TW201244598A - Thin carrier device - Google Patents

Description

201244598 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於資料儲存裝置，特別係有關於一種薄型載 體的裝置，係藉由一托墊區之長度抵頂於USB插槽之高度，以 使積體電路模組之USB金屬觸點有效電性接觸電子計算機之 USB插槽。 【先前技術】 隨著網路時代的來臨’促使資訊分享的速度加快，亦加速 了資訊科技普及與進步的腳步。舉凡電子計算機（computer)、 ( Communications )和消費性電子（c〇nsumer-Electronics ) 等產品皆已廣泛深入消費者的生活。 其中，資料傳輸介面與非揮發性記憶體（如快閃記憶體） 的結合，所形成的可攜式資料儲存裝置於近年已大量普及。由 於結合通用序列匯流排（USB ’ Universal Serial Bus)資料傳 輪介面的可攜式資料儲存裝置具有輕便、容易攜帶及隨插即用 的優點，因而最為受到大眾的喜愛。 因此，市面上出現愈來愈多結合USB資料傳輸介面的複 合式產品，例如，以中華民國專利公告號第M328〇6〇號而言， 係、為一具複合式功能之資料儲存裝置包括一扁平狀的盒體 (60)’該盒體（60)例如可為名片型卡片，其中，盒體（6〇) 内部設置有-積體電路模組、積體電路模組連接訊號線（61) 及連接該訊號線⑷）的通用序列匯·（刪，耐㈣ 201244598

Serial Bus)系列A公連接頭（62)。盒體（6〇)包括第一面板 (601)及第二面板（6〇2)，於第—面板⑽）的表面上設有

相互連通的-狹窄狀線槽㈤3)，以及—可容設聰系列A 公連接頭（62)的矩形接頭容槽（ 604)。此外，第二面板（6〇2) 表面可依各企業（或者政府、個人）之要求，例如針對特定事 項說明、旦傳、1：導或者為執行特定事項而陳列的操作說明 等’而將各種圆案、文字或商標等印刷於第二面板（ 602)表 面上。因此’該名片型卡片係、採取同時結合以傳統印刷文宣及 以數位資料呈現的方式’可使某特定事項能獲得充分且完整的 表達。 然而，請參見第2A、2B圖，其單位為公羞（麵， Ml110"61*) ’依據USB資料傳輸介面的系列A公連接頭（70 ) 標準，公連接頭（70)金屬框（71)之厚度為45随±〇1咖， ’、内4刀的厚度空間（72)是為了容納母連接頭（如）之 複數金屬觸點（83)及其承載體（⑷。接著’母連接頭（8〇) 内之厚度空間（82)其厚度約介於2〇至23麵，係用於容納 公連接頭（7G)複數金屬觸點⑺）及其承載體（74)。亦即， 由母連接頭（80)之承載體（⑷至其外框（81)之厚度距 離為公連接頭（W)之最小厚度距離。 因此，由於標準規格的限定，使得公連接頭⑽含金屬 框⑺）之厚度為4.5軸±〇.lmm，無法變得更薄 '更輕，即 使目前已有如中華民國專利公告號第M32_號的產品問 201244598 市，但由於USB資料傳輸介面的系列A公連接頭厚度無法變 薄，則無法有效的結合其他產品，如信用卡、金融卡、個人ID 辨識卡（厚度僅約至1.9mm)、一般名片（厚度僅約0.3 至〇.5mm)或宣傳紙板（厚度僅約1.〇至2.0mm)等物件，以 創造更廣泛的用途。 【發明内容】 為解決上述問題’本發明係在提供一種薄型載體的裝 置，其包含一主體、一積體電路模組及一活動帶，其中主體 之上層、中間收納層及下層相互黏合，且一凹槽設置於中間 收納層立貫通上層或下層及主體之一側面；積體電路模組包 含一基板、至少一電子元件及一 USB金屬觸點；活動帶之托墊區 鄰設於承載區，其中承載區係用於承載積體電路模組，此外托墊 區之長度可抵頂於USB插槽之高度並穩固支撐承載區以使積體 電路模組USB金屬觸點有效電性接觸USB插槽母連接頭。 本發明之主要目的係藉由托墊區之長度抵頂於USB插槽高 度’可穩m支撐承航以使USB金屬觸點有效電性接觸㈣插 槽母連接帛0此’即使減少積體電路模組之厚度亦不會影響 USB金屬齡與電子計算紅卿插槽料制雜連接無效 或不良的問題。藉由減少積體電路模組之厚度，使本發明可結合 其他薄型產品’如但不限定於卡片、紙卡或名片等，以達到薄型 化的目的。 為達到上述目的，本發明所使用的主要技術手段是採用以 201244598 下技術方案來實現的《>本發明為__種薄型載體的裝置，其包 含：一主體、-積體電路模組及-活動帶，其中該主體包含二上 層、-中間收納層、一下層，及一凹.