TW201334109A - 閥體、閘閥及基板處理系統 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供可以不用在洗淨閥體之時必須使基板處理系統實質上停止的閥體。[解決手段]基板處理系統(10)具備對基板(S)施予乾蝕刻處理的製程室(13)，和搬運基板(S)之轉移室(11)，使連通製程室(13)及轉移室(11)之連通口(19a)開放或阻斷之閥體(22)具備：可移動之本體(23)；和蓋構件(24)，其係被構成可從本體(23)拆卸，且由閥體(22)阻斷連通口(19a)之時透過連通口(19a)而與製程室(13)對置的對置構件(40)所構成，於閥體(22)阻斷連通口(19a)之時，透過連通口(19a)而從製程室(13)側觀望閥體(22)之時，可以在連通口(19a)內觀察對置構件(40)之全部。

Description

閥體、閘閥及基板處理系統
本發明係關於區隔兩個處理室的閥體、閘閥及基板處理系統。
在基板處理系統中，具備內藏有搬運基板之機械臂的轉移室，和被配置在該轉移室之周圍的複數製程室，在各製程室中對基板施予特定處理，例如電漿處理。在轉移室及製程室之間配置有區隔該些處理室之閘閥。
第9圖為概略表示以往之閘閥之構成的剖面圖。
在第9圖中，閘閥90被配置在轉移室及製程室之間，具備在兩側面設置有開口91a、91b的閥門殼(閥箱)92，和被配置在閥門殼92之內部而透過致動器93和桿體(閥棒)94而連接之閥體95。
在該閘閥90中，於區隔轉移室及製程室之時，藉由致動器93及桿體94，閥體95密接於閥門殼92之內壁面而閉塞開口91a，使轉移室及製程室連通之時，閥體95藉由致動器93及桿體94從閥門殼92之內壁面間隔開而被拉至上方。
於區隔轉移室及製程室之時，因閥體95透過開口91a而與製程室之內部對置，故在製程室對基板施予會產生附著物的處理(以下，稱為「附著性製程」)之時，有也在閥體95之表面附著附著物之情形。
在閘閥90中，為了容易進行附著於閥體95之表面的附著物之除去作業，開放構成閘閥92之下部的開關自如之閥帽凸緣96而可容易拆下閥體95(例如，參照專利文獻1)。被取出之閥體95之表面藉由噴淨等被洗淨。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開11-108243號公報
但是，在第9圖之閘閥中，因為了洗淨閥體95必須要開啟閥帽凸緣96，故轉移室之內部透過開口91b而與外部連通，在轉移室之內部無法搬運基板，其結果，有基板處理系統實質上停止之問題。
本發明之目的係提供可以不用在洗淨閥體之時必須使基板處理系統實質上停止之閥體、閘閥及基板處理系統。
為了達成上述目的，申請專利範圍第1項所記載之閥體，係在具備有對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬送至該製程室之轉移室的基板處理系統中，使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷，該閥體之特徵為具有： 可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
申請專利範圍第2項所記載之閥體係在申請專利範圍第1項所記載之閥體中，上述覆蓋構件藉由安裝零件被安裝在上述本體。
申請專利範圍第3項所記載之閥體係在申請專利範圍第1或2項所記載之閥體中，上述覆蓋構件係由板狀構件所構成。
申請專利範圍第4項所記載之閥體係在申請專利範圍第3項所記載之閥體中，上述覆蓋構件具有包圍上述對置構件之框體，該框體被構成能夠分割。
申請專利範圍第5項所記載之閥體係在申請專利範圍第4項所記載之閥體中，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，上述框體之一部分隱藏而無法觀察。
申請專利範圍第6項所記載之閥體係在申請專利範圍第4或5項所記載之閥體中，在沿著透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之方向的剖面，上述框體及上述對置構件之間隙呈迷宮式構造。
