TW201246248A - Electrode production apparatus and electrode production method and computer storage medium - Google Patents

Electrode production apparatus and electrode production method and computer storage medium Download PDF

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TW201246248A
TW201246248A TW100143185A TW100143185A TW201246248A TW 201246248 A TW201246248 A TW 201246248A TW 100143185 A TW100143185 A TW 100143185A TW 100143185 A TW100143185 A TW 100143185A TW 201246248 A TW201246248 A TW 201246248A
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air
electrode
electrode manufacturing
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TW100143185A
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Tetsuo Fukuoka
Kazuo Terada
Takahiro Kitano
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Tokyo Electron Ltd
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Description

201246248 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 【0001】 本發明係關於在帶狀基材兩面形成活性物質層以製造電極之 電極製造裝置、使用該電極製造裝置之電極製造方法、程式及電 腦記憶媒體。 【先前技術】 【0002】 近年來，活用其小型而輕量，且能量密度高，更可重複充放 電之特性，鐘離子電谷器(LlC:Lithium Ion Capacitor)、電雙層電容 器（EDLCzElectric Double Layer Capacitor)及鋰離 |曰電池 (UBiithhimlonBattery)等電化學元件之需要正急速 ‘ 【0003】 i鐘離子電池其能量役度相對較大，故可利用於行話 =型個人電腦等領域。且電雙層電容器可急速充放電，故可作名 =型電源利用之。且作為電動車用大㈣ 【0004】 電器其 度、輸出密度皆高故受到矚目' 之電極時可在係例如作為基材之集· 、、壬祕上佈包含’物f或溶媒之活性物質合劑德H 活性物質合劑乾燥而形成活性物」後使4 塗佈頭。且乾燥機包含以 之塗佈口之 ，筒與捲取轉筒之間大致朝錯;上又，在釋 藉由塗佈敍與麵 自，並同時 其乾燥(翻讀！）。册1屬力表时佈活性㈣合劑並使 【先前技術文獻】 201246248 【專利文獻】 【0005】 【專利文獻1】日本特開2010-186782號公報 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] 【0006] 在此’使金屬箔上的活性物質合劑乾燥時，自該活性物質入 巧蒸發之溶媒输直上方流動。然而，個如專利文獻丨之方^ ΐ政大致输直上方運送金職，故於金屬虹部，亦即下游側 二附著之虞。