TW201305576A - 半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座 - Google Patents

半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座 Download PDF

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Abstract

本發明涉及一種半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座，更具體地說，本發明半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座(Socket)朝半導體晶元接近時的移動自然並且與測試端子確實地接觸而得以提高測試的可靠性，不僅減輕了與半導體晶元端子接觸時發生的磨損程度，還能在一側的接觸端子磨損時翻轉到另一側的接觸端子後使用而得以降低成本，在減少了零件數的情形下還能防止零件破損。

Description

半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座 發明領域
本發明是有關於半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座，更具體地說，本發明半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座朝半導體晶元接近時的移動自然並且與測試端子確實地接觸而得以提高測試的可靠性，不僅減輕了與半導體晶元端子接觸時發生的磨損程度，還能在一側的接觸端子磨損時翻轉到另一側的接觸端子後使用而得以降低成本，在減少了零件數的情形下還能防止零件破損。
發明背景
最近，隨着半導體產業的發展而實現了半導體晶元封裝的複合化、多功能化、小型化及高性能化，為了讓該半導體晶元封裝充分地發揮其固有作用而逐漸增加了輸入輸出端子(也稱為輸入輸出墊片(Pad))的數量。
而且，隨着輸入輸出端子數量的增加而使得測試製程益發顯得重要，該測試製程測試半導體晶元封裝的電特性、功能特性及產品響應速度等以確認半導體晶元封裝的電路是否正常動作，從而篩選出半導體晶元封裝的良品、不良品。
因此，先前技術把圖1(a)所示對準板(alignment plate)(120)置於圖1(b)所示承座殼(sockethousing)(110)上 後，在如圖1(c)所示地組裝的狀態下，利用機械臂(也稱為“處理機(handler)”)移送半導體晶元並透過形成於對準板(120)中心部的引入口投入時，安裝在承座殼(110)的底版(Base Plate)(111)的測試銷(112)接觸半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)後進行測試。亦即，如圖2所示，當前市場上最常使用的測試銷(112)大略呈“S”字形狀，其彎曲部(亦即，迴旋中心點)上各自由彈性聚合物(elastomer)材質所構成的迴旋軸(113、114)支撐，因此半導體晶元(S)施加壓力時測試銷(112)進行迴旋而讓上部接觸半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)、下部則接觸引入測試用信號的測試端子(T)後進行測試。
然而，前述先前技術通常把產品使用次數限制在300,000次左右，其主要原因是測試銷(112)與輸入輸出端子(L)之間的物理摩擦導致覆蓋測試銷(112)表面的金鍍金及結構物磨損而降低其特性並造成低良率。因此，先前技術僅僅以改變測試銷(112)材質或鍍金厚度的方式延長測試銷(112)的壽命為其主要方法。
而且，如圖3所示，測試銷(112)由彈性聚合物所構成的2個旋轉軸(113、114)支撐，因此半導體晶元(S)施加壓力時在旋轉軸(113、114)被按壓而發生截面變化及稍微彎曲現象的狀態下支持測試銷(112)進行迴旋，半導體晶元(S)所施加的壓力消失後，憑藉彈性聚合物的彈性恢復力使得測試銷(112)恢復到原來狀態。
因此，由於旋轉軸(113、114)在相對於測試銷(112)迴 旋方向的垂直方向也發生變形而導致測試銷(112)無法在正確姿勢下接觸時，將出現測試銷(112)沒有實現接觸或接觸到不是目標的其它輸入輸出端子(L)等接觸不良現象，這些問題因為使用2個旋轉軸(113、114)而變得更加嚴重。
