TW201311854A - 黏著片材 - Google Patents

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Akifumi Kido
Shou Uchida
Ryohei Sawazaki
Masakazu Morimoto
Keiji Hayashi
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種具有優異之抗靜電性且具有優異之像清晰度平衡性的適用於表面保護膜等之黏著片材。本發明之黏著片材係包含背面層(A)、基材層(B)及黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)之表面電阻值未達1×1014 Ω/□，於將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在MD方向之像清晰度設為X%，且將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在TD方向之像清晰度設為Y%時，0.6X≦Y≦1.4X。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。更詳細而言係關於一種黏著片材，其係包含背面層、基材層及黏著劑層，且該背面層與該黏著劑層為最外層者，並且係具有優異之抗靜電性且具有優異之像清晰度平衡性的適用於表面保護膜等者。
表面保護膜等所使用之黏著片材主要包含塑膠材料。因此，電性絕緣性較高，於摩擦或剝離時會產生靜電。若將此種黏著片材用作偏光板等光學構件之表面保護膜，則於剝離時會產生靜電。若將殘留有以此種方式產生之靜電之狀態的光學構件組入至液晶面板並對液晶施加電壓，則會產生損失液晶分子之配向並導致液晶面板缺損之問題。又，若產生靜電，則亦會產生吸附灰塵或碎屑之問題。
因此，正在研究對黏著片材實施各種抗靜電處理之方法。
報告有，於黏著片材之黏著劑中添加低分子之界面活性劑，使界面活性劑自黏著劑中轉印至被黏著體上而防止靜電之方法(參照專利文獻1)。但是，於此種方法中，有所添加之低分子之界面活性劑容易滲出至黏著劑表面而污染被黏著體之顧慮。因此，於將添加有低分子之界面活性劑之黏著劑應用於光學構件用表面保護膜之情形時，尤其會產生損害光學構件之光學特性之問題。
報告有，使用導電性填料作為抗靜電劑之方法(參照專 利文獻2)。但是，若使用導電性填料，則會產生如下問題：由於損害透明性，故而並不適用於用作光學構件用表面保護膜之黏著片材。
又，對於表面保護膜等所使用之黏著片材，有時根據用途而要求有像清晰度。尤其是，若MD方向(Machine Direction，縱方向)之像清晰度與TD方向(Transverse Direction，橫方向)之像清晰度之平衡性較差，則會產生像之畸變等問題。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平9-165460號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-9135號公報
本發明係為解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種具有優異之抗靜電性且具有優異之像清晰度平衡性的適用於表面保護膜等之黏著片材。
本發明之黏著片材係包含背面層(A)、基材層(B)及黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)之表面電阻值未達1×1014 Ω/□，於將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在MD方向之像清晰度設為X%，且將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm 在TD方向之像清晰度設為Y%時，0.6X≦Y≦1.4X。
於較佳之實施形態中，上述MD方向之像清晰度為30%以上，上述TD方向之像清晰度為30%以上。
於較佳之實施形態中，上述背面層(A)之剝離力為0.1~3.5 N/20 mm。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層(C)包含選自聚烯烴系樹脂及苯乙烯系樹脂中之至少1種。
於較佳之實施形態中，上述背面層(A)包含含有聚烯烴之嵌段及親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物。
於較佳之實施形態中，上述嵌段聚合物於上述背面層(A)中之含有比例為2~50重量%。
於較佳之實施形態中，上述背面層(A)含有脫模劑。
於較佳之實施形態中，上述脫模劑於上述背面層(A)中之含有比例為0.1~20重量%。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材係對含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)、及上述黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物進行共擠出成形並使其一體化而獲得。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材為表面保護膜。
於較佳之實施形態中，本發明之黏著片材為光學構件用表面保護膜。
根據本發明，可提供一種具有優異之抗靜電性且具有優 異之像清晰度平衡性的適用於表面保護膜等之黏著片材。
《《A.黏著片材》》
本發明之黏著片材係包含背面層(A)、基材層(B)及黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者。
本發明之黏著片材可為僅由背面層(A)、基材層(B)、黏著劑層(C)所形成之3層積層體，亦可為由背面層(A)、基材層(B)、黏著劑層(C)及其他任意之至少1層所形成之4層以上之積層體。