相關情形下，於金屬絲面無法適當 【0007】 電極本發明之目的在於提供—種電極製造裝置、 當形成活^ί嶋，綱__舰材表面適 [解決問題之技術手段] 【0008】 兩面製本==在=含置’於帶狀基材 釋出部，釋出基材； 匕3. 捲取部’絲由轉㈣釋狀基材； 塗佈部，設於該釋出部盥該捲取 性物質合劑；及 、 σ卩之間’於基材兩面塗佈活 佈之侧塗佈部所塗 且該乾燥部包含： 曰’ 外線 ϋ棒狀’轉成沿紐長邊方向排成 列，照射紅 201246248 複數反射板，配置成隔著該棒狀加熱器與基材表面對向，朝 基材侧反射來自該棒狀加熱器之紅外線； 供氣口，形成於相鄰之該反射板間，對該反射板盥基材 之乾燥區域供給空氣；及 、 排氣口，形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 空氣排氣； 且該複數棒狀加熱器、該複數反射板、該供氣口及該排氣口 为別設於基材兩側。 【0009】 依本叙明，於乾燥部形成該供氣口與該排氣口，故可自排氣 5使由供氣口對反射板與基材之間之乾燥區域供給之空氣排氣。 =即二^產生於乾燥區域内自供氣口朝排氣口之一方向氣流。藉 t氣流’可自排氣口排出使基材上的活性物質合劑乾燥時蒸發 ^溶媒’故該蒸發之溶媒不會再附著基材表面。因此，可使基材 的活性物質合劑適當地乾燥，於該基材表面適當形成活性物質 廣。 【_】 該供氣口與該排氣口亦可沿基材長邊方向交互配置。 【0011】 該反射板亦可朝與對向之基材相反之一側凸出而彎曲。 【0012】 該棒狀加熱器亦可包含： 内筒’於外周部設有發熱體；及 外筒，設置成包圍該内筒； 且在該^卜筒與該内筒之間形成有空氣流通之流通通道， 於該外筒形成有朝基材表面喷出該流通通道内空氣之喷出 D 〇 【0013】 該喷出口亦可朝該排氣口側。 【0014】 6 201246248 内筒^=_爾撕齡嶋_，鱗該 軸方沿該内筒周方向配置有複數個 且沿該内筒 【0015】 該支持構件亦可具有熱導性。 【0016】 ‘、 該外筒材質亦可係陶莞， 該發熱體係具有錄克鉻線之加埶 【0017】 … 亦可配置該釋出部與該捲取部，、 向，且基邊方向餘直方二邊方向係水平方 【0018】 μ 1:】亦可用於雜子電容器、電雙層電容器或鐘離子電池。 之間發=;===:在釋出部舆捲取部 _，其特徵在於包含：秘5緣材兩面形成活性㈣層以製造 ，佈步驟’於塗佈部朝基材 乾燥步驟，錢在乾_使於該塗及 質合劑乾燥以形成活性物質層； 佈之"iw舌性物 且該乾燥部包含： 外線複數棒狀加熱H，配置成沿基材長邊方向排成—列，照射紅 美卄配置成隔著該棒狀加熱器與基材表面對向，朝 基材側f躲自該躲加絲之紅外線； 朝 之乾:ί:供之該反射板間’對該反射板與基材之間 空氣械於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 7 201246248 分別、麵嫩、賴口及該排氣口 流通=】氣口之空氣進行;對流力 射板之紅輻c复數棒狀加熱器及該複數反 射加熱’與以於該乾燥區域内自該供氣π '熱，使該活性物質合劑乾燥 置 =】口與該排氣口亦可沿娜邊 方向交互配 對向之基材減之-側凸出而彎曲。 該棒狀加熱器亦可包含： 巧’ Μ周部設有發熱體；及 外商’設置成包|§勒筒； 道供驟中，對形成在該外筒與該内筒之間之流通通 之嘴出口她材表㈣出經加熱之空氣。4自械於該㈣ 【0023】 該喷出口亦可朝該排氣口側。 【0024] 内筒ί 邮可設減紐接料M與該内筒 ，支持該 氣流在該乾燥步驟中’藉由該複數支持構件·誠通通道内之 【0025】 該支持構件亦可具有熱導性， 步驟中，藉由該支持構件及該發熱體加熱該外筒。 該外筒材質亦可係陶瓷， 該發熱體係具有鎳克鉻線之加熱器。 【0027】 8 201246248 向 該電極亦可用於鋰離子電容哭 【瞻】 卞电各°。電雙層電容器或鐘離子電池。 依又一觀點按照本發明可提供—喊 二 儲存有為融電極製造裝置實行域之記憶媒體， 極製造裝置之控卿電腦上動作妹式。