TW201308524A - 半導體封裝用插件 - Google Patents

Abstract

插件，包括：一插件本體，包括一封裝容置開口；一封裝固定體；一彈性支撐構件；一開蓋位於插件本體上，可沿開蓋貼近或遠離插件本體的一方向移動；以及一開啟構件，當開蓋貼近插件本體時，開啟構件接觸開蓋並轉移開蓋對於封裝固定體的一存取力，而允許封裝固定體作動。

Description

半導體封裝用插件 【相關申請案】

本申請案主張於2011年6月1日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2011-0052997號的優先權，該專利申請案的揭露完整結合於此以供參考。

本發明是有關於一種半導體封裝用插件，且特別是有關於一種不需要個別推進單元的半導體封裝用插件。

一般而言，半導體封裝必須受測其是否可以滿足高溫、高壓以及低溫等環境下的預定條件。即是，半導體封裝必經過電測試，用以決定其是否缺陷或無。此外，半導體封裝藉著利用為傳輸單元的真空吸附撿出器(vacuum absorption picker)提供給半導體封裝用插件，以便半導體封裝用插件接受測試。當半導體封裝提供給半導體封裝用插件時，半導體封裝用插件可使半導體封裝被移動，以便半導體封裝的終端電性接觸測試承座的伸縮探針(pogo pin)或異向性導電片(anisotropic conductive sheet)的導體。

此外，推進單元是利用推進器推進半導體封裝固定於半導體封裝用插件上的機構，以防止半導體封裝於半導體封裝的電測試執行時而被移動。圖1至圖5為習知技術中半導體封裝用插件之總體結構的示意圖以及推進單元的示意圖。

圖1至圖4即繪示半導體封裝用插件10以及插入插件10 的半導體封裝30，而圖5繪示推進單元40以及插件10。

詳細而言，圖1至圖4所繪示的插件10包括插件本體，插件本體包括導引孔12、導引柱41以及封裝接收槽11。導引孔12形成於插件本體的兩端面。推進單元40中的導引柱41則如圖5所繪示。封裝接收槽11形成於半導體封裝30插入的插件本體的中心。閂鎖13設置於插件本體中封裝接收槽11的兩內壁，用以箝制半導體封裝30使其無法從封裝接收槽11脫離，而突形套環(未繪示)設置於封裝接收槽11的兩內壁的頂面，用以啟動閂鎖13。

此外，開蓋20安裝於插件10的頂面，用以推動套環(未繪示)以及開啟閂鎖13。而側向導件(未繪示)形成於封裝接收槽11底部的邊緣，其易於定位以及導引半導體封裝30，用以使半導體封裝30裝設於正確的位置。

推進半導體封裝30的推進單元40包括導引柱41以及推進器42，其中導引柱41朝推進單元40向下的方向突出形成於推進單元40的兩端。當導引柱41升起於插件10上方時，其導引推進單元40的位置。推進器42形成於推進單元40底部的中心，而推進半導體封裝30置放於插件10上。

根據習知技術的插件10中，當半導體封裝30被插入於封裝接收槽11的真空吸附撿收器(未繪示)真空吸附，以測試半導體封裝30以及開蓋20推動套環(未繪示)時，套環(未繪示)朝向下的方向滑落，並容許閂鎖13加壓於彈簧上而被開啟。於此情形下，半導體封裝30藉由側向導件(未繪示)的導引，裝設於封裝接收槽11的底部。

當施壓於開蓋20上的力量被釋放時，套環(未繪示)升起。於此情形下，因閂鎖13由於彈簧14的拉力而迅速地回復至其初始位置，而嵌制半導體封裝30的兩端。即使來自外界的震動施加於正被移動中的半導體封裝30，半導體封裝30並不會自封裝接收槽11脫離，用以接受測試。

此外，當開蓋20於半導體封裝30的測試完成後被加壓，閂鎖13加壓於彈簧30，開蓋20被推出與開啟，導致半導體封裝30可自閂鎖13脫離。

此外，推進單元中40的推進器42升起於插件10，其藉著利用導引孔12所導引的導引柱41，推進半導體封裝30置放於插件10的封裝接收槽11上，防止當測試執行時的半導體封裝30被移動。

根據習知技術，半導體封裝用插件具有以下的問題：首先，根據習知技術的插件中，因閂鎖僅接觸半導體封裝的上緣用以固定半導體封裝，當半導體封裝被移動至測試承座時，半導體封裝可自閂鎖脫離。

