TW201331026A - 粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法 - Google Patents

粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法，其係可以將不同粒徑或不同種類粉體裝載於一盛料容器內。該盛料容器藉由旋轉運動將粉體均勻混合，再透過旋轉運動與橫向位移運動與將該粉體鋪層。在另一實施例中，該盛料容器內更具有加熱元件，以對粉體進行加熱。本發明之積層製造之鋪層裝置與方法不但可以讓粉體均勻混合以減小熱變形與緻密鋪層，更可依需求在每一鋪層面，鋪上不同成份或不同粒徑組成之粉體，以增加積層製造應用領域多元性。

Description

粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法
本發明係為一種鋪層與加工技術，尤其是指一種粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法。
積層製造(Additive Manufacturing，AM)，又稱快速成型，主要區分為快速原型(Rapid Prototyping，RP)與快速製造(Rapid Manufacturing，RM)為近代革命性先進製造，不同於傳統減料加工法，積層製造緣起於1970年代，延伸出三維印製(three dimensional printing,3DP)、雷射光聚合高分子成型(stereo lithography apparatus,SLA)、層狀成形法(laminated object manufacturing,LOM)、選擇性雷射燒結(selective laser sintering,SLS)、選擇性雷射熔融(selective laser melting,SLM)與熔融擠製成型(fused deposition modeling,FDM)等技術。
現今積層製造又以雷射積層製造為主，區分為選擇性雷射燒結或熔融技術，運用雷射燒結或熔融原理，根據三維模型切成二維幾何形狀，透過鋪層裝置進行供料，再以雷射光束聚焦在粉體鋪層區域針對所需要二維形狀進行選擇性加熱，使粉材燒結或熔融成形，逐漸堆疊成立體成品，可達成傳統加工無法製作之複雜形貌、內流道與內結構。然而，雷射積層製造技術目前面臨問題，包含如何增加成品密度、改善鋪層均勻度、提高外形精度與防止溫差引起熱變形等問題。
在習用技術中，如美國專利US.Pat.No.5597589教導一種利用滾輪的滾動將在一特定位置上的粉體，均勻的分布於一加工位置上的技術。至於預熱粉體的部份，該技術則是在粉體均勻分佈之後，再透過熱氣鋪層的粉體進行預熱。另外，美國專利US.Pat.No.5730925也教導一種鋪層結構，其係運用具有鈄角或圓角刮板進行鋪層。又，美國專利US.Pat.No.7047098也教導一種利用撓性材料來對粉體進行鋪層。而在美國專利US.Pat.No.7048530也教導利用一種表面具有特殊溝槽結構的鋪層裝置，透過轉動至與鋪層面適當的角度將粉體鋪層。
本發明提供一種粉體鋪層裝置與方法，其係利用盛料容器來盛裝粉體，透過轉動運動將粉體倒出於一特定位置，再使該盛料容器進行一線性位移運動，使該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工位置上。
本發明提供一種粉體鋪層裝置與方法，其係利用盛料容器來盛裝不同粒徑或者是種類的粉體，透過轉動運動將粉體均勻混合，再利用轉動運動將混合均勻的粉體倒出於一特定位置，再使該盛料容器進行一線性位移運動，使該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工位置上，由於透過轉動讓粉體均勻混合，因此可以增加鋪層粉體的緻密性。
本發明提供一種粉體鋪層裝置與方法，其係利用具有加熱元件的盛料容器來盛裝單一或者是不同粒徑或者是種類的粉體，該盛料容器可以透過該加熱元件對盛料容器內的粉體進行預熱，透過轉動運動使粉體均勻混合與均勻受熱，再利用轉動運動將混合均勻的粉體倒出於一特定位置，再使該盛料容器進行一線性位移運動，使該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工位置上，透過盛料容器的外圍可以提供下壓的分力，以增加粉體鋪層的緻密性。