槽；其中該上層、該中間 收、，、内層訂層相互黏合，且該凹槽設置於該中間收納層並貫 通該上層或該下層及該主體之一側面；該積體電路模组包含一 基板、至少—電子元件及-_金屬職，其巾該電子元件 設置於該基板之-内表面且與設置於該基板之—外表面之該 刪金屬觸點電性連接；該活動帶係活動裝載於該凹槽中，/ 包含一承載區、一托墊區及至少—凸部，其中該托塾區鄰設於 該承載區，其中該承載區用於承載該積體電路模組，該托塾區 之長度可抵頂於-USB插槽之高度；以及該凸部設於該活動 帶之至少一側面，且置於該主體之該凹槽之-軌道中，使該凸 部沿該軌道往復移動。 本發明的目的及解決其技__可採心下技術措施 進一步實現。 前述的-種薄型載體的裝置’其中該凹槽同時貫通該上 層、该下層及該主體之該側面。 前述的一種薄型載體的裝置，其中該軌道貫通該 側面’該凸部可沿職道使㈣動帶活動脫離該主體。 前述的-種薄型載體的裝置，其中，該軌道未貫穿該主體， 3亥凸部僅可沿該執道活動滑移。 前述的-種薄型載體的裝置，其中該上層 求印刷相關版面。 ^ 前述的一種薄型載體的裝置，其中該上層與該中間收納層 201244598 之間，以及該下層與該中間收納層之間，各自設有一黏著層以 相互黏合該上層、該中間收納層及該下層。 前述的一種薄型載體的裝置，其中該積體電路模組高度小 於等於0.8公着。 前述的一種薄型載體的裝置，其中該托墊區之長度大於等 於1.0公釐。 前述的-種薄型載體的裝置，其中該承載區及該托塾區為 一體成形設計，且兩者相接鄰處設有一溝槽。 前述的-種薄型載體的裝置，其中該承載區及該托塾區為 分離設計，且該承載區係以一間隙相鄰接於該托墊區，並以至 少一黏著膠膜黏著於該承載區及該托墊區間，其中該USB金 屬觸點係顯露於該黏著膠膜外。 前述的一種薄型載體的裝置，其中該活動帶係以射出成形 製成’且可於射出成形製成中包覆該積體電路模組，並使該 USB金屬觸點顯露於外。 前述的一種薄型載體的裝置，其中該積體電路模組可為板 上晶片（Chip-〇n-B〇ard，COB)的封裝類型。 前述的-種薄型載體的裝置，其中該上層、該中間收納 層、該下層可為PVC、PET或PC材質之任一或其組合。 前述的-種薄型載體的裝置，其中該托墊區為可挽性材 質。 前述的一種薄型載體的裝置，其中當該托墊區移出該本體 外使該托㈣朝該承«之-下表面位移時，可㈣承載區與 該托墊區相交之一内角小於18〇度。 、 201244598

相較於習知技術，本發明係藉由托墊區之長度抵頂於USB 插槽高度’可穩固支撐承載區以使USB金屬觸點有效電性接觸 USB插槽母連接頭，因此’即使減少積體電路模組之厚度亦不會 影響USB金屬觸點與電子計算機之USB插槽母連接頭電性連接 無效或不良的問題。藉由減少積體電路模組之厚度，使本發明可 結合其他如卡片型產品並具有薄型化的功效。 【實施方式】 為了讓本發明之目的、特徵與功效更明顯易懂，以下特別 列舉本發明之較佳實施型態：第3至9圖為本發明一種薄型 載體的裝置（1 )之主要實施型態。 请先參閱第3至4圖所示，本發明一種薄型載體的裝置 (1 )係包含至少一主體（1 〇 )、一積體電路模組（2〇 )及一 活動帶（30);較佳者，主體（1〇)高度係大於等於〇 4公釐； 其中主體（10)包含一上層（13)、一中間收納層（u)、一下 層（12)，及一凹槽（14)，其中活動帶（3〇)係活動裝載於 凹槽（14 )中；此外，所述上層（丨3 )、中間收納層（11 )與 下層（12)係相互黏合，且凹槽（14)係設置於該中間收納層 (11)並貫通上層（13)或下層（12)以及主體（1〇)之一側 面（15)可使，舌動帶（3〇)更加穩妥的裝置於凹槽（μ)中。 或者，凹槽（14)亦可同時貫通上層（13)、下層（12) 、及主體（10)之側面（15)，可進一步縮減本體（1〇)之高 度（未揭示於圖中）。以本實施型態而言，凹槽（14)係貫通 下層（12)以及主體（10)之側面（15)。 201244598 較佳者，上層（13)與中間收納層（ii)之間，設有一黏 著層（17)，且下層（12)與中間收納層（η)之間，設有一 黏著層（16)，該些黏著層（17, 16)皆用以相互黏合上層（13)、 中間收納層（11)及下層（12)β 具體而言’上層（13)或下層.（12)可依需求印刷相關版 面，作為宣導或行銷等用途。