° a /r^在控制該電 [發明之效果] 工 【0031】 【實施方式】 【0033】 以下說明關於本發明實施形態。圖獅^ 造鋰離子電容器之=。林"施形態之製造裝置1製 【0034】 如ίΪί造裝置1巾’如® 3及圖4獅可製造於作為帶狀美 μ雨而屬％M兩面形成活性物質層f之電極e。對向形成金屬i 3 _中之γ M辦方向(圖3 【0035】 例如孔質之集電體。作為電極E製造正極時， 【0036】 9 201246248 且為形成/舌性物質層;p，如後述 性物質合劑。混合例如作為活性㈣佈聚狀活 克力類黏結劑、作為分散劑之絲^ 結劑之壓 料之乙炔黑等導電性碳粉，作為溶媒^作為導電輔助材 正極時之正極活性物質合劑。另—方面，、==，揉合產生製造 釋放_子之活性物質之非晶質碳:為; 與作為導電獅材料之乙块黑科電性-氟乙婦 加水生製造負_之負極活性物火質i劑作為浴媒對其添 層f之才寬度ΐίΐ等不同’但金屬箔m及活性物質 正極與負極為電則朗之。針^器之負極。以下’稱此等 【0038】 如圖！及圖2所示包含·· 10’係釋出金麟M之釋出部； 於金屬箔Μ兩面塗佈活性物質合劑；. 質層F 使金屬落Μ上的活性物質合劑乾燥而形成活性物 筒13，係捲取金難Μ之捲取部。 皮亦/〇金屬硝Μ之運送方向（圖j及圖2中 ，11、乾燥部==:依 構‘自有金 【0039】 配置方向(圖1中之Z方向)之方向 以錯直軸ΐϊίϋ 處理之金射1 M，釋出輥筒1〇可 屬箱Μ縣H轉。又’為沿其長邊方向拉扯金屬Μ而將全 、吊之，自釋出輥筒10釋出金屬箱Μ。 哪金 10 201246248 【0040】 捲取鋪13其軸方向亦沿餘直方向 13可以錯直軸為中心旋轉。又，形成活性物質層^之置全^取^筒 捲取輥筒13捲取。 貝贗t之金屬、洛IV[由 【0041】 經屮m出，筒1〇與捲取輥筒13配置於相同高度。5，斯菩 向（圖1及圖2中之γ方向)，且金屬^之短m方向係水平方 1中之z方向)之方向運^之短邊方向她直方向(圖 【0042】 塗佈部11 &含於金屬M表面塗佈活性物質 =配置塗佈頭2G與在釋出鋪1G及捲取輥^頭 金屬箔Μ兩側對向。 门之間璉迗中之 【0043】 ^頭20如圖5所示大致呈沿錯直方向（圖5 】之J方體形狀。形成塗佈頭2〇俾較 ^延 長。在塗制20與金屬箱M對向之面^方向 =狀塗佈π 21。職_ 口 21私邮方向圖^^合= 延伸。且形成塗佈σ 21於可静眉 ^中之Ζ方向） 置。且塗佈】 劑，/可ϊ活性物有活性物質合 【0044】 氣°源22對塗佈頭20供給活性物質合劑。 乾燥部12如圖1、圖2及圖6所示包含. 6中如，沿金屬箔M之長邊方向(圖1、圖2及圖 、γ方向)排成一列而配置，照射紅外線；及 圖 複數反射板31，隔著棒狀加熱器3〇而盘 配ίίίί 辣自輸姻3G之紅外^ 配置此等棒狀加熱器3〇及反射板3 輕筒13之間運送中之細於在釋出輥㈣與捲取 201246248 【0045】 /奉狀加熱器30沿鉛直方向(圖丨之2方向)延伸，俾較金屬箔 Μ短邊方向長度長。亦，棒狀加熱器3〇可對金屬％ %短邊方 向整體照射紅外線。且棒狀加熱器3〇包含設有於陶竟製外筒内部 作為發熱體具有鎳克鉻線之鎳克鉻線加熱器之構成。 【0046】 反射板31在與對向之金屬箔厘相反之一側凸出而彎曲。且 ，射板31沿船直方向延伸’俾包覆棒狀加熱器3〇。又，以反射板 =反射自棒狀加熱H 3G朝與金㈣Μ相反之—側放射之紅外 線’朝金屬箔IV[放射之。 【0047】 今属鄰之f射板3卜31間如圖6所示形成對在反射板31與 Μ之間形成之乾燥區域D供給空氣之供氣口 ％。且於盆 3^目此^射板^31間形成使乾舰❹岭氣排氣之排氣口 又此寺供严口 32與排氣口 33沿金屬㈣之長邊方向交互配置。 動後，自、對乾^區域0内供給之空氣沿金射1 Μ表面流 生二排氣口’33排氣。亦即，於乾燥區域D .Ή供氣口 32朝排氣口 33 一方向之氣流。又，伴隨著反射 板31配置於金屬箱Μ兩側，供ϋ 口 32 ；5土1：# η ·ή· /丄 屬荡Μ兩侧。 