如申請專利範圍第7項所記載之閥體係在申請專利範 圍第4至6項中之任一項所記載之閥體中，上述對置構件被構成能夠分割。
申請專利範圍第8項所記載之閥體係在申請專利範圍第1至7項中之任一項所記載之閥體中，上述連通口係由在壁構件開口的孔所構成，該孔之側面被保護構件覆蓋。
申請專利範圍第9項所記載之閥體係在申請專利範圍第8項所記載之閥體中，上述保護構件隱藏覆蓋構件之一部分。
為了達成上述目的，申請專利範圍第10項所記載之閘閥具有閥體，該閥體係在具備有對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬送至該製程室之轉移室的基板處理系統中，使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷，該閥閥之特徵為：上述閥體具有：可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
申請專利範圍第11項所記載之閘閥係在申請專利範圍第10項所記載之閘閥中，上述覆蓋構件具有包圍上述對置構件之框體，該框體被構成能夠分割。
申請專利範圍第12項所記載之閘閥係在申請專利範圍第10或11項所記載之閘閥中，上述閥體阻斷上述連通 口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，上述框體之一部分隱藏而無法觀察。
為了達成上述目的，申請專利範圍第13項所記載之基板處理系統具備：對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬運至該製程室之轉移室，該基板處理系統之特徵為：具備使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷之閥體，上述閥體具有：可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
若藉由本發明時，因於閥體阻斷連通口之際，透過連通口而從製程室觀望閥體之時，可以在連通口內觀察覆蓋構件所具有之對置構件的全部，故可以在維持藉由閥體阻斷連通口之原樣下從製程室側透過連通口而拆下對置構件，因此不會有轉移室之內部與外部連通之情形。再者，因對置構件透過連通口而與製程室對置，故在該製程室產生之附著物主要附著於該對置構件上。其結果，若拆下對置構件而進行洗淨時，則實質上可以洗淨閥體。即是，於洗淨閥體之時，轉移室之內部不會與外部連通，可以不用使基板處理系統必須實質上停止。
以下，針對本發明之實施型態，一面參照圖面一面予以說明。
第1圖為概略性表示與本實施型態有關之基板處理系統之構成的俯視圖。
在第1圖中，基板處理系統10具備：俯視觀看呈五角形之轉移室11、放射狀地被配置在該轉移室11之周圍並且各透過閘閥12而與轉移室11連接之四個製程室13、透過閘閥14而與轉移室11連接之負載鎖定室15，和與負載鎖定室15連接之裝載部16。
轉移室11係內部被減壓，並且藉由被配置在該內部之搬運臂(無圖示)而將基板S搬入至各製程室13。各製程室13係內部被減壓並且對被搬入之基板S施予電漿處理，例如乾蝕刻處理。負載鎖定室15係能夠將內部之壓力變更成真空或大氣壓，暫時性地保存藉由轉移室11之搬運臂或裝載部16所具備之搬運臂17而被搬入之基板S。再者，暫時性地被保存在負載鎖定室15之內部的基板S係藉由轉移室11之搬運臂或搬運臂17而被搬出。
裝載部16具備搬運臂17及兩個緩衝區18a、18b，緩衝區18a係載置複數未處理之基板S而暫時性保管，緩衝區18b係載置複數處理完之基板S而暫時性保管，搬運臂17係在負載鎖定室15及兩個緩衝區18a、18b之間搬運基板S。
在基板處理系統10中，於對基板S施予乾蝕刻之時，閘閥12區隔製程室13及轉移室11，防止在乾蝕刻處理中被導入至製程室13之內部的處理氣體或產生之電漿侵入至轉移室11之內部。
第2圖為概略性表示適用與本實施型態有關之閥體的閘閥之構成的圖示。第2圖(A)為放大剖面圖，第2圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