而且，如圖4所示，2個正圓中內側的小圓(以實線圖示)圖示了被旋轉軸(114)支持的迴旋中心圓，外側的大圓(以虛線圖示)圖示了測試端子(T)接觸測試銷(112)時的迴旋半徑，迴旋半徑雖然較小，但由於力量集中而使得測試銷(112)及測試端子(T)的磨損嚴重。
而且，前述問題不僅讓測試銷(112)或測試端子(T)提前磨損，還在產品為高價的情形下讓更換作業時花費較長時間，相較與此，由於形成較薄的圓筒形狀而使得耐久性較弱的旋轉軸(113、114)及安裝上述旋轉軸(113、114)的底版(111)也發生損傷。
而且，作為高性能半導體晶元測試製程中必須使用的產品，半導體晶元測試承座大部分由外國廠商製造並且完全依靠國外進口，該半導體晶元測試承座雖然價格高昂，但其壽命較短並且讓一起使用的產品受損。
發明概要
為了解決前述問題，本發明提供一種半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座，其朝半導體晶元接近時的移動自然並且與測試端子確實地接觸而得以提高測試的可靠性，不僅減輕了與半導體晶元端子接觸時發生的 磨損程度，還能在一側的接觸端子磨損時翻轉到另一側的接觸端子後使用而得以降低成本，在減少了零件數的情形下還能防止零件破損。
於是，本發明半導體晶元測試用銷包括：第一接觸端子，形成為一雙，各自形成朝外側上部傾斜的形狀而得以和置於上部的半導體晶元的信號輸入輸出端子接觸；第二接觸端子，配置在上述形成為一雙的第一接觸端子之間的下部中心，底面彎曲成圓周(circumference)形狀，與測試端子接觸；及連接架，形成為一雙，連接上述第二接觸端子的一端部與上述第一接觸端子中的某一個，連接上述第二接觸端子的另一端部與上述第二接觸端子中的其它一個；上述第二接觸端子的上表面中心側形成了讓迴旋中心軸插入的圓形槽，在上述圓形槽的上端兩側部各自形成了安裝彈性體的安置槽，該彈性體在固定上述迴旋中心軸的同時，還能施加張力(tension)而使得上述一雙第一接觸端子維持水平。
此時，較佳地，上述第一接觸端子相對於水平面具有30°到45°的傾斜角。
而且，較佳地，上述第二接觸端子的下表面寬度小於上述形成為一雙的第一接觸端子的端部之間的寬度，以上述彎曲成圓周形狀的第二接觸端子的下表面為支撐面，以上述迴旋中心軸為中心讓上述第一接觸端子朝左右搖動。
而且，較佳地，上述第二接觸端子的下表面的曲率半徑大於上述迴旋中心軸的曲率半徑，以上述彎曲成圓周形狀 的第二接觸端子的下表面為支撐面，以上述迴旋中心軸為中心讓上述第二接觸端子在橢圓形方向迴旋。
而且，較佳地，上述安置槽的外側部分別具備了由上述連接架的內側面形成的牆面，使得形成矩形柱狀的上述彈性體的底面與側面被插入並安裝在由上述安置槽與牆面圍繞的空間。
而且，較佳地，上述連接架的外側面形成了圓周形狀的迴旋力增強用槽。
而且，較佳地，上述形成為一雙的第一接觸端子與連接架各自形成互相對稱的形狀，在上述第一接觸端子中的某一個標示着識別部或者在上述連接架中的某一個標示着識別部。
而且，較佳地，上述形成為一雙的第一接觸端子由相異的形狀構成或者上述連接架由相異的形狀構成。
另一方面，本發明半導體晶元測試用承座包括：半導體晶元測試用銷，形成為上述形狀；迴旋中心軸，具有圓柱形狀，被插入形成於上述第二接觸端子的上表面的圓形槽；及彈性體，具有矩形柱狀，固定在上述迴旋中心軸的上部並且置於上述安置槽。
此時，較佳地，上述迴旋中心軸由堅固而表面抵抗小的工程塑膠材質構成。
而且，較佳地，上述彈性體由彈性聚合物(elastomer)構成。
如前所述的本發明半導體晶元測試用銷及包含它的半 導體晶元測試用承座朝半導體晶元接近時的移動自然並且與測試端子確實地接觸而得以提高測試的可靠性。
而且，不僅減輕了與半導體晶元端子接觸時發生的磨損程度，還能在一側的接觸端子磨損時翻轉到另一側的接觸端子後使用而得以降低成本。而且，在減少了零件數的情形下還能防止零件破損。
圖式簡單說明
圖1是先前技術的半導體晶元測試用承座；圖2是先前技術的半導體晶元測試用承座的第一動作狀態圖；圖3是先前技術的半導體晶元測試用承座的第二動作狀態圖；圖4是先前技術的半導體晶元測試用承座的第三動作狀態圖；圖5是本發明半導體晶元測試用銷之正視圖；圖6是本發明半導體晶元測試用承座之立體圖；圖7是本發明半導體晶元測試用承座的動作狀態圖；圖8是本發明與先前技術的半導體晶元測試用銷之第一比較圖；圖9是本發明與先前技術的半導體晶元測試用銷之第二比較圖；圖10是本發明其它實施例的半導體晶元測試用承座之正視圖。
