JP4269325B2 - プリント基板の穴あけ加工方法及びプリント基板の穴あけ加工シート - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板の穴あけ加工方法及びプリント基板の穴あけ加工シートに関し、特に、より高い加工精度を実現でき、ドリル手段の寿命を延ばすことができ、更には、リサイクル性にも優れた、プリント基板の穴あけ加工方法及びこれに用いるプリント基板の穴あけ加工用シートに関する。
近時、携帯電話やデジタルカメラその他の電子機器の小型化、軽量化及び高性能化が、一層、進んできている。
このような電子機器を製造するために、プリント基板の導通穴（スルーホール）も小径化の傾向にあり、プリント基板の導通穴（スルーホール）を形成する技術に、高品質化や、ドリルの高寿命化が要求されるようになってきている。
図５は、従来のプリント基板の穴あけ加工方法の一例を概略的に説明する説明図である。
従来、プリント基板１０１・・・に穴を形成する際には、図５に示すように、プリント基板１０１・・・を積層し、一番上に位置するプリント基板１０１上に、シート１０２を敷き、シート１０２の上から、ドリル手段Ｄを用い、シート１０２を挿通するようにして、プリント基板１０１に穴を形成している。
尚、図５中、１０３で示す部材は、下板を示している。
下板１０３としては、例えば、ベークライト製のものが用いられる。
シート１０２としては、例えば、アルミニウムなどの金属シート（箔）の片面に、有機物層を形成したものが用いられている。
有機物層としては、例えば、水溶性ポリマーが用いられる。
そのような水溶性ポリマーとしては、ポリエーテルエステルと、水溶性滑剤とを含有する組成物が用いられる。
ポリエーテルエステルには、例えば、数平均分子量１００００以上のポリエチレンオキサイドを混合される。
また、水溶性滑剤としては、例えば、数平均分子量１０００〜９０００のポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからなる群から選択された1種もしくは２種以上が用いられる。
特開２００２−３０１６９４号公報
しかしながら、上記した、従来のプリント基板の穴あけ加工方法を用いた場合であっても、加工精度や、ドリル手段の寿命の点等からは、更に改良・改善する必要がある。
本発明は、以上の問題を解決するためになされたものであって、より高い加工精度を実現でき、ドリル手段の寿命を延ばすことができ、更には、リサイクル性にも優れた、プリント基板の穴あけ加工方法及びこれに用いるプリント基板の穴あけ加工用シートを提供することを目的としている。
請求項１に記載のプリント基板の穴あけ加工方法は、プリント基板上に、シート本体と、シート本体の一方の表面に、アセタール化度が、６モル／％以上１０モル／％以下の範囲にあるポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを５０重量部以上１５０重量部以下の範囲となるように、添加した樹脂層とを備える、シートを敷き、シートの上から、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成する。
請求項２に記載のプリント基板の穴あけ加工方法は、プリント基板上に、シート本体と、シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層とを備える、シートを敷き、シートの上から、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成する。
請求項３に記載のプリント基板の穴あけ加工方法は、請求項２に記載のプリント基板の穴あけ加工方法の、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層が、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸を、１０重量部以上５０重量部以下の範囲となるように添加した樹脂層である。
ポリアクリル酸ソーダ、カルナウバろう及びポリ乳酸の配合割合は、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸が、１０重量部以上５０重量部以下の範囲とすることが、好ましい。
請求項４に記載のプリント基板の穴あけ加工シートは、プリント基板上に、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成するプリント基板の穴あけ加工方法に使用するプリント基板の穴あけ加工用のシートであって、前記シートが、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、アセタール化度が、６モル／％以上１０モル／％以下の範囲にあるポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを５０重量部以上１５０重量部以下の範囲となるように、添加した樹脂層とを備える。
請求項５に記載のプリント基板の穴あけ加工シートは、プリント基板上に、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成するプリント基板の穴あけ加工方法に使用するプリント基板の穴あけ加工用のシートであって、前記シートが、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層とを備える。
