TW201321697A - 真空乾燥裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係揭示有一種真空乾燥裝置。本發明之真空乾燥裝置係在利用固定之下部殼體與設置成可昇降之上部殼體來形成密閉之腔室的狀態下，當將腔室減壓時，利用壓力差上部殼體就更加下降，故，有防止損傷上部殼體與用以昇降上部殼體之元件的效果。且，由於當利用壓力差而上部殼體更加下降時，上部殼體會更加密合於密封構件，因此有將腔室更加強固地密封之效果。且，插入於下部殼體之插入溝之密封構件的下側部位會形成為比朝下部殼體之外側露出之密封構件的上側部位更大，而將密封構件之下側部位與上側部位連結之連結部位則會卡止於插入溝側，密封構件會強固地結合於下部殼體，由於可防止密封構件從下部殼體脫離，因此有提升真空乾燥步驟之可靠性的效果。

Description

真空乾燥裝置 發明領域

本發明係有關於一種使塗布於基板之塗布液所含有的溶媒利用真空與熱來乾燥的真空乾燥裝置。

發明背景

使用於LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、OLED(Organic Light Emitting Diodes：有機發光二極體)或是FED(Field Emission Display：場發射顯示器)等之平板顯示元件用基板係塗布有如光阻劑等之塗布液。此時，當在塗布於基板之塗布液尚未硬化之狀態下移送基板時，塗布液就會產生偏向一側之現象。

為了解決上述問題，只要於塗布液將如溶劑等之溶媒混合並塗布之後，使溶媒乾燥且將塗布液暫時硬化後再將基板移送，就可防止塗布液偏向一側之現象。

然而，為了將塗布液暫時硬化，必須使溶媒乾燥。根據上述理由，目前開發並使用有真空乾燥裝置，其係使塗布液所含有之溶媒利用壓力差來強制地乾燥並除去。

一般而言，真空乾燥裝置係包含有殼體，前述殼體之內部形成有裝載基板且為乾燥之密閉空間的腔室。前述殼體係具有固定之下部殼體，與設置成可昇降並與前述下部殼體揭處或分離之上部殼體。

如此一來，當利用如汽缸或馬達等之驅動機構，前述 上部殼體下降並前述上部殼體之下端面與設置於前述下部殼體之上端面的密封構件接觸時，前述下部殼體與前述上部殼體之間就形成前述腔室，當前述上部殼體上昇時，前述上部殼體與前述下部殼體就可分離。

且，當前述上部殼體與前述下部殼體接觸時，前述驅動機構就會停止，藉此，前述上部殼體因自體重量與前述密封構件接觸。之後，用如真空泵等之減壓機構將前述腔室減壓。

如前述習知之真空乾燥裝置，在其構造上，當前述上部殼體與前述密封構件接觸時，就無法再更加下降。即，前述上部殼體因自體重量與前述密封構件接觸之狀態下，當用前述減壓機構將前述腔室減壓時，就算前述上部殼體欲更加下降也無法下降。因此，會有前述上部殼體或將前述上部殼體與前述驅動機構連結的連結元件會損傷之缺點。

且，前述密封構件因熱等之變形而可容易地從前述下部殼體分離。因此，由於前述上部殼體與前述下部殼體之間的氣密洩漏，因此會有真空乾燥步驟之可靠性低落之缺點。

與真空乾燥裝置關連之先行技術係揭示於韓國專利公開公報第10-2011-0077338號等。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]韓國特許公開第10-2011-0077338號說明書

發明概要

本發明係為了解決上述習知技術之問題而成者，本發明之目的載於提供一種真空乾燥裝置，其係設置成可昇降，並與固定之下部殼體之間形成腔室的上部殼體，當腔室減壓時，就利用壓力差而可下降，可容許餘隙來防止元件損傷。

本發明其他之目的載於提供一種真空乾燥裝置，其係可防止設於下部殼體並將上部殼體與下部殼體之間密封之密封構件從下部殼體脫離，且可提升真空乾燥步驟之可靠性。

用以達成上述目的之本發明之真空乾燥裝置係具有：本體；下部殼體，係固定於前述本體，上端面設置有密封構件；上部殼體，係可昇降地設置於前述下部殼體之上側的前述本體，當下降時，下端面會與前述密封構件接觸，在與前述下部殼體之間就形成被乾燥體所乾燥之空間的腔室，當上昇時，就與前述下部殼體分離；驅動機構，係設於前述本體，使前述上部殼體昇降；減壓機構，係設於前述本體之一側，當前述驅動機構停止，前述上部殼體因自體重量而接觸前述密封構件時，就將前述腔室減壓；及一機構，係當利用前述減壓機構將前述腔室減壓時，容許餘隙而使前述上部殼體可更加下降。