即是，當閂鎖以鉸練的方式固定於插件本體、僅旋轉且施壓於半導體封裝的邊緣時，根據習知技術的插件被固定，而用以固定半導體封裝。當閂鎖僅施壓於半導體封裝的邊緣用以固定半導體封裝時，又當半導體封裝容置於閂鎖中而被移動時，半導體封裝可脫離閂鎖，然而此舉為不可取的。

第二，在習知技術的插件中，因僅施壓半導體封裝的邊緣用以固定半導體封裝。在半導體封裝裝設於測試承座 之後，利用推進器用以允許半導體封裝與伸縮探針牢固地接觸。推進器必須根據半導體封裝的尺寸個別製作，用以施壓半導體的整體表面。

然而，因半導體封裝的尺寸不一，推進器必須另外製作。即是，必須進行不便的操作，例如製作適於半導體封裝的個別推進器，以及置換適於此半導體封裝的推進器。

本發明提供一種半導體封裝用插件，藉著覆蓋位於插件本體的封裝固定體至半導體封裝的中央部份，可使半導體封裝被牢靠地固定，其中無論半導體封裝的尺寸為何，推進單元皆可通用。

根據本發明的一方面，提供一種半導體封裝用插件，其包括：一插件本體，包括一封裝容置開口，封裝容置開口形成於插件本體的中心而朝一垂直方向延伸，以使半導體封裝在垂直方向插入該封裝容置開口；一封裝固定體，自封裝容置開口的兩內壁拔出或插入封裝容置開口的兩內壁，以開啟或關閉封裝容置開口，且當半導體封裝插入封裝容置開口時，關閉至少部份封裝容置開口，用以防止半導體封裝自封裝容置開口脫離；一彈性支撐構件，彈性支撐封裝固定體，以使封裝固定體朝封裝固定體關閉封裝容置開口的一方向移動；一開蓋，位於插件本體上，可沿開蓋貼近或遠離插件本體的一方向移動；以及一開啟構件，當開蓋貼近插件本體時，開啟構件接觸開蓋而轉 移開蓋對於封裝固定體的一存取力，並允許藉著彈性支撐構件彈性支撐而關閉封裝容置開口的封裝固定體被移動，以開啟封裝容置開口，其中封裝固定體的一底面完全或幾乎完全對應半導體封裝的一頂面，用以防止封裝固定體自封裝容置開口脫離。

上述之封裝固定體可完全關閉封裝容置開口。

上述之封裝固定體可自封裝容置開口拔出，用以通過半導體封裝的頂面的邊緣後，覆蓋部份半導體封裝的頂面的中心。

具有高熱傳導性的材質配置於封裝固定體的底面，並可允許接觸封裝固定體的底面的外部熱量被均勻地傳導至封裝固定體。

上述之具有高熱傳導性的材質可為金屬，並電鍍與接合於封裝固定體的底面。

配置有一對封裝固定體，每一封裝固定體的面向端可滑移至半導體封裝的頂面的中心，封裝固定體插入封裝容置開口。

配置有一對封裝固定體，且彈性支撐構件接觸每一封裝固定體的面向端的相對端。

上述之彈性支撐構件可包括一螺旋壓縮彈簧。

根據本發明的其他方面，提供有一種半導體封裝用插件，包括：一插件本體包括一封裝容置開口，封裝容置開口形成於插件本體的中心而朝一垂直方向延伸，以使一半導體封裝朝垂直方向插入封裝容置開口；一封裝固定體，自封裝容置開 口的兩內壁拔出或插入封裝容置開口的兩內壁，以開啟或關閉封裝容置開口，或插入封裝容置開口的兩內壁，且當半導體封裝插入封裝容置開口時，關閉至少部份封裝容置開口，用以防止半導體封裝自封裝容置開口脫離；以及一彈性支撐構件，彈性支撐封裝固定體，以使封裝固定體朝封裝固定體關閉封裝容置開口的一方向移動，其中配置有一對封裝固定體，任一封裝固定體的面向端可滑移至插入封裝容置開口的半導體封裝的一頂面中心。