請求項６に記載のプリント基板の穴あけ加工シートは、請求項５に記載のプリント基板の穴あけ加工シートの、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層が、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸を、１０重量部以上５０重量部以下の範囲となるように添加した樹脂層である。
尚、シート本体としては、例えば、金属シート（箔）を用いる。
より具体的に説明すると、シート本体としては、例えば、アルミニウム製のものを用いるのが、好ましい。
シート本体として、アルミニウム製のものを用いる場合、アルミニウムの純度は、９９．５％以上であることが好ましく、９９．７％以上であることが更に好ましい。
シート本体の厚さは、０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。
シート本体の厚さが、０．０２ｍｍ未満の場合には、穴あけ加工の際のドリル手段の直進性が得られないので、好ましくないからであり、また、シート本体の厚さが、１．００ｍｍを超える場合には、穴あけ加工の際に、ドリル手段の摩耗が多くなり、好ましくない。
また、本明細書で用いる、「カルナウバろう」は、ヤシ科ブラジルロウヤシ（Ｃｏｐｅｒｎｉｃｉａ ｃｅｒｉｆｅｒａ ＭＡＲＴ．）（パーム樹）の葉より、剥ぎ取ったもの、若しくは熱時水で分離したものを、精製して得られたものであり、主成分は、ヒドロキシセロチン酸セリルである。
また、カルナウバろうの粒径は、２μｍ以上６μｍ以下の範囲であることが好ましい。
これは、カルナウバろうの粒径が、２μｍ未満の場合は、穴あけ加工の際の潤滑性が悪くなり好ましくなく、また、カルナウバろうの粒径が、６μｍを超えると、樹脂層中における分散性が悪くなり、また、樹脂層の外観が悪くなり、好ましくないからである。
また、シート本体の上に形成する樹脂層の膜厚は、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲にすることが、好ましい。
請求項１に記載のプリント基板の穴あけ加工方法では、シートとして、シート本体の一方の表面に、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
また、請求項２に記載のプリント基板の穴あけ加工方法では、シートとして、シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
これらの発明で用いる、樹脂層は、いずれも、シート部材に薄膜に形成できる。従って、シート部材にこれらの樹脂層を薄膜に形成したシートをプリント基板上に敷き、シートの上から、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成した場合、プリント基板に穴を形成する際に発生する切り屑の排出性能に優れており、プリント基板に穴を形成する際の、ドリル手段に対し、潤滑効果、冷却効果が得られるので、ドリル寿命の向上が期待でき、また、プリント基板に形成する穴の形成位置精度が向上する。
また、これらの樹脂層は、いずれも、シート本体に対し、密着性に優れている。しかも、これらの樹脂層は、いずれも、膜強度が高いので、ドリル手段を用い、プリント基板に穴を形成する際に、高い加工精度で、プリント基板に穴を形成することができる。
また、これらの樹脂層は、いずれも、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成する際に、樹脂層が潤滑性を発揮することで、発熱が抑えられ、この結果、ドリル手段に対するシート本体やプリント基板の溶着を低減できる結果、ドリル手段の寿命を長くすることができる。
請求項２に記載のプリント基板の穴あけ加工方法では、シートとして、シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、乳酸とを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
この樹脂層は、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろう及び乳酸を添加した結果、膜強度が更に高くなっており、また、シート本体への密着性が更に向上している。この結果、ドリル手段を用い、プリント基板に穴を形成する際に、高い加工精度で、プリント基板に穴を形成することができる。
また、樹脂層中に乳酸を含ませた結果、この樹脂層には、廃棄後、生体分解性が優れている。
請求項４に記載のプリント基板の穴あけ加工用シートは、シート本体の一方の表面に、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
請求項５に記載のプリント基板の穴あけ加工用シートは、シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
これらの発明で用いる、樹脂層は、いずれも、シート部材に薄膜に形成できる。従って、シート部材にこれらの樹脂層を薄膜に形成したシートをプリント基板上に敷き、シートの上から、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成した場合、プリント基板に穴あけ加工する際に、樹脂層がドリル手段に巻き付くことがなく、切り屑の排出能に優れている。
また、これらの樹脂層は、いずれも、シート本体に対し、密着性に優れている。しかも、これらの樹脂層は、いずれも、膜強度が高いので、ドリル手段を用い、プリント基板に穴を形成する際に、ドリル手段の食い付き性が向上するため、高い加工精度で、プリント基板に穴を形成することができる。
また、これらの樹脂層は、いずれも、ドリル手段を用い、シートを挿通するようにして、プリント基板に穴を形成する際に、潤滑性を発揮することで、ドリル手段に対するシート本体やプリント基板の溶着を低減でき、また、プリント基板に穴を形成する際に発生する切り屑の排出能に優れているので、ドリル手段の寿命を長くすることができる。