此外，上層（13 )、中間收納層 (11 )或下層（12 )可為但不限定於pvc、PET或PC材質之 任一或其組合。 較佳者，上層（13)之上表面或下層（12)之下表面可分 別设置一覆膜作為保護用途（未揭示於圖中）。 請再參閱第5圖所示，積體電路模組（2〇)高度（2〇H)係 為小於等於0.8公釐之薄型結構，可為板上晶片 (Chip-〇n-B〇ard，COB)的封裝類型，其包含一基板（21)、 至少-電子το件（23)及- USB金屬觸點（22)，其中電子元 件（23)可設置於基板（21)之一内表面（212)，並可利用打 線形成之料或覆轉合技㈣性連賴基板（21)(未顯示於 圖式）。此外，USB金屬觸點（η)設置於基板⑺）之一外 表面（211 )。 具體而5 ’基板（21)可為一種高密度雙面導通之多層印 刷電路板’内部形成有線路（未顯*於圖式），可作為電性傳遞 介面，使湖金屬觸點（22)透過基板（21)與電子元件⑵） 電性連接。 201244598 詳細言之’電子元件（23)包含至少一記憶體單元（231) 及一控制單元（ 232)。記憶體單元（231)用於提供讀/寫數位 資料’控制單元（ 232)電性連接於記憶體單元（231)與USB 金屬觸點（22)之間，用以提出要求及控制資料的流入、流出。 在當USB金屬觸點（22)插接於一電子計算機（4)之USB插 槽（41 )母連接頭，以進行數位資料的交換（配合參閱第6圖）。 較佳者’ USB金屬觸點（22)係為相容於通用序列匯流 排（USB)系列A公連接頭2.0或3.0之至少一種或其組合之 資料傳輸介面規範。 較佳者，積體電路模組（20)之基板（21)内表面（212) 可形成一封膠體（24)其將電子元件（23)密封於内。 此外，積體電路模組（20)所需要的被動元件（未顯示於 圖式）亦可設置於基板（21)之内表面（212)並被封膠體（24) 所密封。 請再參閱第4及5圖所示，活動帶（3〇 )係活動裝載於 凹槽（14)中，包含一承載區（31)、一托墊區（32)及至少 一凸部（33)，其中承載區（31)係用於承載積體電路模組 (20)，此外，承載區（31)係鄰設於托墊區; 較佳者，活動帶（30)係以射出成形製成，且可於射出 成形製成中包覆積體電路模組（20)，並使USB金屬觸點（22) 顯露於外。 請參閱第5及6圖所示，承載區（31)及托墊區可 201244598 為一體成形設計，兩者相接鄰處設有一溝槽（34)，較佳者，1 溝槽（34)可為但不限定為倒rv」形狀。或者，亦如第7及 9圖所示，承載區（31)及托塾區（32)為分離設計，承載區 (31)係以一間隙（35)相鄰接於托墊區（32)，此時可運用 至少一黏著膠膜（36)黏著於承載區（31)及托墊區（32)間， 然而’黏著膠膜（36)之黏著方式可以包覆環繞黏著方式黏著 於承載區（31)及托塾區（32)間（第7、9圖）或者以平面黏 著方式黏著於承載區（31)之下表面及托墊區（32)之下表面 間（未揭示於圖示），本發明係以包覆環繞黏著方式黏著於承 載區（31)及托墊區（32)間進行說明，需值得注意的是，usb 金屬觸點（22)顯露於黏著膠膜（36)外，方能使聰金屬觸 點（22)電性接觸USB插槽（41)母連接頭； 請再參閱第4或8圖所示，凸部（33)設於活動帶（3〇) 之至少一側面，且凸部（33)係置於主體（1〇)凹槽（14)之 一轨道（141)中，使凸部（33)可沿軌道（141)來回移動。 具體而言，當執道041)貫通該主體（10)之該側面（15) 時，凸部（33)可沿該執道（141)使該活動帶（3〇)活動脫 離°亥主體（10)(未揭示於圖中）。因此，當運用該積體電路 模組（20)時，使用者可較為便利的將USB金屬觸點（22) 電丨生連接於USB插槽（41 )母連接頭中（未揭示於圖示）。 或者’軌道（141)係未貫穿該主體（1〇),該凸部（33) 僅可/σ 5亥轨道（141 )活動滑移，可使積體電路模組（20)與 11 201244598 活動帶（30) 1組接設計結構’讓使用者可妥善保存本發明。 此外，請參閱第6或9圖所示，托墊區（32)之長度（32l) 可抵頂於一 USB插槽（41)之高度（41H)，較佳者托墊區（32) 長度（32L)應大於等於L0公釐，約略為i 〇公釐至2 3公 釐之間。較佳者，托墊區（32)為可撓性材質。 