本發明之真空乾燥裝置在利用固定之下部殼體與設置成可昇降之上部殼體來形成密閉之腔室的狀態下，當將腔室減壓時，由於利用壓力差而上部殼體更加下降，因此可有防止上部殼體與用以使上部殼體昇降之元件之損傷的效果。

且，當利用壓力差而上部殼體更加下降時，上部殼體會更加密合於密封構件，故有腔室更加強固地密封之效果。

且，插入於下部殼體之插入溝之密封構件的下側部位會形成為比朝下部殼體之外側露出之密封構件的上側部位更大，將密封構件之下側部位與上側部位連結之連結部位會卡止於插入溝側。故，密封構件會強固地結合於下部殼體，可防止密封構件從下部殼體脫離，故可有提升真空乾燥步驟之可靠性的效果。

【圖式簡單說明】

[圖1]係本發明之第1實施形態之真空乾燥裝置的立體圖。

[圖2]係圖1所示之殼體部位的立體圖。

[圖3]係圖2所示之殼體的分離立體圖。

[圖4]係圖2之「A」部擴大立體圖。

[圖5]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖6]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖7]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖8]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖9]係圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖10]係圖2之結合截面圖。

[圖11]係圖10之「B」部擴大圖。

[圖12]係圖11所示之密封構件的擴大圖。

[圖13]係本發明之第2實施形態之殼體部位的重要部份概略截面圖。

[圖14]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖15]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖16]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖17]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

用以實施發明之形態

關於後述本發明之詳細的說明，可參照以本發明可實施之特定的實施形態為例所示之附加圖式。這些實施形態為了使該業者可實施本發明而十分詳細地說明。必須理解 本發明之多様的實施形態雖彼此相異，卻不需互斥。例如，在此所記載之特定的形狀、特定的構造與特性與一實施形態關連，在不脫離本發明之精神與範圍的範圍內可用其他實施形態來實現。又，必須理解各個揭示之實施形態中個別構成要素的位置或配置，係在不脫離本發明之精神與範圍的範圍內可變更。因此，後述詳細之說明並非限定性的意味，而是將本發明之範圍適切地說明時，只根據與其申請項所主張者同等之所有範圍一起附加之請求項來限定。圖式所示之實施形態的長度、面積、厚度與形態在便於行事的情況下，亦會有誇張表現的情形。

以下參照附加之圖式，將本發明之實施形態之真空乾燥裝置詳細地加以說明。

第1實施形態

圖1係本發明之第1實施形態之真空乾燥裝置的立體圖，圖2係圖1所示之殼體部位的立體圖，圖3係圖2所示之殼體的分離立體圖。

如圖所示，本實施形態之真空乾燥裝置包含有形成外観之本體110，且本體110之內部設有殼體120。殼體120之內部形成有腔室120a，而該腔室120係將如平板顯示元件用基板等之被乾燥體50裝載並乾燥之密閉空間。

被乾燥體50塗布有如光阻劑等之塗布液，塗布液含有如溶劑等之溶媒。當被乾燥體50裝載於腔室120a時，腔室120a就減壓並成為真空狀態，藉此，塗布於被乾燥體50之塗布液所含有之溶媒利用壓力差而可強制地蒸發。

殼體120係具有固定於本體110之下部殼體121，與於下部殼體121之上側的本體110設置成可昇降的上部殼體125。當上部殼體125下降時，上部殼體125之下端面就會接觸設置於下部殼體121之上端面的密封構件180，並形成密閉之腔室120a。

又，針對密封構件180則於後再述。

且，當上部殼體125上昇時，上部殼體125與下部殼體121就分離，藉此，腔室120a就會開放。當腔室120a開放時，被乾燥體50就可裝載於腔室120a，或從腔室120a卸載。