請求項５又は請求項６に記載のプリント基板の穴あけ加工用シートでは、シートとして、シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、乳酸とを添加した樹脂層を備えるものを用いている。
この樹脂層は、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろう及び乳酸を添加した結果、膜強度が更に高くなっており、また、シート本体への密着性が更に向上している。この結果、ドリル手段を用い、プリント基板に穴を形成する際に、高い加工精度で、プリント基板に穴を形成することができる。
また、樹脂層中に乳酸を含ませた結果、この樹脂層には、廃棄後、生体分解性が優れている、という効果もある。
以下、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法の一例を図面を参照しながら更に詳しく説明する。
図１は、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法の一例を概略的に説明する説明図である。
プリント基板１・・・に穴ｈを形成する際には、プリント基板１・・・を積層し、一番上に位置するプリント基板１上に、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート２を敷き、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート２の上から、ドリル手段Ｄを用い、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート２を挿通するようにして、プリント基板１・・・に穴を形成する。
尚、図１中、３で示す部材は、下板を示している。
下板３としては、例えば、ベークライト製のものが用いられる。
本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法は、この方法に用いる、プリント基板の穴あけ加工用シート２の構成が、従来のプリント基板の穴あけ加工方法と特に異なっている。
図２は、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シートの構成を模式的に示す断面図である。
このプリント基板の穴あけ加工用シート２は、シート本体２ａと、シート本体２ａ上に形成された樹脂層２ｂとを備える。
この樹脂層２ｂとしては、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加したものや、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加したものや、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうとポリ乳酸とを添加したものを用いられる。
樹脂層２ｂとして、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加したものを用いる場合、ポリビニルブチラール樹脂と、カルナウバろうとの配合割合は、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、カルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下の範囲とすることが、好ましい。
また、樹脂層２ｂとして、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加したものを用いる場合は、ポリアクリル酸ソーダと、カルナウバろうとの配合割合は、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下の範囲とすることが、好ましい。
また、樹脂層２ｂとして、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうとポリ乳酸とを添加したものを用いる場合は、ポリアクリル酸ソーダと、カルナウバろうと、ポリ乳酸との配合割合は、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうが、ポリアクリル酸ソーダ、カルナウバろう及びポリ乳酸の配合割合は、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸が、１０重量部以上５０重量部以下の範囲とすることが、好ましい。
本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート２は、母材樹脂（ポリビニルブチラール樹脂又はポリアクリル酸ソーダ）２ａ中に、カルナウバろうの粒子４・・・が分散した構造、又はポリアクリル酸ソーダ中に、カルナウバろうの粒子４・・・とポリ乳酸とが分散した構造になっている。
樹脂層２ｂの膜厚は、２μｍ以上１０μｍ以下の範囲にすることが、好ましい。
カルナウバろう４・・・の粒径は、２μｍ以上６μｍ以下の範囲であることが好ましい。
シート本体２ａとしては、例えば、アルミニウム製のものを用いるのが、好ましい。
シート本体２ａとして、アルミニウム製のものを用いる場合、アルミニウムの純度は、９９．５％以上であることが好ましく、９９．７％以上であることが更に好ましい。
シート本体２ａの厚さは、０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。