在第2圖(A)中，閘閥12被配置在轉移室11及製程室13之間，具備在兩側壁(壁構件)開設連通口19a、19b的閥門殼20，和被配置在閥門殼20之內部而透過致動器(無圖示)和桿體21而連接之閥體22。再者，在閘門殼20中之連通口19a側之側壁之內面以包圍連通口19a之方式配置O型環27。
在該閘閥12中，於區隔轉移室11及製程室13之時，藉由致動器及桿體21，閥體22與配置在閥門殼20之內壁的O型環27密接而阻斷連通口19a，並使轉移室11及製程室13連通之時，藉由致動器及桿體21，閥體22從閥門殼20之內壁面間隔開而退出至下方，其結果，連通口19a被開放而轉移室11及製程室13透過連通口19a、19b而連通。
於區隔轉移室11及製程室13之時，閥體22透過連通口19a而與製程室13之內部對置，且閥體22具有構成基部之本體23，和由被安裝於該本體23之板狀的對置構件40所構成之蓋構件24(覆蓋構件)，該對置構件40 覆蓋經本體23之連通口19a而與製程室13之內部對置之部分。即是，對置構件40透過連通口19a而與製程室13之內部對置。因此，於在製程室13對基板S施予會產生附著物的處理(以下，稱為「附著製程」)之時，附著物幾乎附著於對置構件40。
對置構件40藉由複數之螺栓25(安裝零件)被安裝於本體23，構成可從本體23拆卸。各螺栓25藉由蓋體26被覆蓋而不會露出至閥體22之表面。再者，當透過連通口19a而從製程室13側觀望閥體22之時，如第2圖(B)所示般，可以觀察對置構件40之全部。即是，對置構件40之大小比連通口19a之開口面積小一些，例如對置構件40之外周位於從連通口19a之開口邊靠內側2mm~3mm左右。因此，於藉由閥體22阻斷連通口19a之時，作業者不會使構成蓋構件24之對置構件40干擾到連通口19a，而可以透過連通口19a而從製程室13側拆卸蓋構件24。
對置構件40中之與製程室13之內部對置之面，具有可以使一次附著於對置構件40之附著物難以剝落之表面粗度，藉由此，可以防止剝落之附著物再次附著而引起其他構件被污染。如同上述，因對置構件40之大小對應於連通口19a之開口的大小，連通口19a之開口之大小對應於基板S之大小，故對應於對置構件40之大小，尤其橫向寬度對應於基板S之大小，例如基板處理系統10對大型之FPD(Flat Panel Display)用之基板S施予乾蝕刻處 理之時，對置構件40之橫向寬度則為800mm以上。
構成閥體22之本體23及蓋構件24(對置構件40)係由剛性高之構件，例如鋁所構成，各自的表面藉由絕緣材，例如氧化鋁或氧化釔之熔射覆膜而被覆蓋。依此，可以防止產生異常放電。
若藉由第2圖中之閥體22，於閥體22阻斷連通口19a之際，透過連通口19a而從製程室13側觀望閥體22之時，因可以在連通口19a內觀察對置構件40之全部，故作業者可以在維持藉由閥體22阻斷連通口19a之原樣下從製程室13側透過連通口19a拆卸對置構件40，因此不會有轉移室11之內部和外部連通之情形。再者，因對置構件40透過連通口19a而與製程室13對置，故在該製程室13產生之附著物主要附著於該對置構件40上。其結果，若拆卸對置構件40而進行洗淨時，則可以實質上洗淨閥體22。即是，於洗淨閥體22之時，轉移室11之內部不會與外部連通，可以不用使基板處理系統10必須實質上停止。
再者，在閥體22中，因對置構件40藉由螺栓25而被安裝於本體23，故藉由拆下螺栓25，可以使對置構件40容易從本體23拆卸。並且，在閥體22中，因對置構件40係由板狀構件所構成，故容易處置。
在上述閥體22中，因透過連通口19a可以觀察構成蓋構件24之對置構件40之全部，故也可以在連通口19a之開口內觀察本體23之一部分。即是，多少有在無法從 閥體22拆卸之本體23上附著附著物之虞。
以下，針對第2圖中之閥體22之第1變形例予以說明。
本變形例因基本上其構成、作用與上述閥體22相同，故針對重複構成、作用省略說明，以下針對不同之構成、作用進行說明。
第3圖為概略性表示與本實施型態有關之閥體的第1變形例之構成的圖示。第3圖(A)為放大剖面圖，第3圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
第3圖(A)中，閘閥39具備閥門殼20，和被配置在閥門殼20之內部而透過致動器(無圖示)和桿體21而連接的閥體28。