上述及其他本發明之特徵以及優點由以下示範性實施例在所伴隨的圖式中詳加描述以更清楚理解。

本發明將參照所伴隨的圖式更詳細地描述已表明之示範性實施例。

在此所使用的用語“開啟”，係指封裝固定體開啟封裝接受槽，用以半導體封裝可容置於封裝接收槽中的一種狀態。在此所使用的用語“關閉”，係指封裝固定體關閉封裝接受槽，用以防止插入封裝接收槽中的半導體封裝脫離封裝接收槽的一種狀態。所述用語“關閉”不必然指稱封裝固定體完全關閉封裝固定槽的一種狀態，也可以是關閉部份的封裝接收槽，用以防止插入的半導體封裝脫離封裝接收槽的一種狀態。

圖6為根據本發明一實施例的半導體封裝用插件的局部剖視圖。

根據本發明當前的實施例，半導體封裝用插件100包 括插件本體110、封裝固定體120、彈性支撐構件130、開蓋140以及開啟構件150

插件本體110包括封裝容置開口111-封裝容置開口111形成於插件本體110的中心而朝一垂直方向延伸，以使可在垂直方向移動的半導體封裝160可插入封裝容置開口114。插件本體111更包括一移動空間112以及一支撐壁113。封裝固定體120可於移動空間112滑移。彈性支撐構件130可支撐於支撐壁113上。插件本體111支撐一對導引柱126，導引柱126支撐封裝固定體120使其滑移。

插入的半導體封裝160置放於插件本體110上，而封裝容器114與插件本體110結合，用以貼附或分離插件本體110。封裝容器114可包括電性連接測試承座以及半導體封裝160的終端。

封裝固定體120自封裝容置開口111的兩內壁拔出或插入封裝容置開口111的兩內壁，以開啟或關閉封裝容置開口111。封裝固定體120的底面覆蓋部半導體封裝160的頂面，用以防止半導體封裝160自封裝容置開口111脫離。

封裝固定體120被安裝為可在一水平方向上滑移。

當半導體封裝160被真空吸附機構或位於封裝容置開口111上的類似機構導引，封裝固定體120開啟封裝容置開口111，用以使半導體封裝160可插入封裝容置開口111中。當半導體封裝160插入封裝容置開口111時，封裝固定體120關閉封裝容置開口111，用以防止半導體封裝160自封裝容置開口111脫離。

封裝固定體120包括一端121，其可插入封裝容置開口111。傾斜部122自一端121延伸且具有第二傾斜面122a，當越接近水平方向時，其頂端的高度隨之增加。一對側壁123自一端121延伸，橫越第二傾斜面122a並包圍第二傾斜面122a。

具有高熱傳導性的材質121a配置於一端121的底面，其可接觸半導體封裝160的頂面。材質121a可為金屬，並電鍍接合於封裝固定體120的底面。然而，本發明不限於此，其中可額外貼附金屬薄板於封裝固定體120的底面，並可藉此方式與之結合。

金屬薄板為具有高熱傳導性的材質121a所形成，並接觸封裝固定體120的底面，當半導體封裝160接觸封裝固定體120時，金屬薄板允許外部熱量均勻傳導至封裝固定體120。

第二傾斜面122a可接觸開啟構件150中的第一傾斜面152，並具有對應於第一傾斜面152的外形。

此外，用以支撐封裝固定體120使其滑移的此對導引柱126裝設於溝槽部124，溝槽部124形成於封裝固定體120的外表面。溝槽部124自一端121朝水平方向延伸至封裝固定體120的另一端。

接收槽125形成於封裝固定體120的另一端，彈性支撐構件130的一端位於接收槽125。

一對封裝固定體120配置於插入件本體110，用以使封裝固定體120的各端121面向彼此。詳細而言，部份封裝固定體110可插入於插件本體110的移動空間112中。

封裝固定體120被安裝為使其面向端121可滑移至插入封裝容置開口111的半導體封裝160的頂面的中心，每一封裝固定體120可完全關閉封裝容置開口111。當每一封裝固定體120完全關閉封裝容置開口111時，半導體封裝160的頂面被封裝固定體120完全地覆蓋。因此，半導體封裝160可確實定位。

然而，本發明不限於此。封裝固定體120之一可自封裝容置開口111被拔出，以在通過半導體封裝160的頂面的邊緣之後，覆蓋部份的半導體封裝160的頂面的中心。

彈性支撐構件130彈性支撐封裝固定體120，以使封裝固定體120可朝其貼近封裝容置開口111的方向移動。詳細而言，彈性支撐構件130彈性支撐封裝固定體120，用以向該對封裝固定體120朝其彼此貼近的方向施加彈性偏壓。