上部殼體125係利用設置於本體110之如馬達或汽缸等的驅動機構130來昇降。

詳而言之，固定於本體110之驅動機構130結合有連結托架133，而連結托架133結合有第1托架141。且，第1托架141連結有結合於上部殼體125之第2托架142。如此一來，當利用驅動機構130且連結托架133昇降時，第1托架141就會昇降，藉此，第2托架142會昇降並使上部殼體125昇降。

連結托架133係由固定於本體110之支持軌135支持並安定地昇降，針對第1托架141與第2托架142則於後再述。

於本體110之一側，當上部殼體125下降並形成密閉之腔室120a時，就可設置用以將腔室120a減壓成真空狀態的如真空泵等之減壓機構(未圖示)。前述減壓機構為了均勻乾燥被乾燥體50，宜與下部殼體121之下面的複數部位及上部殼體125之上面的複數部位分別連通並將腔室120a減壓。

當裝載於腔室120a之被乾燥體50與下部殼體121之內 部下面接觸時，機械手臂(未圖示)就會支持被乾燥體50並將被乾燥體50裝載於腔室120a，或是將被乾燥體50從腔室120a卸載時，由於被乾燥體50與下部殼體121之內部下面之間沒有間隔，因此相當不便。且，被乾燥體50裝載於腔室120a時，當被乾燥體50與下部殼體121之內部下面接觸時，就會有妨礙前述減壓機構之泵取的情形。

因此，於下部殼體121，用以使被乾燥體50與下部殼體121之內部下面隔離並支持的複數支持銷151係設置成可昇降。

支持銷151係在設成可朝下部殼體121之下側昇降的昇降板155來設置下端部，且隨著昇降板155昇降而昇降。即，支持銷151之上端部側以貫通下部殼體121之形態來出入腔室120a，並支持裝載於腔室120a的被乾燥體50。

由於支持銷151設置成可昇降，因此可使支持銷151視需要朝下部殼體121之下面的上側突出。如此一來，比起支持銷151經常朝下部殼體121之下面的上側突出之構造，可使腔室120a之空間減少。

當上部殼體125利用驅動機構130下降並與密封構件180接觸時，驅動機構130就會停止。如此一來，上部殼體125因自體重量與密封構件180接觸，在此狀態下利用前述減壓機構來將腔室120a減壓。

由於下部殼體121被固定，且上部殼體125設置成可昇降，因此當將腔室120a減壓時，上部殼體125就可更加下降。但，若上部殼體125無法下降，上部殼體125、驅動機 構130、及連結上部殼體125與驅動機構130的元件則可能會損傷。

本實施形態之真空乾燥裝置在上部殼體125因自體重量與密封構件180接觸之狀態下，當利用前述減壓機構來將腔室120a減壓時，為了使上部殼體125可更加下降而設置有容許餘隙之機構。

針對前述機構，參照圖2、圖4與圖5來說明。圖4係圖2之「A」部擴大立體圖，圖5係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

如圖所示，前述機構備有：第1托架141、第2托架142、連結構件144、第1支持構件146與第2支持構件147。

第1托架141係與結合於驅動機構130之連結托架133結合並利用驅動機構130來昇降，形成第1貫通孔141a。第2托架142係與上部殼體125結合並位於第1托架141之上側，並形成與第1貫通孔141a相對之第2貫通孔142a，且利用第1托架141來昇降並使上部殼體125昇降。

連結構件144形成為條狀，並將第1托架141與第2托架142連結。詳而言之，連結構件144之下側部位144a位於第1托架141之內部並由第1托架141支持，上側部位144b位於第2托架142之內部並由第2托架142支持，中間部位144c將第1與第2貫通孔141a、142a貫通並將第1托架141與第2托架142連結。

此時，連結構件144之中間部位144c之長度L形成為比第1托架141之厚度t1與第2托架142之厚度t2合計者更長，並 設置成可朝與上部殼體125之昇降方向相同方向流動。如此一來，連結構件144在由第1托架141與第2托架142支持之狀態下，只會流動[連結構件144之中間部位144c之長度L-{第1托架141之厚度t1+第2托架142之厚度t2}]的距離。

第1與第2支持構件146、147係分別結合於連結構件144之下側部位的外周面及上側部位的外周面，並分別卡止於第1托架141及第2托架142，來防止連結構件144從第1托架141與第2托架142脫離。

