TW201319201A - 黏著劑組成物及易解體性黏著帶 - Google Patents

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Akinori Morino
Koujirou Tanaka
Atsushi Nakamura
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Abstract

本發明提供一種易解體性黏著劑組成物，其係含有以(甲基)丙烯酸酯單體作為主要單體成分的丙烯酸系聚合物(X)及酸觸媒或酸產生劑之黏著劑組成物，其特徵為：前述丙烯酸系聚合物(X)含有由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成且該重複單位數為10以上之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)。

Description

黏著劑組成物及易解體性黏著帶
本發明關於在進行對被附體之貼附、物品間之固定後，於經過一定期間後，可容易將前述貼附或固定予以解體之易解體性黏著帶，及給予前述易解體性黏著帶之易解體性黏著劑組成物。
黏著帶係作為作業性優異之接著可靠性高之接合手段，使用於OA機器、IT．家電製品、汽車等的各產業領域中之零件固定用途，或零件的臨時固定用途、顯示製品資訊的標籤用途等。近年來，從地球環境保護之觀點來看，在此等家電或汽車等的各種產業領域中，使用過的製品之回收、再利用之要求係升高。於回收、再利用各種製品時，需要剝離零件之固定或標籤所使用的黏著帶之作業，由於前述黏著帶係設置於製品中的各處，要求簡易的去除步驟而減低作業成本。
作為易解體性的黏著帶，例如有揭示具有接著力相異的2層以上之黏著層的黏著構件(參照專利文獻1)。前述黏著帶係透過具有重疊構造的黏著層的黏著構件中之弱黏著層來接合處理被附體，而可實現被附體的強固之固著，與將前述弱黏著層作為剝離面之容易解體的黏著構件。
作為其它的易解體性之黏著劑組成物，有揭示含有脂肪族聚酯的黏著劑組成物(參照專利文獻2)。揭示前述黏著劑組成物係在溫水浸漬的剝離作業中藉由聚己內酯 之水解促進作用而可容易剝離。
又，作為使用丙烯酸系的嵌段共聚物之黏著劑組成物，有揭示於製造在丙烯酸系聚合物嵌段中具有羧基前驅基(-COO第三丁基)之丙烯酸共聚物後，含有將前述羧基前驅基轉換成羧基之嵌段共聚物的黏著劑組成物(參照專利文獻3)。前述黏著劑組成物具有作為羧基前驅基，製造在側鏈具有第三丁基的丙烯酸系共聚物之步驟。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開平10-140093號公報
[專利文獻2]特開平9-137145號公報
[專利文獻3]特開2002-167566號公報
然而，於上述專利文獻1記載之黏著中，由於以複數的黏著劑層作為必要的構成，故有製造成本變高之問題。又，由於是藉由弱黏著層進行與被附體之接著的構成，故在提高接著力上有限制，對於將物品強固地固定之用途的展開係困難。
又，於上述專利文獻2記載之黏著劑組成物中，由於在剝離時必須溫水浸漬，當進行解體作業的構件大時，設備成本大，對於將電子零件等再利用時等之不能使用水的零件係無法適用。
再者，於上述專利文獻3記載之黏著組成物中，在所得之黏著劑組成物中，該第三丁基不殘存、具有解體性 者係沒有。又，具有第三丁基的丙烯酸共聚物亦只不過是具有丙烯酸正丁酯與丙烯酸第三丁酯之無規聚合物嵌段，無法實現易解體性。
本發明所欲解決的問題在於提供可合適地對被附體之貼附或零件間之固定，而且在解體時即使不使用溫水等的水，也可藉由加熱或能量線照射而能容易地解體之易解體性黏著帶，及可實現前述易解體性黏著帶之黏著劑組成物。
本發明提供以下的(1)~(6)。
(1)一種易解體性黏著劑組成物，其係含有以(甲基)丙烯酸酯單體作為主要單體成分的丙烯酸系聚合物(X)及酸觸媒或酸產生劑之黏著劑組成物，其特徵為：前述丙烯酸系聚合物(X)含有由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成且該重複單位數為10以上之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)。
(2)如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中前述丙烯酸系聚合物(X)係丙烯酸系嵌段聚合物，其具有：由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成且該重複單位數為10以上之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，及含有由其它的(甲基)丙烯酸酯單體(b)衍生的重複單位之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)。
(3)如申請專利範圍第1或2項之易解體性黏著劑組成物，其中前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)係由(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛 烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸苄酯中選出的至少一種。
(4)如申請專利範圍第2或3項之易解體性黏著劑組成物，其中前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)含有由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸正丁酯中選出的至少一種作為主要單體成分。
(5)如申請專利範圍第2至4項中任一項之易解體性黏著劑組成物，其中前述丙烯酸系聚合物中的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之比率，以(A)/(B)表示的莫耳比計為75/25~20/80。
(6)一種易解體性黏著帶，其具有由如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏著劑組成物所成的黏著劑層。
由具有前述構成的黏著劑組成物所形成之黏著劑層，係在貼附時展現丙烯酸系聚合物所造成的黏著特性，在進行解體時，藉由因加熱或曝光等的外部刺激而產生的酸，將聚合物側鏈的羧基前驅基分解，可大幅減低黏著力，而能容易地解體。
依照本發明的易解體性黏著劑組成物，可不減低丙烯酸系聚合物所具有的良好黏著特性，在解體時藉由熱或光等的簡易手段，容易地在不殘糊下解體。因此，沒有特別的限制，可適用於適合回收或再利用的OA機器、IT．家電製品、汽車等之各產業領域中的零件固定用途或零件的臨時固定用途、顯示製品資訊的標籤用途等， 在解體時亦可藉由簡易的加熱設備或能量線照射設備等來容易地解體。
[實施發明之形態]
以下，說明本發明的較佳例，惟本發明不受此等之例所限定。在不脫離本發明的宗旨之範圍內，構成的附加、省略、取代及其它變更係可能。
[丙烯酸系聚合物(X)]
本發明之易解體性黏著劑組成物所使用的丙烯酸系聚合物(X)，係含有由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)係至少由前述(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位連續之10個以上的重複單位所成之聚(甲基)丙烯酸酯鏈。
構成前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)的側鏈之羧基前驅基，係藉由酸觸媒或因來自黏著劑層外部的光或熱而產生酸的酸產生劑之酸成分，轉換成羧基，前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)係成為聚(甲基)丙烯酸鏈。前述聚(甲基)丙酸鏈由於加硬黏著劑層，使黏著劑層的黏著性減低，故藉由外部刺激所產生的酸成分而使側鏈分解，提高黏著劑層的剝離性，可良好地解體。
作為羧基前驅基，只要是因酸而成為羧基者，則沒有特別的限制，較佳可使用由因酸而容易發生烯烴脫離之具有二級或三級碳原子的烷基與羧基所構成之酯基。又，作為具有二級或三級碳原子的烷基以外之基，亦可 較佳可使用在溫和條件下容易脫離之苄基等。在前述側鏈分解時所脫離的羧基前驅基之中，脫離而發生烯、烷等的氣體者係較佳，因為有助於黏著劑層的剝離性提高，得到更良好的再剝離性。