供乳口 ％及排亂口 33亦形成於金 【0048】 管40於32分別設有用來對該供氣口 32供給空氣之供給 . 供、，。管40連通空氣供給源41。於空氣供仏源41內邮 有空氣，例如乾燥空氣等。又，於職σ 33 f H部儲存 圖示），葬㈣貧㈣姑…。㈣孔33 5又有例如真空泵(未經 >>糟由該真二泵使乾焯區域〇内之空氣 【0049】 5〇 上電極製造裝置1 ’如圖1所示設有控制部50。控制部 有押制’具有程式儲存部(未經圖示）。於程式儲存^儲存 極製絲置1中用來製造電極Ε之處理之』 式亦可記錄於例如電腦可讀取之硬碟_、軟碟㈣、光! 12 201246248 (CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等可由雷 記憶媒體Η安裝於控制部50寺由電月自5買取之S己憶媒體R，自該 【0050】 依本實施雜之雜製钱置丨如以上構成。每，說 Hif造裝置1中所進行’用來製造電極£之處理。 金屬箔Μ自釋出輥筒1〇釋出，經運 部11，自塗佈頭2〇對運送中之金屬箱 活! 生物質S劑S，於金屬箔M兩面以均—二 ί 2Q供給之潍物之二二： t 2G咖赌雜«销s，藉此 【Γ=】 域塗佈活性物質合劑s。 其後:塗佈有活性物質合劑s之金屬_ M 12。於乾燥部12，藉由以來自配置於金 ；:-乙、二口 面之活性㈣合細辦。此=屬!1= tmcD -^ϊ：ί Μ兩面之·物f合辦触域’使金屬箔 供氣口 32朝排氣口 3=氣域D内產生，自 金屬、泊Μ而將水去除。如此使金屬_ Μ 者於
乾燥【11】金難Μ兩面形成既定膜厚之活性物質^ S 其後，將形成有活性物質層F之金屬箱 13，由該捲取李昆胃13捲取。如此電 达^捲取親筒 結束，以製造電極E。 表、裝置1中一連串之處理 【0054】 13 201246248 依以上實施形態，乾燥部12中， 30及複數反射板31之紅外線進 】2自複射秦狀加熱器
内自供氣口 32 至排氣口 33之i田射$熱’與以於乾燥區域D μ上的活性物質合劑s乾燥。如此流加熱使金屬荡 物質合劑S乾燥。且使用以紅外當使該活性 射熱熱導之。因此，可不受金屬之距離將紅外_ 熱活性物質合劑S。 Λ v自社_或傾斜轉，適當加 【0055】 排口，D __流通至 A 乱 藉由此氣流’可將使今Μ炫M LA、 表=自全^ ^f t〇r6r ^ t 且配置反射板31俾隔著棒狀加熱器30 =可以反射板31反射自棒狀加熱㈣朝^ί對 J放射之紅外線，使其朝金射請放射因此屬可^目丨= 率地使金射1 Μ上·性物f合劑s乾= 夫白if射f 31於與繼Μ相反之-側凸出而彎曲H 口 33排氣之極微量空氣 ”使 32 , ^#；D2 ^ " 此，於乾燥區域D内自供氣口 32流通至排氣口 33 二33。因 二且可於乾燥區域〇内藉由紅ίίίΪ 職Μ上__^=量空氣加熱，故可高效率地使金 【0058】 201246248 佈部U沿金㈣M之長邊方向係水平方向之方向運 今屬这靈、、故塗佈於金屬箔M表面之活性物質合劑S不會朝該 方A ^私古向之上游側或下游側流動。且沿金屬箔M之短邊 ί 送金屬_，故可於金射請之兩面均 劑S，故可if 可如此於塗佈部^適當塗佈活性物質合 金屬箔Μ上更適當地形成活性物質層F。 之方1G與捲取鋪13之間沿長邊方向係水平方向 極f iif置1 ’故金屬箱M高度可一定且低，易於維修電 層^ 因此’可於金射請表面高效率地形成活性物質 【0060】