彈性支撐構件130可以是螺旋壓縮彈簧，其具有一端接觸封裝固定體120的另一端，且彈性支撐構件130的另一端接觸插件本體110的內壁。然而，本發明不限於此。舉凡可藉由彈性支撐封裝固定體120來施加彈性偏壓於封裝固定體120，以使該對封裝固定體120貼近彼此的構件，皆可作為彈性支撐構件130。

開蓋140位於插件本體110上，其可被移動貼近或遠離插件本體110。開蓋140包括上板141以及彎曲部142，上板141具有插入孔141a，其形成於對應封裝容置開口111的中心，且具有近似矩形的截面。彎曲部142自上板141的邊緣彎向上板141的下側。

當開蓋140貼近插件本體110時，開啟構件150接觸開蓋140，並且轉移開蓋140的存取力至封裝固定體120，以使藉著彈性支撐構件130彈性支撐而關閉封裝容置開口111的封裝固定體120朝一方向被移動，以開啟封裝容置開口111。

開啟構件150為楔形構件，其具有形成於頂端並接觸開蓋的接觸面151，而第一傾斜面152藉著預定角度自垂直方向傾斜而形成於底端。開啟構件150可朝垂直方向移動於插件本體110中。

當開啟構件150被開蓋140施壓時，第一傾斜面152以及第二傾斜面122相互滑動，而使開啟構件150允許封裝固定體120朝開放方向滑移。

繪示於圖6的插件100運作如下：首先，半導體封裝160藉著真空吸附單元(未繪示)自托盤朝插件100移動而受測試。在半導體封裝160移動至插件100之後，插件100的開蓋140以及插件本體110被朝一貼近其彼此方向施壓，開蓋140允許開啟構件150朝向下方向移動。在此情形下，開啟構件150表面的第一傾斜面152接觸傾斜部122的第二傾斜面122a，並允許封裝固定體120被滑移。被滑移的封裝固定體120開啟封裝容置開口111、卸除半導體封裝160，並使半導體封裝160通過插件本體110中的封裝容置開口111而安裝於封裝容器114。隨後，當開蓋140與插件本體110的距離增加時，由於彈性支撐構件130的拉力使封裝固定體120立即回復至初始位置，而關閉封裝容置開口111。在此情形下，由於第一傾斜面152以及第二傾斜面122a相互 滑動，使得開啟構件150升起。

當封裝容置開口111被關閉時，插入封裝容置開口111內並且組裝於封裝容器114的半導體封裝160可藉由封裝固定體120來配置，以防止半導體封裝160脫離封裝容置開口111。隨後，可藉由驅動單元將插件100移動至測試區，其中測試可於於此測試區被執行，且插件100被安裝於測試承座上。

插件100安裝於測試承座後，當插件100被推進器支撐用以施壓於插件本體110時，預定的測試被執行。

詳細而言，當封裝容置開口111被封裝固定體120關閉時，推進單元的推進器位於插件10上，如圖12所繪示。

於此情形下，半導體封裝160容置於插件100內的封裝承座114，且封裝承座114的一端與插件本體110的相應面相距S1的距離。半導體封裝160的頂面與封裝固定體120的底面相距S2的距離(S2<S1)。

於此狀態下，如圖13所繪示，當推進單元的推進器升起時，推進器接觸封裝固定體120的頂面並支撐封裝固定體120。在此，當測試承座藉由上升的測試元件而升起時，半導體封裝160也升起。由於距離S1大於距離S2，在封裝容器114的所述端接觸插件本體110的相應面之前，半導體封裝160的頂面接觸封裝固定體120的底面，且因此半導體封裝160可被封裝固定體120牢固地加壓。緊接著，執行預定的電測試。

當於高溫狀態下執行燒入(burn-in)測試時，外部熱量藉由封裝固定體120傳導至半導體封裝160。特別的是，具有高熱傳導性的材質配置於封裝固定體120的底面，用以使外部 熱量可均勻良好地傳導至半導體封裝160。此外，由於封裝固定體120完全覆蓋半導體封裝160，熱量可均勻地傳導至半導體封裝160。

圖6繪示的插件100具有下述效果：首先，裝設於插件100內的半導體封裝160被配置為藉由封裝固定體120來定位半導體封裝160的頂面以及定位半導體封裝160的頂面的邊緣，以在水平方向滑移。因此，當半導體封裝160移至測試區或正在測試時，封裝固定體120可防止其由於震動而自封裝容置開口111脫離。

