲得依次積層有剝離膜16、觸媒層14、及熱固型樹脂膜12之電子零件用樹脂片材10的步驟。

作為剝離膜16之製膜方法，例如可例示壓延製膜法、於 有機溶劑中之流延法、於密閉體系中之吹氣擠出法、T模頭擠出法、共擠出法、乾式層壓法等。

作為觸媒層14之形成方法，可列舉將剝離膜16浸漬於觸媒層形成用溶液18中之方法(參照圖2)。藉此，獲得附有觸媒層14之剝離膜16(參照圖3)。作為觸媒層形成用溶液18，例如可列舉錫-鈀膠體液、鈀離子錯合物溶液等。作為浸漬時間，較佳為1~15分鐘，更佳為2~8分鐘。又，浸漬時之觸媒層形成用溶液18之溫度較佳為20~70℃，更佳為30~60℃。再者，較佳為，將剝離膜16浸漬於觸媒層形成用溶液18中形成觸媒層14後，對附有觸媒層14之剝離膜16進行水洗及乾燥。作為水洗之條件，可設為以純水清洗3~10分鐘。又，作為乾燥條件，可設為於70~130℃下乾燥5~10分鐘。

另一方面，準備熱固型樹脂膜12。作為形成熱固型樹脂膜12之步驟，可藉由對熱固型樹脂膜12之構成材料進行混練、擠出而獲得熱固型樹脂膜12。

繼而，於附有觸媒層14之剝離膜16之形成有觸媒層14之面上轉印熱固型樹脂膜12(參照圖4)。該轉印可藉由壓接進行。貼合溫度較佳為40~80℃，更佳為50~70℃。又，貼合壓力較佳為0.1~0.6 MPa，更佳為0.2~0.5 MPa。藉此，獲得電子零件用樹脂片材10。

上述電子零件用樹脂片材之製造方法中，已對藉由擠出成形製造熱固型樹脂膜之情形進行說明。然而，本發明中，熱固型樹脂膜之製造並不限定於該例，例如，亦可進 行於脫模膜上塗佈熱固型樹脂膜之構成材料即接著劑組合物溶液而形成塗佈層的步驟，此後使上述塗佈層乾燥而製造。

上述電子零件用樹脂片材之製造方法中，已對製作附有觸媒層之剝離膜並使其貼合於熱固型樹脂膜而進行製造的情形進行說明。然而，本發明之電子零件用樹脂片材之製造方法並不限定於該例。例如，亦可於製造熱固型樹脂膜後，將該熱固型樹脂膜浸漬於觸媒層形成用溶液中而於熱固型樹脂膜上形成觸媒層，此後使剝離膜貼合於觸媒層上。

(半導體裝置之製造方法)

繼而，對使用電子零件用樹脂片材之半導體裝置之一製造方法進行說明。圖5~圖8係用於說明使用電子零件用樹脂片材之半導體裝置之製造方法之一例的剖面模式圖。本實施形態之電子零件用樹脂片材之製造方法至少具備如下步驟：準備上述中記載之電子零件用樹脂片材之步驟；使上述電子零件用樹脂片材成型之步驟；對成型後之上述電子零件用樹脂片材進行加熱使上述熱固型樹脂膜熱固化之步驟；使上述熱固型樹脂膜熱固化後剝離上述剝離膜之步驟；及利用非電解鍍敷法於上述觸媒層上形成非電解鍍敷層之步驟。

首先，準備上述中記載之電子零件用樹脂片材10。

繼而，使電子零件用樹脂片材10成型。具體而言，將電子零件用樹脂片材10以使熱固型樹脂膜12對向於設有半導 體晶片42之基板40之方式向基板40進行按壓，使半導體晶片42埋入至熱固型樹脂膜12中而成型(參照圖5)。藉此，利用熱固型樹脂膜12密封半導體晶片42(參照圖6)。埋入可藉由使用壓製成型機或輥成型機自電子零件用樹脂片材10之兩側施加壓力而進行。藉此，可使半導體晶片42處於被熱固型樹脂膜12密封之狀態(參照圖6)。埋入溫度較佳為60~150℃，更佳為80~120℃。又，埋入壓力較佳為0.02~3 MPa，更佳為0.05~1 MPa。

繼而，對成型後之電子零件用樹脂片材10進行加熱，使熱固型樹脂膜12熱固化。熱固化步驟中之加熱溫度較佳為於90~200℃下進行，更佳為於120~175℃下進行。又，加熱時間較佳為30~240分鐘，更佳為60~180分鐘。