因此’請參閱第3至9圖所示，當凸部（33)沿執道（141) 朝預定方向（D)移動，使托墊區（32)移出本體（1〇)外時， 會受到承載區（31)與托塾區（32)之間的倒v (第5、6圖）或 間隙（第7、9圖）設計’使得托塾區（32)朝承載區（31)之 一下表面（311)位移，使承載區（31)與托墊區（32)相交之 一内角（A)小於180度，接著，請配合參閱第6或9圖所示， 當使用者將USB金屬觸點（22)電性插接於一電子計算機（4) 之USB插槽（41)母連接頭，而其施力方向可使托墊區（32)之 長度（32L)抵頂於USB插槽（41)之高度（41H)，並可穩固支 撐承載區（31)以使USB金屬觸點（22)有效電性接觸USB插 槽（41 )母連接頭。 值付’主思的是’承載區（31 )與托塾區（32 )之間的倒v (第 5、6圖）或間隙（第7、9圖）設計’旨在於使托堅區（32)朝 承載區（31)之下表面（311)位移，然而，本發明不應以此作 為限定’例如承載區（31)亦可以一可撓性元件（未揭示於 圖示）相鄰接於托墊區（32)，該可撓性元件可為薄型膠片或 者以彈性材質達成，當托墊區（32)移出活動帶（30)外時， 12 201244598 亦可藉由該可撓性元件使得托墊區（32)朝承載區（3ι)之下表 面（311)位移。因此，凡是為本領域之公知常識所為之技術 手段’不應做為限定本發明。 表τ、上所述，本發明係藉由托墊區之長度抵頂於usb插槽 南度’可穩固支樓承載區以使USB金屬觸點有&電性接觸 USB插槽母連接頭，因此，即使減少㈣電路模組之厚度亦 不a〜響USB金屬觸點與電子計算機之USB插槽母連接頭電 性連接無效或不良的問題^藉由減少積體電路模組之厚度，使 本發明可結合其他薄型產品，如但不限定於卡片、紙卡或名片 等’並具有薄型化的功效。 因此本發明之功效有別於一般傳統卡片，此於同類結構當 中實屬首創，符合發明專利要件’爰依法俱文提出申請。 惟，需再次重申，以上所述者冑為本發明之較佳實施型 態’舉凡應用本發明說明書、申請專利範圍或圖<所為之等 效變化，仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖·為習知傳統卡片之立體示意圖。 第2A圖.為通用序列匯流排（USB)系列a公連接頭之剖 面圖。 第2B圖·為通用序列匯流排（USB )系列a母連接頭之剖 面圖。 第3圖：本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 13 201244598 立體示意圖。 第4圖 第5圖 第6圖 第7圖 第8圖 本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 一操作立體示意圖。 本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 一剖面圖。 本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 一操作剖面圖。 本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 另一剖面圖。 本發明一種薄型載體的裝置之主要實施型態之 另一操作立體示意圖。 第9圖：本發明一種薄型載體的裝置之主要實施塑態之 另一操作剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 薄型載體的裝置 15 側面 10 主體 16 黏著層 13 上層 17 黏著層 11 中間收納層 20 積體電路模組 12 下層 20H 高度 14 凹槽 21 基板 141 轨道 211 外表面 201244598 212 内表面 41H 向度 22 USB金屬觸點 60 盒體 23 電子元件 601 第一面板 231 記憶體單元 602 弟二面板 232 控制單元 603 線槽 24 封膠體 604 接頭容槽 30 活動帶 61 訊號線 31 承載區 62 公連接頭 311 下表面 70 公連接頭 32 托墊區 71 金屬框 32L 長度 72 厚度空間 A 内角 73 金屬觸點 33 凸部 74 承載體 34 溝槽 80 母連接頭 35 間隙 81 外框 36 黏著膠膜 82 厚度空間 D 預定方向 83 金屬觸點 4 電子計算機 84 承載體 41 USB插槽 15

Claims (1)