前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)具體地為下式(1)所示的聚合物鏈。
上述式(1)中的R1表示氫原子或甲基，較佳為氫原子。
又，X1表示因酸之影響而脫離，在前述式(1)中可形成羧基之烷基。當X1為具有二級或三級碳原子的烷基時，(甲基)丙烯醯氧基的氧原子與前述烷基的二級或三級碳原子係鍵結。前述X1只要是藉由脫離可在前述式(1)中形成羧基之烷基，則每重複單位亦可不同，但同一重複單位連續的構造係在製造上較佳。重複單位數n若為10以上，則可藉由酸觸媒或因來自黏著劑層外部的光或熱而產生酸的酸產生劑之酸成分，進行側鏈分解，有助於黏著劑層之剝離。該重複單位數n只要是可聚合的重複單位數，可實現黏著特性者，則沒有特別的限制，較佳為10以上，更佳為20以上，上限較佳為10萬以下。
於構成聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)的(甲基)丙烯酸酯單體(a)之中，作為具有二級碳原子的烷基之二級碳原子與 (甲基)丙烯醯氧基所鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體(a1-1)，例如可使用(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸第二己酯、(甲基)丙烯酸第二辛酯、(甲基)丙烯酸第二壬酯、(甲基)丙烯酸第二癸酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。
又，作為具有三級碳原子的烷基之三級碳原子與(甲基)丙烯醯氧基所鍵結的(甲基)丙烯酸酯單體(a1-2)，例如可使用(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第三己酯、(甲基)丙烯酸第三辛酯、(甲基)丙烯酸第三壬酯、(甲基)丙烯酸第三癸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯等之(甲基)丙烯酸2-烷基-2-金剛烷酯等。
另外，作為此等以外之含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)，亦較佳可使用(甲基)丙烯酸苄酯。
於此等(甲基)丙烯酸酯單體(a)之中，(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯，由於特別因酸而合適地形成羧基，可較佳地使用，其中特佳可使用丙烯酸第三丁酯。又，特佳可使用丙烯酸異冰片酯，因為除了因酸而形成合適的羧基，還可提高黏著劑層的熱安定性。
本發明中使用的丙烯酸系聚合物(X)係可為僅由上述(甲基)丙烯酸酯單體(a)形成的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)所構成之聚合物，也可為與前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A) 以外的其它聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之共聚物。特別地，藉由使丙烯酸系聚合物(X)成為聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與其它聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的嵌段共聚物，可對前述丙烯酸系聚合物(X)合適地賦予良好的黏著性能等。前述嵌段共聚物係可為一個聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與一個聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之嵌段共聚物(AB型嵌段共聚物)，也可為複數的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)或複數的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)所無規地嵌段聚合之嵌段共聚物(ABA型、BAB型、ABAB型、ABABA型等)。
作為聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)，只要按照所使用的態樣，具有合適的黏著特性之構成即可，可使用含有由上述(甲基)丙烯酸酯單體(a)以外的其它(甲基)丙烯酸酯單體(b)所衍生的重複單位之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)。前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)可使用以(甲基)丙烯酸酯單體(a)以外的其它(甲基)丙烯酸酯單體(b)為主要重複單位，較佳為構成聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的單體成分中的50質量%以上，更佳為80質量%以上含有者。又，併用於其它(甲基)丙烯酸酯單體(b)中，亦可使用在側鏈具有羥基、羧基、胺基、亞胺基等的官能基之含極性基的乙烯基單體作為單體成分。
作為聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)以外之構成其它聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的(甲基)丙烯酸酯單體(b)，例如較佳可使用具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體。例如，可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸 己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯。其中，藉由使用(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯作為主要的單體成分，可適合於提高所得之黏著劑層的黏著性。
又，併用於(甲基)丙烯酸酯單體(b)中，亦可使用含羥基的乙烯基單體，例如可使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(申基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥己酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等。
另外，亦可使用含羧基的乙烯基單體，例如可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、巴豆酸、丙烯酸二聚物、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等之具有羧基的單體等。
還有，亦可使用含氮的乙烯基單體，例如可使用丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺 等之含醯胺基的乙烯基單體、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等之含胺基的乙烯基單體。
又，亦可使用含亞胺基的單體，例如可使用環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
本發明中使用的丙烯酸系聚合物(X)之數量平均分子量，係可在1萬~200萬左右的範圍中按照使用態樣來適宜調整，當藉由後述的活性自由基聚合法來製造前述丙烯酸系聚合物(X)時，從維持良好的生產效率之觀點來看，較佳為1萬~10萬左右，於維持解體前的良好黏著強度之觀點中，較佳為15萬~100萬左右。
前述數量平均分子量係藉由凝膠滲透層析術(GPC)的標準聚苯乙烯換算。作為測定條件之例，可使用HLC-8220GPC(東曹公司製)，管柱使用TSKgel GMHXL[東曹製]，管柱溫度為40℃，溶析液為四氫呋喃，流量為1.0mL/分鐘，標準聚苯乙烯係使用TSK標準聚苯乙烯而測定。