此外，由於封裝固定體120施壓於半導體封裝160的整個頂面，其無須如習知的推進器施壓於半導體封裝160的所有部位。因此，不需要適於半導體封裝160的尺寸的客製化推進器。如此，當無需客製化推進器時，可避免置換適於半導體封裝160的推進器的不便性。

特別是，由於不需要置換的時間，可減少測試成本。

此外，在燒入(burn-in)測試中，外部熱量可藉由封裝固定體120均勻地傳導至半導體封裝160，用以獲得更確實的測試結果。

圖6繪示的插件100可修改如下述：圖14至圖19繪示根據本發明另一實施例的插件100。本實施例的插件100就封裝固定體120的滑移而言不同於圖6。

詳細而言，開啟構件150為可旋轉地鉸鏈耦合於插件本體110。當開啟構件150的頂端接觸開蓋140時，開啟構件150旋轉，以使封裝固定體120可滑移。

開啟構件150包括第一構件153以及第二構件154。第一構件153具有鉸鏈耦合於插件本體110的一端，此端具有鉸鏈栓153a。第二構件154自第一構件153彎折，並朝向下的方向延伸。開蓋140可接觸第一構件153，而下文描述的封裝固定體120的栓構件128接觸第二構件154。

當封裝固定體120與旋轉的開啟構件150囓合時，封裝固定體120為可滑移的。封裝固定體150包括固定體127以及栓構件128。固定體127於插件本體110中的接收槽125滑移，而栓構件128突起於固定體127，且當栓構件128插入插件本體110的滑槽115時，會接觸開啟構件150。

滑槽115對應於插件本體110中封裝容置開口111的側邊而形成，且具有朝水平方向延伸的長孔洞外形。

在圖14所繪示的插件100中，當開蓋140貼近插件本體110時，開蓋140施壓於開啟構件150上並允許開啟構件150旋轉，而旋轉的開啟構件150允許封裝固定體120的栓構件128於滑槽115中滑移。如此，當封裝固定體120被滑移時，封裝容置開口111被開啟而處於半導體封裝160可被容置的狀態，且半導體封裝160容置於封裝容置開口111中。

半導體封裝160容置於封裝容置開口111之後，開蓋140升起。因此，由於彈性支撐構件130藉著滑移使封裝固定體120彈性回復至初始位置，而使封裝固定體120滑移。於此情形下，封裝容置開口111處於關閉的狀態。

如上述，根據本發明一個或多個實施例，在半導體封裝用插件中，封裝固定體定位半導體封裝於插件本體中。半導體 封裝為可滑移的，用以半導體封裝可牢固地固定於插件本體。

此外，由於封裝固定體是以滑動方式被使用，以施壓或固定半導體封裝的中心，因此不需要額外的推進單元，可減少測試成本。

雖然本發明已參照其示範性實施例來特別表明與描述，藉由該技術領域之通常技藝仍可理解於形式以及細節可能作出之許多修改而其中不脫離本發明之精神與領域如同以下權利項所定義。