本發明提供一種積層製造方法，其係利用具有加熱元件的盛料容器來盛裝單一或者是不同粒徑或者是種類的粉體，該容器可以透過該加熱元件對容器內的粉體進行預熱，透過轉動運動使粉體均勻混合與均勻受熱，再利用轉動運動將混合均勻的粉體倒出於一特定位置，再使該盛料容器進行一線性位移運動，使該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工位置上，最後透過加工光源對鋪層之粉體進行光源加工，由於具有粉體預熱的處理，因此可以防止光源加工所產生的熱變形或裂痕等加工缺陷。
本發明提供一種積層製造方法，其係利用具有加熱元件的盛料容器來盛裝單一或者是不同粒徑或者是種類的粉體，該容器可以透過該加熱元件對盛料容器內的粉體進行預熱，透過轉動運動使粉體均勻混合與均勻受熱，再利用轉動運動將混合均勻的粉體倒出於一特定位置，再使該盛料容器進行一線性位移運動，使該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工位置上，再透過加工光源對鋪層之粉體進行光源加工。另外更可以在加工完畢之後，更換粉體的種類或粒徑，於前述已加工的結構上再鋪層一層不同種類的粉體，再進行光源加工，以形成不同材質之積層結構。
在一實施例中，本發明提供一種粉體鋪層裝置，其包括有一供料部、一位移驅動部、一旋轉驅動部以及一盛料容器。該供料部，其係提供至少一種粉體。該位移驅動部，其係提供一線性位移驅動力。該旋轉驅動部，其係與該位移驅動部相耦接，該旋轉驅動部提供一旋轉驅動力，該旋轉驅動部接收該線性位移驅動力以產生一線性位移運動。該盛料容器，其係與該旋轉驅動部耦接，以隨該線性位移運動移動以及接收該旋轉驅動力而轉動，該盛料容器更容置該至少一種粉體，並藉由轉動而將粉體倒置於一特定位置，該盛料容器之外圍透過該線性位移運動而將該粉體鋪層。
在另一實施例中，本發明提供一種粉體鋪層方法，其係包括有下列步驟：首先，將一盛料容器藉由一位移驅動部移動至一第一位置。然後，於該第一位置以一供料部提供至少一種粉體於一盛料容器內。接著，該位移驅動部將該盛料容器移動至一第二位置。隨後，藉由一旋轉驅動部轉動該盛料容器以將該至少一種粉體倒出至該第二位置。最後，使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工區域上。
在又一實施例中，本發明更提供一種積層製造方法，其包括有下列步驟：首先，將一盛料容器藉由一位移驅動部移動至一第一位置。然後，於該第一位置以一供料部提供至少一種粉體於一盛料容器內。接著，該位移驅動部將該盛料容器移動至一第二位置。隨後，藉由一旋轉驅動部轉動該盛料容器以將該至少一種粉體倒出至該第二位置。然後，使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工區域上。最後，透過一光源加工部產生一加工光源對該加工區域上之粉體進行光學加工。如此反覆實施，可形成同一材質之積層結構。
在又一實施例中，在前述光學加工步驟之後，更可以將該盛料容器藉由該位移驅動部移動至該第一位置。然後，改變該粉體之種類，並於該第一位置供料部提供變更之至少一種粉體於該盛料容器內。接著，該位移驅動部將該盛料容器移動至該第二位置。隨後，藉由該旋轉驅動部轉動該盛料容器以將變更之該至少一種粉體倒出至該第二位置。接著，使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將變更之該至少一種粉體鋪層於變更高度位置之加工區域上。然後，再透過該光源加工部產生該加工光源對該變更高度位置之加工區域上之粉體進行光學加工，以形成具有不同種粉體之一積層結構。
為使　貴審查委員能對本發明之特徵、目的及功能有更進一步的認知與瞭解，下文特將本發明之裝置的相關細部結構以及設計的理念原由作一說明，以使得　審查委員可以了解本發明之特點，詳細說明陳述如下：請參閱圖一所示，該圖係為本發明之粉體鋪層裝置實施例示意圖。在本實施例中，該粉體鋪層裝置2包括有一供料部20、一位移驅動部21、一旋轉驅動部22以及一盛料容器23。該供料部20，係用以提供至少一種的粉體90。在本實施例中，該供料部20係具有至少一個供料容器200，每一供料容器200具有至少一供料口201。如果只有一個供料容器200的時候，該單一供料容器200內提供容置的粉體可以為單一或不同材質混合的粉體或者是單一粒徑或多種粒徑粉體。在圖一中所示的供料容器200為兩個，其係分別容置不同種類的粉體。所謂不同種類可以指為材質上的不同或者是粒徑上的不同。該供料口201上可以有控制供料口開關的機構，其係可以利用先前技術來實施，在此不做贅述。要說明的是，雖然圖一所示的供料容器200只有兩個，在實際之供料容器200數量則可以根據需要而定，並不以圖示之實施例為限。