1. 201244598 七、申請專利範圍： 1. 一種薄型載體的裝置（1)，其包含： 一主體（10)，其包含一上層（13)、一中間收納層（11)、一下 層（12)，及一凹槽（14);其中該上層（13)、該中間收納層（11)、 該下層（12)相互黏合，且該凹槽（14)設置於該中間收納層（11)並 貫通該上層（13)或該下層（12)及該主體（10)之一側面（15); 一積體電路模組（20)包含一基板（21)、至少一電子元件（23) 及一 USB金屬觸點（22)，其中該電子元件（23)設置於該基板（21) 之一内表面（212)且與設置於該基板（21)之一外表面（211)之該 USB金屬觸點（22)電性連接； 一活動帶（30)係活動裝載於該凹槽（14)中，包含一承載區 (31)、一托墊區（32)及至少一凸部（33)，其中該托墊區（32)鄰設 於該承載區（31)，其中該承載區（31)用於承載該積體電路模組 (20)，該托墊區（32)之長度（32L)可抵頂於一 USB插槽（41)之高 度（41H);以及該凸部（33)設於該活動帶（30)之至少一側面，且 置於該主體（10)之該凹槽（14)之一軌道（141)中，使該凸部（33) 沿該執道（141)往復移動。 2. 依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該凹 槽（14)同時貫通該上層（13)、該下層（12)及該主體（10)之該側面 (15)。 16 201244598 乂低甲㈣寻刊抵圍第丨項所述之一種薄型載體的裝置，其中該執 道（141)貫通该主體（1〇)之該側面（15)，該凸部（33)可沿該軌道 (Ml)使該活動帶（30)活動脫離該主體（1〇)。 4. 依申請專利範圍第1項所述之—種薄型載體的裝置，其中該軌 道（141)未貫穿該主體（10)，該凸部（33)僅可沿該軌道（⑷）活動 滑移。 5. 依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該上 層（13)或該下層（12)可依需求印刷相關版面。. 6. 依申睛專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該上 層（13)與該中間收納層（1丨）之間，以及該下層（12)與該中間收納 層（11)之間，各自設有一黏著層（17，16)用以相互黏合該上層 (13) '該中間收納層（11)及該下層（12)。 7. 依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該積 體電路模組(20)高度(20H)小於等於〇.8公釐。 8. 依申s青專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該托 墊區（32)之長度（32L)大於等於1.〇公釐。 9·依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置，其中該承 載區（31)及該托墊區（32)為一體成形設計，且兩者相接鄰處設有 一溝槽（34)。 17 201244598 1〇_依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裳置，其中1 載區（31)及該托㈣（32)為分離設計，且該承載區叫係以j承 隙（35)相鄰接於該托塾區（32)，並以至少_黏著膠_:= 該承載區⑼及該托墊區(32)間，其中該咖金屬觸點⑵)係 顯露於該黏著膠膜（36)外。 … 11. 依申請專利範圍第1項所述之一種薄型載體的裝置其中該活 動帶⑽係以射出成形製成，且可於射出成形製成中包覆姆 體電路模組(20)，並使該USB金屬觸點（22)顯露於外。 12. 依申請專利範圍第i項所述之一種薄型載體的裝置其中該積 體電路模組(20)可為板上晶片（Chip.〇n.BGanl，、㈣裝 類型。 13. 依申請專利範圍第！項所述之一種薄型載體的裝置，其中該上 層（13)、該中間收納層⑴）、該下層（12)可為pvc、ρΕτ或％ 材質之任一或其組合。 14. 依申請專利範圍第卜員所述之一種薄型載體的裝置，其中該托 塾區（32)為可撓性材質。 15. 依申明專利範圍第丨項所述之一種薄型載體的裝置，其中當該 托墊區（32)移出該本體（1 〇)外使該托墊區（32)朝該承載區（3丨）之 下表面（311)位移時，可使該承載區（31)與該托墊區（32)相交 之一内角（A)小於18〇度。 18