使熱固型樹脂膜12熱固化後，繼而，剝離剝離膜16(參照圖7)。剝離可使用先前公知之剝離裝置進行。

繼而，利用非電解鍍敷法於觸媒層上形成非電解鍍敷層19。具體而言，將積層有具備半導體晶片42之基板40、熱固型樹脂膜12及觸媒層14之積層體浸漬於非電解鍍敷液中。作為非電解鍍敷液之組成，可根據形成之非電解鍍敷層19進行設定，例如可列舉以硫酸銅水合物、EDTA(乙二胺四乙酸鹽)為主成分者。於非電解鍍敷液中之浸漬時間可根據形成之非電解鍍敷層19之厚度進行設定。例如，於形成膜厚(0.5 μm)之非電解鍍敷層19之情形時，於非電解鍍敷液中之浸漬時間可設為250~350秒左右。藉此，可於觸媒層14上形成非電解鍍敷層19(參照圖8)。

[實施例]

以下，例示性地詳細說明本發明之較佳實施例。然而，該實施例中記載之材料及調配量等，只要並無特別之限定性記載，則意為並非將本發明之主旨僅限定於該等。再者，以下份係指重量份。

(實施例1) <熱固型樹脂膜之製作>

利用雙軸混練機將下述(a)~(f)以120℃混練5分鐘並擠出，藉此獲得厚度0.7 μm之熱固型樹脂膜A。

(a)環氧樹脂(新日鐵化學公司製，YSLV-80XY) 286份

(b)酚樹脂(明和化成公司製，MEH-7851-SS) 303份

(c)固化促進劑(四國化成工業公司製，2PHZ) 6份

(d)二氧化矽填料(電氣化學工業公司製，FB-9454-FC) 3695份

(e)矽烷偶合劑(信越化學工業公司製，KBM-403) 5份

(f)作為填充劑之碳(三菱化學公司製，#20) 5份

<附有Pd核之剝離膜之製作>

準備PET膜(三菱化學製MRF-50，厚度50 μm，僅單面矽酮處理品)作為剝離膜。繼而，將該PET膜於錫-鈀膠體液(純水、Rohm and Haas公司製CATAPREP404、CATAPOSIT44之混合液，混合比率為86：10：4)中於45℃之條件下浸漬4分鐘。此後，於常溫(23℃)下進行水洗。藉此，獲得於PET膜之非矽酮處理面側形成有Pd(鈀)核之附Pd核剝離膜A。

<電子零件用樹脂片材之製作>

使附Pd核PET膜之非矽酮處理面與上述製作之熱固型樹脂膜A貼合。又，準備未賦予觸媒核之PET膜(三菱化學製MRF-50，厚度50 μm，僅單面矽酮處理品)作為覆蓋膜A，使覆蓋膜A貼合於熱固型樹脂膜A之未貼合附Pd核PET膜之面上。藉此，獲得本實施例1之電子零件用樹脂片材A。

(實施例2) <附有Pd核之剝離膜之製作>

除使用聚甲基戊烯膜(三井化學製，Opulent X-88BMT4，厚度50 μm)作為剝離膜外，以與實施例1同樣之方式獲得附有Pd核之剝離膜B。

<電子零件用樹脂片材之製作>

除使用上述附有Pd核之剝離膜B外，以與實施例1同樣之方式獲得本實施例2之電子零件用樹脂片材B。

(實施例3) <電子零件用樹脂片材之製作>

將熱固型樹脂膜A於錫-鈀膠體液(純水、Rohm and Haas公司製CATAPREP404、CATAPOSIT44之混合液，混合比率為86：10：4)中於45℃之條件下浸漬4分鐘。此後，於常溫(23℃)下進行水洗。

繼而，使作為剝離膜C而準備之PET膜(三菱化學製MRF-50，厚度50 μm，僅單面矽酮處理品)之非矽酮處理面與熱固型樹脂膜A貼合。又，使作為覆蓋膜C而準備之PET膜(三菱化學製MRF-50，厚度50 μm，僅單面矽酮處理品)之矽酮處理面貼合於熱固型樹脂膜A之未貼合剝離膜C之面 上。藉此，獲得本實施例3之電子零件用樹脂片材C。

(接觸角之測定)

利用2/θ法測定實施例1及實施例2中獲得之附Pd核剝離膜之Pd核形成面之接觸角。將結果示於表1。

(對剝離膜之鍍層形成性之評價)

將實施例1之附有Pd核之剝離膜A及實施例2之附有Pd核之剝離膜B於上述非電解鍍敷液(純水、Rohm and Haas公司製CIRCUPOSIT4500M、CIRCUPOSIT4500A、CIRCUPOSIT4500B之混合液，混合比率為72：12：6：10)中於50℃下浸漬4分鐘，藉此於附有Pd核之剝離膜表面形成銅鍍層。利用目視觀察樹脂表面，以將附有Pd核之剝離膜整個表面設為100%時鍍敷部分之面積的比率作為鍍敷率。將結果示於表1。