背面層(A)可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。基材層(B)可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。黏著劑層(C)可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。
圖1係本發明之較佳之實施形態之黏著片材之概略剖面圖。於圖1中，黏著片材100具備背面層(A)10、基材層(B)20及黏著劑層(C)30。
本發明之黏著片材之厚度可根據用途而設定為任意之適當之厚度。本發明之黏著片材之厚度較佳為5 μm~200 μm，更佳為10 μm~100 μm，進而較佳為20 μm~60 μm。
本發明之黏著片材較佳為藉由共擠出成形而一體形成者。即，本發明之黏著片材較佳為對含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)、及上述黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物進行共擠出成形並使其一體化而獲得。
本發明之黏著片材可用於任意之適當之用途。本發明之 黏著片材具有優異之抗靜電性且具有優異之像清晰度平衡性，故而作為較佳之用途，可列舉表面保護膜，作為更佳之用途，為光學構件用表面保護膜。
本發明之黏著片材之背面層(A)之表面電阻值未達1×1014 Ω/□，較佳為1×1013 Ω/□以下，更佳為1×1012 Ω/□，進而較佳為1×1011 Ω/□以下。如上所述，本發明之黏著片材之抗靜電性非常優異。因此，於摩擦或剝離時難以產生靜電，可有效地抑制灰塵或碎屑之吸附。表面電阻值之測定方法之詳細情況係如下所述。
本發明之黏著片材係於將背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在MD方向之像清晰度設為X%，且將背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在TD方向之像清晰度設為Y%時，0.6X≦Y≦1.4X，較佳為0.65X≦Y≦1.35X，更佳為0.7X≦Y≦1.3X，進而較佳為0.75X≦Y≦1.25X，尤佳為0.8X≦Y≦1.2X。此處，所謂「(1-a)X≦Y≦(1+a)X」，係指自Y=X之關係之背離程度為±100a%以內之範圍。自Y=X之關係之背離程度越小，則MD方向之像清晰度與TD方向之像清晰度的平衡性越良好。像清晰度之測定方法之詳細情況係如下所述。
本發明之黏著片材之背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於MD方向之像清晰度較佳為30%以上，更佳為40%以上，進而較佳為50%以上。
本發明之黏著片材之背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於TD方向之像清晰度較佳為30%以上，更佳為40%以上，進 而較佳為50%以上。
本發明之黏著片材較佳為背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於MD方向之像清晰度為30%以上，且背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於TD方向之像清晰度為30%以上，更佳為背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於MD方向之像清晰度為40%以上，且背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於TD方向之像清晰度為40%以上，進而較佳為背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於MD方向之像清晰度為50%以上，且背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm於TD方向之像清晰度為50%以上。
本發明之黏著片材之背面層(A)之剝離力較佳為0.1~3.5 N/20 mm，更佳為0.5~3.5 N/20 mm，進而較佳為1.0~3.5 N/20 mm，尤佳為1.2~3.0 N/20 mm，最佳為1.5~2.5 N/20 mm。藉由將背面層(A)之剝離力收斂於上述範圍內，可使本發明之黏著片材之表面之剝離性優異，可容易地進行膠帶之拾取。剝離力之測定方法之詳細情況係如下所述。
本發明之黏著片材之霧度較佳為未達40%，更佳為未達30%，進而較佳為20%以下，尤佳為15%以下，最佳為10%以下。藉由將本發明之黏著片材之霧度收斂於上述範圍內，可成為具有優異之透明性之黏著片材。
《A-1.背面層(A)》
背面層(A)較佳為含有可形成為片狀或膜狀之熱塑性樹脂。就具有耐熱性及耐溶劑性並且具有可撓性之方面而言，背面層(A)較佳為聚烯烴系樹脂。藉由使背面層(A)具有可撓性，可容易地捲取為輥狀，藉由提昇剝離性，可容 易地進行膠帶之拾取，可簡便地進行各種加工。
作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯系樹脂、含有丙烯或丙烯成分與乙烯成分之丙烯系樹脂、乙烯與極性單體之共聚物等。
作為聚烯烴系樹脂，更具體而言，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。於該等中，作為背面層(A)，較佳為低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等含有乙烯成分之樹脂。
背面層(A)之樹脂成分可含有僅1種樹脂成分，亦可含有2種以上之樹脂成分。
背面層(A)可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。於背面層(A)為2層以上之積層體之情形時，該等各層較佳為藉由熔融共擠出而相互貼合而成者。
背面層(A)較佳為包含含有作為高分子型抗靜電劑之聚烯烴之嵌段及親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物。藉由包 含此種嵌段聚合物，可賦予優異之抗靜電性及優異之像清晰度平衡性。
