TW201302452A

TW201302452A - 印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片及其製造方法

Info

Publication number: TW201302452A
Application number: TW100137307A
Authority: TW
Inventors: Sang-Kook Lee; Jae-Hyun Park
Original assignee: Sang A Flontec Co Ltd
Priority date: 2011-05-03
Filing date: 2011-10-14
Publication date: 2013-01-16
Also published as: KR101098011B1; TWI466774B

Abstract

本發明係提供一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片及其製造方法。本發明係有關一種包含金屬薄膜基材、及塗布於基材上之潤滑性樹脂層之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片者，其特徵在於：潤滑性樹脂層包含：a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂；b)脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂；及c)金屬離型劑，並藉此使製造出之覆蓋薄片不會出現打孔時產生之鑽頭的摩擦力所造成之樹脂纏繞現象，不另外附加接著層即擁有優良之對基材的結合力，表面沒有油脂，打孔時的位置精度及打孔內壁的品質都非常優良。

Description

印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片及其製造方法

發明領域

本發明係有關一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，更具體而言，為有關一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片之製造方法，在打孔時不產生樹脂纏繞現象，不另外附加接著層即擁有優良之對金屬基材的結合力，且穿孔之孔洞的均一性及正確性都非常優良。

發明背景

最近，相對於印刷電路基板之信賴性的改善或提升高密度化之要求而要求孔洞(hole)位置要有正確性的高品質之穿孔技術。因此，在印刷電路基板之穿孔時利用覆蓋薄片。由於覆蓋薄片具有可分散在孔洞加工時產生的熱，並在穿孔時覆蓋薄片之塗布層可在鑽頭表面產生潤滑作用，而可藉此減少鑽頭的摩擦熱以確保孔洞內壁之均一性等優點而受到廣泛使用。

在與此相關之專利文獻1中，揭示有將水溶性樹脂與非水溶性樹脂混合成形為薄膜片，且貼附於如鋁之薄板上的方法。此外，在專利文獻2中，揭示有在厚度20~200μm鋁薄板的單面形成平均厚度1~10μm之熱硬化性樹脂塗膜，並於其上貼附厚度20~500μm之水溶性樹脂片的方法。

然而，在前述專利中，雖使用聚乙二醇作為潤滑樹脂層，但此為現在最廣泛使用的原料之一，其具有因打孔時產生之鑽頭的摩擦熱而熔解，容易產生樹脂纏繞現象，並產生此等加工副產物之未排出，孔洞位置精度降低及加工鑽子破損等問題點。

此外，在專利文獻3中，提示有以下方案：作為潤滑性片用塗布物質，使用數量平均分子量10,000~80,000之水溶性共聚酯樹脂、同時具有於末端官能基具有酸之醚基與酯基且分子量為3,000~40,000之聚醚酯第1水溶性潤滑劑、及含有分子量為600~1000之醚基之高分子。然而，該方法具有潤滑性樹脂的表面粗度、硬度較差，且穿孔時孔洞之正確性降低的問題，並產生與潤滑性樹脂之相溶性降低所造成之孔洞內壁精密性降低的問題。

因此，需要開發一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，在打孔時不產生樹脂纏繞現象，對金屬基材之結合力優良，且穿孔之孔洞的均一性與正確性優良。

先行技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-175412號公報

專利文獻2：日本特開2003-136485號公報

專利文獻3：大韓民國專利第10-672775號

本發明欲解決之第1技術性課題，係為提供一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，在打孔時不產生樹脂纏繞現象，不另外附加接著層即擁有優良之對金屬基材的結合力，且穿孔之孔洞的均一性及正確性皆為優良。

本發明欲解決之第2技術性課題，係為提供一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片之製造方法，使用不需另外進行接著層形成步驟之結合力優良的黏合劑樹脂並以單一塗布步驟進行。

本發明為解決前述第1技術性課題，提供一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，係包含金屬薄膜基材、及塗布於基材上之潤滑性樹脂層者，其特徵在於：潤滑性樹脂層包含：a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂；b)脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂；及c)金屬離型劑。

根據本發明一實施例，黏合劑樹脂係選自於業已水分散之丙烯酸樹脂、業已水分散之丙烯酸-醣共聚物樹脂、或此等之混合物，具體而言，以使用丙烯酸-澱粉共聚物樹脂為佳。

此外，根據本發明一實施例，黏合劑樹脂係可選自於烷基聚氧乙烯醚、烷芳基聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯酯、烷基胺聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、或此等之混合物。作為具體之例，可舉出壬基苯聚氧乙烯醚、辛基苯聚氧乙烯醚、十二基苯聚氧乙烯醚、月桂基苯聚氧乙烯醚、油酸聚氧乙烯酯、硬脂酸聚氧乙烯酯、或此等之混合物。