連結構件144之下側部位的外周面與第1支持構件146的內周面分別形成有彼此咬合之齒部(未圖示)，連結構件144之上側部位的外周面與第2支持構件147的內周面分別形成有彼此咬合之齒部(未圖示)。如此一來，當使第1支持構件146或第2支持構件147正反旋轉時，就可調整連結構件144之中間部位144c的長度。即，當使第1支持構件146或第2支持構件147正反旋轉時，由於可調整連結構件144之中間部位144c的長度，因此便可調整由第1托架141與第2托架142支持的連結構件144的流動距離。根據需要，第1與第2支持構件146、147可分別設置複數個。

連結構件144之下側部位的外周面與上側部位的外周面分別設置有第1與第2彈性構件148、149。第1彈性構件148之上面與第1托架141接觸，下面與第1支持構件146接觸，第2彈性構件149之下面與第2托架142接觸，上面與第2支持構件147接觸。

第1與第2彈性構件148、149係在利用驅動機構130而上 部殼體125昇降時，可將施加於第1與第2托架141、142的衝擊等吸收。且，第1彈性構件148可防止金屬材質的第1托架141與第1支持構件146直接接觸，第2彈性構件149可防止金屬材質的第2托架142與第2支持構件147直接接觸。

針對本實施形態之真空乾燥裝置之上部殼體125的昇降運動，參照圖5至圖9來說明。圖5至圖9係用以將圖2所示之上部殼體的動作說明之重要部份概略截面圖。

如圖5所示，上部殼體125位於固定於本體110(參照圖1)之下部殼體121的上側，且將下部殼體121與上部殼體125為分離之狀態假設為最初之狀態。在最初之狀態下，因連結構件144互相連結之第1托架141與第2托架142彼此接觸。

在最初之狀態下，使驅動機構130(參照圖2)驅動，如圖6所示，並使連結托架133下降，直到上部殼體125之下端面接觸到設置於下部殼體121之上端面的密封構件180為止。

且，當上部殼體125之下端面接觸密封構件180時，驅動機構130就會停止。當驅動機構130停止時，如圖7所示，上部殼體125因自體重量與密封構件180接觸，連結托架133因自體重量更加朝下側下降。連結托架133可更加朝下側下降之理由係在第1托架141與第2托架142並無結合的情形下，第1托架141與第2托架142因連結構件144彼此連結，可用連結構件144之中間部位144c彼此流動於預定距離之故。

如此一來，由於第1托架141亦與連結托架133一起下降，因此第1托架141與第2托架142會因連結構件144之中間 部位144c所容許之餘隙而具有間隔D。

之後，當利用前述減壓機構將腔室120a(參照圖1與圖2)減壓時，如圖8所示，利用壓力差上部殼體125更加下降並將密封構件180壓合。

且，當被乾燥體50(參照圖3)之乾燥結束時，將腔室120a昇壓，利用驅動機構130連結托架133會上昇，如圖9所示，第1托架141與第2托架142接觸。之後，當連結托架133更加上昇時，恢復成如圖5所示之最初之狀態。

本實施形態之真空乾燥裝置，利用上部殼體125與下部殼體121來形成密閉之腔室120a的狀態下，當將腔室120a減壓時，由於利用壓力差上部殼體125可更加下降，因此可防止用以使上部殼體125與上部殼體125昇降之元件的損傷。 且，當利用壓力差上部殼體125更加下降時，由於上部殼體125更加密合於密封構件180，因此可將腔室120a更加強固地密封。

只利用壓力差來使前述溶媒乾燥時，前述塗布液所混合之前述溶媒的乾燥率較低。因此，本實施形態之真空乾燥裝置不止利用壓力差，亦設置加熱器160而使其可利用熱將前述溶媒乾燥。

針對加熱器160，參照圖3與圖10來說明。圖10係圖2之結合截面圖。

如圖所示，加熱器160形成為板狀，分別設置於下部殼體121之內部下面與上部殼體125之內部上面，並將被乾燥體50加熱。且，加熱器160係區劃成複數之部位160a、160b、 160c、...，而每一區劃之部位160a、160b、160c、...可分別獨立並控制。