在另一實施例中，如圖二A所示，該圖係為本發明之供料部另一實施例示意圖，在本實施例中，該供料部20之供料容器200係設置於一轉盤202上，轉盤202內具有複數個開孔203，可以提供容置複數個供料容器200，轉盤202上具有軸體204可以與一轉動部205相耦接，以接收轉動部205提供的轉動動力轉動。在圖二A中，開孔203之數量為四個，因此四個供料容器200可以設置在開孔203內。雖然本實施例中的供料容器200為四個，但事實上，供料容器200只要至少一個即可，並不一定要每個開孔203上都設置有供料容器200。該轉動部205可以選擇為步進馬達或者是伺服馬達直接驅動，或者是透過馬達與傳遞皮帶或鍊條帶動轉盤202轉動。由於圖二A之轉盤202可以容置複數個供料容器200，因此整個供料部20可以提供多種不同材質或粒徑的粉體。透過控制轉動部205的轉動，可以帶動轉盤202轉動而將特定供料容器200轉動至對應盛料容器23的位置，再控制打開供料口201將粉體供入到盛料容器23內。
請參閱圖二B與圖二C所示，該圖係為本發明之供料部另一實施例示意圖。在圖二B與圖二C之實施例中，該供料部更包括有一柱體以及一轉動部。該柱體，可以選擇為多邊形柱體或者是圓柱體。在圖二B之實施例中，該柱體206a係為一圓柱體，其內被分成複數個容置槽207a以分別提供容置不同種類的粉體，每一個容置槽207a具有一供料口208a。圖二B與圖二C之實施例中，每一容置槽207a之供料口208a係開設於該柱體206a之一側之平面上。該轉動部209，其係與該圓柱體206a相耦接，本實施例中，該轉動部209提供轉動動力帶動該圓柱體206a以Z軸方向為轉軸轉動。該轉動部209可以選擇為步進馬達或者是伺服馬達直接驅動，或者是透過馬達與傳遞皮帶或鍊條帶動柱體轉動。
另外，在圖二D中，為該供料部之柱體另一實施例示意圖，本實施例中，該供料部20b之柱體為多邊形柱體206b，且為六邊形的柱體。該六邊形柱體內分成六個容置槽，在本實施例中，該柱體206b之六個側面207b上分別設置有一供料口208b，每一個供料口208與其中之一容置槽相連通。而在柱體206b之一側之平面與轉動部209相偶接，接受該轉動部209之動力而轉動。要說明的是，圖二B與圖二D之供料口上可以設置可以控制供料口開關的閘門，其係屬於習用技術之元件，使用者可以根據需要而使用適當的控制閘門。由於圖二B與圖二D之柱體內具有複數個容置槽，因此整個供料部20a與20b可以提供多種不同材質或粒徑的粉體。透過控制轉動部209的轉動，可以讓轉動部209帶動柱體206a與206b以Y軸向為轉軸轉動，進而將柱體206a與206b上之特定容置槽轉動至對應盛料容器23的位置，再控制打開供料口208a與208b將粉體供入到盛料容器23內。
再回到圖一所示，該位移驅動部21，其係提供一線性位移驅動力。在本實施例中，如圖三所示，該圖為本發明之位移驅動部與旋轉驅動部立體示意圖。該位移驅動部21係由包括有馬達210、螺桿211、滑座212以及滑塊213。馬達210透過聯軸器214與螺桿211相耦接，使得螺桿211可以接收馬達210的動力而轉動。滑塊213滑設於滑座212上，並且與該螺桿211相螺接。馬達210驅動螺桿211轉動而帶動滑塊213於滑座212移動。要說明的是，位移驅動部21主要是要帶動盛料容器23移動，因此除了前述之方式外，尚可利用其他現有的技術來達成，並不以前述之實施例為限。