此外，本發明所使用之水溶性潤滑性樹脂的平均分子量係以1,500~20,000為佳。

根據本發明其他實施例，水溶性潤滑性樹脂以包含烷芳基聚氧乙烯醚為佳，以包含分子量不同之2種烷芳基聚氧乙烯醚為較佳。例如，分子量不同之2種烷芳基聚氧乙烯醚中，可使用一方的分子量為4,000~8,000，另一方的分子量為1,500~1,700者。

此外，根據本發明一實施例，金屬離型劑係選自於已水分散之硬脂酸鈣、脂肪酸酯、石蠟、棕櫚蠟、聚氧乙烯蓖麻油或蠟、或此等之混合物，而以使用聚氧乙烯蓖麻油為佳。

根據本發明一實施例，前述潤滑性樹脂層以樹脂層之總重量為基準，係以包含a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂10~90重量份、b)脂肪酸醇類或酯類水溶性潤滑性樹脂20~80重量份、及c)金屬離型劑1~20重量份為佳。

此外，根據本發明一實施例，金屬薄膜係以厚度0.05~0.2mm之鋁薄膜為佳，潤滑性樹脂層的厚度以5~200μm為佳。

另一方面，本發明為解決第2技術性課題，提供一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片之製造方法，係無接著層、且透過單一塗布步驟進行者，其特徵在於包含以下階段：1)將已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂、脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂、及金屬離型劑混合，以製造潤滑性樹脂層塗布液之階段；2)將前述塗布液塗布至金屬薄膜基材上之階段；及3)使前述塗布液中之溶劑揮發並進行乾燥之階段。根據本發明一實施例，在將前述潤滑性樹脂層塗布至金屬薄膜基材上之階段，使用缺角輪塗布機、棒塗機、唇嘴塗布機、狹縫式模具塗布機、吻合式塗布機、淋幕式塗布機、刀式塗布機、擠壓式塗布機。

本發明之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，不會出現打孔時產生之鑽頭摩擦力造成的樹脂纏繞現象，打孔時之位置精度與打孔內壁之品質皆為優良。此外，即使沒有外加接著層，與基材的結合力亦為優良，表面沒有油脂，擁有優良的特性。此外，可使用不需另外進行接著層形成步驟之結合力優良的黏合劑樹脂並以單一塗布步驟製造印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，製造步驟單純而非常經濟。

圖式簡單說明

第1圖係表示測定實施例14、16與比較例7、實施例17與比較例7至10之打孔過程所形成之孔洞位置精度所得之AOI(Automated Optical Inspection)測定結果的圖。

第2圖係表示在本發明實施例16之打孔後，使用光學顯微鏡測定孔洞剖面之粗度所得之結果的圖。

第3圖係表示在實施例17與比較例8之打孔後，鑽頭之樹脂纏繞的確認結果照片。

第4圖係表示在實施例14與實施例16之打孔後，有無排出鑽頭之切削碎屑的結果照片。

用以實施發明之形態

以下，參考實施例，對本發明進行更詳細的說明。

本發明之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，係包含：金屬薄膜基材；及塗布於基材上之潤滑性樹脂層。此時，潤滑性樹脂層包含：a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂；b)脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂；及c)金屬離型劑。

本發明可使用之水溶性潤滑性樹脂，為了改善在打孔時產生之摩擦造成鑽子的溫度增加而連帶產生之穿孔孔洞之均一性與正確性降低的現象，以含有脂肪酸之水溶性樹脂為佳。此時，作為含有脂肪酸之水溶性樹脂，以使用結晶化高且分子量低的樹脂為較佳。此外，水溶性潤滑性樹脂係混合2種以上不同的樹脂，以在藉此調節相溶性與功能性的同時，使用適當的方式調配為佳，藉此，可提供在形成潤滑性樹脂層之高表面粗度與硬度的同時，潤滑性亦優良的覆蓋薄片。

作為本發明可使用之水溶性潤滑性樹脂，可舉出烷基聚氧乙烯醚類或酯類水溶性樹脂，更具體而言，以選自於烷基聚氧乙烯醚、烷芳基聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯酯、烷基胺聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、或此等之混合物為佳。