(向熱固型樹脂膜之鍍層形成性之評價)

分別自實施例1~3之電子零件用樹脂片材剝離覆蓋膜。繼而，使熱固型樹脂膜面與配置有複數個半導體設備(例如半導體晶片等)之基板對向，使用真空壓製於30 torr、90℃、1 MPa之條件下進行成型。大氣開放後，以150℃加熱1小時使樹脂熱固化。

繼而，剝離剝離膜，將成型物於非電解鍍敷液(純水、Rohm and Haas公司製CIRCUPOSIT4500M、CIRCUPOSIT4500A、CIRCUPOSIT4500B之混合液，混合比率為72：12：6：10)中於50℃下浸漬4分鐘，藉此於樹脂表面形成銅鍍層。利用目視觀察樹脂表面，以將樹脂整個表面設為100%時鍍 敷部分之面積比率作為鍍敷率。將結果示於表1。又，將鍍敷率為100%之情形評價為◎，將90%以上且未達100%之情形評價為○，將未達90%之情形評價為×。將結果示於表1。

(結果)

根據對剝離膜之鍍層形成性評價結果可確認：藉由將實施例1、2之剝離膜於錫-鈀膠體液中浸漬，可於剝離膜上形成Pd核。又，根據向熱固型樹脂膜之鍍層形成性評價結果可確認：形成於剝離膜之Pd核被轉印至熱固型樹脂膜，可於熱固型樹脂膜上形成鍍層。

10‧‧‧電子零件用樹脂片材

12‧‧‧熱固型樹脂膜

14‧‧‧觸媒層

16‧‧‧剝離膜

18‧‧‧觸媒層形成用溶液

19‧‧‧非電解鍍敷層

40‧‧‧基板

42‧‧‧半導體晶片

圖1係本發明之一實施形態之電子零件用樹脂片材之剖面模式圖。

圖2係用於說明圖1所示之電子零件用樹脂片材之一製造方法的剖面模式圖。

圖3係用於說明圖1所示之電子零件用樹脂片材之一製造方法的剖面模式圖。

圖4係用於說明圖1所示之電子零件用樹脂片材之一製造方法的剖面模式圖。

圖5係用於說明使用圖1所示之電子零件用樹脂片材之半導體裝置之製造方法之一例的剖面模式圖。

圖6係用於說明使用圖1所示之電子零件用樹脂片材之半導體裝置之製造方法之一例的剖面模式圖。

圖7係用於說明使用圖1所示之電子零件用樹脂片材之半導體裝置之製造方法之一例的剖面模式圖。

圖8係用於說明使用圖1所示之電子零件用樹脂片材之半導體裝置之製造方法之一例的剖面模式圖。

10‧‧‧電子零件用樹脂片材

12‧‧‧熱固型樹脂膜

14‧‧‧觸媒層

16‧‧‧剝離膜

Claims (7)

1. 一種電子零件用樹脂片材，其特徵在於：其具有熱固型樹脂膜及剝離膜，且於上述熱固型樹脂膜與上述剝離膜之間設置有用於非電解鍍敷法中之觸媒層。
2. 如請求項1之電子零件用樹脂片材，其中上述剝離膜之與上述熱固型樹脂膜對向一側之面與水之接觸角為90度以下。
3. 如請求項1之電子零件用樹脂片材，其中上述觸媒層含有鈀觸媒。
4. 一種電子零件用樹脂片材之製造方法，其特徵在於具備如下步驟：於剝離膜上形成用於非電解鍍敷法中之觸媒層的步驟；及使熱固型樹脂膜貼合於形成有上述觸媒層之面上，獲得依次積層有剝離膜、觸媒層、及熱固型樹脂膜之電子零件用樹脂片材的步驟。
5. 如請求項4之電子零件用樹脂片材之製造方法，其中上述剝離膜與水之接觸角為90度以下。
6. 如請求項4之電子零件用樹脂片材之製造方法，其中上述觸媒層含有鈀觸媒。
7. 一種半導體裝置之製造方法，其特徵在於具備如下步驟：準備如請求項1至3中任一項之電子零件用樹脂片材的 步驟；使上述電子零件用樹脂片材成型之步驟；對成型後之上述電子零件用樹脂片材進行加熱，使上述熱固型樹脂膜熱固化之步驟；使上述熱固型樹脂膜熱固化後剝離上述剝離膜的步驟；及利用非電解鍍敷法於上述觸媒層上形成非電解鍍敷層的步驟。