由於前述溶媒不止利用溫度差，亦利用熱來乾燥並排出，因此前述溶媒可因熱經氣化後而凝縮。如此一來，會有經凝縮之前述溶媒朝被乾燥體50落下而使被乾燥體50損傷的情形。

為了防止此情形，本實施形態之真空乾燥裝置係構造成經氣化之前述溶媒於殼體120側面凝縮之後，朝被乾燥體50外面之外側落下。

將經凝縮之前述溶媒朝被乾燥體50外面之外側落下的構成參照圖3、圖10與圖11來說明。圖11係圖10之「B」部擴大圖。

如圖所示，由於每一加熱器160所區劃之部位160a、160b、160c、...可分別獨立並控制，因此殼體120之內部中央部側的溫度比內部側面側之溫度更高，即，下部殼體121與上部殼體125之內部側面側的溫度可形成為比內部中央部側之溫度更低。

如此一來，經氣化之前述溶媒會朝溫度較低之殼體120的側面側移動，殼體120之側面側的溫度只要為預定以下時就會凝縮。在殼體120之側面側經凝縮之前述溶媒在朝下部殼體121之內部下面的框部側流入之後，朝外部排出。此時，由於朝下部殼體121之內部下面的框部側流入之經縮之前述溶媒可流入加熱器160與下部殼體121之間，因此設置於下部殼體121之加熱器160宜與下部殼體121之內部下面 隔離。

且，上部殼體125之內部側面設置有氣化後經凝縮之前述溶媒所附著之圍籬(Fence)170。附著於圍籬170之經凝縮的前述溶媒於下部殼體121之內部側面與加熱器160之外面之間落下並朝下部殼體121之內部下面的框部側流入之後，朝外部排出。

為防止因從圍籬170之下端面落下之經凝縮的前述溶媒而被乾燥體50會有所損傷，在下部殼體121之內部側面與加熱器160之外面之間形成有間隔121a，間隔121a與圍籬170之下端面宜相對。

且，與間隔121a相對之下部殼體121的內部下面形成有於下側陷入並呈環狀之儲存溝122。如此一來，由於朝下部殼體121之內部下面的框部側流入之經凝縮的前述溶媒會流入儲存溝122並儲存，因此可防止其沿著下部殼體121之內部下面移動。

儲存溝122與將殼體120之內部減壓的前述減壓機構連通，且儲存於儲存溝122之經凝縮的前述溶媒可利用前述減壓機構朝下部殼體121之外側排出。因此，可防止因氣化後經凝縮之前述溶媒而被乾燥體50會有所損傷。

密封構件180設於下部殼體121之上端面，並將上部殼體125之下端面與下部殼體121之上端面之間密封。本實施形態之真空乾燥裝置係強固地設置而使密封構件180不會從下部殼體121之上端面脫離，而將此參照圖3、圖10至圖12來說明。圖12係圖11所示之密封構件的擴大圖。

如圖所示，下部殼體121之上端面形成有陷入於下側並呈環狀之插入溝123，且插入溝123之其中一側內面的上端部與另一側內面的上端部分別形成有朝插入溝123之中心側突出之卡止突起123a。此時，卡止突起123a沿著插入溝123之內面來分別連續地形成，亦可分別呈環狀。

密封構件180係呈環狀，下側部位181插入於插入溝123，上側部位183朝下部殼體121之上端面之上側突出並與上部殼體125之下端面接觸。此時，插入溝123之截面形狀與密封構件180之下側部位181之截面形狀形成為大致對應。

密封構件180之下側部位181與上側部位183形成為不同大小。詳而言之，當將密封構件180之內周面與外周面之間作為密封構件180之寬度方向的厚度時，密封構件180之下側部位181之寬度方向的厚度形成為比上側部位183之寬度方向的厚度更大。且，將密封構件180之下側部位181與上側部位183連結的連結部位185卡止於卡止突起123a。故，密封構件180強固地插入於插入溝123，不會從下部殼體121脫離。

本實施形態之真空乾燥裝置為了提升密封構件180之耐久性，密封構件180之下側部位181係將截面形狀形成為大致四角形，上側部位183則將截面形狀形成為於上側膨脹之橢圓形。且，連結部位185由朝密封構件180之內側凹陷之撓曲部185a來形成，且下側部位181之邊角部係去角(rounding)而形成。