較佳實施例之詳細說明
有關本發明半導體晶元測試用銷及包含它的半導體晶元測試用承座之前述及其它技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的詳細說明中，將可清楚的呈現。
然而，以下雖然以半導體晶元為封裝型式的情形為例進行說明，但本發明不限於此，只要具備輸入輸出端子而需要測試就能適用於封裝之前的半導體晶元，這是顯而易見的。
而且，雖然以輸入輸出墊片(I/O pad)作為半導體晶元所具備的輸入輸出端子進行說明，但是包括引腳(lead)或錫球(solder ball)形態的端子等在內，只要是讓半導體晶元測試用銷接觸後進行測試就能讓本發明適用於其它各種形態的端子，這是顯而易見的。
而且，以下說明的半導體晶元主要適用於包括電晶體在內的有源元件(active element)，此外，還能適用於包括電感器、電容器或者電阻器在內的無源元件(passive element)，也能適用於稱為IC(Integraged Circuit)Chip的一切對象，這是當然的。
首先，參閱圖5說明本發明一較佳實施例的半導體測試用銷。
如圖5所示，本發明半導體晶元測試用銷(210)主要包括：第一接觸端子(211)，和置於上部的半導體晶元(S)的資料輸入輸出用端子(以下簡稱“輸入輸出端子”)(L)接觸；第二接觸端子(212)，和引入測試信號的測試端子(以下簡稱 “測試端子”)(T)接觸；及連接架(213)，讓上述第一接觸端子(211)與第二接觸端子(212)互相連接；該銷整體上具有鹿角(antler)形狀。
因此，如同參閱圖1所做的說明，在對準板(120)被組裝到承座殼(110)上的狀態下利用機械臂投入半導體晶元(S)時，隨着半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)對本發明的第一接觸端子(211)施加壓力，使得一體成型的第一接觸端子(211)與第二接觸端子(212)同時像蹺蹺板(seesaw)一樣地迴旋而讓第一接觸端子(211)與輸入輸出端子(L)接觸、第二接觸端子(212)與測試端子(T)接觸，從而得以檢查半導體晶元(S)的電特性、功能特性及產品的響應速度等。
更具體地說，第一接觸端子(211)形成朝外側上部傾斜的形狀以便與配置在上部的半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)接觸，並且以第二接觸端子(212)為中心互相隔離地形成為一雙，因此像蹺蹺板一樣朝左右迴旋(亦即，搖動)地與輸入輸出端子(L)接觸，而且，該一雙中配置在一側的第一接觸端子(211)磨損時可以翻轉倒配置在另一側的第一接觸端子(211)後使用，因此能夠讓使用壽命至少增加到2倍以上。
然而，較佳地，第一接觸端子(211)各自相對於水平面(H)具有30°到45°的傾斜角(θ)，這是因為，第一接觸端子(211)的傾斜角(θ)低於30°時因為與輸入輸出端子(L)的接觸力較小而難以保障測試的可靠性，超過45°時，第一接觸端子(211)與輸入輸出端子(L)之間的摩擦或衝擊較大而降低該半導體晶元測試用銷(210)的耐久性。
第二接觸端子(212)與測試端子(T)(也稱為“PCB tracer”)接觸並且使得透過上述測試端子(T)輸入的測試信號傳達到半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)，其被配置在形成為一雙的第一接觸端子(211)之間的下部中心，其底面則彎曲成圓周(circumference)形狀。
因此，當半導體晶元(S)的輸入輸出端子(L)下降而對當前適用於測試的一側的第一接觸端子(211)施加壓力時，以彎曲的第二接觸端子(212)的底面作為支撐面而讓第二接觸端子(212)像蹺蹺板一樣地一邊朝左右(以圖形為基準)迴旋一邊與測試端子(T)接觸。此時，第二接觸端子(212)也是以寬度方向的正中央為基準而當其一側的底面磨損時可以翻轉到另一側的底面後使用，因此如前所述地讓壽命增加一倍。