此種作為高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物之聚烯烴的嵌段較佳為擔負用以使其於形成有背面層(A)之樹脂中均勻地分散之功能、對背面層(A)之表面賦予優異之像清晰度平衡性之功能、及用以使背面層(A)之剝離性提昇而容易地進行膠帶的拾取之功能。
此種作為高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物之親水性聚合物的嵌段較佳為擔負防止背面層(A)之帶電之功能。
藉由背面層(A)包含此種作為高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物，可使該嵌段聚合物於背面層(A)中均勻地分散，可對背面層(A)之表面賦予優異之像清晰度平衡性，可表現穩定之抗靜電性，且可形成透明性較高之背面層(A)。又，藉由背面層(A)包含此種作為高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物，即便進行水洗、水拭等處理，背面層(A)之抗靜電性亦幾乎不會降低，可表現穩定之抗靜電性。又，藉由背面層(A)包含此種作為高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物，可提高背面層(A)之透明性，故而本發明之黏著片材作為光學構件之表面保護膜較為有用。
構成嵌段聚合物之聚烯烴之嵌段較佳為α-烯烴之聚合物或共聚物。作為α-烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、3-甲基己烯-1等。
聚烯烴之嵌段較佳為與親水性聚合物之嵌段化學鍵結。 作為此種鍵，例如可列舉：酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、胺基甲酸酯鍵、醯亞胺鍵等。經由此種鍵而反覆交替地使聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段鍵結，藉此可成為嵌段聚合物。聚烯烴之嵌段之分子末端較佳為經可與親水性聚合物之嵌段之分子末端官能基反應之官能基改性。作為此種官能基，例如可列舉：羧酸基、羥基、胺基、酸酐基、唑啉基、環氧基等。作為此種官能基，較佳為羧酸基。
聚烯烴之嵌段可僅為兩末端經改性之聚烯烴之嵌段，亦可僅為單末端經改性之聚烯烴之嵌段，亦可為該等之混合物。
聚烯烴之嵌段之數平均分子量較佳為800~50000，更佳為1000~30000，進而較佳為2000~20000，尤佳為2500~10000。
作為親水性聚合物之嵌段之親水性聚合物，例如可列舉：聚醚、含聚醚之親水性聚合物、陽離子性聚合物、陰離子性聚合物等。
作為聚醚，例如可列舉：聚醚二醇、聚醚二胺、該等之改性物等。
聚醚之數平均分子量較佳為150~20000，更佳為300~20000，進而較佳為1000~15000，尤佳為1200~8000。
作為含聚醚之親水性聚合物，例如可列舉：具有聚醚二醇之片段之聚醚酯醯胺、具有聚醚二醇之片段之聚醚醯胺醯亞胺、具有聚醚二醇之片段之聚醚酯、具有聚醚二胺之片段之聚醚醯胺、具有聚醚二醇或聚醚二胺之片段之聚醚 胺基甲酸酯等。
含聚醚之親水性聚合物之數平均分子量較佳為800~50000，更佳為1000~30000。
作為陽離子性聚合物，例如可列舉於分子內具有由非離子性分子鏈隔開之較佳為2~80個、更佳為3~60個陽離子性基之聚合物。
陽離子性聚合物之數平均分子量較佳為500~20000，更佳為1000~15000，進而較佳為1200~8000。
作為陰離子性聚合物，例如可列舉：以具有磺醯基之二羧酸與二醇或聚醚作為必需構成單元，且於一分子內具有較佳為2~80個、更佳為3~60個磺醯基之陰離子性聚合物。
陰離子性聚合物之數平均分子量較佳為500~20000，更佳為1000~15000，進而較佳為1200~8000。
作為背面層(A)可含有之高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物較佳為可藉由利用任意之適當之方法使聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段聚合而製造。例如可藉由使聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段於減壓下且於200~250℃下進行聚合反應而製造。
就對背面層(A)有效地賦予平衡性良好之像清晰度、剝離性或抗靜電性之觀點而言，作為背面層(A)可含有之高分子型抗靜電劑的嵌段聚合物之數平均分子量較佳為2000~60000，更佳為5000~40000，進而較佳為8000~30000。
背面層(A)可含有之嵌段聚合物例如可藉由日本專利特 開2001-278985號公報、日本專利特開2003-48990號公報等中所記載之方法而製造。
作為背面層(A)可含有之高分子型抗靜電劑之嵌段聚合物例如可作為三洋化成工業公司製造之「Pelestat」系列而獲得。例如可列舉三洋化成工業公司製造之「Pelestat」系列中之300、303、230等。
含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物於背面層(A)中之含有比例較佳為2~50重量%，更佳為3~40重量%，進而較佳為5~35重量%，尤佳為10~30重量%。若含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物於背面層(A)中之含有比例未達2重量%，則有無法對背面層(A)有效地賦予平衡性良好之像清晰度、剝離性或抗靜電性之虞。若含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物於背面層(A)中之含有比例超過50重量%，則有背面層(A)之外觀惡化之虞。
於背面層(A)中，就進一步提昇抗靜電性之觀點而言，可含有鹼金屬鹽、鹼性土類金屬鹽。
相對於含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，鹼金屬鹽及鹼性土類金屬鹽之合計之含有比例較佳為0.001~10重量%，更佳為0.01~5重量%。
於背面層(A)中，為了提昇剝離性，亦可含有脫模劑。