此時，以密封構件180之內側的預定地點為基準將上側部位183之曲率半徑設為R1，以密封構件180之外側的預定地點為基準將連結部位185之曲率半徑設為R2，以密封構件180之內側其他所預定地點為基準將下側部位181與連結部位185交會之部位的曲率半徑設為R3時，則以R1：R2：R3=1：1：0.2~0.3為佳，並延長下側部位181之兩側面之假想線所呈的角度θ宜為45°~50°。

且，密封構件180宜用EPDM橡膠(Ethylene Propylene Diene Monomer Rubber：乙烯丙烯橡膠)來形成，並加以鐵氟龍塗層。

第2實施形態

圖13係本發明之第2實施形態之殼體部位的重要部份概略截面圖，僅說明與圖5之相異點。

如圖所示，當利用前述減壓機構將腔室220a減壓時，為了使上部殼體225更加下降而容許餘隙之前述機構係備有第1托架241、第2托架242、連結構件244、第1支持構件246、第2支持構件247、第1彈性構件248及第2彈性構件249。

第1托架241係利用結合於驅動機構130(參照圖2)之連結托架233所結合之驅動機構130來昇降，並形成第1貫通孔241a。第2托架242結合於上部殼體225並位於第1托架241之下側，並形成與第1貫通孔241a相對之第2貫通孔242a，利用第1托架241來昇降並使上部殼體225昇降。

且，將第1托架241與第2托架242連結之連結構件244的上側部位244a位於第1托架241之內部並由第1托架241支 持，下側部位244b位於第2托架242之內部並由第2托架242支持，中間部位244c貫通第1與第2貫通孔241a、242a。

第1與第2支持構件246、247係分別結合於連結構件244之上側部位的外周面與下側部位的外周面，並分別卡止於第1托架241與第2托架242，可防止連結構件244從第1托架241與第2托架242脫離。

第1彈性構件248設置於連結構件244之上側部位的外周面，下面與第1托架241接觸，上面與第1支持構件246接觸。且，第2彈性構件249設置於連結構件244之下側部位的外周面，上面與第2托架242接觸，下面與第2支持構件247接觸。

即，本發明之第1實施形態之真空乾燥裝置為第1托架141位於第2托架142之下側者，而本發明之第2實施形態之真空乾燥裝置為第1托架241位於第2托架242之上側者，第1托架141、241與第2托架142、242之位置有所不同，其以外之構成則為相同。

針對本發明之第2實施形態之上部殼體225的昇降運動，參照圖13至圖17來說明。圖14至圖17係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

如圖13所示，上部殼體225位於固定之下部殼體221之上側，並將下部殼體221與上部殼體225分離之狀態假設為最初之狀態。在最初之狀態下，利用連結構件244彼此連結之第1托架241與第2托架242係彼此隔離。

第1托架241與第2托架242可具有間隔並隔離之理由係 因第1托架241與第2托架242利用連結構件244來連結，並可用連結構件244之中間部位244c彼此於預定距離流動。

在最初之狀態下，使驅動機構130(參照圖2)驅動，如圖14所示，使連結托架233下降，直到上部殼體225之下端面接觸到設於下部殼體221之上端面的密封構件280為止。

且，當上部殼體225之下端面接觸密封構件280時，驅動機構130就會停止。當驅動機構130停止時，如圖15所示，上部殼體225就因連結托架233與上部殼體225之自體重量與密封構件280接觸，連結構件244就會朝第2托架242側下降。

之後，當利用前述減壓機構將腔室220a減壓時，如圖16所示，利用壓力差上部殼體225會更加下降並將密封構件280壓合。

且，當被乾燥體50(參照圖3)之乾燥結束時，就將腔室220a昇壓，並利用驅動機構130連結托架233就會上昇，如圖17所示，第1托架241與第2托架242可彼此分離。之後，當連結托架233更加上昇時，就會恢復到圖13所示之最初之狀態。

本發明如上所述，已以適宜之實施形態為例來例示並說明，但不限於上述實施形態，在不脫離本發明之精神的範圍內，根據具有該發明所屬之技術領域中常識者，可有多様之變形與變更。上述變形例與變更例必須視為屬於與本發明附加之專利申請範圍的範圍內。