在圖一與圖三中，該旋轉驅動部22，其係與該位移驅動部21相耦接，本實施例中，該旋轉驅動部22係為設置於該滑塊213上，該旋轉驅動部22接收該線性位移驅動力以產生橫向之線性位移運動。本實施例中，該滑塊213係透過一連接板215與該旋轉驅動部22相耦接。要說明的是，連接板215只是一種連接方式，並非必要之元件。該旋轉驅動部22提供一旋轉驅動力帶動盛料容器23轉動。該旋轉驅動部22括有馬達220、皮帶輪221與皮帶222的組合。該馬達220以及該盛料容器23之轉軸分別耦接有皮帶輪221，該皮帶222則與該皮帶輪221相耦接。馬達可以為步進馬達或者是伺服馬達。該盛料容器23，如圖三與圖四所示，其係與該旋轉驅動部22耦接，以隨該線性位移運動移動以及接收該旋轉驅動力而轉動。在本實施例中，該盛料容器23係為一中空的容器，其上方具有開口230，以供粉體材進入或倒出；而在該盛料容器23的一側面上設置有一轉軸231與該旋轉驅動部22相耦接，以接收該旋轉驅動部22之轉動動力而讓盛料容器23轉動。盛料容器23轉動的角度，可以透過控制器來控制。該盛料容器23內更接收該至少一種粉體。另外，該盛料容器23之外型可以為柱狀的結構，例如：具有曲度之柱狀結構(如圖四所示)或多邊形柱狀結構(如圖五所示)。
如圖六所示，該圖係為該盛料容器之另一實施例剖面示意圖。在本實施例中，該盛料容器23可以為圖四或圖五所示之結構，其上更可以設置或內嵌有至少一加熱元件232以及感溫元件233，其中該加熱元件232係用以提供熱能以預熱盛料容器23內的粉體90。在一實施例中，如圖三所示，預熱粉體時，該旋轉驅動部22可以接收控制器所發出之控制訊號而往復轉動，讓粉體可以均勻受熱。再回到圖六所示而該感溫元件233則是用以感測粉體90受熱時的溫度，並將訊號回傳給控制器讓控制器控制該加熱元件232的啟動或關閉或調整其加熱功率。
如圖七所示，該圖係為本發明之粉體鋪層裝置另一實施例示意圖。在本實施例中，該粉體鋪層裝置2除了圖一之架構外，更具有一加工部24以及一光源加工部25。該加工部24包括有一凹座240以及一升降座241。該凹座240，其係具有一凹槽242。該升降座241，其係具有一承載平台243，該承載平台243滑設於該凹槽242內，該升降座241藉由一升降驅動力帶動該承載平台243於該凹槽242內滑動。該承載平台243可提供承載粉體層900。該光源加工部25其係將一加工光源91聚焦於該承載平台243上的粉體層900。本實施例中，該加工光源部25係為雷射產生器，以提供雷射對粉體進行選擇性雷射熔融或雷射燒結等積層加工的製程。
如圖八A至圖八J所示，該圖係為本發明之粉體鋪層方法流程示意圖。首先如圖八A所示，提供如圖一至圖七所示之一粉體鋪層裝置2，接著，將該盛料容器23藉由該位移驅動部21的驅動而移動至一第一位置。所謂第一位置係為與該供料部20對應以接收粉體的位置。另外，要說明的是，在圖八A中的區域93代表已經經過複數次的鋪層程序與光學加工程序而形成的積層結構。而以下所述的圖八B~圖八J係代表其中一次的鋪層程序。接著如圖八B所示，於該第一位置以一供料部20提供至少一種粉體90於一盛料容器23內。如果在此次鋪層流程中所使用的粉體為單一種粉體的話，則僅進行圖八B的步驟即可；如果，有兩種以上的粉體，例如：不同粒徑或者是不同材質的情況，則再進行圖八C所示之步驟，將該盛料容器23移動至另一個對應另外一個供料容器200a之位置，使該供料容器200a將另一種粉體倒入至該盛料容器23內。要說明的的是，由於圖八A之粉體鋪層裝置係屬於圖一所示之架構，如果是圖二A、圖二B或圖二D之架構的話，則可以透過轉動供料部將不同的粉體容置槽或供料容器轉動至對應盛料容器之開口位置，使得不同的粉體可以被倒入到盛料容器內。
接著如圖八D製圖八E所示，透過旋轉驅動部22帶動該盛料容器23在特定的角度範圍內轉動。在一實施例中，轉動可以讓不同種類的粉體均勻混合。在另一實施例中，如果盛料容器23透過加熱元件232對粉體加熱的話，該轉動可以讓粉體均勻受熱。另外，要說明的是，在一實施例中，如果為單一種粉體，而且粉體有經過預熱，或者是多種粉體已經被預混與預熱的話，圖八D與圖八E之步驟可以省略。隨後，請參閱圖八F所示，該位移驅動部21將該盛料容器23移動至第二位置，然後藉由旋轉驅動部22轉動該盛料容器23以將該至少一種粉體90倒出至該第二位置，形成一粉體堆94。在本步驟中，要說明的是，如圖九所示，該盛料容器23之開口230寬度D係大於鋪層區域92的寬度d，因此倒出的粉體堆94分佈範圍可以大於鋪層區域92的寬度d，進而確保後來鋪層動作可以均勻將粉體分佈在鋪層區域92上。