作為脫模劑，例如可列舉：脂肪酸醯胺系脫模劑、聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑等。就可形成剝離性與因滲出產生之污染性之平衡性優異的剝離層之 觀點而言，較佳為脂肪酸醯胺系脫模劑，更佳為長鏈烷基系脫模劑。脫模劑於背面層(A)中之含有比例較佳為0.1~20重量%，更佳為0.5~15重量%，進而較佳為1~10重量%。
背面層(A)之厚度較佳為1~100 μm，更佳為1~80 μm，進而較佳為2~70 μm，尤佳為2~50 μm，最佳為2~30 μm。
於背面層(A)中，亦可含有其他任意之適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗黏連劑等。
《A-2.基材層(B)》
基材層(B)較佳為含有可形成為片狀或膜狀之熱塑性樹脂。就具有耐熱性及耐溶劑性並且具有可撓性之方面而言，基材層(B)較佳為聚烯烴系樹脂。藉由基材層(B)具有可撓性，可容易地捲取為輥狀，可簡便地進行各種加工。
作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯系樹脂、含有丙烯或丙烯成分與乙烯成分之丙烯系樹脂、乙烯與極性單體之共聚物等。
作為聚烯烴系樹脂，更具體而言，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。
基材層(B)可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。於基 材層(B)為2層以上之積層體之情形時，較佳為該等各層為藉由熔融共擠出而相互貼合而成者。
於基材層(B)中，可含有任意之適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗黏連劑等。
基材層(B)之厚度較佳為5~300 μm，更佳為10~250μm，進而較佳為15~200 μm，尤佳為20~150 μm。於基材層(B)之厚度未達5 μm之情形時，有於剝離時基材層(B)破損或破裂之虞。於基材層(B)之厚度超過300 μm之情形時，有基材層(B)之腰部變得過大而於貼附後容易產生隆起等之虞。
《A-3.黏著劑層(C)》
關於黏著劑層(C)，只要為含有構成黏著劑之材料之層，則可採用任意之適當之層。為了充分表現本發明之效果，此種黏著劑層(C)較佳為含有選自聚烯烴系樹脂及苯乙烯系樹脂中之至少1種。選自聚烯烴系樹脂及苯乙烯系樹脂中之至少1種於黏著劑層(C)中之含有比例較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為80重量%以上，最佳為90重量%以上。
作為此種聚烯烴系樹脂，可採用任意之適當之聚烯烴系樹脂。作為此種聚烯烴系樹脂，例如可列舉非晶性聚烯烴系彈性體。
作為非晶性聚烯烴系彈性體，例如可列舉：乙烯丙烯橡膠、含有乙烯與α-烯烴之彈性體、表現黏著性之聚丙烯系 樹脂等。較佳為，可列舉無規聚丙烯等聚丙烯系樹脂。關於聚丙烯系樹脂，只要為於使用溫度區域具有橡膠彈性者，則可採用任意之適當之聚丙烯系樹脂。
此處，非晶性聚烯烴系彈性體具有不具備晶體結構之非晶性。作為具有非晶性之確認方法，例如可列舉向正庚烷中之溶解性試驗。具體而言，使非晶性聚烯烴系彈性體以10重量%之濃度溶解於正庚烷中並測定其溶解度，此時，於將實質上完全溶解之情況設為100%之情形時，將溶解度90%以上者視為具有非晶性者。
作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉：丙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-乙烯-α-烯烴共聚物等。
作為α-烯烴，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。於該等中，較佳為1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯。α-烯烴既可僅為1種，亦可為2種以上。
作為聚丙烯系樹脂，較佳為可列舉非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物較佳為可藉由使用茂金屬觸媒使丙烯與1-丁烯共聚合而獲得。藉由使用茂金屬觸媒之共聚合而獲得之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物顯示較窄之分子量分佈(例如2以下)。若使用此種顯示較窄之分子量分佈之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物，則可防止低分子量成分之滲出。
源自丙烯之構成單元於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之含有比例較佳為80~99莫耳%，更佳為85~99莫耳%，進而 較佳為90~99莫耳%。若源自丙烯之構成單元於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之含有比例為上述範圍，則可獲得韌性與柔軟性之平衡性優異之黏著劑層(C)，可進一步有效地表現本發明之效果。
源自1-丁烯之構成單元於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之含有比例較佳為1~15莫耳%，更佳為1~10莫耳%。若源自1-丁烯之構成單元於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之含有比例為上述範圍，則可獲得韌性與柔軟性之平衡性優異之黏著劑層(C)，可進一步有效地表現本發明之效果。
作為非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之共聚合結構，可採用任意之適當之共聚合結構。作為此種共聚合結構，例如可列舉：嵌段共聚物、無規共聚物等。
非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)較佳為200000以上，更佳為200000~500000，進而較佳為200000~300000。若非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)為上述範圍，則可獲得具有適當之黏著力之黏著劑層(C)，可進一步有效地表現本發明之效果。