50‧‧‧被乾燥體

110‧‧‧本體

120‧‧‧殼體

120a‧‧‧腔室

121‧‧‧下部殼體

121a‧‧‧間隔

122‧‧‧儲存溝

123‧‧‧插入溝

123a‧‧‧卡止突起

125‧‧‧上部殼體

130‧‧‧驅動機構

133‧‧‧連結托架

135‧‧‧支持軌

141‧‧‧第1托架

141a‧‧‧第1貫通孔

142‧‧‧第2托架

142a‧‧‧第2貫通孔

144‧‧‧連結構件

144a‧‧‧連結構件144之下側部位

144b‧‧‧連結構件144之上側部位

144c‧‧‧連結構件144之中間部位

146‧‧‧第1支持構件

147‧‧‧第2支持構件

148‧‧‧第1彈性構件

149‧‧‧第2彈性構件

151‧‧‧支持銷

155‧‧‧昇降板

160、160a、160b、160c‧‧‧加熱器

170‧‧‧圍籬

180‧‧‧密封構件

181‧‧‧密封構件180之下側部位

183‧‧‧密封構件180之上側部位

185‧‧‧連結部位

220a‧‧‧腔室

221‧‧‧下部殼體

225‧‧‧上部殼體

233‧‧‧連結托架

241‧‧‧第1托架

241a‧‧‧第1貫通孔

242‧‧‧第2托架

242a‧‧‧第2貫通孔

244‧‧‧連結構件

244a‧‧‧連結構件244之上側部位

244b‧‧‧連結構件244之下側部位

244c‧‧‧連結構件244之中間部位

246‧‧‧第1支持構件

247‧‧‧第2支持構件

248‧‧‧第1彈性構件

249‧‧‧第2彈性構件

280‧‧‧密封構件

D‧‧‧間隔

L‧‧‧長度

t1、t2‧‧‧厚度

[圖1]係本發明之第1實施形態之真空乾燥裝置的立體圖。

[圖2]係圖1所示之殼體部位的立體圖。

[圖3]係圖2所示之殼體的分離立體圖。

[圖4]係圖2之「A」部擴大立體圖。

[圖5]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖6]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖7]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖8]係用以將圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖9]係圖2所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖10]係圖2之結合截面圖。

[圖11]係圖10之「B」部擴大圖。

[圖12]係圖11所示之密封構件的擴大圖。

[圖13]係本發明之第2實施形態之殼體部位的重要部份概略截面圖。

[圖14]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖15]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖16]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

[圖17]係用以將圖13所示之上部殼體之動作說明的重要部份概略截面圖。

110‧‧‧本體

120‧‧‧殼體

120a‧‧‧腔室

121‧‧‧下部殼體

121a‧‧‧間隔

125‧‧‧上部殼

Claims (16)