また、シート本体２ａ上に樹脂層２ｂを形成する方法としては、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろう４・・・を添加したものに水を加え、ポリビニルブチラール樹脂水溶液中にカルナウバろう粒子４・・・を分散させたもの、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろう４・・・を添加したものに水を加え、ポリアクリル酸ソーダ水溶液中にカルナウバろう粒子４・・・を分散させたもの、及び、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろう４・・・とポリ乳酸（図示せず。）とを添加したものに水を加え、ポリビニルブチラール樹脂水溶液中にカルナウバろう粒子４・・・とポリ乳酸（図示せず。）とが分散させたもののいずれかを所定の粘度を有するようにして準備し、これを、バーコート法や、ロールコート法その他の塗布方法（塗布装置）を用い、シート本体２ａ上に塗布した後、乾燥させる方法を挙げることができる。
次に、具体的な実施例に基づいて、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法について説明する。
（実施例１）
本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シート２の樹脂層２ｂは、以下の方法により調製した。
（実施例１）
本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シート２の樹脂層２ｂは、以下の方法により調製した。
実験例１では、ポリビニルブチラール樹脂として、アセタール化度が、６モル／％以上１０モル／％以下の範囲にあるものを用いた。
この例では、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、カルナウバろうが、７１重量部を用いた。
カルナウバろうの平均粒径は、３．８μｍであった。
次に、ポリビニルブチラール樹脂と、カルナウバろうとの混合物を水に溶かして、ポリビニルブチラール樹脂とカルナウバろうとの混合物の水溶液を準備した。
ポリビニルブチラール樹脂溶液として、ポリビニルブチラール樹脂が、２５重量％の溶液を準備し、また、カルナウバろう溶液として、３０重量％の溶液を準備し、ポリビニルブチラール樹脂とカルナウバろうとの水溶液中のポリビニルブチラール樹脂の重量％が、１３．６重量％となり、カルナウバろうの重量％が、９．６重量％となるように調製した。
次に、シート本体２ａとして、純度が、９９．５％のアルミニウムシートを用意した。
シート本体２ａとして、その厚さが、０．２ｍｍのものを用いた。
次に、シート本体２ａに、上記により調製した、ポリビニルブチラール樹脂と、カルナウバろうとの混合物の水溶液を塗布した。
シート本体２への樹脂層の塗布は、バーコート法を用いることによって行った。
この方法により、シート本体の上に樹脂層を、その厚さが１２μmとなるように塗布した。
尚、この実験例１では、シート本体２への樹脂層の塗布は、バーコート法を用いることによって行ったが、シート本体２への樹脂層の塗布は、バーコート法に限定されることはなく、特に以下の場合に限定されることは無いが、例えば、ロールコート法などを用いても良い。
次に、樹脂層を塗布したアルミニウムシートを、乾燥機内に収容し、８０℃で、３０分間、樹脂層を乾燥させた。
以上により、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートを準備した。
次に、図１に示すように、最下層に、下板３として、ベークライト板を用意し、その上に、穴あけ加工を行う、複数のプリント基板１・・・を積層（この例では、穴あけを行うプリント基板１・・・を１０枚を重ねている。）し、積層したプリント基板１・・・の両端を基準ピンで固定し、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シート２を、積層したプリント基板１・・・の一番上に位置するプリント基板１上に、その両端をガムテープ（図示せず。）で固定した。
また、穴位置精度測定用に座標系を生成するため、穴あけ後、Ｘ軸に相当する穴を、直径３．１７５mmのドリルを用いて２箇所あけた。
尚、プリント基板、ベークライト板は、温度や湿度の影響を非常に受けやすいため、実験は、室温が２２℃±２℃、湿度が６５％±５％、測定室は室温が２０℃±１℃、湿度が５０％±５％の部屋で行なった。
今回の実験では、ドリル手段として、ドリル径がφ０．３mmのものを用いた。
切削速度は、１５０m/分で行った。
穴あけ位置の加工精度の評価は、穴あけ加工シートに、４０００箇所の目標位置を設定し、４０００箇所の目標位置にドリル手段で孔あけ加工をし、積層した複数のプリント基板の上から１０枚目のプリント基板における、その目標位置からのバラツキにより評価した。
結果を、図３に示す。
（実施例２）
実施例１とは、ポリビニルブチラール樹脂をポリアクリル酸ソーダに代える以外は同様にして、穴あけ加工シートを作製した。
（実施例２）
実施例１とは、ポリビニルブチラール樹脂をポリアクリル酸ソーダに代える以外は同様にして、穴あけ加工シートを作製した。
この例では、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうを、１０２重量部を用いた。
カルナウバろうの平均粒径は、２．６μｍであった。
次に、ポリアクリル酸ソーダと、カルナウバろうとの混合物を水に溶かして、ポリアクリル酸ソーダとカルナウバろうとの混合物の水溶液を準備した。