此外，水溶性潤滑性樹脂係以潤滑性樹脂層之總重量為基準，以使用20~80重量份為佳，平均分子量以1,500~20,000為佳。在潤滑性樹脂之分子量未滿1,500的情況下，會延遲常溫乾燥時間，並於表面產生油脂妨礙導膜的形成，在分子量超過20,000的情況下，因結晶度大之樹脂特性使結晶化的程度被加深，在表面形成核對外觀造成影響，並因形成核的過程使黏合劑樹脂之硬化延遲而帶來表面油脂被保留住的現象。

另一方面，本發明所使用之潤滑性樹脂，於一般情況下本身不可能形成導膜，且對含有脂肪酸之金屬基材的附著力非常低。為了補足此等特性，使用黏合劑樹脂可改善導膜之形成與對金屬基材之附著力。使用於本發明之黏合劑樹脂，係為了改善打孔時之樹脂纏繞現象，使用表面硬度高，不會因鑽頭所產生之摩擦熱熔解的熱硬化性樹脂。為了提高對金屬之基材表面的附著力，以使用水容性乳化樹脂為佳，具體而言，以選自於業已水之丙烯酸樹脂或業已水分散之丙烯酸-醣共聚物樹脂，或此等之混合物為佳，其中，以使用丙烯酸-澱粉共聚物樹脂為較佳。

黏合劑樹脂係以潤滑性樹脂層之總重量為基準，以使用10~90重量份為佳，在重量比為未滿10重量份的情況下，於降低潤滑性樹脂之黏合劑功能的同時，降低導膜之形成並產生表面油脂，在超過90重量份的狀況下，會產生潤滑性下降而使穿孔時之加工性降低的缺點。

此外，在本發明中，為了改善因打孔時產生之加工副產物阻塞鑽子之排出口而產生之因殘留物造成孔洞內壁之品質降低、鑽子破損等問題而含有金屬離型劑，以含有選自於業已水分散之硬脂酸鈣、脂肪酸酯、石蠟、棕櫚蠟、聚氧乙烯蓖麻油或蠟、或此等之混合物的高分子為佳。在本發明中，金屬離型劑係以潤滑性樹脂層之總重量為基準，以使用1~10重量份為適當。

此外，使用於本發明之金屬薄膜基材，係以厚度0.05~0.2mm之鋁薄膜為佳，潤滑性樹脂層之厚度以5~200μm為佳。

另一方面，本發明之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，係無接著層且可透過單一塗布步驟製造，非常經濟。具體而言，包含：1)將已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂、脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂、及金屬離型劑混合，以製造潤滑性樹脂層塗布液之階段；2)將前述塗布液塗布至金屬薄膜基材上之階段；及3)使前述塗布液中之溶劑揮發進行乾燥之階段；其中，前述將潤滑性樹脂層塗布至金屬薄膜基材上之階段，使用缺角輪塗布機、棒塗機、唇嘴塗布機、狹縫式模具塗布機、吻合式塗布機、淋幕式塗布機、刀式塗布機、擠壓式塗布機。

以下，透過實施例更詳細說明本發明。然而，此僅為用以幫助理解本發明之例示，不可解釋為本發明之範圍為侷限於此者。

實施例1

將聚丙烯酸-醯胺(分子量，Mw=200,000)60重量份與壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)40重量份溶解於水400重量份，製造具黏度之塗布液。準備未經前處理之鋁片120μm，且使用可調節厚度之施用器(applicator)塗布塗布液。塗布後，放入130℃之熱風循環式乾燥烘箱使溶劑的水揮發，製作導膜厚度40μm之潤滑性薄片。

實施例2

將金屬鹽類被取代之聚對苯二甲酸乙二酯(分子量，Mw=35,000)60重量份與壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)40重量份溶解於水150重量份、酒精50重量份，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例3

將羧甲基纖維素(1%wt，黏度=30cps)20重量份與壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)100重量份溶解於80℃水400重量份，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例4

將壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)40重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例5

將壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)40重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

比較例1

將業已水分散之環氧樹脂(固體含量=50%)90重量份與硬化劑10重量份混合以製造塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

比較例2

將澱粉(30%wt，黏度=500cps)60重量份與壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)40重量份溶解於80℃水200重量份，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

比較例3

將線形聚乙二醇(分子量，Mw=200,000)50重量份與線形聚乙二醇(分子量，Mw=15,000)50重量份溶解於水150重量份與酒精50重量份，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例1相同的方式製作潤滑性薄片。