為了調整分子量，在聚合中亦可使用鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，可使用眾所周知的鏈轉移劑，例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰基醋酸、2-巰基乙醇、硫甘醇酸、硫甘醇酸2-乙基己酯、2,3-二甲基巰基-1-丙醇等。
當丙烯酸系聚合物(X)為聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之共聚物時，相對於(A)與(B)之合計而言，(A)較佳為75莫耳%以下，前述共聚合比率以(A)/(B)所表示的莫耳比計更佳為75/25~20/80，特佳為 65/35~20/80。藉由使嵌段共聚合比成為前述範圍，可容易合適地展現聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)所致之合適的解體性與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)的黏著性等之特性。
丙烯酸聚合物(X)例如可藉由將前述丙烯酸單體的混合物予以自由基聚合反應而製造。作為前述丙烯酸聚合物(X)之製造方法，具體的可舉出活性自由基聚合法，或使用偶氮系引發劑或過氧化物所進行的習知之自由基聚合法。其中，採用活性自由基聚合法者，由於不引起自由基聚合過程的鏈轉移反應或停止反應等之副反應，可製造分子量分布窄的丙烯酸系聚合物而較佳。
作為前述活性自由基聚合法，例如可舉出原子移動自由基聚合法(ATRP法)、以有機碲作為成長末端之活性自由基聚合法(TERP法)、透過氮氧化物的活性自由基聚合法(NMP法)、可逆的加成裂解鏈轉移聚合反應法(RAFT法)等。
前述原子移動自由基聚合法(ATRP法)例如係在過渡金屬錯合物與有機鹵化物之存在下，將前述丙烯酸單體聚合之方法。
作為構成前述過渡金屬錯合物之過渡金屬，例如可使用Cu、Ru、Fe、Rh、V、Ni或彼等的鹵化物。又，作為配位於前述過渡金屬的配位子，可舉出聯二吡啶衍生物、硫醇衍生物、三氟化物衍生物、三級烷基胺衍生物等。
前述有機鹵化物係聚合引發劑，例如可舉出2-溴(或氯)丙酸甲酯、2-溴(或氯)丙酸乙酯、2-溴(或氯)-2-甲基 丙酸甲酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸乙酯、氯化(或溴化)1-苯基乙基、2-溴(或氯)丙酸2-羥基乙酯、2-溴(或氯)丙酸4-羥基丁酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸2-羥基乙酯、2-溴(或氯)-2-甲基丙酸4-羥基丁酯等。
又，前述丙烯酸聚合物(X)，例如亦可藉由前述自由基聚合法來聚合前述含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)，以製造由前述具有羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物所成的聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，接著藉由與前述同樣的方法來製造聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)，藉由在前述(A)及(B)中所各自導入的乙炔基與疊氮基之環化加成反應等的點擊(click)反應，鍵結前述聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)與(B)而製造。
[酸觸媒、酸產生劑]
作為本發明中使用的酸觸媒，例如可自對甲苯磺酸或苯磺酸等之芳香族磺酸、脂肪族磺酸等之有機酸、或鹽酸或硫酸等之無機酸及彼等的水合物等中適宜選擇而使用。
本發明所使用的酸產生劑，例如是因紫外線等的能量線之光照射而產生能引發陽離子聚合的酸之光酸產生劑，或因加熱等而產生酸之熱酸產生劑。其中，光酸產生劑由於可藉由光與熱的二種外部刺激來合適地將黏著劑層解體，另一方面，在作為黏著劑組成物保管時，或在作為黏著帶將物品固定時，不易發生分解或解體，可保持安定的保存性或黏著特性，故可特佳地使用。
作為前述光酸產生劑，例如可使用N-羥基萘二甲醯 亞胺三氟甲烷磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺甲烷磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺苯磺酸鹽、N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷、三苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、二苯基-4-甲基苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶-對甲苯磺酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、雙(第三丁基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、雙(第三丁基苯基)碘鎓三氟甲烷磺酸鹽、三苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、聯苯基碘鎓三氟甲烷磺酸鹽、苯基-(3-羥基十五基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、苯基-(3-羥基十五基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽等。
此等光酸產生劑係可按照所使用的用途來選擇適宜合適者。例如，此等酸產生劑由於會因與黏著劑的混合而熱分解溫度降低，故於此等之中，使用N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽或雙(環己基磺醯基)重氮甲烷等之酸產生劑單獨的熱分解溫度約150℃以上者，在防止保存時等因熱的影響產生酸、黏著劑組成物進行解體之方面係較佳。
又，於光酸產生劑之中，雙(環己基磺醯基)重氮甲烷等之因加熱而產生氣體的光酸產生劑，由於因光而產生酸與因加熱而產生氣體，特別容易實現高的解體性而較佳。N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽等之即使藉由100℃左右的加熱也不易產生氣體的光酸產生劑，由於可得到熱安定性高的黏著劑層而較佳。
再者，於光酸產生劑之中，在骨架中具有苯環或萘 環構造等之光吸收性構造的光酸產生劑，由於以少的光照射時間或少的含量可實現合適的解體性，由於容易減低製造成本或解體成本而較佳。另一方面，不具有此等光吸收性構造的光酸產生劑，在要求對光照射的安定性時，可較佳地使用。
又，作為前述熱酸產生劑，可使用鋶鹽、苯并噻唑鎓鹽、銨鹽、鏻鹽，例如可自4-乙醯氧基苯基二甲基鋶六氟砷酸鹽、苄基-4-羥基苯基甲基鋶六氟銻酸鹽、4-乙醯氧基苯基苄基甲基鋶六氟銻酸鹽、二苄基-4-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、4-乙醯氧基苯基苄基鋶六氟銻酸鹽、3-苄基苯并噻唑鎓六氟銻酸鹽等中適宜選擇而使用。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑組成物係藉由含有上述丙烯酸共聚物(X)與酸觸媒或酸產生劑，而所得之黏著劑層係在貼附時可充分展現丙烯酸系聚合物的黏著特性。於進行解體時，在酸觸媒或因加熱或曝光等的外部刺激而產生酸的酸產生劑之存在下，藉由進行加熱或光照射，而分解(甲基)丙烯醯氧基所鍵結的二級或三級碳原子，可大幅減低黏著力，可容易地解體。
黏著劑組成物中的酸觸媒或酸產生劑之含量，係可按照所使用的酸觸媒或酸產生劑之種類或所欲的解體性來適宜調整，相對於含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)所具有的羧基前驅基1莫耳而言，較佳為使用10莫耳%以下，特佳為使用1~10莫耳%之範圍。其中，於光酸產生劑之情況，在使用具有光吸收性構造的光酸產生劑 時，較佳為0.1~5莫耳%左右，特佳為0.1~3莫耳%。另一方面，在使用不具有光吸收性構造的光酸產生劑時，較佳為3~10莫耳%左右，特佳為4~8莫耳%。
對於所使用的丙烯酸系聚合物，相對於上述丙烯酸系聚合物(X)100質量份而言，較佳為使用15質量份以下的酸觸媒或酸產生劑。其中，於光酸產生劑之情況，使用具有光吸收性構造的光酸產生劑時，較佳為0.1~5重量份左右，特佳為0.2~3重量份。另一方面，於使用不具有光吸收性構造的光酸產生劑時，較佳為5~15重量份左右，特佳為7~12重量份。