ポリアクリル酸ソーダとカルナウバろうとの水溶液中のポリアクリル酸ソーダの重量％は、１３．５重量％であり、カルナウバろうの重量％は、１３．８重量％であった。
次に、この穴あけ加工シートを用いて、実施例１と同様の評価試験を行った。
結果を、図３に示す。
（実施例３）
実施例１とは、ポリビニルブチラール樹脂をポリアクリル酸ソーダに代え、ポリ乳酸を更に添加する以外は同様にして、穴あけ加工シートを作製した。
（実施例３）
実施例１とは、ポリビニルブチラール樹脂をポリアクリル酸ソーダに代え、ポリ乳酸を更に添加する以外は同様にして、穴あけ加工シートを作製した。
この例では、ポリアクリル酸ソーダ、カルナウバろう及びポリ乳酸の配合割合は、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、カルナウバろうが、７０重量部、ポリ乳酸が、３０重量部とした。
次に、この穴あけ加工シートを用いて、実施例１と同様の評価試験を行った。
結果を、図３に示す。
（比較例１〜５）
比較例１として、実施例で用いたアルミニウムシートと同じ規格のアルミニウムシート（厚さ：０．２ｍｍ）の上にバーコート法を用いて、樹脂系（フッ素樹脂（商品名：「テフロン（登録商標）」、デュポン社製）と、ポリアクリル酸ソーダとから形成した樹脂層を塗布したプリント基板の穴あけ加工シートを用意した。
（比較例１〜５）
比較例１として、実施例で用いたアルミニウムシートと同じ規格のアルミニウムシート（厚さ：０．２ｍｍ）の上にバーコート法を用いて、樹脂系（フッ素樹脂（商品名：「テフロン（登録商標）」、デュポン社製）と、ポリアクリル酸ソーダとから形成した樹脂層を塗布したプリント基板の穴あけ加工シートを用意した。
比較例２として、実施例で用いたアルミニウムシートと同じ規格のアルミニウムシート（厚さ：０．２ｍｍ）の上にバーコート法を用いて、高分子系（ポリエチレン）とポリアクリル酸ソーダとから形成した樹脂層を塗布したプリント基板の穴あけ加工シートを用意した。
比較例３として、実施例で用いたアルミニウムシートと同じ規格のアルミニウムシート（厚さ：０．２ｍｍ）の上にバーコート法を用いて、セラミック系（窒化ホウ素）とポリアクリル酸ソーダとから形成した樹脂層を塗布したものを用意した。
次に、実施例とは、プリント基板の穴あけ加工シートを、これら３種類の加工シートに代える以外は同様にして、プリント基板に穴あけ加工を行った。
また、比較例４として、アルミニウムシートを穴あけ加工シートとして使用する以外は、実施例と同様にしてプリント基板に穴あけ加工を行った。
また、比較例５として、穴あけ加工シートを用いない以外は、実施例と同様にして、プリント基板に穴あけ加工を行った。
結果を、図３に示す。
図３から明らかなように、シートなしで穴あけを行なった場合（比較例５を参照）には、穴位置精度が６０μm強となり、加工シートを用いた場合と比べて、５割以上も穴位置精度が悪化していることが明らかになった。
また、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートを用いた場合（実施例１、実施例２及び実施例３を参照。）は、他の穴あけ加工シートを用いた場合（比較例１、比較例２及び比較例３を参照。）に比べ、穴位置精度の向上が見受けられた。
また、熱分析結果を検討した所、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートに用いた樹脂層（実施例１、実施例２及び実施例３）は、約８０℃で一瞬にして溶けるという特性を有していた。
また、この樹脂層は、摩擦摩耗係数から見ても他のコーティングと比較して極めて値が小さく、工具とプリント基板間に発生する摩擦を軽減する特性があると考えられた。
一方、セラミック系の樹脂層にシートを用いたものは、穴位置精度がアルミニウムシート（ノンコーティングシート）を用いたものに比べ悪化していることが判った。セラミック系樹脂層は、他の樹脂層と比較して硬く、コーティングの粒子による表面の凸凹が目立っていた。このことからドリルの食いつき性の影響で穴位置精度が悪化したと考えられる。
以上の発明の実施の形態から明らかなように、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートを用いれば、プリント基板の穴位置精度が向上する。
また、図４は、実施例１、実施例２、実施例３、比較例１、比較例２、比較例３、比較例４及び比較例５の評価試験を行った後の、ドリルの摩耗量を示す図である。
図４から明らかなように、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートに用いた樹脂層（実施例１、２、３）は、約８０℃で一瞬にして溶けるという特性を有しており、且つ、溶融したカルナウバろうがドリル手段に対する潤滑剤として機能するので、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工シートに用いて、プリント基板の穴あけ加工をすれば、ドリル手段の製品寿命が長くすることができる、という効果がある。
また、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法で用いる穴あけ加工シート及び本発明に係る穴あけ加工シートでは、シート本体上に形成する樹脂層の母材（マトリクス）樹脂として、水溶性のものを用いている。
従って、プリント基板の穴あけ加工に使用した後の穴あけ加工シートは、水等を使用すれば、シート本体上に形成する樹脂層をシートから容易に除去できる。