Mm部12之構成不限定於以上實麵態，只要♦可使金 ϋΓ】_合劑s乾燥之構成可採取各種構成：、 棒狀力亦1=圖勺7^圖8所示，使空氣流通於棒狀加熱器30内部。 Μ力…器3〇包含：内筒100與設置成包 周部呈螺旋狀設有作為發熱體具有鎳克克 ίί 直方向設置此鎳克鉻線加熱器102 :，俾較i 於棒狀加熱器30之軸方向兩端部。且供 ，軋。卩111 給严112之供給管心於錢供給源;、 有=氣供 23 C之空氣，例如乾燥空氣。 Μ㈣存有為常溫之 【0063] 15 201246248 ΓΛί fii排成一列。此等喷出口 114如圖9所示朝排氣口 33 n〇。内id114形成於朝金屬箱M表面傾斜喷出流通通道 【0064】 相關情形下’於乾燥部12由供氣部1U對流通通道則 之空氣於該流通通道11G内流通。此時，流通通道内之‘ 由鎳克鉻線加熱器102加熱。棒狀加熱器3〇之溫度如上 $ 例如200C，故流通通道110内之空氣經加熱 ^ Γ二又’經加熱之空氣自嘴出口 114朝乾‘域D嘴出 棒狀加熱器30朝乾燥區域D内金屬㈣M *面噴出之; =泊Μ表面附近流動’與自供氣口 32朝排氣口 ％流動：氣 匯 ’由排氣口 33排氣。 乳 【0065】 ^ ^乾燥# 12 ’除以來自複數棒狀力°熱器30及複數反射祐 义通iSm之鋪加熱，與以於乾聽域D㈣供氣口 32 /瓜通$排軋口 33之空氣進行之對流加熱外，更 氣進行之對流加熱使金射1 m上的活性“ 【0066】
朝乾，藉由錄克絡線加熱器102對自棒狀加熱器30 域噴出之空氣加熱，故可縮短活性物質,S之乾燥 時間。因此，亦可縮短乾燥部 :ϋ S 物質道内之空氣時可利用為使活性 機構。如以上依本實施形離更高 :而另外"又置加,，，、 物質合m乾燥。〜了更羊地使金屬賴上的活性 【0067】 Π4 流。如此，自喷出口 114啥出六濟孔幻奴動之氣流不述 赁出之工風即可不使自供氣口 32朝排氣 16 201246248 口 33流通之氣流紊亂而維持一方向之氣流，並同時與該氣流匯 流。因此，可使金屬箔Μ上的活性物質合劑8適當乾燥。 【0068】 以上實施形態中，如圖10及圖U所示於棒狀加熱器30流通 通道110内部，亦可設置連接外筒101與内筒100，支持該内筒 100之支持構件120。沿内筒1〇〇周方向等間隔配置複數支持構件 120。且沿内筒100之軸方向，亦即長邊方向（圖1〇中之ζ方向) 等間隔配置複數支持構件120。藉由如此配置支持構件12〇攪拌流 通通道110内之氣流。 【0069】 且支持構件120具熱導性，其材質係例如Sic。因此，可經由 支持構件120傳遞自鎳克鉻線加熱器1〇2產生之熱至外筒。 【0070】 …、 ，關情形下’藉由支持構件120攪拌流通通道11〇内之氣流， 故可，效率地加顯空氣。且藉由支持構件12Q絲自鎳克絡線 加熱器102之熱傳遞至外筒1〇1，加熱該外筒1〇1，故可高效率地 加熱流通通道β 230内之空氣，且亦可加熱乾燥區域D内之空氣。 如以上依本實施雜，可更有效軸使金屬 劑S乾燥。 貝口 【0071】 作為另-實施形態，乾燥部12如圖12所示具有沿長邊方向(圖 =中之Υ方向)排成-列而配置，照射紅外線之複數棒狀加執器 Γ 狀加熱13G於在釋出輥筒1G與捲取輥«13之間運送 〒之金屬箔Μ兩侧。 【0072】 棒^加熱器30與圖7及圖8所示之構成大致相同，包含 pm外古筒1〇1與錄克絡線加熱器102。在外筒101與内筒10〇 ^ 曰，^通通道11G ’自空氣供給源112經由供給管⑴.、供氣部 對w通通道no内供給空氣。又，此等内筒刚、外筒i〇i 17 201246248 熱n 1G2、流通通道⑽、供氣部i i丨、一 構成與上述實_ _目同故$ 、給源112、 ^，於本實施形態之棒狀加熱器3〇之外筒 置戶Γϊί出口114外，如圖13所示更形成圖二及圖 置另-噴出α 130於以内筒廳為中心， ^出π 130。配 心與噴出口 114線對稱之位置。又，此等圖3之X軸為中 口 13〇分別形成於朝金屬箱Μ表面傾斜喷出^ 14與另-噴出 =置。又，圖12例中，來自喷出口 114^通通道=内空氣 迗方向朝下游侧喷出，來自另一喷出口 13〇 金屬箔Μ運 【0074】 心卫氣朝上游側喷出。 相關情形下’如圖12所示自喷出口 u 〆 Μ表面流動後，由金料Μ絲反射__^^沿金屬箔 向傾斜流動。同樣地，自另—喷出口⑽噴之方 Μ表面流動後，由金屬笛M表面反射响遠H亦沿金屬箔 向傾做動。