本發明之黏著劑組成物係含有丙烯酸系聚合物作為主要構成成分之丙烯酸系黏著劑組成物，亦為僅含有上述丙烯酸系聚合物(X)作為丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物，也可在黏著劑組成物中更含有其它的丙烯酸系聚合物。又，按照需要，亦可含有增黏樹脂或交聯劑、其它的添加劑等。
(增黏樹脂)
於本發明之黏著劑組成物中，為了調整所得之黏著劑層的強接著性，可使用增黏樹脂。作為本發明中使用的增黏樹脂，例如可例示松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、安定化松香酯系、歧化松香酯系、萜烯系、萜烯酚系、石油樹脂系等。
(交聯劑)
於本發明之黏著劑組成物中，以提高所得之黏著劑層的內聚力為目的，亦較佳為使用交聯劑。作為交聯劑 ，可使用眾所周知的異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、多價金屬鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、酮基．醯肼系交聯劑、唑啉系交聯劑、碳化二亞胺系交聯劑、矽烷系交聯劑、環氧丙基(烷氧基)環氧矽烷系交聯劑等。
(添加劑)
於本發明之黏著劑組成物中，作為添加劑，視需要在不妨礙本發明之所欲效果之範圍內，可將調整pH用的鹼(氨水等)或酸、發泡劑、可塑劑、軟化劑、抗氧化劑、玻璃或塑膠製的纖維．氣球．珠．金屬粉末等的填充劑、顏料．染料等的著色劑、pH調整劑、皮膜形成輔助劑、均平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等眾所周知者任意地加到黏著劑組成物中。
前述發泡劑係可在進行黏著劑的解體時使用，例如可使用藉由加熱而體積膨脹之無機發泡劑、有機發泡劑及熱膨脹性中空球體等。
[易解體性黏著帶]
本發明之易解體性黏著帶係具有由上述的黏著劑組成物所成之黏著劑層的黏著帶。黏著劑層係可為單層的黏著劑之層，也可為如雙面黏著帶之由複數的黏著劑之層及片所成之多層。於二個以上的構件固定用途中，可合適地使用雙面黏著帶。
於本發明的易解體性黏著帶中使用基材時，例如可舉出由聚烯烴(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚苯乙烯、ABS、 聚碳酸酯、聚醯亞胺薄膜、聚氯乙烯、尼龍、聚乙烯醇等所成之塑膠系薄膜，由紙漿、縲縈、馬尼拉麻、丙烯腈、尼龍、聚酯等所成之不織布、紙、布，或金屬箔等。於形成雙面黏著帶時，從容易使再剝離性與接著性並存來看，可合適地使用聚酯系薄膜、不織布作為中芯。
又，以提高基材、中芯與黏著劑層之密接性為目的，可對一面或兩面施予電暈處理、電漿處理、錨固塗敷處理等。
本發明之易解體性黏著帶，當具有基材時，可藉由使用輥塗機或口模式塗布機等，將黏著劑溶液直接塗布於基材後，經過乾燥步驟，貼合隔板之直塗法，或在隔板上一旦塗布黏著劑組成物，經過乾燥步驟後，轉印至基材的轉印法來製造。當不具有基材時，可藉由在隔板上塗布黏著劑溶液，貼合其它的隔板之方法而製造。
(解體方法)
本發明之易解體性黏著帶，係在貼附時可良好地黏著於被黏對象，或在作零件間固定，進行解體、剝離之際，可藉由熱或光的外部刺激而良好地剝離。熱或光的外部刺激，係可藉由所使用的酸觸媒或酸產生劑來適宜調整，但較佳為在貼附時的通常使用態樣中不發生的溫度或強度的熱、光條件下可能剝離。
當本發明之易解體性黏著帶含有酸觸媒時，藉由加熱而促進羧基前驅基的脫離反應，同時藉由黏著劑層的流動性增加而使酸合適地在黏著劑層中擴散，可將黏著帶合適地解體。又，當含有因熱或光而產生酸的酸產生 劑時，藉由進行光照射或加熱，產生酸而可將黏著帶合適地解體，但於前述酸的存在下，視需要可更進行加熱等，藉由羧基前驅基的脫離反應之進一步促進，或因黏著劑層的流動性增加而導致酸的擴散，可將黏著帶更合適地解體。特別地，於本發明中，較佳為藉由使用光酸產生劑，照射紫外線等之光，產生能將黏著劑解體之酸，接著藉由加熱，高效率地進行前述酸所致的黏著劑之解體。
紫外線等光之強度，只要是所使用的光酸產生劑適宜地產生酸之能量以上即可，而且加熱溫度只要是在熱酸產生劑適宜地產生酸之溫度以上進行加熱即可。又，酸存在下的加熱溫度，係可以黏著劑組成物的玻璃轉移溫度為基礎，在使黏著劑層之流動性上升，可使酸有效地擴散之溫度，或促進羧基前驅基之脫離反應，可有效率地側鏈分解之溫度中調整。
本發明之易解體性黏著帶，係於作業步驟中的接著不完備或回收時的構件間之分離時，具有因熱或光等的外部刺激而可容易地解體之再剝離性。因此，可合適地使用作為汽車、建材、OA、家電業界等的工業用途中之進行各種製品的零件間固定之黏著帶。
[實施例]
舉出實施例來更具體說明本發明。
(配位子之合成例) <三(2-(二甲基胺基)乙基)胺(以下略記為Me6TREN)之合成>
將17.5ml的37%甲醛水溶液及17ml的甲酸置入反應容器中，於0℃攪拌1小時後，滴下3.05g三(2-胺基乙基)胺與17.5ml純水的混合溶液，在95℃回流11小時。
將反應溶液冷卻至室溫為止後，減壓餾去(45℃、65mmHg)揮發成分。於殘渣中添加飽和氫氧化鈉水溶液以使pH成為10以上後，用二氯甲烷萃取(以100ml進行3次)所分離的有機層。以無水硫酸鈉來乾燥二氯甲烷層。去除無水硫酸鈉後，減壓餾去二氯甲烷而得到粗生成物。更藉由減壓蒸餾(100℃、10mmHg)來精製粗生成物，而得到目的生成物之Me6TREN。Me6TREN的收率為43%。
(製造例1)
於施侖克(Schlenk)管中，置入9.00g丙烯酸第三丁酯(以下略記為丙烯酸第三丁酯)、77.5μl的Me6TREN、7.4ml甲苯、3.5ml丙酮，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中加入42.0mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加130.3μl引發劑之2-溴丙酸甲酯，在60℃聚合1小時。
丙烯酸第三丁酯的反應率為50%。反應率係測定所得之聚合混合物的1H-NMR光譜，自殘存單體與生成聚合物之積分比來計算(以下同樣)。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，為了去除殘存單體，於40℃減壓加熱24小時，而得到大分子引發劑(macroinitiator)(1)。大分子引發劑(1)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸第 三丁酯，數量平均分子量[Mn]為4,400，重量平均分子量[Mw]為5,000，多分散度[Mw/Mn]為1.13。分子量之測定係藉由本文中記載之GPC法進行(以下同樣)。
於施侖克管中置入0.78g大分子引發劑(1)、3.57g丙烯酸2-乙基己酯、25.7μl的Me6TREN、1.45g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加13.9mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合25分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為94%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(1)。
嵌段共聚物(1)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為18,600，重量平均分子量[Mw]為22,800，多分散度[Mw/Mn]為1.23。測定嵌段共聚物(1)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：30聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：95聚物
(製造例2)
除了以2小時的聚合時間代替1小時的聚合時間以外 ，與製造例1之大分子引發劑(1)同樣地，得到大分子引發劑(2)。丙烯酸第三丁酯的反應率為97%。大分子引發劑(2)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸第三丁酯，數量平均分子量[Mn]為8,400，重量平均分子量[Mw]為9,200，多分散度[MW/Mn]為1.09。