於黏著劑層(C)含有非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之情形時，為了調整黏著劑層(C)之黏著力，黏著劑層(C)亦可進而含有晶質聚丙烯系樹脂。藉由黏著劑層(C)含有晶質聚丙烯系樹脂，可使黏著劑層(C)之黏著力適度地降低，可使儲存模數增加。於黏著劑層(C)進而含有晶質聚丙烯系樹脂之情形時，晶質聚丙烯系樹脂於黏著劑層(C)中之含有比例可根據所期望之黏著力及儲存模數而設定為任意之 適當之含有比例。作為此種晶質聚丙烯系樹脂之含有比例，較佳為相對於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物與晶質聚丙烯系樹脂之合計重量，較佳為0~50重量%，更佳為0~40重量%，進而較佳為0~30重量%。
作為苯乙烯系樹脂，較佳為可列舉苯乙烯系熱塑性彈性體。作為苯乙烯系熱塑性彈性體，只要可藉由熔融擠出而進行膜成形，則可採用任意之適當之苯乙烯系熱塑性彈性體。所謂苯乙烯系熱塑性彈性體，係指使用至少含有至少1種苯乙烯系單體之單體成分而獲得之彈性體。苯乙烯系熱塑性彈性體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB，styrene-ethylene-butylene)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，styrene-butadiene-styrene)、SBS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，styrene-ethylene-butylene-styrene))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS，styrene-isoprene-styrene)、SIS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，styrene-ethylene-propylene-styrene))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS，styrene-isobutylene-styrene)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB，styrene-butadiene-styrene-butadiene)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS，styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene)等苯乙烯系ABABA型 五嵌段共聚物；具有該等以上之AB重複單元之苯乙烯系多嵌段共聚物等苯乙烯系嵌段共聚物。又，亦可列舉使苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR，styrene-butadiene-rubber)等苯乙烯系無規共聚物之乙烯性雙鍵氫化而成之氫化物。
苯乙烯嵌段結構於苯乙烯系嵌段共聚物中之含有比例較佳為5~40重量%，更佳為7~30重量%，進而較佳為9~20重量%。於苯乙烯嵌段結構之含有比例少於5重量%之情形時，容易產生由黏著劑層(C)之凝聚力不足所導致的糊劑殘餘。於苯乙烯嵌段結構之含有比例多於40重量%之情形時，有黏著劑層(C)變硬而無法獲得對於粗面之良好之接著性之虞。
於苯乙烯系嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段結構之情形時，源自丁烯之構成單元於乙烯-丁烯嵌段結構中之含有比例較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為70~90重量%。若源自丁烯之構成單元之含有比例為上述範圍，則可獲得潤濕性及接著性優異，且亦可與粗面良好地接著之黏著劑層(C)。
黏著劑層(C)可視需要含有任意之適當之其他成分。作為其他成分，例如可列舉：黏著賦予劑；軟化劑；抗老化劑；烯烴系樹脂；聚矽氧系樹脂；液狀丙烯酸系共聚物；聚伸乙基亞胺；脂肪酸醯胺；磷酸酯；受阻胺系光穩定劑；紫外線吸收劑；耐熱穩定劑；氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料；其他添加劑等。黏著劑層(C)可含有之其他成分之種類、數及量可根據目 的而適當設定。相對於黏著劑層(C)整體，其他成分之量較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下。
黏著賦予劑對黏著力之提昇較為有效。於黏著劑層(C)含有黏著賦予劑之情形時，黏著賦予劑於黏著劑層(C)中之含有比例可考慮對於由凝集力之降低所導致之糊劑殘餘之產生的防止而設定為任意之適當之含有比例。相對於黏著劑層(C)之樹脂成分，黏著賦予劑於黏著劑層(C)中之含有比例較佳為1~60重量%，更佳為3~50重量%，進而較佳為4~45重量%，尤佳為5~40重量%。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：烴系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、彈性體系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑等。黏著劑層(C)中之黏著賦予劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為烴系黏著賦予劑，例如可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如，二甲苯樹脂等)、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(例如，苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、苯并呋喃系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂等。