又，來自喷出口 114之=亥至屬之方 之空氣匯流，此匯流之空氣朝遠 自另一喷出口 130 氣而成之空氣分別朝一方向流動而被排^ 喷出口 130之空 【0075] 行4射=自;===，^^ 之空氣進行之對流加熱，使金屬 【0076】 以空〗2使肋紅料進行之輻射加熱與 質麵乾燥方法，故可適當使該活性物 ί 二熱 ί3〇 ^ /、，自μ之間之距離將紅外線輻射熱熱導之。 18 201246248 不由_M之編或傾斜所影響，適當加熱活性物質 [0077} f藉由鎳克鉻線加熱器1〇2對自棒狀加埶哭 ”、、，故可縮短活性物質合劑s 喷出之空氣加 和之長度，可縮小電極，亦可縮短乾燥 通道11Θ内之空氣時，可刹 有面積。且加熱此流通 鎳克鉻線加熱請，不需S乾_設置之 態，可高效率地使金屬構。如以上依本實施形 【0078】 的性物質合劑S乾燥。 且於乾燥部12,來自喷出口 114空氣 以=屬之水 更週田地使金屬⑯M上的活性物質 【0079】 …· 上貫細彡態中’乾燥部12如® 14所示亦可包含隔著驗 表面對向配置，將來自棒狀加熱器3〇之 側反射之複數反射板mg。反射板⑽與棒狀 之二外1U目5 ’配置於在釋出輥筒1G與捲取輥筒13之間運送中 ^ ΐ ί Γ _。且反射板14G於與對向之金屬賴減之一側 30 7弓^且反射板140沿錯直方向延伸，俾包覆棒狀加熱器 =又’自棒狀加熱器30朝與金屬肖M相反之—側放射之紅外 線由反射板31反射而朝金屬箔Μ放射。 【0080】 於相鄰之反射板14〇、140間形成有使在反射板14〇與金屬箱 之間形成之乾燥區域D內之空氣排氣之排氣口 141。形成排氣 二141於金屬、名]ν[兩側。又，自噴出口】14喷出之空氣與自另一 二出口 130噴出之空氣分別沿金屬箔M表面流動而匯流後，由排 氣口 141排氣。亦即，由來自噴出口⑽之空氣與來自另一喷出 201246248 之介空麟成之空氣分別朝一方向流動而被排氣。又，於排 靖未經叫藉由_泵積極地使 【0081】
因此率地使金屬^ M上的活性㈣_ S 且於菸焯， 机％乾森匕域13内順暢地循環。 極微5iL=:由;==二由排氣， 合劑S乾燥。 门率使金屬4 Μ上的活性物質 【0083】 形出 13 冷心 之構成可採取各種成。 只_、要疋捲取金屬箔Μ 【0084】 11之之塗佈部11雖财塗佈頭2G，作涂佈邱 卜4^1 霉成不限疋於本貫施形態，只要是可於金屬笔…佈0Ρ 性物質合劑S之構成可採取各種構^。…屬錢表面塗佈活 【0085] 側對=如f上實施形態中，雖設置塗佈頭20、20俾轉麗 20 【0086】 201246248 實施形態，亦可分別於 塗佈部U亦可以噴墨方式對金^ Μ表面塗佈活 【0087】 且例如圖15所示，塗佈部丨丨亦包含： 該金ϊί 3及抵接金屬箱Μ表面而塗佈聚狀活性物質合劑S於 喷嘴2〇1，對滾子2〇〇表面供給 筒對:與在釋出輥㈣與捧取輥 【0088】 片相η夕且命^ v/ 金屬M之活性物質層F鉛直方向長 ί物質合ϋ之!置配置於可對金屬⑽短邊方向中央部供給活 【0089】 亨子ΙοΪΓ亦與滚子相同沿鉛直方向延伸。且於噴嘴遍 I:，方向延伸，對滾子2。。噴二^ 負口月]S之喷吐口（未經圖不）。噴吐口可形至 ^ 整體供給活性物質合劑S之長度並可形成於滾子、1表= 體供給活性物質合劑s之位置。又，喷嘴2〇1二 _表面整 2=同’連接連通活性物質合劑供給源(未經圖示)之供ίί(ί 【_】 相關情形下，於塗佈部U，自喷嘴2〇1 合劑S，並同時令附著有該活性物質合劑S之^^ 抵接金屬仙表面。如此，即可將瞻好表的質〇 201246248 合劑s轉印至金翻M表面，於該金屬_ M表面塗佈活性人