於施侖克管中置入0.80g大分子引發劑(2)、1.76g丙烯酸2-乙基己酯、12.7μl的Me6TREN、0.86g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加6.9mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合18分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為71%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(2)。
嵌段共聚物(2)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為20,000，重量平均分子量[Mw]為24,100，多分散度[Mw/Mn]為1.21。測定嵌段共聚物(2)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：61聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：68聚物
(製造例3)
於施侖克管中置入4.50g丙烯酸第三丁酯、25.3μl的Me6TREN、2.2ml甲苯、3.2ml丙酮，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加13.7mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加35.5μl引發劑之2-溴丙酸甲酯，在60℃聚合3.3小時。丙烯酸第三丁酯的反應率為81%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，為了去除殘存單體，於40℃減壓加熱24小時，而得到大分子引發劑(3)。大分子引發劑(3)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸第三丁酯，數量平均分子量[Mn]為11,800，重量平均分子量[Mw]為12,900，多分散度[Mw/Mn]為1.09。
於施侖克管中置入1.42g大分子引發劑(3)、0.89g丙烯酸2-乙基己酯、15.9μl的Me6TREN、0.78g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加8.6mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合15分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為84%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/ 水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(3)。嵌段共聚物(3)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為18,500，重量平均分子量[Mw]為21,600，多分散度[Mw/Mn]為1.17。測定嵌段共聚物(3)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：94聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：36聚物
(製造例4)
於施侖克管中置入1.28g大分子引發劑(2)、2.83g丙烯酸2-乙基己酯、20.3μl的Me6TREN、4.11g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加11.0mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合2小時。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為34%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(4)。嵌段共聚物(4)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為12,600，重量 平均分子量[Mw]為15,000，多分散度[Mw/Mn]為1.19。測定嵌段共聚物(4)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：61聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：34聚物
(製造例5)
於施侖克管中置入1.51g大分子引發劑(3)、1.49g丙烯酸2-乙基己酯、16.9μl的Me6TREN、1.46g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加9.2mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合0.5小時。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為75%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(5)。嵌段共聚物(5)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為19,500，重量平均分子量[Mw]為23,200，多分散度[Mw/Mn]為1.19。測定嵌段共聚物(5)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：94聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：50聚物
(製造例6)
於施侖克管中置入4.11g丙烯酸第三丁酯、43.8μl的Me6TREN、3.3ml甲苯、1.6ml丙酮，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加23.0mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加36.8μl引發劑之2-溴丙酸甲酯，在60℃聚合1小時。丙烯酸第三丁酯的反應率為48%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，為了去除殘存單體，於40℃減壓加熱24小時，而得到大分子引發劑(4)。大分子引發劑(4)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸第三丁酯，數量平均分子量[Mn]為6,200，重量平均分子量[Mw]為6,800，多分散度[Mw/Mn]為1.10。
於施侖克管中置入1.20g大分子引發劑(4)、1.28g丙烯酸2-乙基己酯、33.2μl的Me6TREN、0.50g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加12.5mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合31分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為89%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20 倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(6)。
嵌段共聚物(6)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為11,300，重量平均分子量[Mw]為15,100，多分散度[Mw/Mn]為1.34。測定嵌段共聚物(6)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：53聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：39聚物
(製造例7)