再回到圖八G所示，將粉體倒出之後，接著使該旋轉驅動部22將該盛料容器23轉到一鋪層位置，亦即使該盛料容器23之外圍可以和粉體堆94相對應。所謂盛料容器23外圍與粉體堆94相對應係指，轉動該盛料容器23至該盛料容器23的外圍表面(如圖八G中234所指之區域)可以在盛料容器23進行位移運動時接觸到粉體堆94的位置。區域234之表面可輪廓可以為曲面或者是平面。接著，如圖八H至圖八I所示，使該位移驅動部21移動該盛料容器23，以透過該盛料容器23之外圍表面將粉體堆94之粉體鋪層於鋪層區域92上。本實施例中，該鋪層區域92係為對應凹槽242之槽口區域。在圖八H至圖八I之步驟中，由於該盛料容器23之外圍最低之位置與該鋪層區域92間具有一高度差h，因此當該盛料容器23進行橫向的位移運動時，該盛料容器23外圍碰到粉體堆94的區域可以提供作用力於粉體上，而將粉體擠壓使得粉體被鋪層於該盛料容器23底部與該鋪層區域92間的空間，進而形成一粉體層。要說明的是，該高度h之大小可以藉由升降座241的移動來進行調整。如圖八J所示，當鋪層完畢之後，原先的鋪層區域92上會形成一層粉體層95，而該位移驅動部21移動該盛料容器23至第一位置，以待下一循環的鋪層。
此外，利用前述之粉體鋪層裝置與方法，本發明更提供一種積層製造方法。該積層製造方法基本上係於圖八A至圖八J之流程後，再進行圖八K，透過光源加工部25將加工光源91聚焦於該粉體層95以進行光學加工。本實施例中，該光源加工部25係為雷射產生裝置，用以產生雷射作為加工光源91。如圖八K所示，加工光源91選擇性照射在鋪層區域92上的特定位置，使得被照射之粉體層95燒結或熔融成形，其中粉體層95之被照射區域930形成加工物93之一部分，至於區域931則因為沒有被光源照到，因此還是維持粉體狀態。圖八K之後，則再回復到圖八A開始繼續圖八A至圖八K之步驟，使得被照射的粉體層逐漸堆疊成立體成品。要說明的是，重複每一次圖八A至圖八K的流程中，其粉體的材料可以每一次都使用相同組成份的粉體以形成均質的結構。
在另一實施例中，每一次形成的粉體層其材料組成可以是不相同的。例如，在圖八K之步驟完成之後，當回到下一輪的圖八A至圖八C的程序時，盛料容器所盛載的粉體材料可以與前一次的粉體材料不相同。例如：在前一輪圖八A~圖八K中的粉體使用的是粉體A或粉體A與粉體B的組合，而在下一輪圖八A~圖八K中則可以使用粉體C或粉體C與粉體D的組合；又或者是前一輪圖八A~圖八K之盛料容器23所盛載的粉體粒徑為A，則在下一輪圖八A~圖八K中，盛料容器23所盛載的粉體粒徑為B。因此，當重複複數次的圖八A至圖八K的流程之後，可以形成具有多層且每一層為不同種粉體之一積層結構。這樣的積層製造可以應用於積層壓電致動器的製造，或者是應用於擴散膜的製造。其中，積層壓電致動器由於為多層不同材料(例如：一層陶瓷、一層導電材以及一層絕緣材)所形成的積層結構，因此透過前述之方式來製作可以免去傳統複雜的製程。
另外，在擴散膜的應用領域中，由於擴散膜之功能是將來自導光板的面光源均勻化，消除亮度不均勻所造的斑痕(mura)缺陷現象。因此多層具有不同介質層所構成的擴散膜可以利用前述之形成多層且每一層為不同種粉體之一積層結構的製造方式來製造。例如圖十所示，該圖為積層製造形成擴散膜結構示意圖。在圖十中，擴散膜3具有複數層N1介質層，相鄰的N1介質層間更形成有N2介質層。圖十的結構可以利用進行四次前述圖八A至圖八K的方式以形成具有2層N1與兩層N2介質層的擴散膜結構。
以上所述，乃僅記載本發明為呈現解決問題所採用的技術手段之較佳實施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利實施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
2．．．粉體鋪層裝置
20、20a、20b．．．供料部
200、200a．．．供料容器
201．．．供料口
202．．．轉盤
203．．．開孔
204．．．軸體
205．．．轉動部
206a、206b．．．柱體
207a．．．容置槽
207b．．．側面
208a、208b．．．供料口
209．．．轉動部
21．．．位移驅動部
210．．．馬達
211．．．螺桿
212．．．滑座
213．．．滑塊
214．．．聯軸器
215．．．連接板
22．．．旋轉驅動部
220．．．馬達
221．．．皮帶輪
222．．．皮帶
23．．．盛料容器
230．．．開口
231．．．轉軸
232．．．加熱元件
233．．．感溫元件
234．．．外圍表面
24．．．加工部
240．．．凹座
241．．．升降座