於區隔轉移室11及製程室13之時，閥體28透過連通口19a而與製程室13之內部對置，而且閥體28具有構成基部之本體29，和被安裝於該本體29之蓋構件30(覆蓋構件)。
蓋構件30係由被安裝於本體29之中央部的板狀構件之對置構件31，和以包圍該對置構件31之方式被安裝於本體29的框狀構件32(框體)所構成，對置構件31及框狀構件32係在本體29中覆蓋透過連通口19a而與製程室13之內部對置之部分。
在本變形例中，當透過連通口19a而從製程室13側而觀望閥體28之時，則如第3圖(B)所示般，可以觀察對置構件31之全部，並且可觀察包圍對置構件31之周圍 的框狀構件32，但是框狀構件32之一部分隱藏於閥門殼20或製程室13之側壁而無法觀察。換言之，在連通口19a之開口內僅露出對置構件31及框狀構件32，無露出本體29。因此，在製程室13對基板施予附著性製程時，附著物之全部附著於對置構件31及框狀構件32，不會朝本體29附著。
並且，不會有對置構件31及框狀構件32於本體29密接於被配置在閥門殼20之內壁的O型環27而阻斷連通口19a之時，從被O型環27包圍之範圍內露出之情形。
再者，在本變形例中，框狀構件32被構成能夠分割。因此，即使框狀件32之一部分未露出於連通口19a之開口內，作業者亦可透過連通口19a將對置構件31從製程室13側拆卸之後，將框狀構件32予以分割而透過連通口19a個別地取出各分割片，依此可以拆卸框狀構件32。於將對置構件31及框狀構件32安裝於本體29之時，首先藉由將框狀構件32之各分割片嵌入至本體29，在本體29之表面形成框狀構件32，在該所形成的框狀構件32之中央部嵌入對置構件31，之後藉由螺栓25將對置構件31安裝至本體29。
若藉由上述之本變形例時，因蓋構件30係由板狀構件之對置構件31，和包圍該對置構件31之框狀構件32所構成，故可以更寬廣地覆蓋本體29之表面。再者，因框狀構件32被構成可能夠分割，故藉由將分割框狀構件 32之各分割片嵌入至本體29，可以將本體29隱藏至透過連通口19a無法觀察到之處。其結果，可以確實地防止附著物附著於本體29之情形。再者，因附著物之全部朝對置構件31及框狀構件32附著，故若拆卸對置構件31及框狀構件32而進行洗淨時，則可以實質上除去所有的附著物。
在本變形例中，雖然考慮作業性在框狀構件32及對置構件31之間設置例如0.2mm之間隙，但是即使在沿著透過連通口19a而從製程室13側觀望閥體28之方向的剖面，框狀構件32及對置構件31之間隙33如第4圖所示般，呈迷宮式構造亦可。依此，可以防止附著物通過框狀構件32及對置構件31之間隙而附著於本體29之情形。再者，其結果，因藉由螺栓25被安裝於本體29之對置構件31將框狀構件32推壓至本體29，故可以防止框狀構件32從本體29脫落。再者，在能夠分割之框狀構件32中鄰接的兩個分割片間之接合部中，即使設置迷宮式構造亦可。
並且，即使與螺栓25不同而另外設置用以將框狀構件32安裝在本體29之螺栓(無圖示)亦可。此時，該螺栓藉由對置構件31被覆蓋而設置在不露出於閥體28之表面的位置即可。
閥體22之對置構件40或閥體28之對置構件31係藉由一構件被形成，但如上述般，例如於基板處理系統10對大型之FPD用之基板S施予乾蝕刻處理之時，則有對 置構件40或對置構件31大型化，作業者難以處置之情形。對應此，即使構成能夠分割對置構件40或對置構件31亦可(參照第5圖)。依此，作業者可以分割蓋構件24或對置構件31而拆卸，因此作業者可以容易處置。
以下，針對第2圖中之閥體22之第2變形例予以說明。
本變形例因基本上其構成、作用與上述閥體22相同，故針對重複構成、作用省略說明，以下針對不同之構成、作用進行說明。
第6圖為概略性表示與本實施型態有關之閥體的第2變形例之構成的圖示。第6圖(A)為放大剖面圖，第6圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
第6圖(A)中，閘閥34具備閥門殼20，和被配置在閥門殼20之內部而透過致動器(無圖示)和桿體21而連接的閥體22。
再者，在本變形例中，連通口19a之側面因藉由例如以氧化矽或氧化釔等之絕緣性材料所構成之側面蓋構件35(保護構件)而被覆蓋，故可以防止附著物附著於連通口19a。側面蓋構件35係由筒狀構件所構成，嵌入至連通口19a，構成能夠拆卸。