劑S。 只D 【0091】 ^ Ϊ本3形Ϊ ’自滾子200對金屬箱M表面塗佈活性物質合 =二t =該滾子本身表面與金射請表面之距^ ^周整活性触合劑S之财。因此，可以更均—之麟於 箔Μ表面塗佈活性物質合劑s。 、…屬 【0092】 方6以ΐΐΠίί電極觀裝置1中，係以其長邊方向係水平 ίΐνϋϊΐ触直方向之方向運送金翻μ，但亦可^ 方m 以其長邊方向係水平方向(圖16及圖17中之Υ 其邊向亦係水平方_16中之X方向)之方向運送 古声'白日。t目關情形下，釋出觀筒1G與捲取輥筒13配置於相同 Γΐ；且可分靡錄方向躲平方_财之X方向 13。在细本實細彡態之電極製造裝 置1時，亦可獲得上述實施形態之效 叫 【0093】 物質^實著金屬M之長邊方向形成複數活性 極製造敍⑽制F之電極科本發明之電 【0094】 成活性物id:可J二jlf造裝置1於金屬箔m兩面形 箱Μ之彳^進行其他纽，例如金屬 筒13之間亦可連續進行此等於釋_筒ω與捲取報 【0095】 之情二;，於製造_子電容器電極Ε 電極時亦可使用本發明之：於轉子電池之 衣迈裝置1。相關情形下，對應所製 22 201246248 造之電極種類變更金屬箱 可。 之射胁難冑匈s之材料等即 【0096】 態，^發日並啊說明關於本發明之較佳實施妒 者’於申請專概只要是熟悉該技藝 或修正例，_此等者斤當内當然可想到各種變更例 寸有田然亦屬於本發明之技術性範圍。 【圖式簡單說明】 【0032】 圖1係顯示依本實施形態之電極製造袭置構成概略之概略側 電ί製造裝置構成概略之俯視圖。 冤極製造裝置製造之電極側視圖。 圖4係以電極製造裝置製造之電極俯視圖。 圖5係顯示塗佈頭構成概略之立體圖。 圖6係顯示乾燥部構成概略之俯視圖。 示依另一實施形態之棒狀加熱器構成概略之說明圖。 "糸‘、、、頁不依另一實施形態之棒狀加熱器構成概略之橫剖面 Ξ ^顯示依另—實施形態之乾燥部構成概略之俯視圖。 "糸顯示依另一實施形態之棒狀加熱器内部構成概略之說 圖11係顯示依另-實施形態之棒狀加熱器構成概略之橫剖面 ，12係顯示依另一實施形態之乾燥部構成概略之俯視圖。 圖3係顯示依另一實施形態之棒狀加熱器構成概略之橫剖面 囷14係顯示依另一實施形態之乾燥部構成概略之俯視圖。 圖15係顯示依另一實施形態之塗佈部構成概略之俯視圖。 視圖 圖 明圖 圖 圖 23 201246248 俯視圖。 圖16係_示依另— 實施形Wf崎妓置構雜略之概略
圖17係顯示依另一 【主要元件符號說明】 【0097】 D…乾無區域 E...電極 F…活性物質層 Η…記憶媒體 Μ…金屬箱 S…活性物質合劑 1…電極製造裝置 10…釋出輥筒 11…塗佈部 12.. .乾燥部 13.. .捲取輥筒 20.. .塗佈頭 21.. .塗佈口 22.. .活性物質合劑供給源 23.. .供給管 30.. .棒狀加熱器 31、140...反射板 32.. .供氣口 33、141...排氣口 40、 113...供給管 41、 112...空氣供給源 50.. .控制部 100.. .内筒 24 201246248 101.. .外筒 102.. .鎳克絡線加熱器 110.. .流通通道 111.. .供氣部 114、130...喷出口 120.. .支持構件 200.. .滚子 201.. .喷嘴

Claims (1)

  1. 201246248 七、申請專利範圍： 1. 一種電極製造裝置，於帶狀基材兩面形成活性物質層以製造 電極，其特徵在於包含： 釋出部，釋出基材； 捲取部’捲取由該釋出部釋出之基材； 塗佈部’設在該釋出部與該捲取部之間，用以在基材兩面塗 佈活性物質合劑；及 乾燥部，設在該塗佈部與該捲取部之間，使於該塗佈部所塗 佈之該活性物質合劑乾燥以形成活性物質層； 且該乾燥部包含： 複數棒狀加熱器，配置成沿基材長邊方向排成一列’照射红 外線； 複數反射板’配置成隔著該棒狀加熱器與基材表面對向，朝 基材侧反射來自該棒狀加熱器之紅外線； 供氣口，形成於相鄰之該反射板間，對該反射板與基材之間 之乾燥區域供給空氣；及 排氣口，形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 空氣排氣； 且該複數棒狀加熱器、該複數反射板、該供氣口及該排氣口 分別設於基材兩側。 2. 