242．．．凹槽
243．．．承載平台
25．．．光源加工部
90．．．粉體
900．．．層粉體
91．．．加工光源
92．．．鋪層區域
93．．．積層結構
94．．．粉體堆
95．．．粉體層
圖一係為本發明之粉體鋪層裝置實施例示意圖。
圖二A係為本發明之供料部另一實施例示意圖。
圖二B與圖二C係分別為本發明之供料部另一實施例示意圖。
圖二D為供料部之柱體另一實施例示意圖。
圖三為本發明之位移驅動部與旋轉驅動部立體示意圖。
圖四與圖五係分別為本發明之盛料容器實施例示意圖。
圖六係為該盛料容器之另一實施例剖面示意圖。
圖七係為本發明之粉體鋪層裝置另一實施例示意圖。
圖八A至圖八J係為本發明之粉體鋪層方法流程示意圖。
圖八K係為光源加工部將加工光源聚焦於粉體以進行光學加工示意圖。
圖九為盛料容器之開口寬度與鋪層區域關係示意圖。
圖十為本發明利用積層製造製作具有不同材料層之積層結構示意圖。
2．．．粉體鋪層裝置
20．．．供料部
200．．．供料容器
201．．．供料口
21．．．位移驅動部
22．．．旋轉驅動部
23．．．盛料容器
90．．．粉體

Claims (26)

  1. 一種粉體鋪層裝置，其包括有：一供料部，其係提供至少一種粉體；一位移驅動部，其係提供一線性位移驅動力；一旋轉驅動部，其係與該位移驅動部相耦接，該旋轉驅動部提供一旋轉驅動力；以及一盛料容器，其係與該旋轉驅動部耦接，以隨該線性位移運動移動以及接收該旋轉驅動力而轉動，該盛料容器更容置該至少一種粉體，並藉由轉動而將粉體倒出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該供料部更包括有至少一供料容器，每一供料容器具有至少一供料口。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該供料部更包括有至少一供料容器以及一轉盤，該至少一供料容器係設置於該轉盤上，該轉盤係藉由轉動選擇將其中之一供料容器轉動至與該盛料容器相對應。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該供料部更包括有：一柱體，其內分成複數個容置槽以分別提供容置不同種類的粉體，每一個容置槽具有一供料口；一轉動部，其係與該柱體相耦接，該轉動部提供動力帶動該柱體轉動。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之粉體鋪層裝置，其中該柱體之外形係為圓形或多邊形。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該盛料容器更具有：一開口，用以盛裝或傾倒該粉體；一轉軸部，用於提供旋轉軸心，其係與該旋轉驅動部相連接；至少一加熱元件，設置於盛料容器內部，用於粉體加熱；以及一感溫元件，設置於盛料容器內部，用於感測溫度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該盛料容器更藉由往復轉動以均勻混合複數種粉體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其係更具有：一凹座，其係具有一凹槽；以及一升降座，其係具有一平台，該平台滑設於該凹槽內，該升降座藉由一升降驅動力帶動該平台於該凹槽內滑動；其中，該盛料容器之外圍透過該線性位移運動而將該粉體鋪層於該平台上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之粉體鋪層裝置，其係更具有一光源加工部，其係將一加工光源聚焦於該平台上的粉體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該旋轉驅動部接收該線性位移驅動力以產生一線性位移運動。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該盛料容器之外圍透過該線性位移運動而將到出之該粉體鋪層。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該位移驅動部係包括一馬達、一螺桿、一滑座以及一滑塊，該馬達透過一聯軸器與該螺桿相耦接，使得該螺桿可以接收該馬達的動力而轉動，該滑塊滑設於該滑座上，並且與該螺桿相螺接，該馬達驅動該螺桿轉動而帶動滑塊該於該滑座移動。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之粉體鋪層裝置，其中該滑塊係透過一連接板與該旋轉驅動部相耦接。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之粉體鋪層裝置，其中該旋轉驅動部括有一馬達、一對皮帶輪與一皮帶，該對皮帶輪係分別與該馬達以及該盛料容器之轉軸相耦接，該皮帶則與該對皮帶輪相耦接。