於施侖克管中置入3.12g丙烯酸2-乙基己酯、58.3μl的Me6TREN、3.27g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加30.4mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加95.0μl引發劑之2,6-二溴庚二酸二甲酯，在60℃聚合10分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為86%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的2官能性大分子引發劑(5)。2官能性大分子引發劑(5) 係在兩末端具有溴原子的聚丙烯酸2-乙基己酯，數量平均分子量[Mn]為6,000，重量平均分子量[Mw]為7,000，多分散度[Mw/Mn]為1.16。
於施侖克管中置入0.52g 2官能性大分子引發劑(5)、0.68g丙烯酸第三丁酯、23.6μl的Me6TREN、0.40g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加8.7mg溴化銅，攪拌15分鐘後，在60℃聚合17分鐘。丙烯酸第三丁酯的反應率為97%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的ABA型三嵌段共聚物(7)。
ABA型三嵌段共聚物(7)係具有作為A嵌段的聚丙烯酸第三丁酯嵌段、作為B嵌段的聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為12,800，重量平均分子量[Mw]為15,800，多分散度[Mw/Mn]為1.23。測定ABA型三嵌段共聚物(7)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：54聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：33聚物
(製造例8)
於施侖克管中置入3.08g丙烯酸2-乙基己酯、52.1μl的Me6TREN、3.12g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加17.1mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加27.4μl引發劑之2-溴丙酸甲酯，在60℃聚合32分鐘。丙烯酸2-乙基己酯的反應率為73%。自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，而得到大分子引發劑(6)。大分子引發劑(6)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸2-乙基己酯，數量平均分子量[Mn]為9,300，重量平均分子量[Mw]為11,000，多分散度[Mw/Mn]為1.19。
於施侖克管中添加1.14g大分子引發劑(6)、0.89g丙烯酸異冰片酯、17.5μl的Me6TREN、0.41g醋酸乙酯，為了去除溶存氧，重複冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加9.2mg，攪拌15分鐘後，在60℃聚合64分鐘。丙烯酸異冰片酯的反應率為76%。自此聚合混合物中，藉由以氯仿作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去氯仿後，以氯仿稀釋至5重量%左右。將此氯仿溶液投入約20倍量的甲醇與 水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的嵌段共聚物(8)。
嵌段共聚物(8)係具有聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段與聚丙烯酸異冰片酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為14,800，重量平均分子量[Mw]為19,100，多分散度[Mw/Mn]為1.29。測定嵌段共聚物(8)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸異冰片酯嵌段與聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸異冰片酯：29聚物
聚丙烯酸2-乙基己酯嵌段：57聚物
(製造例9)
於施侖克管中置入4.98g丙烯酸第三丁酯、74.3μl引發劑之2-溴丙酸甲酯、3.5μl的Me6TREN5、3.5g甲苯、1.5g丙酮，為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加27.9mg溴化銅，攪拌10分鐘後，在60℃聚合1小時。丙烯酸第三丁酯的反應率為54%。自此聚合混合物中，藉由以氯仿作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去氯仿後，以氯仿稀釋至10重量%左右。將此氯仿溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到大分子引發劑(7)。大分子引發劑(7)係在ω-末端具有溴原子的聚丙烯酸第 三丁酯，數量平均分子量[Mn]為5,800，重量平均分子量[Mw]為6,600，多分散度[Mw/Mn]為1.14。
於取樣管中置入0.92mg溴化銅、5.32μl的Me6TREN、0.95g茴香醚，攪拌10分鐘攪拌而得到溶液(1)。於施侖克管中添加0.95g溶液(1)、0.66g大分子引發劑(7)、1.24g丙烯酸正丁酯及87.7μl作為還原劑的2-乙基己酸錫(II)。為了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，在氬氣置換後，於60℃聚合120分鐘。丙烯酸正丁酯的反應率為42%。自此聚合混合物中，藉由以氯仿作為展開溶劑、以中性氧化鋁作為填充劑之層析術，去除觸媒。減壓餾去氯仿後，以氯仿稀釋至10重量%左右。將此氯仿溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到嵌段共聚物(9)。
嵌段共聚物(9)係具有聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸正丁酯嵌段者，數量平均分子量[Mn]為8,500，重量平均分子量[Mw]為9,900，多分散度[Mw/Mn]為1.17。測定嵌段共聚物(9)之1H-NMR光譜，自積分比來計算聚丙烯酸第三丁酯嵌段與聚丙烯酸正丁酯嵌段之聚合度，結果如下述。
聚丙烯酸第三丁酯嵌段：36聚物
聚丙烯酸正丁酯嵌段：27聚物
(比較製造例1)
於施侖克管中置入1.53g丙烯酸第三丁酯、2.20g丙烯酸2-乙基己酯、19.0μl的Me6TREN、1.26g醋酸乙酯，為 了去除溶存氧，重複3次的冷凍、脫氣、熔解之循環後，氬氣置換。
於施侖克管中添加17.1mg溴化銅，攪拌15分鐘後，添加19.0μl作為引發劑的2-溴丙酸甲酯，在60℃聚合16分鐘。丙烯酸第三丁酯的反應率為89%，丙烯酸2-乙基己酯的反應率為88%。
自此聚合混合物中，藉由以丙酮作為展開溶劑、以矽凝膠作為填充劑之層析術，去除觸媒。
減壓餾去丙酮後，以丙酮稀釋至10重量%左右。將此丙酮溶液投入約20倍量的甲醇與水之混合溶劑(甲醇/水=80/20體積分率)中以使聚合物沉澱，藉由傾析來分離。將沉澱物在40℃減壓加熱12小時，得到作為油狀聚合物的無規共聚物(1)。無規共聚物(1)的數量平均分子量[Mn]為19,800，重量平均分子量[Mw]為21,600，多分散度[Mw/Mn]為1.09。測定無規共聚物(1)之1H-NMR光譜，自積分比來計算共聚物組成，結果如下述。
丙烯酸第三丁酯單位：64單位
丙烯酸2-乙基己酯單位：64單位
(實施例1)
於嵌段共聚物(1)中添加作為酸觸媒的對甲苯磺酸一水合物(TS；相對於嵌段共聚物(1)中的第三丁基而言5mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