比較例4

潤滑性薄片，準備韓國製品AR12040。

潤滑性樹脂層係為水溶性樹脂之聚氧乙烯酯類樹脂，以包含接著層之三段構造形成。

打孔實驗結果

將前述實施例1、2、4、5及比較例1、3、4所製造之試片以具有160,000RPM之速度的CNC穿孔機械，使用0.3mm口徑之鑽頭進行打孔。打孔時之PCB基板，係將HTFR-4材之0.85T厚度的基板進行3層積層，且打孔次數為進行13,000次。打孔之實驗結果，整理於下述之第1表。

(評價方法)

1)外觀評價：根據以塗布液之濕潤性、有無形成薄片為主，使用肉眼觀察判斷進行打孔實驗之可能性。

◎：非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

2)接著力

根據放入恆溫恆濕測試器，以25℃/90%濕度水準放置24小時

◎：接著力非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

使用以1mm間隔畫出橫×縱10條線之膠帶確認被黏下之樹脂的量。

3)樹脂纏繞程度：根據以2,000hit/bit打孔後，用肉眼觀察鑽子上端部是否存在有樹脂。

◎：非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

4)排出切削碎屑：根據在打孔實驗後，以肉眼觀察潤滑性薄片之孔洞是否有阻塞。

◎：非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

5)鑽子之破損：此為打孔時所投入之鑽子的破損數量，即在16,000hit加工時，破損之鑽頭的數量。

6)孔洞之位置正確性：打孔後，在形成於印刷電路基板堆(stack)之最下部(lowest)的孔洞位置使用自動光學檢查機(AOI，Automated Optical Inspection)測定製程能力指數(cpk，Process capability index)。

：表示在步驟之目標值所設定之界限(UL=70μm)內，步驟有多接近該目標值的數值。

實施例3與比較例2係無法形成均勻之導膜，而從打孔實驗中排除。其原因，判斷為因黏合劑與潤滑性樹脂之間的相溶性差，而降低濕潤性之現象所造成者。

使用於比較例3之聚乙二醇係為熱可塑性樹脂而因在打孔時產生之鑽頭的摩擦熱被熔解並產生樹脂纏繞現象，但熔點高之實施例1、2及由熱硬化性樹脂所構成之實施例4、5、比較例1沒有產生樹脂纏繞現象。此表示藉由使用表面硬度高，以熱硬化性樹脂構成之黏合劑，可改善樹脂纏繞現象。此外，即使為未經過前處理之金屬接著力，與其他樹脂相比，熱硬化性樹脂所構成之水性乳化樹脂也表現出優良的結果。然後，如同在比較例1確認到的，可以確認到因潤滑性樹脂的有無造成鑽頭的破損，加工孔洞之精度減少的情形，其可類推為鑽頭所產生之摩擦熱使溫度上生造成的結果。如同在比較例4可確認到的結果，與競爭公司相比表現出較差的結果。

另一方面，在實施例4、5中，雖然因變得不會產生如此之樹脂纏繞現象，大幅改善鑽頭之破損問題，不過因潤滑性不足造成的位置精度與碎屑排出之不良，則有進行若干改善的必要性。因此，在下述之實施例中，利用前述熱硬化性樹脂作為黏合劑，並應用潤滑性優良之水溶性樹脂，進行減少摩擦熱造成之問題現象及碎屑排出不良的實驗。

實施例6

將壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=8,000)30重量份與壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。準備未經前處理之鋁片120μm，且使用可調節厚度之施用器塗布塗布液。塗布後，放入130℃之熱風循環式乾燥烘箱使溶劑的水揮發，製作導膜厚度60μm之潤滑性薄片。

實施例7

使用十二基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,700)10重量份代替實施例6之壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)，以與實施例6相同的方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

實 施例8

使用月桂基聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)10重量份代替實施例6之壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)，以與實施例6相同的方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

實施例9

使用油酸聚氧乙烯酯(分子量，Mw=1,500)10重量份代替實施例6之壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)，以與實施例6相同的方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

實施例10

將辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=4,000)30重量份與辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例6相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例11

將硬脂酸聚氧乙烯酯(分子量，Mw=4,000)30重量份與硬脂酸聚氧乙烯酯(分子量，Mw=1,500)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例6相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例12

使用作為黏合劑樹脂業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂(固體含量=50%)120重量份，以與實施例6相同的方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