  15. 一種粉體鋪層方法，其包括有下列步驟：將一盛料容器藉由一位移驅動部移動至一第一位置；於該第一位置以一供料部提供至少一種粉體於一盛料容器內；以及該位移驅動部將該盛料容器移動至一第二位置；藉由一旋轉驅動部轉動該盛料容器以將該至少一種粉體倒出至該第二位置。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其中該供料部更包括有至少一供料容器，每一容器具有至少一供料口。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其中該供料部更包括有至少一供料容器以及一轉盤，該至少一供料容器係設置於該轉盤上，該轉盤係藉由轉動選擇將其中之一供料容器轉動至與該盛料容器相對應。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其中該供料部更包括有：一柱體，其內分成複數個容置槽以分別提供容置不同種類的粉體，每一個容置槽具有一供料口；一轉動部，其係與該柱體相耦接，該轉動部提供動力帶動該柱體轉動。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之粉體鋪層方法，其中該柱體之外形係為圓形或多邊形。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其係更包括有利用設置於該至少一加熱元件對該至少一種粉體進行加熱，以及於該加熱過程中透過一感溫元件感測粉體溫度之步驟。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之粉體鋪層方法，其係更包括於該加熱過程中藉由該旋轉驅動部轉動該盛料容器以使該至少一種粉體均勻受熱之步驟。
  22. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其係更包括有藉由該旋轉驅動部轉動該盛料容器以均勻混合複數種粉體之步驟。
  23. 如申請專利範圍第15項所述之粉體鋪層方法，其係更包括有使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工區域上之步驟。
  24. 一種積層製造方法，其包括有下列步驟：將一盛料容器藉由一位移驅動部移動至一第一位置；於該第一位置以一供料部提供至少一種粉體於一盛料容器內；該位移驅動部將該盛料容器移動至一第二位置；藉由一旋轉驅動部轉動該盛料容器以將該至少一種粉體倒出至該第二位置；使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將該粉體鋪層於一加工區域上；以及透過一光源加工部產生一加工光源對該加工區域上之粉體進行光學加工。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之積層製造方法，其中，於該光學加工完畢之後，更包括有改變該加工區域高度位置之步驟。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之積層製造方法，其係更包括有下列步驟：將該盛料容器藉由該位移驅動部移動至該第一位置；改變該粉體之種類，並於該第一位置供料部提供變更之至少一種粉體於該盛料容器內；該位移驅動部將該盛料容器移動至該第二位置；藉由該旋轉驅動部轉動該盛料容器以將變更之該至少一種粉體倒出至該第二位置；以及使該位移驅動部移動該盛料容器，以透過該盛料容器之外圍將變更之該至少一種粉體鋪層於變更高度位置之加工區域上；以及透過該光源加工部產生該加工光源對該變更高度位置之加工區域上之粉體進行光學加工，以形成具有不同種粉體之一積層結構。
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