使用間隙10毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏 著片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，得到2個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置20分鐘後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。180°剝離強度測定係在室溫下進行(以下的實施例、比較例中亦在相同條件下測定)。所壓黏的試驗片中之1個，係在100℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第1圖中顯示所得之結果。
紫外線照射係使用東芝理化學用水銀燈「SHL-100 UVQ-2」(75W)作為光源，光源與試料之距離為10cm，在燈點亮後經過15分鐘以上後，照射試料(以下的實施例、比較例中亦在相同條件下照射)。
(實施例2)
除了代替嵌段共聚物(1)，使用嵌段共聚物(2)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地測定180°剝離強度。表1及第2圖中顯示所得之結果。
(實施例3)
除了代替嵌段共聚物(1)，使用嵌段共聚物(3)以外，與實施例1同樣地作成黏著劑組成物。對於所得之黏著劑組成物，與實施例1同樣地測定180°剝離強度。表1及第3圖中顯示所得之結果。
(實施例4)
於嵌段共聚物(4)中添加作為光酸產生劑的雙(環己基磺醯基)重氮甲烷(BCD；相對於嵌段共聚物(4)中的第三丁基而言7mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
使用間隙10毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，得到4個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置20分鐘後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。所壓黏的試驗片中之1個，係在100℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下照射紫外線24小時。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫照射紫外線24小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至室溫為止。對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第4圖中顯示所得之結果。
(實施例5)
於嵌段共聚物(5)中添加作為光酸產生劑的N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(NIT；相對於嵌段共聚物(5)中的第三丁基而言1mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
使用間隙4毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著 片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，得到4個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置20分鐘後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。所壓黏的試驗片中之1個，係在100℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下照射紫外線2小時。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下照射紫外線2小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至室溫為止。對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第5圖中顯示所得之結果。
(實施例6)
於嵌段共聚物(5)中添加作為光酸產生劑的雙(環己基磺醯基)重氮甲烷(相對於嵌段共聚物(5)中的第三丁基而言5mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
使用間隙4毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，得到4個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置1-2小時後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下 靜置30分鐘後，在100℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線8小時，再靜置30分鐘。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線8小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第6圖中顯示所得之結果。
(實施例7)
於嵌段共聚物(5)中添加作為光酸產生劑的雙(環己基磺醯基)重氮甲烷(相對於嵌段共聚物(5)中的第三丁基而言7mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
對於所得之黏著劑組成物，除了紫外線照射時間皆由8小時換成24小時以外，與實施例6同樣地測定180°剝離強度。表1及第7圖中顯示所得之結果。
(實施例8)
於嵌段共聚物(6)中添加作為光酸產生劑的N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(相對於嵌段共聚物(6)中的第三丁基而言為0.2mol%)，以丙酮稀釋而得到由30重量%丙酮溶液所成之黏著劑組成物。
對於所得之黏著劑組成物，除了紫外線照射時間皆由8小時換成1小時以外，與實施例6同樣地測定180°剝離強度。表1及第8圖中顯示所得之結果。
(實施例9)
除了代替嵌段共聚物(6)，使用ABA型三嵌段共聚物(7)以外，與實施例8同樣地測定180°剝離強度。表1及第9圖中顯示所得之結果。
(實施例10)
於嵌段共聚物(8)中添加作為光酸產生劑的N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(相對於嵌段共聚物(8)中的異冰片基而言0.5mol%)，以甲苯稀釋而得到由30重量%甲苯溶液所成之黏著劑組成物。使用間隙4毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返1次而壓黏，得到4個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置1-2小時後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在150℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線1小時，再靜置30分鐘。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線1小時後，在150℃加熱1小時，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第10圖中顯示所得之結果。
(實施例11)
於嵌段共聚物(9)中添加作為光酸產生劑的N-羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽(相對於嵌段共聚物(9)中的第三丁基而言0.3mol%)，以甲苯稀釋而得到由30重量%甲苯溶液所成之黏著劑組成物。使用間隙4毫吋的塗抹器，將此黏著劑組成物塗布於厚度為50μm的PET薄膜上，減壓乾燥12小時而作成黏著片。將黏著片切斷成寬度20mm、長度175mm之長方形狀，於寬度50mm、長度150mm、厚度0.5mm的SUS板上，使重量2kg的手墨輥往返2次而壓黏，得到4個試驗片。
所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置1-2小時後，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在100℃加熱1小時後，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線1小時，再靜置30分鐘。所壓黏的試驗片中之1個，係在室溫下靜置30分鐘後，在室溫下照射紫外線1小時後，在100℃加熱1小時，放置冷卻至室溫為止(約30分鐘)。對於此等試驗片，使用拉伸試驗器，以30mm/分鐘的速度來剝落，測定180°剝離強度。表1及第11圖中顯示所得之結果。