然而，較佳地，第二接觸端子(212)的下表面的寬度(L1)小於形成為一雙的第一接觸端子(211)的端部之間的寬度(L2)，這是因為，第二接觸端子(212)的下表面寬度(L1)更窄時，半導體晶元(S)下降而施加的力的中心點(亦即，第一接觸端子的端部)與第二接觸端子(212)的中心點互相偏位而可以讓迴旋方向的移動更加自然。
連接架(213)連接第二接觸端子(212)的一端部與形成為一雙的第一接觸端子(211)中的某一個，連接第二接觸端子(212)的另一端部與第二接觸端子(212)中的另一個，包括該連接架(213)在內，第一接觸端子(211)及第二接觸端子(212)成型為一體。
該連接架(213)對其形狀本身沒有特別限制，然而，較佳地，在連接架(213)的外側面形成圓周形狀的迴旋力增強用槽(213a)而讓半導體晶元(S)所施加的力量透過第一接觸端子(211)順利地傳達到第二接觸端子(212)，從而使得該半導體晶元測試用銷(210)順暢地進行迴旋。
另一方面，在前面說明的第二接觸端子(212)的上表面中心側形成了讓迴旋中心軸(221)插入的圓形槽(212a)，在上述圓形槽(212a)的上端兩側部則形成了安置彈性體(222)的安置槽(212b)。
如所圖示的一例，安置槽(212b)形成扁平形狀，為了在彈性體(222)形成矩形柱狀時也能穩定地支持彈性體(222)的側面而在連接架(213)的內側面也形成扁平的牆面(213c)，使得彈性體(222)的底面與側面被插入並固定在由安置槽(212b)與牆面(213c)所圍繞的空間。
迴旋中心軸(221)與彈性體(222)相當於本發明半導體晶元測試用承座(220)的一構成要素，迴旋中心軸(221)作為半導體晶元測試用銷(210)迴旋時的中心軸，彈性體(222)不僅能使迴旋中心軸(221)固定在其下部，還能施加張力(tension)讓一雙第一接觸端子(211)維持水平。
亦即，半導體晶元(S)對第一接觸端子(211)施加壓力時，半導體晶元測試用銷(210)以固定的迴旋中心軸(221)為中心並同時以彎曲形狀的第二接觸端子(212)底面為支撐面朝左右進行迴旋，此時，彈性體(222)被加壓變形。與此相反的是，停止迴旋時(亦即，測試結束時)，被加壓變形的彈 性體(222)的彈性恢復力讓半導體晶元測試用銷(210)重新維持水平。
尤其是，彈性體(222)使用矩形柱狀時不必像透過圖3說明的先前技術一樣使用2個圓柱狀迴旋軸(113、114)，也因為減少了不必要的晃動而提高了接觸正確性，相對於圓柱形狀，其左右扭曲較大而得以提供良好的恢復力。
另一方面，圖6圖示了半導體晶元測試用銷(210)、以及以迴旋中心軸(221)及彈性體(222)作為一構成要素的半導體晶元測試用承座(220)。圖6是本發明的半導體晶元測試用承座(220)概略圖，為了實際測試半導體晶元(S)而另外包括如圖1所說明的對準板(120)及承座殼(110)等。
此時，本發明的半導體晶元測試用銷(210)以第一接觸端子(211)突出於承座殼(110)的底版(111)(也稱為“Load Board”)的上表面地安裝，通過對準板(120)的引入口把半導體晶元(S)插入承座殼(110)時，其輸入輸出端子(L)與第一接觸端子(211)接觸。
除了第一接觸端子(211)的半導體晶元測試用銷(210)的其餘部分、迴旋中心軸(221)、彈性體(222)及測試端子(T)配置在底版(111)的內部，測試端子(T)透過印刷電路板(PCB)連接到測試信號源(未圖示)，一個半導體晶元(S)上具備有複數個輸入輸出端子(L)，因此包括半導體晶元測試用銷(210)在內的各種構成要素按照輸入輸出端子(L)的數量而各自配備複數個。
圖7圖示了本發明半導體晶元測試用銷(210)及包含它 的半導體晶元測試用承座(220)。如圖7所示，本發明半導體晶元測試用銷(210)以虛線標示的中心線(O)為基準在左右側各自具備第一接觸端子(211)。
因此，本發明把一側的第一接觸端子(211)作為當前的接觸端子(CT1)使用而把另一側的第一接觸端子(211)作為備用(spare)端子(spare terminal)(CT2)，當一側的第一接觸端子(211)因為頻繁地接觸輸入輸出端子(L)而磨損時可以中心線(O)為基準旋轉配置後使用，因此能夠把先前作為備用(spare)端子(CT2)的端子作為當前的接觸端子(CT2)使用。