そして、樹脂層を除去したシート上に、再び、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加した樹脂層、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加した樹脂層、又は、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうとポリ乳酸とを添加した樹脂層を形成すれば、穴あけ加工用シートを再製することができる。
このように、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法で用いる穴あけ加工シート及び本発明に係る穴あけ加工シートは、容易に再製することができるので、使用済みの穴あけ加工用シートを廃棄しなくてよい。
即ち、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法で用いる穴あけ加工シート及び本発明に係る穴あけ加工シートでは、シート（例えば、アルミニウム箔）を廃棄せず、リサイクルして使用できる、という効果もある。
また、上記した発明の実施の最良の形態では、本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法で用いる穴あけ加工シート及び本発明に係る穴あけ加工シートのシート上に形成する樹脂層が、ポリビニルブチラール樹脂にカルナウバろうを添加した樹脂層、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうを添加した樹脂層、又は、ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうとポリ乳酸とを添加した樹脂層の場合について説明したが、シート上に形成する樹脂層は、これらの樹脂層に限定されることはなく、例えば、ポリビニルブチラール樹脂とポリアクリル酸ソーダとの混合樹脂中にカルナウバろうを添加した樹脂層や、ポリビニルブチラール樹脂とポリアクリル酸ソーダとの混合樹脂中にカルナウバろうとポリ乳酸とを添加した樹脂層であっても良い。
本発明に係るプリント基板の穴あけ加工方法及びプリント基板の穴あけ加工用シートは、高い加工精度で、プリント基板に穴を形成することができ、また、ドリル手段の寿命を長くすることができるので、プリント基板等に穴を形成する種々の分野に適用できる。
１ プリント基板
２ 本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート
２ａ シート本体
２ｂ 樹脂層
３ 下板
４ カルナウバろうの粒子
２ 本発明に係るプリント基板の穴あけ加工用シート
２ａ シート本体
２ｂ 樹脂層
３ 下板
４ カルナウバろうの粒子
Claims (6)
- プリント基板上に、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、アセタール化度が、６モル／％以上１０モル／％以下の範囲にあるポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを５０重量部以上１５０重量部以下の範囲となるように、添加した樹脂層とを備える、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成する、プリント基板の穴あけ加工方法。
- プリント基板上に、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層とを備える、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成する、プリント基板の穴あけ加工方法。
- 前記ポリアクリル酸ソーダにカルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層が、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸が、１０重量部以上５０重量部以下の範囲となるように添加した樹脂層である、請求項２に記載のプリント基板の穴あけ加工方法。
- プリント基板上に、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成するプリント基板の穴あけ加工方法に使用するプリント基板の穴あけ加工用のシートであって、
前記シートが、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、アセタール化度が、６モル／％以上１０モル／％以下の範囲にあるポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうを５０重量部以上１５０重量部以下の範囲となるように、添加した樹脂層とを備える、プリント基板の穴あけ加工シート。 - プリント基板上に、シートを敷き、前記シートの上から、ドリル手段を用い、前記シートを挿通するようにして、前記プリント基板に穴を形成するプリント基板の穴あけ加工方法に使用するプリント基板の穴あけ加工用のシートであって、
前記シートが、シート本体と、前記シート本体の一方の表面に、ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層とを備える、プリント基板の穴あけ加工シート。 - 前記ポリアクリル酸ソーダに、カルナウバろうと、ポリ乳酸とを添加した樹脂層が、ポリアクリル酸ソーダ１００重量部に対し、粒径が、２μｍ以上６μｍ以下の範囲のカルナウバろうが、７０重量部以上１５０重量部以下、ポリ乳酸が、１０重量部以上５０重量部以下の範囲となるように添加した樹脂層である、請求項５に記載のプリント基板の穴あけ加工シート。
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