如申睛專利範圍第1項之電極製造裝置，其中’該供氣口與 該排氣口沿基材的長邊方向交互配置。 3. 如申請專利範圍第2項之電極製造裝置，其中，該反射板朝 與對向之基材相反之·一侧凸出而彎曲。 4. 如申請專利範圍第1項之電極製造裝置，其中，該棒狀加埶 器包含： 内筒，於外周部設有發熱體；及 外筒，設置成包圍該内筒； 且在該外筒與該内筒之間形成有空氣流通之流通通道， 26 201246248 於該外筒形成有朝基材表面喷出該流通通道内空氣之喷出 Π 〇 5.如申請專利範圍第4項之電極製造裝置，其中，該噴出口朝 該排氣口側。 6. 如申請專利範圍第4或5項之電極製造裝置，其中，於該流 通通道内a又有複數支持構件，此等支持構件連接該外筒與該内 筒，並支持該内筒， 該複數支持構件沿該内筒周方向配置有複數個，且沿該内筒 軸方向配置有複數個。 7. 如申請專利範圍第6項之電極製造裝置，其中，該支持構件 具有熱導性。 8. 如申請專利範圍第4或5項之電極製造裝置，苴中，該外筒 的材質係陶瓷， ’、 該發熱體係具有鎳克鉻線之加熱器。 9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之電極製造裝置，其中 配置該釋出部與該捲取部，俾以基材長邊方向係水平方向，且基 材短邊方向係鉛直方向之方向運送基材。 土 10. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之電極製造裝置，並 中，該電極用於鋰離子電容器、電雙層電容器或鋰離子電池，、 11. 一種電極製造方法，在釋出部與捲取部之間運送狀 材’ ^同時於該紐兩面軸活性㈣層以製造電極，其特徵& 於包含· 、 塗佈步驟’於塗佈部在基材兩面塗佈潍物質合劑 哲人，ΐ步驟，其後在乾燥部使於該塗佈步驟所塗佈之該活性物 質合劑乾燥以形成活性物質層； ，在注物 且該乾燥部包含： 外線複數棒狀加熱n，配置成沿基材長邊方向誠1，照射紅 基材絲·面對向，朝 27 201246248 ，形成於相鄰之該反射板間’對該反射板與基材之間 之乾煉區域供給空氣；及 口’形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 空乳排氣； 八钔ί該Ϊ數棒狀加熱器、該複數反射板、該供氣口及該排氣口 分別設於基材兩侧， 麻在，乾料财，藉*以來自該複數雜加熱11及該複數反 沒、$^:工外線進行之輪射加熱，與以在該乾燥區域内自該供氣口 机通該排，口的空氣進行之對流加熱，使該活性物質合劑乾燥。 命兮从申。月專利範圍第11項之電極製造方法’其中，該供氣口 與該排軋口沿基材長邊方向交互配置。 鈿偽申請專利範圍第12項之電極製造方法，其中，該反射板 朝與對向之基材減之-側凸出而彎曲。 熱器申請專纖圍第11項之極製造方法，其中’該棒狀加 内缚，於外周部設有發敎體；及 外筒，設置成包圍該内;, i首徂乾^步驟中’對形成在該外筒與該内筒之間之流通通 之工f:藉由該發熱體加熱經供給之空氣，自形成於該外筒 嘴出口朝基材表面喷出經加熱之空氣。 朝該專鄕㈣14項之電極製造方法，射，該喷出口 申請專利範圍第14或15項之電極製造方法，其中於該 = 數之支持構件，此等支持構件連接該外筒與該 氣流，該綠步财’藉由該複數支持構件谢掩流通通道内之 件具專概圍第16狀1極製造方法，其中，該支持構 在該乾燥步驟中，藉由該支持構件及該發熱體加熱該外筒。 28 201246248 外筒==利_帅5項之觸造方法，其中，該 該發熱體係具有鎳克鉻線之加熱器。 19.如申請專利範圍第u至15項 其中，該塗佈麵與該乾離料對'A—d骑造方法， 向，且基材短邊方向係缝方向 係水平方 %如申請專利範圍第u至15項1^mm' 其中、觸咖輸^方二’ 裝置實行如帽專4圍第d j極j 之目地，而在控綱電崎錢置之控卿電耻動作 29
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