而且，第二接觸端子(212)也將以中心線(O)為基準的一側底面作為當前的接觸面(CT3)使用，以中心線為基準的另一側底面則作為備用(spare)接觸面(CT4)，因此當上述第二接觸端子(212)的一側底面因為頻繁地接觸測試端子(T)而磨損時可以旋轉到另一側底面後使用。
而且，本發明只要在半導體晶元測試用銷(210)的中心側具備1個迴旋中心軸(221)即可，與先前技術需要具備2個由彈性材質構成的迴旋軸(113、114)相比，可以穩定而不晃動地支持半導體晶元測試用銷(210)而得以提高接觸可靠性。不僅如此，由於彈性體(222)也構成矩形柱狀而得以均勻地彈性支持以中心線(O)為基準的半導體晶元測試用銷(210)的兩側。
此時，迴旋中心軸(221)由堅固而表面抵抗小的工程塑膠材質構成，不僅可以防止該迴旋中心軸(221)磨損所導致的更換，還不會妨礙半導體晶元測試用銷(210)的迴旋，因 為彈性體(222)由彈性聚合物(elastomer)構成，可以利用其足夠的彈性在不妨礙半導體晶元測試用銷(210)迴旋的情形下透過彈性恢復力順暢地恢復。
工程塑膠表示用來製造機械零件與結構材料等工業用加工產品的特殊塑膠，其包括聚醯胺係樹脂(尼龍樹脂)、聚碳酸酯樹脂、聚縮醛樹脂、PBT樹脂及變性PPO樹脂等。
而且，圖8(a)顯示了本發明半導體晶元測試用銷(210)，圖8(b)顯示了配合圖1到圖4說明的先前技術的半導體晶元測試用“S”字形銷(112)，根據圖8所示，與先前技術不同地，本發明中第二接觸端子(212)的下表面曲率半徑大於迴旋中心軸(221)的曲率半徑，因此，先前技術中“S”字形銷(112)的迴旋形式(Pattern)雖然近似於正圓(C4)，但本發明的第二接觸端子(212)的迴旋形式近似於橢圓形(C2)。
因此，如圖9(b)所示，先前技術的銷(112)以中心軸為基準沿着小圓迴旋而加速了接觸面的損傷並縮短測試端子(T)及底版(111)的壽命，與其相比，本發明如圖9(a)所示地讓半導體晶元(S)所施加的壓力作用在第一接觸端子(211)後傳達到第二接觸端子(212)時，以相比於上述所施加壓力近乎垂直的方向(亦即，橢圓體方向)進行迴旋，因此能夠儘量減少接觸面的損傷並且能夠具備較廣闊的接觸面積而降低接觸抵抗，使得電流量增加而提升了帶電力特性。
另一方面，如前所述地形成為一雙的第一接觸端子(211)及連接架(213)雖然可以如圖所示地各自形成互相對稱的形狀，但也可以構成非對稱形狀而使其各自具有不同 形狀(沒有圖示)。
然而，如果形成互相對稱的形狀，當一側磨損而轉換到另一側使用時將難以區分其方向，因此，較佳地，為了區分而在第一接觸端子(211)中的某一個標示着識別部(213b)，或者在連接架(213)中的某一個標示着識別部(213b)。
識別部(213b)可以印刷特別選擇的標記或者通過陰刻或陽刻等方式形成，但也可以採取圖5等圖式所示方式，作為一例，可以在一側連接架(213)上另外具備識別部(213b)。
圖10顯示了本發明其它實施例的半導體晶元測試用銷(210)，其形狀雖然稍微不同於前面說明的本發明的一實施例，但整體呈鹿角形狀，其包括第一接觸端子(211)、第二接觸端子(212)、連接架(213)、迴旋力增強用槽(213a)、識別部(213b)、牆面(213c)、安置槽(212b)及圓形槽(212a)。
本發明的其它實施例與前面的實施例使用同一元件符號的原因是因為它們的功能如前所述地實際上相同，以下將省略對其重複說明。
前文說明瞭本發明的特定實施例。然而，不得因此把本發明之精神及範圍局限於前述之特定實施例，熟悉本發明所屬技術領域之人士當可認知在不脫離本發明之要旨的原則下對本發明進行各種修改及變性。
因此，前文所記載實施例僅為向熟悉本發明所屬技術領域之人士完整地告知本發明之範疇而提供，在一切方面皆為例示性而不具有限定性，本發明只能由申請專利範圍 所界定之範疇所定義。
110‧‧‧承座殼
111‧‧‧底板
112‧‧‧S字形銷
113，114‧‧‧迴旋軸
120‧‧‧對準板
210‧‧‧半導體晶元測試用銷
211‧‧‧第一接觸端子
212‧‧‧第二接觸端子
212a‧‧‧圓形槽
212b‧‧‧安置槽
213‧‧‧連接架
213a‧‧‧迴旋力增強用槽
213b‧‧‧識別部
213c‧‧‧牆面
220‧‧‧半導體晶元測試用承座
221‧‧‧迴轉中心軸
222‧‧‧彈性體
C2‧‧‧橢圓形
C4‧‧‧正圓
CT1‧‧‧接觸端子
CT2‧‧‧備用端子
CT3‧‧‧接觸面
CT4‧‧‧備用接觸面
O‧‧‧中心線