作為萜烯系黏著賦予劑，例如可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯系樹脂；使萜烯系樹脂改性(例如，酚改性、芳香族改性、氫化改性等)而成之經改性之萜烯系樹脂(例如，萜烯-酚系樹脂、經苯乙烯改性之萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂等)等。
作為松香系黏著賦予劑，例如可列舉：松脂膠、木松香等未經改性之松香(原本狀態之松香)；藉由氫化、不均化、聚合等使未經改性之松香改性而成之經改性之松香(例如，氫化松香、不均化松香、聚合松香、其他經化學修飾之松香等)；其他各種松香衍生物等。
作為酚系黏著賦予劑，例如可列舉可溶酚醛型或酚醛清漆型烷酚等。
黏著賦予劑亦可為作為與烯烴樹脂或熱塑性彈性體之混合物而市售者。
軟化劑可有效提升黏著力。於黏著劑層(C)含有軟化劑之情形時，軟化劑於黏著劑層(C)中之含有比例可採用任意之適當之量。若軟化劑於黏著劑層(C)中之含有比例變得過大，則有於高溫或室外曝露時之糊劑殘餘增加之傾向，因此軟化劑於黏著劑層(C)中之含有比例較佳為40重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為10重量%以下。
作為軟化劑，例如可列舉：低分子量之二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯或該等之衍生物等。作為該衍生物，例如可列舉於單末端或兩末端具有OH基或COOH基者等。具體而言，可列舉：氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯單醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯單醇等。為了進一步抑制黏著力之提昇，較佳為氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物之氫化物或烯烴系軟化劑等。具體而言，可列舉可樂麗公司製造之 「kuraprene LIR-200」等。黏著劑層(C)中之軟化劑可僅為1種，亦可為2種以上。
軟化劑之分子量可設定為任意之適當之量。若軟化劑之分子量過小，則有成為由自黏著劑層(C)之滲出所導致的污染之原因之虞，另一方面，若軟化劑之分子量過大，則有接著力之提昇效果不充分之虞，因此軟化劑之數平均分子量較佳為5000~100000，更佳為10000~50000。
黏著劑層(C)之厚度較佳為1~50 μm，更佳為2~40 μm，進而較佳為3~20 μm。
對黏著劑層(C)之表面，例如亦可視需要實施電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理等以黏著性之控制或貼附作業性等為目的之表面處理。
對於黏著劑層(C)，亦可視需要於直至供於實用為止之期間將分隔件等暫時黏著而進行保護。
《B.黏著片材之製造方法》
本發明之黏著片材可對含有背面層(A)之形成材料(a)、基材層(B)之形成材料(b)、及黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物進行共擠出成形並使其一體化而獲得。
於背面層(A)之形成材料(a)中，較佳為包含聚烯烴系樹脂、含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，可視需要進而含有脫模劑。作為準備背面層(A)之形成材料(a)之方法，較佳為可列舉：1)利用縱渦混合機、帶型攪拌機、亨舍爾混合機等混合機將該等材料乾摻混合之 方法；2)於將該等材料乾摻混合後，利用擠出機進行熔融混合而使其顆粒化之方法；3)預先製作該等材料之母料並利用上述混合機將該母料與聚烯烴系樹脂等乾摻混合之方法等。為了使背面層(A)之表面於MD方向之像清晰度與背面層(A)之表面於TD方向之像清晰度的平衡性更加良好，較佳為可列舉上述3)之方法。
共擠出成形之方法可對各層之形成材料分別使用擠出機及共擠出用模具並根據膨脹法、T模具法等而進行。利用該共擠出成形使源自各形成材料之各層一體化而使其成為積層體。
於製造本發明之黏著片材時，亦可對利用上述共擠出成形使其一體化而獲得之積層體照射電離放射線。具體而言，例如亦可於捲取為輥狀之前、或者於捲取為輥狀之後再次捲回之狀態下，對所獲得之積層體照射電離放射線。電離放射線之照射較佳為於氮氣等惰性氣體環境下進行。作為電離放射線，例如可列舉：X射線、γ射線、紫外線、可見光線、電子束等。就照射時之反應活性種之生成率較高之方面、或向照射對象物之滲透較深之方面等而言，作為電離放射線，較佳為電子束。作為電子束源，例如可使用柯克考羅夫特-華登(Cockcroft Walton)型、凡德格拉夫(Van de Graaff)型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型、直線型、高頻變壓加速器型、高頻型等各種電子束加速器。電離放射線之照射可自積層體之單側照射，亦可自兩側照射。就步驟之簡化之方面而言，電離放射線之照射較佳為 於捲取為輥狀之前將積層體導引至電離放射線照射裝置而照射電離放射線。就層間密接性之提昇與黏著片材之物性維持之觀點而言，電離放射線之照射線量較佳為10~500 kGy，更佳為10~400 kGy，進而較佳為10~300 kGy。電離放射線之加速電壓可根據黏著片材所使用之樹脂之種類或黏著片材之厚度而適當選定。電離放射線之加速電壓通常較佳為50~300 kV之範圍。電離放射線可為1次照射，亦可為複數次(較佳為2次)照射。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明毫不限定於該等實施例。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。又，份係指重量份。又，%係指重量%。