在側面蓋構件35嵌入至連通口19a之場合，即閥體22阻斷連通口19a之場合，當透過連通口19a從製程室13側觀望閥體22之時，則如第6圖(B)所示般，在側面蓋構件35形成的開口內可以觀察對置構件40之全部。 即是，對置構件40之面積小於側面蓋構件35之開口面積。因此，於藉由閥體22阻斷連通口19a之時，作業者不用拆卸側面蓋構件35，可以透過連通口19a拆卸對置構件40。
在本變形例中，雖然在側面蓋構件35之開口內可以觀察對置構件40之全部，但是如第7圖(A)所示般，即使呈側面蓋構件35a隱藏本體23及對置構件40之間隙的形狀，例如在沿著透過連通孔19a而從製程室13側觀望閥體28之方向的剖面，呈L字形狀亦可。此時，藉由L字形狀之底部隱藏本體23及對置構件40之間隙。在此，於透過連通口19a而從製程室13側觀望閥體22之時，因在側面蓋構件35a形成之開口內對置構件40之一部分隱藏而無法觀察，故於拆卸對置構件40之時必須從連通口19a取出側面蓋構件35a，但是因本體23及對置構件40之間隙藉由側面蓋構件35a被覆蓋，故可以防止附著物通過該間隙而附著於本體23之情形。再者，因側面蓋構件35a隱藏對置構件40之一部分，故其結果本體23全部被隱藏。其結果，可以降低附著於本體23之附著物。
再者，如第7圖(B)所示般，即使於閥體28具有蓋構件30之時，沿著透過側面蓋構件35b之連通口19a而從製程室13側觀望閥體28之方向的剖面，也與側面蓋構件35a相同，呈L字形狀，即使覆蓋框狀構件32及對置構件31之間隙33亦可。即使此時，於拆下蓋構件30之時也必須從連通口19a取出側面蓋構件35b，但是因框狀 構件32及對置構件31之間隙33藉由側面蓋構件35b被覆蓋，故可以防止附著物通過該間隙33而附著於本體29之情形。
以上，針對本發明，雖然使用上述實施型態予以說明，但是本發明並不限定於上述實施型態。
在上述實施型態中，雖然以基板處理系統10對FPD用之基板S施予乾蝕刻為前提，但是即使基板處理系統10對屬於半導體裝置用之基板的晶圓施予乾蝕刻處理亦可。
再者，在上述實施型態中，雖然閥體之本體中之製程室13側之表面之一部分藉由蓋構件被覆蓋，但是即使如第8圖所示般，閥體36之本體37中之製程室13側之表面之全部藉由能夠拆卸之蓋構件38而被覆蓋亦可。此時，在製程室13產生之附著物因全部附著於蓋構件38，故藉由拆卸蓋構件38而進行洗淨，可以除去所有的附著物。再者，第8圖之閥體之構成雖然比上述實施型態中之閥體之構成更為簡易，但與上述實施型態中之閥體不同，於洗淨閥體之時不得不使基板處理系統10停止，再者必須開放閥門殼20之上部或下部來取出從本體37被拆卸之蓋構件38。但是，無須取出閥體36本身，因至少本體37留在閥門殼20內，若比起以往之閥體，可縮短為了洗淨閥體而使基板處理系統10停止之時間。因此，以僅要求簡易構成之效果為優先考量時，第8圖之閥體則具有優點。
10‧‧‧基板處理系統
11‧‧‧轉移室
12‧‧‧閘閥
13‧‧‧製程室
19a、19b‧‧‧連通口
22、28、36‧‧‧閥體
23、29、37‧‧‧本體
24、30、38‧‧‧蓋構件
25‧‧‧螺栓
31‧‧‧對置構件
32‧‧‧框狀構件
33‧‧‧間隙
35、35a、35b‧‧‧側面蓋構件
第1圖為概略性表示與本發明之實施型態有關之基板處理系統之構成的俯視圖。
第2圖為概略性表示適用與本實施型態有關之閥體的閘閥之構成的圖示。第2圖(A)為放大剖面圖，第2圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
第3圖為概略性表示與本實施型態有關之閥體的第1變形例之構成的圖示。第3圖(A)為放大剖面圖，第3圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
第4圖為表示第3圖之閥體之剖面形狀之變形例的放大剖面圖。
第5圖為表示第3圖之閥體中之中央部之變形例的前視圖。
第6圖為概略性表示與本實施型態有關之閥體的第2變形例之構成的圖示。第6圖(A)為放大剖面圖，第6圖(B)為從製程室側觀望閥體之時的前視圖。