比較例5

使用去水山梨醇脂肪酸酯(分子量，Mw=1,700)10重量份代替實施例6之壬基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)，以與實施例6相同的方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

比較例6

將聚乙二醇(分子量，Mw=6,000)40重量份與聚乙二醇(分子量，Mw=600)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。使用前述塗布液，以與實施例6相同的方式製作潤滑性薄片。塗布液之外觀、接著力、表面油脂的測定結果，係記載於下述之第2表中。

1)外觀評價：以塗布/乾燥後，於常溫進行冷卻有無形成薄片為主，用肉眼進行觀察之結果。

◎：外觀非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

2)接著力：根據放入恆溫恆濕測試器，以25℃/90%濕度水準放置24小時，用肉眼觀察基材與樹脂層之剝離現象的結果。

◎：接著力非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

3)表面油脂係根據在塗布面硬化後，將10張塗布試片重疊，以1kg之重錘施加壓力，於24小時後觀察之結果。

◎：無表面油脂非常良好、○：良好、△：普通、×：不良

一般而言，結晶化度大之聚乙二醇，分子量越增加會使結晶化程度越激烈。相對的，在與應用於實施例10、11之聚氧乙烯類樹脂相比，使用大分子量樹脂之實施例6~9的情況下，於潤滑性薄片表面進行樹脂之結晶化的同時，會形成核而對外觀造成影響。此外，在形成核的過程，不僅會延遲黏合劑樹脂之硬化，亦確認到添加之低分子量的潤滑性樹脂於常溫乾燥/冷卻成液狀或糊狀後，油脂被保留下來的情形。此為如同在依據黏合劑樹脂之種類表現出其他結果之實施例12中，可確認到丙烯酸-澱粉共聚物樹脂作為潤滑性樹脂之黏合劑的功能變得更大。另一方面，去水山梨醇脂肪酸酯、聚乙二醇係確認到破壞黏合劑之乳化並引起樹脂之凝聚，使接著力降低等喪失作為黏合劑之功能的情形。因此，在熱硬化性樹脂中，使用丙烯酸-澱粉共聚物樹脂作為黏合劑，且使用分子量小之潤滑性樹脂，進行打孔實驗。

實施例13

將辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=4,000)30重量份與辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液。準備未經前處理之鋁片130μm，且使用可調節厚度之施用器塗布塗布液。塗布後，放入130℃之熱風循環式乾燥烘箱使溶劑的水揮發，製作導膜厚度60μm之潤滑性薄片。

實施例14

使用油酸聚氧乙烯酯(分子量，Mw=1,400)10重量份代替應用於實施例13之辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)10重量份，以相同方式製造塗布液後，製作潤滑性薄片。

實施例15

將辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=4,000)30重量份與辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=1,500)5重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂(固體含量=50%)120重量份與業已水分散之硬脂酸鈣(固體含量=50%)5重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液，且以與實施例13相同的方式製作潤滑性薄片。

實施例16

將辛基苯聚氧乙烯醚(分子量，Mw=4,000)30重量份與聚氧乙烯蓖麻油(分子量，Mw=2,000)10重量份完全溶解於水100重量份後，慢慢添加業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂(固體含量=50%)120重量份並混合均勻，製造具黏度之塗布液，且以與實施例13相同的方式製作潤滑性薄片。

比較例7

潤滑性薄片，準備韓國製品AR12060。

實施例17

準備未經前處理之鋁片70μm，使用在實施例16製造之塗布液，製作導膜厚40μm之潤滑性薄片。

比較例8

潤滑性薄片，準備日本製品LE900。

比較例9

潤滑性薄片，準備韓國製品M40。

比較例10

潤滑性薄片，準備韓國製品ES40。

潤滑性樹脂層係為金屬鹽經取代之水溶性聚醚酯類樹脂，以不包含接著層之二段構造形成。

打孔實驗結果

將前述實施例13至16及比較例7所製造之試片以具有160,000RPM之速度的CNC穿孔機械，使用0.25mm口徑之鑽頭進行打孔。打孔時之PCB基板，係將HTFR-4材之0.95T厚度的基板進行3層積層，打孔次數為進行78,000次，且將結果表示於下述之第3表。

(測定方法)