10‧‧‧插件

11‧‧‧封裝接收槽

12‧‧‧導引孔

13‧‧‧閂鎖

14‧‧‧彈簧

20‧‧‧開蓋

30‧‧‧半導體封裝

40‧‧‧推進單元

41‧‧‧導引柱

42‧‧‧推進器

100‧‧‧插件

110‧‧‧插件本體

111‧‧‧封裝容置開口

112‧‧‧移動空間

113‧‧‧支撐壁

114‧‧‧封裝容器

115‧‧‧滑槽

120‧‧‧封裝固定體

121‧‧‧一端

121a‧‧‧材質

122‧‧‧傾斜部

122a‧‧‧第二傾斜面

123‧‧‧側壁

124‧‧‧溝槽部

125‧‧‧接收槽

126‧‧‧導引柱

127‧‧‧固定體

128‧‧‧栓構件

130‧‧‧彈性支撐構件

140‧‧‧開蓋

141‧‧‧上板

141a‧‧‧插入孔

142‧‧‧彎曲部

150‧‧‧開啟構件

151‧‧‧接觸面

152‧‧‧第一傾斜面

153‧‧‧第一構件

153a‧‧‧鉸鏈栓

154‧‧‧第二構件

160‧‧‧半導體封裝

S1、S1‧‧‧距離

圖1至圖4為根據習知技術所繪示的一種半導體封裝用插件。

圖5為根據習知技術所繪示之包括推進單元的插件。

圖6為根據本發明一實施例所繪示的半導體封裝用插件的局部剖視圖。

圖7為繪示於圖6之插件的主要部份的立體圖。

圖8至圖11繪示圖6之插件的操作流程圖。

圖12以及圖13繪示圖6之插件被推進器施壓的狀態。

圖14為根據本發明另一實施例之封裝用插件的爆炸圖。

圖15為圖14的組合圖。

圖16為圖15的後側視圖。

圖17為圖15的側視圖。

圖18繪示圖14的插件的操作流程圖。

圖19為圖18的側視圖。

100‧‧‧插件

110‧‧‧插件本體

111‧‧‧封裝容置開口

112‧‧‧移動空間

113‧‧‧支撐壁

114‧‧‧封裝容器

120‧‧‧封裝固定體

121‧‧‧一端

121a‧‧‧材質

122‧‧‧傾斜部

123‧‧‧側壁

125‧‧‧接收槽

130‧‧‧彈性支撐構件

140‧‧‧開蓋

141‧‧‧上板

141a‧‧‧插入孔

142‧‧‧彎曲部

150‧‧‧開啟構件

160‧‧‧半導體封裝

Claims (9)

1. 一種半導體封裝用插件，包括：一插件本體，包括一封裝容置開口，所述封裝容置開口形成於所述插件本體的中心而朝一垂直方向延伸，以使一半導體封裝在所述垂直方向插入該封裝容置開口；一封裝固定體，自所述封裝容置開口的兩內壁拔出或插入所述封裝容置開口的兩內壁，以開啟或關閉所述封裝容置開口，且當所述半導體封裝插入所述封裝容置開口時，關閉至少部份所述封裝容置開口，用以防止所述半導體封裝自所述封裝容置開口脫離；一彈性支撐構件，彈性支撐所述封裝固定體，以使所述封裝固定體朝所述封裝固定體關閉所述封裝容置開口的一方向移動；一開蓋，位於所述插件本體上，可沿所述開蓋貼近或遠離所述插件本體的一方向移動；以及一開啟構件，當所述開蓋貼近所述插件本體時，所述開啟構件接觸所述開蓋而轉移所述開蓋對於所述封裝固定體的一存取力，並允許藉著所述彈性支撐構件彈性支撐而關閉所述封裝容置開口的所述封裝固定體被移動，以開啟所述封裝容置開口，其中所述封裝固定體的一底面完全或幾乎完全對應所述半導體封裝的一頂面，用以防止所述封裝固定體自所述封裝容置開口脫離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中 所述封裝固定體完全關閉所述封裝容置開口。
3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中所述封裝固定體自所述封裝容置開口拔出，用以通過所述半導體封裝的所述頂面的邊緣後，覆蓋部份所述半導體封裝的所述頂面的中心。
4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中具有高熱傳導性的材質配置於所述封裝固定體的所述底面，並允許接觸所述封裝固定體的所述底面的外部熱量被均勻地傳導至所述封裝固定體。
5. 如申請專利範圍第4項所述之半導體封裝用插件，其中具有高熱傳導性的所述材質可為金屬，並電鍍與接合於所述封裝固定體的所述底面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中配置有一對封裝固定體，每一所述封裝固定體的面向端可滑移至所述半導體封裝的所述頂面的中心，所述對封裝固定體插入所述封裝容置開口。
7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中配置有一對封裝固定體，且所述彈性支撐構件接觸每一所述封裝固定體的面向端的相對端。
8. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝用插件，其中所述彈性支撐構件包括一螺旋壓縮彈簧。
9. 一種半導體封裝用插件，包括：一插件本體包括一封裝容置開口，所述封裝容置開口形成於所述插件本體的中心而朝一垂直方向延伸，以使一半導體 封裝朝所述垂直方向插入該封裝容置開口；一封裝固定體，自所述封裝容置開口的兩內壁拔出或插入所述封裝容置開口的兩內壁，以開啟或關閉所述封裝容置開口，或插入所述封裝容置開口的兩內壁，且當所述半導體封裝插入所述封裝容置開口時，關閉至少部份所述封裝容置開口，用以防止所述半導體封裝自所述封裝容置開口脫離；以及一彈性支撐構件，彈性支撐所述封裝固定體，以使所述封裝固定體朝所述封裝固定體關閉所述封裝容置開口的一方向移動，其中配置有一對封裝固定體，任一所述封裝固定體的面向端可滑移至插入所述封裝容置開口的所述半導體封裝的一頂面中心。