<重量平均分子量之測定>
於以下條件下進行GPC(Gel Permeation Chromatograph，凝膠滲透層析)測定。
測定裝置：Tosoh公司製造，型號「HLC-8120GPC」
管柱：Tosoh公司製造，將TSKgel SuperHZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000串聯連接而使用。
管柱尺寸：分別為內徑6.0 mm×長度15.0 cm
管柱溫度：40℃
流速：0.6 mL/min
溶離液：四氫呋喃
樣品注入量：20 μL
檢測器：RI(示差折射計)
標準試樣：聚苯乙烯
<表面電阻值之測定>
於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，使用電阻率計(三菱化學ANALYTECH製造，Hiresta UPMCP-HT450型)並依據JIS-K-6911而進行測定。
<剝離力之測定>
將按照寬度70 mm、長度100 mm之尺寸切割黏著片材而成者以背面層成為表面之方式固定於壓克力板(三菱麗陽公司製造，acrylite L)上而製成被黏著體。將單面黏著帶(日東電工公司製造，SPV-V-420)切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸，將該單面黏著帶之黏著劑層面以線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min貼附於上述被黏著體之背面層上，從而將其貼附於被黏著體上。將其於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，於該環境下使用萬能拉伸試驗機以剝離速度10 m/min、剝離角度180度之條件將上述單面黏著帶自上述被黏著體剝離，測定此時之剝離力。測定3個樣品，將其平均值作為剝離力。
<霧度之測定>
使用霧度計HM-150((股)村上色彩技術研究所公司製造)測定總光線穿透率。霧度係依據JIS K 7136並藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td：擴散穿透率、Tt：總光線穿透率)而算出。
<MD方向及TD方向之像清晰度之測定>
使用依據JIS-K-7105之Suga Test Instruments公司製造之 「ICM-1」以穿透式、光頻梳0.25 mm進行測定。再者，MD方向之像清晰度係以黏著片材之MD方向與光頻梳之穿透部分的線方向平行之方式測定。TD方向之像清晰度係以黏著片材之MD方向與光頻梳之穿透部分的線方向正交之方式測定。像清晰度係藉由像清晰度(%)=(M-m)/(M+m)×100(M：最高波高，m：最低波高)而算出。
[製造例1]：脫模劑之製造
使乙烯-乙烯醇共聚物(可樂麗公司製造，商品名「Eval E-171B」，乙烯結構單元：44莫耳%)100重量份與十二烷基異氰酸酯(保土谷化學工業公司製造，商品名「Millionate O」)310重量份分散於甲苯2000重量份中，回流2小時，並且於中途自回流裝置中分離去除水分。其後，冷卻至40℃，添加二甲基亞碸300重量份，以異氰酸酯基相對於乙烯-乙烯醇共聚物之羥基的當量比成為0.7之方式，一面攪拌一面滴加十二烷基異氰酸酯(保土谷化學工業公司製造，商品名「millionate O」)，於120℃下反應4小時。於該反應期間，利用紅外分光光度計測定(2260cm-1附近)系中之殘存異氰酸酯基，將該殘存成分消失之時間點設為終點。
於反應結束後，於反應液中添加340重量份之水，對反應液進行分液。於110℃下對作為甲苯層之反應液進行1小時之共沸脫水後，使用密閉型加壓過濾機(東洋製作所製造，殺菌過濾機)於30℃下對該反應液進行加壓過濾。將所獲得之濾液注入至5000重量份之甲醇中，使白色沈澱物析出。於濾出該沈澱物後，利用甲醇進行清洗、離心分 離、乾燥粉碎而獲得目標脫模劑363重量份。
所獲得之脫模劑中所含之雜質之合計含量為0.4重量%，重量平均分子量為1.13×105。再者，脫模劑中所含之雜質之合計含量(重量%)、及脫模劑之重量平均分子量之計算方法係如下所述。
脫模劑中所含之雜質之合計含量係使用GPC法進行測定。裝置係使用Tosoh公司製造之「TSKgel」(溶劑：四氫呋喃，溫度：40℃，流量：0.6 ml/min，濃度：1.0 mg/ml，管柱：superHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000，檢測器：RI(裝置內置))，於所獲得之分子量分佈圖中，將聚苯乙烯換算分子量於3.0×103附近之極小值(Peak valley)以下之成分之波峰面積相對於總波峰面積的比例設為以百分率表示之值。
又，脫模劑之重量平均分子量係於以與上述脫模劑中所含之雜質之合計含量相同之方式獲得之分子量分佈圖中，為較聚苯乙烯換算分子量於3.0×103附近之極小值(Peak valley)更高分子量之成分的重量平均分子量。
[實施例1]
對於脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂(日本聚乙烯公司製造，Novatec LV440，d=0.936，MFR=2.0)、聚乙烯系樹脂(日本聚乙烯公司製造，Novatec LC720，d=0.922，MFR=9.4)、抗靜電劑(Pelestat 230，三洋化成工業公司製造，MFR=12)，以表1所記載之調配比率預先進行原料混合，其後利用雙軸擠出機(東芝機械公司製造，TEM-35，螺桿直徑35 mm、L/D=50)於料缸設定溫度 180℃、螺桿轉速100 rpm、原料進料量5 kg/hr之條件下進行抗靜電劑母料樹脂之顆粒製作，將所獲得之顆粒設為背面層之形成材料。
將聚乙烯(Tosoh公司製造，Petrothene 186R)設為基材層之形成材料。
將聚烯烴系黏著樹脂(住友化學公司製造，Tafcelene H5002)設為黏著劑層之形成材料。