1)孔洞之粗度：打孔後，於貫通印刷電路基板堆最上部基板之經穿孔孔洞上部及下部的中心點之方向垂直切下獲得垂直截斷面。研磨前述垂直截斷面，透過光學顯微鏡進行分析。

前述測定結果，如同前述第3表之實施例13、14、15、16可確認到的，在使用業已水分散之丙烯酸-澱粉共聚物樹脂作為黏合劑樹脂的情況下，顯示在樹脂纏繞現象有高改善效果(第3圖)。另一方面，在使用低分子潤滑性樹脂之實施例13、14的情況下，判斷為因潤滑性之改善效果使摩擦熱減少，造成孔洞之精度上升，但切削碎屑之排出問題依然沒有解決，因此留下的殘留物，使孔洞之粗度顯示出不好的結果。此為加工副產物阻塞鑽子之切削碎屑的排出口所產生的現象，在應用金屬離型劑的情況下，可確認到如實施例15、16獲得改善的情形(第4圖)。尤其，蓖麻油顯示出最優良的效果。藉此使鑽子之破損、孔洞之精度與粗度獲得顯著的改善(第1圖及第2圖)。使用其進行精細穿孔測試。

將前述實施例17及比較例8、9、10所製造之試片以具有300,000RPM之速度的CNC穿孔機械，使用0.075mm口徑之鑽頭進行打孔。打孔時之PCB基板，係將HTFR-4材之0.15T厚度的基板進行2層積層，打孔次數為進行72,000次，且將結果表示於下述之第4表。

如前述第4表之結果，在使用本發明之實施例17之潤滑性薄片的情況下，可確認到與比較例8相比沒有產生樹脂纏繞，位置精度更為優良的事實。

產業上之可利用性

本發明係可應用於與印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片及其製造方法相關之技術領域。

Claims

一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，係包含金屬薄膜基材、及塗布於前述基材上之潤滑性樹脂層者，其特徵在於：前述潤滑性樹脂層係包含：a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂；b)脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂；及c)金屬離型劑。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述黏合劑樹脂係選自於業已水分散之丙烯酸樹脂或業已水分散之丙烯酸-醣共聚物樹脂、或此等之混合物。
如申請專利範圍第2項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述丙烯酸-醣共聚物樹脂係丙烯酸-澱粉共聚物樹脂。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述水溶性潤滑性樹脂係選自於烷基聚氧乙烯醚、烷芳基聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯酯、烷基胺聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、或此等之混合物。
如申請專利範圍第4項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述水溶性潤滑性樹脂係選自於壬基苯聚氧乙烯醚、辛基苯聚氧乙烯醚、十二基苯聚氧乙烯醚、月桂基苯聚氧乙烯醚、油酸聚氧乙烯酯、硬脂酸聚氧乙烯酯、或此等之混合物。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述水溶性潤滑性樹脂之平均分子量為1,500~20,000。
如申請專利範圍第4項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述水溶性潤滑性樹脂係包含烷芳基聚氧乙烯醚。
如申請專利範圍第7項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述水溶性潤滑性樹脂係包含分子量不同之2種烷芳基聚氧乙烯醚。
如申請專利範圍第8項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述分子量不同之2種烷芳基聚氧乙烯醚中，一方的分子量為4,000~8,000，另一方的分子量為1,500~1,700。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述金屬離型劑係選自於業已水分散之硬脂酸鈣、脂肪酸酯、石蠟、棕櫚蠟、聚氧乙烯蓖麻油或蠟、或此等之混合物。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述潤滑性樹脂層係以樹脂層之總重量為基準，係包含：a)已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂10~90重量份；b)脂肪酸醇類或酯類水溶性潤滑性樹脂20~80重量份；及c)金屬離型劑1~20重量份。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述金屬薄膜係厚度0.05~0.2mm之鋁薄膜。
如申請專利範圍第1項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片，其中前述潤滑性樹脂層的厚度係5~200μm。
一種印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片之製造方法，係無接著層、且透過單一步驟進行者，其特徵在於包含以下階段：1)將已水分散之熱硬化性乳化黏合劑樹脂、脂肪酸醚類或酯類水溶性潤滑性樹脂、及金屬離型劑混合，以製造潤滑性樹脂層塗布液之階段；2)將前述塗布液塗布至金屬薄膜基材上之階段；及3)使前述塗布液中之溶劑揮發並進行乾燥之階段。
如申請專利範圍第14項之印刷電路基板穿孔用之覆蓋薄片之製造方法，其中前述將潤滑性樹脂層塗布至金屬薄膜基材上之階段係使用缺角輪塗布機、棒塗機、唇嘴塗布機、狹縫式模具塗布機、吻合式塗布機、淋幕式塗布機、刀式塗布機、擠壓式塗布機。