1. 一種真空乾燥裝置，其特徵係具有：本體；下部殼體，係固定於前述本體，上端面設置有密封構件；上部殼體，係可昇降地設置於前述下部殼體之上側的前述本體，當下降時，下端面會與前述密封構件接觸，在與前述下部殼體之間形成被乾燥體所乾燥之空間的腔室，當上昇時，就與前述下部殼體分離；驅動機構，係設於前述本體，使前述上部殼體昇降；減壓機構，係設於前述本體之一側，當前述驅動機構停止，前述上部殼體因自體重量而接觸前述密封構件時，就將前述腔室減壓；及一機構，係當利用前述減壓機構將前述腔室減壓時，容許餘隙而使前述上部殼體可更加下降。
2. 如申請專利範圍第1項之真空乾燥裝置，其中前述機構係具有：第1托架，係結合於前述驅動機構側並利用前述驅動機構來昇降，且形成第1貫通孔；第2托架，係結合於前述上部殼體並位於前述第1托架之上側，形成與前述第1貫通孔相對之第2貫通孔，利用前述第1托架來昇降並使前述上部殼體昇降；連結構件，其係下側部位位於前述第1托架之內部並由前述第1托架支持，上側部位位於前述第2托架之內 部並由前述第2托架支持，中間部位貫通前述第1與第2貫通孔並將前述第1托架與前述第2托架連結，且設置成可朝前述上部殼體之昇降方向流動。
3. 如申請專利範圍第2項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之下側部位與上側部位分別卡止於前述第1托架與前述第2托架，並分別結合於防止前述連結構件從前述第1托架與前述第2托架脫離之第1支持構件與第2支持構件。
4. 如申請專利範圍第3項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之下側部位的外周面與前述第1支持構件的內周面分別形成有彼此咬合之齒部，前述連結構件之上側部位的外周面與前述第2支持構件的內周面分別形成有彼此咬合之齒部，前述第1支持構件或前述第2支持構件藉由正反旋轉，來調整前述連結構件之中間部位的長度。
5. 如申請專利範圍第4項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之下側部位設有上面與前述第1托架接觸，下面與前述第1支持構件接觸之第1彈性構件，前述連結構件之上側部位設有下面與前述第2托架接觸，上面與前述第2支持構件接觸之第2彈性構件。
6. 如申請專利範圍第1項之真空乾燥裝置，其中前述機構係具有：第1托架，係結合於前述驅動機構側並利用前述驅動機構來昇降，且形成第1貫通孔； 第2托架，係結合於前述上部殼體並位於前述第1托架之下側，形成與前述第1貫通孔相對之第2貫通孔，利用前述第1托架來昇降並使前述上部殼體昇降；連結構件，係上側部位位於前述第1托架之內部並由前述第1托架支持，下側部位位於前述第2托架之內部並由前述第2托架支持，中間部位貫通前述第1與第2貫通孔並將前述第1托架與前述第2托架連結，且設置成可朝前述上部殼體之昇降方向流動。
7. 如申請專利範圍第6項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之上側部位與下側部位分別卡止於前述第1托架與前述第2托架，並分別結合於防止前述連結構件從前述第1托架與前述第2托架脫離之第1支持構件與第2支持構件。
8. 如申請專利範圍第7項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之上側部位的外周面與前述第1支持構件的內周面分別形成有彼此咬合之齒部，前述連結構件之下側部位的外周面與前述第2支持構件的內周面分別形成有彼此咬合之齒部，前述第1支持構件或前述第2支持構件藉由正反旋轉，來調整前述連結構件之中間部位的長度。
9. 如申請專利範圍第8項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之上側部位設置有下面與前述第1托架接觸，上面與前述第1支持構件接觸之第1彈性構件，前述連結構件之下側部位設置有上面與前述第2托 架接觸，下面與前述第2支持構件接觸之第2彈性構件。
10. 如申請專利範圍第2或6項之真空乾燥裝置，其中前述連結構件之中間部位的長度形成為比前述第1托架之厚度與前述第2托架之厚度合計者更長。
11. 如申請專利範圍第2或6項之真空乾燥裝置，其中前述密封構件成為環狀，下側部位插入於前述下部殼體之上端面所形成之環狀插入溝，上側部位朝前述下部殼體之上端面的上側突出，當將從前述密封構件之內周面朝向外周面之方向來作為前述密封構件之寬度方向時，前述密封構件之下側部位之寬度方向的厚度會形成為比上側部位之寬度方向之厚度更大，將前述密封構件之下側部位與上側部位連結的連結部位係卡止於前述插入溝側。
12. 如申請專利範圍第11項之真空乾燥裝置，其中前述插入溝之其中一側內面的上端部與另一側內面的上端部分別形成有朝前述插入溝之中心側突出並卡止於前述密封構件之連結部位的卡止突起。
13. 如申請專利範圍第12項之真空乾燥裝置，其中前述卡止突起係沿著前述插入溝之其中一側內面與另一側內面來分別形成，並分別呈環狀。
14. 如申請專利範圍第13項之真空乾燥裝置，其中前述密封構件之下側部位的截面形狀為四角形，上側部位的截面形狀為於上側膨脹之橢圓形，且連結部位用於前述密封 構件之內側凹陷之撓曲部來形成。
15. 如申請專利範圍第14項之真空乾燥裝置，其中以前述密封構件之內側的預定地點為基準，將前述密封構件之上側部位的曲率半徑設為R1，以前述密封構件之外側的預定地點為基準，將前述密封構件之連結部位的曲率半徑設為R2，以前述密封構件之內側其他預定地點為基準，將前述密封構件之下側部位與連結部位交會之部位的曲率半徑設為R3時，則R1：R2：R3=1：1：0.2~0.3，且，延長前述密封構件之下側部位的兩側面之假想線所成的角度為45°~50°。
16. 如申請專利範圍第15項之真空乾燥裝置，其中前述密封構件係用EPDM橡膠(Ethylene Propylene Diene Monomer Rubber：乙烯丙烯橡膠)來形成，且經鐵氟龍塗層(Teflon coating)。