藉由3種三層膨脹成形法(吹脹比(Blow ratio)2.0、牽引速度10 m/min)於模具溫度180℃下將上述各形成材料共擠出而獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(1)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[實施例2]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(2)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[實施例3]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(3)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[實施例4]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(4)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[實施例5]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(5)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[比較例1]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚 物系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(C1)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[比較例2]
除以表1所示之方式改變脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂、及Pelestat 230之調配比率以外，以與實施例1相同之方式獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(C2)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
[比較例3]
對於脫模劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂(日本聚乙烯公司製造，Novatec LV440，d=0.936，MFR=2.0)、聚乙烯系樹脂(日本聚乙烯公司製造，Novatec LC720，d=0.922，MFR=9.4)、抗靜電劑(Pelestat 230，三洋化成工業公司製造，MFR=12)，以表1所記載之調配比率進行原料混合，將所獲得之混合物設為背面層之形成材料。
將聚乙烯(Tosoh公司製造，Petrothene 186R)設為基材層之形成材料。
將聚烯烴系黏著樹脂(住友化學公司製造，Tafcelene H5002)設為黏著劑層之形成材料。
藉由3種三層膨脹成形法(吹脹比2.0、引取速度10 m/min)於模具溫度180℃下將上述各形成材料共擠出而獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層構造之黏著片材(C3)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2中。
產業上之可利用性
本發明中所獲得之黏著片材作為表面保護膜而較為有用。又，可較佳地用於必需具有視認性之光學構件用表面保護膜中。
10‧‧‧背面層(A)
20‧‧‧基材層(B)
30‧‧‧黏著劑層(C)
100‧‧‧黏著片材
圖1係本發明之較佳之實施形態的黏著片材之概略剖面圖。
10‧‧‧背面層(A)
20‧‧‧基材層(B)
30‧‧‧黏著劑層(C)
100‧‧‧黏著片材

Claims (11)

  1. 一種黏著片材，其係包含背面層(A)、基材層(B)及黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)之表面電阻值未達1×1014 Ω/□，於將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在MD方向之像清晰度設為X%，且將該背面層(A)之於狹縫寬度0.25 mm在TD方向之像清晰度設為Y%時，0.6X≦Y≦1.4X。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述MD方向之像清晰度為30%以上，上述TD方向之像清晰度為30%以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述背面層(A)之剝離力為0.1~3.5 N/20 mm。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層(C)包含選自聚烯烴系樹脂及苯乙烯系樹脂中之至少1種。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述背面層(A)包含含有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物。
  6. 如請求項5之黏著片材，其中上述嵌段聚合物於上述背面層(A)中之含有比例為2~50重量%。
  7. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述背面層(A)含有脫模劑。
  8. 如請求項7之黏著片材，其中上述脫模劑於上述背面層(A)中之含有比例為0.1~20重量%。
  9. 如請求項1或2之黏著片材，其係對含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)、及上述黏 著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物進行共擠出成形並使其一體化而獲得。
  10. 如請求項1或2之黏著片材，其為表面保護膜。
  11. 如請求項10之黏著片材，其為光學構件用表面保護膜。
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