(比較例1)
除了代替嵌段共聚物(1)，使用無規共聚物(1)以外，與實施例1同樣地測定180°剝離強度。表1及第12圖中顯示所得之結果。
表中的180°剝離強度表示剝離距離0~120mm之間的平均值，表中的(SS)之記載表示因黏滑現象所致的剝離。
如由表1可明知，實施例1與實施例2，即由含有24mol%或47mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(1)或(2)與酸觸媒所成之黏著帶的180°剝離強度，係在100℃加熱1小時後有效果地降低，可合適地解體。
實施例3，即由含有72mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(3)與酸觸媒所成之黏著帶，係在剝離時顯示斷斷續續地進行剝離之黏滑現象的黏著帶，前述黏著帶係因在100℃加熱1小時而大致剝離，在180°剝離強度無法測定的狀態之前可解體。
實施例4，即由含有64mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(4)與7mol%的光酸產生劑之BCD所成之黏著帶，係即使僅紫外線照射或加熱，也看到180°剝離強度的降低，在紫外線照射後加熱時發生顯著的降低，特別具有合適的解體性。
實施例5，即由含有65mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(5)與1mol%的光酸產生劑之NIT所成之黏著帶，係即使僅紫外線照射或加熱，也見到180°剝離強度的降低，在紫外線照射後加熱時發生顯著的降低，特別具有合適的解體性。
實施例6，即由含有65mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(5)與5mol%的光酸產生劑之BCD所成之黏著帶的180°剝離強度，係即使僅紫外線照射也降低，在紫外線照射後加熱時發生顯著的降低，特別具有合適的解體性。
實施例7，即由含有65mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌 段之嵌段共聚物(5)與7mol%的光酸產生劑之BCD所成之黏著帶的180°剝離強度，係在紫外線照射或紫外線照射後加熱時顯著地降低，特別可合適地解體。
實施例8，即由含有58mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(6)與0.2mol%的光酸產生劑之NIT所成之黏著帶的180°剝離強度，係僅在紫外線照射後加熱時有效果地降低，特別可合適地解體。
實施例9，即由含有62mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之ABA型三嵌段共聚物(7)與0.2mol%的光酸產生劑之NIT所成之黏著帶的180°剝離強度，係僅在紫外線照射後加熱時有效果地降低，特別可合適地解體。
實施例10，即由含有34mol%的聚丙烯酸異冰片酯嵌段之嵌段共聚物(8)與0.5mol%的光酸產生劑之NIT所成之黏著帶的180°剝離強度，係僅在紫外線照射後加熱時有效果地降低，特別可合適地解體。
實施例11，即由含有57mol%的聚丙烯酸第三丁酯嵌段之嵌段共聚物(9)與0.3mol%的光酸產生劑之NIT所成之黏著帶的180°剝離強度，係即使僅加熱或紫外線照射也降低，在紫外線照射後加熱時顯著地降低，特別可合適地解體。
另一方面，比較例1，即由無規共聚物(1)與酸觸媒所成之黏著帶的180°剝離強度，係在100℃加熱1小時後也幾乎沒有見到降低，不具有易解體性。
[產業上之可利用性]
可提供能合適地對被附體之貼附或零件間之固定， 而且在解體時即使不使用溫水等的水，也可藉由加熱或能量線照射而容易地解體之易解體性黏著帶，及可實現前述易解體性黏著帶之黏著劑組成物。
第1圖係顯示實施例1中的加熱前後之180°剝離強度(mN/20mm寬)及剝離距離(mm)之圖。
第2圖係顯示實施例2中的加熱前後之180°剝離強度(mN/20mm寬)及剝離距離(mm)之圖。
第3圖係顯示實施例3中的加熱前後之180°剝離強度(mN/20mm寬)及剝離距離(mm)之圖。
第4圖係顯示實施例4中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第5圖係顯示實施例5中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第6圖係顯示實施例6中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第7圖係顯示實施例7中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第8圖係顯示實施例8中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第9圖係顯示實施例9中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第10圖係顯示實施例10中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第11圖係顯示實施例11中的加熱前後、UV照射後以及UV照射和加熱後的180°剝離強度(mN)及剝離距離(mm/20mm寬)之圖。
第12圖係顯示比較例1中的加熱前後之180°剝離強度(mN/20mm寬)及剝離距離(mm)之圖。

Claims (6)

  1. 一種易解體性黏著劑組成物，其係含有以(甲基)丙烯酸酯單體作為主要單體成分的丙烯酸系聚合物(X)及酸觸媒或酸產生劑之黏著劑組成物，其特徵為：該丙烯酸系聚合物(X)含有由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成且該重複單位數為10以上之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)。
  2. 如申請專利範圍第1項之易解體性黏著劑組成物，其中該丙烯酸系聚合物(X)係丙烯酸系嵌段聚合物，其具有：由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)衍生的重複單位所構成且該重複單位數為10以上之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，及含有由其它的(甲基)丙烯酸酯單體(b)衍生的重複單位之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之易解體性黏著劑組成物，其中該含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)係由(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸苄酯中選出的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之易解體性黏著劑組成物，其中該聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)含有由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸正丁酯中選出的至少一種作為主要單體成分。
  5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項之易解體性黏著劑組成物，其中該丙烯酸系聚合物中的聚(甲基)丙烯酸酯 鏈(A)與聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)之比率，以(A)/(B)表示的莫耳比計為75/25~20/80。
  6. 一種易解體性黏著帶，其具有由如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏著劑組成物所成的黏著劑層。
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