第7圖為表示第6圖中之側面蓋構件之變形例的剖面圖，第7圖(A)表示側面蓋構件之第1變形例，第7圖(B)表示側面蓋構件之第2變形例。
第8圖為概略性表示與本實施型態有關之閥體之第3變形例之構成的剖面圖。
第9圖為概略表示以往之閘閥之構成的剖面圖。
11‧‧‧轉移室
12‧‧‧閘閥
13‧‧‧製程室
19a、19b‧‧‧連通口
20‧‧‧閥門殼
21‧‧‧桿體
22‧‧‧閥體
23‧‧‧本體
24‧‧‧蓋構件
25‧‧‧螺栓
26‧‧‧蓋體
27‧‧‧O型環
40‧‧‧對置構件

Claims (13)

  1. 一種閥體，在具備有對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬送至該製程室之轉移室的基板處理系統中，使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷，該閥體之特徵為具有：可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之閥體，其中上述覆蓋構件藉由安裝零件被安裝在上述本體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之閥體，其中上述覆蓋構件係由板狀構件所構成。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之閥體，其中上述覆蓋構件具有包圍上述對置構件之框體，該框體被構成能夠分割。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之閥體，其中上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，上述框體之一部分隱藏而無法觀察。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所記載之閥體，其中 在沿著透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之方向的剖面，上述框體及上述對置構件之間隙呈迷宮式構造。
  7. 如申請專利範圍第4至6項中之任一項所記載之閥體，其中上述對置構件被構成可分割。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中之任一項所記載之閥體，其中上述連通口係由在壁構件開口的孔所構成，該孔之側面被保護構件覆蓋。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之閥體，其中上述保護構件隱藏覆蓋構件之一部分。
  10. 一種閘閥，具有閥體，該閥體係在具備有對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬送至該製程室之轉移室的基板處理系統中，使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷，該閘閥之特徵為：上述閥體具有：可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之閘閥，其中上述覆蓋構件具有包圍上述對置構件之框體，該框體被構成能夠分割。
  12. 如申請專利範圍第10或11項所記載之閘閥，其中上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，上述框體之一部分隱藏而無法觀察。
  13. 一種基板處理系統，具備對基板施予特定處理之製程室和將上述基板搬送至該製程室之轉移室，該基板處理系統之特徵為：具備使連通上述製程室及上述轉移室之連通口開放或阻斷之閥體，上述閥體具有：可移動之本體；和覆蓋構件，其係被安裝於該本體，並且構成可從上述本體拆卸，具有上述閥體阻斷上述連通口之時，透過上述連通口而與上述製程室對置的對置構件，上述閥體阻斷上述連通口之時，當透過上述連通口而從上述製程室側觀望上述閥體之時，可以在上述連通口內觀察上述對置構件之全部。
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