S‧‧‧半導體晶元
H‧‧‧水平面
L‧‧‧輸入輸出端子
T‧‧‧測試端子
圖1是先前技術的半導體晶元測試用承座；圖2是先前技術的半導體晶元測試用承座的第一動作狀態圖；圖3是先前技術的半導體晶元測試用承座的第二動作狀態圖；圖4是先前技術的半導體晶元測試用承座的第三動作狀態圖；圖5是本發明半導體晶元測試用銷之正視圖；圖6是本發明半導體晶元測試用承座之立體圖；圖7是本發明半導體晶元測試用承座的動作狀態圖；圖8是本發明與先前技術的半導體晶元測試用銷之第一比較圖；圖9是本發明與先前技術的半導體晶元測試用銷之第二比較圖；圖10是本發明其它實施例的半導體晶元測試用承座之正視圖。
210‧‧‧半導體晶元測試用銷
211‧‧‧第一接觸端子
212‧‧‧第二接觸端子
212a‧‧‧圓形槽
212b‧‧‧安置槽
213‧‧‧連接架
213a‧‧‧迴旋力增強用槽
213b‧‧‧識別部
213c‧‧‧牆面
H‧‧‧水平面

Claims (11)

  1. 一種半導體晶元測試用銷，包括：第一接觸端子，形成為一雙，各自形成朝外側上部傾斜的形狀而得以和置於上部的半導體晶元的信號輸入輸出端子接觸；第二接觸端子，配置在上述形成為一雙的第一接觸端子之間的下部中心，底面彎曲成圓周形狀並且與測試端子接觸；及連接架，形成為一雙，連接上述第二接觸端子的一端部與上述第一接觸端子中的某一個，連接上述第二接觸端子的另一端部與上述第二接觸端子中的其它一個；上述第二接觸端子的上表面中心側形成了讓迴旋中心軸插入的圓形槽，在上述圓形槽的上端兩側部各自形成了安裝彈性體的安置槽，該彈性體在固定上述迴旋中心軸的同時，還能施加張力而使得上述一雙第一接觸端子維持水平。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述第一接觸端子相對於水平面具有30°到45°的傾斜角。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述第二接觸端子的下表面的寬度小於上述形成為一雙的第一接觸端子的端部之間的寬度，以上述彎曲成圓周形狀的第二接觸端子的下表面為支撐面，以上述迴旋中心軸為中心讓上述第一接觸端子朝左右搖動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述第二接觸端子的下表面的曲率半徑大於上述迴旋中心軸的曲率半徑，以上述彎曲成圓周形狀的第二接觸端子的下表面為支撐面，以上述迴旋中心軸為中心讓上述第二接觸端子在橢圓形方向迴旋。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述安置槽的外側部分別具備了由上述連接架的內側面形成的牆面，使得形成矩形柱狀的上述彈性體的底面與側面被插入並安裝在由上述安置槽與牆面圍繞的空間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中在上述連接架的外側面形成了圓周形狀的迴旋力增強用槽。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述形成為一雙的第一接觸端子與連接架形成各自互相對稱的形狀，在上述第一接觸端子中的某一個標示着識別部或者在上述連接架中的某一個標示着識別部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的半導體晶元測試用銷，其中上述形成為一雙的第一接觸端子由相異的形狀構成或者上述連接架由相異的形狀構成。
  9. 一種半導體晶元測試用承座，包括：上述申請專利範圍第1項到第8項中某一項所述的半導體晶元測試用銷；迴旋中心軸，具有圓柱形狀，被插入形成於上述第 二接觸端子的上表面的圓形槽；及彈性體，具有矩形柱狀，固定在上述迴旋中心軸的上部並且置於上述安置槽。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的半導體晶元測試用承座，其中上述迴旋中心軸(221)由堅固而表面抵抗小的工程塑膠材質構成。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的半導體晶元測試用承座，其中上述彈性體由彈性聚合物構成。
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